藍(lán)寶石基板的加工方法
【專利摘要】本發(fā)明提供藍(lán)寶石基板的加工方法,從藍(lán)寶石晶棒切出的浪費(fèi)少,能夠確保使與由氮化鎵系列化合物半導(dǎo)體構(gòu)成的發(fā)光層的融合良好的A面成為正背面的藍(lán)寶石基板的面精度。在該藍(lán)寶石基板的加工方法中,對(duì)從藍(lán)寶石晶棒切出并由A面形成了正面和背面的藍(lán)寶石基板進(jìn)行磨削加工,包含:保持工序,在保持被加工物并能夠旋轉(zhuǎn)的卡盤工作臺(tái)上保持藍(lán)寶石基板的一面;以及磨削工序,使保持有藍(lán)寶石基板的卡盤工作臺(tái)旋轉(zhuǎn),并且一邊使環(huán)狀地配設(shè)有磨削石的砂輪旋轉(zhuǎn)一邊使磨削石與藍(lán)寶石基板的另一面接觸而對(duì)藍(lán)寶石基板的另一面進(jìn)行磨削,在該磨削工序中,作為磨削液向磨削石的磨削部供給混入了金剛石磨粒的漿料。
【專利說明】藍(lán)寶石基板的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及對(duì)藍(lán)寶石基板、更詳細(xì)地說是從藍(lán)寶石晶棒切出并利用A面形成了正 面和背面的藍(lán)寶石基板進(jìn)行磨削的藍(lán)寶石基板的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在光設(shè)備制造工序中,在藍(lán)寶石基板的正面上層疊由氮化鎵系列化合物半導(dǎo)體構(gòu) 成的發(fā)光層并在通過形成為格子狀的多個(gè)間隔道劃分出的多個(gè)區(qū)域內(nèi)形成發(fā)光二極管、激 光二極管等光設(shè)備來構(gòu)成光設(shè)備晶片。并且,通過沿著間隔道切斷光設(shè)備晶片來分割形成 有光設(shè)備的區(qū)域,制造各個(gè)光設(shè)備。
[0003] 藍(lán)寶石構(gòu)成具有稱為A面、C面、R面的結(jié)晶面的結(jié)晶構(gòu)造,利用藍(lán)寶石晶棒的切出 方法形成將A面、C面、R面作為正背面的藍(lán)寶石基板。即,藍(lán)寶石晶棒呈現(xiàn)接近于圓柱的圓 錐臺(tái)形,圓錐臺(tái)形的底面和上表面為A面,與A面垂直的面為C面,相對(duì)于C面傾斜的面為 R面,當(dāng)從上表面開始向底面對(duì)芯進(jìn)行切片時(shí)形成將A面作為正背面的藍(lán)寶石基板,當(dāng)從圓 錐臺(tái)形的側(cè)面開始向與A面平行的方向進(jìn)行切片時(shí)形成將C面作為正背面的藍(lán)寶石基板, 當(dāng)從與R面垂直的方向?qū)π具M(jìn)行切片時(shí)形成將R面作為正背面的藍(lán)寶石基板。A面、C面、 R面的結(jié)晶構(gòu)造不同,因此優(yōu)選適當(dāng)選擇與層疊的發(fā)光層的結(jié)晶構(gòu)造對(duì)應(yīng)的藍(lán)寶石基板。
[0004] 為了制造光設(shè)備晶片,在藍(lán)寶石基板的正面上層疊而形成發(fā)光層,但在對(duì)于層疊 發(fā)光層之前切出的藍(lán)寶石基板,也要利用磨削裝置對(duì)正面和背面進(jìn)行磨削而使其實(shí)現(xiàn)平坦 化(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。
[0005] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2007-38357號(hào)公報(bào)
[0006] 關(guān)于藍(lán)寶石的上述C面,利用磨削裝置進(jìn)行的磨削良好,因此作為光設(shè)備晶片的 基板一般利用將C面作為正背面的藍(lán)寶石基板。
[0007] 然而,在將C面作為正背面的藍(lán)寶石基板中,由于如上所述從側(cè)面向與A面平行的 方向?qū)A錐臺(tái)形的藍(lán)寶石晶棒進(jìn)行切片,因此存在藍(lán)寶石晶棒的浪費(fèi)多且生產(chǎn)性差這樣的 問題。
