半導(dǎo)體器件的制作方法
【專利摘要】一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體芯片（12）、布置在第一方向上的多個(gè)端子（14）、密封半導(dǎo)體芯片和端子的樹(shù)脂部分（16）。端子在第二方向上從樹(shù)脂部分的側(cè)表面突出，并包括具有第一部分（22）和第二部分（24）的至少一個(gè)附屬端子。在附屬端子中，第一部分的第一縱向端位于樹(shù)脂部分內(nèi)部，且第二部分布置成相鄰于第一部分。此外，在第三方向上第一部分的長(zhǎng)度（H1）大于第二部分的長(zhǎng)度（H2），且在第一方向上第一部分的長(zhǎng)度（W1）小于第二部分的長(zhǎng)度（W2）。
【專利說(shuō)明】半導(dǎo)體器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開(kāi)內(nèi)容涉及包括半導(dǎo)體芯片、端子以及密封半導(dǎo)體芯片和端子的樹(shù)脂部分的半導(dǎo)體器件。
【背景技術(shù)】
[0002]如在JP2012-005301A (對(duì)應(yīng)于US2012/0001227A1)中公開(kāi)的，半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體芯片、端子以及密封半導(dǎo)體芯片和端子的樹(shù)脂部分。端子從樹(shù)脂部分的表面朝著外部突出，并布置在一個(gè)方向上。
[0003]在JP2012-005301A中，也被稱為主端子的半導(dǎo)體芯片的主電路的端子在一個(gè)方向上布置在端子板上。端子板具有在兩個(gè)相鄰主端子之間的凹進(jìn)部分。此外，多個(gè)控制端子在一個(gè)方向上布置在不同的端子板上，且端子板具有絕緣間壁(partition wall)，絕緣間壁具有肋形狀并將控制端子分成多個(gè)組。
[0004]在上述半導(dǎo)體器件中，端子板由樹(shù)脂材料制成，且端子板的凹進(jìn)部分和間壁保證在兩個(gè)相鄰端子之間的距離。在沿著也被稱為爬電距離的表面的兩個(gè)相鄰端子之間的該距離需要被保證。
[0005]在JP2012-005301中公開(kāi)的結(jié)構(gòu)中，為了在端子被布置所沿著的方向上減小半導(dǎo)體器件的尺寸，每個(gè)凹進(jìn)部分的寬度和每個(gè)間壁的寬度需要減小。然而，考慮到樹(shù)脂制成的端子板的強(qiáng)度、耐受電壓和處理準(zhǔn)確度，由樹(shù)脂材料制成并具有凹進(jìn)部分和間壁的每個(gè)端子板的尺寸難以充分減小。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于前述困難，本公開(kāi)內(nèi)容的目的是提供沿著端子的布置方向在尺寸上減小同時(shí)保證端子的導(dǎo)電能力的半導(dǎo)體器件。
[0007]根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的方面，半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體芯片、與半導(dǎo)體芯片電連接的多個(gè)端子以及密封半導(dǎo)體芯片和部分地密封每個(gè)端子的樹(shù)脂部分。端子布置在第一方向上，并從樹(shù)脂部分的側(cè)表面突出和從側(cè)表面向外延伸。每個(gè)端子的縱向方向被稱為第二方向，且垂直于第一方向和第二方向的方向被稱為第三方向。端子包括具有第一部分和第二部分的至少一個(gè)附屬端子(subject terminal)ο在附屬端子中，第一部分的第一縱向端位于樹(shù)脂部分內(nèi)部，而第一部分的第二縱向端位于樹(shù)脂部分外部，且第二部分布置成在第二方向上相鄰于第一部分。在附屬端子中，在第三方向上第一部分的長(zhǎng)度大于第二部分的長(zhǎng)度，且在第一方向上第一部分的長(zhǎng)度小于第二部分的長(zhǎng)度。
[0008]使用上述器件，半導(dǎo)體器件沿著端子的布置方向的主體尺寸減小了，同時(shí)保證端子的導(dǎo)電能力。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]從參考附圖進(jìn)行的下列詳細(xì)描述中，本公開(kāi)內(nèi)容的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更明顯。在附圖中:
[0010]圖1是示出根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的等效電路的電路圖；
[0011]圖2是示出半導(dǎo)體器件的配置的平面圖的示圖；
[0012]圖3是示出半導(dǎo)體器件的端子和半導(dǎo)體芯片的平面圖的示圖；
[0013]圖4是示出根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的第一實(shí)施例的由圖2中的虛線IV示出的半導(dǎo)體器件的部分的透視放大視圖的示圖；
[0014]圖5是示出根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的第一實(shí)施例的由圖2中的虛線IV示出的半導(dǎo)體器件的部分的平面圖的示圖；
[0015]圖6是示出根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的第一實(shí)施例的在圖5中的線V1-VI中的半導(dǎo)體器件的部分的橫截面視圖的示圖；
[0016]圖7A是示出根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的第一修改的半導(dǎo)體器件的端子的平面圖的示圖，而圖7B是示出沿著圖7A中所示的線VIIB-VIIB的半導(dǎo)體器件的橫截面視圖的示圖；
[0017]圖8A是示出根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的第二修改的半導(dǎo)體器件的端子的平面圖的示圖，而圖8B是示出沿著圖8A中所示的線VIIIB-VIIIB的半導(dǎo)體器件的橫截面視圖的示圖；
[0018]圖9是示出根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的第二實(shí)施例的由圖2中的虛線IV示出的半導(dǎo)體器件的部分的透視放大視圖的示圖；
