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曲面顯示面板的制備方法、曲面顯示面板和顯示裝置制造方法

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曲面顯示面板的制備方法、曲面顯示面板和顯示裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種曲面顯示面板的制備方法、曲面顯示面板和顯示裝置,以提高曲面顯示面板的產(chǎn)品良率。所述曲面顯示面板的制備方法包括:提供一封裝基板和一顯示基板;在所述封裝基板上形成封裝框,令所述封裝框的厚度增減規(guī)律滿足所述顯示基板預(yù)定的曲率;使所述顯示基板粘接于所述封裝框上。本發(fā)明實(shí)施例有益效果如下:提供平面結(jié)構(gòu)的封裝基板和顯示基板,通過(guò)在平面結(jié)構(gòu)的封裝基板上按顯示基板預(yù)定的曲率形成厚度增減規(guī)律變化的封裝框,由該封裝框使粘接后的顯示基板呈曲面結(jié)構(gòu),從而使形變壓力均勻作用于封裝框,且封裝框與封裝基板之間基本沒(méi)有形變壓力,使封裝框與各基板之間不易發(fā)生脫落現(xiàn)象,提高顯示面板的產(chǎn)品良率。
【專利說(shuō)明】曲面顯示面板的制備方法、曲面顯示面板和顯示裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種曲面顯示面板的制備方法、曲面顯示面板和顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,有源發(fā)光二極管(Organic Light Emitting Diode, OLED)顯示裝置因自發(fā)光顯示、響應(yīng)速度快、視角寬、體型輕薄、低功率消耗及無(wú)輻射等優(yōu)點(diǎn),被廣泛的應(yīng)用于各式電子產(chǎn)品。
[0003]彎曲的屏幕能夠降低圖像的變形,提供更好的視覺(jué)體驗(yàn),因此各生產(chǎn)廠商紛紛開(kāi)發(fā)曲面顯示技術(shù)。通常,OLED顯示裝置的顯示面板在彎曲前的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,包括封裝基板800,顯示基板801,封裝框802,封裝基板800和顯示基板801均為平面結(jié)構(gòu),M為垂直與顯示面板行方向的中軸線,顯示基板801和封裝基板800通過(guò)封裝框802封裝,達(dá)到保護(hù)內(nèi)部顯示器件的目的。利用圖1所示的顯示面板,得到如圖2所示的曲面顯示面板:將封裝基板800和顯示基板801通過(guò)封裝框802封裝固化后,利用外力使封裝基板800和顯示基板801同時(shí)以中軸線M為對(duì)稱軸進(jìn)行彎曲,使最終形成的顯示面板為曲面。但是,封裝框802與封裝基板800、顯示基板801各有一粘接處,在封裝基板800和顯示基板801由平面轉(zhuǎn)變?yōu)榍嬷?,兩粘接處之間會(huì)產(chǎn)生相對(duì)的位移,封裝框802受到較大的形變壓力,因此,容易引起封裝框802由封裝基板800或顯示基板801脫離,從而造成顯示面板不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種曲面顯示面板的制備方法、曲面顯示面板和顯示裝置,以提聞曲面顯不面板的廣品良率。
[0005]本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種曲面顯示面板的制備方法,包括:
[0007]提供一封裝基板和一顯不基板;
[0008]在所述封裝基板上形成封裝框,令所述封裝框的厚度增減規(guī)律滿足所述顯示基板預(yù)定的曲率;
[0009]使所述顯示基板粘接于所述封裝框上。
[0010]優(yōu)選的,所述封裝框?yàn)槎鄬咏Y(jié)構(gòu),
[0011]在所述封裝基板上形成所述封裝框,具體為:采用逐層預(yù)固化工藝在所述封裝基板上形成所述封裝框。
[0012]優(yōu)選的,令所述封裝框的厚度增減規(guī)律滿足所述顯示基板預(yù)定的曲率,包括:
[0013]令所述封裝框的行方向延伸的邊框的中心位置厚度最小,該邊框的兩端厚度最大,由中心位置向兩端的厚度變化為一漸增的曲線。
[0014]優(yōu)選的,令所述封裝框的厚度增減規(guī)律滿足所述顯示基板預(yù)定的曲率,包括:
[0015]令所述封裝框的行方向延伸的邊框的中心位置厚度最小,該邊框的中心位置至延伸方向上的規(guī)定位置,該邊框的厚度不變,由所述規(guī)定位置處至該邊框的兩端,該邊框的厚度為一漸增的曲線。
[0016]優(yōu)選的,令所述封裝框的厚度增減規(guī)律滿足所述顯示基板預(yù)定的曲率,包括:
[0017]令所述封裝框的行方向延伸的邊框的中心位置厚度最大,該邊框的兩端厚度最小,由中心位置向兩端的厚度變化為一漸減的曲線。
[0018]優(yōu)選的,令所述封裝框的厚度增減規(guī)律滿足所述顯示基板預(yù)定的曲率,包括:
[0019]令所述封裝框的行方向延伸的邊框的中心位置厚度最大,該邊框的中心位置至延伸方向上的規(guī)定位置,該邊框的厚度不變,由所述規(guī)定位置處至該邊框的兩端,該邊框的厚度為一漸減的曲線。
[0020]優(yōu)選的,所述封裝框包括至少一個(gè)矩形框。
[0021]本發(fā)明實(shí)施例有益效果如下:提供平面結(jié)構(gòu)封裝基板和顯示基板,通過(guò)在平面結(jié)構(gòu)的封裝基板上按顯示基板預(yù)定的曲率形成厚度增減規(guī)律變化的封裝框,由該封裝框使粘接后的顯示基板呈曲面結(jié)構(gòu),從而使形變壓力均勻作用于封裝框,且封裝框與封裝基板之間基本沒(méi)有形變壓力,使封裝框與各基板之間不易發(fā)生脫落現(xiàn)象,提高顯示面板的產(chǎn)品良率。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例提供一種曲面顯示面板,采用如上所述的方法制備。
[0023]本發(fā)明實(shí)施例有益效果如下:通過(guò)在平面結(jié)構(gòu)的封裝基板上按顯示基板預(yù)定的曲率形成厚度增減規(guī)律變化的封裝框,由該封裝框使粘接后的顯示基板呈曲面結(jié)構(gòu),從而使形變壓力均勻作用于封裝框,且封裝框與封裝基板之間基本沒(méi)有形變壓力,使封裝框與各基板之間不易發(fā)生脫落現(xiàn)象,提聞顯不面板的廣品良率。
[0024]本發(fā)明實(shí)施例提供一種顯示裝置,包括上述實(shí)施例提供的曲面顯示面板。
[0025]本發(fā)明實(shí)施例有益效果如下:通過(guò)在平面結(jié)構(gòu)的封裝基板上按顯示基板預(yù)定的曲率形成厚度增減規(guī)律變化的封裝框,由該封裝框使粘接后的顯示基板呈曲面結(jié)構(gòu),從而使形變壓力均勻作用于封裝框,且封裝框與封裝基板之間基本沒(méi)有形變壓力,使封裝框與各基板之間不易發(fā)生脫落現(xiàn)象,提聞顯不面板的廣品良率。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中顯示面板彎曲前的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0027]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中曲面結(jié)構(gòu)的顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0028]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的曲面顯示面板的制備方法的流程圖;
[0029]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的曲面顯示面板的俯視示意圖;
[0030]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的曲面顯示面板的僅包括封裝框和陣列基板時(shí)的俯視示意圖;
