監(jiān)控晶圓處理的系統(tǒng)及方法以及晶圓處理的制造方法
【專利摘要】本文揭示監(jiān)控晶圓處理的系統(tǒng)及方法以及晶圓處理機(jī)。一種用于監(jiān)控晶圓處理的系統(tǒng)包含傳感器與控制器。該傳感器能夠固定于已組裝的晶圓處理機(jī)。該控制器與該傳感器電子通訊以及包含控制邏輯。該控制邏輯經(jīng)組構(gòu)成在該晶圓處理機(jī)對準(zhǔn)時儲存該傳感器的參考輸出，以及經(jīng)組構(gòu)成在該傳感器的該參考輸出與當(dāng)前輸出之間的差異超出臨界值時產(chǎn)生指示訊號。
【專利說明】監(jiān)控晶圓處理的系統(tǒng)及方法以及晶圓處理機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本揭示內(nèi)容有關(guān)于半導(dǎo)體晶圓處理。更特別的是，本揭示內(nèi)容有關(guān)于在半導(dǎo)體晶 圓處理期間監(jiān)控機(jī)器對準(zhǔn)以偵測潛在刮傷。

【背景技術(shù)】
[0002] 集成電路及其它微型裝置的制造涉及在各種機(jī)器中執(zhí)行的各種制程步驟。半導(dǎo)體 材料（晶圓）的薄切片通常使用自動搬運晶圓器（robotic wafer handler)在不同機(jī)器之 間移動及移交。自動搬運晶圓器的組件可能因組件磨損或意外人為干擾而失準(zhǔn)。例如，晶 圓搬運器中的一組件有〇. 1度的傾斜可能造成機(jī)械手臂在處理期間刮傷晶圓。
[0003] 通常會丟棄被刮傷的晶圓，這導(dǎo)致工具時間及材料的損失。此外，典型的晶圓加工 順序可能直到在數(shù)個制程步驟以后在檢查晶圓的時候才偵測刮傷。在數(shù)個制程步驟期間， 數(shù)百個晶圓可能已經(jīng)被失準(zhǔn)的工具刮傷。
[0004] 可添加附加步驟以檢查工具是否會刮傷。通常每一周用晶圓及偵測工具來執(zhí)行所 述附加步驟。所述步驟會用掉循環(huán)時間及晶圓，而且在經(jīng)過一段時間后仍可能產(chǎn)生沒有被 偵測到的刮傷。在會刮傷的期間，數(shù)千個晶圓可能被刮傷。增加附加步驟的頻率導(dǎo)致?lián)p失 更多的工具時間。
[0005] 因此，對于潛在的晶圓刮傷，期望提供一種用于監(jiān)控晶圓處理的系統(tǒng)及方法。此 夕卜，期望提供一種改良的晶圓處理機(jī)。此外，閱讀以下結(jié)合附圖的【具體實施方式】，和發(fā)明內(nèi) 容及此【背景技術(shù)】可明白其它合意特征及特性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本文揭示用于監(jiān)控晶圓處理的系統(tǒng)、機(jī)器及方法。在一具體實施例中，一種用于監(jiān) 控晶圓處理的系統(tǒng)包含傳感器與控制器。該傳感器經(jīng)組構(gòu)成可固定于已組裝的晶圓處理 機(jī)。該控制器與該傳感器電子通訊以及包含控制邏輯。該控制邏輯經(jīng)組構(gòu)成可在該晶圓處 理機(jī)對準(zhǔn)時，儲存該傳感器的參考輸出，以及經(jīng)組構(gòu)成可在該傳感器的該參考輸出與當(dāng)前 輸出之間的差異超出臨界值時，產(chǎn)生指示訊號。
[0007] 在另一示范具體實施例中，一種晶圓處理機(jī)，包含：裝載端口、機(jī)械手臂、傳感器、 控制器、以及自動控制模塊。該裝載端口能夠固持?jǐn)?shù)個晶圓以及該機(jī)械手臂能夠拾取及移 動所述晶圓。該傳感器固定于該裝載端口與該機(jī)械手臂中的至少一個外。該控制器包含控 制邏輯以：在該晶圓處理機(jī)對準(zhǔn)時，儲存該傳感器的參考輸出，以及在該傳感器的該參考輸 出與當(dāng)前輸出之間的差異超出臨界值時，產(chǎn)生指示訊號。該自動控制模塊經(jīng)組構(gòu)成控制該 機(jī)械手臂的運動以及與該控制器分離。
