承載結構及發(fā)光裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種承載結構及發(fā)光裝置。承載結構包含一第一陶瓷件及一第二陶瓷件；第一陶瓷件具有一上表面及一電極圖案，電極圖案設置于上表面上；第二陶瓷件堆疊于第一陶瓷件上，且具有一吸光上表面及一貫穿孔，貫穿孔設置于吸光上表面上，而第一陶瓷件的上表面及電極圖案各自部分地暴露于貫穿孔中。發(fā)光裝置包含前述的承載結構及一LED芯片，LED芯片設置于第一陶瓷件的上表面上，且位于貫穿孔中，并電性連接電極圖案。借此，承載結構及發(fā)光裝置較不會因為環(huán)境因子的影響而損壞，且發(fā)光裝置可有較好的光線的對比性。
【專利說明】承載結構及發(fā)光裝置

【技術領域】
[0001]本發(fā)明有關一種承載結構、發(fā)光裝置及其制造方法，特別關于一種具有吸光表面、且與陶瓷相關的承載結構、發(fā)光裝置及其制造方法。

【背景技術】
[0002]由于LED(LED封裝)的制造成本降低、亮度提升、使用壽命增加等因素，LED普遍地被用于各種顯示裝置中，而裝設于戶外的電子顯示看板也大量采用LED封裝作為其光源。由于裝設于戶外，各種環(huán)境因子容易造成裝設于該種顯示裝置中的LED封裝損壞或是使用壽命衰減。
[0003]舉例而言，戶外的太陽光的紫外線(UV，波長小于400納米者)會造成顯示裝置內的LED封裝的膠體或殼體老化，進而減少LED封裝的發(fā)光亮度或是改變光線的顏色；戶外的水氣會滲入LED封裝中，造成內部的金屬支架氧化或是短路，進而使得LED封裝無法發(fā)光。對于具有塑膠基座的LED封裝而言，戶外的水氣影響更?。贿@是因為塑膠基座與金屬支架的接縫較大，使得更多的水氣可滲入其中。另一方面，戶外的風沙也會造成LED封裝損壞，因為風沙大力撞擊LED封裝時，會造成LED封裝的表面被磨損或是裂開。
[0004]戶外較常有這些不良的環(huán)境因子，但室內也是會有這些環(huán)境因子。因此，位于室內的LED封裝也是會被這些環(huán)境因子危害。
[0005]有鑒于此，提供一種可改善至少一種上述缺失的裝置或方法，成為此業(yè)界亟待解決的問題。


【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的一目的在于提供一種承載結構、發(fā)光裝置及其制造方法，并使得承載結構及發(fā)光裝置較不會因為環(huán)境因子的影響而損壞。
[0007]本發(fā)明的另一目的在于提供一種承載結構、發(fā)光裝置及其制造方法，并使得包含該承載結構的發(fā)光裝置可有較好的光線的對比性。
[0008]為達到上述目的，本發(fā)明所提出的承載結構包含:一第一陶瓷件，其具有一上表面、多個第一側面及一第一電極圖案，該第一電極圖案設置于該上表面上；以及一第二陶瓷件，其堆疊于該第一陶瓷件上，該第二陶瓷件具有一吸光上表面、多個第二側面及一貫穿孔，該貫穿孔設置于該吸光上表面上，而該第一陶瓷件的該上表面及該第一電極圖案各自部分地暴露于該貫穿孔中。
[0009]為達到上述目的，本發(fā)明所提出的發(fā)光裝置包含:如前所述的承載結構；以及至少一 LED芯片，其設置于該第一陶瓷件的該上表面上，且位于該貫穿孔中，并電性連接該第一電極圖案。
[0010]為達到上述目的，本發(fā)明所提出的承載結構的制造方法包含:形成一第一陶瓷生坯，然后在該第一陶瓷生坯的一上表面上形成一第一電極圖案；形成一第二陶瓷生坯，然后在該第二陶瓷生坯上形成一貫穿孔，其中該第二陶瓷生坯具有一吸光上表面；以及將該第二陶瓷生坯堆疊于該第一陶瓷生坯上，然后燒結該第二陶瓷生坯及該第一陶瓷生坯，以形成一第一陶瓷件及一第二陶瓷件。
