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形成帶有散熱器的半導(dǎo)體器件組合件的方法

文檔序號:7040898閱讀:101來源:國知局
形成帶有散熱器的半導(dǎo)體器件組合件的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及形成帶有散熱器的半導(dǎo)體器件組合件的方法。該方法包括提供包括襯底和安裝到所述襯底的主表面的一部分上的IC管芯的集成電路(IC)管芯組合件(11);在所述IC管芯上分配熱界面材料(20);放置散熱器(22)的一部分與所述熱界面材料接觸;以及在所述散熱器的面向所述IC管芯組合件的一側(cè)和所述襯底上的密封劑的主表面的所暴露部分之間分配粘合劑(30)。
【專利說明】形成帶有散熱器的半導(dǎo)體器件組合件的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開通常涉及半導(dǎo)體器件,更具體地說,涉及一種形成帶有散熱器的半導(dǎo)體器件組合件的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在操作期間,熱量由集成電路(IC)管芯生成。如果被不適當(dāng)?shù)匾瞥?,由管芯生成的熱量可能引起器件失靈或不規(guī)律地執(zhí)行。同樣地,散熱器通常被結(jié)合到半導(dǎo)體封裝以改進(jìn)IC的熱性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0003]本發(fā)明通過舉例的方式說明并且不被附圖所限定,在附圖中類似的參考符號表示相似的元素。附圖中的元素說明是為了簡便以及清晰,不一定按比例繪制。
[0004]圖1根據(jù)本公開的實(shí)施例,示出在制作的階段的半導(dǎo)體器件組合件的橫截面圖。
[0005]圖2根據(jù)本公開的實(shí)施例,示出在制作的后續(xù)階段的半導(dǎo)體器件組合件的橫截面圖。
[0006]圖3根據(jù)本公開的實(shí)施例,示出在制作的后續(xù)階段的圖2的半導(dǎo)體器件組合件的橫截面圖。
[0007]圖4根據(jù)本公開的實(shí)施例,示出在制作的后續(xù)階段的圖3的半導(dǎo)體器件組合件的橫截面圖。
[0008]圖5根據(jù)本公開的實(shí)施例,示出圖1的散熱器的自上而下視圖。
[0009]圖6根據(jù)本公開的實(shí)施例,示出在制作的階段的半導(dǎo)體器件組合件的橫截面圖。
[0010]圖7根據(jù)本公開的實(shí)施例,示出在制作的后續(xù)階段的圖6的半導(dǎo)體器件組合件的橫截面圖。
[0011]圖8根據(jù)本公開的實(shí)施例,示出在制作的后續(xù)階段的圖7的半導(dǎo)體器件組合件的橫截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]散熱器通常用于半導(dǎo)體器件組合件中以改進(jìn)熱性能。在這樣已知的器件組合件中,一種熱界面材料被涂敷于管芯表面并且粘合材料被涂敷于圍繞管芯的外圍部分的模塑化合物的表面。涂敷熱界面材料和粘合材料之后,熱沉被附著于管芯表面并且粘結(jié)到模塑化合物。然而,這種類型的器件組合件需要仔細(xì)的過程控制以在熱沉和管芯之間以及熱沉和模塑化合物之間實(shí)現(xiàn)所需的界面。因此,在一個(gè)實(shí)施例中,正如參照圖1-圖8將要在下面描述的,對熱沉到管芯的結(jié)合的控制與對熱沉周界到模塑化合物的粘合連接的控制分離。以這種方式,可對熱沉和管芯之間的界面實(shí)現(xiàn)更嚴(yán)格的控制。
