一種透明基板led燈條的制造工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種透明基板LED燈條的制造工藝，其包括如下步驟：提供一透明基板，所述透明基板的一面涂覆有一層透明導(dǎo)電層；固晶，在所述透明基板的導(dǎo)電層上安裝LED芯片；焊線，通過導(dǎo)電線將所述LED芯片表面的正負(fù)極與所述導(dǎo)電層上的電極相連接；壓模，將熒光膠通過模壓對(duì)稱壓在所述透明基板的兩面，使得所述熒光膠包覆所述LED芯片；沖切，將所述透明基板切割成若干條LED燈條。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)單面固晶360°發(fā)光，發(fā)光效果更好。
【專利說明】—種透明基板LED燈條的制造工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，尤其涉及一種透明基板LED燈條的制造工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED (Light-Emitting Diode,發(fā)光二極管)行業(yè)的迅速發(fā)展，國(guó)際上涌現(xiàn)了很多的LED制造企業(yè)。現(xiàn)有的LED燈條的制造工藝需要經(jīng)過兩個(gè)過程，一是LED封裝，二是SMT (surface mount technology,表面貼裝技術(shù),簡(jiǎn)稱SMT)貼片?，F(xiàn)有的LED燈條的制造工藝多且復(fù)雜，并且，現(xiàn)有技術(shù)中的基板多數(shù)為金屬的基板，是不透明的；并且LED燈條多數(shù)為單面發(fā)光；燈條上的每個(gè)LED芯片在封裝后都是切割為一個(gè)獨(dú)立的發(fā)光顆粒。
[0003]請(qǐng)參閱圖1A — 1E，其為現(xiàn)有技術(shù)中LED燈條的制造工藝結(jié)構(gòu)示意圖。所述LED封裝工藝流程為:步驟SllO:固晶，見圖1A，將LED芯片102固定在基板101上；步驟S120:焊線，見圖1B，通過導(dǎo)電線103將LED芯片102表面正負(fù)極連接；步驟S130:壓模，見圖1C，將封裝膠和熒光粉混合物104充分?jǐn)嚢瑁缓笸ㄟ^Molding (塑封)模具將所述封膠裝和熒光粉混合物104壓在LED芯片102表面；步驟S140:切割，見圖1D，將經(jīng)塑封后的整片基板切割成單顆LED顆粒105 ;步驟S150:測(cè)試，將LED顆粒105進(jìn)行亮度、色度、電壓分檔:步驟S160:包裝，將同等級(jí)的LED顆粒105包裝成卷，供貼片使用；步驟S170:SMT貼片，見圖1E，將LED顆粒105通過錫膏焊接在線路板106上，形成電氣聯(lián)結(jié)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中存在如下缺陷:(I)現(xiàn)有的LED線路板的材料多為金屬基(鋁、銅等)、樹脂基以及陶瓷基，這些材料都為不透明的，致使光源只能在180°之內(nèi)發(fā)光，使得光線得不到充分利用，并且光源的發(fā)光效果較差；(2)現(xiàn)有的生產(chǎn)流程多且復(fù)雜，生產(chǎn)的過程中不僅大大提高了生產(chǎn)成本，而且在半導(dǎo)體行業(yè)中，生產(chǎn)中過多的工藝流程也會(huì)給環(huán)境造成巨大的污染；(3)現(xiàn)有的LED燈條上的每顆LED顆粒都是獨(dú)立存在的，點(diǎn)亮?xí)r會(huì)有顆粒感，發(fā)光效果不好，發(fā)光不均勻；(4)現(xiàn)有技術(shù)制作的LED燈條只有單面發(fā)光，發(fā)光角度小，發(fā)光效果不好，并且單面發(fā)光的燈條，其基板資源利用率較低。
[0005]因此，有必要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷做進(jìn)一步改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種工藝簡(jiǎn)單且發(fā)光效果好的透明基板LED燈條的制造工藝。
[0007]為達(dá)成前述目的，本發(fā)明一種透明基板LED燈條的制造工藝，其包括如下步驟:
[0008]提供一透明基板，所述透明基板的一面涂覆有一層透明導(dǎo)電層；
[0009]固晶，在所述透明基板的導(dǎo)電層上安裝LED芯片；
[0010]焊線，通過導(dǎo)電線將所述LED芯片表面的正負(fù)極與所述導(dǎo)電層上的電極相連接；
[0011]壓模，將熒光膠通過模壓對(duì)稱壓在所述透明基板的兩面，使得所述熒光膠包覆所述LED芯片；
