電子器件用的收容工具、其制造方法及單片化裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子器件用的收容工具、其制造方法及單片化裝置。該收容工具通過使用將樹脂片的形狀反轉(zhuǎn)的成型模具來制造樹脂片，能夠以格子狀收容被單片化的電子器件。向具有與樹脂片對應(yīng)的內(nèi)腔的成型模具供給常溫固化性液態(tài)樹脂。在內(nèi)腔中形成有與樹脂片所具有的格子狀的凹部對應(yīng)的凸部。在將金屬臺的上表面浸入充滿內(nèi)腔的樹脂中的狀態(tài)下使樹脂固化，以形成固化樹脂。由此，使金屬臺與由固化樹脂構(gòu)成的樹脂片附著，以制造具有格子狀凹部的收容工具。通過使用成型模具，能夠?qū)渲陌疾啃纬蔀楦褡訝疃⒎歉褡悠鞝?，并將所有被單片化的電子器件收容在被形成為格子狀的凹部中?br> 【專利說明】電子器件用的收容工具、其制造方法及單片化裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及對將板狀的被切斷對象切斷而被單片化的多個(gè)電子器件進(jìn)行輸送并收容的電子器件用的收容工具、其制造方法及單片化裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]將由印刷電路板或引線框等構(gòu)成的基板假想地劃分成格子狀的多個(gè)區(qū)域，并將芯片狀的元件安裝到各個(gè)區(qū)域之后，將整個(gè)基板樹脂密封后的部件被稱為樹脂密封體(密封后基板)。通過使用旋轉(zhuǎn)刃等的單片化裝置將該樹脂密封體切斷，按各區(qū)域單位單片化的部件成為電子器件。
[0003]在切斷樹脂密封體的單片化裝置中，設(shè)置有對將樹脂密封體切斷而被單片化的多個(gè)電子器件進(jìn)行吸附并固定的吸附工具和用于輸送并收容電子器件的收容工具等。吸附工具和收容工具由可移動(dòng)的金屬臺和被固定在金屬臺上的樹脂片構(gòu)成。樹脂片通常由氟橡膠或氟樹脂制的片材等制成。在樹脂片上設(shè)置有為了吸附并固定被單片化的電子器件而設(shè)置的凹部和形成于凹部底面的通孔。各通孔與設(shè)置在金屬臺上的通路連通，并被連接到吸附機(jī)構(gòu)。在將樹脂密封體切斷后，各個(gè)電子器件能夠被吸附機(jī)構(gòu)吸附并保持。
[0004]例如，執(zhí)行以下操作制造收容工具。首先，與樹脂密封體的被劃分區(qū)域相對應(yīng)地，預(yù)先在金屬臺和樹脂片上以格子狀劃分出多個(gè)區(qū)域。在金屬臺上，在被劃分成格子狀的各區(qū)域中通過機(jī)械加工形成通路。在樹脂片的單面上，在被劃分成格子狀的各區(qū)域中通過機(jī)械加工形成比各區(qū)域小一圈的凹部。在各凹部的底面上，與被設(shè)置在金屬臺上的通路連通地形成通孔。并且，在金屬臺上進(jìn)行樹脂片的定位使得通孔的位置與通路的位置一致，并將樹脂片附著于金屬臺而固定。
[0005]為了緩和機(jī)械沖擊，樹脂片需要適度的柔性。然而，難以對具有柔性的樹脂片施行精密機(jī)械加工。尤其，難以通過機(jī)械加工挖入凹部并排列成格子狀。因此，現(xiàn)狀是提出有將凹部配置成格子旗狀(checker flag pattern)而非格子狀來制造收容工具的技術(shù)(例如，專利文獻(xiàn)I的
[0022]、
[0043]?
[0046]段，圖17?圖21)。
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本專利公開2002-214288號公報(bào)
[0007]近年來，電子器件日益小型化，另一方面，為了提高電子器件的生產(chǎn)效率，迫切要求將基板大型化并增加從一枚基板取出的電子器件的數(shù)量。因此，有收容工具大型化，并且樹脂片的假想?yún)^(qū)域、凹部和通孔變得更小的傾向。
[0008]然而，在如上所述的收容工具中，會出現(xiàn)下列問題。首先，難以將樹脂片的凹部機(jī)械加工成格子狀。因此通過機(jī)械加工將凹部配置成格子旗狀。從而，構(gòu)成收容工具的樹脂片和金屬板的面積需要為通常的兩倍。并且，由于樹脂片和金屬臺的面積需要為通常的兩倍,因此收容工具的成本升高。
[0009]而且，由于將收容工具中的凹部配置成格子旗狀，因此需要分兩次進(jìn)行被單片化的電子器件的轉(zhuǎn)交，并且輸送電子器件的作業(yè)周期時(shí)間需要兩倍。由于分兩次進(jìn)行電子器件的轉(zhuǎn)交，因此需要將在運(yùn)送機(jī)構(gòu)和收容工具中吸附并保持電子器件的吸附機(jī)構(gòu)分成兩個(gè)系統(tǒng)來構(gòu)成。因此，吸附機(jī)構(gòu)和裝置的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，裝置的成本升高。如此，現(xiàn)狀為僅能將收容工具的凹部形成為格子旗狀，因此在裝置的結(jié)構(gòu)、成本和生產(chǎn)率上都產(chǎn)生了很大的弊病。
[0010]本發(fā)明是為了解決上述問題而提出的，其目的是提供一種電子器件用的收容工具、其制造方法以及單片化裝置，該電子器件用的收容工具使用具有與樹脂片的凹部相對應(yīng)的凸部的成型模具來制造樹脂片，由此能夠?qū)⒈粏纹亩鄠€(gè)電子器件配置成格子狀并收容。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]為了解決上述的問題，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具具備:
[0012]基底；
[0013]樹脂部件，具有被形成為格子狀的多個(gè)凹部并被固定在所述基底的一面上；
[0014]第一通孔，在所述基底上分別與所述多個(gè)凹部對應(yīng)，并至少最初被形成；以及
[0015]突起部，被形成在分別包圍所述多個(gè)凹部的邊界線的各邊中的至少一部分上，
[0016]并且對將具有被形成為格子狀的區(qū)域的板狀部件按區(qū)域單位單片化而制造的電子器件進(jìn)行收容，所述電子器件用的收容工具的特征在于，
[0017]所述樹脂部件由通過常溫固化性液態(tài)樹脂固化而成型的固化樹脂構(gòu)成，
[0018]在突起部的側(cè)面設(shè)置有以使所述凹部的平面形狀在凹部的底面?zhèn)茸冃〉姆绞絻A斜的斜面，
