用于連接器組件的觸頭模塊的接地結構的制作方法
【專利摘要】一種連接器組件(102)，包括保持多個觸頭模塊(140)的前部殼體(138)。每一觸頭模塊包括板片(220)，板片(220)包括具有第一側面(240)和相反的第二側面(242)的介電體(230)。板片保持具有從介電體的前部(236)向前延伸的配合部分(234)的多個信號觸頭(142)。第一接地框架(250)沿著介電體的第一側面(240)延伸，第二接地框架(252)沿著介電體的第二側面(242)延伸。第二接地框架具有至少部分地圍繞信號觸頭的相應配合部分(234)的屏蔽件(260)。每個第一接地框架(250)機械地和電氣地連接到相鄰的第二接地框架(252)，每個第二接地框架(252)機械地和電氣地連接到相鄰的第一接地框架(250)。
【專利說明】用于連接器組件的觸頭模塊的接地結構
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及用于連接器組件的觸頭模塊的接地結構。
【背景技術】
[0002]一些電氣系統(tǒng)，例如網(wǎng)絡開關和具有開關能力的計算機服務器，包括板到板的電連接器，該電連接器配合以電連接兩個電路板在一起。但是，傳統(tǒng)的電連接器具有某些限制。例如，期望增大通過電連接器的數(shù)據(jù)速率以及增大電連接器中的信號觸頭和接地觸頭的密度。數(shù)據(jù)速率和密度的增大已經(jīng)導致信號惡化的問題。例如，通過傳統(tǒng)的電連接器的信號通路的電屏蔽具有限制，其導致信號惡化，特別是在高數(shù)據(jù)速率的情形下。
[0003]需要一種連接器組件，其在差分對應用中具有高的觸頭密度以及改進的信號完整性。

【發(fā)明內容】

[0004]根據(jù)本發(fā)明，連接器組件包括保持多個觸頭模塊的前部殼體。每一觸頭模塊包括一板片(wafer)，所述板片包括具有第一側面和相反的第二側面的介電體。板片保持多個信號觸頭，所述信號觸頭具有從介電體的前部向前延伸的配合部分。第一接地框架沿著介電體的第一側面延伸并提供用于信號觸頭的電屏蔽。第一接地框架具有從第一接地框架的前部延伸的梁。第二接地框架沿著介電體的第二側面延伸并提供用于信號觸頭的電屏蔽。第二接地框架具有至少部分地圍繞信號觸頭的相應配合部分的屏蔽體。每個第一接地框架機械地和電氣地連接到相鄰的觸頭模塊的相鄰的第二接地框架，每個第二接地框架機械地和電氣地連接到相鄰的觸頭模塊的相鄰的第一接地框架。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0005]圖1是根據(jù)示例性實施例形成的電連接器系統(tǒng)的透視圖；
[0006]圖2是根據(jù)示例性實施例形成的電連接器系統(tǒng)的連接器組件的分解透視圖；
[0007]圖3是根據(jù)示例性實施例形成的連接器組件的觸頭模塊的分解視圖；
[0008]圖4是示出兩相鄰的觸頭模塊之間的電氣接地連接的連接器組件的一部分的放大圖；
[0009]圖5-13示出兩相鄰的觸頭模塊之間的電氣接地連接。
【具體實施方式】
[0010]圖1是根據(jù)一示例性實施例形成的電連接器系統(tǒng)100的透視圖。電連接器系統(tǒng)100可以為板到板的連接器系統(tǒng)，其配置為互連電路板。連接器系統(tǒng)100包括第一連接器組件102和第二連接器組件104。任選地，第一連接器組件102可以是子卡片的一部分，第二連接器組件104可以是底板的一部分，或者反之亦然。第一和第二連接器組件102，104可以為線卡片(line card)或開關卡片(switch card)。[0011]第一連接器組件102安裝到第一電路板130并配置為在配合接口 132處耦連到第二連接器組件104。第一連接器組件102具有配置為與第一電路板130配合的板接口 134。在一示例性實施例中，板接口 134相對于配合接口 132垂直取向；但是，在替代實施例中，其它的取向也是可以的。