[0008] 在另一示范具體實施例中，提供一種監(jiān)控晶圓處理的方法。該方法包括：在晶圓處 理機(jī)對準(zhǔn)時，儲存固定于該晶圓處理機(jī)的傳感器的參考輸出，以及在該傳感器的該參考輸 出與當(dāng)前輸出之間的差異超出臨界值時，產(chǎn)生指示訊號。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 以下結(jié)合附圖描述本揭示內(nèi)容的示范具體實施例，其中類似的組件用相同的組件 符號表不。
[0010]圖1根據(jù)一些具體實施例圖標(biāo)監(jiān)控系統(tǒng)的方塊圖；
[0011] 圖2A及圖2B的等角視圖根據(jù)一些具體實施例圖標(biāo)包含圖1的監(jiān)控系統(tǒng)的晶圓處 理機(jī)；以及
[0012] 圖3的流程圖根據(jù)一些具體實施例圖標(biāo)用于監(jiān)控晶圓處理的方法。
[0013] 組件符號表
[0014] 100 監(jiān)控系統(tǒng)
[0015] 110 傳感器
[0016] 112 成像裝置
[0017] 114 控制器
[0018] 116 工廠自動化基礎(chǔ)設(shè)施
[0019] 120 第一互連
[0020] 122 第二互連
[0021] 130 水平或傾斜傳感器
[0022] 132 溫度傳感器
[0023] 134 振動傳感器
[0024] 136 諧波傳感器
[0025] 140 傳感器輸入
[0026] 142 成像裝置輸入
[0027] 144 電源供應(yīng)器
[0028] 146 控制邏輯
[0029] 147 參考攝取按鈕
[0030] 148 無線調(diào)制解調(diào)器
[0031] 150 無線調(diào)制解調(diào)器
[0032] 152 監(jiān)控應(yīng)用系統(tǒng)
[0033] 200 設(shè)備前端模塊（EFEM)
[0034] 210 機(jī)械手臂
[0035] 212 裝載端口
[0036] 214 第二裝載端口
[0037] 216 第三裝載端口
[0038] 218 自動控制模塊
[0039] 220 軌道
[0040] 222 圓柱
[0041] 224 末端作用器
[0042] 230 前開式晶圓盒（F0UP)
[0043] 232 半導(dǎo)體晶圓
[0044] 234 門
[0045] 300 方法
[0046] 302 操作
[0047] 304 操作
[0048] 306 操作
[0049] 308 操作
[0050] 310 操作
[0051] 312 操作
[0052] 314 操作
[0053] 316 操作
[0054] 317 操作
[0055] 318 操作
[0056] 320 操作。

【具體實施方式】
[0057] 以下的詳細(xì)說明在本質(zhì)上只是用來圖解說明而非旨在限制本發(fā)明具體實施例或 所述具體實施例的應(yīng)用及用途。本文使用"示范"的意思是"用來作為例子、實例或圖例"。 在此作為范例所描述的任何具體實作不是要讓讀者認(rèn)為它比其它具體實作更佳或有利。此 夕卜，希望不受明示或暗示于【【技術(shù)領(lǐng)域】】、【【背景技術(shù)】】、【
【發(fā)明內(nèi)容】
】或【【具體實施方式】】之中 的理論約束。
[0058] 以下的說明會指涉"連接"或"耦合"在一起的組件或節(jié)點或特征。如本文所使用 者，除非另有明確說明，"耦合"意指一組件/節(jié)點/特征與另一組件/節(jié)點/特征直接連結(jié) (或直接或間接相通），然而不一定以機(jī)械方式連結(jié)。同樣，除非另有明確說明，"連接"意指 一組件/節(jié)點/特征與另一組件/節(jié)點/特征直接連結(jié)（或直接相通），然而不一定以機(jī)械 方式連結(jié)。
[0059] -般而言，本文所提供的數(shù)個具體實施例利用傾斜傳感器及位移傳感器以驗證晶 圓工具、腔室及裝載端口的框架是否對準(zhǔn)。因此，可減少源于失準(zhǔn)工具的晶圓刮傷。該系統(tǒng) 可用于有不同組件及組構(gòu)的各種晶圓處理機(jī)。