[0011]為達到上述目的，本發(fā)明所提出的發(fā)光裝置的制造方法包含:執(zhí)行如前所述的承載結構的制造方法；以及將至少一 LED芯片設置于燒結后的該第一陶瓷件的該上表面上，且位于該貫穿孔中，并電性連接該第一電極圖案。
[0012]為讓上述目的、技術特征及優(yōu)點能更明顯易懂，下文是以較佳的實施例配合所附附圖進行詳細說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為依據(jù)本發(fā)明的第一較佳實施例的承載結構的一立體組合圖。
[0014]圖2為依據(jù)本發(fā)明的第一較佳實施例的承載結構的一立體分解圖。
[0015]圖3為依據(jù)本發(fā)明的第一較佳實施例的承載結構的一剖視圖。
[0016]圖4為依據(jù)本發(fā)明的第一較佳實施例的承載結構的另一立體組合圖(俯視角)。
[0017]圖5為依據(jù)本發(fā)明的第二較佳實施例的承載結構的一剖視圖。
[0018]圖6為依據(jù)本發(fā)明的第三較佳實施例的發(fā)光裝置的一立體組合圖。
[0019]圖7為依據(jù)本發(fā)明的第三較佳實施例的發(fā)光裝置的一立體分解圖(省略透光膠體)。
[0020]圖8為依據(jù)本發(fā)明的第三較佳實施例的發(fā)光裝置的一剖視圖(局部剖視)。
[0021]圖9為依據(jù)本發(fā)明的第四較佳實施例的承載結構的制造方法的一步驟示意圖。
[0022]圖10為依據(jù)本發(fā)明的第五較佳實施例的承載結構的制造方法的一步驟示意圖。
[0023]圖11為依據(jù)本發(fā)明的第六較佳實施例的發(fā)光裝置的制造方法的一步驟示意圖。
[0024]圖中元件符號說明:
[0025]I發(fā)光裝置
[0026]10、10’承載結構
[0027]11第一陶瓷件
[0028]111上表面
[0029]112下表面
[0030]113第一側面
[0031]114第一電極圖案
[0032]115導電孔
[0033]116第二電極圖案
[0034]IlA第一陶瓷生坯
[0035]11IA孔
[0036]11B、12B、12B’漿料
[0037]111BU23B白色粉料
[0038]112BU22B玻璃材料
[0039]12第二陶瓷件
[0040]121、12IA吸光上表面
[0041]122第二側面
[0042]123貫穿孔
[0043]1231內緣面
[0044]12A、12A’第二陶瓷生坯
[0045]12IB吸光粉料
[0046]13吸光涂料
[0047]20LED 芯片
[0048]21紅光LED芯片
[0049]22藍光LED芯片
[0050]23綠光LED芯片
[0051]30封裝膠體
[0052]31吸光粉體、熒光材料
[0053]40透光板
[0054]41抗紫外線層
[0055]42粗化表面
[0056]50反射層
[0057]60粘膠

【具體實施方式】
[0058]請參閱圖1及圖2所示，分別為依據(jù)本發(fā)明的第一較佳實施例的承載結構的一立體組合圖及一立體分解圖。于本發(fā)明的第一實施例中，一承載結構10被提出，該承載結構10可包含一第一陶瓷件(ceramic component) 11及一第二陶瓷件12。借由以陶瓷材料作為主體，本發(fā)明的承載結構10可具有較佳的機械強度及抗水性，且不會隨著外界紫外線照射而老化。