[0019]在所述基底的所述一面浸泡在充滿成型模具所具有的內(nèi)腔的所述常溫固化性液態(tài)樹脂中的狀態(tài)下，所述成型模具所具有的表面形狀被轉(zhuǎn)印到所述固化樹脂，由此形成所述凹部和所述突起部，
[0020]所述凹部的所述底面的平面形狀包括與所述電子器件的平面形狀同等的形狀。
[0021]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具，其特征在于，在上述的收容工具中，所述凹部的所述斜面作為使所述電子器件沿該斜面下落到所述凹部的所述底面的引導(dǎo)部起作用。
[0022]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具，其特征在于，在上述的收容工具中，所述樹脂部件的厚度由所述基底浸泡在所述常溫固化性液態(tài)樹脂中的深度和所述內(nèi)腔的深度決定。
[0023]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具，其特征在于，在上述的收容工具中，所述常溫固化性液態(tài)樹脂由硅酮系樹脂或氟系樹脂構(gòu)成。
[0024]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具，其特征在于，在上述的收容工具中，在所述基底所具有的側(cè)面與成型模具在所述內(nèi)腔中的內(nèi)側(cè)面至少部分地接觸的狀態(tài)下，形成所述固化樹脂。
[0025]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具，其特征在于，在上述的收容工具中，具備:
[0026]突出部，被設(shè)置在所述基底上并且包括所述一面；和
[0027]伸出部，被設(shè)置在所述基底上并且包括與一面相對的面，
[0028]所述基底所具有的所述側(cè)面為所述突出部的側(cè)面。
[0029]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具，其特征在于，在上述的收容工具中，所述基底浸泡在所述常溫固化性液態(tài)樹脂中的深度與所述突出部的厚度相等。
[0030]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具，其特征在于，在上述的收容工具中，
[0031]通過除去分別在所述第一通孔中由所述固化樹脂形成的堵塞樹脂，開通所述第一通孔，
[0032]并且具備第二通孔，所述第二通孔分別在所述凹部中處于俯視時(shí)與所述第一通孔重疊的位置處，通過除去所述固化樹脂而形成，且與所述第一通孔連通而貫通所述樹脂部件，
[0033]所述第一通孔和所述第二通孔作為用于使所述電子器件吸附于所述凹部的所述底面的吸附孔起作用。
[0034]為了解決上述的問題，在本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具的制造方法中，所述電子器件用的收容工具具備:基底；樹脂部件，具有被形成為格子狀的多個(gè)凹部并被固定在所述基底的一面上；第一通孔，在所述基底上分別與多個(gè)凹部相對應(yīng)并至少最初被形成；以及突起部，形成在分別包圍所述多個(gè)凹部的邊界線的各邊中的至少一部分上，所述電子器件用的收容工具對將具有被形成為格子狀的區(qū)域的板狀部件按區(qū)域單位單片化而制造的電子器件進(jìn)行收容，所述電子器件用的收容工具的制造方法的特征在于，具備:
[0035]準(zhǔn)備具有內(nèi)腔的成型模具的工序，所述內(nèi)腔帶有分別與所述凹部相對應(yīng)而形成為格子狀的凸部；
[0036]將常溫固化性液態(tài)樹脂充滿所述內(nèi)腔的工序；
[0037]將所述基底與所述成型模具進(jìn)行對位的工序；
[0038]將所述基底浸入充滿所述內(nèi)腔的所述常溫固化性液態(tài)樹脂中規(guī)定的深度的工序;
[0039]在所述基底浸泡在所述常溫固化性液態(tài)樹脂中的狀態(tài)下，使所述常溫固化性液態(tài)樹脂固化，而形成由固化樹脂構(gòu)成的所述樹脂部件的工序；以及
[0040]將在形成所述樹脂部件的工序中通過所述固化樹脂被附著在所述基底的所述一面上而成型的成型體從所述成型模具取下的工序，
[0041]所述凹部的底面的平面形狀包括與所述電子器件的平面形狀同等的形狀。
[0042]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，在上述的制造方法中，
[0043]在形成所述樹脂部件的工序中，在所述突起部的側(cè)面形成以使所述凹部的平面形狀在底面?zhèn)茸冃〉姆绞絻A斜的斜面，
[0044]在所述取下工序中，所述斜面作為起模斜度而起作用。
[0045]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，在上述的制造方法中，
[0046]在所述浸入工序中，由所述基底浸入所述常溫固化性樹脂中的深度和內(nèi)腔的深度決定所述樹脂部件的厚度。
[0047]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，在上述的制造方法中，
[0048]所述常溫固化性液態(tài)樹脂由硅酮系樹脂或氟系樹脂構(gòu)成。
[0049]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，在上述的制造方法中，
[0050]在所述對位工序中，通過使所述基底所具有的側(cè)面與所述成型模具在所述內(nèi)腔中的內(nèi)側(cè)面至少部分地接觸，來對所述基底和所述成型模具進(jìn)行對位。
[0051]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，在上述的制造方法中，
[0052]所述基底具備包括所述一面的突出部和包括與所述一面相對的面的伸出部，
[0053]在所述對位工序中，使所述突出部的側(cè)面與所述成型模具的內(nèi)側(cè)面至少部分地接觸。
[0054]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，在上述的制造方法中，
[0055]在所述浸入工序中，使所述規(guī)定的深度與所述突出部的厚度相等。
[0056]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，在上述的制造方法中，具備:
[0057]通過除去在所述第一通孔中由所述固化樹脂形成的堵塞樹脂來開通所述第一通孔的工序；和
