非接觸通信天線、通信裝置和制造非接觸通信天線的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種非接觸通信天線、一種通信裝置和一種制造非接觸通信天線的方法。本發(fā)明提供了一種非接觸通信天線，包括形成在基底材料的一個(gè)表面上的第一天線圖案和形成在基底材料的所述一個(gè)表面的后表面上的第二天線圖案。第一天線圖案包括第一線圈部分和第一電極部分。第二天線圖案包括第二線圈部分和第二電極部分。第一電極部分和第二電極部分的電容根據(jù)第一線圈部分和第二線圈部分的形成情形來補(bǔ)償電容變化。
【專利說明】非接觸通信天線、通信裝置和制造非接觸通信天線的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及一種非接觸通信天線、一種通信裝置及一種用于制造非接觸通信天線的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]傳輸來自讀/寫器的信號(hào)和將信號(hào)傳輸至讀/寫器的便攜式終端具有射頻識(shí)別(RFID)天線。總體而言，RFID天線通過如下方法制成:通過防染印花(resist printing)將等效電路圖案(比如線圈和電容器)印刷在原膠片的兩個(gè)表面上，通過將導(dǎo)體(比如鋁箔和銅箔)層壓在柔性基底材料(比如塑料薄膜)的兩個(gè)表面上而獲得所述原膠片；以及使用蝕刻液(比如氧化鐵)來移除(蝕刻)未印刷有抗蝕圖案的區(qū)域。
[0003]關(guān)于防染印花，從成本角度出發(fā)，通常利用使用凹版印刷機(jī)的卷對卷方法(roll-to-roll method),與絲網(wǎng)印刷方法相比，該方法可執(zhí)行連續(xù)印刷(例如，參見JP2010-258381A)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]當(dāng)天線圖案形成在用于天線的原膠片的兩個(gè)表面上時(shí)，如果正常地執(zhí)行印刷，則在前表面和后表面之間沒有印刷偏差。然而，如果未正常地執(zhí)行印刷，則在前表面和后表面之間產(chǎn)生印刷偏差。當(dāng)形成線圈的天線圖案形成在用于天線的原膠片的兩個(gè)表面上時(shí)，根據(jù)形成時(shí)的精度，天線的兩個(gè)表面之間的導(dǎo)體部分的重疊會(huì)發(fā)生變化。因此，天線的電容變得不穩(wěn)定，天線的諧振頻率的變化增加。
[0005]因此，本公開提供了一種新穎的和改進(jìn)的非接觸通信天線、通信裝置和用于制造非接觸通信天線的方法，在形成線圈的天線圖案設(shè)置在兩個(gè)表面上的情況下，可抑制在制造過程期間發(fā)生的諧振頻率的變化。
[0006]根據(jù)本公開的實(shí)施例，提供了一種非接觸通信天線，所述非接觸通信天線包括形成在基底材料的一個(gè)表面上的第一天線圖案和形成在所述基底材料的所述一個(gè)表面的后表面上的第二天線圖案。第一天線圖案包括第一線圈部分和第一電極部分。第二天線圖案包括第二線圈部分和第二電極部分。第一電極部分的電容和第二電極部分的電容根據(jù)第一線圈部分和第二線圈部分的形成情形來補(bǔ)償電容變化。
[0007]根據(jù)本公開的實(shí)施例，提供了一種用于制造非接觸通信天線的方法，該方法包括在基底材料的一個(gè)表面上形成具有第一線圈部分和第一電極部分的第一天線圖案；以及在基底材料的所述一個(gè)表面的后表面上形成具有第二線圈部分和第二電極部分的第二天線圖案。根據(jù)在第一天線圖案形成步驟中和在第二天線圖案形成步驟中的第一線圈部分和第二線圈部分的形成情形，在第一天線圖案形成步驟中所形成的第一電極部分和在第二天線圖案形成步驟中所形成的第二電極部分補(bǔ)償電容的變化。
[0008]如上所述，根據(jù)本公開，提供了一種新的且改進(jìn)的非接觸通信天線、通信裝置和用于制造非接觸通信天線的方法，在形成線圈的天線圖案設(shè)置在兩個(gè)表面上的情況下，可抑制在制造過程期間發(fā)生的諧振頻率的變化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是示出LCR平行諧振電路的說明圖；
[0010]圖2是示出通過現(xiàn)有方法形成的天線圖案的說明圖；
[0011]圖3是示出沿圖2的線A-A’的橫截面的說明圖；