[0031]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的第一種曲面顯示面板在圖4的AB處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0032]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的第一種曲面顯示面板在圖4的CD處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0033]圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種曲面顯示面板在圖4的CD處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;[0034]圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的第三種曲面顯示面板在圖4的CD處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0035]圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的第四種曲面顯示面板在圖4的CD處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0036]圖11為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種曲面顯示面板的僅包括封裝框和陣列基板時(shí)的俯視不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)現(xiàn)過(guò)程進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要注意的是,自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的,僅用于解釋本發(fā)明,而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0038]參見(jiàn)圖3,本發(fā)明實(shí)施例提供一種曲面顯示面板的制備方法,包括:
[0039]101、提供一封裝基板和一顯不基板。需要說(shuō)明的是,提供的封裝基板和顯不基板均為平面結(jié)構(gòu)。
[0040]102、在封裝基板上形成封裝框,令封裝框的厚度增減規(guī)律滿足顯示基板預(yù)定的曲率。需要說(shuō)明的是,該預(yù)定的曲率也可以是彎曲規(guī)律。
[0041]103、使顯示基板粘接于封裝框上。顯示基板按照預(yù)定的曲率彎曲,預(yù)定的曲率即為步驟102中的預(yù)定的曲率或彎曲規(guī)律。同時(shí),在上述步驟102的形成封裝框及顯示基板粘接的過(guò)程中,封裝基板保持平面結(jié)構(gòu)。
[0042]本發(fā)明實(shí)施例中,提供平面結(jié)構(gòu)的封裝基板和平面結(jié)構(gòu)的顯示基板,在平面結(jié)構(gòu)的封裝基板上按顯示基板預(yù)定的曲率形成厚度增減規(guī)律變化的封裝框,由該封裝框使粘接后的顯示基板呈曲面結(jié)構(gòu),從而使形變壓力均勻作用于封裝框,且封裝框與封裝基板之間基本沒(méi)有形變壓力,使封裝框與各基板之間不易發(fā)生脫落現(xiàn)象,提高顯示面板的產(chǎn)品良率。
[0043]步驟102中,為了使形成的封裝框具有足夠的支撐強(qiáng)度,優(yōu)選的,采用逐層預(yù)固化工藝在封裝基板上形成多層結(jié)構(gòu)的封裝框。例如形成三層結(jié)構(gòu)的封裝框:先在封裝基板上形成封裝框的第一層,并使之固化;在固化的封裝框的第一層之上形成封裝框的第二層,并使之固化;在固化的封裝框的第二層之上形成封裝框的第三層,該封裝框的第三層用于粘接顯示基板。當(dāng)然,具體的多層結(jié)構(gòu)可以根據(jù)工藝要求進(jìn)行,可以為兩層、五層、七層或更多層,本實(shí)施例僅為了說(shuō)明,本發(fā)明并不以此為限。