[0058]在所述樹脂部件中形成與所述第一通孔連通的第二通孔的工序，
[0059]使所述第一通孔和所述第二通孔作為用于使所述電子器件吸附于底面的吸附孔起作用。
[0060]為了解決上述的問題，本發(fā)明所涉及的電子器件用的單片化裝置在通過以被設(shè)置在板狀部件上的多個(gè)區(qū)域?yàn)閱挝?，將所述板狀部件單片化來制造多個(gè)電子器件時(shí)使用，所述電子器件用的單片化裝置的特征在于，
[0061]具備至少包括接受所述板狀部件的接受部、將所述板狀部件單片化的單片化部和輸出被單片化的所述多個(gè)電子器件的輸出部的構(gòu)成部分，
[0062]并且所述輸出部具有收容所述多個(gè)電子器件的收容工具，
[0063]所述收容工具具有以下的⑴至(7)。
[0064](I)具有基底和樹脂部件，該樹脂部件由通過常溫固化性液態(tài)樹脂在該基底的一面上固化而成型并附著在所述一面上的固化樹脂構(gòu)成。
[0065](2)具有被形成為格子狀并分別收容所述多個(gè)電子器件的多個(gè)凹部。
[0066](3)具有形成在分別包圍所述多個(gè)凹部的邊界線的各邊中的至少一部分上的突起部。
[0067](4)具有被設(shè)置在所述突起部的側(cè)面并以使所述凹部的平面形狀在所述凹部的底面?zhèn)茸冃〉姆绞絻A斜的斜面。
[0068](5)在所述一面浸泡在充滿成型模具所具有的內(nèi)腔的所述常溫固化性液態(tài)樹脂中的狀態(tài)下，所述成型模具所具有的表面形狀被轉(zhuǎn)印到固化樹脂，由此形成所述凹部和所述關(guān)起部。
[0069](6)所述凹部的所述底面的平面形狀包括與所述電子器件的平面形狀同等的形狀。
[0070](7)所述斜面作為使所述電子器件沿該斜面下落到所述凹部的所述底面的引導(dǎo)部起作用。
[0071]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件的單片化裝置，其特征在于，在上述的單片化裝置中，常溫固化性液態(tài)樹脂由硅酮系樹脂或氟系樹脂構(gòu)成。
[0072]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件的單片化裝置，其特征在于，在上述的單片化裝置中，所述單片化部具有使用旋轉(zhuǎn)刃、激光、水射流、鋼絲鋸或帶鋸中的任一個(gè)的切斷機(jī)構(gòu)，并且設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)所述單片化部。
[0073]并且，本發(fā)明所涉及的電子器件的單片化裝置，其特征在于，在上述的單片化裝置中，
[0074]所述板狀部件和所述電子器件為以下(I)或(2)中的任一個(gè)。
[0075](I)所述板狀部件為半導(dǎo)體晶圓，所述電子器件為半導(dǎo)體芯片。
[0076](2)所述板狀部件為樹脂密封體，所述電子器件具有電路基板、包括無源元件或有源元件的芯片和由固化樹脂構(gòu)成的密封樹脂。
[0077]根據(jù)本發(fā)明，能夠使用具有與樹脂部件的凹部相對應(yīng)的凸部的成型模具來形成樹脂部件。能夠通過將常溫固化性液態(tài)樹脂供給到成型模具并使其固化來形成具有格子狀凹部的樹脂部件。能夠在使用該樹脂部件的收容工具中以格子狀配置并收容被單片化的多個(gè)電子器件。通過將該收容工具用于單片化裝置，能夠簡化單片化裝置的結(jié)構(gòu)，并能夠提高單片化裝置的生產(chǎn)率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0078]圖1的(a)為示出本發(fā)明所涉及的收容工具的概略俯視圖，(b)為(a)的A_A剖視圖。
[0079]圖2的(a)?(e)為本發(fā)明所涉及的收容工具的制造工序圖。
[0080]圖3的(a)為示出被單片化的電子器件以格子狀被固定于固定部件的狀態(tài)的概略俯視圖，(b)為(a)的A-A剖視圖。
[0081]圖4的(a)為示出所有的電子器件都被收容在本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具中的狀態(tài)的概略俯視圖，(b)為(a)的A-A剖視圖。
[0082]圖5為示出本發(fā)明所涉及的電子器件用的單片化裝置的概略俯視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0083]向具有與樹脂片對應(yīng)的內(nèi)腔的成型模具供給常溫固化性液態(tài)樹脂。在內(nèi)腔中形成有與樹脂片所具有的格子狀的凹部相對應(yīng)的凸部。以將金屬臺的上表面浸在充滿內(nèi)腔的樹脂中的狀態(tài)，使樹脂固化以形成固化樹脂。由此，使金屬臺與由固化樹脂構(gòu)成的樹脂片附著，來制造具有格子狀的凹部的收容工具。
[0084](實(shí)施例1)
[0085]作為實(shí)施例1，參照圖1?圖4對本發(fā)明所涉及的電子器件用的收容工具進(jìn)行說明。為了清楚起見，對于本申請文件中的任一附圖都進(jìn)行適當(dāng)?shù)氖÷曰蚩浯蠖疽庑缘孛枥L。對于相同的構(gòu)成元件，賦予相同的附圖標(biāo)記并適當(dāng)?shù)厥÷云湔f明。
[0086]圖1的(a)為示出本發(fā)明所涉及的收容工具的概略俯視圖，(b)為(a)的A_A剖視圖。如圖1的(a)和(b)所示，收容工具I為例如對在單片化裝置中將樹脂密封體切斷而被單片化的電子器件進(jìn)行輸送并收容的工具。收容工具I由金屬臺2和被安裝在金屬臺2上的樹脂片3構(gòu)成，并具有為了收容被單片化的電子器件而被假想地劃分的區(qū)域4。區(qū)域4根據(jù)被單片化的電子器件的大小和數(shù)量被任意地設(shè)定。在金屬臺2中，在各區(qū)域4中形成有通路5。樹脂片3為將硅酮系的常溫固化性液態(tài)樹脂成型為片狀而成的，各區(qū)域4通過具有梯形或三角形剖面形狀的突起部6而被劃分。在各區(qū)域4內(nèi)形成有比區(qū)域4小一圈的矩形的凹部7。突起部6的斜面，在被單片化的電子器件被收容到凹部7時(shí)與突起部6和凹部7在俯視的位置偏離的情況下，將電子器件引導(dǎo)到凹部7的底面。在凹部7的底面形成有通孔8。在樹脂片3的各凹部7的底面形成的通孔8與形成在金屬臺2上的通路5連通。通孔8與通路5連通，由此作為吸附電子器件的吸附孔起作用。
