自定位窄邊電橋波導(dǎo)及其真空釬焊工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種自定位窄邊電橋波導(dǎo)及其真空釬焊工藝，自定位窄邊電橋波導(dǎo)及其真空釬焊工藝，它包括蓋板（1）、腔體（2）和法蘭（3），法蘭（3）包括上半部法蘭和下半部法蘭，上半部法蘭與蓋板（1）一體成型，下半部法蘭與腔體（2）一體成型，蓋板（1）的四周設(shè)有凸臺（4），腔體（2）的四周設(shè)有與凸臺（4）相匹配的凹槽（5），蓋板（1）、腔體（2）通過真空釬焊焊接在一起。本發(fā)明采用蓋板、腔體組合自定位形成結(jié)合真空釬焊工藝，從而提高了整個波導(dǎo)的精度，克服了由火焰焊接而導(dǎo)致波導(dǎo)變形的問題，對真空釬焊后的波導(dǎo)進行電化學(xué)處理，從而增強了波導(dǎo)的抗腐蝕性能。
【專利說明】自定位窄邊電橋波導(dǎo)及其真空釬焊工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種窄邊電橋波導(dǎo)及其真空釬焊工藝，特別是涉及一種自定位窄邊電橋波導(dǎo)及其真空釬焊工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]波導(dǎo)，是一種用來約束或引導(dǎo)電磁波的結(jié)構(gòu)，用于無線電通訊、雷達、導(dǎo)航等無線電領(lǐng)域?，F(xiàn)微波器件制造廠家沿用的電橋波導(dǎo)制作過程通常是將標準波導(dǎo)管分割成波導(dǎo)管A12，波導(dǎo)管B13、封板A14、封板B15和封板C16，波導(dǎo)管A12和波導(dǎo)管B13焊接在一起，封板A14焊接在波導(dǎo)管B13的后端，封板B15焊接在波導(dǎo)管B13的外側(cè)端面上，封板C16焊接在波導(dǎo)管A12的外側(cè)端面上，法蘭盤11分別焊接在波導(dǎo)管A12和波導(dǎo)管B13的連接端面外偵牝如圖1所示。采用上述方式制得的波導(dǎo)，存在以下不足:
1、生產(chǎn)周期長:大多數(shù)波導(dǎo)管加工工藝流程復(fù)雜，焊接需多次進行，生產(chǎn)周期長；
2、操作人員工作量大，技能要求較高；
3、為使釬料在母材間隙中潤濕、毛細流動、填縫而使用釬劑，釬劑對母材的腐蝕作用大，釬焊后無法徹底清除其殘渣，導(dǎo)致防腐性能大大降低；
4、受局部加熱的影響腔體焊接變形量大，波導(dǎo)管等組件尺寸精度難以保證。
[0003]傳統(tǒng)的窄邊電橋波導(dǎo)，其工藝流程如下:
1.零件工藝流程:
1.1、波導(dǎo)管I工藝流程:下料(在理論長度上增加200，打彎時尺寸控制誤差較大)一酸洗(熱處理需要，若直接熱處理波導(dǎo)內(nèi)部的油污等熱處理后不易處理)一熱處理(打彎需要)一穿鋼帶打彎(保證保底打彎角度)一銑一鉗(校正波導(dǎo)口徑)。
[0004]1.2、波導(dǎo)管2工藝流程:下料(在理論長度上增加5供銑加工銑削余量)一銑一鉗(校正波導(dǎo)口徑)。
[0005]1.3、法蘭盤:備料一數(shù)銑一鉗。
[0006]1.4、封板1:備料一數(shù)銑一鉗。
[0007]1.5、封板2:備料一數(shù)銑一鉗。
[0008]1.6、封板3:備料一數(shù)銑一鉗。
[0009]2、部件工藝流程:
2.1、波導(dǎo)管1、2成形:配裝波導(dǎo)管1、波導(dǎo)管2 —酸洗一火焰釬焊一清洗一銑一鉗
2.2、法蘭盤(3件)與波導(dǎo)管1、2成形:配裝法蘭盤與波導(dǎo)管一酸洗一火焰釬焊一清洗—統(tǒng)一鉗一電鍍一油漆一裝配