[0012]第一連接器組件102包括保持多個觸頭模塊140的前部殼體138。觸頭模塊140以彼此大致平行的堆疊構型保持。觸頭模塊140保持多個信號觸頭142，所述信號觸頭電連接到第一電路板130并限定通過第一連接器組件102的信號通路。任選地，信號觸頭142可以安置為成對地傳送差分信號。
[0013]觸頭模塊140提供用于信號觸頭142的電屏蔽。在一示例性實施例中，觸頭模塊140為每對信號觸頭142大致沿著板接口 134和配合接口 132之間的整個信號觸頭142的長度大致提供360°的屏蔽。在一示例性實施例中，為成對的信號觸頭142提供電屏蔽的每個觸頭模塊140的屏蔽結構電連接到相鄰的觸頭模塊的屏蔽結構以電氣共用(common)每一觸頭模塊140。屏蔽結構可以緊鄰地電連接配合接口 132。
[0014]第二連接器組件104安裝到第二電路板150。第二連接器組件104配置為在配合接口 152處耦連到第一連接器組件102。第二連接器組件104具有配置為配合第二電路板150的板接口 154。在一示例性實施例中，板接口 154相對于配合接口 152垂直取向。當?shù)诙B接器組件104耦連到第一連接器組件102時，第二電路板150可以相對于第一電路板130垂直取向；但是，在替代實施例中，其它的取向也是可以的。
[0015]第二連接器組件104包括保持多個觸頭模塊160的前部殼體158。觸頭模塊160以大致彼此平行的堆疊構型保持。觸頭模塊160保持多個信號觸頭(未示出)，所述信號觸頭配置為電連接到第一連接器組件102和第二電路板150的信號觸頭142。在一示例性實施例中，觸頭模塊160提供用于信號觸頭的電屏蔽。第二連接器組件104的屏蔽結構可以與第一連接器組件102的屏蔽結構電氣共用。
[0016]在所示實施例中，第一電路板130取向為大致豎直。第一連接器組件102的觸頭模塊140取向為大致水平。第二電路板150取向為大致水平。第二連接器組件104的觸頭模塊160取向為大致豎直。第一連接器組件102和第二連接器組件104具有關于彼此正交的取向。
[0017]在替代實施例中，第一和/或第二連接器組件102，104可以安裝到電纜而不是電路板130，150。在其它的替代實施例中，第一和/或第二連接器組件102，104可以為直插式(in-line)組件而不是直角組件，其中，信號觸頭徑直地通過連接器組件而不是直角觸頭。
[0018]圖2是根據(jù)一示例性實施例形成的第一連接器組件102的分解透視圖，其示出一些觸頭模塊140準備組裝并裝載到前部殼體138中。前部殼體138是絕緣殼體。前部殼體138以堆疊構型保持觸頭模塊140。觸頭模塊140可以分別地裝載到前部殼體138中，或者可以作為一組裝載到前部殼體138中。當裝載到前部殼體138中時，觸頭模塊140的屏蔽結構電連接在一起以電共用每個相鄰的觸頭模塊140。
[0019]圖3是根據(jù)示例性實施例形成的觸頭模塊140之一的分解視圖。觸頭模塊140包括保持板片220的傳導外殼210。在所不實施例中，夕卜殼210包括稱連在一起以形成外殼210的第一外殼構件212和第二外殼構件214。外殼構件212，214由傳導材料制成。例如，外殼構件212, 214可以由金屬材料模鑄?；蛘?夕卜殼構件212, 214可以被沖壓成形,或者可以由已經(jīng)金屬化或者涂有金屬層的塑料材料制成。通過使得外殼構件212，214由傳導材料制成，外殼構件212，214可提供用于第一連接器組件102的信號觸頭142的電屏蔽。外殼構件212，214限定第一連接器組件102的屏蔽結構的至少一部分。在替代實施例中，觸頭模塊140可以不包括外殼210。