[0060] 圖1根據(jù)一些具體實施例圖標(biāo)監(jiān)控系統(tǒng)100的方塊圖。監(jiān)控系統(tǒng)100包含傳感器 110、成像裝置112及控制器114。監(jiān)控系統(tǒng)100可與工廠自動化基礎(chǔ)設(shè)施116無線通訊。 傳感器110經(jīng)由第一互連120與控制器114電子通訊以及成像裝置112經(jīng)由第二互連122 與控制器114電子通訊。在所提供的實施例中，互連120U22均與導(dǎo)電接線群組電性絕緣。 例如，每個傳感器在互連120中具有個別接線用以與控制器114分開通訊。應(yīng)了解，傳感器 110及成像裝置112可用其它方式與控制器114通訊，例如無線通訊，這不脫離本揭示內(nèi)容 的范疇。
[0061] 傳感器110組構(gòu)成被固定于用于半導(dǎo)體裝置制造的晶圓處理機(jī)，這在下文會有描 述。在所提供的實施例中，傳感器110包含水平或傾斜傳感器130、溫度傳感器132、振動傳 感器134、以及諧波傳感器136。傳感器110允許幾乎實時地偵測刮傷。例如，振動傳感器 134可偵測機(jī)器人何時在振動而可能造成刮傷。諧波傳感器136可用來測定機(jī)器的聲波是 否隨著時間而改變，這可指示失準(zhǔn)及晶圓刮傷的風(fēng)險。可個別提供不同的傳感器130、132、 134、136或一起包裝于一個傳感器殼體中。在一些具體實施例中，只使用傾斜傳感器130。
[0062] 在一些具體實施例中，傳感器110為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)傳感器。傳感器110產(chǎn)生 輸出訊號給第一互連120供控制器114分析。例如，傾斜傳感器130可產(chǎn)生指示水平傳感 器130相對于地球引力的方位的模擬電壓或電流訊號。然后，可用控制器114分析所產(chǎn)生 的訊號的大小以確定晶圓處理機(jī)的對準(zhǔn)何時改變。
[0063] 成像裝置112經(jīng)組構(gòu)成被固定于晶圓處理機(jī)以及在不同處理周期的同一個部份 攝取影像。例如，成像裝置112可攝取機(jī)械手臂每次在手臂進(jìn)入裝載端口時的影像，這在下 文會有描述?？捎每刂破?14分析所攝取的影像以確定晶圓處理機(jī)的組件的高度失準(zhǔn)。例 如，蝸形齒輪或滾珠螺桿可能磨損而造成機(jī)械手臂的垂直對準(zhǔn)與參考高度不同。
[0064] 在所提供的實施例中，成像裝置112為電荷耦合裝置（CXD)攝影機(jī)。成像裝置112 產(chǎn)生在第二互連122上的訊號以傳送數(shù)字影像給控制器114供分析。應(yīng)了解，成像裝置112 可傳送單一影像或可傳送實質(zhì)連續(xù)的視訊而不脫離本揭示內(nèi)容的范疇。在一些具體實施例 中，控制器114 (如下述）的影像比較功能被并入成像裝置112。
[0065] 控制器114接收由傳感器110及成像裝置112產(chǎn)生的訊號供分析晶圓處理機(jī)的對 準(zhǔn)的改變?？刂破?14包含傳感器輸入140、成像裝置輸入142、電源供應(yīng)器144、控制邏輯 146、參考攝取按鈕（reference capture button) 147、以及無線調(diào)制解調(diào)器148。傳感器輸 入140電子耦合至傳感器110以接收傳感器110所產(chǎn)生的輸出訊號。例如，傳感器輸入140 可接收由傾斜傳感器130所產(chǎn)生的指示傾斜傳感器130的傾角的模擬輸出。成像裝置輸入 142與成像裝置112電子耦合以接收成像裝置112所產(chǎn)生的影像。例如，成像裝置輸入142 可從成像裝置112接收指示晶圓處理機(jī)的機(jī)械手臂高度的數(shù)字影像。
[0066] 控制邏輯146可包含能夠執(zhí)行下述各種任務(wù)的任何控制電路。例如，控制邏輯 146可包含特殊應(yīng)用集成電路（ASIC)、電子電路、執(zhí)行一個或多個軟件或韌體程序的處理 器（共享、專屬或群組）以及內(nèi)存、組合邏輯電路及/或提供所述功能的其它適當(dāng)組件。在 一些具體實施例中，控制邏輯146可為基于硬件的邏輯，或可包含硬件、韌體及/或軟件組 件的組合。