[0059]第一陶瓷件11是由陶瓷材料所制成(制造方法可參考后述的第四實施例)，且可呈塊狀或板狀，然不限于此。第一陶瓷件11具有一上表面111、一下表面112及多個第一側面113 ;上表面111與下表面112為相對，而這些第一側面113位于上表面111及下表面112之間。第一陶瓷件11更可具有一第一電極圖案114，以作為一金屬支架用；第一電極圖案114可設置于上表面111上。
[0060]第二陶瓷件12也是由陶瓷材料所制成(制造方法可參考后述的第四實施例)，且可呈塊狀或板狀，然不限于此。第二陶瓷件12可堆疊于第一陶瓷件11上，即設置于第一陶瓷件11的上表面111上。第一陶瓷件11及第二陶瓷件12可燒結為一體，使得第一陶瓷件11及第二陶瓷件12可緊密地結合，僅有較小或無接縫。然而，在其他實施態(tài)樣中，亦可以粘著劑接合為一體，可減少制作成本。
[0061]第二陶瓷件12可具有一吸光上表面121及多個第二側面122，吸光上表面121與第一陶瓷件11的上表面111相對。吸光上表面121是為對可見光的波長具有高吸收率的表面者，而較佳地，吸光上表面121可為灰色、黑色等吸光色(深色)者，更佳地，吸光上表面121可為黑色。
[0062]吸光上表面121的形成方式可分為內涵式(inherent)或是外加式。內涵式意指第二陶瓷件12的陶瓷材料即含有灰色、黑色等吸光粉體，使得第二陶瓷件12的上表面本身即為吸光色；外加式意指第二陶瓷件12的上表面本身不為吸光色，但第二陶瓷件12的上表面121被涂布一吸光涂料，該吸光涂料可包含選自以下群組之一或多者:碳黑、氧化鋯、氧化鎳、氧化鐵及碳化硅。
[0063]除了吸光上表面121，第二陶瓷件12的這些第二側面122的至少一個(或是全部)也可為一吸光側面，而第一陶瓷件11的這些第一側面113的至少一個(或是全部)也可為一吸光側面；吸光側面的形成方式也可為內涵式或外加式，而吸光側面的顏色亦可為黑色或灰色等吸光色。
[0064]由于吸光上表面121的存在，外來的光線照射于第二陶瓷件12的吸光上表面121時較不會被吸光上表面121反射。如此，當承載結構10被設置一 LED芯片20 (如后述的圖7所示)而發(fā)光時，LED芯片20的光線的呈現(xiàn)較不會被外來的光線(可見光)的反射影響到；也就是說，觀賞者可較容易辨識到LED芯片20的光線；換言之，吸光上表面121可增加LED芯片20的光線的對比度。此外，發(fā)光裝置在成排或陣列使用時通常需彼此保留一定間隔。在此情況下，當從發(fā)光裝置陣列斜側觀示時通常會看到發(fā)光裝置的側邊。因此，若第一陶瓷件11或第二陶瓷件12具有吸光側面，則可在任何所欲的視角下皆僅觀得吸光表面，使上述的效果將更顯著。
[0065]第二陶瓷件12更可具有一貫穿孔123，該貫穿孔123設置于吸光上表面121上、并貫通至第二陶瓷件12的下表面(圖未示)。貫穿孔123可為一直孔或是一錐孔，且貫穿孔123的開口的形狀不限。貫穿孔123可使得第一陶瓷件11的上表面111及第一電極圖案114各自部分地暴露于其中；換言之，上表面111的一部分位于貫穿孔123中、而其余部分被第二陶瓷件12遮蔽；同理，第一電極圖案114的一部分位于貫穿孔123中、而其余部分被第二陶瓷件12遮蔽或是陷入第二陶瓷件12的下表面中。
[0066]第一電極圖案114與第一陶瓷件11或第二陶瓷件12之間的接縫較小或無，而第一陶瓷件11及第二陶瓷件12之間的接縫也較小或無，使得水氣不易或不會滲入。
[0067]請參閱圖3及圖4所示，分別為依據(jù)本發(fā)明的第一較佳實施例的承載結構的一剖視圖及另一立體組合圖(俯視角)。第一陶瓷件11還可具有多個導電孔115及一第二電極圖案116，這些導電孔115各為一填有導電材料的貫穿孔，且位于上表面111及下表面112之間，并電性連接第一電極圖案114。第二電極圖案116則設置于下表面112上，且還電性連接導電孔115 ;換言之，第一電極圖案114與第二電極圖案116可通過導電孔115來達成電性連接。如此，外部電源(圖未示)的電能可從第二電極圖案116傳遞至第一電極圖案114，然后再傳遞至與第一電極圖案114相連接的電子元件(如LED芯片，圖未示)。
