帶有柔性片狀元件的電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種設(shè)置了包括電導(dǎo)體軌跡的柔性片狀元件的電子設(shè)備，包括用以供應(yīng)電源或傳輸數(shù)據(jù)的至少一個端子，所述端子由帶有外露導(dǎo)體軌跡（2’）片狀元件的一部分形成，對應(yīng)該端子的位置設(shè)置配對端子（8)。該設(shè)備設(shè)置有簡化的可用于電源供應(yīng)的端子。
【專利說明】帶有柔性片狀元件的電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種帶有設(shè)置了電導(dǎo)體軌跡的柔性片狀元件的電子設(shè)備，電導(dǎo)體軌跡 包括至少一個用于電源供應(yīng)和/或數(shù)據(jù)傳輸?shù)亩俗印?br>
【背景技術(shù)】
[0002] 帶有柔性片狀元件的電路布置能夠代替電路板。片狀元件包括電導(dǎo)體軌跡。一些 組件能夠與這些柔性片狀元件上的電導(dǎo)體軌跡連接并設(shè)置在片狀元件上。這種電路布置 中，柔性片狀元件需要一個端子以接通電源，從而運(yùn)行組件。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)中，電端子線路以對應(yīng)獨(dú)立部件插入的方式通過兩段式插入連接器與片 狀元件連接。一般來說，其中一個接觸端是通過在柔性片狀元件的電導(dǎo)體軌跡上設(shè)置固定 的金屬舌或鍍有金屬層的區(qū)域來實(shí)現(xiàn)。另一個接觸端是通過與端子線路電連接并嵌入塑料 殼的金屬彈簧實(shí)現(xiàn)。通過插入操作在兩個插拔部件之間形成機(jī)械鎖合。
[0004] 插入連接器作為附加部件，必須通過工序進(jìn)行制造，還必須與柔性片狀元件連接。
[0005] 設(shè)置電導(dǎo)體軌跡（或金屬薄片）的柔性片狀元件能夠包括多種電子或機(jī)械功能。 設(shè)置了電導(dǎo)體軌跡的片狀元件必須與電子線路連接以進(jìn)行電壓供應(yīng)和/或數(shù)據(jù)交換。一般 來說，柔性片狀元件安裝在剛性載體元件上。通常使用前述插拔方式來形成電接觸。一個 插拔部件設(shè)置在電源線路端，另一個插拔部件設(shè)置在與如金屬薄片接觸的片狀元件上。電 接觸是在獨(dú)立的組裝步驟中實(shí)現(xiàn)。這樣裝置中機(jī)械固定完整的載體件。這個機(jī)械安裝形成 第二組裝步驟。一般來說，插拔系統(tǒng)價格昂貴且需要該領(lǐng)域的專業(yè)公司進(jìn)行制造。
[0006] 本領(lǐng)域的技術(shù)人員需要創(chuàng)造新的技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007] 本發(fā)明基于對前述設(shè)置連接簡化端子（例如電源）的電子裝置在線路布置方面進(jìn) 一步進(jìn)行研發(fā)的需求。
[0008] 根據(jù)本發(fā)明，帶有外露導(dǎo)體軌跡的片狀元件的一部分形成端子，與之對應(yīng)的位置 固定設(shè)置接觸端。
[0009] 根據(jù)本發(fā)明，用以提供電源的柔性片狀元件的端子借助片狀元件自身形成。片狀 元件上的電導(dǎo)體軌跡外露，使得電連接的一個端子已經(jīng)設(shè)定形成。電連接的另一個端子 (如配對端子）設(shè)置在對應(yīng)導(dǎo)體軌跡對應(yīng)的位置，這樣就建立電接觸，為片狀元件中的導(dǎo)體 軌跡提供電壓/電流。這樣就省去了插拔元件。柔性片狀元件的電源設(shè)置得到簡化，從而 也就不需要電源的制造工序了。
[0010] 根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例，外露的導(dǎo)體軌跡設(shè)置在支撐層上。支撐層穩(wěn)定地支撐導(dǎo) 體軌跡部分使得配對端子能夠以一定的壓力抵靠在導(dǎo)體軌跡上。配對端子不會將導(dǎo)體軌跡 推開。相反，由于它們在壓力下固定設(shè)置，故能在導(dǎo)體軌跡和配對端子之間形成安全的接 觸。支撐層例如可以是彈簧片（leaf spring)。彈簧片在組裝后可以設(shè)置壓痕。