[0008] 另一方面,在將A面作為正背面的藍(lán)寶石基板中,由于如上所述從圓錐臺(tái)形的藍(lán) 寶石晶棒的上表面開始向底面對(duì)芯進(jìn)行切片,因此具有藍(lán)寶石晶棒的浪費(fèi)少并且與由氮化 鎵系列化合物半導(dǎo)體構(gòu)成的發(fā)光層的融合良好這樣的優(yōu)點(diǎn),但是存在當(dāng)利用磨削裝置對(duì)A 面進(jìn)行磨削時(shí)產(chǎn)生工藝上的小缺損(mucilage)而無(wú)法確保表面精度這樣的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009] 本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的,其主要的技術(shù)課題在于,提供如下這樣的藍(lán)寶 石基板的加工方法:在從藍(lán)寶石晶棒的切出中減少浪費(fèi),能夠確保將與由氮化鎵系列化合 物半導(dǎo)體構(gòu)成的發(fā)光層融合良好的A面作為正背面的藍(lán)寶石基板的面精度。
[0010] 為了解決上述主要的技術(shù)課題,根據(jù)本發(fā)明,提供藍(lán)寶石基板的加工方法,對(duì)從藍(lán) 寶石晶棒切出并由A面形成了正面和背面的藍(lán)寶石基板進(jìn)行磨削加工,該藍(lán)寶石基板的加 工方法的特征在于,包含:
[0011] 保持工序,在保持被加工物并能夠旋轉(zhuǎn)的卡盤工作臺(tái)上保持藍(lán)寶石基板的一面; 以及
[0012] 磨削工序,使保持有藍(lán)寶石基板的卡盤工作臺(tái)旋轉(zhuǎn),并且一邊使環(huán)狀地配設(shè)有磨 削石的砂輪旋轉(zhuǎn)一邊使磨削石與藍(lán)寶石基板的另一面接觸而對(duì)藍(lán)寶石基板的另一面進(jìn)行 磨削,
[0013] 在該磨削工序中,作為磨削液向磨削石的磨削部供給混入了金剛石磨粒的漿料。
[0014] 上述磨削石是將粒徑為1 μ m?2 μ m的金剛石磨粒混入到結(jié)合劑而構(gòu)成,上述磨 削液由在純水中混入了粒徑為3 μ m?9 μ m的金剛石磨粒的楽料構(gòu)成。
[0015] 在本發(fā)明的藍(lán)寶石基板的加工方法中,具有磨削工序,在該磨削工序中,使保持由 A面形成了正面和背面的藍(lán)寶石基板的一個(gè)面的卡盤工作臺(tái)進(jìn)行旋轉(zhuǎn),并且一邊使環(huán)狀地 配設(shè)有磨削石的砂輪進(jìn)行旋轉(zhuǎn)一邊使磨削石與藍(lán)寶石基板的另一面接觸而對(duì)藍(lán)寶石基板 的另一面進(jìn)行磨削,并且在該磨削工序中向磨削石的磨削部供給混入了金剛石磨粒的漿料 來作為磨削液,因此通過磨削石的磨削與向磨削石的磨削部供給在純水中混入了金剛石磨 粒的漿料來進(jìn)行的拋光的疊加效果,在藍(lán)寶石基板的A面、即被磨削面上不會(huì)產(chǎn)生工藝上 的小缺損,能夠獲得良好的面精度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016] 圖1是用于實(shí)施本發(fā)明的藍(lán)寶石基板的磨削方法的磨削裝置的立體圖。
[0017] 圖2是從構(gòu)成圖1所示的磨削裝置所裝備的磨削單元的輪安裝件的下方觀察的立 體圖。
[0018] 圖3是安裝在圖2所示的輪安裝件上的砂輪的立體圖。
[0019] 圖4是示出在圖2所示的輪安裝件上安裝了圖3所示的砂輪的狀態(tài)的截面圖。
[0020] 圖5是利用本發(fā)明的藍(lán)寶石基板的磨削方法進(jìn)行磨削加工的藍(lán)寶石基板的立體 圖。
[0021] 圖6是示出在圖5所示的藍(lán)寶石基板的背面貼附了襯底的狀態(tài)的立體圖。
[0022] 圖7是示出通過圖1所示的磨削裝置實(shí)施的磨削工序的說明圖。
[0023] 圖8是示出通過本發(fā)明的藍(lán)寶石基板的磨削方法進(jìn)行磨削的藍(lán)寶石基板的面粗 糙度測(cè)定區(qū)域的說明圖。
[0024] 標(biāo)號(hào)說明
[0025] 2 :裝置外殼
