散熱裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種散熱裝置，其包括熱收集端、循環(huán)管路、泵以及散熱片，所述熱收集端以及泵通過所述循環(huán)管路連通形成一閉合通路，所述散熱片設(shè)置于所述循環(huán)管路的外壁。所述熱收集端包括一箱體，該箱體具有一收容腔，該箱體的相對兩側(cè)分別開設(shè)有孔作為熱收集端的出口，該箱體的底部開設(shè)有孔作為熱收集端的入口。一微通道模塊，該微通道模塊具有多個圓柱形孔，該微通道模塊的中間部設(shè)置有楔形槽作為該微通道模塊的入口，所述微通道模塊固定設(shè)置于所述箱體的收容腔內(nèi)，該微通道模塊的入口與所述熱收集端的入口正對設(shè)置，所述微通道模塊的多個圓柱形孔從所述熱收集端一側(cè)的出口向另一側(cè)的出口方向延伸，該熱收集端的出口分別連接于所述循環(huán)管路。
【專利說明】散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種使用藕狀多孔材料的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，高集成度化引發(fā)的熱障問題已經(jīng)成為了制約計算機芯片、光電器件等發(fā)展的重要問題和技術(shù)瓶頸之一，如何高效安全的對芯片進行散熱成為了電子器件研究的重
要課題之一。
[0003]散熱設(shè)計的總原則是在待散熱器件與環(huán)境之間，提供一條盡可能低的熱阻通路，目的是控制核心溫度，使之在允許的溫度范圍內(nèi)工作。經(jīng)過多年發(fā)展，單相流體回路散熱技術(shù)得益于其散熱量大以及裝配便捷等特點，在散熱領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
[0004]現(xiàn)有散熱裝置的熱收集端目前常見流道形式有密排銅柱、單層微槽道和多層微槽道等。然而，現(xiàn)有散熱裝置的微通道壓降大，流體在經(jīng)過待散熱器件時對流換熱量很小，因而散熱水平并無本質(zhì)提升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，確有必要提供一種使用藕狀多孔材料的散熱裝置，以實現(xiàn)高效的散熱能力。
[0006]一種散熱裝置，其包括熱收集端、循環(huán)管路、泵以及散熱片，所述熱收集端以及泵通過所述循環(huán)管路連通形成一閉合通路，所述散熱片設(shè)置于所述循環(huán)管路的外壁。所述熱收集端包括一箱體，該箱體具有一收容腔，該箱體的相對兩側(cè)分別開設(shè)有孔作為熱收集端的出口，該箱體的底部開設(shè)有孔作為熱收集端的入口。一微通道模塊，該微通道模塊具有多個圓柱形孔，該微通道模塊的中間部設(shè)置有楔形槽作為該微通道模塊的入口，所述微通道模塊固定設(shè)置于所述箱體的收容腔內(nèi)，該微通道模塊的入口與所述熱收集端的入口正對設(shè)置，所述微通道模塊的多個圓柱形孔從所述熱收集端一側(cè)的出口向另一側(cè)的出口方向延伸，該熱收集端的出口分別連接于所述循環(huán)管路。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明提供的散熱裝置中的熱收集端由于使用藕狀多孔材料作為換熱核心，并采用中間進兩邊出結(jié)構(gòu)，得益于其內(nèi)部微通道巨大的比表面積，以及較大的入口面積和出口面積，故對流換熱作用得以發(fā)揮至最大；所述藕狀多孔材料微通道內(nèi)壁光滑，相比槽道式結(jié)構(gòu)有著更低的流動阻力，故在相同泵壓頭下有著更大的流量。因此，本發(fā)明的散熱裝置具有較高的散熱能力。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明實施例提供的散熱裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2是本發(fā)明實施例提供的散熱裝置的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖3是本發(fā)明實施例提供的散熱裝置中熱收集端的分解圖。
[0011]圖4是本發(fā)明實施例提供的散熱裝置中熱收集端的剖面圖。[0012]圖5是本發(fā)明另一實施例提供的散熱裝置中微通道模塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖6是本發(fā)明另一實施例提供的散熱裝置中底座的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種散熱裝置，其包括: 一熱收集端、一循環(huán)管路、一泵以及一散熱片，所述熱收集端以及泵通過所述循環(huán)管路連通形成一閉合通路，所述散熱片設(shè)置于所述循環(huán)管路的外壁， 所述熱收集端包括一箱體，該箱體具有一收容腔，該箱體的相對兩側(cè)分別開設(shè)有孔作為熱收集端的出口；該箱體的底部開設(shè)有孔作為熱收集端的入口 ； 一微通道模塊，該微通道模塊具有多個圓柱形孔，該微通道模塊的中間部設(shè)置有楔形槽作為該微通道模塊的入口，所述微通道模塊固定設(shè)置于所述箱體的收容腔內(nèi)，該微通道模塊的入口與所述熱收集端的入口正對設(shè)置，所述微通道模塊的多個圓柱形孔從所述熱收集端一側(cè)的出口向另一側(cè)的出口方向延伸，該熱收集端的出口分別連接于所述循環(huán)管路。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述微通道模塊楔形槽的斜面與水平面的夾角在40度到50度之間。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述微通道模塊楔形槽的斜面與水平面的夾角為45度。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述微通道模塊與所述熱收集端兩側(cè)出口之間分別具有一定間隔。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，進一步包括工作介質(zhì)，該工作介質(zhì)為水、低熔點金屬或低熔點合金。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，所述低熔點金屬為鎵。
7.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，所述低熔點合金為鎵銦合金、鎵銦錫合金或鈉鉀合金。
8.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，當(dāng)所述工作介質(zhì)為低熔點金屬或低熔點合金時，所述微通道模塊的多個圓柱形孔的孔徑大于600微米。
9.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，當(dāng)所述工作介質(zhì)為水時，所述微通道模塊的多個圓柱形孔的孔徑小于600微米。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置進一步包括兩個風(fēng)扇，該兩個風(fēng)扇分別設(shè)置于所述散熱片的側(cè)面。
【文檔編號】H01L23/473GK103745961SQ201410034994
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2014年1月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月25日
【發(fā)明者】劉源, 勵精圖治, 李言祥, 吳健, 卓偉佳 申請人:清華大學(xué)