可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種可彎曲，生產(chǎn)操作簡(jiǎn)單，應(yīng)用廣泛的可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件。改可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件依次按照高透前膜、EVA膠黏劑、晶體硅太陽(yáng)能電池層、PCB模塊層、EVA膠黏劑以及太陽(yáng)能背膜的次序在高溫高壓的條件下層壓制成；其中PCB模塊層由多個(gè)PCB模塊連接組成，晶體硅太陽(yáng)能電池層的太陽(yáng)能電池片定位在每個(gè)PCB模塊之上，晶體硅太陽(yáng)能電池片采用涂錫帶進(jìn)行電連接；層壓后的可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件在PCB模塊之間形成柔性連接的凹槽；上述可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、重量輕、柔性好、應(yīng)用價(jià)值高。
【專利說(shuō)明】太陽(yáng)能電池片與硬質(zhì)的？⑶進(jìn)行結(jié)合，？08太陽(yáng)能組件具有較大彎曲幅度，從而使其低，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單的，具有極大推廣價(jià)值。
I件的設(shè)計(jì)技術(shù)；
按照高透前膜、膠黏劑、晶體硅太陽(yáng)能莫的次序在高溫高壓的條件下層壓制成，其體硅太陽(yáng)能電池層的太陽(yáng)能電池片定位在
I 模塊組成，模塊的四周為菱形凸起，同時(shí)菱形凸起邊頂點(diǎn)處經(jīng)過(guò)預(yù)裁剪處理，接。
易帶進(jìn)行串聯(lián)或者并聯(lián)連接，模塊在電38摩擦受損。所述？⑶模塊尺寸略大于晶1片按照設(shè)定間隙電連接形成電池串后，直醇酯)、EVA (乙烯-醋酸乙烯酯共聚)、TPE (聚乙烯膜）均為現(xiàn)有技術(shù)，此處不再陳述。
[0010]所述的可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件，其特征在于它是根據(jù)電性能來(lái)選擇電池片為整片還是切割片，排布方式可以是串聯(lián)，可以是并聯(lián)，也可以串并聯(lián)并存，其效果時(shí)可達(dá)到特定的電壓、電流及功率要求；
[0011]本發(fā)明專利的制備方法如下：
[0012]A :按照已經(jīng)設(shè)定的尺寸設(shè)計(jì)整版PCB模塊；
[0013]B :將晶體硅太陽(yáng)能電池片按照設(shè)定的間隙進(jìn)行電連接并形成電池串；
[0014]C :將整串電池串定位在PCB模塊上；
[0015]D :將高透前膜、EVA膠黏劑、與PCB定位好的電池串、EVA膠黏劑、太陽(yáng)能背膜從上到下依次層疊排布，最后在高溫高壓環(huán)境下壓制成可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件。
[0016]上述方法在生產(chǎn)可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件時(shí)，無(wú)需使每個(gè)電池片單獨(dú)與PCB模塊進(jìn)行定位，只需將電池串與整版PCB模塊進(jìn)行定位即可，與常規(guī)的太陽(yáng)能組件生產(chǎn)工藝相t匕，僅增加了一層PCB，同時(shí)，PCB的數(shù)量越多，可彎曲太陽(yáng)能組件的柔性越好。
[0017]本發(fā)明的可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件設(shè)計(jì)技術(shù)方案采用創(chuàng)新技術(shù)，高效實(shí)用，工藝簡(jiǎn)單，可突破目前晶體硅太陽(yáng)能組件不可彎曲的局限性以及可彎曲晶體硅組件生產(chǎn)的復(fù)雜性，具有較高的社會(huì)效益、經(jīng)濟(jì)效益。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]本發(fā)明專利提供一種可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件：.
