二合一sdi卡座的制作方法
【專利摘要】二合一SIM卡座，焊接于印刷電路板上，包括絕緣本體、遮蓋于所述絕緣本體上的金屬殼體、及一體成型于所述絕緣本體上的第一、第二端子組，所述絕緣本體上部與所述金屬殼體圍設(shè)成第一收容空間，所述絕緣本體下部與所述印刷電路板圍設(shè)成第二收容空間，所述絕緣本體包括主體部、及形成于主體部兩側(cè)的第一、第二側(cè)壁，所述第一端子組成型于所述主體部位于第二側(cè)壁一側(cè)并向上延伸入第一收容空間內(nèi)，所述第二端子組成型于所述主體部位于第一側(cè)壁一側(cè)并向下延伸入第二收容空間內(nèi)；本發(fā)明的二合一SIM卡座結(jié)構(gòu)簡單、占用空間少。
【專利說明】二合一 SIM卡座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子卡連接器，尤指一種二合一 SIM卡座。

【背景技術(shù)】
[0002] 在手機(jī)通訊領(lǐng)域，由于一些特殊人群的需要，往往需要在一個手機(jī)終端內(nèi)插置兩 張 SIM卡，從而使多卡族從多個手機(jī)終端中解放出來，而兼容多張 SIM卡，則需要一種多合 一的SIM卡座來提供支持。
[0003] 通常，二合一 SIM卡座采用橫排設(shè)置，如2〇112〇〇82163· 0號實用新型專利所揭示 的技術(shù)方案，將兩張 SIM卡在同一個平面上插置于SIM卡座內(nèi)，如此設(shè)計，將會占用手機(jī)終 端PCB板上的大量空間，影響手機(jī)終端其他功能的設(shè)計。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于提供一種具有結(jié)構(gòu)簡單、占用空間少的薄型二合一 SIM卡座。 [0005]為此，本發(fā)明提供了一種二合一 SM卡座，焊接于印刷電路板上，包括絕緣本體、 遮蓋于所述絕緣本體上的金屬殼體、及一體成型于所述絕緣本體上的第一、第二端子組，所 述絕緣本體上部與所述金屬殼體圍設(shè)成第一收容空間，所述絕緣本體下部與所述印刷電路 板圍設(shè)成第二收容空間，所述絕緣本體包括主體部、及形成于主體部兩側(cè)的第一、第二側(cè) 壁，所述第一端子組成型于所述主體部位于第二側(cè)壁一側(cè)并向上延伸入第一收容空間內(nèi)， 所述第二端子組成型于所述主體部位于第一側(cè)壁一側(cè)并向下延伸入第二收容空間內(nèi)。
[0006]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過在所述絕緣本體上下兩側(cè)分別形成用于收容SIM卡 的第一、第二收容空間，結(jié)構(gòu)簡單，且在所述絕緣本體的主體部上下兩側(cè)同時成型第一、第 二端子組，保證了二合一 SIM卡座的薄型結(jié)構(gòu)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明二合一 SIM卡座安裝有SM卡時的立體組合圖。
[0008]圖2為本發(fā)明二合一 SIM卡座的立體圖。
[0009]圖3為本發(fā)明二合一 SIM卡座去掉金屬殼體后的立體圖。
[0010]圖4為本發(fā)明二合一 S頂卡座去掉金屬殼體后的另一角度立體圖。
[0011]圖5為本發(fā)明二合一 SIM卡座的前視圖。
[0012]圖6為本發(fā)明二合一 SIM卡座的第一、第二端子組排布圖。

【具體實施方式】
[0013] it參閱圖1至圖5所示，本發(fā)明二合一 SM卡座焊接于印刷電路板10上，包括絕 緣本體20、、^蓋于所述絕緣本體2〇上的金屬殼體3〇、及一體成型于所述絕緣本體2〇上的 ^了、第二端子組5〇, 60。所述絕緣本體2〇上部凹陷并與所述金屬殼體3〇圍設(shè)成第一收容 空間41，所述絕緣本體 2〇下部凹陷并與所述印刷電路板1〇圍設(shè)成第二收容空間似。兩個 SIM卡A，B分別插置于所述第一、第二收容空間41，42內(nèi)。
[0014] 所述絕緣本體20包括主體部21、及形成于所述主體部21兩側(cè)的第一、第二側(cè)壁 22, 23。所述第一側(cè)壁22尾部靠近所述金屬殼體30 -側(cè)設(shè)有與所述SIM卡A的防呆角（未 圖示）對應(yīng)的防呆結(jié)構(gòu)24 ;所述第二側(cè)壁23尾部靠近印刷電路板1〇 -側(cè)設(shè)有與所述SIM 卡B的防呆角（未圖示）對應(yīng)的防呆結(jié)構(gòu)25。