[0012]圖4是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線的天線圖案的說明圖；
[0013]圖5是示出圖4所示RFID天線100的橫截面的示例的說明圖；
[0014]圖6是示出圖4所示RFID天線100的橫截面的示例的說明圖；
[0015]圖7是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線的變型例的說明圖；
[0016]圖8是示出制造根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線的方法的流程圖；以及
[0017]圖9是示出通過比較所得的諧振頻率和電容變化的說明圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]在下文中，將參考附圖詳細(xì)描述本公開的優(yōu)選實(shí)施例。注意的是，在說明書和附圖中，具有基本相同功能和結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)元件由相同參考標(biāo)號(hào)表示，并省略對這些結(jié)構(gòu)元件的重復(fù)說明。
[0019]注意的是，描述會(huì)以如下順序給出。
[0020]〈1、現(xiàn)有 RFID 天線〉
[0021]〈2、本公開的實(shí)施例〉
[0022][RFID天線的構(gòu)造示例]
[0023][制造RFID天線的方法的示例]
[0024][諧振頻率變化的示例]
[0025]〈3、結(jié)論〉
[0026]〈1、現(xiàn)有 RFID 天線〉
[0027]在詳細(xì)描述本公開的優(yōu)選實(shí)施例之前，首先描述通?，F(xiàn)有RFID天線的構(gòu)造。
[0028]在RFID中，IS0/IEC18092(NFC IP-1)中使用的天線的等效電路(載波頻率為
13.56Mhz)仿造為LCR并聯(lián)諧振電路。圖1是示出LCR并聯(lián)諧振電路的說明圖，該LCR并聯(lián)諧振電路是IS0/IEC18092(NFC IP-1)中使用的天線的等效電路(載波頻率為13.56Mhz)。
[0029]在圖1中，示出具有電感L的線圈、具有電阻R的電阻器和具有電容C的電容器。圖1還示出線圈與電阻器串聯(lián)連接、且線圈和電阻器與電容器并聯(lián)連接的情形。
[0030]為了實(shí)現(xiàn)圖1的這種等效電路，關(guān)于通用RFID天線，感應(yīng)線圈和電容部件的電容器的等效電路圖案形成在塑料薄膜的原膠片上，比如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸(PEN)和聚酰亞胺(PI)，導(dǎo)電箔(Al，Cu)層壓在所述原膠片的兩個(gè)表面上。通過將抗蝕材料印刷在導(dǎo)體的表面上并通過蝕刻導(dǎo)體來形成所述等效電路。
[0031]圖2是示出通過現(xiàn)有方法形成的RFID天線的天線圖案的說明圖，圖3是示出沿圖2的線A-A’的橫截面的說明圖。
[0032]圖2所示參考標(biāo)號(hào)11是形成在薄膜基底材料10的一個(gè)表面上的線圈部分。參考標(biāo)號(hào)12是形成在薄膜基底材料10的所述一個(gè)表面(形成有線圈部分11)的相對表面上的線圈部分。參考標(biāo)號(hào)13和14是可產(chǎn)生預(yù)定電容的電極部分。
[0033]如上所述，通過匹配前側(cè)導(dǎo)體的位置與后側(cè)導(dǎo)體的位置來產(chǎn)生天線的電容，所述天線通過將抗蝕材料印刷在導(dǎo)體表面上且通過蝕刻導(dǎo)體而形成。
[0034]在通過使用卷對卷方法將抗蝕材料印刷在導(dǎo)體表面上而使線圈部分11和12分別形成在薄膜基底材料10的前表面和后表面上的情況下，由于在將天線圖案印刷在原膠片的前表面和后表面上時(shí)的精度，整個(gè)RFID天線的電容會(huì)變化。
[0035]在現(xiàn)有技術(shù)中，在形成天線圖案時(shí)，薄膜基底材料10的前表面和后表面之間與制造時(shí)所期望的位置相比的最大誤差為約±0.5mm。換言之，當(dāng)形成天線圖案時(shí)，線圈部分11與線圈部分12的偏差高達(dá)±0.5mm。在此，當(dāng)使用卷對卷方法形成天線圖案時(shí)原膠片移動(dòng)的方向(流動(dòng)方向)定義為正方向。