[0019]圖I為本發(fā)明專利的結(jié)構(gòu)圖。其中：1 :高透前膜；2 :EVA膠黏劑；3 :晶體硅太陽(yáng)能電池層；4 ：PCB模塊層：5 :太陽(yáng)能背膜；
[0020]圖2為PCB模塊開槽位置示意圖。其中：6 :涂錫帶；7 =PCB模塊開槽；8 :晶體硅太陽(yáng)能電池片；9 :PCB模塊；
[0021 ] 圖3為供PCB模塊俯視圖；
[0022]圖4為晶體硅太陽(yáng)能電池片與PCB模塊的對(duì)應(yīng)位置示意圖；
[0023]圖5為CPB模塊之間的預(yù)裁剪圖。其中：10:菱形凸起點(diǎn)(預(yù)裁剪處）；
[0024]圖6為本發(fā)明專利的最終實(shí)施圖。其中：11 :凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了使本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，并使本發(fā)明的上述目的、特征和有點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0026]按照設(shè)計(jì)要求制備整版PCB模塊，同時(shí)，按照設(shè)計(jì)要求的電池片間隙對(duì)晶體硅太陽(yáng)能電池片（8 )進(jìn)行電連接，PCB模塊之間的距離與電池片之間的間隙相同，然后將連接好的電池串定位在整版PCB模塊上，使每塊電池片對(duì)應(yīng)每塊PCB模塊（9)，電池片之間的連接涂錫帶（6)對(duì)應(yīng)PCB的開槽處（7)，如圖2。
[0027]按照高透前膜（I)、EVA膠黏劑（2 )、與PCB模塊（9 )定位好的電池串、EVA膠黏劑
(2)、太陽(yáng)能背膜（5)從上到下的順序依次進(jìn)行層疊，然后在高溫高壓的條件下進(jìn)行層壓制成可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件。
[0028]所述高透前膜（I)為ETFE膜，所述EVA膠黏劑（2)為EVA，所述太陽(yáng)能背膜（5)為TPT 膜。
[0029]層壓后，PCB模塊（9)之間連接邊的空隙較大，EVA膠黏劑（2)無(wú)法完全填充全部空隙，在PCB模塊之間的菱形凸起處（10)連接處會(huì)凹陷形成凹槽（11)，在用力對(duì)折使PCB之間的菱形凸起處（10)斷開后，每塊PCB模塊之間就會(huì)通過(guò)高透前膜（I )、EVA膠黏劑（2)以及太陽(yáng)能背膜（5)進(jìn)行柔性連接，使整個(gè)可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件具有很好的柔性，同時(shí)，在電池片之間的電連接涂錫帶（6)下方的PCB模塊上有開槽，防止可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件在彎曲時(shí)，涂錫帶與PCB摩擦受損斷開。
[0030]通過(guò)上述工藝制作的可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件具有很好的柔性，并且PCB模塊越多，組件柔性越好。
【權(quán)利要求】
1.一種可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件，所述的可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件是依次按照高透前膜、EVA膠黏劑、晶體硅太陽(yáng)能電池層、PCB模塊層、EVA膠黏劑以及太陽(yáng)能背膜的次序在高溫高壓的條件下層壓制成，其特征在于所述PCB模塊層由多個(gè)PCB模塊連接組成；所述的晶體硅太陽(yáng)能電池層由多塊晶體硅太陽(yáng)能電池片進(jìn)行電連接而成；所述晶體硅太陽(yáng)能電池片定位在PCB模塊中心；所述晶體硅太陽(yáng)能電池片采用涂錫帶進(jìn)行電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件，其特征在于所述的PCB模塊厚度在0.5-2mm,PCB模塊的四周為菱形凸起邊，PCB模塊之間由菱形凸起邊的頂點(diǎn)進(jìn)行連接，菱形凸起邊頂點(diǎn)處經(jīng)過(guò)預(yù)裁剪處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件，其特征在于PCB模塊上，太陽(yáng)能電池片連接涂錫帶的下方開有槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可彎曲晶體硅太陽(yáng)能組件，其特征在于所述PCB模塊尺寸略大于晶體硅太陽(yáng)能電池片尺寸。
【文檔編號(hào)】H01L31/048GK103840022SQ201410072298
【公開日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2014年3月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月3日
【發(fā)明者】桂裕鵬, 邱旭東, 桂成新 申請(qǐng)人:蘇州柔印光電科技有限公司