[0019]圖10是示出根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的第二實(shí)施例的由圖2中的虛線IV示出的半導(dǎo)體器件的部分的平面圖的示圖；
[0020]圖11是示出根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的第二實(shí)施例的在圖10中的線X1-XI中的半導(dǎo)體器件的部分的橫截面視圖的示圖；
[0021]圖12A是示出在彎曲過(guò)程之前的根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的附屬端子的平面圖的示圖，而圖12B是示出在彎曲過(guò)程之后的根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的附屬端子的平面圖的示圖；
[0022]圖13是示出根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的第四實(shí)施例的由圖2中的虛線IV示出的半導(dǎo)體器件的部分的透視放大視圖的示圖；
[0023]圖14是示出根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的第三修改的半導(dǎo)體器件的部分的橫截面視圖的示圖；
[0024]圖15是示出根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的第四修改的半導(dǎo)體器件的平面圖的示圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025](第一實(shí)施例)
[0026]下文將參考附圖描述根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10。如圖1所示，半導(dǎo)體器件10包括脈沖寬度調(diào)制(PWM)逆變器電路。在本實(shí)施例中，作為一個(gè)例子，逆變器電路由三相逆變器提供。具體地，半導(dǎo)體器件10包括具有六個(gè)半導(dǎo)體芯片12a到12f的半導(dǎo)體芯片組12和對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體芯片12a到12f的端子14。也就是說(shuō)，半導(dǎo)體器件10具有6合I封裝。在半導(dǎo)體器件10中，從半導(dǎo)體器件的同一側(cè)表面突出的端子14被布置所沿著的軸被定義為X軸，垂直于X軸的每個(gè)端子14的縱軸被定義為Y軸，垂直于X軸和Y軸的軸被定義為Z軸。沿著X軸的方向也被稱為第一方向，沿著Y軸的方向也被稱為第二方向，以及沿著Z軸的方向也被稱為第三方向。在下文中，平面形狀是由X軸和Y軸定義的X-Y平面上的形狀。
[0027]半導(dǎo)體芯片12a包括η溝道絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和與IGBT反并聯(lián)地連接的續(xù)流二極管(FWD)。半導(dǎo)體芯片12b包括η溝道IGBT和與IGBT反并聯(lián)地連接的FWD。
[0028]在半導(dǎo)體芯片12a中，IGBT的集電極電極與FWD的陰極電極和高功率端子14p連接。在下文中，高功率端子14p也被稱為P端子(P) 14p。在半導(dǎo)體芯片12b中，IGBT的發(fā)射極電極與FWD的陽(yáng)極電極和具有比高功率端子14p的電位低的電位的低功率端子14η連接。在下文中,低功率端子14η也被稱為N端子(N) 14η。
[0029]此外，半導(dǎo)體芯片12a的IGBT的發(fā)射極電極和半導(dǎo)體芯片12a的FWD的陽(yáng)極電極在連接點(diǎn)CNl處與半導(dǎo)體芯片12b的IGBT的集電極電極和半導(dǎo)體芯片12b的FWD的陰極電極連接。此外，三相逆變器的U相輸出端子14u連接到連接點(diǎn)CN1。半導(dǎo)體芯片12a和半導(dǎo)體芯片12b分別配置U相電路的上臂電路和下臂電路。
[0030]半導(dǎo)體芯片12c包括與IGBT反并聯(lián)地連接的η溝道IGBT和FWD，而半導(dǎo)體芯片12d包括與IGBT反并聯(lián)地連接的η溝道IGBT和FWD。在半導(dǎo)體芯片12c中，IGBT的集電極電極與FWD的陰極電極和P端子14p連接。在半導(dǎo)體芯片12d中，IGBT的發(fā)射極電極與FffD的陽(yáng)極電極和N端子14η連接。
[0031]此外，半導(dǎo)體芯片12c的IGBT的發(fā)射極電極和半導(dǎo)體芯片12c的FWD的陽(yáng)極電極在連接點(diǎn)CN2處與半導(dǎo)體芯片12d的IGBT的集電極電極和半導(dǎo)體芯片12d的FWD的陰極電極連接。此外，三相逆變器的V相輸出端子14v連接到連接點(diǎn)CN2。半導(dǎo)體芯片12c和半導(dǎo)體芯片12d分別配置V相電路的上臂電路和下臂電路。
[0032]半導(dǎo)體芯片12e包括與IGBT反并聯(lián)地連接的η溝道IGBT和FWD，而半導(dǎo)體芯片12f包括與IGBT反并聯(lián)地連接的η溝道IGBT和FWD。在半導(dǎo)體芯片12e中，IGBT的集電極電極與FWD的陰極電極和P端子14p連接。在半導(dǎo)體芯片12f中，IGBT的發(fā)射極電極與FffD的陽(yáng)極電極和N端子14η連接。
[0033]此外，半導(dǎo)體芯片12e的IGBT的發(fā)射極電極和半導(dǎo)體芯片12e的FWD的陽(yáng)極電極在連接點(diǎn)CN3處與半導(dǎo)體芯片12f的IGBT的集電極電極和半導(dǎo)體芯片12f的FWD的陰極電極連接。此外，三相逆變器的W相輸出端子14w連接到連接點(diǎn)CN3。半導(dǎo)體芯片12e和半導(dǎo)體芯片12f分別配置W相電路的上臂電路和下臂電路。
[0034]半導(dǎo)體芯片12a到12f中的每個(gè)的柵極電極與柵極端子14g連接。
[0035]下文將參考圖2和圖3描述半導(dǎo)體器件10的一般配置。
[0036]半導(dǎo)體器件10包括具有半導(dǎo)體芯片12a到12f的半導(dǎo)體芯片組12、多個(gè)端子14和樹(shù)脂部分16。多個(gè)端子14包括多個(gè)主端子14a和多個(gè)控制端子14b。
[0037]主端子14a包括包含P端子14p和N端子14η的功率端子和三相逆變器的三個(gè)輸出端子。這三個(gè)輸出端子包括U相輸出端子14u、V相輸出端子14v和W相輸出端子14w。控制端子14b包括至少柵極端子Hg。