[0068]請參閱圖5所示，為依據(jù)本發(fā)明的第二較佳實施例的承載結構的一剖視圖。于本發(fā)明的第二實施例中，另一承載結構10’被提出，其與第一實施例中的承載結構10相似，而差異至少在于:承載結構10’的第一陶瓷件11可不需導電孔及第二電極圖案，而承載結構10’的第一電極圖案114向外延伸至第一側面113。如此，外部電源(圖未示)的電能可直接傳遞給第一電極圖案114。
[0069]另一方面，承載結構10’還可包含一吸光涂材13，該吸光圖案13設置于這些第一側面113的至少一個上，以使得外部的光線不易在第一側面113上反射；吸光涂料13可包含選自以下群組之一或多者:碳黑、氧化鋯、氧化鎳、氧化鐵及碳化硅。包含有吸光涂料13的承載結構10’將可進一步增加光線的對比度。
[0070]請參閱圖6及圖7所示，分別為依據(jù)本發(fā)明的第三較佳實施例的發(fā)光裝置的一立體組合圖及一立體分解圖。于本發(fā)明的第三實施例中，一發(fā)光裝置I被提出，發(fā)光裝置I可包含上述實施例中的承載結構10或10’、以及至少一 LED芯片20。
[0071]至少一 LED芯片20可設置于第一陶瓷件11的上表面111上，且位于第二陶瓷件12的貫穿孔123中，并電性連接第一電極圖案114。如此，外部電源(圖未示)的電能可通過第一電極圖案114來傳遞至LED芯片20，使得LED芯片20發(fā)出光線。
[0072]至少一 LED芯片20的數(shù)目可為一個或多個，而本實施例是以多個為例，也就是說，本實施例中，至少一 LED芯片20可包含一紅光LED芯片21、一藍光LED芯片22及一綠光LED芯片23。紅光LED芯片21、藍光LED芯片22及綠光LED芯片23可分別發(fā)出紅光、藍光及綠光，借以搭配出多種其他顏色，從而使發(fā)光裝置I有多樣化的顯示效果。
[0073]請參閱圖8所示，為依據(jù)本發(fā)明的第三較佳實施例的發(fā)光裝置的一剖視圖(局部剖視)。較佳地，發(fā)光裝置I可進一步包含一封裝膠體30及一透光板40，兩者的進一步說明如下。
[0074]封裝膠體30可設置于第二陶瓷件12的貫穿孔123中，并且包覆LED芯片20以及第一電極圖案114 ;如此，封裝膠體30可保護位于貫穿孔123中的LED芯片20及第一電極圖案114，使其更不受水氣的危害。封裝膠體30可包含吸光粉體31，使得封裝膠體30呈現(xiàn)黑色、灰色等吸光色；如此，吸光色的封裝膠體30與吸光上表面121兩者可使得發(fā)光裝置I的整體上表面呈現(xiàn)吸光色，以增加LED芯片20的光線的對比，同時可略為遮蔽發(fā)光裝置之內部結構，提升外觀均一性。
[0075]此外，封裝膠體30的吸光粉體31對于LED芯片20的光線的均勻化也有助益，因為LED芯片20的光線撞擊到吸光粉體31時會改變前進方向，使得光線不會集中地輸出。封裝膠體30對于LED芯片20發(fā)出的光的透光度可大于12%。若透光度低于12%時恐有出光不足之虞。封裝膠體30的吸光粉體31可選自以下群組之一或多者:碳黑、氧化鋯、氧化鎳、氧化鐵及碳化硅，且在上述透光度要求的情況下，吸光粉體31占封裝膠體30的比例較佳是低于0.01重量百分比，更佳是低于0.05重量百分比。另外，封裝膠體30亦可包含光擴散齊U，以更加改變射出光的光型。光擴散劑的含量可根據(jù)使用者需求任意選用。