[0020]板片220包括保持信號觸頭142的介電體230。任選地，信號觸頭142可以成對安置以配置為傳送差分對信號。外殼構件212，214提供圍繞介電體230因而圍繞信號觸頭142的屏蔽。在一示例性實施例中，外殼構件212，214包括凸片或者肋222(僅示出在外殼構件212上)，其向內向著彼此延伸。肋222限定提供圍繞信號觸頭142的電屏蔽的屏蔽結構的至少一部分。肋222配置為延伸到介電體230中以使得肋222定位在相應信號觸頭142之間以提供相鄰對的信號觸頭142之間的屏蔽。在替代實施例中，一個外殼構件212或者214可以具有容納整個板片220的凸片，另一個外殼構件212或者214用作蓋。
[0021]在一示例性實施例中，信號觸頭142最初作為引線框架(未示出)保持在一起，所述引線框架用絕緣材料包覆模制(overmold)以形成介電體230。除了包覆模制引線框架之外的制造工藝可以被利用以形成介電體230，例如裝載信號觸頭142到形成的介電體，通過噴霧或者浸染法施加絕緣材料到引線框架，施加膜或者介電帶到觸頭或者引線框架，等等。介電體230包括接收肋222的開口 232。肋222定位在信號觸頭142對之間以提供這些信號觸頭142對之間的屏蔽。
[0022]信號觸頭142具有從板片220的前部236延伸的配合部分234。信號觸頭142具有從板片220的底部239延伸的安裝部分238。在替代實施例中，其它的構型也是可以的。板片220的介電體230包括第一側面240和與第一側面240相反的第二側面242。信號觸頭142沿著大致平行于第一和第二側面240，242的接觸平面在前部236和底部239之間延伸通過介電體230。
[0023]在一示例性實施例中，觸頭模塊140包括給信號觸頭142提供電屏蔽的第一接地框架250和第二接地框架252。在一示例性實施例中，第一和第二接地框架250，252配置為機械地和電氣地連接到相鄰的觸頭模塊140的接地框架以電連接相鄰的觸頭模塊140的屏蔽結構在一起。第一和第二接地框架250，252通過它們之間的直接的物理接合而機械地和電氣地連接到其它接地框架。例如，第一接地框架250的一部分物理接觸相鄰的觸頭模塊140的第二接地框架252的一部分，或者反之亦然。
[0024]第一和第二接地框架250, 252配置為鑲嵌在外殼210內部。第一和第二接地框架250，252可以為設置在外殼210中的沖壓并成形的物件。第一接地框架250定位在介電體230的第一側面240和外殼210的第一外殼構件212之間。第二接地框架252定位在介電體230的第二側面242和外殼210的第二外殼構件214之間。
[0025]第一接地框架250包括大致平面的并且在板片220旁邊延伸的主體。第一接地框架250包括從第一接地框架250的主體的前部256延伸的梁254。梁254配置為接合和電連接到相鄰的觸頭模塊140的第二接地框架252，如在下面進一步詳述的。梁254電共用緊鄰信號觸頭142的配合部分234的相鄰的觸頭模塊140的屏蔽結構。任選地，梁254可以直接定位在相鄰的觸頭模塊140的一對信號觸頭142和相應的一對信號觸頭142之間。
[0026]第二接地框架252包括大致平面的并且在板片220旁邊延伸的主體。第二接地框架252包括從第二接地框架252的主體的前部262延伸的屏蔽件260。屏蔽件260提供用于信號觸頭142的配合部分234的屏蔽。在所示實施例中，屏蔽件260是配置為在三個側面上包圍信號觸頭142對的C形屏蔽件。在替代實施例中，屏蔽件260可以具有其它的形狀。當觸頭模塊140定位為與另一觸頭模塊140相鄰時，另一觸頭模塊140的屏蔽件260覆蓋C形屏蔽件260的第四開口側面以在信號觸頭142對的全部四個側面提供給電屏蔽。