[0013]圖1根據(jù)本公開的實(shí)施例,示出在制作的階段的半導(dǎo)體器件組合件10。半導(dǎo)體器件組合件10包括半導(dǎo)體管芯組合件11 (也被稱為集成電路(IC)管芯組合件)和散熱器22,其中,在圖1的顯示中,散熱器22還沒有附著于半導(dǎo)體管芯組合件11。半導(dǎo)體管芯組合件11包括封裝襯底12、通過管芯連接14附著于封裝襯底12的半導(dǎo)體管芯16、在管芯16和封裝襯底12之間路由電信號的電連接19。在一個(gè)實(shí)施例中,電連接19被實(shí)施為絲焊。半導(dǎo)體管芯組合件11還包括一種圍繞管芯16的外圍部分的模塑化合物18(也可被稱為密封劑)。模塑化合物18覆蓋了電連接19并且從管芯16的外圍部分延伸到封裝襯底12的表面上方。模塑化合物18也被形成以便暴露管芯16的頂部主表面。在一個(gè)實(shí)施例中,薄膜輔助成型可被用于形成模塑化合物18。或者,半導(dǎo)體管芯組合件11可是倒裝管芯組裝,其中管芯16通過焊球被附著于封裝襯底12,其中焊球提供了電連接以在管芯16和襯底12之間互通信號。此外,正如圖1所顯示的,模塑化合物18可能延伸到高于管芯,或者,模塑化合物18可與管芯16的頂面基本共面。
[0014]一種界面材料20被涂敷于管芯組合件11的管芯16所暴露的頂面。界面材料20可是一種熱界面材料(TM)。界面材料20也可是一種粘合材料。圖1還示出在附著于管芯組合件11之前的散熱器22。散熱器22包括基座部分26,該基座部分通過界面材料20接觸管芯16所暴露的頂面以及從基座部分26延伸以覆蓋至少一部分模塑化合物18的外圍部分27。散熱器22還包括圍繞基座26的口 24 (其可被稱為通風(fēng)孔或口)???24從散熱器22的一個(gè)主表面延伸到散熱器22的相對的主表面。
[0015]圖5示出在附著于管芯組合件11之前的散熱器22的自上而下視圖。注意,基座26由虛線表示。在所顯示的實(shí)施例中,散熱器22包括位于基座26的每一側(cè)(并且因此在附著于器件組合件11之后位于管芯16的每一側(cè))的通風(fēng)口 24。因此,散熱器22在基座26的外圍周圍可以包括至少一個(gè)口 24。在替代實(shí)施例中,可存在較少的或附加的口 24。正如將要在下面描述的,附著之后,口 24有助于在散熱器22和器件組合件11之間形成粘合。然而,在替代實(shí)施例中,注意,散熱器22可能不包括任何口 24。散熱器22可由任何導(dǎo)熱材料,例如金屬形成。例如,散熱器22可是銅或鍍鎳銅。正如在圖1的實(shí)施例中看到的,基座26是朝向管芯延伸的下設(shè)部分。在所顯示的實(shí)施例中,散熱器22的基座26的厚度厚于散熱器22的外圍部分27的厚度?;蛘?,散熱器22可以通過沖壓形成,以便基座部分26是從散熱器22的外圍部分27向下設(shè)置的。注意,基座26的厚度或下設(shè)距離取決于有多少模塑化合物18從封裝襯底12延伸到高于管芯16的頂部主表面。S卩,基座26應(yīng)足夠向下,以便能夠接觸管芯16的頂部主表面或位于管芯16的頂部主表面的預(yù)定距離內(nèi)。在一個(gè)實(shí)施例中,模塑化合物18與管芯16的頂部主表面基本上共面,基座部分26相比于外圍部分27可能向上延伸以允許更大厚度的界面材料20。
[0016]圖2示出在散熱器22被安裝到管芯組合件11上之后的器件組合件10?;?6被放置以接觸界面材料20,以便散熱器22通過界面材料20接觸管芯16所暴露的部分。此夕卜,注意,基座26被放置在絲焊(電連接19)的周界內(nèi)側(cè)??山o散熱器22和/或管芯組合件11加壓,以使散熱器22更接近管芯組合件11以在管芯16的頂表面和散熱器22的基座26的底表面之間建立目標(biāo)的、或預(yù)定的間隙。在一個(gè)實(shí)施例中,該間隙距離在25微米和50微米范圍內(nèi),在34微米和40微米之間更優(yōu)。因此,注意,界面材料20在該間隙內(nèi)延伸并且也可能覆蓋部分模塑化合物18。由于界面材料20位于基座26和管芯組合件11之間,目標(biāo)間隙距離也對應(yīng)于散熱器22和管芯組合件11之間的界面材料20的目標(biāo)、或預(yù)定厚度。然而,被放置在器件組合件11上的界面材料20的量被控制,以便一旦散熱器22接觸界面材料20,界面材料20不延伸到口 24。S卩,口 24繼續(xù)暴露部分模塑化合物18。此外,注意,在通過界面材料20接觸散熱器22之前,粘合劑不存在于模塑化合物18上。因此,散熱器22圍繞基座26的外圍部分和模塑化合物18之間存在氣隙。