[0076]值得一提的是，在其他實施態(tài)樣中，封裝膠體30可包含包含一熒光材料31。如此，LED芯片20的光線通過熒光材料31時可激發(fā)出其他顏色的光線。熒光材料可選自以下一或多者:鋁酸鹽熒光材料、硅酸鹽熒光材料、硫化物熒光材料、氮氧化物熒光材料、氮化物熒光材料及前述的任意組合。
[0077]透光板40可設置于第二陶瓷件12的吸光上表面121上，且覆蓋第二陶瓷件12的貫穿孔123及封裝膠體30。透光板40可包含選自以下群組之一或多者:塑膠、玻璃、及石英，較佳是玻璃或石英。當透光板40為玻璃或石英時，透光板40可具有較佳的結構強度及較好的防潮效果；也就是說，透光板40可抵擋較強之外物(如風沙)撞擊，使得承載元件10,LED芯片20或封裝膠體30不受外物撞擊的危害，且水氣也不易滲入；同時透光板40也不會因外界的UV照射而老化。然較于石英，玻璃透光板是具有價格優(yōu)勢。
[0078]在本發(fā)明的部分實施態(tài)樣中，透光板40可視需要具有任何顏色，唯只需要有透光功效即可。更佳地，透光板40可為黑色或灰色，以具有部分吸光的功效，使透光板40具有吸環(huán)境可見光但又可透出LED芯片20發(fā)射光的效果。此外，亦可在透光板40之外側形成一有色透光層，可達到相似的較果。
[0079]在本發(fā)明的部分實施態(tài)樣中，封裝膠體30與透光板40中間較佳是具有一空隙(也就是封裝膠體30未填滿貫穿孔123)，可避免封裝膠體30因熱膨脹而使透光板40受力剝離；該空隙較佳地可為真空的空隙。另外，封裝膠體30可為凹面或凸面，較佳是凸面，可具有較佳的出光角度。
[0080]經(jīng)泡水測試(即將發(fā)光裝置I先泡水七十二小時，然后點亮二十四小時)后，發(fā)光裝置I發(fā)出的光線的亮度與測試前的相比，僅減少不到五百分比。而經(jīng)煮沸實驗(即將發(fā)光裝置I先泡水三十分鐘，然后點亮二十四小時)后，發(fā)光裝置I發(fā)出的光線的亮度與測試前的相比，也僅減少不到五百分比；進一步將發(fā)光裝置I浸入紅墨水中，也無發(fā)現(xiàn)有紅墨水滲入發(fā)光裝置I的現(xiàn)象。由此可知，透光板40確實可減少水氣對發(fā)光裝置I的危害。
[0081]透光板40的一表面(如底面)可被涂布上一抗紫外線層41，使得透光板40具有較佳的抗紫外線能力；如此，陽光中的紫外線不易穿過透光板40，故紫外線不易危害到承載元件10、LED芯片20或封裝膠體30?？棺贤饩€層41的制造材料至少可包括二氧化鈦(Τ?02)或二氧化硅(Si02)。較佳者，抗紫外線層41對于波長400納米以下的光線的穿透率可小于1.2百分比。此可避免內部材料的老化，特別是封裝膠體。
[0082]經(jīng)紫外線照射測試(即發(fā)光裝置I被紫外線連續(xù)照射達二十四小時，紫外線的波長為330至360nm，紫外線的光照度為125mW/cm2，環(huán)境溫度為100°C，而發(fā)光裝置I距離紫外線燈管20公分)后，發(fā)光裝置I發(fā)出的光線的亮度與測試前的相比，僅減少不到I百分t匕。由此可知，抗紫外線層41確實可減少紫外線40對于發(fā)光裝置I的危害。
[0083]請復參閱圖6，透光板40的另一表面(如頂面)可為一粗化表面42，俾增加出光率；粗化表面42的中心線粗糙度(Ra)較佳可為0.3微米至0.5微米。當Ra低于0.3微米時可能會有明顯的反射現(xiàn)象；而當Ra高于0.5微米時可能會使出光率大幅下降。