[0038]如圖3所示，半導(dǎo)體芯片12a、12c、12e (其中每個(gè)半導(dǎo)體芯片配置每個(gè)相電路的上臂電路)的集電極電極和陰極電極布置成與P端子14p的一個(gè)表面相對(duì)。布置成與P端子14p的一個(gè)表面相對(duì)的半導(dǎo)體芯片12a、12c、12e的集電極電極和陰極電極通過(guò)焊接部分(未示出)與P端子14p的表面電氣地和機(jī)械地連接。
[0039]此外，半導(dǎo)體芯片12a、12c、12e的發(fā)射極電極和陽(yáng)極電極經(jīng)由焊接部分(未示出)和金屬板(未示出)與繼電器端子18u、18v、18w電氣地和機(jī)械地連接。具體地，在每個(gè)半導(dǎo)體芯片12a、12c、12e中，半導(dǎo)體芯片12a、12c、12e的發(fā)射極電極和陽(yáng)極電極經(jīng)由第一焊接部分與相應(yīng)的金屬板電氣地和機(jī)械地連接，且相應(yīng)的繼電器端子18u、18v、18w經(jīng)由第二焊接部分與相應(yīng)的金屬板電氣地和機(jī)械地連接。使用這種配置，每個(gè)半導(dǎo)體芯片12a、12c、12e的發(fā)射極電極和陽(yáng)極電極與相應(yīng)的繼電器端子18u、18v、18w電氣地和機(jī)械地連接。金屬板是公知的部件，其用于保證在使接合線與控制端子14b連接時(shí)所需的高度。
[0040]也被稱為U相繼電器端子18u的繼電器端子18u與半導(dǎo)體芯片12a的發(fā)射極電極和陽(yáng)極電極電氣地連接，并且也經(jīng)由焊接部分(未示出)與U相輸出端子14u電氣地和機(jī)械地連接。也就是說(shuō)，U相繼電器端子18u使半導(dǎo)體芯片12a與U相輸出端子14u電氣地連接。也被稱為V相繼電器端子18v的繼電器端子18v與半導(dǎo)體芯片12c的發(fā)射極電極和陽(yáng)極電極電氣地連接，并且也經(jīng)由焊接部分(未示出)與V相輸出端子14v電氣地和機(jī)械地連接。也就是說(shuō)，V相繼電器端子18v使半導(dǎo)體芯片12c與V相輸出端子14v電氣地連接。也被稱為W相繼電器端子18w的繼電器端子18w與半導(dǎo)體芯片12e的發(fā)射極電極和陽(yáng)極電極電氣地連接，并且也經(jīng)由焊接部分(未示出)與W相輸出端子14w電氣地和機(jī)械地連接。也就是說(shuō)，W相繼電器端子18w使半導(dǎo)體芯片12e與W相輸出端子14w電氣地連接。
[0041]如圖3所示，配置U相的下臂電路的半導(dǎo)體芯片12b的集電極電極和陰極電極布置成與U相輸出端子14u的一個(gè)表面相對(duì)。布置成與U相輸出端子14u的一個(gè)表面相對(duì)的半導(dǎo)體芯片12b的集電極電極和陰極電極通過(guò)焊接部分(未示出)與U相輸出端子14u電氣地和機(jī)械地連接。配置V相的下臂電路的半導(dǎo)體芯片12d的集電極電極和陰極電極布置成與V相輸出端子14v的一個(gè)表面相對(duì)。布置成與V相輸出端子14v的一個(gè)表面相對(duì)的半導(dǎo)體芯片12d的集電極電極和陰極電極通過(guò)焊接部分(未示出)與V相輸出端子14v電氣地和機(jī)械地連接。配置W相的下臂電路的半導(dǎo)體芯片12f的集電極電極和陰極電極布置成與W相輸出端子14w的一個(gè)表面相對(duì)。布置成與W相輸出端子14w的一個(gè)表面相對(duì)的半導(dǎo)體芯片12f的集電極電極和陰極電極通過(guò)焊接部分(未示出)與W相輸出端子14w電氣地和機(jī)械地連接。
[0042]此外，配置每個(gè)相U、V、W的下臂電路的每個(gè)半導(dǎo)體芯片12b、12d、12f的發(fā)射極電極和陽(yáng)極電極經(jīng)由焊接部分和金屬板(未示出)與N端子14η電氣地和機(jī)械地連接。具體地，在每個(gè)半導(dǎo)體芯片12b、12d、12f中，半導(dǎo)體芯片12b、12d、12f的發(fā)射極電極和陽(yáng)極電極經(jīng)由第一焊接部分與相應(yīng)的金屬板電氣地和機(jī)械地連接，且N端子14η經(jīng)由第二焊接部分與相應(yīng)的金屬板電氣地和機(jī)械地連接。使用這種配置，每個(gè)半導(dǎo)體芯片12b、12d、12f的發(fā)射極電極和陽(yáng)極電極與N端子14η電氣地和機(jī)械地連接。布置在每個(gè)半導(dǎo)體芯片12b、12d、12f的發(fā)射極電極或陽(yáng)極電極與N端子14η之間的金屬板類似于布置在每個(gè)半導(dǎo)體芯片12b、12d、12e的發(fā)射極電極或陽(yáng)極電極與相應(yīng)的繼電器端子18u、18v、18w之間的金屬板。
[0043]如圖4所不,樹(shù)脂部分16包括第一表面16a、與第一表面16a相對(duì)的第二表面16b、布置在第一表面和第二表面之間的第一側(cè)表面16c、以及與第一側(cè)表面16c相對(duì)并布置在第一表面和第二表面之間的第二側(cè)表面16d。因此,從第二表面16b指向第一表面16a的方向平行于Z軸。因此，在配置每個(gè)相的上臂電路的半導(dǎo)體器件10的一部分中，P端子14p、每個(gè)半導(dǎo)體芯片12a、12c、12e、金屬板(未示出)和繼電器端子18按順序沿著Z軸布置。此夕卜，在配置每個(gè)相的下臂電路的半導(dǎo)體器件10的一部分中，每個(gè)輸出端子14u、14v、14w，每個(gè)半導(dǎo)體芯片12b、12d、12f，金屬板(未示出)和N端子14η按順序沿著Z軸布置。也就是說(shuō)，在配置上臂電路的部分中的部件的布置順序類似于在配置下臂電路的部分中的部件的布置順序。
[0044]在本實(shí)施例中，如圖2和圖3所示，布置對(duì)應(yīng)于每個(gè)半導(dǎo)體芯片12a到12f的五個(gè)控制端子14b。五個(gè)控制端子14b包括一個(gè)柵極端子Hg、溫度測(cè)量二極管的兩個(gè)端子、一個(gè)電流感測(cè)端子和一個(gè)發(fā)射極感測(cè)端子。每個(gè)半導(dǎo)體芯片12a到12f的控制端子14b經(jīng)由接合線20與相應(yīng)的半導(dǎo)體芯片12a到12f的焊盤(pán)電氣地連接。每個(gè)半導(dǎo)體芯片12a到12f的焊盤(pán)包括IGBT的柵極電極。
