具有復(fù)合基材的電子系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有復(fù)合基材的電子系統(tǒng)。該電子系統(tǒng)由電路板安置在金屬框架上所構(gòu)成，高發(fā)熱的電子元件安置在金屬框架上，低發(fā)熱的電子元件安置在電路板上；芯片中的電路以金屬線電性耦合至電路板上的電路。整個(gè)電子系統(tǒng)使用膠體封裝以后，將金屬框架的底面裸露出來提供散熱用，使用本發(fā)明電子系統(tǒng)可以同時(shí)獲得金屬框架的優(yōu)良散熱性以及電路板的優(yōu)良布線性。
【專利說明】具有復(fù)合基材的電子系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子系統(tǒng)；尤其涉及具有復(fù)合基材的電子系統(tǒng)的封裝，且該復(fù)合基材由電路板(circuit board)以及金屬框架(lead frame)所結(jié)合而構(gòu)成的復(fù)合基材。

【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，美國專利US6，212，086于2001年04月03日揭示了一個(gè)直流到直流轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(DC-to-DC converter system)，它包含了一個(gè)銅制基材110在系統(tǒng)底部提供均勻的散熱功能，也包含了安置在銅制基材110上面的電路板120，電子元件則包含了主變壓器130、輸出電感140、同步整流器150、輸出電容器160、以及輸入電容器170，這些組件都安置在系統(tǒng)電路板120上面。一個(gè)獨(dú)立的輸出連接器在系統(tǒng)電路板120右邊，經(jīng)由軟性電路板耦合到系統(tǒng)電路板120。
[0003]前述電子系統(tǒng)的缺點(diǎn)的一便是系統(tǒng)電路板120并非是一個(gè)良好的散熱體，無法將安裝在上面的電子元件120、130、140、150、160、以及170所產(chǎn)生的熱量有效地傳導(dǎo)至下方的銅制基材110散熱。電路板有利于電路配置但是不利于熱量的傳導(dǎo)，相對地，銅制基材不利于電路配置卻有利于熱量的傳導(dǎo)。同一行業(yè)人士都積極研發(fā)，期望能有一種基材兼具兩者優(yōu)點(diǎn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提出一種同時(shí)具備金屬框架的優(yōu)良散熱性以及電路板的優(yōu)良布線性的具有復(fù)合基材的電子系統(tǒng)。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的一種電子裝置，其特征在于，包括:
[0006]一導(dǎo)線架，具有多個(gè)金屬引腳；
[0007]至少一電子元件，設(shè)置在所述導(dǎo)線架上；以及
[0008]一導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述導(dǎo)線架上方并覆蓋所述至少一電子元件；
[0009]其中所述導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)包括至少一絕緣層以及至少一導(dǎo)電圖案層，所述至少一導(dǎo)電圖案層電性連接所述多個(gè)金屬引腳和所述至少一電子元件。
[0010]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的電子裝置，所述至少一電子元件包括一芯片或裸晶。
[0011]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的電子裝置，所述導(dǎo)線架具有一平的表面以安裝所述至少一電子元件。
[0012]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的電子裝置，所述至少一電子元件包括一第一電子元件與一第二電子元件，安裝在所述導(dǎo)線架上，其中，所述至少一絕緣層覆蓋所述導(dǎo)線架、第一電子元件以及第二電子元件；以及所述至少一導(dǎo)電圖案層設(shè)置在所述至少一絕緣層上，用來電性連接所述多個(gè)金屬引腳、第一電子元件以及第二電子元件。