[0084]請復參閱圖8，發(fā)光裝置I還可進一步包含一反射層50，而該反射層50可涂布于第二陶瓷件12的貫穿孔123的一內緣面1231上，使得貫穿孔123的內緣面1231具有較大的反射率，從而讓更多LED芯片20的光線射出貫穿孔123，不被第二陶瓷件12吸收。反射層50可包含選自以下群組之一或多者:金屬、金屬合金、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氮化硼及二氧化硅。
[0085]請參閱圖9所示，為依據(jù)本發(fā)明的第四較佳實施例的承載結構的制造方法的一步驟示意圖。于本發(fā)明的第四較佳實施例中，一承載結構的制造方法S1被提出，該承載結構的制造方法SlO可制造出一承載結構，例如前述實施例中的承載結構10及10’，因此承載結構的制造方法SlO的技術內容與承載結構10及10’的技術內容可相互參考。此外，承載結構的制造方法SlO可同時制造出多個承載結構。
[0086]承載結構的制造方法SlO可包含步驟S101、S103及S105。步驟SlOl執(zhí)行時，先形成一第一陶瓷生坯(green body) 11A，然后在第一陶瓷生坯IlA的一上表面上借由網(wǎng)版印刷等方式，形成一第一電極圖案114。執(zhí)行步驟S103時，先形成一第二陶瓷生坯12A，然后在第二陶瓷生坯12A上借由銑具或其他工具來形成一個或多個貫穿孔123 ;此時，第二陶瓷生坯12A具有一吸光上表面121。
[0087]步驟SlOl及S103執(zhí)行完后，接著可執(zhí)行步驟S105，也就是先將第二陶瓷生坯12A堆疊于第一陶瓷生坯IlA上，然后燒結第二陶瓷生坯12A及第一陶瓷生坯11A，以使第二陶瓷生坯12A及第一陶瓷生坯IlA相結合并形成一陶瓷結構體，從而形成包含有一第一陶瓷件11及一第二陶瓷件12的一個或多個承載結構10或10’(如圖1或圖5所示)。需說明的是，步驟SlOl及S103可同時執(zhí)行，且步驟S103也可在步驟SlOl后執(zhí)行。
[0088]于形成第二陶瓷生坯12A的步驟(即步驟S103)中，更可包含:將吸光粉料121B、玻璃材料122B及助熔或粘結材料(圖未示)相混合成一漿料12B，漿料12B因為含有吸光粉料121B，故呈現(xiàn)黑色或灰色等吸光色；然后將漿料12B借由刮刀或模具等工具來定型(shaped)，以形成具有吸光上表面121的第二陶瓷生坯12A。此時，第二陶瓷生坯12A的其他側面(表面)也會為吸光側面。
[0089]于第一陶瓷生坯IlA的步驟(及步驟S101)中，更可包含:將白色粉料111B、玻璃材料112B及助熔或粘結材料(圖未示)相混合成一漿料11B，漿料IlB因為含有白色粉料111B，故呈現(xiàn)白色；然后將漿料IlB借由刮刀或模具等工具來定型，以形成該第一陶瓷生坯11A。
[0090]值得一提的是，于另一實施例中，漿料IlB也可改由吸光粉料(圖未示)、玻璃材料112B及助熔或粘結材料(圖未示)來混合成，使得第一陶瓷生坯IlA的側面(表面)也為吸光側面。另外，于又一實施例中，當?shù)谝惶沾缮鱅lA形成后，可在第一陶瓷生坯IlA的多個第一側面上，涂布一吸光涂料(圖未示)。
[0091]另一方面，若是第一陶瓷件11需具有導電孔115及第二電極圖案116(如圖3所示)時，則步驟SlOl中將可進一步執(zhí)行下列步驟:于第一陶瓷生坯IlA形成后，在第一陶瓷生坯IlA上進一步形成多個孔111A，然后將一導電材料(圖未示)將填入這些孔IllA中，以形成導電孔(圖未示)；導電材填入孔IllA中之后，在第一陶瓷生坯IlA的一下表面上借由網(wǎng)版印刷等方式，以形成一第二電極圖案(圖未示)。
