一種帶鎖料口的引線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種帶鎖料口的引線框架,由多個(gè)引線框單元單排組成,各引線框單元之間通過連接筋相互連接,引線框單元包括散熱片和引線腳,散熱片和引線腳連接處打彎,散熱片兩邊各設(shè)有鎖料口,鎖料口寬0.2mm,深0.15mm,該引線框架散熱片兩端增加了鎖料口,增強(qiáng)了塑封料與框架的結(jié)合性,使框架便于封裝。
【專利說明】 一種帶鎖料口的引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用塑封引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種帶鎖料口的引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種帶鎖料口的引線框架,由多個(gè)引線框單元單排組成,各引線框單元之間通過連接筋相互連接,所述引線框單元包括散熱片和引線腳,散熱片和引線腳連接處打彎,所述散熱片兩邊各設(shè)有鎖料口,鎖料口寬0.2mm,深
0.15mm0
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述引線框單元的寬度為11.405±0.03mm。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述引線框單元設(shè)有定位孔,定位孔的直徑為
1.5 + 0.05mmo
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述散熱片厚度為1.3±0.015mm,引線腳厚度為
0.5±0.015mm。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述散熱片設(shè)有散熱孔,散熱孔直徑為3.85±0.05mm。
[0009]采用上述結(jié)構(gòu),其有益效果在于:該引線框架散熱片兩端增加了鎖料口,增強(qiáng)了塑封料與框架的結(jié)合性,使框架便于封裝。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為圖1的A-A向視圖。
[0012]圖中:1_引線框單兀,2-散熱片,3-引線腳,4_鎖料口,5_定位孔,6_散熱孔。【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0014]如圖1所示,一種帶鎖料口的引線框架,由多個(gè)引線框單元I單排組成,各引線框單元I之間通過連接筋相互連接,所述引線框單元I包括散熱片2和引線腳3,散熱片2和引線腳3連接處打彎,所述散熱片2兩邊各設(shè)有鎖料口 4,鎖料口 4寬0.2mm,深0.15mm,所述引線框單元I的寬度為11.405±0.03mm,
所述引線框單元I設(shè)有定位孔5,定位孔5的直徑為1.5±0.05_,所述散熱片2厚度為1.3±0.015mm,引線腳3厚度為0.5±0.015mm,所述散熱片2設(shè)有散熱孔6,散熱孔6直徑為 3.85 ± 0.05mm。
[0015]該引線框架散熱片2兩端增加了鎖料口 4,增強(qiáng)了塑封料與框架的結(jié)合性,使框架便于封裝。
[0016]任何采用與本發(fā)明相類似的技術(shù)特征所設(shè)計(jì)的引線框架將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶鎖料口的引線框架,由多個(gè)引線框單元(I)單排組成,各引線框單元(I)之間通過連接筋相互連接,所述引線框單元(I)包括散熱片(2)和引線腳(3),散熱片(2)和引線腳(3 )連接處打彎,其特征在于:所述散熱片(2 )兩邊各設(shè)有鎖料口( 4 ),鎖料口( 4 )寬0.2mm,深 0.15_。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶鎖料口的引線框架,其特征在于:所述引線框單元(I)的寬度為 11.405±0.03mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶鎖料口的引線框架,其特征在于:所述引線框單元(I)設(shè)有定位孔(5),定位孔(5)的直徑為1.5±0.05mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶鎖料口的引線框架,其特征在于:所述散熱片(2)厚度為 1.3±0.015mm,引線腳(3)厚度為 0.5±0.015mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶鎖料口的引線框架,其特征在于:所述散熱片(2)設(shè)有散熱孔(6),散熱孔(6)直徑為3.85 + 0.05mm。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK103943591SQ201410113948
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】張軒 申請(qǐng)人:張軒