[0012]沖切，將所述透明基板切割成若干條LED燈條。[0013]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述固晶是采用回流焊工藝將所述LED芯片固定在所述透明基板上的導(dǎo)電層上。
[0014]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述熒光膠分為正面膠體和反面膠體，所述正面膠體位于所述透明基板的正面并包覆所述LED芯片，所述反面膠體位于所述透明基板的反面并基于所述透明基板與所述正面膠體對(duì)稱設(shè)置。
[0015]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述正面膠體的厚度大于所述反面膠體的厚度。
[0016]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述沖切是沿所述透明基板的縱向?qū)⑺鐾该骰迩懈畛扇舾蓷lLED燈條。
[0017]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，每條LED燈條包括若干個(gè)LED芯片，所述若干個(gè)LED芯片在所述導(dǎo)電層上是串聯(lián)連接。
[0018]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述LED燈條的形狀為柱形。
[0019]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述透明基板為玻璃基板、亞克力基板或藍(lán)寶石基板。
[0020]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述透明基板為亞克力基板或藍(lán)寶石基板。
[0021]本發(fā)明的有益效果:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的透明基板LED燈條的制造工藝，其工藝簡(jiǎn)單，可以省去【背景技術(shù)】中現(xiàn)有工藝流程中的測(cè)試、包裝和SMT貼片步驟，大大提高了生產(chǎn)效率；并且可實(shí)現(xiàn)透明基板單面固晶360°發(fā)光的效果，并且本發(fā)明的LED燈條，熒光膠是整體包覆在若干個(gè)LED芯片外側(cè)，使得若干個(gè)LED芯片為一體連接在一起，發(fā)光效果更好更均勻。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1A — IE是現(xiàn)有技術(shù)中LED燈條的制造工藝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2是本發(fā)明透明基板LED燈條的制造工藝流程；
[0024]圖3A是本發(fā)明透明基板LED燈條所使用的透明基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3B為本發(fā)明透明基板LED燈條的制造工藝流程中固晶步驟的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3C為本發(fā)明透明基板LED燈條的制造工藝流程中焊線步驟的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3D (I)是本發(fā)明的透明基板進(jìn)行壓模的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3D (2)是壓模后的透明基板成品的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3E是圖3D (2)中沖切后其中一條LED燈條。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0031]此處所稱的“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指可包含于本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個(gè)實(shí)施例中”并非均指同一個(gè)實(shí)施例，也不是單獨(dú)的或選擇性的與其他實(shí)施例互相排斥的實(shí)施例。
[0032]請(qǐng)參閱圖2和圖3A — 3E，圖2為本發(fā)明透明基板LED燈條的制造工藝流程。需要說明的是，本發(fā)明中的透明基板包括但不限于玻璃基板、亞克力基板或藍(lán)寶石基板，還可以為其他透明狀的基板。所述透明基板LED燈條的制造工藝具體包括如下步驟:
[0033]步驟S310:提供一透明基板。請(qǐng)參閱圖3A，其為本發(fā)明透明基板LED燈條所使用的透明基板的結(jié)構(gòu)示意圖。所述透明基板301的一面涂覆有一層透明導(dǎo)電層302。所述導(dǎo)電層302上有經(jīng)光刻工藝制成的透明導(dǎo)電圖形，所述導(dǎo)電層302上設(shè)有電極。本發(fā)明中，對(duì)所述導(dǎo)電層302的厚度不做限制，可根據(jù)實(shí)際情況而定。