[0011] 在一個實(shí)施例中，支撐層可以由彈性材料制成的主體制成，例如可以是微孔泡沫 膠層（moss rubber layer)。支撐層通過粘膠或?qū)訅旱姆绞骄o固地連接到導(dǎo)體軌跡的外露 部分。彈簧片可以由金屬制成，但彈性金屬薄片同樣適用于該方案。
[0012] 為了進(jìn)一步提高導(dǎo)體軌跡和配對端子之間的連接，根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例，配對 端子包括一個能夠使支撐層產(chǎn)生偏移的形狀結(jié)構(gòu)。使用這種配對端子使支撐層發(fā)生偏移， 使得金屬薄片的外露的導(dǎo)體軌跡設(shè)置在配對端子和支撐層之間。以此加強(qiáng)和保證安全接 觸。
[0013] 在一個實(shí)施例中，配對端子自身設(shè)置為某種點(diǎn)狀形狀，嵌入觸點(diǎn)支持物中，可使支 撐層發(fā)生偏移。觸點(diǎn)支持物使支撐層偏移/彈性變形（deflect)，配對端子藉此牢靠地抵壓 在外露的導(dǎo)體軌跡上。由于配對端子是點(diǎn)狀形狀，公差配合能夠同時達(dá)到要求，導(dǎo)體軌跡可 以據(jù)此制作得更寬，使得當(dāng)配對端子和導(dǎo)體軌跡的組裝發(fā)生偏差時，同樣能夠形成安全的 接觸。
[0014] 使支撐層發(fā)生偏移的觸點(diǎn)支持物可以設(shè)置為球莖形狀，這使得支撐層（如彈簧 片）向外凸出。
[0015] 本裝置在一個組裝步驟中完成電接觸和機(jī)械連接。接觸區(qū)域的尺寸設(shè)置為能夠補(bǔ) 償組裝時組件之間的公差。接觸連接的兩端能夠被獨(dú)立設(shè)置。接觸區(qū)域形成的位置公差由 相應(yīng)的尺寸予以補(bǔ)償。帶有支撐層的柔性片狀元件是形成電接觸的獨(dú)立柔性組件。僅有片 狀組件適用于這種接觸。避免使用預(yù)成形彈簧及其組件。制造這些薄片導(dǎo)體軌跡可以使用 批量生產(chǎn)工藝。這樣就方便地形成較低的結(jié)構(gòu)高度。接觸區(qū)域結(jié)構(gòu)設(shè)置為簡單地密封方式， 從而省略了附加組件。
[0016] 本發(fā)明中，上述優(yōu)選條件在符合本領(lǐng)域常識的基礎(chǔ)上可任意組合，即得本發(fā)明各 較佳實(shí)施例。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017] 圖1是帶有電導(dǎo)體軌跡的柔性片狀元件的俯視圖；
[0018] 圖2是柔性片狀元件所裝入裝置的立體示意圖；
[0019] 圖3是圖2所示III部分的放大示意圖；
[0020] 圖4是圖2所示裝置組裝電子電路組件后的立體示意圖；
[0021] 圖5是圖1所示柔性片狀元件的電源設(shè)備組件的側(cè)視放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022] 本發(fā)明將參照附圖以各種實(shí)施例的方式進(jìn)行說明。在說明書附圖中，具有類似結(jié) 構(gòu)或功能的元件將用相同的元件符號表示。附圖中的部件大小和特點(diǎn)只是為了便于說明和 揭示本發(fā)明的各個實(shí)施例，并不是要對本發(fā)明進(jìn)行窮盡性的說明，也不是對本發(fā)明的范圍 進(jìn)行限制。
[0023]圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例示出了柔性片狀元件的示意性結(jié)構(gòu)。在該實(shí)施例 中，柔性片狀元件設(shè)置為薄片（foil) 1。薄片1包括電導(dǎo)體軌跡2。薄片1上設(shè)置模塊3。 [0024] 薄片1裝配有端子4代表電源裝置向模塊3供電。端子4示出與薄片1相連的觸 點(diǎn)，該觸點(diǎn)暴露在外界，例如帶狀導(dǎo)體軌跡2'。
[0025]圖2示出了內(nèi)置柔性片狀元件1的形狀如殼體5的組件中,在壁部7中設(shè)置開口 6。開口 6設(shè)置在布置有外露導(dǎo)體軌跡2'的薄片1的對應(yīng)部分。