[0013]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的電子裝置，還包括一封裝體，其中，所述封裝體的底表面與導(dǎo)線架的底表面齊平以形成一表面貼裝型組件。
[0014]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的電子裝置，所述至少一導(dǎo)電圖案通過黃光蝕刻形成。
[0015]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的電子裝置，所述導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)的上表面具有多個(gè)接線墊以電性連接外部電路。
[0016]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的電子裝置，包括:一導(dǎo)線架，具有一安裝區(qū)以及沿該安裝區(qū)周圍而配置的多個(gè)金屬引腳，其中每個(gè)金屬引腳與所述安裝區(qū)被一間隙隔開；一第一電子元件，安裝在所述導(dǎo)線架的安裝區(qū)上；一絕緣體覆蓋所述導(dǎo)線架、第一電子元件以及多個(gè)間隙；
[0017]以及至少一導(dǎo)電圖案層設(shè)置在所述絕緣體上，用來電性連接所述多個(gè)金屬引腳和所述第一電子元件。
[0018]優(yōu)選地，本發(fā)明上述電子裝置中，所述第一電子元件為一芯片或裸晶。
[0019]優(yōu)選地，本發(fā)明上述電子裝置中，所述安裝區(qū)具有一平的表面以安裝所述第一電子元件。
[0020]優(yōu)選地，本發(fā)明上述電子裝置還包括一第二電子元件，安裝在所述導(dǎo)線架的安裝區(qū)上，其中，所述絕緣體覆蓋所述導(dǎo)線架、第一電子元件、第二電子元件以及多個(gè)間隙；以及所述至少一導(dǎo)電圖案層設(shè)置在所述絕緣體上，用來電性連接所述多個(gè)金屬引腳、第一電子元件以及第二電子元件。
[0021]優(yōu)選地，本發(fā)明上述電子裝置還包括一封裝體，其中，所述封裝體的底表面與導(dǎo)線架的底表面齊平以形成一表面貼裝型組件。
[0022]優(yōu)選地，本發(fā)明上述電子裝置中，所述金屬引腳和芯片的多個(gè)終端接點(diǎn)暴露于絕緣體的上表面以電性連接所述至少一導(dǎo)電圖案。
[0023]優(yōu)選地，所述至少一導(dǎo)電圖案通過黃光蝕刻形成。
[0024]優(yōu)選地，本發(fā)明上述電子裝置中，所述至少一導(dǎo)電圖案層的最上層具有多個(gè)接線墊以電性連接外部電路。
[0025]優(yōu)選地，本發(fā)明上述電子裝置還包括至少一第二電子元件，其中，所述至少一導(dǎo)電圖案層的最上層具有多個(gè)接線墊，所述至少一第二電子元件設(shè)置在所述至少一導(dǎo)電圖案層的最上層的上方并電性連接所述多個(gè)接線墊。
[0026]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的一種制作電子裝置的方法，包括:提供一導(dǎo)線架，具有一安裝區(qū)以及沿該安裝區(qū)周圍而配置的多個(gè)金屬引腳，其中每個(gè)金屬引腳與所述安裝區(qū)被一間隙隔開；提供一電子元件，安裝在所述導(dǎo)線架的安裝區(qū)上；將一絕緣體覆蓋所述導(dǎo)線架、電子元件以及多個(gè)間隙；
[0027]以及形成至少一導(dǎo)電圖案層于所述絕緣體上以電性連接所述多個(gè)金屬引腳和所述電子元件。
[0028]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的方法還包括用一封裝體封裝所述導(dǎo)線架，其中，所述封裝體的底表面與導(dǎo)線架的底表面齊平以形成一表面貼裝型組件。
[0029]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的方法中，至少一導(dǎo)電圖案層是通過黃光蝕刻形成。