傳統(tǒng)工藝方法手工操作比例大、人為因素對整個產(chǎn)品的質(zhì)量影響較大(波導(dǎo)打彎角度，波導(dǎo)口徑校正，內(nèi)部釬劑的清理等)故對人的技能要求較高，因多次焊接產(chǎn)生的波導(dǎo)型腔變形促使矯正難度增加，其生產(chǎn)效率較低，質(zhì)量不穩(wěn)定，不能滿足新品研制和批量生產(chǎn)的需求。該工藝方法在現(xiàn)有雷達產(chǎn)品中的防腐性能較差，鑒于傳統(tǒng)火焰釬焊中的焊劑對防腐影響大，釬劑的清理不完全導(dǎo)致產(chǎn)品腐蝕嚴重。故采用傳統(tǒng)組合結(jié)構(gòu)形式不能有效保證波導(dǎo)的設(shè)計精度及產(chǎn)品質(zhì)量要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種采用蓋板、腔體組合自定位形成結(jié)合真空釬焊工藝，從而提高整個波導(dǎo)的精度，克服由火焰焊接而導(dǎo)致波導(dǎo)變形的問題，對真空釬焊后的波導(dǎo)進行電化學(xué)處理，從而增強波導(dǎo)的抗腐蝕性能的自定位窄邊電橋波導(dǎo)及其真空釬焊工藝。
[0011]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:自定位窄邊電橋波導(dǎo)，它包括蓋板、腔體和法蘭，法蘭包括上半部法蘭和下半部法蘭，上半部法蘭與蓋板一體成型，下半部法蘭與腔體一體成型，蓋板的四周設(shè)有凸臺，腔體的四周設(shè)有與凸臺相匹配的凹槽，蓋板、腔體和法蘭通過真空釬焊焊接在一起。
[0012]自定位窄邊電橋波導(dǎo)真空釬焊工藝，它包括以下步驟:
51:根據(jù)設(shè)計完成蓋板、腔體的機械加工；
52:將機械加工完成的蓋板、腔體分別進行表面處理；
53:制作釬料，根據(jù)蓋板、腔體相結(jié)合的接觸面尺寸制作釬料，并將釬料裝配在腔體上，蓋板、腔體進行裝配；
S4:真空釬焊，將裝配好的波導(dǎo)固定在工裝夾具上，放入真空鋁釬焊爐中進行真空釬焊，真空鋁釬焊爐中的釬焊溫度為615°C時完成真空釬焊，隨爐冷卻；
S5:對波導(dǎo)的外形及法蘭作進一步的數(shù)控加工，進行鉆孔及對法蘭盤進行絞孔；
S6:電化學(xué)處理，其具體步驟為:
561:除油:采用有機溶劑對電橋波導(dǎo)進行除油；
562:浸蝕:用8%?10%Na0H水溶液浸蝕除油后的電橋波導(dǎo)；
563:第一次沖洗:用熱水反復(fù)沖洗浸蝕后的電橋波導(dǎo)；
564:光亮浸蝕:室溫下用30%?50%HN03溶液進行光亮浸蝕；
565:第二次沖洗:用冷水反復(fù)沖洗光亮浸蝕后的電橋波導(dǎo)；
566:導(dǎo)電氧化:將電橋波導(dǎo)浸入由0.5%?0.7%Cr03、0.05%?0.10M3Fe(CN)6和0.1%?
0.15%NaF組成的混合液中進行浸蝕；
567:第三次沖洗:將導(dǎo)電氧化后的電橋波導(dǎo)浸入流水中進行反復(fù)沖洗；
568:干燥。
[0013]所述蓋板的加工工藝包括以下子步驟:
511:切割，根據(jù)電橋波導(dǎo)設(shè)計將原材料水切割成蓋板外形，預(yù)留加工余量3?5mm，厚度余量3?5_ ；
512:粗銑加工，對數(shù)控銑床進行編程，完成蓋板的粗銑加工，預(yù)留加工余量I?3mm ;
513:消除應(yīng)力退火，消除應(yīng)力退火的溫度為:250°C?280°C ；
514:精銑加工，對數(shù)控銑床進行再次編程，完成蓋板的精銑加工。
[0014]所述腔體的加工工藝包括以下子步驟:
521:切割，根據(jù)電橋波導(dǎo)設(shè)計將原材料水切割成腔體外形，預(yù)留加工余量3?5mm，厚度余量3?5_ ；
522:粗銑加工，對數(shù)控銑床進行編程，完成腔體型腔的粗銑加工，預(yù)留加工余量I?3mm ；
523:消除應(yīng)力退火，消除應(yīng)力退火的溫度為:250°C~280°C ；
524:精銑加工，對數(shù)控銑床進行再次編程，完成腔體型腔的精銑加工。
[0015]所述蓋板和腔體四周各端面各留2~3_加工余量。
