一種調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法，涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝領(lǐng)域，包括將集成電路生產(chǎn)流程中的產(chǎn)品的若干工藝的工藝時(shí)間存儲(chǔ)在生產(chǎn)服務(wù)器中；將產(chǎn)品的若干工藝對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)抽樣的規(guī)則和檢測(cè)的時(shí)間存儲(chǔ)在缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器；預(yù)測(cè)產(chǎn)品的若干工藝的產(chǎn)能以調(diào)整產(chǎn)品的若干工藝對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)抽樣的規(guī)則和檢測(cè)的時(shí)間。本發(fā)明的技術(shù)方案可以最大程度的防止由于生產(chǎn)線(xiàn)上產(chǎn)品分布不均造成設(shè)備的閑置，并在確保產(chǎn)品缺陷監(jiān)控的前提下以較快的速率在生產(chǎn)線(xiàn)上流通，減少產(chǎn)品生產(chǎn)的周期提高生產(chǎn)的效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種可預(yù)測(cè)后續(xù)工藝產(chǎn)能以調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]先進(jìn)的集成電路制造工藝一般都包含幾百步的工序，從開(kāi)始的原料投入到最后產(chǎn)品的出貨要經(jīng)過(guò)2到3個(gè)月的生產(chǎn)周期。
[0003]一方面由于集成電路的生產(chǎn)設(shè)備成本是非常的昂貴，所以在生產(chǎn)過(guò)程中需要盡量讓在線(xiàn)的流通通暢，減短生產(chǎn)的周期提高生產(chǎn)的效率。但是，在實(shí)際的生產(chǎn)運(yùn)作中由于某些工藝設(shè)備產(chǎn)能暫時(shí)短缺，就會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品堆積，比如，常常會(huì)有很大一部產(chǎn)品堆積在有源圖形形成工藝。如果不能及時(shí)將這些產(chǎn)品加速向后續(xù)工序推進(jìn)，就會(huì)使得后面的設(shè)備沒(méi)有足夠的產(chǎn)品而閑置。
[0004]另一方面由于電路關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，任何環(huán)節(jié)的微小錯(cuò)誤都將導(dǎo)致整個(gè)芯片的失效，其對(duì)工藝控制的要求就越嚴(yán)格，所以在生產(chǎn)過(guò)程中為能及時(shí)的發(fā)現(xiàn)和解決問(wèn)題都配置有昂貴的光學(xué)和電子的缺陷檢測(cè)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行在線(xiàn)的檢測(cè)。不管是光學(xué)和電子的缺陷檢測(cè)，其工作的基本原理都是通過(guò)設(shè)備獲得幾個(gè)芯片的信號(hào)，然后再進(jìn)行數(shù)據(jù)的比對(duì)，例如在水平方向的相鄰芯片的比較，和在垂直方向的相鄰芯片的比對(duì)。在線(xiàn)產(chǎn)品缺陷檢測(cè)是按照一定比例抽樣進(jìn)行，通常會(huì)對(duì)關(guān)鍵的工序的產(chǎn)品以20%?50%的比例并按照一定的規(guī)則抽樣。
[0005]當(dāng)產(chǎn)品分配到A工藝的各個(gè)設(shè)備進(jìn)行作業(yè)，然后如果滿(mǎn)足生產(chǎn)系統(tǒng)里面設(shè)定的缺陷抽檢規(guī)則有一部分產(chǎn)品就會(huì)進(jìn)入到檢測(cè)站點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，其他的產(chǎn)品直接跳過(guò)缺陷檢測(cè)站點(diǎn)進(jìn)入到下個(gè)工藝步驟。但是，缺陷檢測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)速度相對(duì)于工藝的作業(yè)是非常滯后的，一旦大量的產(chǎn)品需要經(jīng)過(guò)缺陷檢測(cè)的工序向下流通就會(huì)形成瓶頸，從而會(huì)加劇生產(chǎn)線(xiàn)的進(jìn)一步阻礙，造成生產(chǎn)成本的大幅度的增加。
