Led光源封裝方法、led光源封裝結(jié)構(gòu)及光源模塊的制作方法
【專利摘要】一種LED光源封裝方法、LED光源封裝結(jié)構(gòu)及光源模塊，其中LED光源封裝方法包括：提供集成有LED芯片的基板，所述基板表面具有覆蓋所述LED芯片的填充層；在所述填充層表面印刷覆蓋所述填充層表面的熒光粉圖案，所述熒光粉圖案包括：若干第一熒光粉圖案、若干第二熒光粉圖案和若干第三熒光粉圖案，且第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案兩兩相鄰排列。本發(fā)明形成的光源封裝結(jié)構(gòu)及光源模塊出光均勻性好且成本低，本發(fā)明的LED光源封裝方法工藝簡單。
【專利說明】LED光源封裝方法、LED光源封裝結(jié)構(gòu)及光源模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，特別涉及一種LED光源封裝方法、LED光源封裝結(jié)構(gòu)及光源模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(light-emitting diode,簡稱LED)是一種p_n結(jié),它能在紫外光、可見光或紅外光區(qū)域福射自發(fā)福射光。而LED光源就是發(fā)光二極管為發(fā)光體的光源,隨著LED光源尤其是高亮度LED光源的發(fā)展，LED光源的封裝技術(shù)成為研究的熱點之一。
[0003]LED光源的封裝是構(gòu)成LED的重要組成部分，類似于半導(dǎo)體類的分立元件封裝，LED光源的封裝要求具有保護LED芯片不受外界環(huán)境影響和提高導(dǎo)熱散熱能力等功能。不過，在此基礎(chǔ)上，LED光源的封裝還具有特殊性，區(qū)別于一般半導(dǎo)體類的分立元件封裝，LED光源的封裝需要具備提高出光效率，實現(xiàn)特定的光學(xué)分布，輸出可見光等。
[0004]現(xiàn)有的常見的LED光源的封裝包括:引腳式封裝，表面貼裝封裝和C0B(chip onboard，簡稱COB)封裝。其中，COB封裝由于采用將芯片直接集成于高導(dǎo)熱材料上的技術(shù)，與傳統(tǒng)的LED光源的封裝相比，COB封裝可將多顆LED芯片直接封裝在金屬或陶瓷基的印刷電路板上，通過印刷電路板直接散熱，不僅減少支架的制造工藝及其成本，還有效降低器件的熱阻。因此，COB封裝的LED光源具有良好的散熱性能和高的性價比，具有較強的市場競爭力。
[0005]現(xiàn)有的LED光源的COB封裝技術(shù)請參考申請公布日為2014年01月08日公開的申請公布號為CN103500787A的中國專利，采用COB封裝技術(shù)形成的封裝結(jié)構(gòu)請參考圖1，包括:基板100，所述基板包括:絕緣陶瓷基板101，位于所述絕緣陶瓷基板101第一表面的金屬電路層102，位于所述絕緣陶瓷基板101第二表面的金屬薄膜電鍍層103，其中第一表面與第二表面正對；位于所述基板100表面的LED芯片110 ;位于所述基板100表面且圍繞所述LED芯片110的圍壩111 ;填充所述圍壩111的摻有熒光粉的填充層112。
[0006]但是，現(xiàn)有的COB封裝技術(shù)形成的封裝結(jié)構(gòu)出光均勻性差且成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明解決的問題是提供一種光均勻性好且成本低、顯色指數(shù)高的LED光源封裝方法、LED光源封裝結(jié)構(gòu)及光源模塊。
[0008]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種LED光源封裝方法，包括:提供集成有LED芯片的基板，所述基板表面具有覆蓋所述LED芯片的填充層；在所述填充層表面印刷覆蓋所述填充層表面的熒光粉圖案，所述熒光粉圖案包括:若干第一熒光粉圖案、若干第二熒光粉圖案和若干第三熒光粉圖案，且第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案兩兩相鄰排列。
[0009]可選的，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第二熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第三熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案。
[0010]可選的，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案，所述第二熒光粉圖案為黃色熒光粉圖案，所述第三熒光粉圖案為綠色熒光粉圖案。
[0011]可選的，紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正六邊形，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案中心連線形成正三角形。
[0012]可選的，紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正方形，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案中心連線形成正三角形。
[0013]可選的，通過調(diào)整第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案的厚度來控制出光的色溫和顯色指數(shù)。
[0014]可選的，還包括:在所述基板表面形成圍繞所述LED芯片的摻雜有熒光粉的透明圍壩。
[0015]可選的，所述透明圍壩的材料為適于注塑成型材料。
[0016]可選的，所述透明圍壩的材料為硅膠、透明樹脂、聚碳酸酯、或聚氯乙烯。
[0017]可選的，集成有LED芯片的基板的集成方式為共晶方式、金屬焊接方式或綁線方式。
[0018]可選的，當(dāng)所述LED芯片的類型為水平結(jié)構(gòu)LED芯片時，采用綁線方式將LED芯片集成于基板。
[0019]可選的，在水平結(jié)構(gòu)LED芯片的正極形成金屬球，從負極往正極的金屬球打線。
[0020]可選的，從水平結(jié)構(gòu)LED芯片負極往待與所述負極相連的正極打線，在打線之后的正極表面植上金屬球。