[0017]圖3示出在制作的后續(xù)階段的器件組合件10,其中,在散熱器22接觸界面材料20之后以及基座26和管芯16的頂表面之間的間隙在所需的距離處,一種粘合劑30通過噴嘴28被分配在散熱器22的邊緣。正如圖4中所顯示的,粘合劑30通過毛細(xì)管作用而流動(dòng)以填充散熱器22和模塑化合物18之間的氣隙。在一個(gè)實(shí)施例中,粘合劑30被分配在散熱器22的一個(gè)或多個(gè)邊緣。通風(fēng)口 24援助毛細(xì)管流動(dòng)以確保粘合劑30到達(dá)界面材料20,而空氣通過口 24排出。在一個(gè)實(shí)施例中,粘合劑30完全接觸并圍繞散熱器22和管芯組合件11之間的界面材料20。此外,注意,在散熱器22的外圍部分27和模塑化合物18之間的間隙內(nèi),粘合劑30接觸散熱器22的底部主表面和模塑化合物18的頂部主表面。因此,散熱器22的基座部分26和管芯16的頂部主表面之間的間隙距離可以根據(jù)需要來控制,并且隨后涂敷粘合劑30并不影響該間隙距離。以這種方式,粘合劑30的涂敷與控制基座部分26和管芯16之間的間隙距離分離。
[0018]在一個(gè)實(shí)施例中,粘合劑30是通過毛細(xì)管作用可流動(dòng)的粘合劑。這可能包括,例如,用于倒裝管芯組合件或球柵陣列表面安裝組合件的未充滿材料。在一個(gè)實(shí)施例中,粘合劑30可能有熱增強(qiáng)性能。界面材料20是一種不同于粘合劑30的材料。因此,界面材料20可能有與粘合劑30不同的熱性能和/或不同的機(jī)械性能。雖然兩者都可能有所需的粘合性能和/或熱性能,對于界面材料20,熱性能比粘合性能更重要,但對于粘合劑30,粘合性能比熱性能更重要。即,界面材料20的主要功能是導(dǎo)熱而粘合劑30的主要功能是確保散熱器22可靠地附著于管芯組合件11。
[0019]涂敷粘合劑30之后,完成的器件組合件10可被固化。在一個(gè)實(shí)施例中,固化對于粘合劑30或界面材料20之一可被優(yōu)化。
[0020]圖6示出器件組合件100,其中不同的散熱器122接觸管芯組合件11的界面材料20。散熱器122類似于散熱器22,但散熱器122包括比口 24大的口 124。正如將要在下面描述的,口 124被用于施加一種粘合劑。對于組合件10,注意,一旦散熱器122接觸界面材料20,模塑化合物18和散熱器122之間不存在粘合劑。
[0021]圖7示出在制作的后續(xù)階段的器件組合件100,其中,在散熱器122接觸界面材料20之后以及基座126和管芯16的頂面之間的間隙在所需的距離處,一種粘合劑130通過噴嘴28穿過口 124被分配。正如圖8中所顯示的,粘合劑130通過毛細(xì)管作用流動(dòng)以填充散熱器122和模塑化合物18之間的氣隙???124可能援助毛細(xì)管流動(dòng)以確保粘合劑130填充散熱器122和模塑化合物18之間足夠的氣隙。散熱器122可能包括任何數(shù)量的口 124,并且口 124可位于散熱器122內(nèi)的任何位置且可能是任何大小或形狀。在一個(gè)實(shí)施例中,粘合劑130完全接觸并圍繞散熱器122和管芯組合件11之間的界面材料20。以這種方式,散熱器122的基座部分26和管芯16的頂部主表面之間的間隙距離可以根據(jù)需要來控制,并且隨后涂敷粘合劑130并不影響該間隙距離。即,粘合劑130的涂敷與對基座部分126和管芯16之間的間隙距離的控制分離。
[0022]涂敷粘合劑130之后,完成的器件組合件100可被固化。在一個(gè)實(shí)施例中,對于粘合劑130或界面材料20之一固化可被優(yōu)化。[0023]注意,用于形成散熱器22的相同描述也類似地適用于散熱器122,并且用于粘合劑30的描述也類似地適用于粘合劑130。
[0024]因此,目前應(yīng)了解,已提供了一種形成器件組合件的方法,其中粘合劑材料在散熱器已接觸管芯的暴露的主表面之后通過一種界面材料被涂敷于組合件中。以這種方式,散熱器和管芯的主表面之間的界面控制不受粘合劑的施加的影響。因此,改進(jìn)的制作過程控制可被實(shí)現(xiàn)。