[0067] 控制邏輯146經(jīng)組構(gòu)成執(zhí)行以下在說明圖3時提及的至少一些操作。例如，控制邏 輯146在參考攝取按鈕147按下時可攝取及儲存來自傳感器110及成像裝置112的參考輸 出。控制邏輯146進(jìn)一步比較傳感器110及成像裝置112的輸出訊號與儲存的參考輸出。 當(dāng)該參考輸出與傳感器110所產(chǎn)生的當(dāng)前輸出的差異超出臨界值時，控制邏輯146產(chǎn)生指 示訊號。
[0068] 儲存參考輸出及比較電流值與參考輸出會減低對于昂貴的校準(zhǔn)程序的需求，在此 所述傳感器被組構(gòu)成可提供傳感器相對于Z方向的水平。例如，短暫參考圖2,技術(shù)人員可 人工對準(zhǔn)圓柱222與裝載端口 212,使得圓柱222與裝載端口 212二者在Z方向有相同的小 角度。此一對準(zhǔn)不會導(dǎo)致晶圓在處理期間刮傷，因此對于儲存的參考輸出是合適的。
[0069] 請再參考圖1，無線調(diào)制解調(diào)器148送出指示訊號給基礎(chǔ)設(shè)施116的無線調(diào)制解調(diào) 器150。應(yīng)了解，無線調(diào)制解調(diào)器148U50可使用任何適當(dāng)?shù)臒o線協(xié)議。在一些具體實施例 中，無線調(diào)制解調(diào)器148U50換成有線網(wǎng)絡(luò)通訊。
[0070] 基礎(chǔ)設(shè)施116的監(jiān)控應(yīng)用系統(tǒng)152送出警告以及禁止進(jìn)一步輸送晶圓至發(fā)出指示 訊號的晶圓處理機(jī)。例如，監(jiān)控應(yīng)用系統(tǒng)152可用廣播呼叫（page)、電子郵件、文字或以其 它方式警告技術(shù)人員該晶圓處理機(jī)應(yīng)予以維修。禁止進(jìn)一步輸送晶圓的步驟可包括：安排 所有繼續(xù)生產(chǎn)的路線至不同的晶圓處理機(jī)或裝載端口。
[0071] 圖2A及圖2B的等角視圖根據(jù)一些具體實施例圖標(biāo)包含監(jiān)控系統(tǒng)100的設(shè)備前端 模塊（EFEM)200。一般而言，EFEM200為用于將半導(dǎo)體晶圓加載各種加工設(shè)備的晶圓處理 機(jī)。例如，EFEM200可將晶圓加載供真空加工的加工工具、在晶圓上取得測量值的量測平臺 (metrology stage)、清洗晶圓的蝕刻槽（wet sink)等等。應(yīng)了解，監(jiān)控系統(tǒng)100可被并 入晶圓在此被處理的任何設(shè)備（例如，機(jī)器人內(nèi)部工具（robots inside tools)、加工夾頭 (processing chuck)等等）上而不脫離本揭示內(nèi)容的范疇。
[0072] EFEM200包含機(jī)械手臂210、第一裝載端口 212、第二裝載端口 214、第三裝載端口 216、以及用于控制機(jī)械手臂的運動的自動控制模塊218。機(jī)械手臂210包含軌道220、圓柱 222、以及末端作用器（end effector) 224。機(jī)械手臂210沿著X軸在軌道220上平移以存 取每個裝載端口 212、214、216。圓柱222壓縮及膨脹以使末端作用器224沿著Z軸平移。 圓柱222也旋轉(zhuǎn)以使末端作用器224沿著Y軸平移。
[0073] 在 EFEM200 的操作期間，前開式晶圓盒（front opening unified pod, F0UP) 230 放在裝載端口 212、214、216上。F0UP230初始各自包含堆棧的半導(dǎo)體晶圓232與門234。半 導(dǎo)體晶圓232,例如，可為結(jié)晶硅在半導(dǎo)體制造加工的各種階段的切片?？捎糜蠪0UP230放 在其上的裝載端口的機(jī)構(gòu)打開門234。晶圓232在垂直方向隔開以允許末端作用器224進(jìn) 入在晶圓232之間的F0UP230,用以去除最上面的晶圓232。為了防止末端作用器224刮傷 晶圓，在使用前由技術(shù)人員對準(zhǔn)EFEM200的組件。