[0044]優(yōu)選的,封裝框可以由一個(gè)矩形框或至少兩個(gè)同心的矩形框組成。如圖5所示顯示面板的僅包括封裝框802和封裝基板800的俯視示意圖,封裝框802由一個(gè)矩形框組成,該封裝框802設(shè)置于封裝基板800之上;為了封裝框802與封裝基板800和顯示基板801之間的粘附力更強(qiáng),封裝框802可以由至少兩個(gè)同心的矩形框組成,如圖11所示另一種顯示面板的僅包括封裝框802和封裝基板800的俯視示意圖,封裝框802由兩個(gè)同心的矩形框組成,并設(shè)置于封裝基板800之上。當(dāng)然,封裝框802可以由三個(gè)、四個(gè)或更多個(gè)同心矩形框組成,在此不再贅述。
[0045]步驟102中,令封裝框的厚度增減規(guī)律滿足顯示基板預(yù)定的曲率或彎曲規(guī)律,也即形成厚度增減規(guī)律的變化的封裝框,以便在粘接顯示基板后,使顯示基板所呈現(xiàn)的曲面結(jié)構(gòu)符合設(shè)計(jì)參數(shù)。具體舉例如下:[0046]例如,令封裝框的行方向延伸的邊框的中心位置厚度最小,該邊框的兩端厚度最大,由中心位置向兩端的厚度變化為一漸增的曲線。
[0047]又例如,令封裝框的行方向延伸的邊框的中心位置厚度最小,該邊框的中心位置至延伸方向上的規(guī)定位置,該邊框的厚度不變,由規(guī)定位置處至該邊框的兩端,該邊框的厚度為一漸增的曲線。
[0048]又例如,令封裝框的行方向延伸的邊框的中心位置厚度最大,該邊框的兩端厚度最小,由中心位置向兩端的厚度變化為一漸減的曲線。
[0049]又例如,令封裝框的行方向延伸的邊框的中心位置厚度最大,該邊框的中心位置至延伸方向上的規(guī)定位置,該邊框的厚度不變,由規(guī)定位置處至該邊框的兩端,該邊框的厚度為一漸減的曲線。
[0050]本發(fā)明實(shí)施例有益效果如下:提供平面結(jié)構(gòu)封裝基板和顯示基板,通過(guò)在平面結(jié)構(gòu)的封裝基板上按顯示基板預(yù)定的曲率形成厚度增減規(guī)律變化的封裝框,由該封裝框使粘接后的顯示基板呈曲面結(jié)構(gòu),從而使形變壓力均勻作用于封裝框,且封裝框與封裝基板之間基本沒(méi)有形變壓力,使封裝框與各基板之間不易發(fā)生脫落現(xiàn)象,提高顯示面板的產(chǎn)品良率。
[0051]參見(jiàn)圖4和圖6。其中,圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的曲面顯示面板的俯視示意圖,圖6是在圖4的AB處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明實(shí)施例提供的曲面顯示面板,采用如上述實(shí)施例提供的制備方法制備。該曲面顯示面板,包括呈平面結(jié)構(gòu)的封裝基板800,呈曲面結(jié)構(gòu)的顯示基板801 ;厚度以增減規(guī)律變化的封裝框802。封裝基板800和顯示基板801通過(guò)封裝框802粘接在一起。
[0052]需要說(shuō)明的是,在顯示基板801之上具有用于顯示的模塊,為了簡(jiǎn)化說(shuō)明,在此未進(jìn)行描述,其是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該了解的。
[0053]根據(jù)圖3所示的步驟,可以形成多種厚度增減規(guī)律變化的封裝框802,當(dāng)然該封裝框802的厚度增減規(guī)律滿足顯示基板801預(yù)定的曲率或彎曲規(guī)律,以使得最終形成的顯示基板801所呈現(xiàn)的曲面結(jié)構(gòu)符合要求。為了便于理解,本發(fā)明實(shí)施例對(duì)封裝框802的厚度增減規(guī)律進(jìn)行舉例說(shuō)明,如下:
[0054]實(shí)施例一