[0036]如圖2所示，關(guān)于具有小直徑(例如，小于或等于Icm)的RFID天線，由于對圖案布局和蝕刻量的限制，天線的每個(gè)線寬和間隔為約0.3_。因此，天線圖案的前表面和后表面之間±0.5mm的最大差別對應(yīng)于約一個(gè)線圈的偏差，單個(gè)天線的諧振頻率明顯地改變。
[0037]由于線圈部分11和12的電容或電極部分13和14的電容根據(jù)在前表面和后表面上形成天線圖案時(shí)的偏差而產(chǎn)生或消失，所以單個(gè)天線的諧振頻率改變。通過該諧振頻率的改變，由RFID(安裝有天線)中的IC芯片接收的電能改變。因此，與讀/寫器通信的通信范圍變得不穩(wěn)定。
[0038]在本公開的下列實(shí)施例中，描述了一種RFID天線及其制造方法，該RFID天線能夠通過抑制電容的變化而抑制諧振頻率的變化，即使在前表面和后表面上形成天線圖案時(shí)發(fā)生偏差也如此。
[0039]〈2、本公開的實(shí)施例>
[0040][RFID天線的構(gòu)造示例]
[0041]圖4是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線的構(gòu)造示例的說明圖。在下文中，將參考圖4描述根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線的構(gòu)造示例。
[0042]圖4所示RFID天線100的構(gòu)造示例是示出從一個(gè)表面觀察時(shí)的RFID天線100的圖。如圖4所示，根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線100包括天線圖案110和120。天線圖案110包括線圈部分111和電極部分112，天線圖案120包括線圈部分121和電極部分122。包括線圈部分111和電極部分112的天線圖案110可通過防染印花形成在薄膜基底材料101的一個(gè)表面上。包括線圈部分121和電極部分122的天線圖案120可通過防染印花形成在薄膜基底材料101的所述表面(形成有天線圖案110)的相對表面上。
[0043]線圈部分111和121對應(yīng)于在圖1所示等效電路中具有電感L的線圈。由線圈部分111和線圈部分121產(chǎn)生的電容以及由電極部分112和電極部分122產(chǎn)生的電容之和對應(yīng)于在圖1所示等效電路中的電容C。在圖4所示示例中，形成線圈部分111和線圈部分121以使線圈的位置在薄膜基底材料101的兩個(gè)表面上彼此匹配。
[0044]RFID天線100可通過使用凹版印刷機(jī)等的卷對卷方法制造。即，例如，將導(dǎo)電糊壓入形成在凹版滾筒表面上的凹印制板中的細(xì)線圖案的槽中，并將導(dǎo)電糊傳輸在薄膜基底101的兩個(gè)表面上，使得天線圖案形成在薄膜基底材料101的兩個(gè)表面上。隨后，通過使用蝕刻液(比如氧化鐵)移除(蝕刻)未印刷有抗蝕圖案的區(qū)域，以便制造RFID天線100。
[0045]如上所述，當(dāng)通過使用卷對卷方法使天線圖案形成在薄膜基底材料101的前表面和后表面上時(shí)，根據(jù)將天線圖案印刷在薄膜基底材料101的前表面和后表面上時(shí)的精度，天線圖案可能不會(huì)形成在制造時(shí)所期望的位置上。如果天線圖案未形成于制造時(shí)所期望的位置,則整個(gè)RFID天線的電容會(huì)發(fā)生變化,如上所述。
[0046]電極部分112和電極部分122的作用是抑制整個(gè)RFID天線的電容變化，即使天線圖案110和120未形成于制造時(shí)所期望的位置也如此。
[0047]當(dāng)形成天線圖案110和120時(shí)，在線圈部分111和線圈部分121的線圈位置在薄膜基底材料101的兩個(gè)表面上未彼此匹配的情況下，對由于位置偏差產(chǎn)生的電容，電極部分112和電極部分122的作用是補(bǔ)償線圈部分111和121由于位置偏差而損失的電容。
[0048]圖5是示出圖4所示RFID天線100的橫截面的示例的說明圖。圖5示出在天線圖案110和120形成于制造時(shí)所期望的位置時(shí)的RFID天線的橫截面的示例。
[0049]如圖5所示，當(dāng)天線圖案110和120形成于制造時(shí)所期望的位置時(shí)，線圈部分111和121的線圈部分在薄膜基底材料101的兩個(gè)表面上彼此匹配。另一方面，當(dāng)天線圖案110和120形成于制造時(shí)所期望的位置時(shí)，電極部分112和122的位置在薄膜基底材料101的兩個(gè)表面上不彼此匹配。