[0021]可選的，在水平結(jié)構(gòu)LED芯片的正極形成金屬球，從負極往正極的金屬球打線，在打線之后的正極表面植上金屬球。
[0022]可選的，當(dāng)所述LED芯片的類型為倒裝LED芯片時，采用共晶方式將LED芯片集成
于基板。
[0023]可選的，打線形成的連接線的端部呈魚尾狀。
[0024]可選的，所述基板為導(dǎo)電基板或不導(dǎo)電基板。
[0025]可選的，所述基板為陶瓷基板、招基板、玻璃基板、娃基板、氧化招基板、氣化招基板或銅基板。
[0026]本發(fā)明還提供一種LED光源封裝結(jié)構(gòu)，包括:集成有LED芯片的基板；位于所述基板表面且覆蓋所述LED芯片的填充層；覆蓋所述填充層表面的熒光粉圖案，所述熒光粉圖案包括:若干第一熒光粉圖案、若干第二熒光粉圖案和若干第三熒光粉圖案，且第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案兩兩相鄰排列。
[0027]可選的，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第二熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第三熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案。[0028]可選的，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案，所述第二熒光粉圖案為黃色熒光粉圖案，所述第三熒光粉圖案為綠色熒光粉圖案。
[0029]可選的，所述紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正六邊形，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案中心連線形成正三角形。
[0030]可選的，紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正方形，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案中心連線形成正三角形。
[0031]可選的，還包括:位于所述基板表面且圍繞所述LED芯片的摻雜有熒光粉的透明圍壩。
[0032]可選的，所述透明圍壩的材料為適于注塑成型材料
[0033]可選的，所述透明圍壩的材料為硅膠、透明樹脂、聚碳酸酯、或聚氯乙烯。
[0034]可選的，當(dāng)集成有LED芯片的基板通過綁線方式集成時，所述LED光源封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于第一 LED芯片的正極的金屬球，連接第二 LED芯片的負極與第一 LED芯片的正極的金屬球的綁線。
[0035]可選的，當(dāng)集成有LED芯片的基板通過綁線方式集成時，所述LED光源封裝結(jié)構(gòu)還包括:連接第一 LED芯片的正極和第二 LED芯片的負極的綁線，壓覆位于第一 LED芯片的正極的綁線的金屬球。
[0036]可選的，當(dāng)集成有LED芯片的基板通過綁線方式集成時，所述LED光源封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于第一 LED芯片的正極的金屬球，連接第二 LED芯片的負極與第一 LED芯片的正極的金屬球的綁線，壓覆位于第一 LED芯片的正極的綁線的金屬球。
[0037]本發(fā)明還提供一種光源模塊，包括:基板；集成于所述基板表面的若干LED芯片，若干LED芯片呈隊列排列，且每一隊列的LED芯片依次連接；設(shè)置于基板外圍的輸入端口，所述輸入端口數(shù)量與隊列數(shù)量對應(yīng)，所述輸入端口與LED芯片隊列對應(yīng)電連接，所述輸入端口與外部電源連接，通過控制電源使得任一隊列的LED芯片發(fā)光或多列LED芯片發(fā)光，調(diào)節(jié)光源模塊的亮度、色溫或顯色指數(shù)。
[0038]可選的，還包括:位于所述基板表面且圍繞所述LED芯片的摻雜有熒光粉的透明圍壩。
[0039]可選的，還包括:位于所述基板表面且覆蓋所述LED芯片的填充層；覆蓋所述填充層表面的熒光粉圖案，所述熒光粉圖案包括:若干紅色熒光粉圖案、若干黃色熒光粉圖案和若干綠色熒光粉圖案，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列。
[0040]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:
[0041]本發(fā)明實施例的LED光源封裝方法能夠形成表面具有印刷的規(guī)則排列的紅色熒光粉、黃色熒光粉和綠色熒光粉圖案，能夠最大面積的覆蓋封裝結(jié)構(gòu)表面，不但能夠提供出光的均勻性，且封裝結(jié)構(gòu)表面無死角，提高了出光效率，提高了光源品質(zhì)。
[0042]進一步的，本發(fā)明的實施例通過調(diào)整紅色熒光粉、黃色熒光粉和綠色熒光粉圖案的厚度來控制出光的色溫和顯色指數(shù)，使得LED光源的色溫和顯色指數(shù)可控度高。
[0043]再進一步的，本發(fā)明的實施例的光源封裝結(jié)構(gòu)采用摻有熒光粉的透明的圍壩，提高了 LED光源的出光角度。
[0044]本發(fā)明實施例的LED光源封裝結(jié)構(gòu)采用具有印刷的規(guī)則排列的紅色熒光粉、黃色熒光粉和綠色熒光粉圖案，能夠最大面積的覆蓋封裝結(jié)構(gòu)表面，不但能夠提供出光的均勻性，且封裝結(jié)構(gòu)表面無死角，提高了出光效率，提高了光源品質(zhì)。
[0045]進一步的，本發(fā)明的實施例的光源封裝結(jié)構(gòu)采用摻有熒光粉的透明的圍壩，提高了 LED光源的出光角度。
[0046]本發(fā)明實施例的光源模塊通過設(shè)置于基板外圍的輸入端口，所述輸入端口數(shù)量與隊列數(shù)量對應(yīng)，所述輸入端口與LED芯片隊列對應(yīng)電連接，從而能夠控制電源使得任一隊列的LED芯片發(fā)光或多列LED芯片發(fā)光，調(diào)節(jié)光源模塊的亮度，調(diào)節(jié)亮度靈活度高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0047]圖1是現(xiàn)有技術(shù)采用COB封裝形成的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0048]圖2是本發(fā)明一實施例的LED光源封裝方法的流程示意圖；