[0045]樹(shù)脂部分16整體地密封半導(dǎo)體芯片12a到12f、接合線20、P端子14p的一部分、N端子14η的一部分、每個(gè)輸出端子14u、14v、14w的一部分、每個(gè)控制端子14b的一部分、繼電器端子18u、18v、18w的一部分。
[0046]如圖2所示，在本實(shí)施例中，第一表面16a具有在X-Y平面上的平面矩形形狀。N端子14η和繼電器端子18u、18v、18w從樹(shù)脂部分16的第一表面16a部分地暴露于外部。具體地，N端子14η和繼電器端子18u、18v、18w布置在同一平面上，并部分地暴露于外部。此外，P端子14p和輸出端子14u、14v、14w從樹(shù)脂部分16的第二表面16b部分地暴露于外部。具體地，P端子14p和輸出端子14u、14v、14w布置在同一平面上，并部分地暴露于外部。在本實(shí)施例中，P端子14p、N端子14η、輸出端子14u、14v、14w和繼電器端子18u、18v、18w中的每個(gè)也起熱沉的作用。因此，由每個(gè)半導(dǎo)體芯片12a到12f產(chǎn)生的熱從第一表面16a和第二表面16b釋放。
[0047]如圖2所不,第一側(cè)表面16c和第二側(cè)表面16d大致平行于X軸。此外,P端子14p和N端子14η從樹(shù)脂部分16的第一側(cè)表面16c突出。此外，對(duì)應(yīng)于配置上臂電路的每個(gè)半導(dǎo)體芯片12a、12c、12e的控制端子14b從樹(shù)脂部分16的第一側(cè)表面16c突出。具體地，如圖2所不,P端子14p、N端子14η、半導(dǎo)體芯片12a的控制端子14b、半導(dǎo)體芯片12c的控制端子14b和半導(dǎo)體芯片12e的控制端子14b按順序沿著X軸布置。
[0048]此外，主端子14a的輸出端子14u、14v、14w從樹(shù)脂部分16的第二側(cè)表面16d突出。此外，對(duì)應(yīng)于配置下臂電路的每個(gè)半導(dǎo)體芯片12b、12d、12f的控制端子14b從樹(shù)脂部分16的第二側(cè)表面16d突出。具體地，如圖2所示，半導(dǎo)體芯片12b的控制端子14b、U相輸出端子14u、半導(dǎo)體芯片12d的控制端子14b、V相輸出端子14v、半導(dǎo)體芯片12f的控制端子14b和W相輸出端子14w按順序沿著X軸布置。
[0049]下文將描述從半導(dǎo)體器件10的樹(shù)脂部分16的第一側(cè)表面16c和第二側(cè)表面16d突出的端子14的配置和布置。
[0050]如圖4到圖6所示，從第一側(cè)表面16c突出的至少一個(gè)端子14具有第一部分22和至少一個(gè)第二部分24。在圖4到圖6所示的例子中，從第一側(cè)表面16c突出的至少一個(gè)端子14具有第一部分22和兩個(gè)第二部分24。第一部分22布置在這兩個(gè)第二部分24之間。第一部分22沿著Y軸布置，Y軸是端子14的縱向方向。第一部分22在Y軸上從樹(shù)脂部分16的內(nèi)部部分延伸到樹(shù)脂部分16的外部部分。也就是說(shuō)，第一部分22的第一縱向端位于樹(shù)脂部分16內(nèi)部,而第一部分22的第二縱向端位于樹(shù)脂部分16外部。第二部分24布置成沿著Y軸相鄰于第一部分22。第一部分22沿著Z軸的長(zhǎng)度大于第二部分24沿著Z軸的長(zhǎng)度。第二部分24布置在沿著Y軸的與第一部分22不同的位置處。此外，沿著X軸，第一部分22具有比第二部分24的長(zhǎng)度小的長(zhǎng)度。在下文中，沿著X軸的長(zhǎng)度也被稱為寬度。因此，第一部分22的寬度小于第二部分24的寬度。
[0051]在本實(shí)施例中，在多個(gè)端子14的主端子14a當(dāng)中，P端子14p和N端子14η中的每個(gè)具有第一部分22和兩個(gè)第二部分24。每個(gè)控制端子14b具有板形狀，其具有沿著Y軸大致不變的厚度。在本文中，控制端子14b的厚度是控制端子14b沿著Z軸的長(zhǎng)度。
[0052]此外，P端子14p和N端子14η中的每個(gè)由具有平行于Y軸的縱向方向的金屬板提供。具體地，通過(guò)彎曲具有沿著Y軸的大致不變的橫截面面積的金屬板來(lái)形成P端子14ρ和N端子14η中的每個(gè)。在本文中，提供每個(gè)端子14的金屬板的橫截面垂直于Y軸。因此，第一部分22沿著Y軸的橫截面面積大致等于第二部分24沿著Y軸的橫截面面積。具體地，對(duì)提供第二部分24的金屬板的一部分不執(zhí)行處理。因此，第二部分24具有在X-Y平面上的平面形狀。此外，對(duì)夾在兩個(gè)第二部分24之間的第一部分22執(zhí)行彎曲過(guò)程。具體地，在提供第一部分22的金屬板中，沿著X軸布置的兩個(gè)橫向端朝著第一表面16a彎曲大約90度。也就是說(shuō)，提供第一部分22的金屬板的兩個(gè)橫向端在Z軸上彎曲。因此，第一部分22的橫截面大致具有U形狀。第一部分22包括底部區(qū)段22a和一對(duì)壁22b，每個(gè)壁沿著Z軸從底部區(qū)段22a的相應(yīng)橫向端延伸。第一部分22的壁22b由第一部分22的橫向端提供，橫向端朝著樹(shù)脂部分16的第一表面16a彎曲。第一部分22的壁22b也被稱為彎曲區(qū)段 22b。
[0053]圖6示出樹(shù)脂部分16的第一側(cè)表面16c的平面圖。如圖6所示，在根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10的P端子14p和N端子14η的每個(gè)中，對(duì)提供第一部分22的金屬板的一部分執(zhí)行彎曲過(guò)程。彎曲過(guò)程被執(zhí)行，使得第一部分22沿著Z軸的長(zhǎng)度Hl大于第二部分24沿著Z軸的長(zhǎng)度Η2。在圖6中，第二部分24的橫截面由虛線示出。此外，如圖5所示，第一部分22的寬度Wl小于第二部分24的寬度W2。在本文中，寬度是沿著X軸的長(zhǎng)度。
[0054]從樹(shù)脂部分16的第二側(cè)表面16d突出的輸出端子14u、14v、14w具有與從樹(shù)脂部分16的第一側(cè)表面16c突出的P端子14p和N端子14η類似的結(jié)構(gòu)。此外，從樹(shù)脂部分16的第二側(cè)表面16d突出的每個(gè)控制端子14b具有在X-Y平面上的板形狀，并具有沿著Z軸的大致不變的長(zhǎng)度。
[0055]此外，樹(shù)脂制成的系桿(tie bar)布置在樹(shù)脂部分16的側(cè)表面周圍，使得系桿配備到端子14，端子14從樹(shù)脂部分16的第一側(cè)表面16c和第二側(cè)表面16d突出。如所公知的，系桿在樹(shù)脂部分16的形成期間限制樹(shù)脂從腔滲漏。
