可撓式顯示面板及可撓式顯示面板的制作方法
【專利摘要】一種可撓式顯示面板，具有一主動(dòng)區(qū)以及一周邊區(qū)環(huán)繞主動(dòng)區(qū)?？蓳鲜斤@示面板包括一阻障層、一可撓曲結(jié)構(gòu)層、一顯示元件陣列以及一驅(qū)動(dòng)芯片。阻障層具有一第一開口?？蓳锨Y(jié)構(gòu)層設(shè)置于阻障層上，其中可撓曲結(jié)構(gòu)層填入阻障層的第一開口內(nèi)。顯示元件陣列設(shè)置于可撓曲結(jié)構(gòu)層上并位于主動(dòng)區(qū)內(nèi)。驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置于可撓曲結(jié)構(gòu)層上，其中驅(qū)動(dòng)芯片與顯示元件陣列電性連接，且驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)應(yīng)于阻障層的第一開口。本發(fā)明的可撓式顯示面板及其制作方法在一個(gè)分離接口上創(chuàng)造出多個(gè)具有不同離型力的區(qū)域，因此，可以確保可撓式顯示面板與承載基板之間具有足夠黏著力，而又可避免驅(qū)動(dòng)芯片或?qū)Ь€于離型工藝中因?yàn)殡x型力過大而受損的問題。
【專利說明】可撓式顯示面板及可撓式顯示面板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種可撓式顯示面板及可撓式顯示面板的制作方法，尤指一種具有多個(gè)不同離型力的區(qū)域的可撓式顯示面板及制作可撓式顯示面板的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)今顯示技術(shù)中，可撓式顯示面板由于具有高輕巧性、耐沖擊性與可撓曲性等特性，目前已成為新一代顯示技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)。
[0003]現(xiàn)有可撓式顯示面板的顯示元件與開關(guān)元件形成于具有可撓曲特性的薄膜，例如塑料薄膜上，但塑料薄膜的結(jié)構(gòu)不夠堅(jiān)硬，無法單獨(dú)作為支撐顯示元件與開關(guān)元件的基板，而必須先貼附于承載基板例如玻璃基板上，并待顯示元件與開關(guān)元件制作完成后再將塑料薄膜自承載基板上移除。然而，在將塑料薄膜自承載基板上移除的過程中，常會(huì)造成顯示元件與開關(guān)元件的損傷，而使得可撓式顯示面板的良率偏低，嚴(yán)重影響了可撓式顯示面板的發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的之一在于提供一種可撓式顯示面板及可撓式顯示面板的制作方法，以提升可撓式顯示面板的良率。
[0005]本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種可撓式顯示面板，具有一主動(dòng)區(qū)以及一周邊區(qū)環(huán)繞主動(dòng)區(qū)?？蓳鲜斤@示面板包括一阻障層、一可撓曲結(jié)構(gòu)層、一顯示元件陣列以及一驅(qū)動(dòng)芯片。阻障層具有一第一開口?？蓳锨Y(jié)構(gòu)層設(shè)置于阻障層上，其中可撓曲結(jié)構(gòu)層填入阻障層的第一開口內(nèi)。顯示元件陣列設(shè)置于可撓曲結(jié)構(gòu)層上并位于主動(dòng)區(qū)內(nèi)。驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置于可撓曲結(jié)構(gòu)層上，其中驅(qū)動(dòng)芯片與顯示元件陣列電性連接，且驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)應(yīng)于阻障層的第一開□。
[0006]其中，該阻障層的材料包括金屬、金屬化合物或上述組合。
[0007]其中，該阻障層的金屬包括金、銀、鉬、銅、鈦、鋁、鉻、鉛、銠、鑰、鎢、鋅、錫或上述組
八
口 ο
[0008]其中，該阻障層的金屬化合物包括金屬氧化物、金屬氮化物或上述組合。