[0026] 3 :移動(dòng)基臺(tái)
[0027] 4 :主軸單元
[0028] 40 :磨削液供給單元
[0029] 41 :主軸外殼
[0030] 42 :旋轉(zhuǎn)主軸
[0031] 44:輪安裝件
[0032] 5 :砂輪
[0033] 51 :輪基臺(tái)
[0034] 52 :磨削石
[0035] 6 :磨削進(jìn)給單元
[0036] 7 :卡盤工作臺(tái)機(jī)構(gòu)
[0037] 71 :卡盤工作臺(tái)
[0038] 10 :藍(lán)寶石基板
【具體實(shí)施方式】
[0039] 以下,參照附圖更詳細(xì)地說明本發(fā)明的藍(lán)寶石基板的加工方法的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0040] 圖1示出用于實(shí)施本發(fā)明的藍(lán)寶石基板的加工方法的磨削裝置的立體圖。圖1所 示的磨削裝置1具備整體用編號(hào)2示出的裝置外殼。該裝置外殼2具有細(xì)長(zhǎng)延伸的長(zhǎng)方體 形狀的主部21和設(shè)置在該主部21的后端部(在圖1中為右上端)并向上方延伸的直立壁 22。在直立壁22的前表面設(shè)置有在上下方向上延伸的一對(duì)導(dǎo)軌221、221。在該一對(duì)導(dǎo)軌 221、221上可滑動(dòng)地安裝有移動(dòng)基臺(tái)3。在移動(dòng)基臺(tái)3中,在后表面兩側(cè)設(shè)置有在上下方向 上延伸的一對(duì)腳部31、31,在該一對(duì)腳部31、31上形成有與上述一對(duì)導(dǎo)軌221、221可滑動(dòng) 地卡合的被引導(dǎo)槽311、311。在如上所述可滑動(dòng)地安裝在一對(duì)導(dǎo)軌221、221上的移動(dòng)基臺(tái) 3的前表面設(shè)置有向前方突出的支撐部32,其中,上述一對(duì)導(dǎo)軌221、221設(shè)置于直立壁22。 在該支撐部32上安裝有作為磨削單元的主軸單元4。
[0041] 主軸單元4具備安裝在支撐部32上的圓筒狀的主軸外殼41、旋轉(zhuǎn)自如地配設(shè)在 該主軸外殼41上的旋轉(zhuǎn)主軸42以及作為用于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)該旋轉(zhuǎn)主軸42的驅(qū)動(dòng)源的伺服電 機(jī)43。將可旋轉(zhuǎn)地支撐在主軸外殼41上的旋轉(zhuǎn)主軸42配設(shè)為其一端部(在圖1中為下端 部)從主軸外殼41的下端突出,在該一端(在圖1中為下端)上設(shè)置有輪安裝件44。然 后,在該輪安裝件44的下表面安裝有砂輪5。
[0042] 參照?qǐng)D2至圖4對(duì)上述輪安裝件44和砂輪5進(jìn)行說明。
[0043] 圖2示出設(shè)置于旋轉(zhuǎn)主軸42的下端的輪安裝件44的立體圖,圖3示出安裝于輪 安裝件44的下表面的砂輪5的立體圖,圖4示出在圖2所示的輪安裝件44的下表面安裝 了圖3所示的砂輪5的截面圖。圖2和圖4所示的輪安裝件44形成為圓形狀,與旋轉(zhuǎn)主軸 42的下端設(shè)置成一體。如圖2所示,在該輪安裝件44上,在圓周方向上隔著規(guī)定的間隔形 成有4個(gè)螺栓插通孔441。另外,如圖4所示,在輪安裝件44上形成有與形成在旋轉(zhuǎn)主軸42 的軸心上的磨削液供給通路421連通的多個(gè)(在圖示的實(shí)施方式中為8個(gè))連通路422。 如圖2和圖4所示,該連通路422向下表面開口。此外,如圖1所示,形成于旋轉(zhuǎn)主軸42的 軸心上的磨削液供給通路421與磨削液供給單元40連接。該磨削液供給單元40供給由將 金剛石磨?;烊氲郊兯臐{料構(gòu)成的磨削液。
[0044] 參照?qǐng)D3和圖4對(duì)安裝于如上所述構(gòu)成的輪安裝件44上的砂輪5進(jìn)行說明。