[0027]在一示例性實施例中，第二接地框架252包括凸片264，凸片264配置為接合相鄰的觸頭模塊140的第一接地框架250的相應梁254以電連接第二接地框架252到相鄰的觸頭模塊140的第一接地框架250。
[0028]在一示例性實施例中，第二接地框架252包括外殼接地凸片266，所述凸片266配置為接合外殼210以電連接第二接地框架252到外殼210。任選地，外殼接地凸片266可包括通過干涉配合接合外殼210的窩狀部或者突起。任選地，外殼接地凸片266可接合第一和第二外殼構件212，214 二者。例如，窩狀部可以設置在上下突起二者上，用于與外殼構件212，214 二者接合。
[0029]第一接地框架250包括配置為安裝到電路板130 (示出在圖1中)的接地銷270。例如，接地銷270可以為配置為接收在電路板130的電鍍過的通孔中的順從銷。接地銷270可以定位在信號觸頭142的成對的安裝部分238之間并在它們之間提供電屏蔽。第二接地框架252包括配置為安裝到電路板130的接地銷272。例如，接地銷272可以為配置為接收在電路板130的電鍍過的通孔中的順從銷。接地銷272沿著安裝部分238延伸以提供相鄰的觸頭模塊140的安裝部分238和安裝部分238之間的電屏蔽。
[0030]圖4是連接器組件102的一部分的放大圖，其示出在兩相鄰的觸頭模塊140之間的電接地連接。為了清楚，前部殼體138(如圖1所示)被移除。為了清楚，上觸頭模塊140的第二接地框架(未示出)和信號觸頭(未示出)被移除以示出上觸頭模塊140的第一接地框架250的梁254。梁254示出為與下觸頭模塊140的第二接地框架252的相應凸片264配合。
[0031]梁254包括從第一接地框架250的主體延伸到梁254的末端302的臂300。梁254包括與相鄰的下觸頭模塊140的第二接地框架252彈性接合的可偏斜指狀部304。在示例性實施例中，指狀部304包括配置為接合第二接地框架252的突起306。在所示實施例中，突起306為形成在指狀部304的金屬片中的窩狀形式，但是，在替代實施例中，也可以使用其它類型的突起。任選地，指狀部304可以大致定心在第二接地框架252的相應屏蔽件260的上方；但是，在替代實施例中，其它位置也是可以的。
[0032]梁254包括從梁254的側面延伸的尖齒狀部(tine)308。尖齒狀部308是可偏斜的并與第二接地框架252的相應凸片264彈性接合。尖齒狀部308限定在相鄰的觸頭模塊140的第一接地框架250和第二接地框架252之間的電接觸點。尖齒狀部308可以用于相對于屏蔽件260定心或者定位所述梁254。尖齒狀部308壓靠凸片264以機械地連接第一接地框架250到相鄰的觸頭模塊140的第二接地框架252。
[0033]凸片264從屏蔽件260的頂部向上延伸。在一示例性實施例中，凸片264卷曲以形成限定接收器310的鉤。梁254接收在接收器310中。尖齒狀部308將梁254定心在接收器310中。凸片264向著屏蔽件260拉梁254。凸片264可以用于拉相鄰的觸頭模塊140在一起以將觸頭模塊140穩(wěn)定在一起。凸片264可以用于抵靠著屏蔽件260擠壓指狀部304和/或突起306，以在第一和第二接地框架250，252之間形成額外的電接觸點。[0034]圖5示出兩相鄰的觸頭模塊502，504之間的另一電接地連接。上下觸頭模塊502，504可以類似于觸頭模塊140 (如圖1所示)；但是觸頭模塊502，504可以具有不同的結構，以便在兩相鄰的觸頭模塊502，504之間形成電接地連接。任選地，觸頭模塊502，504可以彼此相同；但是上觸頭模塊502的部分未被示出以為了示出兩相鄰的觸頭模塊502，504之間的電接地連接。