[0056]下文將描述由根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10提供的優(yōu)點(diǎn)。
[0057]在本實(shí)施例中，從樹(shù)脂部分16的一個(gè)側(cè)表面突出的至少一個(gè)端子14具有第一部分22和第二部分24。在本文中，所述一個(gè)側(cè)表面是第一側(cè)表面16c或第二側(cè)表面16d。第一部分22具有比第二部分24沿著Z軸的長(zhǎng)度大的長(zhǎng)度。此外，沿著X軸，第一部分22具有比第二部分24的寬度小的寬度。因此,如圖5所不，具有第一部分22和第二部分24的端子14可布置成靠近相鄰端子14,同時(shí)保證在這兩個(gè)端子之間的爬電距離(creeping distance)LI。此外，這兩個(gè)端子可布置成靠近彼此，同時(shí)保證空間距離L2。在本文中，爬電距離和空間距離是絕緣所需的距離。因此，在根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10中，與沒(méi)有一個(gè)端子14具有第一部分22的結(jié)構(gòu)比較，半導(dǎo)體器件10沿著X軸的主體尺寸減小同時(shí)保證爬電距離LI。此外，在本實(shí)施例中，因?yàn)榱鶄€(gè)半導(dǎo)體芯片12a到12f由單個(gè)樹(shù)脂部分16密封，半導(dǎo)體器件10具有從第一側(cè)表面16c和第二側(cè)表面16d突出的大量端子14。使用上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)兩個(gè)相鄰端子具有不同的電位時(shí)，在這兩個(gè)相鄰端子之間的爬電距離被保證且半導(dǎo)體器件10的主體尺寸減小了。
[0058]在本實(shí)施例中，第一部分22沿著Z軸的長(zhǎng)度Hl大于第二部分24沿著Z軸的長(zhǎng)度H2，且沿著X軸第一部分22的寬度Wl小于第二部分24的寬度W2。在半導(dǎo)體器件的常規(guī)結(jié)構(gòu)中，通過(guò)減小端子的橫截面面積來(lái)保證爬電距離。然而，在本實(shí)施例中，通過(guò)設(shè)置與第二部分24沿著Z軸的長(zhǎng)度H2不同的第一部分22的長(zhǎng)度Hl來(lái)保證爬電距離LI。此外，第一部分22的橫截面面積設(shè)置成等于第二部分24的橫截面面積。因此，端子14的導(dǎo)電能力被維持，同時(shí)保證爬電距離LI。因此，在根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10中，半導(dǎo)體器件10的主體尺寸沿著X軸減小了，同時(shí)維持端子14的導(dǎo)電能力。特別是，在本實(shí)施例中，因?yàn)橹鞫俗?4a的橫截面面積沿著Y軸是不變的。因此，爬電距離LI被保證，而不犧牲端子14a的導(dǎo)電能力。如上所述，在本實(shí)施例中，第一部分22沿著Z軸的長(zhǎng)度Hl大于第二部分24沿著Z軸的長(zhǎng)度H2，且第一部分22的寬度Wl小于第二部分24的寬度W2。因此，與一種結(jié)構(gòu)比較，端子14的導(dǎo)電能力被保證，且半導(dǎo)體器件10的主體尺寸沿著X軸減小，在所述結(jié)構(gòu)中，通過(guò)減小第一部分22的橫截面面積、通過(guò)例如將第一部分22沿著Z軸的長(zhǎng)度Hl設(shè)置成等于或小于第二部分24沿著Z軸的長(zhǎng)度H2并將第一部分22的寬度Wl設(shè)置成小于第二部分24的寬度W2來(lái)保證爬電距離LI。
[0059]在本實(shí)施例中，主端子14a和相鄰端子(其布置成沿著X軸相鄰于主端子14a)中的至少一個(gè)具有第一部分22和第二部分24。在下文中，具有第一部分22和第二部分24的端子14也被稱為附屬端子。因?yàn)楫?dāng)相鄰端子是控制端子14b時(shí)在主端子14a和相鄰端子之間的電位差較大，在主端子14a和相鄰端子14之間的爬電距離LI需要被保證。也就是說(shuō)，與第一部分22和第二部分24在具有小電位差的相鄰的兩個(gè)端子14例如兩個(gè)控制端子14b中的至少一個(gè)中形成的結(jié)構(gòu)相比較，通過(guò)在具有大電位差的相鄰的兩個(gè)端子14中的至少一個(gè)中形成第一部分22和第二部分24，保證了爬電距離LI，且半導(dǎo)體器件10的主體尺寸減小了。此外，導(dǎo)電能力被保證。在本實(shí)施例中，至少一個(gè)主端子14a具有第一部分22和第二部分24。此外，與控制端子14b比較，更大的電流所流經(jīng)的主端子14a具有比控制端子14b的橫截面面積大的橫截面面積。因此，當(dāng)?shù)谝徊糠?2和第二部分24在主端子14a中形成時(shí)，與第一部分22和第二部分24在控制端子14b中形成的情況比較，半導(dǎo)體器件10的主體尺寸可減小更多。此外，在本實(shí)施例中，第一部分22和第二部分24在至少一個(gè)主端子14a中形成。此外，第一部分22和第二部分24可在所有主端子14a中形成。
[0060]在本實(shí)施例中，主端子14a的第一部分22和第二部分24通過(guò)彎曲過(guò)程形成。因此，與通過(guò)軋制過(guò)程使用變形材料形成第一部分22和第二部分24比較，第一部分22和第二部分24的制造成本可減小。具體地，提供第一部分22的金屬板的橫向端通過(guò)彎曲過(guò)程彎曲。因此，在彎曲過(guò)程中的彎曲角容易被管理。
[0061]在本實(shí)施例中，第一部分22的橫截面大致具有U形狀。此外，第一部分22的橫截面可具有除了 U形狀以外的形狀。圖7A和圖7B示出半導(dǎo)體器件10的第一修改，其中第一部分22的橫截面具有V形狀。圖8A和圖SB示出半導(dǎo)體器件10的第二修改，其中第一部分22的橫截面具有N形狀。在圖7A到圖SB所示的半導(dǎo)體器件10的第一修改和第二修改中，P端子14p被示為例子。[0062](第二實(shí)施例)
[0063]下文將描述根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10。在下面的描述中，將省略對(duì)與第一實(shí)施例相同或等效的部分的描述。