[0009]其中，該可撓曲結(jié)構(gòu)層的材料包括聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚原冰烯、聚醚亞酰胺、聚苯并咪唑、聚苯并惡唑，、聚對(duì)苯二甲酰對(duì)苯二胺或上述組合。
[0010]其中，所述可撓式顯示面板，另包括一對(duì)位圖案，設(shè)置于該可撓曲結(jié)構(gòu)層上，其中該阻障層另包括一第二開口，且該對(duì)位圖案對(duì)應(yīng)于該阻障層的該第二開口。
[0011]本發(fā)明的另一實(shí)施例提供一種可撓式顯示面板的制作方法，包括下列步驟。提供一承載基板，其中承載基板包括至少一子板區(qū)，且子板區(qū)具有一主動(dòng)區(qū)以及一周邊區(qū)，且周邊區(qū)環(huán)繞主動(dòng)區(qū)。于承載基板的一表面上形成一第一有機(jī)層。于第一有機(jī)層的一表面上形成一離型層，其中離型層具有至少一個(gè)第一開口，且第一開口暴露出子板區(qū)的周邊區(qū)內(nèi)的第一有機(jī)層的一部分表面。于離型層的一表面上一第二有機(jī)層，其中離型層與第一有機(jī)層之間形成一第一接口，第二有機(jī)層經(jīng)由第一開口與第一有機(jī)層的部分表面之間形成一第二接口，且第一接口的一離型力大于第二界面的一離型力。于第二有機(jī)層上形成至少一顯示元件陣列，其中顯示元件陣列位于子板區(qū)的主動(dòng)區(qū)內(nèi)。進(jìn)行一切割工藝，由子板區(qū)的周邊區(qū)切割第二有機(jī)層以及離型層，以使子板區(qū)內(nèi)的第二有機(jī)層與離型層自第一有機(jī)層的表面分離，以形成一可撓式顯示面板。
[0012]其中，該承載基板包括一玻璃基板。
[0013]其中，形成該第一有機(jī)層的方法包括對(duì)玻璃基板的該表面進(jìn)行改質(zhì)工藝。
[0014]其中，該第一有機(jī)層的材料包括氟烷基衍生物。
[0015]其中，該第一有機(jī)層的材料包括氟燒基娃燒。
[0016]其中，該離型層的材料包括金屬、金屬化合物或上述組合。
[0017]其中，該離型層的金屬包括金、銀、鉬、銅、鈦、鋁、鉻、鉛、銠、鑰、鎢、鋅、錫或上述組
入
口 ο
[0018]其中，該離型層的金屬化合物包括金屬氧化物、金屬氮化物或上述組合。
[0019]其中，該第二有機(jī)層的材料包括聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚原冰烯、聚醚亞酰胺、聚苯并咪唑、聚苯并惡唑、聚對(duì)苯二甲酰對(duì)苯二胺或上述組合。
[0020]其中，該方法另包括于該切割工藝之前，先于該第二有機(jī)層上形成至少一驅(qū)動(dòng)芯片，該至少一驅(qū)動(dòng)芯片與該至少一顯示元件陣列電性連接，且該至少一驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)應(yīng)于該離型層的該至少一第一開口。
[0021]其中，該方法另包括于該第二有機(jī)層上形成至少一對(duì)位圖案，其中該離型層另包括至少一第二開口，且該至少一對(duì)位圖案對(duì)應(yīng)于該離型層的該至少一第二開口。
[0022]本發(fā)明的可撓式顯示面板及其制作方法在一個(gè)分離接口上創(chuàng)造出多個(gè)具有不同離型力的區(qū)域，因此，可以確?？蓳鲜斤@示面板與承載基板之間具有足夠黏著力，而又可避免驅(qū)動(dòng)芯片或?qū)Ь€于離型工藝中因?yàn)殡x型力過大而受損的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1至圖9繪示本發(fā)明的一實(shí)施例的可撓式顯示面板的制作方法示意圖。
[0024]圖10繪示了本發(fā)明第一實(shí)施例的可撓式顯示面板的示意圖。
[0025]圖11繪示了本發(fā)明的第二實(shí)施例的可撓式顯示面板的示意圖。
[0026]10 承載基板
[0027]IOC 子板區(qū)
[0028]IOA 主動(dòng)區(qū)
[0029]IOP 周邊區(qū)
[0030]IOS 表面
[0031]12 第一有機(jī)層
[0032]12S 表面
[0033]14 離型層
[0034]141 第一開口
[0035]142 第二開口
[0036]14S 表面[0037]16 第二有機(jī)層