[0087]金屬臺2具備具有突出部9的上表面10和與突出部9的下部相連的臺階面11的二段結(jié)構(gòu)。樹脂片3被附著在金屬臺2的上表面10上。收容工具I具有金屬臺2和被附著在金屬臺2的上表面10上的樹脂片3。圖1的(a)中示出在樹脂片3中橫向四個(gè)、縱向四個(gè)、共計(jì)16個(gè)的凹部7被形成為格子狀的情況。凹部7的配置和數(shù)量并不限定于此。凹部7的大小和數(shù)量可以根據(jù)收容的電子器件的大小和數(shù)量任意地設(shè)定。
[0088]圖2的(a)?(e)為示出收容工具I的主要的制造工序的主要部分的剖視圖。參照圖2的(a)?(e)對收容工具I的制造方法進(jìn)行說明。在圖2的(a)中，預(yù)先準(zhǔn)備用于制造具有與收容的電子器件的大小和數(shù)量相對應(yīng)的形狀的樹脂片3的成型模具12。成型模具12具有具有與欲制造的樹脂片3相對應(yīng)的形狀的內(nèi)腔13。在內(nèi)腔13的底面形成有與樹脂片3的各凹部7相對應(yīng)的凸部14和與突起部6相對應(yīng)的槽15。在內(nèi)腔13內(nèi)，凸部14通過槽15被劃分成格子狀。成型模具12具有內(nèi)腔13的內(nèi)側(cè)面和周邊部的上表面17。內(nèi)腔13的平面形狀為與金屬臺2的突出部9 (參照圖1)相同的矩形形狀。內(nèi)腔13的平面尺寸被設(shè)計(jì)為比突出部9大能夠插入金屬臺2的突出部9的程度。
[0089]在成型模具12中，首先，通過機(jī)械加工形成相當(dāng)于內(nèi)腔13的空間。接著，通過機(jī)械加工形成用于劃分與樹脂片3的各凹部7對應(yīng)的凸部14的槽15。將槽15作為切槽形成為格子狀，因此能夠通過機(jī)械加工容易地制造具有槽15的成型模具12。如此，使用反轉(zhuǎn)樹脂片3的形狀的成型模具12來制造樹脂片3，因此能夠容易地形成被配置成格子狀的凹部7。
[0090]在圖2的(b)中，將硅酮系的常溫固化性液態(tài)樹脂18(以下，簡單地稱為“樹脂18”。)注入成型模具12的內(nèi)腔13。此時(shí)，注入成樹脂18的液面超出成型模具12的上表面17。而且，樹脂18并不限定于硅酮系的樹脂，可以使用氟系樹脂。并且，可以根據(jù)樹脂片3中所要求的硬度和厚度等，選擇最合適的樹脂18。
[0091]由于樹脂18的內(nèi)部包含氣泡，優(yōu)選事先對該氣泡進(jìn)行脫泡以除去。例如，將注入有樹脂18的成型模具12放入帶干式旋轉(zhuǎn)泵的真空干燥器中，在常溫、約10Pa的條件下進(jìn)行20分鐘左右的脫泡。優(yōu)選事先確認(rèn)經(jīng)如上過程氣泡幾乎沒有。
[0092]在圖2的(C)中，以將預(yù)先形成有通路5的金屬臺2朝下的狀態(tài)，將突出部9插入被注入成型模具12的內(nèi)腔13內(nèi)的樹脂18中。此時(shí)，以金屬臺2的突出部9的側(cè)面與內(nèi)腔13的內(nèi)側(cè)面16接觸的狀態(tài)，將金屬臺2的突出部9插入并浸泡在被注入到內(nèi)腔13內(nèi)的樹脂18中。然后，使金屬臺2的臺階面11與成型模具12的上表面17靠緊。通過使金屬臺2的臺階面11與成型模具12的上表面17靠緊，決定樹脂片3的厚度。由此，樹脂片3相對于金屬臺2的位置被自動(dòng)地決定。而且，由到內(nèi)腔13的凸部14的上表面為止的深度和以臺階面11為基準(zhǔn)的突出部9的高度，決定樹脂片3的厚度。并且，優(yōu)選預(yù)先將附著用的底漆(用于制作襯底的漆)涂于金屬臺2的上表面10(圖2的(c)中的下側(cè)面)，以增強(qiáng)金屬臺2與樹脂18的附著性。
[0093]通過將金屬臺2插入被注入內(nèi)腔13內(nèi)的樹脂18中，對內(nèi)腔13內(nèi)部的樹脂18施加壓力。由此，樹脂18進(jìn)入金屬臺2的通路5內(nèi)，并進(jìn)一步涌出到金屬臺2的背面。以該狀態(tài)將成型模具12和金屬臺2在常溫放置24小時(shí)，使樹脂18完全固化，一并成型固化樹脂19。由此，能夠使固化樹脂19附著在金屬臺2上，并形成固化樹脂19。
[0094]在圖2的⑷中，成型固化樹脂19后，將成型模具12和金屬臺2放入烤爐等中，例如以100°C加熱一小時(shí)左右。由此，涂在金屬臺2的上表面10上的底漆固化，固化樹脂19牢固地附著在金屬臺2的上表面10上。而且，作為對金屬臺2的上表面附著固化樹脂19的方法，如果不加熱也能夠得到充分的附著強(qiáng)度，也可以使用常溫的自然附著。該情況下，不需要涂底漆和通過烤爐等的加熱。
[0095]其后，除去到達(dá)金屬臺2的背面的固化樹脂19，再其后，將成型模具12與金屬臺2離型。由此，金屬臺2與剩下的固化樹脂19以附著的狀態(tài)被一體地從成型模具12取下。
[0096]在圖2的(e)中，在被形成在金屬臺2上的通路5中，使用鉆孔機(jī)除去固化樹脂
19。由此，在樹脂片3上形成通孔8。如此地具有被突起部6劃分成格子狀的凹部7的本實(shí)施例所涉及的收容工具I完成。
[0097]如上所述，在本發(fā)明所涉及的收容工具I中，使用在內(nèi)腔13內(nèi)具有與樹脂片3的凹部7相對應(yīng)的凸部14的成型模具12成型樹脂片3。將熱固性液態(tài)樹脂18注入內(nèi)腔13，將金屬臺2插入樹脂18中并使樹脂18固化，由此一并成型樹脂片3。如此地，通過使用成型模具12 —并成型樹脂片3，能夠以格子狀容易地形成具有希望的形狀的凹部7。
[0098]并且，通過使樹脂18固化能夠自動(dòng)地進(jìn)行相對于金屬臺2的樹脂片3的定位和厚度確定。
[0099]而且，不需要通過機(jī)械加工形成多個(gè)凹部7，而是一并成型具有多個(gè)凹部7的樹脂片3，因此能夠節(jié)省成本。作為熱固性液態(tài)樹脂18，可以使用硅酮系樹脂或氟系樹脂。如果使用廉價(jià)的硅酮系樹脂，能夠進(jìn)一步節(jié)省成本。由此，能夠以最少的成本容易地制造具有微小的凹部7和通孔8的大型的收容工具I。
[0100]在上述的實(shí)施例1中，樹脂片3和金屬臺2的平面形狀為矩形，但也可以根據(jù)吸附并收容于收容工具I的被切斷對象的形狀采用其它的平面形狀。例如，在將大體圓形的半導(dǎo)體晶圓或者以半導(dǎo)體晶圓為對象的樹脂密封體作為被切斷對象時(shí)，也可以使樹脂片3和金屬臺2的平面形狀為圓形。并且，也可以使凹部7的平面形狀為圓形或橢圓形等。
[0101]并且，在實(shí)施例1中，通過具有梯形或三角形的剖面形狀的突起部6將凹部7劃分成俯視的格子狀。并不局限于此，也可以為至少在凹部7的周邊的四角設(shè)置俯視呈“ + ”狀的突起部的結(jié)構(gòu)。