[0006]中國(guó)專(zhuān)利(CN103502801A)公開(kāi)了一種缺陷分類(lèi)方法，使用拍攝試樣的裝置以及與制造上述試樣的工序?qū)?yīng)的分類(lèi)制程程序來(lái)分類(lèi)缺陷圖像，其特征在于，該缺陷分類(lèi)方法具有以下步驟:通過(guò)與第一圖像拍攝裝置的分類(lèi)制程程序相同的工序?qū)?yīng)的第二圖像拍攝裝置的分類(lèi)制程程序，來(lái)定義與以上述第一圖像拍攝裝置的分類(lèi)制程程序定義的分類(lèi)相同的分類(lèi)；從由上述第二圖像拍攝裝置拍攝得到的缺陷圖像中，確定與登記到以上述第一圖像拍攝裝置的分類(lèi)制程程序定義的分類(lèi)類(lèi)中的示教圖像相同種類(lèi)的缺陷圖像；以及將上述確定出的缺陷圖像登記到以上述第二圖像拍攝裝置的分類(lèi)制程程序定義的分類(lèi)類(lèi)中的、與登記了上述示教圖像的上述第一圖像拍攝裝置的分類(lèi)相同的分類(lèi)中。但該專(zhuān)利缺乏有效性的產(chǎn)能和檢測(cè)的協(xié)同方法。
[0007]中國(guó)專(zhuān)利(CN1815206)公開(kāi)了一種光學(xué)元件缺陷檢測(cè)方法，檢測(cè)疊積多個(gè)具有透光性的層的光學(xué)元件的缺陷，其特征在于，包含以下步驟:使檢測(cè)用的光從光學(xué)元件的一端面部入射的入射步驟；以相互不同的多個(gè)觀察角度，檢測(cè)從光學(xué)元件的疊層方向的一表面出射的光的光強(qiáng)度的檢測(cè)步驟；對(duì)檢測(cè)出的各觀察角度的光強(qiáng)度進(jìn)行比較的比較步驟；以及根據(jù)所述比較步驟的比較結(jié)果和預(yù)定的缺陷觀察角度與光強(qiáng)度的相關(guān)關(guān)系，判斷缺陷的正當(dāng)性的判斷步驟。但該專(zhuān)利任然缺乏有效性的產(chǎn)能和檢測(cè)的協(xié)同方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法。
[0009]本發(fā)明解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為:
[0010]一種調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法，適用于集成電路生產(chǎn)流程，所述集成電路生產(chǎn)流程中包括對(duì)應(yīng)于若干設(shè)備的若干工序，所述集成電路生產(chǎn)流程中還包括相連的生產(chǎn)服務(wù)器和缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器，所述調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法包括以下步驟:
[0011]步驟1，將所述集成電路生產(chǎn)流程中的產(chǎn)品的若干工藝的工藝時(shí)間存儲(chǔ)在所述生產(chǎn)服務(wù)器中；
[0012]步驟2，將步驟I中所述產(chǎn)品的若干工藝對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)抽樣的規(guī)則和檢測(cè)的時(shí)間存儲(chǔ)在缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器；
[0013]步驟3，通過(guò)所述生產(chǎn)服務(wù)器和缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器中的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)所述產(chǎn)品的若干工藝的產(chǎn)能以調(diào)整所述產(chǎn)品的若干工藝對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)抽樣的規(guī)則和檢測(cè)的時(shí)間。
[0014]其中，所述步驟I中還包括將所述產(chǎn)品的若干工藝的設(shè)備的信息存儲(chǔ)在所述生產(chǎn)服務(wù)器中，并定義所述設(shè)備的閑置率等級(jí)。
[0015]其中，所述步驟2中還包括將所述設(shè)備的閑置率等級(jí)對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)抽樣的規(guī)則和檢測(cè)的時(shí)間存儲(chǔ)在缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器。
[0016]其中，所述步驟3中還包括通過(guò)所述閑置率等級(jí)預(yù)測(cè)所述產(chǎn)品的若干工藝的產(chǎn)能以調(diào)整所述產(chǎn)品的若干工藝對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)抽樣的規(guī)則和檢測(cè)的時(shí)間。
[0017]其中，所述步驟I中包括監(jiān)控所述產(chǎn)品的若干工藝的設(shè)備的信息，并存儲(chǔ)在所述生產(chǎn)服務(wù)器中。
[0018]其中，在所述步驟3中，如果所述設(shè)備的閑置率等級(jí)大于設(shè)定值，則降低缺陷檢測(cè)抽樣的頻率。
[0019]本發(fā)明的技術(shù)方案可以最大程度的防止由于生產(chǎn)線(xiàn)上產(chǎn)品分布不均造成設(shè)備的閑置，并在確保產(chǎn)品缺陷監(jiān)控的前提下以較快的速率在生產(chǎn)線(xiàn)上流通，減少產(chǎn)品生產(chǎn)的周期提聞生廣的效率。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]參考所附附圖，以更加充分的描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，所附附圖僅用于說(shuō)明和闡述，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明范圍的限制。