[0074] 傾斜傳感器130可固定于EFEM200的各種組件以監(jiān)控所述組件的對準(zhǔn)。傳感器130 可用任何適當(dāng)方式固定。在一些具體實施例中，傳感器130在EFEM200的最終組裝后固定 于EFEM200。因此，傳感器130被組構(gòu)成可固定于已用于工廠的各種機(jī)器的任何組件。在所 提供的實施例中，傾斜傳感器130用膠帶固定于EFEM200的組件外。在所提供的實施例中， 傾斜傳感器130固定于圓柱222、EFEM200的基部以及每個裝載端口 212、214、216。成像裝 置112在末端作用器224進(jìn)入裝載端口的附近處被固定于EFEM200。
[0075] 控制器114從自動控制模塊218獨立出來可促進(jìn)系統(tǒng)100使用于各種機(jī)器。例如， 控制器114不受限于EFEM200制造商用來指示失準(zhǔn)的軟件類型。在一些具體實施例中，在 工廠內(nèi)將系統(tǒng)1〇〇運輸于各自包含不同自動控制模塊的不同機(jī)器之間。
[0076] 圖3根據(jù)一些具體實施例以流程圖形式圖標(biāo)監(jiān)控晶圓處理的方法300。在操作302 中，安裝晶圓處理工具。例如，已經(jīng)組裝完成的EFEM200可安裝于工廠中。在所提供的實施 例中，晶圓處理機(jī)沒有內(nèi)建對準(zhǔn)感測性能。在操作304中，對準(zhǔn)該晶圓處理工具。例如，技 術(shù)人員用水平儀或其它設(shè)備以人工的方式使工具的每個組件呈水平。
[0077] 在操作306中，傳感器固定于已組裝的晶圓處理工具中。例如，技術(shù)人員可用膠帶 將傳感器110固定于EFEM200。傳感器110可固定于晶圓處理工具的任何組件。例如，傾斜 傳感器130可固定于EFEM200的圓柱222、基部、及裝載端口 212、214、216。系統(tǒng)100的模 塊特性及制造商獨立特性可促進(jìn)改裝已用于生產(chǎn)的工具。
[0078] 在操作308中，在晶圓處理機(jī)對準(zhǔn)時，攝取及儲存參考輸出。例如，技術(shù)人員可按 下參考攝取按鈕147以指示EFEM200對準(zhǔn)。然后，控制器114每次在按鈕147按下時可儲 存?zhèn)鞲衅?10所產(chǎn)生的輸出。如前述，傾斜傳感器130所產(chǎn)生的輸出對應(yīng)至傾斜傳感器130 的角度以及圓柱122或裝載端口 212、214、216的角度。
[0079] 在操作310中，將成像裝置固定于晶圓處理工具。例如，成像裝置112在裝載端口 212附近可固定于EFEM200。在操作312中，在工具對準(zhǔn)時，攝取及儲存參考影像。例如，在 參考攝取按鈕147按下時，控制器114可儲存處理周期在末端作用器224進(jìn)入裝載端口 214 位置的部份的參考影像。
[0080] 在操作314中，參考輸出及參考影像與來自傳感器的當(dāng)前輸出以及來自成像裝置 的驗證影像進(jìn)行比較。例如，控制器114可計算傳感器110的參考輸出與當(dāng)前由傳感器110 產(chǎn)生的輸出的差異。同樣，控制器114可比較在操作312中儲存的參考影像與每次在末端 作用器224進(jìn)入在當(dāng)前處理周期的該部份的裝載端口 214時攝取的驗證影像。因此，控制 器114能夠比較末端作用器224的當(dāng)前位置與末端作用器224的受教參考位置以確定末端 作用器224在Z方向是否失準(zhǔn)。
[0081] 操作316確定工具是否失準(zhǔn)。例如，在其中一個參考輸出與至少一個傳感器的當(dāng) 前輸出的差異超出臨界值時，控制器114可確定工具失準(zhǔn)。在一些具體實施例中，傾斜傳感 器130的臨界值對應(yīng)至偏離對準(zhǔn)位置的0. 1度偏角。
[0082] 若工具沒有失準(zhǔn)，重復(fù)操作314以持續(xù)地監(jiān)控工具的對準(zhǔn)。若工具失準(zhǔn)，在操作 317中產(chǎn)生指示訊號。例如，控制器114可產(chǎn)生該指示訊號以及用無線調(diào)制解調(diào)器148傳遞 該指示訊號至工廠自動化基礎(chǔ)設(shè)施116。
[0083] 在操作318中禁止輸送晶圓至失準(zhǔn)工具。例如，在第一裝載端口 212失準(zhǔn)時，控制 器114的控制邏輯146可指示工廠自動化基礎(chǔ)設(shè)施116重新安排其它晶圓由第一裝載端口 212輸送至第二、第三裝載端口 214、216的路線。在一些具體實施例中，在圓柱222失準(zhǔn)時， 基礎(chǔ)設(shè)施116重新安排其它晶圓輸送至不同機(jī)器的路線。