[0030]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明揭示一個(gè)復(fù)合基材被使用在“直流到直流轉(zhuǎn)換系統(tǒng)”(DC-to-DC converter system)，該復(fù)合基材由電路板安置在金屬框架上所構(gòu)成的。這種復(fù)合基材使得集成電路等高發(fā)熱的電子元件可以安置在金屬框架上，低發(fā)熱的電子元件則可以安置在電路板上，然后再用金屬線將集成電路電性耦合到電路板上的電路。采用這種復(fù)合基材的電子系統(tǒng)，可以兼具有電路板的布線優(yōu)點(diǎn)以及金屬框架的導(dǎo)熱優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中電子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2A是本發(fā)明實(shí)施例1所使用的電路板頂面視圖；
[0033]圖2B是圖2A的底面視圖；
[0034]圖2C是本發(fā)明實(shí)施例1所使用的金屬框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖3是本發(fā)明實(shí)施例1所使用的復(fù)合基材的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖4A是本發(fā)明實(shí)施例1的頂面視圖；
[0037]圖4B是圖4A的底面視圖；
[0038]圖4C是圖4A的A-A’剖面放大圖；
[0039]圖4D是圖4A的A-A’剖面放大圖；
[0040]圖5A是本發(fā)明實(shí)施例2所使用的電路板頂面視圖；
[0041]圖5B是本發(fā)明實(shí)施例2所使用的金屬框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖5C是本發(fā)明實(shí)施例2所使用的復(fù)合基材的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]圖?是本發(fā)明實(shí)施例2的頂面視圖；
[0044]圖6A是本發(fā)明實(shí)施例3所使用的電路板頂面視圖；
[0045]圖6B是本發(fā)明實(shí)施例3的頂面視圖；
[0046]圖7A是本發(fā)明實(shí)施例4所使用的電路板頂面視圖；
[0047]圖7B是本發(fā)明實(shí)施例4的頂面視圖；
[0048]圖8A是本發(fā)明實(shí)施例1-4具有復(fù)合基材的電子系統(tǒng)封膠以后的側(cè)面視圖；
[0049]圖8B是本發(fā)明實(shí)施例1-4具有復(fù)合基材的電子系統(tǒng)封|父以后的底面視圖；
[0050]圖9A示出了導(dǎo)線架和一個(gè)芯片或半導(dǎo)體器件的頂面視圖；
[0051]圖9B示出了導(dǎo)線架和半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0052]圖9C示出了導(dǎo)線架和半導(dǎo)體器件的封裝的結(jié)構(gòu)的仰視圖；
[0053]圖9D示出了導(dǎo)線架和半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；
[0054]圖10示出了多個(gè)導(dǎo)體圖案層是在導(dǎo)線架和芯片上的形式；
[0055]圖11示出的所有部件被組裝后的電子裝置的頂面視圖。
[0056]附圖標(biāo)記說明:20、203、202、201為電路板；20B為電路板底面；21為矩形開口 ；213為U形開口 ；212為L形開口 ；213為U形開口 ；211為平的邊緣；22、223、222、221為金屬焊墊；24、243、242、241為開口的邊緣;25、253、252、251為底面金屬接點(diǎn)；26為金屬框架；26C、26C3為復(fù)合基材；261S為金屬表面；262為外圍金屬腳；27為厚度調(diào)整片；30、30B、303,302,301為芯片；32為金屬線。

【具體實(shí)施方式】
[0057]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。這些實(shí)施例應(yīng)理解為僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。在閱讀了本發(fā)明記載的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等效變化和修飾同樣落入本發(fā)明權(quán)利要求所限定的范圍。