[0034]步驟S320:固晶。請(qǐng)參閱圖3B，其為本發(fā)明透明基板LED燈條的制造工藝流程中固晶步驟的結(jié)構(gòu)示意圖。在所述透明基板301的導(dǎo)電層302上安裝LED芯片303。請(qǐng)參閱圖3A和3B，首先將所述透明基板301放置在底板載具(未圖示)上，使其一面朝上，通過回流焊工藝將所述LED芯片303固定在所述透明基板301上的導(dǎo)電層302上，進(jìn)而完成固晶工藝。
[0035]步驟S330:焊線。請(qǐng)參閱圖3C，其為本發(fā)明透明基板LED燈條的制造工藝流程中焊線步驟的結(jié)構(gòu)示意圖。首先，將所述透明基板301放置在底板載具(未圖示)上，使具有LED芯片303的一面朝上，通過導(dǎo)電線304將所述LED芯片303表面的正負(fù)極與所述導(dǎo)電層302上的電極相連接，所述LED芯片303與電極之間通過導(dǎo)電線304導(dǎo)通，完成焊線。其中，所述導(dǎo)電層302上的電極通過導(dǎo)線與外部電源(未圖示)進(jìn)行電連接，通過外部電源將所述LED芯片303點(diǎn)亮。
[0036]步驟S340:壓模。將熒光膠通過模壓對(duì)稱壓在所述透明基板的兩面，使得所述熒光膠包覆所述LED芯片。請(qǐng)參閱圖3D( I )，其為本發(fā)明的透明基板進(jìn)行壓模的結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參閱圖3D(2)，其為壓模后的透明基板成品的截面示意圖。需要說明的是，由于所述導(dǎo)電層302為一層極薄的薄膜，本發(fā)明中的圖3D (I)和3D (2)中未畫出該導(dǎo)電層，但這并不說明該導(dǎo)電層不存在。將熒光膠放入上模401和下模402的模腔中，將連接好導(dǎo)電線的透明基板送入模壓機(jī)臺(tái)的上模401和下模402的模腔中，經(jīng)設(shè)備對(duì)模具加熱后熒光膠固化，然后設(shè)備自動(dòng)將模壓好的透明基板傳送出來，完成壓模。所述熒光膠分為正面膠體501和反面膠體502，所述正面膠體501位于所述透明基板的正面并包覆所述LED芯片303，所述反面膠體502位于所述透明基板301的反面并基于所述透明基板301與所述正面膠體501對(duì)稱設(shè)置。請(qǐng)參閱圖3D (I)和圖3D (2)，本發(fā)明中，由于只在所述透明基板的一面固定LED芯片，會(huì)造成透明基板正面和反面發(fā)光效果不一樣，會(huì)使得透明基板安裝LED芯片的一面發(fā)光效果較好，因此，在該實(shí)施例中，所述正面膠體501的厚度大于所述反面膠體502的厚度。通過設(shè)置熒光膠的正面膠體501和反面膠體502的不同厚度，使得所述透明基板301正面和反面的發(fā)光效果接近一致。在其他實(shí)施例中，所述正面膠體501的厚度也可以等于所述反面膠體502的厚度。
[0037]步驟S350:沖切。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3D (2)，沿所述透明基板301的縱向?qū)⑺鐾该骰?01切割成若干條LED燈條305。請(qǐng)參閱圖3E，其為圖3D (2)中沖切后其中一條LED燈條。需要說明的是，由于所述導(dǎo)電層302為一層極薄的薄膜，本發(fā)明中的圖3E中未畫出該導(dǎo)電層，但這并不說明該導(dǎo)電層不存在。如圖3D (2)和3E所示，每條LED燈條305包括若干個(gè)LED芯片(未圖示)，所述若干個(gè)LED芯片在所述導(dǎo)電層上是串聯(lián)連接。當(dāng)所述LED芯片發(fā)光時(shí)，一部分光線會(huì)通過熒光膠的正面膠體501透射出去，一部分光線穿透所述透明基板301及熒光膠的反面膠體502透射出去，另一部分則會(huì)通過沿LED燈條305縱向正面膠體501和反面膠體502之間的透明基板301透射出去，進(jìn)而形成LED燈條的360°發(fā)光。為了盡可能的提高沿LED燈條縱向正面膠體501和反面膠體502之間的透明基板301的出光效率，可使所述LED芯片與透明基板兩側(cè)的距離盡可能減小，以此來提高光線的透過率，一定程度上也提高了發(fā)光效果。因此，在該實(shí)施例中，所述LED燈條305的形狀為柱形，此時(shí)，所述LED芯片產(chǎn)生的光源從透明基板側(cè)面穿過的距離較短，一定程度上也提高透明基板側(cè)面的發(fā)光效果。在其他實(shí)施例中，對(duì)所述LED燈條的形狀不做限制。