[0049]圖3至圖15是本發(fā)明一實施例的LED光源封裝方法的過程示意圖；
[0050]圖16是本發(fā)明一實施例的光源模塊的示意圖。
【具體實施方式】
[0051]由【背景技術(shù)】可知，現(xiàn)有的COB封裝技術(shù)形成的封裝結(jié)構(gòu)出光均勻性差且成本高，另外，現(xiàn)有COB封裝技術(shù)形成的封裝結(jié)構(gòu)色溫和顯色指數(shù)調(diào)節(jié)能力低。
[0052]針對上述缺陷進行深入研究發(fā)現(xiàn):現(xiàn)有通常是采用摻有熒光粉的填充層作為光色復(fù)合，現(xiàn)有的COB封裝技術(shù)形成的封裝結(jié)構(gòu)出光均勻性差的原因在于:以白光光源為例，摻入在填充層內(nèi)的突光粉用于光色復(fù)合形成白光；在一不例中，米用發(fā)藍光的LED芯片結(jié)合黃色熒光粉，LED芯片發(fā)出的藍光激發(fā)熒光粉發(fā)出黃光，藍光和黃光混合成白光；但是，首先，由于熒光粉顆粒在填充層內(nèi)分布不均，激發(fā)的黃光分布不均；其次，熒光粉顆粒大小均勻性也很難控制，導(dǎo)致激發(fā)的黃光均勻性也差；從而使得藍光在與黃光混合時，混合的白光均勻性差；還需要說明的是，藍光激發(fā)黃光后再藍光與黃光混合形成白光，使得形成均勻的白光可控性低。
[0053]在另一示例中，采用發(fā)藍光的LED芯片結(jié)合紅色熒光粉、黃色熒光粉和綠色熒光粉，LED芯片發(fā)出的藍光激發(fā)熒光粉發(fā)出紅光、黃光和綠光，紅光、黃光和綠光混合成白光，但是，與前一示例類似，熒光粉顆粒在填充層內(nèi)分布不均，在本示例中，三種熒光粉的分布更加使得分布均勻難以控制，其次，熒光粉顆粒大小均勻性也很難控制，再次，多種熒光粉的存在導(dǎo)致光在多種熒光粉之間互相吸收，從而使得形成均勻的白光可控性低且出光效率低。
[0054]另外還需要說明的是，常用熒光粉尺寸在10 μ m以上，熒光粉顆粒表面存在光散射，降低了出光效率，且采用摻入在填充層內(nèi)的熒光粉的方式，色溫和顯色指數(shù)調(diào)節(jié)能力也差。
[0055]針對上述分析結(jié)果，本發(fā)明的實施例提供一種LED光源封裝方法，所述LED光源封裝方法形成表面具有印刷的規(guī)則的兩兩相鄰排列的第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案，能夠最大面積的覆蓋封裝結(jié)構(gòu)表面，不但能夠提供出光的均勻性，且封裝結(jié)構(gòu)表面無死角，提高了出光效率，提高了光源品質(zhì)。
[0056]進一步的，本發(fā)明的實施例通過調(diào)整第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案的厚度來控制出光的色溫和顯色指數(shù)，使得LED光源的色溫和顯色指數(shù)可控度聞。
[0057]再進一步的，本發(fā)明的實施例的光源封裝結(jié)構(gòu)采用摻有熒光粉的透明的圍壩，提高了 LED光源的出光角度。
[0058]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施例做詳細的說明。
[0059]本發(fā)明的實施例提供一種LED光源封裝方法，請參考圖2，包括如下步驟:
[0060]SlOl，提供集成有LED芯片的基板，所述基板表面具有覆蓋所述LED芯片的填充層；
[0061]S102，在所述填充層表面印刷覆蓋所述填充層表面的熒光粉圖案，所述熒光粉圖案包括:若干第一熒光粉圖案、若干第二熒光粉圖案和若干第三熒光粉圖案，且第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案兩兩相鄰排列。
[0062]具體地，請參考圖3，提供基板200，所述基板200作為LED芯片的載體以及為封裝工藝提供工藝平臺；所述基板200為導(dǎo)電基板或不導(dǎo)電基板，具體地，所述基板200為陶瓷基板、鋁基板、玻璃基板、硅基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板或銅基板；例如:所述基板200為高熱導(dǎo)系數(shù)鋁基板(MCPCB)、厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、硅基板、碳化硅基板、陽極化鋁基板或氮化鋁基板；所述基板200上表面和下表面至少設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)(未圖示)，所述電路結(jié)構(gòu)在施加電壓的條件下能夠?qū)罄m(xù)集成在所述基板200表面的LED芯片進行驅(qū)動或輔助驅(qū)動。
[0063]考慮到LED芯片封裝結(jié)構(gòu)散熱瓶頸，多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED芯片傳導(dǎo)至所述基板200再到所述電路結(jié)構(gòu)，作為一實施例，所述基板200選擇高熱導(dǎo)系數(shù)鋁基板，從而能夠LED芯片的熱量通過高熱導(dǎo)系數(shù)鋁基板散發(fā)至外界，避免過多影響所述電路結(jié)構(gòu)。
[0064]需要說明的是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該知曉，所述基板200的類型和大小可以根據(jù)實際待生產(chǎn)的產(chǎn)品而選擇，在此特意說明，不應(yīng)過分限制本發(fā)明的保護范圍。作為一示范例，所述基板200可以為圓形、方形、五邊形或六邊形等。
[0065]請參考圖4，將LED芯片201集成于所述基板200表面。
[0066]所述LED芯片201通過預(yù)先注入或摻雜等工藝以形成p_n結(jié)結(jié)構(gòu)，當(dāng)電壓作用下從電極流向P-η結(jié)。當(dāng)p-n結(jié)的空穴和電子相遇而產(chǎn)生復(fù)合，電子會跌落到較低的能階，同時以光子的模式釋放出能量從而產(chǎn)生光，所述LED芯片201的光適于激發(fā)第一突光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案的光，并混合成白光或其他顏色的光。