[0055]參見(jiàn)圖7,基于圖4提供的曲面顯示面板的俯視示意圖,示出了第一種曲面顯示面板在圖4的CD處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。以封裝框802的行方向延伸的邊框的厚度增減規(guī)律變化為例,其中,M為顯示面板的中心軸,M垂直于行方向,M兩側(cè)可以視為對(duì)稱結(jié)構(gòu),即封裝基板800、顯示基板801和封裝框802相對(duì)于M均為對(duì)稱結(jié)構(gòu)。封裝框802的中心位置(即中心軸M位置)處的厚度標(biāo)記為T(mén)1,封裝框802的中心位置處厚度最小,等于T1 ;封裝框802的左端和右端的厚度最大;由厚度最小位置至任一厚度最大位置,封裝框802的厚度變化為一漸增的曲線。
[0056]由圖7所示的曲面顯示面板,可以得到公式⑴如下:
[0057]T2 = LXtana (I)
[0058]其中,L為封裝框的1/2寬度,T2為最大厚度與最小厚度之差,a為顯示基板801的彎曲角度,當(dāng)然該彎曲角度a也代表了:經(jīng)過(guò)封裝框802的最小厚度位置和最大厚度位置的平面與封裝框802所在平面的夾角。[0059]因此,封裝框802的厚度在T2至I\+T2之間變化。
[0060]實(shí)施例二
[0061]參見(jiàn)圖8,基于圖4提供的曲面顯示面板的俯視示意圖,示出了第二種曲面顯示面板在圖4的CD處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。與圖7所示的結(jié)構(gòu)不同之處在于,封裝框802在中心位置(中心軸M位置)處的厚度最大,等于T1 ;封裝框802的左端和右端的厚度最小;由厚度最大位置至任一厚度最小位置,封裝框802的厚度變化為一漸減的曲線。
[0062]圖8所不曲面顯不面板的附圖標(biāo)記與圖7具有相同含義,最大厚度與最小厚度之差T2可以由公式(I)得到,不同之處在于,封裝框802的厚度在T1至T1-T2之間變化。
[0063]實(shí)施例三
[0064]參見(jiàn)圖9,基于圖4提供的曲面顯示面板的俯視示意圖,示出了第三種曲面顯示面板在圖4的CD處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。與圖7所示曲面顯示面板不同之處在于,中心位置(中心軸M位置)至延伸方向上的規(guī)定位置N,封裝框802在該段區(qū)域厚度保持不變,且厚度最小,該段標(biāo)記為L(zhǎng)2,厚度等于T1 ;封裝框802的左端和右端的厚度最大;由該規(guī)定的位置N分別至封裝框802左端和右端,,封裝框802的厚度變化為一漸增的曲線。
[0065]由圖9所示的曲面顯示面板,可以得到公式(2)如下:
[0066]T2 = L1X tan a (2)
[0067]其中,L1S封裝框802為曲線部分的寬度,T2為最大厚度與最小厚度之差,α為顯示基板801的彎曲角度,當(dāng)然該彎曲角度α也代表了:經(jīng)過(guò)封裝框802的最小厚度位置和最大厚度位置的平面與封裝框802所在平面的夾角。
[0068]因此,封裝框802的厚度在T2至Ι\+Τ2之間變化。
[0069]實(shí)施例四
[0070]參見(jiàn)圖10,基于圖4提供的曲面顯示面板的俯視示意圖,示出了第四種曲面顯示面板在圖4的CD處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。與圖9所示曲面顯示面板不同之處在于,中心位置(中心軸M位置)至延伸方向上的規(guī)定位置N,封裝框802在該段區(qū)域厚度保持不變,且厚度最大,該段標(biāo)記為L(zhǎng)2,厚度等于T1 ;封裝框802的左端和右端的厚度最?。挥稍撘?guī)定的位置N至封裝框802左端和右端,封裝框802的厚度變化為一漸減的曲線。
[0071]圖10所不曲面顯不面板的附圖標(biāo)記與圖9具有相同含義,最大厚度與最小厚度之差T2可以由公式(2)得到,不同之處在于,封裝框802的厚度在T1至T1-T2之間變化。
[0072]上述各實(shí)施例中的封裝框802可以為玻璃膠或紫外光固化膠。
[0073]本發(fā)明實(shí)施例有益效果如下:通過(guò)在平面結(jié)構(gòu)的封裝基板上按顯示基板預(yù)定的曲率形成厚度增減規(guī)律變化的封裝框,由該封裝框使粘接后的顯示基板呈曲面結(jié)構(gòu),從而使形變壓力均勻作用于封裝框,且封裝框與封裝基板之間基本沒(méi)有形變壓力,使封裝框與各基板之間不易發(fā)生脫落現(xiàn)象,提聞顯不面板的廣品良率。