[0026] 圖2還示出了設(shè)置在球莖形觸點(diǎn)支持物9內(nèi)的配對端子8。如圖4所示，觸點(diǎn)支持 物9嵌入開口 6內(nèi)。端子8設(shè)置在導(dǎo)體軌跡2'上，從而建立電接觸。
[0027] 圖5示出了配對端子8通過觸點(diǎn)支持物9并沿著觸點(diǎn)支持物9的表面設(shè)置。端子 8的端部體8'鋪設(shè)在觸點(diǎn)支持物9的球莖形表面。導(dǎo)體軌跡2抵著端部體8'設(shè)置。如圖2 所示，將觸點(diǎn)支持物9安裝在上面后形成定位。配對端子8的端部體8'設(shè)置在導(dǎo)體軌跡2' 上，憑借球莖形的觸點(diǎn)支持物9,端體部8'和導(dǎo)體軌跡2'之間形成相對移動。這樣便利地 在導(dǎo)體軌跡 2上施加了一定的摩擦力，借助摩擦，氧化層或其它顆粒（如灰塵）便被除去。 [0028] 帶有導(dǎo)體軌跡2'的薄片1受到配對端子8所在區(qū)域內(nèi)的支撐層10的支撐。支撐 層10由彈性材料組成，例如可以是一個彈簧片。這個材料在與觸點(diǎn)支持物9支撐下的端部 體 8'接觸中發(fā)生偏移（deflect)，從而導(dǎo)致導(dǎo)體軌跡2,更加緊密地與端部體8,結(jié)合。 [0029]雖然以上描述了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些 ^是舉例說明，本發(fā)明的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背 尚本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更 和修改均落入本發(fā)明的保護(hù)構(gòu)思范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種包括電導(dǎo)體軌跡的柔性片狀元件的電子設(shè)備，包括用以供應(yīng)電源或傳輸數(shù)據(jù)的 至少一個端子，其特征在于，所述端子由帶有外露導(dǎo)體軌跡 （2'）的片狀元件（1)的一部分 形成，對應(yīng)該端子設(shè)置有配對端子（8)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括用于支撐所述外 露導(dǎo)體軌跡（2'）的支撐層（1〇)。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述支撐層（1〇)是彈簧片。
4. 如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，彈簧片上設(shè)置凹痕。
5. 如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，支撐層（10)為彈性材料體。 6_如權(quán)利要求3至5任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述配對端子（ 8)包括使支 撐層（10)偏移的形狀。 7_如權(quán)利要求3或4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述配對端子（8)自身包括點(diǎn)狀形 狀結(jié)構(gòu)并嵌入使支撐層（10)偏移的觸點(diǎn)支持物（9)。 S.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述觸點(diǎn)支持物（9)包括球蓮結(jié)構(gòu)形 狀。 >
9.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述配對端子（8)與所述至 少一個端子直接接觸以實(shí)現(xiàn)電連接。
【文檔編號】H01R13/02GK104218349SQ201410235517
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月4日
【發(fā)明者】M·科普塞爾 申請人:德昌電機(jī)(深圳)有限公司