[0058]實(shí)施例1
[0059]如圖2A顯示電路板20具有一個(gè)矩形開口 21，一組金屬焊墊22圍繞在矩形開口21的四個(gè)邊緣24。金屬焊墊22是電路板20上的電路的一部分，金屬焊墊22經(jīng)由金屬線23電性耦合至電路板20上的電路(圖中未表示)。
[0060]如圖2B所示，一組底面金屬接點(diǎn)25安置在電路板20的底面20B，金屬接點(diǎn)25后續(xù)將電性耦合到電路板20上面的對應(yīng)的金屬腳262。
[0061]如圖2C所不,一片金屬框架26具有數(shù)個(gè)大塊金屬261,大塊金屬261可以承載高發(fā)熱的電子元件；金屬框架26且具有一組外圍金屬腳262分布在金屬框架26的周邊，后續(xù)以封裝膠體封裝以后，外圍金屬腳262作為電子系統(tǒng)的輸出/輸入腳。電路板20后續(xù)將被安置在金屬框架26上，構(gòu)成本發(fā)明所使用的復(fù)合基材。
[0062]如圖3所示，圖2A的電路板20被安置在圖2C的金屬框架26上面，構(gòu)成復(fù)合式基材26C。電路板20的底面20B具有底面金屬接點(diǎn)25，底面金屬接點(diǎn)25分別電性耦合到對應(yīng)的周邊金屬腳262。電路板20的矩形開口 21曝露出金屬表面261S，金屬表面261S是大塊金屬261的局部表面。
[0063]如圖4A所示，芯片30安置在曝露在電路板20的矩形開口 21內(nèi)的金屬表面261S上，芯片30內(nèi)部的電路(圖中未顯示)經(jīng)由芯片30上面的金屬接點(diǎn)，以導(dǎo)線32電性耦合至電路板20上的金屬焊墊22。矩形開口 21具有四個(gè)平邊24與芯片30的四個(gè)平邊相鄰，此一安排可以提供芯片30與電路板20之間有四邊電性耦合的容量。
[0064]如圖4B所示，圖4A復(fù)合基材26C的底面26CB設(shè)置狀況，顯示大塊金屬261的底面以及外圍金屬腳262的底面呈共平面(coplanar)安置。
[0065]如圖4C所不，芯片30安置在金屬框架26中之一塊大塊金屬261的金屬表面261S上面，芯片30具有厚度T1，厚度T1相等或是接近于電路板20的厚度T3。這種高度約略相近的設(shè)計(jì)，可以方便金屬線32將芯片30的頂面接點(diǎn)(圖中未表示)電性耦合至電路板20上面的金屬焊墊22。
[0066]如圖4D所示，芯片30B安置在一片高度調(diào)整墊子27上面，以當(dāng)芯片30B的厚度T2顯著小于電路板20的厚度T3的時(shí)候，便可以使用高度調(diào)整墊子27于下方，以便使得芯片30B的上表面可以約略共平面于電路板20的上表面。這種高度約略相近的設(shè)計(jì)，可以方便金屬線32將芯片30B的頂面接點(diǎn)電性耦合至電路板20上面的金屬焊墊22。
[0067]實(shí)施例2
[0068]如圖5A所示，電路板203邊緣具有一個(gè)U形開口 213，一組金屬焊墊223安置在U形開口 213的三個(gè)邊緣243旁邊。金屬焊墊223是電路板203上面的電路的一部分電路，金屬焊墊223以金屬線233電性耦合至電路板203上面的電路(圖中未表示)。電路板203底面設(shè)置有一組金屬接點(diǎn)253，作為電路板203上的電路的輸出入接點(diǎn)。
[0069]如圖5B所不，金屬框架26具有多個(gè)大塊金屬261,大塊金屬261適合于承載如芯片…等高發(fā)熱性電子元件；一組外圍金屬腳262安置在金屬框架26的周邊，作為后續(xù)整個(gè)電子系統(tǒng)的輸出入接點(diǎn)。后續(xù)，電路板203將被安置在金屬框架26上面。
[0070]如圖5C所示，圖5A所示的電路板203被安置在如圖5B所示的金屬框架26上面，構(gòu)成本發(fā)明的第二復(fù)合基材26C3。電路板203下方的底面金屬接點(diǎn)253分別電性耦合至金屬框架26的對應(yīng)的周邊金屬腳262。電路板203的U形開口 213曝露出大塊金屬261的部分金屬表面261S。
[0071]如圖?所示，一片芯片303，安置在電路板203的U形開口 213中的金屬表面261S上面。芯片303內(nèi)部電路經(jīng)由金屬線323電性耦合至電路板203上面的電路。圖中顯示金屬線323將電路板203的金屬焊墊223電性耦合至芯片303頂面的金屬接點(diǎn)。U形開口 213具有三個(gè)邊緣分別鄰接于芯片303的三個(gè)邊緣，這種安排使得芯片303與電路板203之間具有三邊電性耦合的容量。