[0074]本發(fā)明實(shí)施例提供一種顯示裝置,包括上述實(shí)施例提供的曲面顯示面板。
[0075]本發(fā)明實(shí)施例有益效果如下:通過(guò)在平面結(jié)構(gòu)的封裝基板上按顯示基板預(yù)定的曲率形成厚度增減規(guī)律變化的封裝框,由該封裝框使粘接后的顯示基板呈曲面結(jié)構(gòu),從而使形變壓力均勻作用于封裝框,使封裝框與各基板之間不易發(fā)生脫落現(xiàn)象,提高顯示面板的產(chǎn)品良率。
[0076]本發(fā)明實(shí)施例提供一種顯示裝置,包括上述實(shí)施例提供的曲面顯示面板。[0077]本發(fā)明實(shí)施例有益效果如下:通過(guò)在平面結(jié)構(gòu)的封裝基板上按顯示基板預(yù)定的曲率形成厚度增減規(guī)律變化的封裝框,由該封裝框使粘接后的顯示基板呈曲面結(jié)構(gòu),從而使形變壓力均勻作用于封裝框,且封裝框與封裝基板之間基本沒(méi)有形變壓力,使封裝框與各基板之間不易發(fā)生脫落現(xiàn)象,提聞顯不面板的廣品良率。
[0078]顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種曲面顯示面板的制備方法,其特征在于,包括: 提供一封裝基板和一顯不基板; 在所述封裝基板上形成封裝框,令所述封裝框的厚度增減規(guī)律滿足所述顯示基板預(yù)定的曲率; 使所述顯示基板粘接于所述封裝框上。
2.如權(quán)利要求1所述的曲面顯示面板的制備方法,其特征在于,所述封裝框?yàn)槎鄬咏Y(jié)構(gòu), 在所述封裝基板上形成所述封裝框,具體為:采用逐層預(yù)固化工藝在所述封裝基板上形成所述封裝框。
3.如權(quán)利要求2所述的曲面顯示面板的制備方法,其特征在于,令所述封裝框的厚度增減規(guī)律滿足所述顯示基板預(yù)定的曲率,包括: 令所述封裝框的行方向延伸的邊框的中心位置厚度最小,該邊框的兩端厚度最大,由中心位置向兩端的厚度變化為一漸增的曲線。
4.如權(quán)利要求2所述的曲面顯示面板的制備方法,其特征在于,令所述封裝框的厚度增減規(guī)律滿足所述顯示基板預(yù)定的曲率,包括: 令所述封裝框的行方向延伸的邊框的中心位置厚度最小,該邊框的中心位置至延伸方向上的規(guī)定位置,該邊框的厚度不變,由所述規(guī)定位置處至該邊框的兩端,該邊框的厚度為一漸增的曲線。
5.如權(quán)利要求2所述的曲面顯示面板的制備方法,其特征在于,令所述封裝框的厚度增減規(guī)律滿足所述顯示基板預(yù)定的曲率,包括: 令所述封裝框的行方向延伸的邊框的中心位置厚度最大,該邊框的兩端厚度最小,由中心位置向兩端的厚度變化為一漸減的曲線。
6.如權(quán)利要求2所述的曲面顯示面板的制備方法,其特征在于,令所述封裝框的厚度增減規(guī)律滿足所述顯示基板預(yù)定的曲率,包括: 令所述封裝框的行方向延伸的邊框的中心位置厚度最大,該邊框的中心位置至延伸方向上的規(guī)定位置,該邊框的厚度不變,由所述規(guī)定位置處至該邊框的兩端,該邊框的厚度為一漸減的曲線。
7.如權(quán)利要求3-6所述的曲面顯示面板的制備方法,其特征在于,所述封裝框包括至少一個(gè)矩形框。
8.一種曲面顯示面板,其特征在于,采用如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的曲面顯示面板的制備方法制備。
9.一種顯示裝置,包括如權(quán)利要求8所述的曲面顯示面板。
【文檔編號(hào)】H01L51/56GK103985825SQ201410195803
【公開(kāi)日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年5月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月9日
【發(fā)明者】路林, 曹建偉, 劉衛(wèi)東 申請(qǐng)人:青島海信電器股份有限公司
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