[0102]并且，也可以使向成型模具12供給的樹脂18的量比上述的量(S卩，在圖2的(b)中，樹脂18的液面超過成型模具12的上表面17的量；參照圖2的(c))略少，為樹脂18浸入金屬臺2的通路5的下方的程度的量。
[0103]在實(shí)施例1中，使用熱固性液態(tài)樹脂18成型樹脂片3。假設(shè)如果使用熱固性液態(tài)樹脂，則成為在由于加熱而膨脹的金屬臺2上使樹脂18固化，在冷卻至常溫并且金屬臺2收縮時(shí)樹脂片3產(chǎn)生彎曲或歪扭。在實(shí)施例1中，通過使用常溫固化性液態(tài)樹脂，能夠避免這樣的問題，以制造尺寸精度高的收容工具I。
[0104]也可以在將樹脂18注入成型模具之前，通過事先向樹脂18添加碳粉，使樹脂片3具有導(dǎo)電性。在具有這樣的樹脂片3的收容工具I中，能夠?qū)⒔邮芑蛘咿D(zhuǎn)交電子器件時(shí)發(fā)生的靜電通過接地電位等放掉。因此，能夠防止靜電對被樹脂密封的內(nèi)部的元件造成損傷。
[0105]并且，也可以通過使用透明的樹脂18或添加了色素的樹脂18，來制造透明的樹脂片3或希望的顏色的樹脂片3。
[0106]接著，參照圖3?圖4對在單片化裝置中將被切斷對象切斷而被單片化的多個(gè)電子器件進(jìn)行輸送并配置于收容工具為止的操作進(jìn)行說明。圖3的(a)為示出被單片化的電子器件以格子狀被排列于固定部件的狀態(tài)的俯視圖，圖3的(b)為圖3的(a)的A-A剖視圖。如圖3的(a)所示，被單片化裝置切斷而被單片化的多個(gè)電子器件P被一并吸附并固定于固定部件20。固定部件20由金屬臺21和被固定在金屬臺21上的樹脂片22構(gòu)成。金屬臺21被設(shè)置為可在圖的X、Y、Z各方向上移動(dòng)。
[0107]在圖3的(a)中，將五個(gè)電子器件P沿橫向(X方向)的排列稱為“行”(圖中第一行?第八行)，將八個(gè)電子器件P沿縱向(Y方向)的排列稱為“列”(圖中第一列?第五列)。該情況下八行X五列的共計(jì)40個(gè)電子器件P被配置在固定部件20上。由于電子器件P被排列在八行X五列的矩陣上，因此例如將被配置在第三行的第四列的電子器件P稱為電子器件P34。因此，在第一行上排列有電子器件Pll?P15，在第二行上排列有電子器件P21?P25，…，在第八行上排列有電子器件P81?P85，共計(jì)40個(gè)電子器件P被配置在固定部件20上。
[0108]如圖3的(b)所示，各電子器件P通過將金屬臺21和樹脂片22連通的吸附孔23被吸附于固定部件20。吸附孔23通過形成在金屬臺21上的通路和形成在樹脂片22上的通孔連通，作為使電子器件P吸附的吸附孔起作用。各電子器件P通過吸附機(jī)構(gòu)LI被一并吸附于固定部件20。由于各電子器件P被一并吸附，吸附機(jī)構(gòu)LI被構(gòu)成為單系統(tǒng)的吸附線。
[0109]配置在固定部件20上的所有的電子器件P通過設(shè)置在運(yùn)送機(jī)構(gòu)24上的吸附機(jī)構(gòu)L2被一并吸附并向下一工序輸送。運(yùn)送機(jī)構(gòu)24具備與各電子器件P相對應(yīng)并進(jìn)行吸附的吸附部V。具備與電子器件Pll?P15相對應(yīng)的吸附部Vll?V15、…、與電子器件P81?P85相對應(yīng)的吸附部V81?V85為止，共計(jì)40個(gè)吸附部V。
[0110]對配置在固定部件20上的電子器件Pll?P85被運(yùn)送機(jī)構(gòu)24吸附并輸送到下一工序的情況進(jìn)行說明。首先，被固定于固定部件20的電子器件Pll?P85通過吸附機(jī)構(gòu)LI被解除吸附。接著，使運(yùn)送機(jī)構(gòu)24移動(dòng)到固定部件20的上方，進(jìn)一步進(jìn)行運(yùn)送機(jī)構(gòu)24的對位使得與各電子器件相對應(yīng)，之后使運(yùn)送機(jī)構(gòu)24下降。使吸附部Vll?V85與電子器件Pll?P85接觸，通過吸附機(jī)構(gòu)L2吸附電子器件Pll?P85。如此地，配置在固定部件20上的電子器件P被運(yùn)送機(jī)構(gòu)24 —并吸附并被輸送到下一工序。
[0111]圖4的(a)為示出本發(fā)明所涉及的收容電子器件的收容工具的俯視圖，圖4的(b)為(a)的A-A剖視圖。如圖4的(a)和(b)所示，收容工具25由金屬臺26和被固定在金屬臺26上的樹脂片27構(gòu)成。樹脂片27上形成有通過具有梯形或三角形剖面形狀的突起部28被劃分成格子狀的凹部29。各電子器件P通過將金屬臺26和樹脂片27連通的吸附孔30被吸附并固定在凹部29內(nèi)。吸附孔30通過形成在金屬臺26上的通路和形成在樹脂片27上的通孔連通，作為吸附電子器件P的吸附孔起作用。各電子器件P通過吸附機(jī)構(gòu)L3被一并吸附于收容工具25。由于各電子器件P被一并吸附，吸附機(jī)構(gòu)L3被構(gòu)成為單系統(tǒng)的吸附線。
[0112]通過運(yùn)送機(jī)構(gòu)24被輸送來的電子器件P被一并轉(zhuǎn)交到收容工具25的凹部29。首先，使運(yùn)送機(jī)構(gòu)24移動(dòng)到收容工具25的上方，進(jìn)一步進(jìn)行對位使得電子器件P與被設(shè)置在收容工具25中的凹部29相對，之后使運(yùn)送機(jī)構(gòu)24下降。電子器件P (圖中P31?P35)通過運(yùn)送機(jī)構(gòu)24下降至對應(yīng)的凹部29附近，通過吸附機(jī)構(gòu)L2被解除吸附并轉(zhuǎn)交到凹部29。如此地，通過運(yùn)送機(jī)構(gòu)24被輸送來的所有電子器件P被一并配置于收容工具25的凹部29。
[0113]如果電子器件P被洗凈后未被充分干燥，則有時(shí)電子器件P不易與運(yùn)送機(jī)構(gòu)24的吸附部V分離。在該情況下，也可以通過被設(shè)置于收容工具25的吸附機(jī)構(gòu)L3，將電子器件P強(qiáng)制地吸引并收容于凹部29。
[0114]根據(jù)本發(fā)明，能夠不使用機(jī)械加工，而使用具有與樹脂片27相對應(yīng)的形狀的內(nèi)腔13(參照圖2)的成型模具12制造樹脂片27。因此，能夠容易地一并形成被配置為格子狀而并非格子旗狀的凹部29。并且，能夠?qū)㈦娮悠骷從運(yùn)送機(jī)構(gòu)24 —次性地一并轉(zhuǎn)交到被配置成格子狀的凹部29。因此，能夠使作業(yè)周期時(shí)間為以往的一半并提高生產(chǎn)率。并且，由于將電子器件一并轉(zhuǎn)交，能夠?qū)⑦\(yùn)送機(jī)構(gòu)24的吸附機(jī)構(gòu)L2以及收容工具25的吸附機(jī)構(gòu)L3構(gòu)成為單系統(tǒng)。從而，能夠簡化裝置整體的結(jié)構(gòu)，因此能夠節(jié)省裝置的成本。