[0064]在本實(shí)施例中，具有第一部分22和第二部分24的端子14還具有如圖9所示的扭曲部分26。扭曲部分26與第一部分22和第二部分24連接。在本實(shí)施例中，第一部分由具有厚度的金屬板提供。在第一部分22中，沿著金屬板的厚度的方向垂直于Y軸，并平行于X軸或與X軸成角度。根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10的其它部分類似于根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10。
[0065]如圖9到圖11所示的，在從第一側(cè)表面16c突出的端子14的主端子14a當(dāng)中，P端子14p和N端子14η中的每個(gè)都具有扭曲部分26。此外，具有板形狀的控制端子14b沒(méi)有一個(gè)具有扭曲部分16。
[0066]如圖9所示，P端子14p和N端子14η中的每個(gè)的扭曲部分26具有兩個(gè)子扭曲部分26a、26b。這兩個(gè)子扭曲部分26a、26b中的每個(gè)都沿著Y軸布置在第一部分22的兩端處。在P端子14p和N端子14η中的每個(gè)中，布置在樹(shù)脂部分16外部的一個(gè)子扭曲部分26a被稱為第一子扭曲部分26a,而布置在樹(shù)脂部分16內(nèi)部的另一子扭曲部分26b被稱為第二子扭曲部分26b。第一子扭曲部分26a連接布置在樹(shù)脂部分16外部的第一部分22和第二部分24。第二子扭曲部分26b連接布置在樹(shù)脂部分16內(nèi)部的第一部分22和第二部分24。
[0067]第一子扭曲部分26a被扭曲，使得沿著第一部分22的厚度的方向相對(duì)于沿著第二部分24的厚度的方向成大約90度角。在本文中，第二部分24的厚度是第二部分24沿著Z軸的長(zhǎng)度。第二子扭曲部分26b在相反的方向上相對(duì)于布置在樹(shù)脂部分16外部的第一子扭曲部分26a成90度的角。也就是說(shuō)，主端子14a首先被第一子扭曲部分26a扭曲，并接著被第二子扭曲部分26b扭曲回來(lái)。因此，沿著布置在樹(shù)脂部分16內(nèi)部和外部的每個(gè)第二部分24的厚度的方向大致平行于Z軸，而沿著第一部分22的厚度的方向大致平行于X軸。
[0068]此外，從樹(shù)脂部分的第二側(cè)表面16d突出的每個(gè)輸出端子14u、14v、14w具有與P端子14p和N端子14η中的每個(gè)相似的結(jié)構(gòu)。
[0069]在本實(shí)施例中，主端子14a通過(guò)彎曲過(guò)程形成以具有圖9到圖11所示的形狀。如圖11所示，沿著Z軸，第一部分22的長(zhǎng)度Hl大于第二部分24的長(zhǎng)度H2。此外，如圖10所不，第一部分22的寬度Wl小于第二部分24的寬度W2。因此，由根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10所提供的類似優(yōu)點(diǎn)由根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10提供。
[0070]此外，在本實(shí)施例中，主端子14a具有與第一部分22相鄰的扭曲部分26，而不是如在第一實(shí)施例中所公開(kāi)的那樣彎曲所述第一部分22。因此，第一部分22的尺寸準(zhǔn)確度提高了，且爬電距離的準(zhǔn)確度相應(yīng)地提高了。
[0071]在本實(shí)施例中，提供附屬端子的主端子14a具有包括兩個(gè)子扭曲部分26a、26b的扭曲部分26。此外，子扭曲部分的數(shù)量可以是一、三或更多。例如，在圖9中，主端子14a可以只有第二子扭曲部分26b，而沒(méi)有第一子扭曲部分26a。在這種情況下，只有第一部分22布置在樹(shù)脂部分16外部。在主端子具有兩個(gè)子扭曲部分26a、26b且主端子14a被第一子扭曲部分26a扭曲并被第二子扭曲部分26b扭曲回來(lái)的結(jié)構(gòu)中，與只有一個(gè)扭曲部分16在端子14中形成的結(jié)構(gòu)比較，半導(dǎo)體芯片12和其它電路部件容易與端子14連接。
[0072]在本實(shí)施例中，扭曲部分26扭曲了 90度角。此外，扭曲角可在下面的條件下設(shè)置為除了 90度以外的角:(i)沿著第一部分22的厚度的方向不同于沿著第二部分24的厚度的方向，(ii)沿著Z軸，第一部分22的長(zhǎng)度Hl大于第二部分24的長(zhǎng)度H2，以及(iii)第一部分22的寬度Wl小于第二部分24的寬度W2。此外，沿著第一部分22的厚度的方向可平行于X軸，或可相對(duì)于X軸成一角度。
[0073]此外，至少一個(gè)主端子14a可具有扭曲部分26，而不是在所有主端子14a中形成扭曲部分26。
[0074](第三實(shí)施例)
[0075]下文將描述根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10。在下面的描述中，將省略與前述實(shí)施例相同或等效的部分的描述。
[0076]在本實(shí)施例中，除了根據(jù)第一實(shí)施例或第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10的結(jié)構(gòu)以外，具有第一部分22和第二部分24的端子14還具有至少一個(gè)狹縫28。狹縫28沿著Y軸從第一點(diǎn)延伸到第二點(diǎn)。第一點(diǎn)位于樹(shù)脂部分16內(nèi)部、在端子14的一個(gè)內(nèi)端和樹(shù)脂部分16的側(cè)表面16c、16d之間,端子14從側(cè)表面16c、16d突出。第二點(diǎn)位于樹(shù)脂部分16外部,并由端子14的外端提供。狹縫28將端子14的外端部分分成至少兩個(gè)接腳，且這兩個(gè)接腳中的每個(gè)接腳具有通過(guò)彎曲過(guò)程形成的彎曲部分。在根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10中，其它部分類似于根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10的結(jié)構(gòu)。