[0035]觸頭模塊502，504每個都包括第一接地框架506和第二接地框架508 (上觸頭模塊502的第二接地框架未示出)。第一接地框架506包括梁510，其被配置為接合第二接地框架508以電連接觸頭模塊502的屏蔽結構與觸頭模塊504的屏蔽結構。第二接地框架508包括提供圍繞信號觸頭514的配合部分的電屏蔽的屏蔽件512。
[0036]每個梁510包括從第一接地框架506的主體延伸到梁510的末端522的臂520。任選地，末端522可以為傾斜的，或者具有引導部以防止在組裝過程中折斷。梁510包括在臂520之間并且彈性接合觸頭模塊504的第二接地框架508的可偏斜的指狀部524。在一示例性實施例中，指狀部524包括配置為接合第二接地框架508的突起526。在所示實施例中，突起526為窩狀形式。任選地，指狀部524可以大致定心在第二接地框架508的相應屏蔽件512的上方；但是在替代實施例中其它的位置也是可以的。
[0037]在一示例性實施例中，第一接地框架506包括在相鄰的梁510之間延伸的系桿530。系桿530電連接和共用相鄰的梁510。
[0038]在所示實施例中，第二接地框架508并不包括任何的凸片，而是梁510直接連接到相應屏蔽件512。在替代實施例中，第二接地框架508可包括直接接合梁510的凸片，以使得抵靠著第二接地框架508擠壓梁510。
[0039]圖6示出在兩相鄰的觸頭模塊602，604之間的另一電接地連接。上下觸頭模塊602，604可以類似于觸頭模塊140(如圖1所示)；但是觸頭模塊602，604可以具有不同的結構，以便在兩相鄰的觸頭模塊602，604之間形成電接地連接。任選地，觸頭模塊602，604可以彼此相同；但是，上觸頭模塊602的部分并未示出以為了示出兩相鄰的觸頭模塊602，604之間的電接地連接。
[0040]觸頭模塊602，604每個都包括第一接地框架606和第二接地框架608 (上觸頭模塊602的第二接地框架未示出)。第一接地框架606包括配置為接合第二接地框架608的梁610以電連接觸頭模塊602的屏蔽結構與觸頭模塊604的屏蔽結構。第二接地框架608包括提供圍繞信號觸頭614的配合部分的電屏蔽的屏蔽件612。
[0041]每個梁610都包括從第一接地框架606的主體延伸到梁610的末端622的可偏斜的指狀部620?？善钡闹笭畈?20彈性接合觸頭模塊604的第二接地框架608。在一示例性實施例中，指狀部620包括配置為接合第二接地框架608的突起626。在所示實施例中，突起626處于向著第二接地框架608向下延伸的槽的形式。任選地，指狀部620可以大致定心在第二接地框架608的相應屏蔽件612的上方；但是在替代實施例中，其它的位置也是可以的。
[0042]在所示實施例中，第二接地框架608并不包括任何的凸片，而是梁610直接連接到相應屏蔽件612并通過彈力抵靠著第二接地框架608保持電連接。在替代實施例中，第二接地框架608可包括凸片，其直接接合梁610，以抵靠著接地框架608擠壓梁610。
[0043]圖7示出在兩相鄰的觸頭模塊702，704之間的另一電接地連接。上下觸頭模塊702，704可以類似于觸頭模塊140 (未示出)；但是觸頭模塊702，704可以具有不同的結構，以便在兩相鄰的觸頭模塊702，704之間形成電接地連接。任選地，觸頭模塊702，704可以彼此相同；但是上觸頭模塊702的部分并未示出以為了示出兩相鄰的觸頭模塊702，704之間的電接地連接。
[0044]觸頭模塊702，704每個都包括第一接地框架706和第二接地框架708 (上觸頭模塊702的第二接地框架未示出)。第一接地框架706包括梁710，其被配置為接合第二接地框架708以電連接觸頭模塊702的屏蔽結構與觸頭模塊704的屏蔽結構。