[0092]請參閱圖10所示，為依據(jù)本發(fā)明的第五較佳實施例的承載結構的制造方法的一步驟示意圖。于本發(fā)明的第五較佳實施例中，另一承載結構的制造方法S10’被提出，其與承載結構的制造方法SlO相似，而差異在于:于形成第二陶瓷生坯12A’的步驟(及步驟S103’ )中，漿料12B’可由白色粉料123B、玻璃材料122B及助熔或粘結材料(圖未示)相混合成，然后在漿料12B’形成第二陶瓷生坯12A’后，涂布一吸光涂材13于第二陶瓷生坯12A后，使得第二陶瓷生坯12A’具有該吸光上表面121A。
[0093]請參閱圖11所示，為依據(jù)本發(fā)明的第六較佳實施例的發(fā)光裝置的制造方法的一步驟示意圖。于本發(fā)明的第六較佳實施例中，一發(fā)光裝置的制造方法S20被提出，其可制造出一發(fā)光裝置，例如前述實施例中的發(fā)光裝置1，因此發(fā)光裝置的制造方法S20的技術內容與發(fā)光裝置I的技術內容可相互參考。此外，發(fā)光裝置的制造方法S20可同時制造出多個發(fā)光裝置。
[0094]發(fā)光裝置的制造方法S20可包含前述實施例中的承載結構的制造方法SlO或S10’，然后再進一步包含步驟S201，并且選擇性地包含步驟S203至S207 ;換言之，發(fā)光裝置的制造方法S20是以承載結構的制造方法SlO或S10’為基礎，然后再進一步包含其他步驟。以下將依序說明步驟S201至S207。
[0095]于步驟S201中，至少一 LED芯片20被設置于燒結后的第一陶瓷件11的該上表面111上，且位于貫穿孔123中，并電性連接第一電極圖案114。于步驟S203中，將一封裝膠體30設置于貫穿孔123中，并使封裝膠體30包覆至少一 LED芯片20 ;此時，封裝膠體30可選擇包含一吸光粉體或是一熒光材料(圖未示)。于其他實施例中，在步驟S201或S203執(zhí)行之前，可先涂布一反射層(圖未示)于第二陶瓷件12的貫穿孔123的一內緣面1231上。
[0096]于步驟S205中，將一透光板40設置于第二陶瓷件12的該吸光上表面121上，且覆蓋貫穿孔123 ;此時，吸光上表面121可涂布一粘膠60，以粘合透光板40。而在透光板40設置于第二陶瓷件12上之前或之后，可涂布一抗紫外線層(圖未示)于透光板40的一表面(例如底面)上，或是可粗化透光板40的另一表面(例如頂面)。步驟S205完成后，多個相連接的發(fā)光裝置I即被制造出。于步驟S207中，將這些相連接的發(fā)光裝置I分離開，以形成多個獨立的發(fā)光裝置I。
[0097]值得一提的是，步驟S203及S205是可于發(fā)光裝置的制造方法S20中省略者，若是欲制造的發(fā)光裝置I不需要封裝膠體30或透光板40時。
[0098]綜合上述，本發(fā)明的各實施例所提出的承載結構、發(fā)光裝置及其制造方法至少可使得承載結構及發(fā)光裝置較不會因為環(huán)境因子的影響而損壞，且至少可使得發(fā)光裝置有較好的光線的對比性。
[0099]雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領域技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護范圍當以權利要求書所界定的為準。
【權利要求】
1.一種承載結構，包含: 一第一陶瓷件，其具有一上表面、多個第一側面及一第一電極圖案，該第一電極圖案設置于該上表面上；以及 一第二陶瓷件，其堆疊于該第一陶瓷件上，該第二陶瓷件具有一吸光上表面、多個第二側面及一貫穿孔，該貫穿孔設置于該吸光上表面上，而該第一陶瓷件的該上表面及該第一電極圖案各自部分地暴露于該貫穿孔中。
2.如權利要求1所述的承載結構，其特征在于，該吸光上表面為黑色或灰色。
3.如權利要求1所述的承載結構，其特征在于，至少一第一側面及/或至少一第二側面為一吸光側面。