[0038]SI第一界面
[0039]S2第二界面
[0040]18顯示元件陣列
[0041]20驅(qū)動(dòng)芯片
[0042]22導(dǎo)線
[0043]24導(dǎo)電黏著層
[0044]21驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)位圖案
[0045]26對(duì)位圖案
[0046]261第一對(duì)位圖案
[0047]262第二對(duì)位圖案
[0048]28切割線
[0049]29顯示面板結(jié)構(gòu)
[0050]14’阻障層
[0051]16’可撓曲結(jié)構(gòu)層
[0052]30可撓式顯示面板
[0053]40可撓式顯示面板
[0054]40A主動(dòng)區(qū)
[0055]40P周邊區(qū)
[0056]42阻障層
[0057]44可撓曲結(jié)構(gòu)層
[0058]46顯示元件陣列
[0059]48驅(qū)動(dòng)芯片
[0060]421第一開口
[0061]50導(dǎo)線
[0062]52導(dǎo)電黏著層
[0063]60可撓式顯示面板
[0064]422第二開口
[0065]54對(duì)位圖案
【具體實(shí)施方式】
[0066]為使本領(lǐng)域技術(shù)人員能更進(jìn)一步了解本發(fā)明，下文特列舉本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，詳細(xì)說明本發(fā)明的構(gòu)成內(nèi)容及所欲達(dá)成的功效。
[0067]請(qǐng)參考圖1至圖9。圖1至圖9繪示了本發(fā)明一實(shí)施例的可撓式顯示面板的制作方法示意圖，其中圖1是以上視圖型式繪示，圖7以分解圖型式繪示，且圖2至圖6、圖8及圖9以剖面圖型式繪示。如圖1與圖2所示，首先提供一承載基板10。承載基板10為一硬式基板，例如玻璃基板、石英基板、硅基板或其它具有足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的材質(zhì)所構(gòu)成的基板。另外，承載基板10較佳具有透光特性，以利于工藝中的對(duì)位的進(jìn)行。承載基板10具有多個(gè)子板(chip panel)區(qū)10C，且各子板區(qū)IOC包括一主動(dòng)區(qū)IOA以及一周邊區(qū)10P，且周邊區(qū)IOP環(huán)繞對(duì)應(yīng)的主動(dòng)區(qū)10A。在本實(shí)施例中，可撓式顯示面板的制作方法可為一批次式的制作方法，亦即多個(gè)可撓式顯示面板同時(shí)制作，并于后續(xù)工藝中再加以分離，而本文中所定義的各子板區(qū)分別用以形成一可撓式顯示面板。為方便說明，圖2僅繪示出兩個(gè)子板區(qū)的剖面結(jié)構(gòu)。
[0068]如圖3所不,接著于承載基板10的表面IOS上形成一第一有機(jī)層12。在本實(shí)施例中，形成第一有機(jī)層12的方法可包括對(duì)承載基板10的表面IOS進(jìn)行改質(zhì)工藝。在承載基板10選用玻璃基板的情況下,可使用含有氟燒基的稱合劑(coupling agent)于承載基板10的表面IOS形成氟燒基衍生物(fluoroalkyl group derivative),作為第一有機(jī)層12。舉例而目，若使用含有氣燒基的娃燒(silane)稱合劑，則可形成氣燒基娃燒(fluoroalkylsilane, FAS)。在本實(shí)施例中，氟烷基硅烷的化學(xué)式例如可為Si (OMe) 3CnF2n+1,其中η為大于或等于I的正整數(shù)；在其它實(shí)施例，氟可為氫所取代，例如氟烷基硅烷的化學(xué)式可為Si (OMe) 3CnH2mF2n_2m+1，其中η為大于或等于2的正整數(shù)，且m為小于η的正整數(shù)。當(dāng)然，在其它實(shí)施例，也可使用其它種類的耦合劑進(jìn)行改質(zhì)工藝，或使用其它工藝及適合材料所構(gòu)成的第一有機(jī)層12。舉例而言，第一有機(jī)層12的材料可包括聚對(duì)二甲苯(Parylene)、硅烷(Silane)、硅氧烷(Siloxane)、硅氟烷(FAS)或上述組合，并利用各式物理性工藝?yán)缥锢須庀喑练e工藝(例如濺鍍)或化學(xué)性工藝?yán)缁瘜W(xué)氣相沉積工藝形成。