[0045]第二接地框架708包括提供圍繞信號觸頭714的配合部分的電屏蔽的屏蔽件712。第二接地框架708包括從其向外延伸的凸片716。在所示實施例中，凸片716設置在每個屏蔽件712的兩個側面上。凸片716豎直向上延伸。在替代實施例中，其它構型的凸片716也是可以的。
[0046]每個梁710都包括從第一接地框架706的主體延伸的臂720。臂720在梁710下方向著相應外殼卷曲。縫槽722形成在成對的臂720之間。縫槽722接收相應凸片716。任選地，臂720可包括延伸到縫槽722中以接合凸片716的突起。任選地，每一梁710可以通過系桿系在一起以機械地和電氣地連接梁710。
[0047]圖8示出類似于如圖7所示的構型的另一電接地連接；但是，如圖8所示的電接地連接包括定心在相應屏蔽件812上方沿著屏蔽件812的兩個側面相對的梁810和凸片816。
[0048]圖9示出類似于如圖7所示的構型的另一電接地連接；但是如圖9所示的電接地連接包括梁910，梁910具有音叉類型的到從相應屏蔽件912延伸的相應凸片916的連接。梁910并不在下方向后折疊，而是向前延伸以與凸片916連接。梁910的突起918接合凸片916。任選地，每一梁910可以由系桿系在一起以機械地和電氣地連接梁910。
[0049]圖10示出類似于如圖9所示的構型的另一電接地連接；但是如圖10所示的電接地連接包括定心在相應屏蔽件1012上方沿著屏蔽件1012的兩個側面相對的梁1010和凸片 1016。
[0050]圖11示出在兩相鄰的觸頭模塊1102，1104之間的另一電接地連接。上下觸頭模塊1102，1104可以類似于觸頭模塊140 (如圖1所示)；但是觸頭模塊1102，1104可以具有不同的結構，以便在兩相鄰的觸頭模塊1102，1104之間形成電接地連接。任選地，觸頭模塊1102，1104可以彼此相同；但是上觸頭模塊1102的部分并未示出以為了示出兩相鄰的觸頭模塊1102，1104之間的電接地連接。
[0051]觸頭模塊1102，1104每個都包括第一接地框架1106和第二接地框架1108(上觸頭模塊1102的第二接地框架未示出)。第一接地框架1106包括梁1110，其被配置為接合第二接地框架1108以電連接觸頭模塊1102的屏蔽結構與觸頭模塊1104的屏蔽結構。
[0052]第二接地框架1108包括提供圍繞信號觸頭1114的配合部分的電屏蔽的屏蔽件1112。第二接地框架1108包括從屏蔽件1112向外延伸的凸片1116。任選地，凸片1116可以大致沿著屏蔽件1112定心。凸片1116向上和向后延伸并包括配合段部1118。在替代實施例中，其它構型的凸片1116也是可以的。
[0053]每個梁1110都包括從第一接地框架1106的主體延伸的臂1120。梁1110包括從臂1120延伸的可偏斜的指狀部1122?？善钡闹笭畈?122配置為接收在相應凸片1116下方?？善钡闹笭畈?122接合配合段部1118?？善钡闹笭畈?122可以彈性接合凸片1116以保證在第一和第二接地框架1106，1108之間的機械和電氣連接。任選地，凸片1116可以彈性接合指狀部1122和/或臂1120。凸片1116抵靠著觸頭模塊1104拉動觸頭模塊1102。
[0054]圖12示出類似于如圖11所示構型的另一電接地連接；但是，如圖12所示的電接地連接包括第一接地框架1206，該第一接地框架具有梁1210，該梁具有一對臂1220和在該對臂之間延伸的指狀部1222。指狀部1222被捕獲在第二接地框架1208的凸片1216之下。
[0055]圖13示出類似于如圖12所示構型的另一電接地連接；但是如圖13所示的電接地連接包括第二接地框架1308的凸片1316，其向后卷曲以俘獲第一接地框架1306的梁1310。梁1310具有一對臂1320和在該對臂之間延伸的指狀部1322。指狀部1322捕獲在凸片1316下方。