[0050]如上所述，當(dāng)天線圖案110和120形成于制造時(shí)所期望的位置時(shí)，線圈部分111和121產(chǎn)生電容，而電極部分112和122不產(chǎn)生電容。在設(shè)計(jì)天線圖案時(shí)，根據(jù)天線圖案110和120可形成于制造時(shí)所期望的位置的假設(shè)來設(shè)計(jì)具有恰當(dāng)諧振頻率的天線圖案。
[0051]然而，在天線圖案110和120未形成于制造時(shí)所期望的位置的情況下，與天線圖案110和120形成于制造時(shí)所期望的位置的情況相比，線圈部分111和121的電容減小。圖6是示出圖4所示RFID天線100的橫截面的示例的說明圖。圖6示出在天線圖案110和120未形成于制造時(shí)所期望的位置時(shí)的RFID天線的橫截面的示例。
[0052]如圖6所示，當(dāng)天線圖案110和120未形成于制造時(shí)所期望的位置時(shí)，線圈部分111和121的線圈位置在薄膜基底101的兩個(gè)表面上不彼此匹配。確切地，在沿薄膜基底材料101在制造時(shí)的移動(dòng)方向的方向上，線圈部分111和121的線圈位置不會(huì)彼此匹配。比較圖5和圖6，應(yīng)理解的是，與天線圖案110和120形成于制造時(shí)所期望的位置的情況相比，當(dāng)天線圖案110和120未形成于制造時(shí)所期望的位置時(shí)，線圈部分111和121的電容減小。
[0053]因此，電極部分112和122對線圈部分111和121的電容減小進(jìn)行補(bǔ)償。如圖6所示，當(dāng)天線圖案110和120未形成于制造時(shí)所期望的位置時(shí)，電極部分112和122的位置在薄膜基底材料101的兩個(gè)表面上彼此匹配。通過在薄膜基底材料101的兩個(gè)表面上匹配電極部分112和122的位置，會(huì)產(chǎn)生電極部分112和120的電容。
[0054]如上所述，當(dāng)天線圖案110和120未形成于制造時(shí)所期望的位置時(shí)，根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線100用電極部分112和122產(chǎn)生的電容來對線圈部分111和121的電容減小進(jìn)行補(bǔ)償。通過提供電極部分112和122，根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線100可根據(jù)形成天線圖案110和120的情形來抑制整個(gè)RFID天線的電容變化。
[0055]在圖4所示示例中，線圈部分111和121的線圈均具有大致圓形形狀。然而，本公開不限于此。圖7是示出RFID天線100’的構(gòu)造示例的說明圖，是根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線的變型例。如圖7所示，線圈部分111’和121’的線圈均具有大致矩形形狀。根據(jù)本公開的實(shí)施例的線圈部分的形狀當(dāng)然不限于上述示例。線圈部分可具有均除圓形形狀和矩形形狀之外的形狀。
[0056]盡管在圖4所示的示例中，電極部分112和122分別設(shè)置在線圈部分111和121的線圈的內(nèi)側(cè)，但是本公開不限于上述示例，電極部分112和122可分別設(shè)置在線圈部分111和112的線圈的外側(cè)。然而，為了不擴(kuò)大天線的區(qū)域，優(yōu)選地，電極部分112和122分別設(shè)置在線圈部分111和121的內(nèi)側(cè)。
[0057]在圖4所示的示例中，在天線圖案110和120未形成于制造時(shí)所期望的位置的情況下，根據(jù)形成線圈部分111和121的情況而產(chǎn)生的電容減小可由電極部分112和122產(chǎn)生的電容補(bǔ)償。然而，本公開不限于此。
[0058]例如，在根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線100中，當(dāng)天線圖案精確地形成時(shí)，產(chǎn)生電極部分112和122的電容。然而，在天線圖案110和120的位置偏離，且未精確地形成于前表面和后表面的情況下，可形成電極部分112和122的電容減小的天線圖案110和120。