[0072]實(shí)施例3
[0073]如圖6A所示，電路板202邊緣具有一個(gè)L形開口 212，一組金屬焊墊222安置在L形開口 212的兩個(gè)邊緣242的旁邊。金屬焊墊222是電路板202上面的電路的一部分電路，金屬焊墊222以金屬線232電性耦合至電路板202上面的電路。電路板202底面設(shè)置有一組金屬接點(diǎn)252，作為電路板202上的電路的輸出入接點(diǎn)。
[0074]如圖6B所示，本實(shí)施例的基本觀念與實(shí)施例1-2相同，唯一不同在于電路板具有的開口形狀不同。圖6A顯示電路板202具有L形開口 212，芯片302安置在開口 212所曝露的金屬表面261S上面。芯片302內(nèi)的電路經(jīng)由金屬線322電性耦合至電路板202上面的電路，金屬線322系將電路板202上面的金屬焊墊222電性耦合到芯片302頂面的金屬接點(diǎn)。L形開口 212具有兩個(gè)邊緣242分別鄰接于芯片302的兩個(gè)邊緣，這種安排使得芯片302與電路板202之間具有兩邊電性耦合的容量。
[0075]實(shí)施例4
[0076]如圖7A所示，一片電路板201具有一個(gè)線性邊緣211，一組金屬焊墊221安置于線性邊緣211旁邊。金屬焊墊221是電路板201上的電路的一部分，金屬焊墊221以金屬線231電性耦合至電路板201上的電路(圖中未顯示)。一組底面金屬接點(diǎn)251設(shè)置于電路板201的底面，作為電路板201上的電路的輸出入接點(diǎn)。
[0077]如圖7B所示，本實(shí)施例的基本觀念與實(shí)施例1-2 —樣，唯一不同的是本實(shí)施例所使用的電路板201具有一個(gè)線性邊緣241。一個(gè)集成電路芯片301安置在靠近線性邊緣241的曝露的金屬表面261S上面。芯片301內(nèi)的電路(圖中未顯示)經(jīng)由金屬線321電性耦合至電路板201上的電路(圖中未顯示)，金屬線321系將電路板201上的金屬焊墊221電性耦合到芯片301上面的金屬接點(diǎn)。電路板201的線性邊緣241靠近芯片301的線性邊緣，這種設(shè)計(jì)使得芯片301與電路板201之間具有單邊電性耦合的容量。
[0078]如圖圖8A所示，前述實(shí)施例1-4的圖4A、圖圖6B以及圖7B所示的具有復(fù)合基材的電子系統(tǒng)，以封裝膠體51加以封裝保護(hù)起來。周邊金屬腳262凸出封裝膠體51，且金屬腳的262的底面與封裝膠體51的底面切齊或是稱的為共平面。
[0079]如圖8B所示，封裝膠體51的底面與金屬框架的底面齊平，裸露金屬框架的底面便于散熱，換句話說，整個(gè)底面是平面的，形成一個(gè)底面為平面的封裝，構(gòu)成一個(gè)表面黏著式組件。
[0080]在一個(gè)實(shí)施例中，描述一個(gè)電子裝置，包括:一導(dǎo)線架，具有多個(gè)金屬引腳；至少一電子元件，設(shè)置在所述導(dǎo)線架上；以及一導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述導(dǎo)線架上方并覆蓋所述至少一電子元件；其中所述導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)包括至少一絕緣層以及至少一導(dǎo)電圖案層以電性連接所述多個(gè)金屬引腳和所述至少一電子元件。
[0081]在一個(gè)實(shí)施例中，所述至少一電子元件包括一芯片或裸晶。
[0082]在一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)線架具有一平的表面以安裝所述至少一電子元件。
[0083]在一個(gè)實(shí)施例中，所述至少一電子元件包括一第一電子元件與一第二電子元件，安裝在所述導(dǎo)線架上，其中，所述至少一絕緣層覆蓋所述導(dǎo)線架、第一電子元件以及第二電子元件；以及所述至少一導(dǎo)電圖案層設(shè)置在所述至少一絕緣層上，用來電性連接所述多個(gè)金屬引腳、第一電子元件以及第二電子元件。