[0067]作為一實施例，所述LED芯片201為藍光LED芯片，在其他實施例中，所述LED芯片201可以為紫光LED芯片；在本實施例中，以所述LED芯片201為藍光LED芯片為例做示范性說明，不應(yīng)過分限制本發(fā)明的保護范圍。
[0068]還需要說明的是，所述LED芯片201的類型可以為水平結(jié)構(gòu)LED芯片或倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片。
[0069]將LED芯片201集成于所述基板200表面的工藝根據(jù)所述LED芯片的類型選擇匹配的工藝，例如可以采用共晶方式、金屬焊接方式或綁線方式將LED芯片201集成于所述基板200表面。
[0070]作為一實施例，當(dāng)所述LED芯片201的類型為水平結(jié)構(gòu)LED芯片時，在所述基板200的LED芯片預(yù)放置點涂覆導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂、導(dǎo)電膠或?qū)щ娿y漿，將所述水平結(jié)構(gòu)LED芯片粘附于預(yù)放置點，在粘附之后還可以采用熱處理工藝提高所述LED芯片201在所述基底200的粘附力；粘附LED芯片201之后，采用綁線(wire-bonding)工藝使得所述LED芯片201互連或所述LED芯片201與所述基板預(yù)設(shè)的電路結(jié)構(gòu)互連。
[0071]需要說明的是，如果直接采用綁線工藝連接第一 LED芯片的負極和第二 LED芯片的正極時，電路互連的牢固性較差，且連線形成的連接結(jié)構(gòu)容易出現(xiàn)電路故障；為了提高綁線工藝形成的電路互連的牢固性以及解決電路故障，請參考圖5，在一實施例中，當(dāng)水平結(jié)構(gòu)第一 LED芯片301需要與水平結(jié)構(gòu)第二 LED芯片302電學(xué)連接時，在水平結(jié)構(gòu)第一 LED芯片301的正極形成金屬球310，然后從水平結(jié)構(gòu)第二 LED芯片302的負極往水平結(jié)構(gòu)第一LED芯片301的正極的金屬球310打線，所述金屬球310能夠避免打線過程中，連接線的拉力變化導(dǎo)致形成在水平結(jié)構(gòu)LED芯片的正極和負極的金屬焊墊脫落。
[0072]其中，水平結(jié)構(gòu)LED芯片正負極均位于芯片頂面，且負極是通過去除部分的正極和LED芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)后暴露出來的，負極與正極呈臺階狀，且暴露出的負極的面積遠小于正極的面積，為了避免打線時連接線接觸到臺階的側(cè)壁導(dǎo)致電路故障，打線時，需要沿水平結(jié)構(gòu)第二 LED芯片302的負極向水平結(jié)構(gòu)第一 LED芯片301的正極方向打線。
[0073]在另一實施例中，請參考圖6，當(dāng)水平結(jié)構(gòu)第一 LED芯片301需要與水平結(jié)構(gòu)第二LED芯片302電學(xué)連接時，從水平結(jié)構(gòu)第二 LED芯片302的負極往水平結(jié)構(gòu)第一 LED芯片301的正極打線，然后在打線后的水平結(jié)構(gòu)第一 LED芯片301的正極表面植上金屬球310，以增加連接線與正極和負極的金屬焊墊的結(jié)合力。
[0074]在又一實施例中，當(dāng)水平結(jié)構(gòu)第一 LED芯片需要與水平結(jié)構(gòu)第二 LED芯片電學(xué)連接時，在水平結(jié)構(gòu)第一 LED芯片的正極形成金屬球，然后從水平結(jié)構(gòu)第二 LED芯片的負極往水平結(jié)構(gòu)第一 LED芯片的正極的金屬球打線，然后在打線后的水平結(jié)構(gòu)第一 LED芯片的正極表面植上金屬球，本實施例不但能夠降低從水平結(jié)構(gòu)第二 LED芯片的負極往水平結(jié)構(gòu)第一 LED芯片的正極的金屬球打線的工藝難度，且提高綁線工藝形成的電路互連的牢固性。
[0075]為了進一步理解本發(fā)明實施例，請參考圖7，圖7為采用本發(fā)明從水平結(jié)構(gòu)第二LED芯片302的負極往水平結(jié)構(gòu)第一 LED芯片301的正極打線并植上金屬球310的連接線的示意圖，從圖7可以發(fā)現(xiàn)，在金屬球310的作用下，連接線的端部呈魚尾狀，所述魚尾狀連接線增加連接線與正極和負極的金屬焊墊的結(jié)合力。
[0076]作為另一實施例，當(dāng)所述LED芯片201的類型為倒裝LED芯片時，所述倒裝LED芯片為發(fā)光區(qū)與電極區(qū)相對，請參考圖8，在所述基板200表面形成預(yù)設(shè)的共晶線路401，所述共晶線路可以采用物理氣相沉積工藝形成；所述預(yù)設(shè)的共晶線路401與后續(xù)待集成LED芯片201待連接對應(yīng)。
[0077]請參考圖9，采用共晶工藝將LED芯片201對應(yīng)的形成于共晶線路上。
[0078]作為一不例,第一 LED芯片的正極與第二 LED芯片的負極相連,將第一 LED芯片的正極與共晶線路的一端共晶連接，將第二 LED芯片的負極與共晶線路的另一端共晶連接；依次將若干LED芯片201集成于所述基板200表面。
[0079]請參考圖10，將LED芯片201集成于所述基板200表面后，在所述基板表面形成圍繞所述LED芯片201的摻雜有熒光粉的透明圍壩210。
[0080]所述摻雜有熒光粉的透明圍壩210用于為后續(xù)在所述LED芯片表面覆蓋填充層提供工作平臺，且所述摻雜有熒光粉的透明圍壩210能夠提高LED光源封裝結(jié)構(gòu)的出光角度和光的均勻性；另外，所述摻雜有熒光粉的透明圍壩210能夠防止外界的灰塵和水汽進入LED芯片，起到保護LED芯片的作用。
[0081]作為一示例，所述摻雜有熒光粉的透明圍壩210高于所述LED芯片201表面。
[0082]所述摻雜有熒光粉的透明圍壩210圍繞所述LED芯片201形成凹槽，后續(xù)在所述凹槽中填入填充物質(zhì)，形成填充層。
[0083]所述透明圍壩的材料為適于注塑成型材料。