[0084] 在操作320中，通知操作員工具需要維修。例如，控制器114或基礎(chǔ)設(shè)施116可產(chǎn) 生電子郵件、文字、廣播呼叫或其它通信給技術(shù)人員。應(yīng)了解，可包含任何合適類型的通知 而不脫離本揭示內(nèi)容的范疇。
[0085] 本文所提供的具體實施例展現(xiàn)有利于晶圓處理監(jiān)控的屬性。借由在現(xiàn)有機(jī)器上使 用模塊化監(jiān)控系統(tǒng)，可減少在晶圓處理期間的刮傷。該系統(tǒng)的模塊化特性可促進(jìn)在系統(tǒng)的 使用壽命期間可移植及使用于不同的機(jī)器。在機(jī)器對準(zhǔn)時儲存參考水平可降低對于由工具 制造商提供的昂貴校準(zhǔn)維修的依賴。另外，所述系統(tǒng)及方法允許在中央位置幾乎實時地監(jiān) 控工具對準(zhǔn)。
[0086] 盡管在以上的詳細(xì)說明中已提出至少一個示范具體實施例，然而應(yīng)了解，仍存在 許多變體。也應(yīng)了解，所述示范具體實施例只是實施例，而且不希望以任何方式來限定本發(fā) 明的范疇、應(yīng)用范圍、或組態(tài)。反而，上述詳細(xì)說明是要讓熟諳此藝者有個方便的發(fā)展藍(lán)圖 用來具體實作所述示范具體實施例。應(yīng)了解，組件的功能及配置可做出不同的改變而不脫 離權(quán)利要求書及其合法等效物所述的本發(fā)明范疇。
【權(quán)利要求】
1. 一種用于監(jiān)控晶圓處理的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包含： 傳感器，其能夠固定于已組裝的晶圓處理機(jī)；以及 控制器，其與該傳感器電子通訊以及包含控制邏輯以： 在該晶圓處理機(jī)對準(zhǔn)時，儲存該傳感器的參考輸出；以及 在該傳感器的該參考輸出與當(dāng)前輸出的差異超出臨界值時，產(chǎn)生指示訊號。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包含固定于已組裝的晶圓處理機(jī) 的傾斜傳感器。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其特征在于，該傳感器包含含有振動傳感器、溫度傳感 器、振動傳感器及諧波傳感器的多個傳感器。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包含成像裝置，以及其中，該控制器還包含控制邏輯 以： 儲存來自該成像裝置的參考影像，其指示該晶圓處理機(jī)的組件在處理周期的一部份期 間的參考1?度； 在另一處理周期的該部份期間，攝取來自該成像裝置的驗證影像；以及 在該參考影像與該驗證影像之間的差異指示該參考高度與該晶圓處理組件在該驗證 影像中的高度之間的差異超出臨界值時，產(chǎn)生該指示訊號。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，該控制器還包含控制邏輯以基于該指示 訊號來下命令禁止自動輸送半導(dǎo)體晶圓至該晶圓處理機(jī)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，該控制器更包含用于傳遞該指示訊號的 無線調(diào)制解調(diào)器。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，該控制器還包含按鈕，以及其中，該控制 邏輯還被組構(gòu)成在該按鈕按下時儲存該參考輸出。