[0115](實(shí)施例2)
[0116]作為實(shí)施例2，參照圖5對本發(fā)明所涉及的電子器件用的單片化裝置進(jìn)行說明。圖5為示出本實(shí)施例所涉及的電子器件用的單片化裝置的概略俯視圖。單片化裝置SI將被切斷對象單片化為多個(gè)電子器件。單片化裝置SI具有接受部A、單片化部B和輸出部C作為各個(gè)構(gòu)成元件(模塊)。
[0117]接受部A、單片化部B和輸出部C分別相對于其它的構(gòu)成元件可裝卸且可交換。按照預(yù)想的需求規(guī)格分別預(yù)備具有多個(gè)不同的規(guī)格的接受部A、單片化部B和輸出部C。包括接受部A、單片化部B和輸出部C以構(gòu)成基本單元31。
[0118]前置載物臺32被設(shè)置在接受部A中。前置載物臺32從上一工序裝置即樹脂密封裝置接受相當(dāng)于被切斷對象的樹脂密封體33。樹脂密封體33使密封樹脂側(cè)朝下地被配置在前置載物臺32上。
[0119]樹脂密封體33具有引線框或印刷電路板等的電路板、包括被安裝在電路板的格子狀的多個(gè)區(qū)域中的無源元件或有源元件的芯片以及由被一并成型的固化樹脂構(gòu)成的密封樹脂。
[0120]在單片化部B中設(shè)置有切斷用臺34。切斷用臺34可沿圖中的Y方向移動(dòng)，并且可沿Θ方向旋轉(zhuǎn)。在切斷用臺34上安裝有切斷用載物臺35。在單片化部B的內(nèi)側(cè)部分設(shè)置有兩個(gè)軸36。兩個(gè)軸36能夠獨(dú)立地沿X方向移動(dòng)。在兩個(gè)軸36上分別設(shè)置有旋轉(zhuǎn)刃37。這些旋轉(zhuǎn)刃37通過分別在沿Y方向的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)來切斷樹脂密封體33。因此，本實(shí)施例在單片化部B中設(shè)置有分別使用旋轉(zhuǎn)刃37的兩個(gè)切斷機(jī)構(gòu)。切斷機(jī)構(gòu)可以為一個(gè)也可以為三個(gè)以上。
[0121]在輸出部C中設(shè)置有托盤38。托盤38相當(dāng)于以上所說明的電子器件用的收容工具。由在單片化部B中被單片化的多個(gè)電子器件構(gòu)成的集合體39從切斷用載物臺35經(jīng)由主運(yùn)送機(jī)構(gòu)(未圖示)被一并收容在托盤38中。被分別收容在托盤38中的多個(gè)電子器件被一并輸送到下一工程(例如，檢查工程)。
[0122]在接受部A中設(shè)置有控制整個(gè)單片化裝置SI的控制部40。也可以將存積樹脂密封體33的機(jī)構(gòu)設(shè)置在接受部A中。也可以將存積集合體39的機(jī)構(gòu)設(shè)置在輸出部C中。
[0123]主運(yùn)送機(jī)構(gòu)(未圖示)被設(shè)置在對于由接受部A、單片化部B和輸出部C構(gòu)成的各構(gòu)成元件通用的位置。在圖5中的接受部A與輸出部C之間，用沿X方向的粗實(shí)線的箭頭表示該位置。
[0124]而且，對于在托盤38所具有的多個(gè)凹部(未圖示)中是否分別設(shè)置吸附孔，可以根據(jù)需要決定。
[0125]并且，在單片化部B中也可以使用除旋轉(zhuǎn)刃37之外的切斷機(jī)構(gòu)。例如，可以選擇并使用具有激光、水射流(不論是否與研磨材料并用)、鋼絲鋸或帶鋸等中的任一個(gè)的切斷機(jī)構(gòu)。
[0126]并且，作為被切斷對象可以使用半導(dǎo)體晶圓。半導(dǎo)體晶圓中除了硅基板、GaN基板等之外，包括在發(fā)光二極管(LED, Light Emitting D1de)的制造中成膜有半導(dǎo)體層壓膜的藍(lán)寶石基板等。在使用半導(dǎo)體晶圓的情況下，作為電子器件，制造集成電路等的半導(dǎo)體芯片、LED等的光半導(dǎo)體芯片。
[0127]根據(jù)本實(shí)施方式所涉及的單片化裝置SI，使用具有以下的(I)至(7)的特征的托盤38。
[0128](I)具有基底(金屬板)和樹脂部件(樹脂片)，該樹脂部件由通過常溫固化性液態(tài)樹脂在該基底的一面上固化而成型并附著在一面上的固化樹脂構(gòu)成。
[0129](2)具有被形成為格子狀并分別收容多個(gè)電子器件的多個(gè)凹部。
[0130](3)具有形成在分別包圍上述多個(gè)凹部的邊界線的各邊中的至少一部分上的突起部。
[0131](4)具有被設(shè)置在上述突起部的側(cè)面并以使上述凹部的平面形狀在凹部的底面?zhèn)茸冃〉姆绞絻A斜的斜面。
[0132](5)在一面浸泡在充滿成型模具所具有的內(nèi)腔的常溫固化性液態(tài)樹脂中的狀態(tài)下，成型模具所具有的表面形狀被轉(zhuǎn)印到固化樹脂，由此形成上述凹部和上述突起部。
[0133](6)上述凹部的底面的平面形狀包括與電子器件的平面形狀相同的形狀。
[0134](7)上述斜面作為使電子器件沿該斜面下落的引導(dǎo)部起作用。
[0135]根據(jù)本實(shí)施例，能夠得到以下的效果。第一，能夠?qū)渲芊怏w33被切斷的多個(gè)電子器件從被切斷的狀態(tài)一并輸送到被形成為格子狀的多個(gè)凹部。因此，與對兩個(gè)托盤分兩次分別將多個(gè)電子器件輸送到與風(fēng)嘴印的不同顏色相對應(yīng)的位置的以往的技術(shù)相比，能夠使作業(yè)時(shí)間減半。第二，能夠使單片化裝置SI中的托盤38的占有面積減半。第三，通過在多個(gè)凹部上分別設(shè)置吸附孔，能夠?qū)⑺械碾娮悠骷闹鬟\(yùn)送機(jī)構(gòu)可靠地收容在托盤38中。
[0136]如以上所說明的，根據(jù)本發(fā)明，能夠不使用機(jī)械加工，而使用具備具有與樹脂片3、27相對應(yīng)的形狀的內(nèi)腔13的成型模具12來制造樹脂片3、27。將常溫固化性液態(tài)樹脂18注入內(nèi)腔13，將金屬臺2、26插入被注入的樹脂18中并使樹脂18固化，由此一并成型固化樹脂19。通過成型固化樹脂19，自動(dòng)進(jìn)行金屬臺2、26與樹脂片3、27的對位和附著，從而制造收容工具1、25。如此地，通過使用成型模具12成型樹脂片3、27，能夠容易地形成具有高尺寸精度的格子狀的凹部7、29。從而，能夠容易地制造能夠?qū)⒈粏纹亩鄠€(gè)電子器件P配置成格子狀的收容工具1、25。