[0045] 圖3和圖4所示的砂輪5由環(huán)狀的輪基臺(tái)51和安裝于該輪基臺(tái)51的下表面中的 外周部的磨石安裝部上的多個(gè)磨削石52構(gòu)成。在輪基臺(tái)51上,在與形成于上述輪安裝件 44上的多個(gè)螺栓插通孔441對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有從上表面形成的4個(gè)內(nèi)螺紋孔511。此外, 磨削石52是如下這樣形成的:通過將粒徑為1 μ m?2 μ m的金剛石磨粒混入到結(jié)合劑進(jìn)行 攪拌并成型為規(guī)定的形狀而進(jìn)行燒制。
[0046] 為了在輪安裝件44上安裝如上所述構(gòu)成的砂輪5,如圖4所示使砂輪5的輪基 臺(tái)51的上表面與輪安裝件44的下表面抵接,從形成于輪安裝件44上的多個(gè)螺栓插通孔 441 (參照?qǐng)D2)插入緊固螺栓55并與設(shè)置在輪基臺(tái)51上的多個(gè)內(nèi)螺紋孔511 (參照?qǐng)D3) 螺合,由此能夠在輪安裝件44的下表面安裝砂輪5。在這樣安裝到輪安裝件44的下表面的 砂輪5的磨削石52的磨削部中,使上述磨削液供給單元40工作,從而經(jīng)由設(shè)置于旋轉(zhuǎn)主軸 42上的磨削液供給通路421和形成于輪安裝件44上的多個(gè)連通路422供給由將金剛石磨 ?;烊氲郊兯臉S料構(gòu)成的磨削液。
[0047] 當(dāng)返回圖1繼續(xù)進(jìn)行說明時(shí),圖示的實(shí)施方式中的磨削裝置1具有磨削進(jìn)給單元 6,該磨削進(jìn)給單元使上述主軸單元4沿著上述一對(duì)導(dǎo)軌221、221在上下方向(相對(duì)于后述 的卡盤工作臺(tái)的保持面垂直的方向)上移動(dòng)。該磨削進(jìn)給單元6具備配設(shè)在直立壁22的 前側(cè)并在上下方向上延伸的外螺紋桿61。該外螺紋桿61通過將其上端部和下端部安裝到 直立壁22上的軸承部件62和63而被旋轉(zhuǎn)自如地支撐。在上側(cè)的軸承部件62中配設(shè)有作 為用于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)外螺紋桿61的驅(qū)動(dòng)源的脈沖電機(jī)64,該脈沖電機(jī)64的輸出軸與外螺紋桿 61傳動(dòng)連結(jié)。在上述移動(dòng)基臺(tái)3的后表面還形成有從其寬度方向中央部向后方突出的連結(jié) 部(未圖示),在該連結(jié)部中形成有貫通內(nèi)螺紋孔(未圖示),使上述外螺紋桿61與該內(nèi)螺 紋孔進(jìn)行螺合。因此,當(dāng)脈沖電機(jī)64進(jìn)行正轉(zhuǎn)時(shí),移動(dòng)基臺(tái)3和主軸單元4下降即前進(jìn),當(dāng) 脈沖電機(jī)64進(jìn)行反轉(zhuǎn)時(shí),移動(dòng)基臺(tái)3和主軸單元4上升即后退。
[0048] 當(dāng)參照?qǐng)D1繼續(xù)進(jìn)行說明時(shí),在外殼2的主部21上配設(shè)有卡盤工作臺(tái)機(jī)構(gòu)7???盤工作臺(tái)機(jī)構(gòu)7具備作為被加工物保持單元的卡盤工作臺(tái)71、覆蓋該卡盤工作臺(tái)71的周圍 的蓋部件72以及配設(shè)在該蓋部件72的前后的折皺單元73和74??ūP工作臺(tái)71構(gòu)成為 通過未圖示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)而進(jìn)行旋轉(zhuǎn),并通過使未圖示的吸引單元工作而在其上表面吸 引保持作為被加工物的晶片。另外,卡盤工作臺(tái)71通過未圖示的卡盤工作臺(tái)移動(dòng)單元而在 圖1所示的被加工物載置區(qū)域24與磨削區(qū)域25之間進(jìn)行移動(dòng),上述磨削區(qū)域25與構(gòu)成上 述磨削單元4的砂輪5相對(duì)。折皺單元73和74可由如帆布之類的適當(dāng)?shù)牟牧闲纬?。將?皺單元73的前端固定在主部21的前面壁,將后端固定在蓋部件72的前端面。另外,將折 皺單元74的前端固定在蓋部件72的后端面,將后端固定在裝置外殼2的直立壁22的前表 面。在卡盤工作臺(tái)71向箭頭23a所示的方向移動(dòng)時(shí),折皺單元73拉伸、折皺單元74收縮, 在卡盤工作臺(tái)71向箭頭23b所示的方向移動(dòng)時(shí),折皺單元73收縮、折皺單元74拉伸。