[0016]所述蓋板上設(shè)有凸臺；所述腔體上設(shè)有與凸臺相匹配的凹槽，凸臺和凹槽扣除焊片的嵌入厚度，單邊再各留0.02~0.04mm間隙。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:
1)將波導(dǎo)分割為蓋板、腔體，分別加工蓋板、腔體，并通過真空釬焊將蓋板、腔體焊接在一起，從而減少了生產(chǎn)工序和零件數(shù)量；
2)在蓋板和腔體上均設(shè)有凹槽和凸臺并采用多方位定位，從而實現(xiàn)了自定位，提高了對位精度； 3)對波導(dǎo)進行一次真空釬焊成型，從而減少了焊接次數(shù)，克服了因多次焊接而導(dǎo)致波導(dǎo)腔體受焊接局部加熱影響變形量大的問題，保證了波導(dǎo)組件的尺寸精度；由于真空釬焊過程不需要釬劑，從而克服了釬劑對波導(dǎo)腐蝕，從而增強了波導(dǎo)的抗腐蝕性，延長了波導(dǎo)的使用壽命，同時保證了釬焊接頭的光亮致密，提高了釬焊接頭的機械性能；
4)凹槽和凸臺單邊各留有間隙，從而保證了焊接時釬料流動填縫；
5)對真空釬焊后的電橋波導(dǎo)進行導(dǎo)電氧化處理，從而增強了電橋波導(dǎo)的抗腐蝕性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為傳統(tǒng)的窄邊電橋波導(dǎo)結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明的窄邊電橋波導(dǎo)結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明的窄邊電橋波導(dǎo)實物圖示意圖；
圖4為本發(fā)明的加工工藝流程圖；
圖5為本發(fā)明的電化學(xué)處理步驟流程圖；
圖6為本發(fā)明的蓋板加工工藝流程圖；
圖7為本發(fā)明的底板加工工藝流程圖；
圖中，1-蓋板，2-腔體，3-法蘭，4-凸臺，5-凹槽，11-法蘭盤，12-波導(dǎo)管A，13-波導(dǎo)管B, 14-封板A、15-封板B, 16-封板C。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實施例進一步詳細描述本發(fā)明的技術(shù)方案，但本發(fā)明的保護范圍不局限于以下所述。
[0020]如圖2和3所示，自定位窄邊電橋波導(dǎo)，自定位窄邊電橋波導(dǎo)及其真空釬焊工藝，它包括蓋板1、腔體2和法蘭3，法蘭3包括上半部法蘭和下半部法蘭，上半部法蘭與蓋板
I一體成型，下半部法蘭與腔體2 —體成型；蓋板I的四周設(shè)有凸臺4，腔體2的四周設(shè)有與凸臺4相匹配的凹槽5，蓋板1、腔體2通過真空釬焊焊接在一起。
[0021]【實施例一】自定位窄邊電橋波導(dǎo)真空釬焊工藝，如圖4所示，它包括以下步驟
51:根據(jù)設(shè)計完成蓋板1、腔體2的機械加工；
52:將機械加工完成的蓋板1、腔體2分別進行表面處理；S3:制作釬料，根據(jù)蓋板1、腔體2相結(jié)合的接觸面尺寸制作釬料，并將釬料裝配在腔體2上,蓋板1、腔體2進行裝配；
S4:真空釬焊，將裝配好的波導(dǎo)固定在工裝夾具上，放入真空鋁釬焊爐中進行真空釬焊，真空鋁釬焊爐中的釬焊溫度為615°C時完成真空釬焊，隨爐冷卻；
S5:對波導(dǎo)的外形及法蘭作進一步的數(shù)控加工，進行鉆孔及對法蘭盤進行絞孔；
S6:電化學(xué)處理，如圖4所示，其具體步驟為:
561:除油:采用有機溶劑對電橋波導(dǎo)進行除油；
562:浸蝕:用8%NaOH水溶液浸蝕除油后的電橋波導(dǎo)，水溶液溫度為70°C，浸蝕時間為
1.5min ；
563:第一次沖洗:用熱水反復(fù)沖洗浸蝕后的電橋波導(dǎo)；
564:光亮浸蝕:室溫下用30%HN03溶液進行光亮浸蝕，浸蝕時間為0.8min ；