[0077]圖12A示出在執(zhí)行彎曲過(guò)程之前的P端子14p，而圖12B示出在執(zhí)行彎曲過(guò)程之后的P端子14p。如圖12A和圖12B所示，作為例子，P端子14p具有一個(gè)狹縫28。狹縫28沿著Y軸從位于樹(shù)脂部分16內(nèi)部的第一點(diǎn)延伸到位于樹(shù)脂部分16外部的第二點(diǎn)。此外，被狹縫28分開(kāi)的兩個(gè)接腳30中的每個(gè)具有扭曲部分26，其布置在樹(shù)脂部分16內(nèi)部的狹縫28的根部附近。也就是說(shuō)，扭曲部分26相鄰于布置在樹(shù)脂部分16內(nèi)部的第二部分24。在被狹縫28分開(kāi)的兩個(gè)接腳30中的每個(gè)中，布置在樹(shù)脂部分16外部的一部分提供第一部分22。P端子14p可通過(guò)下面的制造方法形成。首先，狹縫28在具有X-Y平面上的矩形板形狀的金屬板上形成。然后，被狹縫28分開(kāi)的每個(gè)接腳30彎曲或扭曲。在圖12B中，第一側(cè)表面16c由虛線示出。
[0078]此夕卜，N端子14η和輸出端子14u、14v、14w中的每個(gè)具有與圖12A和圖12B所示的P端子14p類似的結(jié)構(gòu)。
[0079]在本實(shí)施例中，因?yàn)楠M縫28在端子14中形成，端子14的彎曲過(guò)程或扭曲容易被執(zhí)行。此外，第一部分22沿著X軸的寬度減小，且第一部分沿著Z軸的長(zhǎng)度減小。因此，根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10的主體尺寸沿著Z軸減小了。
[0080]此外，至少一個(gè)主端子14a可具有狹縫28，而不是在所有主端子14a中形成狹縫28。
[0081]在本實(shí)施例中，狹縫28從第一點(diǎn)延伸到第二點(diǎn)，第二點(diǎn)是位于樹(shù)脂部分16外部的端子14的外端。此外，第二點(diǎn)可位于端子14的外端和側(cè)表面16c、16d之間，端子14從側(cè)表面16c、16d突出。也就是說(shuō)，兩個(gè)第二部分24可在沿著Y軸的方向上布置在端子14的兩端處。
[0082]在本實(shí)施例中，作為例子描述具有扭曲部分26的端子14。此外，根據(jù)本實(shí)施例的端子14可具有第一部分,其中兩個(gè)橫向端朝著樹(shù)脂部分的第一表面16a彎曲,如在第一實(shí)施例中描述的那樣。[0083](第四實(shí)施例)
[0084]下文將描述根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的第四實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10。在下面的描述中，將省略對(duì)與第一實(shí)施例相同或等效的部分的描述。
[0085]在本實(shí)施例中，具有第一部分22和第二部分24的端子14由變形金屬板或變形金屬條提供。根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10的其它部分類似于根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件10。
[0086]如圖13所示，從第一側(cè)表面16c突出的P端子14p和N端子14η中的每個(gè)由具有沿著Z軸的不同長(zhǎng)度的變形金屬板提供，且變形金屬板被打孔以具有預(yù)定的形狀，以便提供第一部分22和第二部分24而不執(zhí)行彎曲過(guò)程。在P端子14ρ和N端子14η的每個(gè)中，金屬板被穿孔，使得第一部分22沿著Z軸的長(zhǎng)度Hl大于第二部分24沿著Z軸的長(zhǎng)度Η2，且沿著X軸第一部分22的寬度Wl小于第二部分24的寬度W2。此外，如圖13所示，端子14ρ、14η具有使第二部分24與第一部分22連接的連接部分32。在沿著Y軸指向第一部分22的方向上，連接部分32的寬度減小，且連接部分32沿著Z軸的長(zhǎng)度增加，使得主端子14a具有沿著Y軸的不變的橫截面面積。也就是說(shuō)，在沿著Y軸指向第二部分24的方向上，連接部分32的寬度增加，且連接部分32沿著Z軸的長(zhǎng)度減小，使得主端子14a具有沿著Y軸的不變的橫截面面積。
[0087]此外，從樹(shù)脂部分的第二側(cè)表面16d突出的每個(gè)輸出端子14u、14v、14w具有與P端子14p和N端子14η中的每個(gè)類似的結(jié)構(gòu)。
[0088]如上所述，具有第一部分22和第二部分24的主端子14a可由變形構(gòu)件例如變形金屬板或變形金屬條提供。因此，具有第一部分22、第二部分24和連接部分32的端子14a可被精確和容易地成形而不執(zhí)行彎曲過(guò)程，同時(shí)保證爬電距離。
[0089]此外，至少一個(gè)主端子14a可由變形構(gòu)件提供，而不是使用變形構(gòu)件提供所有端子 14a。
[0090]下文將參考圖14和圖15描述本公開(kāi)內(nèi)容的其它實(shí)施例。
[0091 ] 在前述實(shí)施例中，主端子14a具有第一部分22和第二部分24。此外，控制端子14b可具有第一部分22和第二部分24。圖14示出根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的半導(dǎo)體器件10的第三修改。如圖14所示，P端子14p和N端子14η都沒(méi)有第一部分22，而控制端子14b具有第一部分22和第二部分24。
[0092]在圖14中，所有控制端子14b都具有第一部分22。此外，至少一個(gè)控制端子14b可具有第一部分22。此外，至少一個(gè)主端子14a和至少一個(gè)控制端子14b可具有第一部分22。在圖14中，控制端子14b的一部分彎曲以提供第一部分22。此外，控制端子14b的一部分可扭曲以提供第一部分22和扭曲部分26，如在前述實(shí)施例中描述的那樣。
[0093]在前述實(shí)施例中，半導(dǎo)體器件10具有6合I封裝。此外，具有不同的封裝類型的半導(dǎo)體器件也可具有上述配置。例如，如圖15所示，具有2合I封裝的半導(dǎo)體器件10也可具有上述配置。此外，具有I合I封裝的半導(dǎo)體器件也可具有上述配置。
[0094]如圖15所示，半導(dǎo)體器件10具有兩個(gè)半導(dǎo)體芯片12g、12h。半導(dǎo)體器件10具有繼電器端子18，其使輸出端子14x與半導(dǎo)體芯片12g電氣地連接。半導(dǎo)體芯片12g提供上臂電路。包括輸出端子14x、N端子14η和P端子14ρ的主端子14a從樹(shù)脂部分16的第一側(cè)表面16c突出。輸出端子14x、N端子14η和P端子14ρ按順序沿著X軸布置。此外，半導(dǎo)體芯片12g、12h的控制端子14b從樹(shù)脂部分16的與第一側(cè)表面16c相對(duì)的第二側(cè)表面16d突出。包括輸出端子14x、N端子14η和P端子14ρ的所有主端子14a具有第一部分22和第二部分24。在圖15中，作為例子，第一部分22具有類似于本公開(kāi)內(nèi)容的第一實(shí)施例的U形橫截面。此外，第一部分22和第二部分可具有在前述實(shí)施例中描述的結(jié)構(gòu)。