[0025]而且,在說明書和權(quán)利要求中的術(shù)語“前面”、“后面”、“頂部”、“底部”、“之上”、“之
下”等等,如果有的話,是用于描述性的目的并且不一定用于描述永久性的相對位置。應(yīng)了解術(shù)語的這種用法在適當(dāng)?shù)那闆r下是可以互換的以便本發(fā)明所描述的實(shí)施例例如,能夠在不是本發(fā)明所說明的其它方向或在其它方面進(jìn)行操作。
[0026]雖然本發(fā)明的描述參照具體實(shí)施例,正如以下權(quán)利要求所陳述的,在不脫離本發(fā)明范圍的情況下,可以進(jìn)行各種修改以及變化。例如,該方法可能適用于多種不同的管芯組合件配置。因此,說明書以及附圖被認(rèn)為是說明性而不是狹義性的,并且所有這些修改是為了列入本發(fā)明范圍內(nèi)。關(guān)于具體實(shí)施例,本發(fā)明所描述的任何好處、優(yōu)點(diǎn)或解決方案都不旨在被解釋為任何或所有權(quán)利要求的關(guān)鍵的、必需的、或本質(zhì)特征或元素。
[0027]本發(fā)明所使用的術(shù)語“耦合”不旨在限定為直接耦合或機(jī)械耦合。
[0028]此外,本發(fā)明所用的“一個(gè)”被定義為一個(gè)或多個(gè)。并且,在權(quán)利要求中介紹性的詞語如“至少一個(gè)”以及“一個(gè)或多個(gè)”不應(yīng)該被解釋為暗示通過不定冠詞“一個(gè)”引入的其它權(quán)利要求元素將包括這樣介紹的本發(fā)明的聲明元素的任何其它特定權(quán)利要求限定為僅包括一個(gè)這樣介紹的本發(fā)明的聲明元素的發(fā)明,即使同一權(quán)利要求中包括介紹性短語“一個(gè)或多個(gè)”或“至少一個(gè)”以及不定冠詞,例如“一個(gè)”。使用定冠詞也是如此。
[0029]除非另有說明,使用術(shù)語如“第一”以及“第二”是用于任意區(qū)分這些術(shù)語描述的元素的。因此,這些術(shù)語不一定表示時(shí)間或這些元素的其它優(yōu)先次序。
[0030]下面是本發(fā)明的各種實(shí)施例。
[0031]項(xiàng)目I包括一種方法。所述方法包括提供包括襯底和安裝到襯底的主表面的一部分上的IC管芯的集成電路(IC)管芯組合件;在IC管芯上分配熱界面材料;放置散熱器的一部分與熱界面材料接觸;以及在散熱器的面向IC管芯組合件的一側(cè)和襯底上的密封劑的主表面的所暴露部分之間分配粘合劑。項(xiàng)目2包括項(xiàng)目I所述的方法,并且還包括固化粘合劑。項(xiàng)目3包括項(xiàng)目I所述的方法,并且還包括固化粘合劑和界面材料。項(xiàng)目4包括項(xiàng)目I所述的方法,其中分配粘合劑是在散熱器邊緣的周圍分配的。項(xiàng)目5包括項(xiàng)目I所述的方法,其中散熱器包括接觸熱界面材料的基座;以及至少一個(gè)穿過基座的外周界周圍的散熱器的通風(fēng)口。項(xiàng)目6包括項(xiàng)目4所述的方法,其中分配粘合劑通過使用分配穿過散熱器的通風(fēng)口的粘合劑的噴嘴被執(zhí)行。項(xiàng)目7包括項(xiàng)目I所述的方法,其中分配粘合劑被執(zhí)行以便粘合劑接觸襯底上的密封劑和散熱器的一側(cè)的至少一部分。項(xiàng)目8包括項(xiàng)目I所述的方法,其中接觸熱界面材料的散熱器的部分是下設(shè)部分,下設(shè)部分被放置在位于附著于IC管芯和襯底之間的絲焊的周界內(nèi)的IC管芯之上。