[0084]在一個(gè)實(shí)施例中，描述一個(gè)電子裝置，其中，所述電子系統(tǒng)包括:一具有一芯片安裝區(qū)域的導(dǎo)線架以及沿該芯片安裝區(qū)域周圍而配置的多個(gè)金屬引腳，其中每個(gè)金屬引腳與所述芯片安裝區(qū)被一間隙隔開；設(shè)置在所述導(dǎo)線架上的至少一導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)以形成一電路，所述導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)橋接所述每個(gè)金屬引腳和所述芯片安裝區(qū)之間之間隙，以及一芯片，安裝在所述導(dǎo)線架的芯片安裝區(qū)，并電耦合到所述導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)形成的電路。
[0085]在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)具有一底部表面以封裝該芯片，其中，所述底部表面包括多個(gè)接點(diǎn)，其中所述每個(gè)接點(diǎn)電耦合到所述導(dǎo)線架的一相對應(yīng)的一金屬引腳。在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)包括多個(gè)設(shè)置在所述導(dǎo)線架以及芯片上的導(dǎo)電圖案層以將該芯片與每個(gè)金屬引腳電連接。在一個(gè)實(shí)施例中，所述多個(gè)導(dǎo)電圖案層通過黃光蝕刻形成在所述導(dǎo)線架和芯片上。
[0086]在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)具有一上表面，所述電子系統(tǒng)還包括設(shè)置在該上表面的至少一個(gè)電子元件，其特征在于，所述至少一個(gè)電子元件通過所述多個(gè)導(dǎo)電圖案的層被電耦合到所述導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)的電路。在一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)所述至少一個(gè)電子元件所產(chǎn)生的熱量低于所述芯片產(chǎn)生的熱量。
[0087]在一個(gè)實(shí)施例中，芯片包括多個(gè)接腳，其中所述多個(gè)接腳通過所述多個(gè)導(dǎo)電圖案層被電耦合到所述導(dǎo)電圖案的結(jié)構(gòu)的電路。
[0088]在一個(gè)實(shí)施例中，所述電子裝置還包括一絕緣材料來封裝所述導(dǎo)線架以及芯片，以形成一實(shí)質(zhì)平坦的表面，其中所述芯片與導(dǎo)線架多個(gè)接點(diǎn)暴露于外，然后將所述導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)設(shè)置于該實(shí)質(zhì)平坦表面上以連接到所述暴露于外的多個(gè)接點(diǎn)。在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)線架的上表面與芯片的上表面處于相同的高度或水平位置，以形成一個(gè)平坦的表面，其中多個(gè)導(dǎo)電層設(shè)置在該平坦表面上。
[0089]圖9A描繪了在導(dǎo)線架900和一個(gè)將被安裝在導(dǎo)線架上的一芯片或一半導(dǎo)體組件910的頂面視圖；導(dǎo)線架900具有一芯片安裝區(qū)，其中，所述芯片安裝區(qū)具有一第一平面901，用于安裝該芯片或半導(dǎo)體組件910，其中，所述導(dǎo)線架具有多個(gè)金屬引腳902，903。在一個(gè)實(shí)施例中，各金屬引腳和芯片安裝區(qū)域由一個(gè)間隙隔開；所述芯片安裝在導(dǎo)線架的芯片安裝區(qū)上。在一個(gè)實(shí)施例中，一金屬引腳連接到芯片安裝區(qū)域。半導(dǎo)體組件910可以是包裝前的裸晶形式。請注意，在導(dǎo)線架900可以是許多不同的形狀，并不局限于在本實(shí)施例中所示的例子。