[0095]雖然只有選定的示例性實(shí)施例被選擇以說(shuō)明本公開(kāi)內(nèi)容，根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容，對(duì)于本領(lǐng)域中的技術(shù)人員而言顯而易見(jiàn)的是，可在其中做出各種變化和修改而不會(huì)偏離如在所附權(quán)利要求中限定的本公開(kāi)內(nèi)容的范圍。此外，根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施例的前述描述僅被提供來(lái)用于說(shuō)明，而不是為了限制如所附權(quán)利要求及其等效形式所限定的本公開(kāi)內(nèi)容的目的。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體器件，包括: 半導(dǎo)體芯片(12); 與所述半導(dǎo)體芯片(12)電連接的多個(gè)端子(14);以及 樹(shù)脂部分(16)，其密封所述半導(dǎo)體芯片(12)且部分地密封每個(gè)所述端子(14)， 其中所述端子布置在第一方向上，并且從所述樹(shù)脂部分(16)的側(cè)表面(16cU6d)突出且從所述側(cè)表面(16c、16d)向外延伸， 其中每個(gè)所述端子(14)的縱向方向被稱為第二方向，且垂直于所述第一方向和所述第二方向的方向被稱為第三方向， 其中所述端子(14)包括具有第一部分(22)和第二部分(24)的至少一個(gè)附屬端子，其中，在所述附屬端子中，所述第一部分(22)的第一縱向端位于所述樹(shù)脂部分(16)內(nèi)部，而所述第一部分(22)的第二縱向端位于所述樹(shù)脂部分(16)外部，且所述第二部分(24)被布置成在所述第二方向上相鄰于所述第一部分(22)，并且 其中，在所述附屬端子中，在所述第三方向上所述第一部分(22)的長(zhǎng)度(Hl)大于所述第二部分(24)的長(zhǎng)度(H2)，且在所述第一方向上所述第一部分(22)的長(zhǎng)度(Wl)小于所述第二部分(24)的長(zhǎng)度(W2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件， 其中所述半導(dǎo)體芯片(12)包括功率半導(dǎo)體元件， 其中所述端子(14)包括多個(gè)主端子(14a)和多個(gè)控制端子(14b)，并且其中所述附屬端子由所述主端子(14a)中的一個(gè)主端子或相鄰于所述主端子(14a)中的所述一個(gè)主端子的端子(14)提供。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件， 其中所述附屬端子由所述主端子(14a)中的所述一個(gè)主端子提供。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件， 其中相鄰于所述主端子(14a)中的所述一個(gè)主端子的所述端子是所述控制端子(14b)中的一個(gè)控制端子，并且 其中所述附屬端子由相鄰于所述主端子(14a)中的所述一個(gè)主端子的所述控制端子(14b)中的所述一個(gè)控制端子提供。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件， 其中所述附屬端子的一部分彎曲，使得所述第一部分(22)在所述第三方向上具有比所述第二部分(24)的長(zhǎng)度(H2)大的長(zhǎng)度(Hl)并且在所述第一方向上具有比所述第二部分(24)的長(zhǎng)度(W2)小的長(zhǎng)度(W1)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件， 其中，在所述附屬端子中，所述第一部分(22)彎曲，使得在所述第一方向上所述第一部分(22)的長(zhǎng)度(Wl)小于所述第二部分(24)的長(zhǎng)度(W2)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件， 其中所述第一部分(22)包括底部區(qū)段(22a)和在所述第三方向上相對(duì)于所述底部區(qū)段(22a)彎曲的彎曲區(qū)段(22b)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件， 其中所述附屬端子還包括與所述第一部分(22)連接的扭曲部分(26)，并且其中沿著具有板形狀的所述第一部分22)的厚度的方向垂直于所述第二方向，并且平行于所述第一方向或與所述第一方向成一角度。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件， 其中所述附屬端子具有在所述第二方向上從第一點(diǎn)延伸到第二點(diǎn)的至少一個(gè)狹縫(28)，所述第一點(diǎn)位于所述樹(shù)脂部分(16)內(nèi)部、在所述附屬端子的內(nèi)端與所述側(cè)表面(16cU6d)之間，而所述第二點(diǎn)位于所述樹(shù)脂部分(16)外部，并且 其中所述狹縫(28)將所述附屬端子的外端部分分成至少兩個(gè)接腳(30)，并且所述至少兩個(gè)接腳(30)中的每個(gè)接腳具有彎曲部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求1到4中的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件， 其中所述附屬端子由變形構(gòu)件提供，所述變形構(gòu)件具有提供所述第一部分(22)的第一部件和提供所述第二部分(24)的第二部件，并且 其中所述變形構(gòu)件的所述第一部件在所述第三方向上具有比所述第二部件的長(zhǎng)度(H2)大的長(zhǎng)度(H1)，并且所述變形構(gòu)件的所述第一部件在所述第一方向上具有比所述第二部件的長(zhǎng)度(W2)小的長(zhǎng)度(Wl)。
【文檔編號(hào)】H01L23/48GK104009010SQ201410066975
【公開(kāi)日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年2月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月27日
【發(fā)明者】米田秀司 申請(qǐng)人:株式會(huì)社電裝