[0084]具體地，所述透明圍壩的材料為硅膠、透明樹脂、聚碳酸酯、或聚氯乙烯，且摻雜的熒光粉可以為單一顏色的熒光粉，例如紅色熒光粉、綠色熒光粉、黃綠熒光粉或黃色熒光粉；或多種顏色混合的熒光粉，例如紅色熒光粉、綠色熒光粉與黃色熒光粉的混合熒光粉，或紅色熒光粉與綠色熒光粉的混合熒光粉，黃色熒光粉與綠色熒光粉的混合熒光粉。
[0085]需要指出的是，采用摻雜有熒光粉的透明圍壩能夠克服現(xiàn)有技術(shù)采用不透明的白色圍壩出光角度小的缺陷，另外，摻雜有熒光粉的透明圍壩在所述LED芯片201產(chǎn)生的光激發(fā)下，發(fā)出相應(yīng)的光增加了 LED封裝結(jié)構(gòu)的出光角度，增加了光效。
[0086]以所述摻雜有熒光粉的透明圍壩的材料為娃膠為例,示范性說明所述摻雜有熒光粉的透明圍壩的形成過程，包括如下步驟:提供硅膠和與硅膠對應(yīng)的配比的熒光粉，將熒光粉混入硅膠，攪拌均勻形成熒光膠；提供與圍壩對應(yīng)的模具，將所述模具與所述基板200置于壓合機上并抽真空，將所述熒光膠注入至模具中，高溫模壓，凝固形成圍繞所述LED芯片201的摻雜有熒光粉的透明圍壩。
[0087]還需要說明的是，當(dāng)選擇甲基硅膠作為透明圍壩的材料，甲基硅膠具有較佳的微粒分散性，將熒光粉混入甲基硅膠時，熒光粉在甲基硅膠中分散均勻，提高透明圍壩的出光均勻性。
[0088]請參考圖11，在所述摻雜有熒光粉的透明圍壩內(nèi)注入透明填充物質(zhì)，形成覆蓋所述LED芯片201的填充層220。
[0089]所述透明填充物質(zhì)為硅膠、透明樹脂、聚碳酸酯、或聚氯乙烯，所述填充層220表面呈凸透鏡狀或為平面；當(dāng)所述填充層220表面呈凸透鏡狀時，填充層220中間厚四周薄，可以增加LED芯片201發(fā)出的光經(jīng)過填充層220的距離，使得不同位置經(jīng)過填充層220的光的色溫差小。
[0090]所述填充層220的形成工藝包括:采用點膠機將所述透明填充物質(zhì)注入至透明圍壩內(nèi)，通過控制所述透明填充物質(zhì)的表面張力和透明圍壩210的邊界限制，使得述填充層220表面呈凸透鏡狀或為平面。
[0091]請參考圖12，在所述填充層220表面印刷覆蓋所述填充層220表面的熒光粉圖案230。
[0092]所述熒光粉圖案230包括:若干第一熒光粉圖案、若干第二熒光粉圖案和若干第三熒光粉圖案，且第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案兩兩相鄰排列。
[0093]作為一實施例，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第二熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第三熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案。
[0094]作為另一實施例，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案，所述第二熒光粉圖案為黃色熒光粉圖案，所述第三熒光粉圖案為綠色熒光粉圖案。
[0095]本實施例采用紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列，能夠使得所述熒光粉圖案230的紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案分布均勻，從而使得LED芯片201激發(fā)紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案中的熒光粉效率高，且激發(fā)的紅色熒光粉圖案的紅光、黃色熒光粉圖案的黃光和綠色熒光粉圖案的綠光分布均勻，混合的白光出光也更加均勻。
[0096]進一步的，請參考圖13和圖14,圖13為本發(fā)明另一實施例的突光粉圖案不意圖，圖14為熒光粉圖案局部501示意放大圖，在本實施例中，紅色熒光粉圖案1、黃色熒光粉圖案2和綠色熒光粉圖案3都為正六邊形，且紅色熒光粉圖案1、黃色熒光粉圖案2和綠色熒光粉圖案3兩兩相鄰排列。
[0097]在本實施例中，選用紅色熒光粉圖案1、黃色熒光粉圖案2和綠色熒光粉圖案3都為正六邊形，能夠使得紅色熒光粉圖案1、黃色熒光粉圖案2和綠色熒光粉圖案3兩兩相鄰排列無間隙，提高混合的白光出光均勻性。請依舊參考圖13和圖14，紅色熒光粉圖案1、黃色熒光粉圖案2和綠色熒光粉圖案3的中心連線形成正三角形，從而能夠使得紅色熒光粉圖案1、黃色熒光粉圖案2和綠色熒光粉圖案3盡可能密集排列，從而在所述填充層220表面均勻排列，提高混合的白光出光均勻性。
[0098]另外，當(dāng)基板200具有圓形發(fā)光面時，正六邊形的圖案能夠盡可能大的排布滿圓形發(fā)光面的基板200，提高基板的利用率和LED芯片201激發(fā)熒光粉的效率。
[0099]在另一實施例中，請參考圖15，所述紅色熒光粉圖案1、黃色熒光粉圖案2和綠色熒光粉圖案3都為正方形，當(dāng)基板200具有方形發(fā)光面時，正方形的圖案能夠盡可能大的排布滿基板200的方形發(fā)光面，即紅色熒光粉圖案1、黃色熒光粉圖案2和綠色熒光粉圖案3的中心連線形成正三角形，提高基板的發(fā)光面利用率和LED芯片201激發(fā)熒光粉的效率。
[0100]在又一實施例中，通過調(diào)整第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案的厚度來控制出光的色溫和顯色指數(shù)。
[0101]具體地，通過調(diào)整紅色熒光粉圖案1、黃色熒光粉圖案2和綠色熒光粉圖案3的厚度來控制出光的色溫和顯色指數(shù)，使得LED光源的色溫和顯色指數(shù)可控度高。
[0102]本發(fā)明還提供一實施例的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，請參考圖12，包括:
[0103]集成有LED芯片201的基板200 ；
[0104]位于所述基板200表面且覆蓋所述LED芯片201的填充層220 ；
[0105]覆蓋所述填充層表面的熒光粉圖案230，所述熒光粉圖案230包括:若干第一熒光粉圖案、若干第二熒光粉圖案和若干第三熒光粉圖案，且第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案兩兩相鄰排列。