[0069]如圖4所示，隨后于第一有機(jī)層12的表面12S上形成一離型層14。離型層14具有多個(gè)第一開口 141，其中各第一開口 141暴露出位于對(duì)應(yīng)的子板區(qū)10C的周邊區(qū)10P內(nèi)的第一有機(jī)層12的一部分表面12S。在本實(shí)施例中，離型層14的厚度實(shí)質(zhì)上例如約介于
0.001微米至I微米之間，但不以此為限。離型層14的材料可選用無機(jī)材料，其可包括例如金屬、金屬化合物或上述組合。若離型層14的材料選用金屬，則金屬可包括金(Au)、銀(Ag)、鉬(Pt)、銅(Cu)、鈦(Ti)、鋁(Al)、鉻(Cr)、鉛(Pd)、銠(Rh)、鑰(Mo)、鎢(W)、鋅(Zn)、錫(Sn)的其中一者或上述組合。若離型層14的材料選用金屬化合物，則金屬化合物包括金屬氧化物、金屬氮化物或上述組合，其中金屬化合物所含的金屬可為上述金屬或其它適合的金屬。舉例而言，金屬化合物可以包括氧化銦(In2O3)、氧化錫(SnO2)、氧化鋅(ZnO)、氧化鎘(CdO)、氮化鈦(TiN)、氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鎵鋅(GZO)、氧化鋁鋅(AZO)、摻雜氟的氧化錫(SnO2 = F)、摻雜鉭的氧化鈦(TiO2:Ta)、氧化鎘銦(CdIn2O4)、氧化鎘錫(Cd2SnO4)、氧化鋅錫(Zn2SnO4)的其中一者或上述組合。離型層14可利用各式物理性工藝?yán)缥锢須庀喑练e工藝或化學(xué)性工藝?yán)缁瘜W(xué)氣相沉積工藝形成于第一有機(jī)層12上。舉例而言，離型層14可利用濺鍍工藝形成，但不以此為限。此外，離型層14具有可撓曲特性。在本實(shí)施例中，離型層14更可選擇性地包括多個(gè)第二開口 142。第二開口 142的位置可對(duì)應(yīng)后續(xù)形成的對(duì)位圖案，以容許在工藝中由承載基板10的背面進(jìn)行對(duì)位。
[0070]如圖5所示，接著于離型層14的表面14S形成一第二有機(jī)層16。在本實(shí)施例中，第二有機(jī)層16的材料可包括例如聚酰亞胺(polyimide, PI)、聚碳酸酯(polycarbonate, PC)、聚醚砜(polyethersulfone, PES)、聚原冰烯(polynorbornene, PNB)、聚醚亞酰胺(polyetheramide, PEI)> 聚苯并咪唑(poly(p-phenylene benzobisimidazole)，PBI)、聚苯并惡唑(poly (p-phenylene benzobisoxazole), PB0)、聚對(duì)苯二 甲酸對(duì)苯二胺(poly (p-phenylene terephthalamide), PPTA)的其中一者或上述組合,但不以此為限。第二有機(jī)層16具有可撓曲特性。離型層14與第一有機(jī)層的表面12S接觸而形成一第一接口SI,第二有機(jī)層16經(jīng)由第一開口 141與第一有機(jī)層12的部分表面12S接觸而形成一第二接口 S2,且第一界面SI的離型力(debonding force)大于第二界面S2的離型力。在本發(fā)明中，離型層14是作為工藝中的暫時(shí)黏著層之用，用以暫時(shí)將可撓式顯示面板黏著于承載基板10上，因此離型層14會(huì)于后續(xù)工藝中自第一有機(jī)層12的表面12S移除，與承載基板10分離，而形成可撓式顯示面板。在本實(shí)施例中，由于離型層14具有第一開口 141，因此第一有機(jī)層12會(huì)具有兩種不同離型力的接口，也就是說，離型層14與第一有機(jī)層12的表面12S之間的第一接口 SI具有較大的離型力，而較大的離型力意味著較大的黏著力，其可使可撓式顯不面板穩(wěn)固地黏著于第一有機(jī)層12上,而第二有機(jī)層16與第一開口 141所暴露出的第一有機(jī)層12之間的第二接口 S2具有較小的離型力，而較小的離型力意味著較小的黏著力，其可避免在離型工藝時(shí)因?yàn)轲ぶ^大造成損傷。在本實(shí)施例中，第一接口 SI的離型力與第二接口 S2的離型力的比值例如約可介于I與20之間，但不以此為限。舉例而言，第一界面SI的離型力約為5gf/in，而第二界面S2的離型力約為2gf/in，但不以此為限而可視情況加以調(diào)整。