[0032]項(xiàng)目9包括一種方法。所述方法包括將半導(dǎo)體管芯附著于襯底;在管芯和襯底之間形成絲焊;用一種模塑化合物封裝絲焊,其中模塑化合物被配置以暴露管芯的不包括絲焊的頂表面;在管芯的頂表面上涂敷一種第一粘合劑;[0033]使散熱器的一部分接觸第一粘合劑;以及分配一種第二粘合劑以便第二粘合劑填充模塑化合物的第一側(cè)和散熱器的第一側(cè)之間的間隙。項(xiàng)目10包括項(xiàng)目9所述的方法,其中接觸散熱器的部分包括在散熱器和襯底之間加壓以建立第一粘合劑的預(yù)定厚度。項(xiàng)目11包括項(xiàng)目9所述的方法,其中第一粘合劑是一種熱界面材料以及第二粘合劑是一種通過毛細(xì)管作用可流動(dòng)的材料。項(xiàng)目12包括項(xiàng)目9所述的方法,其中分配第二粘合劑包括在散熱器的周界周圍分配第二粘合劑以便第二粘合劑在間隙內(nèi)流動(dòng)并且接觸模塑化合物的第一側(cè)和散熱器的第一側(cè)。項(xiàng)目13包括項(xiàng)目9所述的方法,其中散熱器包括穿過位于散熱器的接觸了第一粘合劑的部分之外的橫截面的通風(fēng)口。項(xiàng)目14包括項(xiàng)目13所述的方法,其中分配第二粘合劑包括在通風(fēng)口內(nèi)分配第二粘合劑以便第二粘合劑在間隙內(nèi)流動(dòng)并且接觸模塑化合物的第一側(cè)和散熱器的第一側(cè)。項(xiàng)目15包括項(xiàng)目9所述的方法,并且還包括固化第一粘合劑和第二粘合劑。項(xiàng)目16包括項(xiàng)目13所述的方法,其中接觸第一粘合劑的散熱器的部分是從散熱器的第一側(cè)朝向管芯延伸的下設(shè)部分。
[0034]項(xiàng)目17包括一種方法。所述方法包括將一種第一界面材料涂敷于安裝到襯底上的集成電路(IC)管芯的暴露的部分;使用一種界面材料將散熱器的第一部分安裝到IC管芯上,散熱器有穿過散熱器的位于散熱器的第一部分之外的第二部分的口 ;以及在散熱器的第一側(cè)和襯底上的密封劑的表面之間分配一種粘合劑,其中界面材料不同于粘合劑。項(xiàng)目18包括項(xiàng)目17所述的方法,其中界面材料具有包括如下各項(xiàng)的組中的一個(gè):與所述粘合劑不同的熱性能和與所述粘合劑不同的機(jī)械性能。項(xiàng)目19包括項(xiàng)目17所述的方法,其中粘合劑是在是通過包括如下各項(xiàng)的組中的一個(gè)的方式分配的:在所述散熱器的邊緣周圍、以及穿過所述散熱器的所述通風(fēng)口。項(xiàng)目20包括項(xiàng)目17所述的方法,還包括使用毛細(xì)管作用移動(dòng)密封劑和散熱器的第一側(cè)之間的粘合劑。
【權(quán)利要求】
1.一種方法,包括: 提供包括襯底和安裝到所述襯底的主表面的一部分上的集成電路IC管芯的IC管芯組合件; 在所述IC管芯上分配熱界面材料; 將散熱器的一部分放置為與所述熱界面材料接觸;以及 在所述散熱器的面向所述IC管芯組合件的一側(cè)和所述襯底上的密封劑的主表面的所暴露部分之間分配粘合劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括固化所述粘合劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括固化所述粘合劑和所述界面材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中分配所述粘合劑是在所述散熱器邊緣的周圍分配的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述散熱器包括: 接觸所述熱界面材料的基座;以及 至少一個(gè)穿過所述 散熱器在所述基座的外周界周圍的通風(fēng)口。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其中分配所述粘合劑通過使用噴嘴來執(zhí)行,所述噴嘴分配所述粘合劑穿過所述散熱器的所述通風(fēng)口。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中分配所述粘合劑被執(zhí)行以便所述粘合劑接觸所述襯底上的密封劑和所述散熱器的所述一側(cè)的至少一部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中接觸所述熱界面材料的所述散熱器的所述部分是下設(shè)部分,所述下設(shè)部分被放置在位于附著于所述IC管芯和所述襯底之間的絲焊的周界內(nèi)的所述IC管芯之上。