565:第二次沖洗:用冷水反復(fù)沖洗光亮浸蝕后的電橋波導(dǎo)；
566:導(dǎo)電氧化:將電橋波導(dǎo)浸入由0.7%Cr03、0.l%K3Fe (CN)6和0.15%NaF組成的混合液中進行浸蝕，混合液的溫度為35°C，浸蝕時間為2min ；
567:第三次沖洗:將導(dǎo)電氧化后的電橋波導(dǎo)浸入流水中進行反復(fù)沖洗；
568:干燥。
[0022]如圖6所示，所述蓋板的加工工藝包括以下子步驟:
511:切割，根據(jù)電橋波導(dǎo)設(shè)計將原材料水切割成蓋板外形，預(yù)留加工余量5mm，厚度余量 5mm ；
512:粗銑加工，對數(shù)控銑床進行編程，完成蓋板的粗銑加工，預(yù)留加工余量2mm ；
513:消除應(yīng)力退火，消除應(yīng)力退火的溫度為:250°C ；
514:精銑加工，對數(shù)控銑床進行再次編程，完成蓋板的精銑加工。
[0023]如圖7所示，所述腔體的加工工藝包括以下子步驟:
521:切割，根據(jù)電橋波導(dǎo)設(shè)計將原材料水切割成腔體外形，預(yù)留加工余量3mm，厚度余量 3 mm ；
522:粗銑加工，對數(shù)控銑床進行編程，完成腔體型腔的粗銑加工，預(yù)留加工余量2mm ；
523:消除應(yīng)力退火，消除應(yīng)力退火的溫度為:250°C ；
524:精銑加工，對數(shù)控銑床進行再次編程，完成腔體型腔的精銑加工。
[0024]所述蓋板I和腔體2四周各端面各留2_加工余量。
[0025]所述蓋板I上設(shè)有凸臺4，凸臺4扣除焊片的嵌入厚度，單邊再各留0.02mm間隙。
[0026] 所述腔體2上設(shè)有與凸臺4相匹配的凹槽5，凹槽5扣除焊片的嵌入厚度，單邊再各留0.02mm間隙。
[0027]【實施例二】自定位窄邊電橋波導(dǎo)真空釬焊工藝，如圖4所示，它包括以下步驟
51:根據(jù)設(shè)計完成蓋板1、腔體2的機械加工；
52:將機械加工完成的蓋板1、腔體2分別進行表面處理；
53:制作釬料，根據(jù)蓋板1、腔體2相結(jié)合的接觸面尺寸制作釬料，并將釬料裝配在腔體2上,蓋板1、腔體2進行裝配；
S4:真空釬焊，將裝配好的波導(dǎo)固定在工裝夾具上，放入真空鋁釬焊爐中進行真空釬焊，真空鋁釬焊爐中的釬焊溫度為615°C時完成真空釬焊，隨爐冷卻；S5:數(shù)控對波導(dǎo)的外形及法蘭作進一步的加工，進行鉆孔及對法蘭盤進行絞孔；
S6:電化學(xué)處理，如圖5所示，其具體步驟為:
561:除油:采用有機溶劑對電橋波導(dǎo)進行除油；
562:浸蝕:用9%NaOH水溶液浸蝕除油后的電橋波導(dǎo)，水溶液溫度為65°C，浸蝕時間為Imin ；
563:第一次沖洗:用熱水反復(fù)沖洗浸蝕后的電橋波導(dǎo)；
564:光亮浸蝕:室溫下用40%HN03 溶液進行光亮浸蝕，浸蝕時間為0.5min ；
565:第二次沖洗:用冷水反復(fù)沖洗光亮浸蝕后的電橋波導(dǎo)；
566:導(dǎo)電氧化:將電橋波導(dǎo)浸入由0.5%Cr03、0.05%K3Fe (CN)6和0.l%NaF組成的混合液中進行浸蝕，混合液的溫度為30°C，浸蝕時間為Imin ；
567:第三次沖洗:將導(dǎo)電氧化后的電橋波導(dǎo)浸入流水中進行反復(fù)沖洗；
568:干燥。
[0028]如圖6所示，所述蓋板的加工工藝包括以下子步驟:
511:切割，根據(jù)電橋波導(dǎo)設(shè)計將原材料水切割成蓋板外形，預(yù)留加工余量3mm，厚度余量 3 mm ；
512:粗銑加工，對數(shù)控銑床進行編程，完成蓋板的粗銑加工，預(yù)留加工余量Imm ；
513:消除應(yīng)力退火，消除應(yīng)力退火的溫度為:270°C ；
514:精銑加工，對數(shù)控銑床進行再次編程，完成蓋板的精銑加工。
[0029]如圖7所示，所述腔體的加工工藝包括以下子步驟:
521:切割，根據(jù)電橋波導(dǎo)設(shè)計將原材料水切割成腔體外形，預(yù)留加工余量5mm，厚度余量 5mm ；
522:粗銑加工，對數(shù)控銑床進行編程，完成腔體型腔的粗銑加工，預(yù)留加工余量Imm ；
523:消除應(yīng)力退火，消除應(yīng)力退火的溫度為:270°C ；
524:精銑加工，對數(shù)控銑床進行再次編程，完成腔體型腔的精銑加工。
[0030]所述蓋板11和腔體2四周各端面各留3mm加工余量。
[0031]所述蓋板I上設(shè)有凸臺4，凸臺4扣除焊片的嵌入厚度，單邊再各留0.03mm間隙。
[0032]所述腔體2上設(shè)有與凸臺4相匹配的凹槽5，凹槽5扣除焊片的嵌入厚度，單邊再各留0.03mm間隙。
[0033]【實施例三】自定位窄邊電橋波導(dǎo)真空釬焊工藝，如圖4所示，它包括以下步驟
51:根據(jù)設(shè)計完成蓋板1、腔體2的機械加工；
52:將機械加工完成的蓋板1、腔體2分別進行表面處理；
53:制作釬料，根據(jù)蓋板1、腔體2相結(jié)合的接觸面尺寸制作釬料，并將釬料裝配在腔體2上,蓋板1、腔體2進行裝配；
S4:真空釬焊，將裝配好的波導(dǎo)固定在工裝夾具上，放入真空鋁釬焊爐中進行真空釬焊，真空鋁釬焊爐中的釬焊溫度為615°C時完成真空釬焊，隨爐冷卻；
S5:對波導(dǎo)的外形及法蘭作進一步的數(shù)控加工，進行鉆孔及對法蘭盤進行絞孔；
S6:電化學(xué)處理，如圖5所示，其具體步驟為:
561:除油:采用有機溶劑對電橋波導(dǎo)進行除油；
562:浸蝕:用10%Na0H水溶液浸蝕除油后的電橋波導(dǎo)，水溶液溫度為75°C，浸蝕時間為2min ；
563:第一次沖洗:用熱水反復(fù)沖洗浸蝕后的電橋波導(dǎo)；
564:光亮浸蝕:室溫下用50%HN03溶液進行光亮浸蝕，浸蝕時間為Imin ；
565:第二次沖洗:用冷水反復(fù)沖洗光亮浸蝕后的電橋波導(dǎo)；
566:導(dǎo)電氧化:將電橋波導(dǎo)浸入由0.6%Cr03、0.07%K3Fe (CN) 6和0.13%NaF組成的混合液中進行浸蝕，混合液的溫度為40°C，浸蝕時間為3min ；
567:第三次沖洗:將導(dǎo)電氧化后的電橋波導(dǎo)浸入流水中進行反復(fù)沖洗；
568:干燥。
[0034]如圖6所示，所述蓋板I的加工工藝包括以下子步驟:
511:切割，根據(jù)電橋波導(dǎo)設(shè)計將原材料水切割成蓋板外形，預(yù)留加工余量4mm，厚度余量 4mm ；
512:粗銑加工，對數(shù)控銑床進行編程，完成蓋板的粗銑加工，預(yù)留加工余量3mm ；
513:消除應(yīng)力退火，消除應(yīng)力退火的溫度為:280°C ；
514:精銑加工，對數(shù)控銑床進行再次編程，完成蓋板的精銑加工。
[0035]如圖7所示，所述腔體2的加工工藝包括以下子步驟:
521:切割，根據(jù)電橋波導(dǎo)設(shè)計將原材料水切割成腔體外形，預(yù)留加工余量4mm，厚度余量 4mm ；
522:粗銑加工，對數(shù)控銑床進行編程，完成腔體型腔的粗銑加工，預(yù)留加工余量3mm ；
523:消除應(yīng)力退火，消除應(yīng)力退火的溫度為:280°C ；
524:精銑加工，對數(shù)控銑床進行再次編程，完成腔體型腔的精銑加工。
[0036]所述蓋板I和腔體2四周各端面各留2.5mm加工余量。
[0037]所述蓋板I上設(shè)有凸臺4，凸臺4扣除焊片的嵌入厚度，單邊再各留0.04mm間隙。
[0038]所述腔體2上設(shè)有與凸臺4相匹配的凹槽5，凹槽5扣除焊片的嵌入厚度，單邊再各留0.04mm間隙。
【權(quán)利要求】
1.自定位窄邊電橋波導(dǎo)，其特征在于:它包括蓋板(I)、腔體(2)和法蘭(3)，法蘭(3)包括上半部法蘭和下半部法蘭，上半部法蘭與蓋板(I) 一體成型，下半部法蘭與腔體(2)一體成型；蓋板(I)的四周設(shè)有凸臺(4)，腔體(2)的四周設(shè)有與凸臺(4)相匹配的凹槽(5 )，蓋板(I)、腔體(2 )通過真空釬焊焊接在一起。