[0038]本發(fā)明中，對(duì)所述透明基板301的尺寸和形狀不做限制，在保證透明基板301最大利用率的前提下可根據(jù)實(shí)際所需燈條及LED芯片的數(shù)量而定。
[0039]需要說明的是，本發(fā)明的LED燈條的制作工藝同樣適合單顆LED芯片的制造。
[0040]本發(fā)明的透明基板LED燈條的制造工藝，其工藝簡(jiǎn)單，可以省去【背景技術(shù)】中現(xiàn)有工藝流程中的測(cè)試、包裝和SMT貼片步驟，大大提高了生產(chǎn)效率；并且可實(shí)現(xiàn)透明基板單面固晶360 °發(fā)光的效果，并且本發(fā)明的LED燈條，熒光膠是整體包覆在若干個(gè)LED芯片外側(cè)，使得若干個(gè)LED芯片為一體連接在一起，發(fā)光效果更好更均勻。
[0041]上述說明已經(jīng)充分揭露了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。需要指出的是，熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】所做的任何改動(dòng)均不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍。相應(yīng)地，本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述【具體實(shí)施方式】。
【權(quán)利要求】
1.一種透明基板LED燈條的制造工藝，其特征在于:其包括如下步驟: 提供一透明基板，所述透明基板的一面涂覆有一層透明導(dǎo)電層； 固晶，在所述透明基板的導(dǎo)電層上安裝LED芯片； 焊線，通過導(dǎo)電線將所述LED芯片表面的正負(fù)極與所述導(dǎo)電層上的電極相連接； 壓模，將熒光膠通過模壓對(duì)稱壓在所述透明基板的兩面，使得所述熒光膠包覆所述LED-H-* I I心片； 沖切，將所述透明基板切割成若干條LED燈條。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明基板LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述固晶是采用回流焊工藝將所述LED芯片固定在所述透明基板上的導(dǎo)電層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明基板LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述熒光膠分為正面膠體和反面膠體，所述正面膠體位于所述透明基板的正面并包覆所述LED芯片，所述反面膠體位于所述透明基板的反面并基于所述透明基板與所述正面膠體對(duì)稱設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的透明基板LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述正面膠體的厚度大于所述反面膠體的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明基板LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述沖切是沿所述透明基板的縱向?qū)⑺鐾该骰迩懈畛扇舾蓷lLED燈條。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明基板LED燈條的制造工藝，其特征在于:每條LED燈條包括若干個(gè)LED芯片，所述若干個(gè)LED芯片在所述導(dǎo)電層上是串聯(lián)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明基板LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述LED燈條的形狀為柱形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明基板LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述透明基板為玻璃基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明基板LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述透明基板為亞克力基板或藍(lán)寶石基板。
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK103904071SQ201410106349
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月20日
【發(fā)明者】黃勇鑫, 充國(guó)林, 袁永剛 申請(qǐng)人:蘇州東山精密制造股份有限公司