【權利要求】
1.一種連接器組件(102)，包括保持多個觸頭模塊(140)的前部殼體(138)，每一觸頭模塊都包括板片(220)，該板片(220)包括具有第一側面(240)和相反的第二側面(242)的介電體(230)，所述板片保持多個信號觸頭(142)，該多個信號觸頭(142)具有從所述介電體的前部(236)向前延伸的配合部分(234);第一接地框架(250)，該第一接地框架(250)沿著所述介電體的第一側面(240)延伸并為所述信號觸頭(142)提供電屏蔽，所述第一接地框架具有從所述第一接地框架的前部(256)延伸的梁(254);第二接地框架(252)，該第二接地框架(252)沿著所述介電體的第二側面(242)延伸并為所述信號觸頭(142)提供電屏蔽，所述第二接地框架具有至少部分地包圍所述信號觸頭的相應的所述配合部分(234)的屏蔽件(260)，其特征在于，每個第一接地框架(250)機械地和電氣地連接到相鄰的觸頭模塊(140)的相鄰的第二接地框架(252)， 并且每個第二接地框架(252)都機械地和電氣地連接到相鄰的觸頭模塊(140)的相鄰的第一接地框架(250)。
2.如權利要求1所述的連接器組件，其中，所述多個觸頭模塊(140)包括在前部殼體(138)中以堆疊構型彼此相鄰地安置的第一觸頭模塊、第二觸頭模塊和第三觸頭模塊，所述第二觸頭模塊的第一接地框架(250)的所述梁(254)接合所述第一觸頭模塊的所述第二接地框架(252)，所述第二觸頭模塊的第二接地框架(252)接合所述第三觸頭模塊的第一接地框架(250)的梁(254)。
3.如權利要求1所述的連接器組件，其中，每個觸頭模塊(140)進一步包括保持所述板片(220)的外殼(210)，所述第一接地框架(250)定位在所述第一側面(240)和所述外殼之間，所述第二接地框架(252)定位在所述第二側面(242)和所述外殼之間。
4.如權利要求3所述的連接器組件，其中，所述外殼(210)是導電的并為所述信號觸頭(142)提供電屏蔽，所述第一接地框架(250)和第二接地框架(252)機械地和電氣地連接到所述外殼。
5.如權利要求1所述的連接器組件，其中，所述信號觸頭(142)成對安置以傳送差分對信號，所述屏蔽件(260)至少部分地包圍相應的所述信號觸頭對的配合部分(234)，所述梁(254)定位在所述信號觸頭對和相鄰的觸頭模塊的信號觸頭對之間。
6.如權利要求1所述的連接器組件，其中，所述第二接地框架(252)包括從其延伸的凸片(264)，所述梁(254)包括機械地和電氣地連接到相應凸片的尖齒狀部(308)。
7.如權利要求6所述的連接器組件，其中，所述尖齒狀部(308)是可偏斜的并且彈性接合所述凸片(264)。
8.如權利要求6所述的連接器組件，其中，所述梁(710)包括從所述第一接地框架(706)的前部延伸的臂(720)，縫槽(722)被限定在所述臂之間，所述縫槽接收所述凸片(716)，所述臂接合所述凸片以機械地和電氣地連接所述第一接地框架與相鄰的第二接地框架(708)。
9.如權利要求1所述的連接器組件，其中，所述梁(254)包括彈性接合相鄰的觸頭模塊的第二接地框架(252)的可偏斜的指狀部(304)。
10.如權利要求1所述的連接器組件，其中，所述第一接地框架包括連接相鄰的梁(510)的系桿(530)。
【文檔編號】H01R13/652GK104009303SQ201410066608
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年2月26日 優(yōu)先權日:2013年2月26日
【發(fā)明者】D.A.特勞特, R.E.哈姆納, J.L.費德 申請人:泰科電子公司