8. -種晶圓處理機(jī)，包含： 裝載端口，其能夠固持?jǐn)?shù)個晶圓； 機(jī)械手臂，其能夠拾取及移動所述晶圓； 傳感器，其固定于該裝載端口與該機(jī)械手臂中的至少一個外； 控制器，其包含控制邏輯以： 在該晶圓處理機(jī)對準(zhǔn)時，儲存該傳感器的參考輸出；以及 在該傳感器的該參考輸出與當(dāng)前輸出之間的差異超出臨界值時，產(chǎn)生指示訊號；以及 自動控制模塊，其用于控制該機(jī)械手臂的運動，其中，該自動控制模塊與該控制器分 離。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓處理機(jī)，其特征在于，該傳感器包含傾斜傳感器。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓處理機(jī)，其特征在于，該傳感器包含含有振動傳感器、 溫度傳感器、振動傳感器及諧波傳感器的多個傳感器。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓處理機(jī)，還包含成像裝置，以及其特征在于，該控制器 還包含控制邏輯以： 在處理周期的一部份期間，當(dāng)該機(jī)械手臂在參考高度時，儲存來自該成像裝置的參考 影像； 在另一處理周期的該部份期間，攝取來自該成像裝置的驗證影像；以及 在該參考影像與該驗證影像之間的差異指示該參考高度與該機(jī)械手臂在該驗證影像 中的高度之間的差異超出臨界值時，產(chǎn)生該指示訊號。
12. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓處理機(jī)，其特征在于，該控制器還包含控制邏輯以基于 該指示訊號來下命令禁止自動輸送半導(dǎo)體晶圓至該晶圓處理機(jī)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓處理機(jī)，其特征在于，該控制器還包含用于傳遞該指示 訊號的無線調(diào)制解調(diào)器。
14. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓處理機(jī)，其特征在于，該控制器還包含按鈕，以及其中， 該控制邏輯還被組構(gòu)成在該按鈕按下時儲存該參考輸出。
15. -種監(jiān)控晶圓處理的方法，該方法包括： 在晶圓處理機(jī)對準(zhǔn)時，儲存?zhèn)鞲衅鞯膮⒖驾敵?，其中，該傳感器固定于該晶圓處理機(jī)； 以及 在該傳感器的該參考輸出與當(dāng)前輸出之間的差異超出臨界值時，產(chǎn)生指示訊號。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括：將該傳感器固定于已組裝的半導(dǎo)體晶圓處 理機(jī)的組件。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，固定該傳感器還包括固定傾斜傳感器、 振動傳感器、溫度傳感器、振動傳感器及諧波傳感器中的至少一個。
18. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括： 固定成像裝置于該已組裝的半導(dǎo)體晶圓處理機(jī)； 在處理周期的一部份期間，在該晶圓處理機(jī)的晶圓處理組件位在參考高度時，儲存來 自該成像裝置的參考影像； 在另一處理周期的該部份期間，攝取來自該成像裝置的驗證影像；以及 在該參考影像與該驗證影像之間的差異指示該參考高度與該晶圓處理組件在該驗證 影像中的高度之間的差異超出臨界值時，產(chǎn)生該指示訊號。
19. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括：基于該指示訊號，禁止自動輸送半導(dǎo)體晶圓 至該晶圓處理機(jī)。
20. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括：固定傾斜傳感器于該晶圓處理機(jī)的機(jī)械手 臂以及包括固定傾斜傳感器于該晶圓處理機(jī)的裝載端口。
【文檔編號】H01L21/67GK104124189SQ201410178064
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年4月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月29日
【發(fā)明者】S·B·邁納, W·J·福斯奈特, R·加拉格爾 申請人:格羅方德半導(dǎo)體公司