[0021]圖1本發(fā)明實(shí)施例的生產(chǎn)流程中各個(gè)部件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)流程中各個(gè)部件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，顯然，所描述的實(shí)例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)例，而不是全部的實(shí)例?；诒景l(fā)明匯總的實(shí)例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有實(shí)例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0024]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)例及實(shí)例中的特征可以相互自
由組合。
[0025]以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)例做具體闡釋。
[0026]如圖1中所示，本發(fā)明的實(shí)例是一種調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法，適用于集成電路生產(chǎn)流程。集成電路生產(chǎn)流程中包括對(duì)應(yīng)于若干設(shè)備的若干工序，還包括生產(chǎn)服務(wù)器和缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器。調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法包括以下步驟:
[0027]步驟1，將集成電路生產(chǎn)流程中的產(chǎn)品的若干工藝的設(shè)備的信息和工藝時(shí)間存儲(chǔ)在生產(chǎn)服務(wù)器中，并定義設(shè)備的閑置率等級(jí)；
[0028]步驟2，將步驟I中產(chǎn)品的若干工藝及設(shè)備的閑置率等級(jí)對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)抽樣的規(guī)則和檢測(cè)的時(shí)間存儲(chǔ)在缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器；
[0029]步驟3，通過(guò)生產(chǎn)服務(wù)器和缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器中的數(shù)據(jù)和閑置率等級(jí)預(yù)測(cè)產(chǎn)品的若干工藝的產(chǎn)能，調(diào)整產(chǎn)品的若干工藝對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)抽樣的規(guī)則和檢測(cè)的時(shí)間。
[0030]本發(fā)明的實(shí)施例將集成電路生產(chǎn)流程中的不同產(chǎn)品的每個(gè)工序?qū)?yīng)設(shè)備信息和工藝時(shí)間集中存儲(chǔ)在一個(gè)生產(chǎn)服務(wù)器中，用此生產(chǎn)服務(wù)器來(lái)計(jì)算產(chǎn)品在每個(gè)工藝站點(diǎn)流出產(chǎn)品的速率。
[0031]同時(shí)再將其對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)抽樣的規(guī)則和檢測(cè)的時(shí)間存儲(chǔ)在一個(gè)缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器中，用此生產(chǎn)服務(wù)器來(lái)計(jì)算缺陷檢測(cè)站點(diǎn)的生產(chǎn)負(fù)荷。在實(shí)際的生產(chǎn)中可以為不同的設(shè)備設(shè)定不同等級(jí)的閑置率k，當(dāng)這個(gè)閑置率k大于某個(gè)設(shè)定值時(shí)，服務(wù)器就將此信息反饋給缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器，由缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器來(lái)響應(yīng)不同的缺陷抽樣減少規(guī)則，以此把產(chǎn)品用最快的速度推進(jìn)到設(shè)備閑置的站點(diǎn)。
[0032]通過(guò)本發(fā)明的技術(shù)方案，可以最大程度的防止由于生產(chǎn)線(xiàn)上產(chǎn)品分布不均造成設(shè)備的閑置，并在確保產(chǎn)品缺陷監(jiān)控的前提下以較快的速率在生產(chǎn)線(xiàn)上流通，減少產(chǎn)品生產(chǎn)的周期提聞生廣的效率。