[0106]本實施例中,LED光源封裝結(jié)構(gòu)表面具有印刷的規(guī)則排列的第一突光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案，能夠最大面積的覆蓋封裝結(jié)構(gòu)表面，不但能夠提供出光的均勻性，且封裝結(jié)構(gòu)表面無死角，提高了出光效率，提高了光源品質(zhì)。
[0107]作為一實施例，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第二熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第三熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案。
[0108]作為另一實施例，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案，所述第二熒光粉圖案為黃色熒光粉圖案，所述第三熒光粉圖案為綠色熒光粉圖案。
[0109]進一步的，所述LED光源封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于所述基板表面且圍繞所述LED芯片201的摻雜有熒光粉的透明圍壩210 ;所述摻雜有熒光粉的透明圍壩210能夠提高LED光源封裝結(jié)構(gòu)的出光角度和光的均勻性；另外，所述摻雜有熒光粉的透明圍壩210能夠防止外界的灰塵和水汽進入LED芯片，起到保護LED芯片的作用。
[0110]作為一示例，所述摻雜有熒光粉的透明圍壩210高于所述LED芯片201表面。
[0111]所述摻雜有熒光粉的透明圍壩的材料為硅膠、透明樹脂、聚碳酸酯、或聚氯乙烯，且摻雜的熒光粉可以為單一顏色的熒光粉，例如紅色熒光粉、綠色熒光粉或黃色熒光粉；或多種顏色混合的熒光粉，例如紅色熒光粉、綠色熒光粉與黃色熒光粉的混合熒光粉，或紅色熒光粉與綠色熒光粉的混合熒光粉，黃色熒光粉與綠色熒光粉的混合熒光粉。
[0112]需要指出的是，采用摻雜有熒光粉的透明圍壩能夠克服現(xiàn)有技術(shù)采用不透明的白色圍壩出光角度小的缺陷，另外，摻雜有熒光粉的透明圍壩在所述LED芯片201產(chǎn)生的光激發(fā)下，發(fā)出相應(yīng)的光增加了 LED封裝結(jié)構(gòu)的出光角度，增加了光效。
[0113]具體地，集成有LED芯片201的基板200可以通過綁線方式集成或共晶方式集成。
[0114]當(dāng)集成有LED芯片201的基板200通過綁線方式集成時，所述LED光源封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于第一 LED芯片的正極的金屬球，連接第二 LED芯片的負極與第一 LED芯片的正極的金屬球的綁線。其中，第一 LED芯片和第二 LED芯片為LED芯片201中待電學(xué)連接的任兩個LED芯片。
[0115]在另一實施例中，當(dāng)集成有LED芯片201的基板200通過綁線方式集成時，所述LED光源封裝結(jié)構(gòu)還包括:連接第一 LED芯片的正極和第二 LED芯片的負極的綁線，壓覆位于第一 LED芯片的正極的綁線的金屬球。
[0116]在又一實施例中，當(dāng)集成有LED芯片的基板通過綁線方式集成時，所述LED光源封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于第一 LED芯片的正極的金屬球，連接第二 LED芯片的負極與第一 LED芯片的正極的金屬球的綁線，壓覆位于第一 LED芯片的正極的綁線的金屬球。
[0117]本發(fā)明還提供一種光源模塊，請參考圖16，基板600 ;集成于所述基板表面的若干LED芯片601，若干LED芯片601呈隊列排列，且每一隊列的LED芯片601依次連接；設(shè)置于基板外圍的輸入端口 602，所述輸入端口 602數(shù)量與隊列數(shù)量對應(yīng)，所述輸入端口 602與LED芯片601隊列對應(yīng)電連接，所述輸入端口 602與外部電源(未圖示)連接，通過控制電源使得任一隊列的LED芯片601發(fā)光或多列LED芯片601發(fā)光，調(diào)節(jié)光源模塊的亮度。
[0118]做為一不范例,一輸入端口 602可以與一隊列的LED芯片601連接,或者一輸入端口 602可以與多隊列的LED芯片601連接，從而能夠通過控制電源使得任一隊列的LED芯片601發(fā)光或多列LED芯片601發(fā)光，調(diào)節(jié)光源模塊的亮度。
[0119]所述基板600為為導(dǎo)電基板或不導(dǎo)電基板，具體地，所述基板600為陶瓷基板、鋁基板、玻璃基板、硅基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板或銅基板，相應(yīng)的基板600請參考之前的LED光源封裝方法的實施例的基板的相應(yīng)描述，在此不在贅述。[0120]所述LED芯片601集成于基板600可以通過綁線方式集成或共晶方式集成；當(dāng)集成有LED芯片601的基板600通過綁線方式集成時，所述LED光源封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于第一 LED芯片的正極的金屬球，連接第二 LED芯片的負極與第一 LED芯片的正極的金屬球的綁線。
[0121]在另一實施例中，當(dāng)集成有LED芯片601的基板600通過綁線方式集成時，所述LED光源封裝結(jié)構(gòu)還包括:連接第一 LED芯片的正極和第二 LED芯片的負極的綁線，壓覆位于第一 LED芯片的正極的綁線的金屬球。
[0122]所述光源模塊還可以包括:位于所述基板表面且圍繞所述LED芯片601的摻雜有熒光粉的透明圍壩(未示出)；所述摻雜有熒光粉的透明圍壩能夠提高LED光源封裝結(jié)構(gòu)的出光角度和光的均勻性；另外，所述摻雜有熒光粉的透明圍壩能夠防止外界的灰塵和水汽進入LED芯片，起到保護LED芯片的作用。
[0123]所述光源模塊還可以包括:位于所述基板600表面且覆蓋所述LED芯片601的填充層(未示出)；覆蓋所述填充層表面的熒光粉圖案，所述熒光粉圖案包括:若干紅色熒光粉圖案、若干黃色熒光粉圖案和若干綠色熒光粉圖案，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列。