9.一種方法,包括: 將半導(dǎo)體管芯附著于襯底; 在所述管芯和所述襯底之間形成絲焊; 用模塑化合物封裝所述絲焊,其中所述模塑化合物被配置以暴露所述管芯的不包括所述絲焊的頂表面; 在所述管芯的所述頂表面之上涂敷第一粘合劑; 使散熱器的一部分接觸所述第一粘合劑;以及 分配第二粘合劑以便所述第二粘合劑填充所述模塑化合物的第一側(cè)和所述散熱器的第一側(cè)之間的間隙。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中接觸所述散熱器的所述部分包括在所述散熱器和所述襯底之間加壓以建立所述第一粘合劑的預(yù)定厚度。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中所述第一粘合劑是熱界面材料以及所述第二粘合劑是通過毛細(xì)管作用能夠流動(dòng)的材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中分配所述第二粘合劑包括在所述散熱器的周界周圍分配所述第二粘合劑以便所述第二粘合劑在所述間隙內(nèi)流動(dòng)并且與所述模塑化合物的所述第一側(cè)和所述散熱器的所述第一側(cè)相接觸。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中所述散熱器包括穿過位于所述散熱器的接觸所述第一粘合劑的所述部分之外的橫截面的通風(fēng)口。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中分配所述第二粘合劑包括在所述通風(fēng)口內(nèi)分配所述第二粘合劑以便所述第二粘合劑在所述間隙內(nèi)流動(dòng)并且與所述模塑化合物的所述第一側(cè)和所述散熱器的所述第一側(cè)相接觸。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,還包括固化所述第一粘合劑和所述第二粘合劑。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中接觸所述第一粘合劑的所述散熱器的所述部分是從所述散熱器的所述第一側(cè)朝向所述管芯延伸的下設(shè)部分。
17.一種方法,包括: 將第一界面材料涂敷于安裝到襯底上的集成電路IC管芯的暴露的部分上; 使用界面材料將散熱器的第一部分安裝到所述IC管芯上,所述散熱器具有穿過所述散熱器的位于所述散熱器的所述第一部分之外的第二部分的口 ;以及 在所述散熱器的第一側(cè)和所述襯底上的密封劑的表面之間分配粘合劑,其中所述界面材料不同于所述粘合劑。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中所述界面材料具有包括如下各項(xiàng)的組中的一個(gè):與所述粘合劑不同的熱性能和與所述粘合劑不同的機(jī)械性能。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中所述粘合劑是通過包括如下各項(xiàng)的組中的一個(gè)的方式分配的:在所述散熱器的邊緣周圍、以及穿過所述散熱器的所述口。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法,還包括使用毛細(xì)管作用移動(dòng)所述密封劑和所述散熱器的所述第一側(cè)之間的所述粘合劑。
【文檔編號】H01L27/02GK103972229SQ201410033773
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月31日
【發(fā)明者】L·M·希金斯三世, B·J·卡彭特 申請人:飛思卡爾半導(dǎo)體公司
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