[0059]在天線圖案110和120的位置偏離，未精確地形成于前表面和后表面，且電極部分112和122的電容減小的情況下，產(chǎn)生線圈部分111和121的電容，整個(gè)RFID天線100的電容變化可以被補(bǔ)償。
[0060]上面描述了根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線的構(gòu)造示例。下面，將描述制造根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線的方法。
[0061][制造RFID天線的方法的示例]
[0062]圖8是示出制造根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線100的方法的流程圖。在下文中，將參考圖8描述制造根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線100的方法。
[0063]圖8所示的流程圖示出當(dāng)PEF膜用作薄膜基底材料101且鋁箔用作導(dǎo)電箔時(shí)制造RFID天線100的方法。薄膜基底材料和導(dǎo)電箔的材料當(dāng)然不限于這些示例。此外，RFID天線100可通過如上所述的卷對卷方法來制造。
[0064]首先，將具有預(yù)定厚度的鋁箔層壓在具有預(yù)定厚度的PET膜的兩個(gè)表面上(步驟S101)o隨后，通過防染印花將天線圖案110和120的形狀印刷在PET膜的兩個(gè)表面(層壓有鋁箔)上(步驟S102)。如上所述，天線圖案110和120分別包括線圈部分111和121以及電極部分112和122，如圖4所示。如上所述，電極部分112和122根據(jù)在PET膜移動(dòng)方向上形成天線圖案110和120的情形來補(bǔ)償電容變化。
[0065]在步驟S102印刷天線圖案110和120之后，蝕刻在步驟SlOl層壓在PET膜上的鋁(步驟S103)。最后，通過使用蝕刻液(比如氧化鐵)移除未印刷有抗蝕圖案的區(qū)域(步驟 S104)。
[0066]通過圖8所示制造方法來制造根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線100。可根據(jù)在步驟S102印刷天線圖案110和120時(shí)的情形來抑制整個(gè)RFID天線電容變化。
[0067]參考圖8，上面描述了用于制造根據(jù)本公開的實(shí)施例的RFID天線100的方法。下面，將描述與現(xiàn)有通常RFID天線相比，根據(jù)本公開實(shí)施例的RFID天線100的諧振頻率的變化的示例。
[0068][諧振頻率變化的示例]
[0069]圖9是比較并示出圖2所示的現(xiàn)有通用RFID天線與圖4所示的根據(jù)本公開實(shí)施例的RFID天線100的諧振頻率和電容變化的說明圖。
[0070]如圖9所示，在現(xiàn)有通用RFID天線的情況下，基于在大規(guī)模生產(chǎn)期間關(guān)于加工能力的假設(shè)，由于形成偏差為±0.5mm，整個(gè)天線的電容在約6pF的范圍內(nèi)變化，整個(gè)天線的諧振頻率在約2.65MHz的范圍內(nèi)變化。
[0071]另一方面，如圖9所示，在根據(jù)本公開實(shí)施例的RFID天線100的情況下，基于在大規(guī)模生產(chǎn)期間關(guān)于加工能力的假設(shè)，由于形成偏差為±0.5mm，整個(gè)天線的電容在約IpF的范圍內(nèi)變化，整個(gè)天線的諧振頻率在約500kHz的范圍內(nèi)變化。換言之，與現(xiàn)有通用RFID天線相比，根據(jù)本公開實(shí)施例的RFID天線100可將整個(gè)天線的電容變化抑制至約1/6，并可將整個(gè)天線的諧振頻率變化抑制至1/5。
[0072]根據(jù)本公開實(shí)施例的RFID天線100可通過使用電極部分112和122來抑制整個(gè)天線的電容變化。因此，RFID天線100可設(shè)置為具有低成本和高產(chǎn)量的RFID天線。
[0073]上述根據(jù)本公開實(shí)施例的RFID天線100可通過與IC芯片連接而形成入口。通過將入口層壓在薄膜或紙上，可制造RFID標(biāo)簽。因此，使用根據(jù)本公開實(shí)施例的RFID天線100的RFID標(biāo)簽可根據(jù)大規(guī)模生產(chǎn)期間的加工能力產(chǎn)生的形成偏差而抑制諧振頻率變化。