[0124]本實施例中,LED光源封裝結(jié)構(gòu)表面具有印刷的規(guī)則排列的第一突光粉、第二突光粉和第三熒光粉圖案，能夠最大面積的覆蓋封裝結(jié)構(gòu)表面，不但能夠提供出光的均勻性，且封裝結(jié)構(gòu)表面無死角，提高了出光效率，提高了光源品質(zhì)。
[0125]作為一實施例，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第二熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第三熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案。
[0126]作為另一實施例，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案，所述第二熒光粉圖案為黃色熒光粉圖案，所述第三熒光粉圖案為綠色熒光粉圖案。
[0127]在一實施例中，紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正六邊形，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列。
[0128]在本實施例中，選用紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正六邊形，能夠使得紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列無間隙，提高混合的白光出光均勻性。且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案的中心連線形成正三角形，從而能夠使得紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案盡可能密集排列，從而在所述填充層表面均勻排列，提高混合的白光出光均勻性。
[0129]另外，當(dāng)基板600具有圓形發(fā)光面時，正六邊形的圖案能夠盡可能大的排布滿圓形發(fā)光面的基板600，提高基板的利用率和LED芯片激發(fā)熒光粉的效率。
[0130]在另一實施例中，所述紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正方形，當(dāng)基板具有方形發(fā)光面時，正方形的圖案能夠盡可能大的排布滿方形發(fā)光面的基板，即紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案的中心連線形成正三角形，提高基板的利用率和LED芯片激發(fā)熒光粉的效率。
[0131]在又一實施例中，通過調(diào)整第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案的厚度來控制出光的色溫和顯色指數(shù)，使得LED光源的色溫和顯色指數(shù)可控度高。[0132]雖然本發(fā)明披露如上，但本發(fā)明并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與修改，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED光源封裝方法,其特征在于,包括: 提供集成有LED芯片的基板，所述基板表面具有覆蓋所述LED芯片的填充層； 在所述填充層表面印刷覆蓋所述填充層表面的熒光粉圖案，所述熒光粉圖案包括:若干第一熒光粉圖案、若干第二熒光粉圖案和若干第三熒光粉圖案，且第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案兩兩相鄰排列。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第二熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第三熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案，所述第二熒光粉圖案為黃色熒光粉圖案，所述第三熒光粉圖案為綠色熒光粉圖案。
4.如權(quán)利要求3所述的封裝方法，其特征在于，紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正六邊形，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案中心連線形成正三角形。
5.如權(quán)利要求3所述的封裝方法，其特征在于，紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正方形，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案中心連線形成正三角形。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，通過調(diào)整第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案的厚度來控制出光的色溫和顯色指數(shù)。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，還包括:在所述基板表面形成圍繞所述LED芯片的摻雜有熒光粉的透明圍壩。
8.如權(quán)利要求7所述的封裝方法，其特征在于，所述透明圍壩的材料為適于注塑成型材料。
9.如權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述透明圍壩的材料為硅膠、透明樹月旨、聚碳酸酯、或聚氯乙烯。
10.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，集成有LED芯片的基板的集成方式為共晶方式、金屬焊接方式或綁線方式。
11.如權(quán)利要求10所述的封裝方法，其特征在于，當(dāng)所述LED芯片的類型為水平結(jié)構(gòu)LED芯片時，采用綁線方式將LED芯片集成于基板。
12.如權(quán)利要求11所述的封裝方法，其特征在于，在水平結(jié)構(gòu)LED芯片的正極形成金屬球，從負極往正極的金屬球打線。
13.如權(quán)利要求11所述的封裝方法，其特征在于，從水平結(jié)構(gòu)LED芯片負極往待與所述負極相連的正極打線，在打線之后的正極表面植上金屬球。