[0090]圖9B描繪了一被封裝的導(dǎo)線架900和半導(dǎo)體組件910結(jié)構(gòu)圖，其中，在布置導(dǎo)電圖案的結(jié)構(gòu)的前，所述絕緣材料920封裝導(dǎo)線架900和芯片910以形成一第二平坦表面930。金屬引腳和芯片的輸入或輸出終端接點(diǎn)暴露在外，使得導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可以被放置在該第二平面上以電耦合金屬引腳和芯片輸入或輸出終端接點(diǎn)。在一個(gè)實(shí)施方案中，該金屬引腳和芯片的上表面基本上在同一水平面上，以形成一個(gè)平坦的表面，使得多個(gè)導(dǎo)體圖案層可以被布置在該平坦表面上。該芯片的上表面具有多個(gè)用于與其它部件電連接的輸入或輸出終端接點(diǎn)。
[0091]圖9C描繪了導(dǎo)線架900和半導(dǎo)體組件910的封裝結(jié)構(gòu)的仰視圖，該導(dǎo)線架的芯片安裝區(qū)域904暴露在外并與底部表面對齊；多個(gè)接線墊被設(shè)置在所述底表面上并連接到導(dǎo)線架900的金屬引腳902，903。
[0092]圖9D描繪導(dǎo)線架900和半導(dǎo)體組件910的封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖，其中每個(gè)金屬引腳902分別有一側(cè)表面905。
[0093]如圖10所示，多個(gè)導(dǎo)電圖案層是設(shè)置在導(dǎo)線架和芯片上，以及所述導(dǎo)電圖案層930,940,950的上表面上具有多個(gè)接線墊960，用于安裝其它部件，如電容，電阻，電感，或任何其它裝置。
[0094]圖11示出了所述電子裝置在所有部件被組裝后的頂面視圖，其中的第一電子元件970，諸如電容，電阻，電感或其它裝置，以及第二電子元件980如電容，電阻，電感或其它裝置，連接到導(dǎo)電層上表面的接線墊上。
[0095]在一個(gè)實(shí)施例中，芯片是具有多個(gè)輸入或輸出終端接點(diǎn)的半導(dǎo)體裸晶，其特征在于，所述輸入或輸出終端接點(diǎn)通過所述多個(gè)導(dǎo)電圖案層的電路電耦合到所述導(dǎo)電圖案的結(jié)構(gòu)的電路。
[0096]在一個(gè)實(shí)施例中，所述系統(tǒng)還包括一個(gè)封裝體，該封裝體底表面與導(dǎo)線架底表面齊平，以形成一個(gè)平坦的貼裝表面，用于安裝其它部件，如電容，電阻，電感，或任何其它裝置。換句話說，整個(gè)底面是平面的，形成一個(gè)底面為平面的封裝，構(gòu)成一個(gè)表面黏著式組件。
[0097]在一個(gè)實(shí)施例中，描述一種制作電子裝置的方法，包括:提供一導(dǎo)線架，具有一安裝區(qū)以及沿該安裝區(qū)周圍而配置的多個(gè)金屬引腳，其中每個(gè)金屬引腳與所述安裝區(qū)被一間隙隔開；提供一電子元件，安裝在所述導(dǎo)線架的安裝區(qū)上；將一絕緣體覆蓋所述導(dǎo)線架、電子元件以及多個(gè)間隙；以及形成至少一導(dǎo)電圖案層于所述絕緣體上以電性連接所述多個(gè)金屬引腳和所述電子元件。
[0098]在一個(gè)實(shí)施例中，所述至少一導(dǎo)電圖案層是通過黃光蝕刻形成。
[0099]以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，其特征在于，包括: 一導(dǎo)線架，具有多個(gè)金屬引腳； 至少一電子元件，設(shè)置在所述導(dǎo)線架上；以及 一導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述導(dǎo)線架上方并覆蓋所述至少一電子元件； 其中所述導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)包括至少一絕緣層以及至少一導(dǎo)電圖案層，所述至少一導(dǎo)電圖案層電性連接所述多個(gè)金屬弓I腳和所述至少一電子元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述至少一電子元件包括一芯片或裸晶。