[0074]此外，可提供一種包括根據(jù)本公開實(shí)施例的RFID天線100的通信裝置。例如，如上所述，包括根據(jù)本公開實(shí)施例的RFID天線100的通信裝置可以是包括RFID天線100的RFID標(biāo)簽和包括RFID天線100的IC卡。
[0075]〈3、結(jié)論〉
[0076]如上所述，本公開的實(shí)施例提供了 RFID天線100，所述RFID天線100通過形成在薄膜基底材料101的兩個(gè)表面上的電極部分112和122來補(bǔ)償線圈部分111和121的電容變化，所述變化由在將天線圖案110和120印刷在薄膜基底材料101上時(shí)的偏差產(chǎn)生。
[0077]根據(jù)本公開實(shí)施例的RFID天線100可通過在薄膜基底材料101的兩個(gè)表面上形成電極部分112和122來抑制整個(gè)天線的電容變化。由于根據(jù)本公開實(shí)施例的RFID天線100可抑制整個(gè)天線的電容變化，所以還可以抑制諧振頻率變化。因此，根據(jù)本公開實(shí)施例的RFID天線100可具有用于與讀/寫器通信的穩(wěn)定通信范圍，即使在形成天線圖案時(shí)因大規(guī)模生產(chǎn)期間的加工能力而發(fā)生偏差時(shí)也如此。
[0078]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，根據(jù)設(shè)計(jì)要求和其它因素，可以進(jìn)行許多修改、組合、子組合和改變，只要它們落入所附權(quán)利要求書及其等同物的范圍內(nèi)即可。
[0079]另外，本技術(shù)還可如下構(gòu)造。
[0080](I) 一種非接觸通信天線，包括:
[0081]第一天線圖案，形成在基底材料的一個(gè)表面上；以及
[0082]第二天線圖案，形成在所述基底材料的所述一個(gè)表面的后表面上，
[0083]其中，所述第一天線圖案包括第一線圈部分和第一電極部分，
[0084]所述第二天線圖案包括第二線圈部分和第二電極部分，
[0085]所述第一電極部分和所述第二電極部分的電容根據(jù)所述第一線圈部分和所述第二線圈部分的形成情形來補(bǔ)償電容變化。
[0086](2)如⑴所述的非接觸通信天線，
[0087]其中，由于所述第一線圈部分的位置和所述第二線圈部分的位置之間的不對應(yīng)而損失的電容由所述第一電極部分和所述第二電極部分產(chǎn)生的電容補(bǔ)償。
[0088](3)如(I)所述的非接觸通信天線，
[0089]其中，由所述第一電極部分和所述第二電極部分損失的電容由所述第一線圈部分的位置和所述第二線圈部分的位置之間的對應(yīng)而產(chǎn)生的電容來補(bǔ)償。
[0090](4)如⑴至(3)任一項(xiàng)所述的非接觸通信天線，
[0091]其中，所述第一線圈部分和所述第二線圈部分均具有大致圓形形狀。
[0092](5)如(I)至(3)任一項(xiàng)所述的非接觸通信天線，
[0093]其中，所述第一線圈部分和所述第二線圈部分均具有大致矩形形狀。
[0094](6)如(I)至(5)任一項(xiàng)所述的非接觸通信天線，
[0095]其中，所述第一電極部分和所述第二電極部分分別形成在所述第一線圈部分的內(nèi)側(cè)和所述第二線圈部分的內(nèi)側(cè)。
[0096](7)如⑴至(6)任一項(xiàng)所述的非接觸通信天線，
[0097]其中，所述第一線圈部分的直徑大于所述第二線圈部分的直徑。
[0098](8)如(I)至(7)任一項(xiàng)所述的非接觸通信天線，
[0099]其中，所述第一天線圖案和所述第二天線圖案通過防染印花而形成。
[0100](9)如⑴至⑶任一項(xiàng)所述的非接觸通信天線，
[0101]其中，所述非接觸通信天線通過卷對卷方法來形成。
[0102](10)如(9)所述的非接觸通信天線，
[0103]其中，所述第一電極部分和所述第二電極部分根據(jù)所述第一天線圖案和所述第二天線圖案在基底材料的流動(dòng)方向上的形成情形來補(bǔ)償電容變化。
[0104](11) 一種通信裝置,包括:
[0105]如權(quán)利要求1所述的非接觸通信天線。
[0106](12) 一種用于制造非接觸通信天線的方法，所述方法包括:
[0107]在基底材料的一個(gè)表面上形成具有第一線圈部分和第二電極部分的第一天線圖案；以及