2.自定位窄邊電橋波導(dǎo)真空釬焊工藝，其特征在于:它包括以下步驟: S1:根據(jù)設(shè)計完成蓋板(I)、腔體(2)的機械加工； S2:將機械加工完成的蓋板(I)、腔體(2)分別進行表面處理； S3:制作釬料，根據(jù)蓋板(I)、腔體(2)相結(jié)合的接觸面尺寸制作釬料，并將釬料裝配在腔體(2 )上，蓋板(I)、腔體(2 )進行裝配； S4:真空釬焊，將裝配好的波導(dǎo)固定在工裝夾具上，放入真空鋁釬焊爐中進行真空釬焊，真空鋁釬焊爐中的釬焊溫度為615°C時完成真空釬焊，隨爐冷卻； S5:對波導(dǎo)的外形及法蘭作進一步的數(shù)控加工，進行鉆孔及對法蘭盤進行絞孔； S6:電化學(xué)處理，其具體步驟為: S61:除油:采用有機溶劑對電橋波導(dǎo)進行除油； S62:浸蝕:用8%~10%Na0H水溶液浸蝕除油后的電橋波導(dǎo)； S63:第一次沖洗:用熱水反復(fù)沖洗浸蝕后的電橋波導(dǎo)； S64:光亮浸蝕:室溫下用30%~50%HN03溶液進行光亮浸蝕； S65:第二次沖洗:用冷水反復(fù)沖洗光亮浸蝕后的電橋波導(dǎo)； S66:導(dǎo)電氧化:將電橋波導(dǎo)浸入由0.5%~0.7%Cr03、0.05%~0.10M3Fe(CN)6和0.1%~0.15%NaF組成的混合液中進行浸蝕； S67:第三次沖洗:將導(dǎo)電氧化后的電橋波導(dǎo)浸入流水中進行反復(fù)沖洗； S68:干燥。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自定位窄邊電橋波導(dǎo)真空釬焊工藝，其特征在于:所述蓋板(1)的加工工藝包括以下子步驟: S11:切割，根據(jù)電橋波導(dǎo)設(shè)計將原材料水切割成蓋板外形，預(yù)留加工余量3~5mm，厚度余量3~5_ ； S12:粗銑加工，對數(shù)控銑床進行編程，完成蓋板的粗銑加工，預(yù)留加工余量I~3mm ; S13:消除應(yīng)力退火，消除應(yīng)力退火的溫度為:250°C~280°C ； S14:精銑加工，對數(shù)控銑床進行再次編程，完成蓋板的精銑加工。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自定位窄邊電橋波導(dǎo)真空釬焊工藝，其特征在于:所述腔體(2)的加工工藝包括以下子步驟: S21:切割，根據(jù)電橋波導(dǎo)設(shè)計將原材料水切割成腔體外形，預(yù)留加工余量3~5mm，厚度余量3~5_ ； S22:粗銑加工，對數(shù)控銑床進行編程，完成腔體型腔的粗銑加工，預(yù)留加工余量I~3mm ； S23:消除應(yīng)力退火，消除應(yīng)力退火的溫度為:250°C~280°C ； S24:精銑加工，對數(shù)控銑床進行再次編程，完成腔體型腔的精銑加工。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自定位窄邊電橋波導(dǎo)真空釬焊工藝，其特征在于:所述蓋板(I)和腔體(2)四周各端面各留2~3mm加工余量。
6.所述蓋板(1)上設(shè)有凸臺(4);所述腔體(2)上設(shè)有與凸臺(4)相匹配的凹槽(5)，凸臺(4)和凹槽(5)扣除焊片的嵌入厚度,單邊再各留0.02~0.04mm間隙。
【文檔編號】H01P3/12GK103928736SQ201410167345
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月24日
【發(fā)明者】楊芹糧, 黃東, 涂學(xué)明, 陳忠, 寧春穎, 劉俊杰 申請人:成都錦江電子系統(tǒng)工程有限公司