[0071]如圖6與圖7所示，于第二有機(jī)層16上形成多個(gè)顯示元件陣列18，其中各顯示元件陣列18位于對(duì)應(yīng)的子板區(qū)IOC的主動(dòng)區(qū)IOA內(nèi)。在本實(shí)施例中,各顯示元件陣列18包括多個(gè)顯示元件，對(duì)應(yīng)于各主動(dòng)區(qū)IOA的多個(gè)次畫素區(qū)(圖未示)。顯示元件陣列18可為各種類型的顯示元件陣列，例如電激發(fā)光顯示元件陣列、電泳顯示元件陣列、電濕潤(rùn)顯示元件陣列、液晶顯示元件陣列或其它適合的顯示元件陣列。顯示元件陣列18可包括開關(guān)元件、驅(qū)動(dòng)元件、顯示介質(zhì)、電容元件及其它用以提供顯示功能的必要元件。另外，于第二有機(jī)層16上形成多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片20，其中驅(qū)動(dòng)芯片20分別與顯示元件陣列18電性連接，用以驅(qū)動(dòng)顯示元件列18，且驅(qū)動(dòng)芯片20分別對(duì)應(yīng)于離型層14的第一開口 141。于形成驅(qū)動(dòng)芯片20之前，可先于第二有機(jī)層16上形成導(dǎo)線22，其中導(dǎo)線22與顯示元件陣列18電性連接，且導(dǎo)線22可與顯示元件陣列18的任一導(dǎo)電膜層由同一層導(dǎo)電圖案所構(gòu)成，但不以此為限。在本實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)芯片20經(jīng)由導(dǎo)線22與顯示元件陣列18電性連接，且驅(qū)動(dòng)芯片20可藉由導(dǎo)電黏著層24例如異方性導(dǎo)電膠(ACF)黏著并電性連接于導(dǎo)線22上。另外，第二有機(jī)層16上可選擇性地形成驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)位圖案21 (如圖7所示)。在本實(shí)施例中，由于離型層14具有第一開口 141，因此在利用導(dǎo)電黏著層24黏著導(dǎo)線22與驅(qū)動(dòng)芯片20時(shí)，可由承載基板10的下方經(jīng)由第一開口 141觀察驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)位圖案21，借此對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片20進(jìn)行準(zhǔn)確對(duì)位。此外，可由承載基板10的下方經(jīng)由第一開口 141觀察導(dǎo)電黏著層24，以確認(rèn)導(dǎo)電黏著層24的壓合狀況。另外，本實(shí)施例的方法更可選擇性地于第二有機(jī)層16上形成多個(gè)對(duì)位圖案26，其中對(duì)位圖案26分別對(duì)應(yīng)于離型層14的第二開口 142。如圖7所示，對(duì)位圖案26可包括一第一對(duì)位圖案261以及一第二對(duì)位圖案262。第一對(duì)位圖案261以及第二對(duì)位圖案262可由不同層圖案所構(gòu)成，且可分別與顯示元件陣列18的不同層圖案所構(gòu)成。舉例而言，第一對(duì)位圖案261可與顯不兀件陣列18的第一層導(dǎo)電圖案例如第一金屬層一并形成，而第二對(duì)位圖案262可與顯示元件陣列18的第二層導(dǎo)電圖案例如第二金屬層一并形成。借此，由承載基板10的下方經(jīng)由第二開口 142可確保顯示元件陣列18的第一層導(dǎo)電圖案與第二層導(dǎo)電圖案具有準(zhǔn)確對(duì)位。此外，對(duì)位圖案26亦可作為后續(xù)切割工藝的對(duì)位標(biāo)記。