[0137]能夠?qū)渲?、27的凹部7、29 —并形成為格子狀。由此，與以往的將凹部配置成格子旗狀的情況相比，能夠使收容工具1、25的面積為一半的大小。從而，能夠節(jié)省成本地制造收容工具1、25。而且，在使用廉價(jià)的硅酮系樹脂制造樹脂片3、27的情況下，能夠進(jìn)一步節(jié)省收容工具1、25的成本。
[0138]并且，由于無需像以往那樣使用將凹部配置成格子旗狀的收容工具，能夠?qū)⑹褂眠\(yùn)送機(jī)構(gòu)24的電子器件P的轉(zhuǎn)交一次性地一并進(jìn)行。從而，能夠?qū)⑤斔碗娮悠骷的作業(yè)周期時(shí)間減少為以往的一半。而且，由于無需分兩次將電子器件P從運(yùn)送機(jī)構(gòu)24轉(zhuǎn)交到收容工具1、25，可以將吸附電子器件P的吸附線以單系統(tǒng)構(gòu)成而不分成兩個(gè)系統(tǒng)。從而，能夠簡化裝置的結(jié)構(gòu)并節(jié)省裝置的成本。
[0139]根據(jù)本發(fā)明，能夠以低成本容易地制造具有格子狀凹部的收容工具，并能夠簡化裝置的構(gòu)成。因此，本發(fā)明大大有助于生產(chǎn)率的提高和裝置成本的降低，在工業(yè)上也是非常有價(jià)值的。
[0140]并且，本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)，可以根據(jù)需要任意且適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行組合、變更或選擇并采用。
[0141]附圖標(biāo)記說明
[0142]I收容工具
[0143]2金屬臺(基底)
[0144]3樹脂片(樹脂部件)
[0145]4 區(qū)域
[0146]5通路(第一通孔)
[0147]6突起部
[0148]7 凹部
[0149]8通孔(第二通孔)
[0150]9突出部 10上表面(一面)
[0151]11臺階面
[0152]12成型模具
[0153]13 內(nèi)腔
[0154]14 凸部
[0155]15 槽
[0156]16內(nèi)側(cè)面
[0157]17上表面
[0158]18常溫固化性液態(tài)樹脂
[0159]19固化樹脂
[0160]20固定部件
[0161]21、26 金屬臺
[0162]22、27 樹脂片
[0163]23、30 吸附孔
[0164]24運(yùn)送工具
[0165]25收容工具
[0166]28突起部
[0167]29 凹部
[0168]31基本單元
[0169]32前置載物臺
[0170]33樹脂密封體(板狀部件)
[0171]34切斷用臺
[0172]35切斷用載物臺
[0173]36 軸
[0174]37旋轉(zhuǎn)刃
[0175]38托盤(收容工具)
[0176]39集合體(多個(gè)電子器件)
[0177]40控制部
[0178]P電子器件
[0179]V吸附部
[0180]L1、L2、L3 吸附機(jī)構(gòu)
[0181]SI單片化裝置
[0182]A接受部
[0183]B單片化部
[0184]C輸出部
【權(quán)利要求】
1.一種電子器件用的收容工具，具備: 基底； 樹脂部件，具有被形成為格子狀的多個(gè)凹部并被固定在所述基底的一面上； 第一通孔，在所述基底上分別與所述多個(gè)凹部對應(yīng)，并至少最初被形成；以及 突起部，被形成在分別包圍所述多個(gè)凹部的邊界線的各邊中的至少一部分上， 并且對將具有被形成為格子狀的區(qū)域的板狀部件按區(qū)域單位單片化而制造的電子器件進(jìn)行收容，所述電子器件用的收容工具的特征在于， 所述樹脂部件由通過常溫固化性液態(tài)樹脂固化而成型的固化樹脂構(gòu)成， 在所述突起部的側(cè)面設(shè)置有以使所述凹部的平面形狀在所述凹部的底面?zhèn)茸冃〉姆绞絻A斜的斜面， 在所述基底的所述一面浸泡在充滿成型模具所具有的內(nèi)腔的所述常溫固化性液態(tài)樹脂中的狀態(tài)下，所述成型模具所具有的表面形狀被轉(zhuǎn)印到所述固化樹脂，由此形成所述凹部和所述突起部， 所述凹部的所述底面的平面形狀包括與所述電子器件的平面形狀相同的形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件用的收容工具，其特征在于， 所述凹部的所述斜面作為使所述電子器件沿該斜面下落到所述凹部的所述底面的引導(dǎo)部起作用。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子器件用的收容工具，其特征在于， 所述樹脂部件的厚度由所述基底浸泡在所述常溫固化性液態(tài)樹脂中的深度和所述內(nèi)腔的深度決定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子器件用的收容工具，其特征在于， 所述常溫固化性液態(tài)樹脂由硅酮系樹脂或氟系樹脂構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子器件用的收容工具，其特征在于， 在所述基底所具有的側(cè)面與所述成型模具在所述內(nèi)腔中的內(nèi)側(cè)面至少部分地接觸的狀態(tài)下，形成所述固化樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子器件用的收容工具，其特征在于，具備: 突出部，被設(shè)置在所述基底上并且包括所述一面；和 伸出部，被設(shè)置在所述基底上并且包括與所述一面相對的面， 所述基底所具有的所述側(cè)面為所述突出部的側(cè)面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子器件用的收容工具，其特征在于， 所述基底浸泡在所述常溫固化性液態(tài)樹脂中的深度與所述突出部的厚度相等。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子器件用的收容工具，其特征在于， 通過除去分別在所述第一通孔中由所述固化樹脂形成的堵塞樹脂，開通所述第一通孔， 并且具備第二通孔，所述第二通孔分別在所述凹部中俯視時(shí)與所述第一通孔重疊的位置處，通過除去所述固化樹脂而形成，且與所述第一通孔連通而貫通所述樹脂部件， 所述第一通孔和所述第二通孔作為用于使所述電子器件吸附于所述凹部的所述底面的吸附孔起作用。