14.如權(quán)利要求11所述的封裝方法，其特征在于，在水平結(jié)構(gòu)LED芯片的正極形成金屬球，從負極往正極的金屬球打線，在打線之后的正極表面植上金屬球。
15.如權(quán)利要求10所述的封裝方法，其特征在于，當(dāng)所述LED芯片的類型為倒裝LED芯片時，采用共晶方式將LED芯片集成于基板。
16.如權(quán)利要求13所述的封裝方法，其特征在于，打線形成的連接線的端部呈魚尾狀。
17.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述基板為導(dǎo)電基板或不導(dǎo)電基板。
18.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述基板為陶瓷基板、鋁基板、玻璃基板、硅基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板或銅基板。
19.一種LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 集成有LED芯片的基板； 位于所述基板表面且覆蓋所述LED芯片的填充層； 覆蓋所述填充層表面的熒光粉圖案，所述熒光粉圖案包括:若干第一熒光粉圖案、若干第二熒光粉圖案和若干第三熒光粉圖案，且第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案兩兩相鄰排列。
20.如權(quán)利要求19所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第二熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第三熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案。
21.如權(quán)利要求19所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案，所述第二熒光粉圖案為黃色熒光粉圖案，所述第三熒光粉圖案為綠色熒光粉圖案。
22.如權(quán)利要求21所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正六邊形，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案中心連線形成正三角形。
23.如權(quán)利要求21所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正方形，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案中心連線形成正三角形。
24.如權(quán)利要求19所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括:位于所述基板表面且圍繞所述LED芯片的摻雜有熒光粉的透明圍壩。
25.如權(quán)利要求19所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明圍壩的材料為適于注塑成型材料。
26.如權(quán)利要求20所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明圍壩的材料為硅膠、透明樹月旨、聚碳酸酯、或聚氯乙烯。
27.如權(quán)利要求19所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)集成有LED芯片的基板通過綁線方式集成時，所述LED光源封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于第一 LED芯片的正極的金屬球，連接第二LED芯片的負極與第一 LED芯片的正極的金屬球的綁線。
28.如權(quán)利要求19所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)集成有LED芯片的基板通過綁線方式集成時，所述LED光源封裝結(jié)構(gòu)還包括:連接第一 LED芯片的正極和第二 LED芯片的負極的綁線，壓覆位于第一 LED芯片的正極的綁線的金屬球。
29.如權(quán)利要求19所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)集成有LED芯片的基板通過綁線方式集成時，所述LED光源封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于第一 LED芯片的正極的金屬球，連接第二LED芯片的負極與第一 LED芯片的正極的金屬球的綁線，壓覆位于第一 LED芯片的正極的綁線的金屬球。
30.一種光源模塊,其特征在于,包括: 基板；集成于所述基板表面的若干LED芯片,若干LED芯片呈隊列排列，且每一隊列的LED芯片依次連接； 設(shè)置于基板外圍的輸入端口，所述輸入端口數(shù)量與隊列數(shù)量對應(yīng)，所述輸入端口與LED芯片隊列對應(yīng)電連接，所述輸入端口與外部電源連接，通過控制電源使得任一隊列的LED芯片發(fā)光或多列LED芯片發(fā)光，調(diào)節(jié)光源模塊的亮度。
31.如權(quán)利要求30所述的光源模塊，其特征在于，還包括:位于所述基板表面且圍繞所述LED芯片的摻雜有熒光粉的透明圍壩。
32.如權(quán)利要求30所述的光源模塊，其特征在于，還包括:位于所述基板表面且覆蓋所述LED芯片的填充層；覆蓋所述填充層表面的熒光粉圖案，所述熒光粉圖案包括:若干紅色熒光粉圖案、若干黃色熒光粉圖案和若干綠色熒光粉圖案，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案 兩兩相鄰排列。
【文檔編號】H01L25/075GK103972222SQ201410244383
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年6月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月3日
【發(fā)明者】張日光, 林勝, 張耀華, 杜元寶 申請人:寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司