[0072]如圖8所示，隨后進(jìn)行一切割工藝，沿切割線28由各子板區(qū)IOC的周邊區(qū)IOP切割第二有機(jī)層16以及離型層14，以使各子板區(qū)IOC內(nèi)的第二有機(jī)層16與離型層14與相鄰的子板區(qū)IOC內(nèi)的第二有機(jī)層16與離型層14分離，此時(shí)第二有機(jī)層16與離型層14仍黏著于第一有機(jī)層12的表面12S。值得注意的是，在上述工藝完成后，可以制作出顯示面板結(jié)構(gòu)29。顯示面板結(jié)構(gòu)29是可撓式顯示面板的半成品，亦即形成可撓式顯示面板之間的中介結(jié)構(gòu)，此時(shí)離型層14、第二有機(jī)層16、顯示元件陣列18、導(dǎo)線22、導(dǎo)電黏著層24與驅(qū)動(dòng)芯片20等構(gòu)成可撓式顯示面板的元件尚未脫離第一有機(jī)層12與承載基板10，因此顯示面板結(jié)構(gòu)29仍然被硬質(zhì)的承載基板10所支撐保護(hù)。
[0073]如圖9所示，接著將子板區(qū)IOC內(nèi)的離型層14、第二有機(jī)層16自該第一有機(jī)層12的表面12S分離，以形成多個(gè)可撓式顯示面板30。各可撓式顯示面板30包括一阻障層14’、一可撓曲結(jié)構(gòu)層16’、顯示元件陣列18與驅(qū)動(dòng)芯片20等元件，其中阻障層14’是離型層14在脫離第一有機(jī)層12后所形成，因此，其材料與特性與離型層14相同，而可撓曲結(jié)構(gòu)層16’是第二有機(jī)層16在脫離第一有機(jī)層12后所形成，因此，其材料與特性與第二有機(jī)層16相同，在此不再贅述。由于在形成驅(qū)動(dòng)芯片20時(shí)會(huì)對(duì)應(yīng)于第一開口 141的第二有機(jī)層16施壓，而使得第二有機(jī)層16與第一開口 141所暴露出的第一有機(jī)層12之間的應(yīng)力集中，但由于第二有機(jī)層16與第一開口 141所暴露出的第一有機(jī)層12之間的第二接口 S2具有較小的離型力，因此即使是上述對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片20施壓的動(dòng)作或是形成顯示元件陣列18時(shí)的工藝溫度造成此區(qū)域的黏著力的增加，在對(duì)此區(qū)域進(jìn)行離型時(shí)仍不需要太大的離型力即可有效使第二有機(jī)層16脫離第一有機(jī)層12而形成可撓曲結(jié)構(gòu)層16’，因此不會(huì)造成驅(qū)動(dòng)芯片20或?qū)Ь€22的損傷。在本實(shí)施例中，于離型工藝之后，離型層14仍保留在第二有機(jī)層16的下表面而形成阻障層14’，而由于阻障層14’包括金屬及或金屬化合物等導(dǎo)電材料，因此，可以避免在離型工藝時(shí)產(chǎn)生靜電，故可使顯示元件陣列18與驅(qū)動(dòng)芯片20免于受到靜電破壞。此外，阻障層14’更可具有阻水氧特性，可增加可撓式顯示面板30的壽命。
[0074]請(qǐng)參考圖10。圖10繪示了本發(fā)明的第一實(shí)施例的可撓式顯示面板的示意圖。如圖10所示，本實(shí)施例的可撓式顯示面板40具有一主動(dòng)區(qū)40A以及一周邊區(qū)40P環(huán)繞主動(dòng)區(qū)40A。可撓式顯示面板40包括一阻障層42、一可撓曲結(jié)構(gòu)層44、一顯示元件陣列46以及一驅(qū)動(dòng)芯片48。阻障層42具有一第一開口 421。阻障層42具有可撓曲特性，其材料如前述實(shí)施例所述，在此不再贅述?？蓳锨Y(jié)構(gòu)層44設(shè)置于阻障層42上，其中可撓曲結(jié)構(gòu)層44填入阻障層42的第一開口 421內(nèi)。可撓曲結(jié)構(gòu)層44亦具有可撓曲特性，其材料與特性如前述實(shí)施例的第二有機(jī)層的材料，在此不再贅述。顯示元件陣列46設(shè)置于可撓曲結(jié)構(gòu)層44上并位于主動(dòng)區(qū)40A內(nèi)。顯示元件陣列46的種類如前述實(shí)施例所述，在此不再贅述。驅(qū)動(dòng)芯片48設(shè)置于可撓曲結(jié)構(gòu)層44上，其中驅(qū)動(dòng)芯片48與顯示元件陣列46電性連接，且驅(qū)動(dòng)芯片48對(duì)應(yīng)于阻障層42的第一開口 421。驅(qū)動(dòng)芯片48可經(jīng)由一導(dǎo)線50與顯示元件陣列46電性連接，且驅(qū)動(dòng)芯片48可借由一導(dǎo)電黏著層52例如異方性導(dǎo)電膠黏著并電性連接于導(dǎo)線50上。