9.一種電子器件用的收容工具的制造方法，所述電子器件用的收容工具具備:基底；樹脂部件，具有被形成為格子狀的多個(gè)凹部并被固定在所述基底的一面上；第一通孔，在所述基底上分別與所述多個(gè)凹部相對應(yīng)并至少最初被形成；以及突起部，形成在分別包圍所述多個(gè)凹部的邊界線的各邊中的至少一部分上，所述電子器件用的收容工具對將具有被形成為格子狀的區(qū)域的板狀部件按區(qū)域單位單片化而制造的電子器件進(jìn)行收容，所述電子器件用的收容工具的制造方法的特征在于，具備: 準(zhǔn)備具有內(nèi)腔的成型模具的工序，所述內(nèi)腔帶有分別與所述凹部相對應(yīng)而形成為格子狀的凸部； 將常溫固化性液態(tài)樹脂充滿所述內(nèi)腔的工序； 將所述基底與所述成型模具進(jìn)行對位的工序； 將所述基底浸入充滿所述內(nèi)腔的所述常溫固化性液態(tài)樹脂中規(guī)定的深度的工序； 在所述基底浸泡在所述常溫固化性液態(tài)樹脂中的狀態(tài)下，使所述常溫固化性液態(tài)樹脂固化，而形成由固化樹脂構(gòu)成的所述樹脂部件的工序；以及 將在形成所述樹脂部件的工序中通過所述固化樹脂被附著在所述基底的所述一面上而成型的成型體從所述成型模具取下的工序， 所述凹部的所述底面的平面形狀包括與所述電子器件的平面形狀同等的形狀。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于， 在形成所述樹脂部件的工序中，在所述突起部的側(cè)面形成以使所述凹部的平面形狀在所述底面?zhèn)茸冃〉姆绞絻A斜的斜面， 在所述取下工序中，所述斜面作為起模斜度而起作用。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于， 在所述浸入工序中，由所述基底浸入常溫固化性樹脂中的深度和所述內(nèi)腔的深度決定所述樹脂部件的厚度。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于， 所述常溫固化性液態(tài)樹脂由硅酮系樹脂或氟系樹脂構(gòu)成。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于， 在所述對位工序中，通過使所述基底所具有的側(cè)面與所述成型模具在所述內(nèi)腔中的內(nèi)側(cè)面至少部分地接觸，來對所述基底和所述成型模具進(jìn)行對位。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于， 所述基底具備包括所述一面的突出部和包括與所述一面相對的面的伸出部， 在所述對位工序中，使所述突出部的側(cè)面與所述成型模具的內(nèi)側(cè)面至少部分地接觸。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于， 在所述浸入工序中，使所述規(guī)定的深度與所述突出部的厚度相等。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子器件用的收容工具的制造方法，其特征在于，具備: 通過除去在所述第一通孔中由所述固化樹脂形成的堵塞樹脂來開通所述第一通孔的工序；和 在所述樹脂部件中形成與所述第一通孔連通的第二通孔的工序， 使所述第一通孔和所述第二通孔作為用于使所述電子器件吸附于所述凹部的所述底面的吸附孔起作用。
17.一種電子器件用的單片化裝置，在通過以被設(shè)置在板狀部件上的多個(gè)區(qū)域?yàn)閱挝粚⑺霭鍫畈考纹瘉碇圃於鄠€(gè)電子器件時(shí)使用，其特征在于， 具備至少包括接受所述板狀部件的接受部、將所述板狀部件單片化的單片化部和輸出被單片化的所述多個(gè)電子器件的輸出部的構(gòu)成部分， 并且所述輸出部具有收容所述多個(gè)電子器件的收容工具， 所述收容工具具有以下的I)至7)， 1)具有基底和樹脂部件，該樹脂部件由通過常溫固化性液態(tài)樹脂在該基底的一面上固化而成型并附著在所述一面上的固化樹脂構(gòu)成； 2)具有被形成為格子狀并分別收容所述多個(gè)電子器件的多個(gè)凹部； 3)具有形成在分別包圍所述多個(gè)凹部的邊界線的各邊中的至少一部分上的突起部； 4)具有被設(shè)置在所述突起部的側(cè)面并以使所述凹部的平面形狀在所述凹部的底面?zhèn)茸冃〉姆绞絻A斜的斜面； 5)在所述一面浸泡在充滿成型模具所具有的內(nèi)腔的所述常溫固化性液態(tài)樹脂中的狀態(tài)下，所述成型模具所具有的表面形狀被轉(zhuǎn)印到所述固化樹脂，由此形成所述凹部和所述突起部； 6)所述凹部的所述底面的平面形狀包括與所述電子器件的平面形狀相同的形狀； 7)所述斜面作為使所述電子器件沿該斜面下落到所述凹部的所述底面的引導(dǎo)部起作用。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子器件的單片化裝置，其特征在于， 所述常溫固化性液態(tài)樹脂由硅酮系樹脂或氟系樹脂構(gòu)成。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子器件的單片化裝置，其特征在于， 所述單片化部具有使用旋轉(zhuǎn)刃、激光、水射流、鋼絲鋸或帶鋸中的任一個(gè)的切斷機(jī)構(gòu)， 并且設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)所述單片化部。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子器件的單片化裝置，其特征在于， 所述板狀部件和所述電子器件為以下I)或2)中的任一個(gè)， 1)所述板狀部件為半導(dǎo)體晶圓，所述電子器件為半導(dǎo)體芯片； 2)所述板狀部件為樹脂密封體，所述電子器件具有電路板、包括無源元件或有源元件的芯片和由固化樹脂構(gòu)成的密封樹脂。
【文檔編號】H01L21/301GK104241113SQ201410184012
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年5月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月24日
【發(fā)明者】創(chuàng) 渡邊, 干司 石橋, 昌一 片岡 申請人:東和株式會社