[0108]在所述基底材料的所述一個(gè)表面的后表面上形成具有第二線圈部分和第二電極部分的第二天線圖案，
[0109]其中，根據(jù)第一天線圖案形成步驟和第二天線圖案形成步驟中的所述第一線圈部分和所述第二線圈部分的形成情形，在第一天線圖案形成步驟中形成的所述第一電極部分和在第二天線圖案形成步驟中形成的所述第二電極部分補(bǔ)償電容變化。
[0110](13)如(12)所述的制造非接觸通信天線的方法，
[0111]其中，所述非接觸通信天線通過卷對卷方法來形成。
[0112](14)如(13)所述的制造非接觸通信天線的方法，
[0113]其中，所述第一電極部分和所述第二電極部分根據(jù)所述第一天線圖案和所述第二天線圖案在基底材料的移動(dòng)方向上的形成情形來補(bǔ)償電容變化。
[0114]相關(guān)申請的交叉引用
[0115]本申請要求于2013年3月29日提交的日本優(yōu)先權(quán)專利申請JP2013-073978的權(quán)益，該申請的全部內(nèi)容作為引用并入本文。
【權(quán)利要求】
1.一種非接觸通信天線，包括: 第一天線圖案，形成在基底材料的一個(gè)表面上；以及 第二天線圖案，形成在所述基底材料的所述一個(gè)表面的后表面上， 其中，所述第一天線圖案包括第一線圈部分和第一電極部分， 所述第二天線圖案包括第二線圈部分和第二電極部分， 所述第一電極部分的電容和所述第二電極部分的電容根據(jù)所述第一線圈部分和所述第二線圈部分的形成情形來補(bǔ)償電容變化。
2.如權(quán)利要求1所述的非接觸通信天線， 其中，由于所述第一線圈部分的位置和所述第二線圈部分的位置之間的不對應(yīng)而損失的電容由所述第一電極部分和所述第二電極部分產(chǎn)生的電容補(bǔ)償。
3.如權(quán)利要求1所述的非接觸通信天線， 其中，由所述第一電極部分和所述第二電極部分損失的電容由所述第一線圈部分的位置和所述第二線圈部分的位置之間的對應(yīng)而產(chǎn)生的電容來進(jìn)行補(bǔ)償。
4.如權(quán)利要求1所述的非接觸通信天線， 其中，所述第一線圈部 分和所述第二線圈部分均具有大致圓形形狀。
5.如權(quán)利要求1所述的非接觸通信天線， 其中，所述第一線圈部分和所述第二線圈部分均具有大致矩形形狀。
6.如權(quán)利要求1所述的非接觸通信天線， 其中，所述第一電極部分和所述第二電極部分分別形成在所述第一線圈部分的內(nèi)側(cè)和所述第二線圈部分的內(nèi)側(cè)。
7.如權(quán)利要求1所述的非接觸通信天線， 其中，所述第一線圈部分的直徑大于所述第二線圈部分的直徑。
8.如權(quán)利要求1所述的非接觸通信天線， 其中，所述第一天線圖案和所述第二天線圖案通過防染印花而形成。
9.如權(quán)利要求1所述的非接觸通信天線， 其中，所述非接觸通信天線通過卷對卷方法來形成。
10.如權(quán)利要求9所述的非接觸通信天線， 其中，所述第一電極部分和所述第二電極部分根據(jù)所述第一天線圖案和所述第二天線圖案在基底材料的流動(dòng)方向上的形成情形來補(bǔ)償電容變化。
11.一種通信裝置，包括: 如權(quán)利要求1所述的非接觸通信天線。
12.一種用于制造非接觸通信天線的方法，所述方法包括: 在基底材料的一個(gè)表面上形成具有第一線圈部分和第二電極部分的第一天線圖案；以及 在所述基底材料的所述一個(gè)表面的后表面上形成具有第二線圈部分和第二電極部分的第二天線圖案， 其中，根據(jù)第一天線圖案形成步驟和第二天線圖案形成步驟中的所述第一線圈部分和所述第二線圈部分的形成情形，在第一天線圖案形成步驟中形成的所述第一電極部分和在第二天線圖案形成步驟中形成的所述第二電極部分補(bǔ)償電容變化。
13.如權(quán)利要求12所述的制造非接觸通信天線的方法， 其中，所述非接觸通信天線通過卷對卷方法來形成。
14.如權(quán)利要求13所述的制造非接觸通信天線的方法， 其中，所述第一電極部分和所述第二電極部分根據(jù)所述第一天線圖案和所述第二天線圖案在基底材 料的移動(dòng)方向上的形成情形來補(bǔ)償電容變化。
【文檔編號(hào)】H01Q1/38GK104078756SQ201410105339
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月29日
【發(fā)明者】巖橋賦, 森村仁一, 田久保裕幸, 渡邊誠, 內(nèi)田博 申請人:索尼公司