[0075]請(qǐng)參考圖11。圖11繪示了本發(fā)明的第二實(shí)施例的可撓式顯示面板的示意圖。如圖11所不,不同于第一實(shí)施例,本實(shí)施例的可撓式顯不面板60另包括至少一對(duì)位圖案54,設(shè)置于可撓曲結(jié)構(gòu)層44上，且阻障層42另包括至少一第二開口 422，而對(duì)位圖案54對(duì)應(yīng)于阻障層42的第二開口 422。對(duì)位圖案54作為可撓式顯示面板60于工藝中的對(duì)位標(biāo)記之用，而阻障層42的第二開口 422則可容許由阻障層42的下方觀察對(duì)位圖案54。
[0076]綜上所述，本發(fā)明的可撓式顯示面板及其制作方法在一個(gè)分離接口上創(chuàng)造出多個(gè)具有不同離型力的區(qū)域，因此，可以確保可撓式顯示面板與承載基板之間具有足夠黏著力，而又可避免驅(qū)動(dòng)芯片或?qū)Ь€于離型工藝中因?yàn)殡x型力過大而受損的問題。此外，本發(fā)明的可撓式顯示面板的阻障層(離型層)可使用具有導(dǎo)電特性的材料，例如含金屬層，因此可以避免在離型工藝時(shí)產(chǎn)生靜電，故可使顯示元件陣列與驅(qū)動(dòng)芯片免于受到靜電破壞。再者，阻障層(離型層)具有阻水氧作用，可延長(zhǎng)可撓式顯示面板的壽命。另外，阻障層(離型層)的開口可容許由阻障層(離型層)的下方觀察對(duì)位圖案，可以提升對(duì)位精準(zhǔn)度。
[0077]雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種可撓式顯示面板，具有一主動(dòng)區(qū)以及一周邊區(qū)環(huán)繞該主動(dòng)區(qū)，其特征在于，該可撓式顯示面板包括: 一阻障層，該阻障層具有一第一開口 ； 一可撓曲結(jié)構(gòu)層，設(shè)置于該阻障層上，該可撓曲結(jié)構(gòu)層填入該阻障層的該第一開口內(nèi)； 一顯示元件陣列，設(shè)置于該可撓曲結(jié)構(gòu)層上并位于該主動(dòng)區(qū)內(nèi)；以及 一驅(qū)動(dòng)芯片，設(shè)置于該可撓曲結(jié)構(gòu)層上，該驅(qū)動(dòng)芯片與該顯示元件陣列電性連接，且該驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)應(yīng)于該阻障層的該第一開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓式顯示面板，其特征在于，該阻障層的材料包括金屬、金屬化合物或上述組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可撓式顯示面板，其特征在于，該阻障層的金屬包括金、銀、鉬、銅、鈦、招、鉻、鉛、錯(cuò)、鑰、鶴、鋅、錫或上述組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可撓式顯示面板，其特征在于，該阻障層的金屬化合物包括金屬氧化物、金屬氮化物或上述組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓式顯示面板，其特征在于，該可撓曲結(jié)構(gòu)層的材料包括聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚原冰烯、聚醚亞酰胺、聚苯并咪唑、聚苯并惡唑，、聚對(duì)苯二甲酰對(duì)苯二胺或上述組合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓式顯示面板，其特征在于，另包括一對(duì)位圖案，設(shè)置于該可撓曲結(jié)構(gòu)層上，其中該阻障層另包括一第二開口，且該對(duì)位圖案對(duì)應(yīng)于該阻障層的該第二開口。