[0033]如圖2中所示，在本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，由于A工序的其中一臺(tái)設(shè)備發(fā)生突發(fā)情況而不能生產(chǎn)，從而造成產(chǎn)品大量堆積，與此同時(shí)其后續(xù)的B工序的設(shè)備出現(xiàn)閑置情況，而且閑置率k大于了設(shè)定的40%。此時(shí)這個(gè)數(shù)據(jù)通過(guò)生產(chǎn)服務(wù)器與缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器進(jìn)行自動(dòng)的交互，并下指令將A和B工序之間的缺陷檢測(cè)頻率從50%減少到30%，使得產(chǎn)品可以快速流到出現(xiàn)大量閑置的B工序，這樣就可以確保產(chǎn)品缺陷監(jiān)控的前提下以較快的速率在生產(chǎn)線(xiàn)上流通，減少產(chǎn)品生產(chǎn)的周期提高生產(chǎn)的效率。
[0034]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容所做出的等同替換和顯而易見(jiàn)的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法，適用于集成電路生產(chǎn)流程，所述集成電路生產(chǎn)流程中包括對(duì)應(yīng)于若干設(shè)備的若干工序，其特征在于，所述集成電路生產(chǎn)流程中還包括相連的生產(chǎn)服務(wù)器和缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器，所述調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法包括以下步驟: 步驟1，將所述集成電路生產(chǎn)流程中的產(chǎn)品的若干工藝的工藝時(shí)間存儲(chǔ)在所述生產(chǎn)服務(wù)器中； 步驟2，將步驟I中所述產(chǎn)品的若干工藝對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)抽樣的規(guī)則和檢測(cè)的時(shí)間存儲(chǔ)在缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器； 步驟3，通過(guò)所述生產(chǎn)服務(wù)器和缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器中的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)所述產(chǎn)品的若干工藝的產(chǎn)能以調(diào)整所述產(chǎn)品的若干工藝對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)抽樣的規(guī)則和檢測(cè)的時(shí)間。
2.如權(quán)利要求1所述的調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟I中還包括將所述產(chǎn)品的若干工藝的設(shè)備的信息存儲(chǔ)在所述生產(chǎn)服務(wù)器中，并定義所述設(shè)備的閑置率等級(jí)。
3.如權(quán)利要求2所述的調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟2中還包括將所述設(shè)備的閑置率等級(jí)對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)抽樣的規(guī)則和檢測(cè)的時(shí)間存儲(chǔ)在缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)服務(wù)器。
4.如權(quán)利要求3所述的調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟3中還包括通過(guò)所述閑置率等級(jí)預(yù)測(cè)所述產(chǎn)品的若干工藝的產(chǎn)能以調(diào)整所述產(chǎn)品的若干工藝對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)抽樣的規(guī)則和檢測(cè)的時(shí)間。
5.如權(quán)利要求4所述的調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟I中包括監(jiān)控所述產(chǎn)品的若干工藝的設(shè)備的信息，并存儲(chǔ)在所述生產(chǎn)服務(wù)器中。
6.如權(quán)利要求5所述的調(diào)整檢測(cè)頻率的缺陷檢測(cè)方法，其特征在于，在所述步驟3中，如果所述設(shè)備的閑置率等級(jí)大于設(shè)定值，則降低缺陷檢測(cè)抽樣的頻率。
【文檔編號(hào)】H01L21/66GK103887213SQ201410106504
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2014年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月20日
【發(fā)明者】倪棋梁, 陳宏璘, 龍吟 申請(qǐng)人:上海華力微電子有限公司