[0015] 所述第一、第二端子組50, 6〇均設(shè)有彈性接觸部51，61。所述第一端子組5〇呈橫 向兩排堅向三列結(jié)構(gòu)成型于所述主體部21靠右一側(cè)，所述第一端子組50的彈性接觸部51 向上延伸入所述第一'收容空間41內(nèi)與所述SIM卡A接觸。所述第_端子組60呈橫向兩排 豎向三列結(jié)構(gòu)成型于所述主體部21靠左一側(cè)，所述第二端子組60的彈性接觸部61向下延 伸入所述第二收容空間42內(nèi)與所述SIM卡B接觸。所述第一端子組50最左側(cè)一列端子位 于所述第二端子組6〇最右側(cè)一列端子的左邊。
[0016] 請參閱圖3、圖6所示，所述第一端子組50右側(cè)的兩列端子與所述第二端子組60 最右側(cè)的一列端子自所述絕緣本體20右側(cè)的第二側(cè)壁23延伸出去并形成焊腳（未標(biāo)號）； 所述第二端子組60左側(cè)的兩列端子與所述第一端子組50最左側(cè)的一列端子自所述絕緣本 體20左側(cè)的第一側(cè)壁22延伸出去并形成焊腳(未標(biāo)號)。
[0017] 所述SM卡座尾部形成有缺口 43用于將所述SM卡A、SIM卡B推出。
[0018] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明二合一 SM卡座通過在所述絕緣本體20上下兩側(cè)分別形 成用于收容SIM卡的第一、第二收容空間41，42,結(jié)構(gòu)簡單，且在所述絕緣本體20的主體部 21上下兩側(cè)同時成型第一、第二端子組 5〇, 6〇,保證了二合一 SIM卡座的薄型結(jié)構(gòu)。
【權(quán)利要求】
ι· 一種二合一 s頂卡座，焊接于印刷電路板上，包括絕緣本體、遮蓋于所述絕緣本體 上的金屬殼體、及一體成型于所述絕緣本體上的第一、第二端子組，所述絕緣本體上部與所 述金屬殼體圍設(shè)成第一收容空間，所述絕緣本體下部與所述印刷電路板圍設(shè)成第二收容空 間，所述絕緣本體包括主體部、及形成于主體部兩側(cè)的第一、第二側(cè)壁，所述第一端子組成 型于所述主體部位于第二側(cè)壁一側(cè)并向上延伸入第一收容空間內(nèi)，所述第二端子組成型于 所述主體部位于第一側(cè)壁一側(cè)并向下延伸入第二收容空間內(nèi)。
2. 如權(quán)利要求1所述的二合一 SIM卡座，其特征在于：定義所述第二側(cè)壁為第一側(cè)壁 的右側(cè)，所述第一端子組的每個端子均設(shè)有彈性接觸部，所述第一端子組呈橫向兩排豎向 三列結(jié)構(gòu)成型于所述主體部靠右的一側(cè)，所述第一端子組的彈性接觸部向上延伸入所述第 一收容空間內(nèi)與插置于第一收容空間內(nèi)的SIM卡接觸。
3. 如權(quán)利要求2所述的二合一 SIM卡座，其特征在于：述第二端子組的每個端子均設(shè) 有彈性接觸部，所述第二端子組呈橫向兩排豎向三列結(jié)構(gòu)成型于所述主體部靠左的一側(cè)， 所述第二端子組的彈性接觸部向下延伸入所述第二收容空間內(nèi)與插置于第二收容空間內(nèi) 的SM卡接觸。
4. 如權(quán)利要求3所述的二合一 SM卡座，其特征在于：所述第一端子組最左側(cè)的一列 端子位于所述第二端子組最右側(cè)的一列端子的左邊。
5. 如權(quán)利要求4所述的二合一 SM卡座，其特征在于：所述第一端子組右側(cè)的兩列端 子與所述第二端子組最右側(cè)的一列端子自所述絕緣本體右側(cè)的第二側(cè)壁延伸出去并形成 焊腳，所述第二端子組左側(cè)的兩列端子與所述第一端子組最左側(cè)的一列端子自所述絕緣本 體左側(cè)的第一側(cè)壁延伸出去并形成焊腳。
6. 如權(quán)利要求1所述的二合一 SM卡座，其特征在于：所述絕緣本體第一側(cè)壁尾部靠 近所述金屬殼體的上側(cè)設(shè)有與SIM卡的防呆角對應(yīng)的防呆結(jié)構(gòu)，所述絕緣本體的第二側(cè)壁 尾部靠近印刷電路板的下側(cè)設(shè)有與SIM卡的防呆角對應(yīng)的另一個防呆結(jié)構(gòu)。
7. 如權(quán)利要求1所述的二合一 SIM卡座，其特征在于：所述二合一 SIM卡座尾部形成 有用于退卡的缺口。
【文檔編號】H01R12/52GK104218365SQ201410050659
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年2月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月13日
【發(fā)明者】樊凌云 申請人:深圳市長盈精密技術(shù)股份有限公司