7.一種可撓式顯示面板的制作方法，其特征在于，包括: 提供一承載基板，該承載基板包括至少一子板區(qū)，該至少一子板區(qū)具有一主動(dòng)區(qū)以及一周邊區(qū)，且該周邊區(qū)環(huán)繞該主動(dòng)區(qū)； 于該承載基板的一表面上形成一第一有機(jī)層； 于該第一有機(jī)層的一表面上形成一離型層，其中該離型層具有至少一第一開口，且該至少一第一開口暴露出該至少一子板區(qū)的該周邊區(qū)內(nèi)的該第一有機(jī)層的一部分表面； 于該離型層的一表面上形成一第二有機(jī)層，其中該離型層與該第一有機(jī)層之間形成一第一接口，該第二有機(jī)層經(jīng)由該至少一第一開口與該第一有機(jī)層的該部分表面之間形成一第二接口，且該第一界面的一離型力大于該第二界面的一離型力； 于該第二有機(jī)層上形成至少一顯示元件陣列，其中該至少一顯示元件陣列位于該至少一子板區(qū)的該主動(dòng)區(qū)內(nèi)； 進(jìn)行一切割工藝，由該至少一子板區(qū)的該周邊區(qū)切割該第二有機(jī)層以及該離型層，以使該至少一子板區(qū)內(nèi)的該第二有機(jī)層與該離型層自該第一有機(jī)層的該表面分離，以形成至少一可撓式顯示面板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可撓式顯示面板的制作方法，其特征在于，該承載基板包括一玻璃基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可撓式顯示面板的制作方法，其特征在于，形成該第一有機(jī)層的方法包括對(duì)該玻璃基板的該表面進(jìn)行一改質(zhì)工藝。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可撓式顯示面板的制作方法，其特征在于，該第一有機(jī)層的材料包括氟烷基衍生物。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的可撓式顯示面板的制作方法，其特征在于，該第一有機(jī)層的材料包括氣烷基硅烷。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可撓式顯示面板的制作方法，其特征在于，該離型層的材料包括金屬、金屬化合物或上述組合。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的可撓式顯示面板的制作方法，其特征在于，該離型層的金屬包括金、銀、鉬、銅、鈦、招、鉻、鉛、錯(cuò)、鑰、鶴、鋅、錫或上述組合。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的可撓式顯示面板的制作方法，其特征在于，該離型層的金屬化合物包括金屬氧化物、金屬氮化物或上述組合。
15.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可撓式顯示面板的制作方法，其特征在于，該第二有機(jī)層的材料包括聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚原冰烯、聚醚亞酰胺、聚苯并咪唑、聚苯并惡唑、聚對(duì)苯二甲酰對(duì)苯二胺或上述組合。
16.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可撓式顯示面板的制作方法，其特征在于，另包括于該切割工藝之前，先于該第二有機(jī)層上形成至少一驅(qū)動(dòng)芯片，該至少一驅(qū)動(dòng)芯片與該至少一顯示元件陣列電性連接，且該至少一驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)應(yīng)于該離型層的該至少一第一開口。
17.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可撓式顯示面板的制作方法，其特征在于，另包括于該第二有機(jī)層上形成至少一對(duì)位圖案，其中該離型層另包括至少一第二開口，且該至少一對(duì)位圖案對(duì)應(yīng)于該離型層的該至少一第二開口。
【文檔編號(hào)】H01L27/12GK103928473SQ201410123072
【公開日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2014年3月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月10日
【發(fā)明者】林博揚(yáng), 柯聰盈 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司