4.如權利要求3所述的承載結構，其特征在于，該吸光側面為黑色或灰色。
5.如權利要求3所述的承載結構，其特征在于，至少一第一側面及/或至少一第二側面被涂布一吸光涂料，而該吸光涂料是包含選自以下群組之一或多者:碳黑、氧化鋯、氧化鎳、氧化鐵及碳化硅。
6.如權利要求1所述的承載結構，其特征在于，該第一陶瓷件及該第二陶瓷件是燒結為一體。
7.如權利要求1至5任一項所述的承載結構，其特征在于，該第一陶瓷件更具有多個導電孔，該多個導電孔電性連接該第一電極圖案。
8.如權利要求7所述的承載結構，其特征在于，該第一陶瓷件更具有一下表面及一第二電極圖案，該第二電極圖案設置于該下表面上，且該第二電極圖案電性連接該多個導電孔。
9.一種發(fā)光裝置，包含: 如權利要求1所述的承載結構；以及 至少一 LED芯片，其設置于該第一陶瓷件的該上表面上，且位于該貫穿孔中，并電性連接該第一電極圖案。
10.如權利要求9所述的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一封裝膠體，其設置于該貫穿孔中，并包覆該至少一 LED芯片；其中，該封裝膠體包含吸光粉體。
11.如權利要求10所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該封裝膠體對于該LED芯片發(fā)出的光的透光度是大于12%。
12.如權利要求10所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該吸光粉體是選自以下群組之一或多者:碳黑、氧化鋯、氧化鎳、氧化鐵及碳化硅。
13.如權利要求9、10或11所述的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一透光板，其設置于該第二陶瓷件的該吸光上表面上，且覆蓋該貫穿孔。
14.如權利要求13所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該透光板是包含選自以下群組之一或多者:塑膠、玻璃、及石英。
15.如權利要求14所述的發(fā)光裝置,其特征在于,該透光板的一表面被涂布上一抗紫外線層。
16.如權利要求15所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該抗紫外線層的制造材料至少包括二氧化鈦(Ti02)或二氧化硅(Si02)。
17.如權利要求13所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該透光板的一表面為一粗化表面。
18.如權利要求13所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該透光板包含一有色透光層。
19.如權利要求17所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該粗化表面的中心線粗糙度(Ra)為0.3微米至0.5微米。
20.如權利要求9、10或11所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該至少一LED芯片包含一紅光LED芯片、一藍光LED芯片及一綠光LED芯片。
【文檔編號】H01L33/54GK104134739SQ201410145627
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年4月11日 優(yōu)先權日:2013年4月30日
【發(fā)明者】洪翌純 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司