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述導(dǎo)線架具有一平的表面以安裝所述至少一電子元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述至少一電子元件包括一第一電子元件與一第二電子元件，安裝在所述導(dǎo)線架上，其中，所述至少一絕緣層覆蓋所述導(dǎo)線架、第一電子元件以及第二電子元件；以及所述至少一導(dǎo)電圖案層設(shè)置在所述至少一絕緣層上，用來電性連接所述多個(gè)金屬引腳、第一電子元件以及第二電子元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括一封裝體，所述封裝體的底表面與導(dǎo)線架的底表面齊平以形成一表面貼裝型組件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述至少一導(dǎo)電圖案通過黃光蝕刻形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)的上表面具有多個(gè)接線墊以電性連接外部電路。
8.一種電子裝置，其特征在于，包括: 一導(dǎo)線架，具有一安裝區(qū)以及沿該安裝區(qū)周圍而配置的多個(gè)金屬引腳，其中每個(gè)金屬引腳與所述安裝區(qū)被一間隙隔開； 一第一電子元件，安裝在所述導(dǎo)線架的安裝區(qū)上； 一絕緣體，覆蓋所述導(dǎo)線架、第一電子元件以及多個(gè)間隙； 以及 至少一導(dǎo)電圖案層，設(shè)置在所述絕緣體上，用來電性連接所述多個(gè)金屬引腳和所述第一電子兀件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第一電子元件為一芯片或裸晶。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述安裝區(qū)具有一平的表面以安裝所述第一電子元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，還包括一第二電子元件，安裝在所述導(dǎo)線架的安裝區(qū)上，其中，所述絕緣體覆蓋所述導(dǎo)線架、第一電子元件、第二電子元件以及多個(gè)間隙；以及所述至少一導(dǎo)電圖案層設(shè)置在所述絕緣體上，用來電性連接所述多個(gè)金屬引腳、第一電子元件以及第二電子元件。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，還包括一封裝體，所述封裝體的底表面與導(dǎo)線架的底表面齊平以形成一表面貼裝型組件。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述金屬引腳和芯片的多個(gè)終端接點(diǎn)暴露于絕緣體的上表面以電性連接所述至少一導(dǎo)電圖案。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述至少一導(dǎo)電圖案通過黃光蝕刻形成。
15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述至少一導(dǎo)電圖案層的最上層具有多個(gè)接線墊以電性連接外部電路。
16.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，還包括至少一第二電子元件，所述至少一導(dǎo)電圖案層的最上層具有多個(gè)接線墊，所述至少一第二電子元件設(shè)置在所述至少一導(dǎo)電圖案層的最上層的上方并電性連接所述多個(gè)接線墊。
17.一種制作電子裝置的方法，其特征在于，包括: 提供一導(dǎo)線架，具有一安裝區(qū)以及沿該安裝區(qū)周圍而配置的多個(gè)金屬引腳，其中每個(gè)金屬引腳與所述安裝區(qū)被一間隙隔開； 提供一電子元件，安裝在所述導(dǎo)線架的安裝區(qū)上； 將一絕緣體覆蓋所述導(dǎo)線架、電子元件以及多個(gè)間隙； 以及 在所述絕緣體上形成至少一導(dǎo)電圖案層以電性連接所述多個(gè)金屬引腳和所述電子元件。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，所述至少一導(dǎo)電圖案層是通過黃光蝕刻形成。
【文檔編號】H01L23/495GK104377186SQ201410146166
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年4月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月18日
【發(fā)明者】李翰祥, 施坤宏, 李正人 申請人:乾坤科技股份有限公司