[0049] 圖1至圖4所示的磨削裝置1如上所述構(gòu)成,在實(shí)施后述的精磨削加工時(shí)使用該 磨削裝置1。
[0050] 圖5示出通過本發(fā)明的加工方法進(jìn)行加工的藍(lán)寶石基板。圖5所示的藍(lán)寶石基板 10由使正面IOa和背面IOb成為A面的藍(lán)寶石基板構(gòu)成,直徑為150mm、厚度為300 μ m。在 這樣形成的藍(lán)寶石基板10中,如圖6所示,一個(gè)面(在圖示的實(shí)施方式中為背面10b)通過 蠟而貼附在由玻璃板等構(gòu)成的襯底11上。
[0051] 為了將上述藍(lán)寶石基板10加工至規(guī)定的厚度,首先實(shí)施粗磨削加工。關(guān)于該粗磨 削加工,雖然上述圖1至圖4所示的磨削裝置1中的磨削液供給單元40和砂輪5的磨削石 52不同,但其它結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上可以是相同的,所以采用對(duì)圖1至圖4所示的磨削裝置1使用 的符號(hào)來進(jìn)行說明。此外,在實(shí)施粗磨削加工時(shí),磨削液供給單元40如現(xiàn)有技術(shù)那樣供給 由純水構(gòu)成的磨削水。另外,關(guān)于砂輪5的磨削石52,采用如下這樣構(gòu)成的磨削石:將粒徑 為10 μ m?15 μ m的金剛石磨粒混入到樹脂結(jié)合劑而進(jìn)行攪拌,成型為規(guī)定的形狀并進(jìn)行 燒制。
[0052] 為了實(shí)施藍(lán)寶石基板10的粗磨削加工,在如上所述使粘貼在襯底11上的藍(lán)寶石 基板10的襯底11側(cè)載置在卡盤工作臺(tái)71的上表面、即保持面上,該卡盤工作臺(tái)71定位于 與圖1所示的磨削裝置1同樣的粗磨削裝置中的被加工物載置區(qū)域24。然后,通過使未圖 示的吸引單元工作,在卡盤工作臺(tái)71上隔著襯底11吸引保持藍(lán)寶石基板10。這樣,當(dāng)在卡 盤工作臺(tái)71上隔著襯底11吸引保持藍(lán)寶石基板10時(shí),使未圖示的卡盤工作臺(tái)移動(dòng)單元工 作而向箭頭23a所示的方向移動(dòng)卡盤工作臺(tái)71并定位于磨削區(qū)域25。
[0053] 當(dāng)這樣使卡盤工作臺(tái)71定位于磨削區(qū)域25時(shí),如圖7所示,使卡盤工作臺(tái)71向 規(guī)定的方向以200rpm的旋轉(zhuǎn)速度進(jìn)行旋轉(zhuǎn),并且一邊使砂輪5以800rpm的旋轉(zhuǎn)速度進(jìn)行 旋轉(zhuǎn)一邊對(duì)磨削進(jìn)給單元6的脈沖電機(jī)64進(jìn)行正轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而使磨削單元4以0. 1 μ m/秒的 速度下降,使砂輪5的多個(gè)磨削石52的磨削面與保持在卡盤工作臺(tái)71上的藍(lán)寶石基板10 的正面IOa(上表面)接觸并磨削進(jìn)給規(guī)定量(IOOym)。其結(jié)果,保持在卡盤工作臺(tái)71上 的藍(lán)寶石基板10被磨削100 μ m (粗磨削工序)。
[0054] 在該粗磨削工序中,經(jīng)由形成于旋轉(zhuǎn)主軸42上的磨削水供給通路421、形成于輪 安裝件44上的連通路422向砂輪5的磨削石52的磨削部供給由純水構(gòu)成的磨削水。
[0055] 對(duì)已實(shí)施了上述的粗磨削加工的藍(lán)寶石基板10的正面IOa進(jìn)行精磨削加工而提 高面精度。使用圖1至圖4所示的磨削裝置1來實(shí)施該精磨削加工。即,磨削液供給單元 40供給由在純水中混入了金剛石磨粒的漿料構(gòu)成的磨削液,另外,砂輪5的磨削石52如下 這樣構(gòu)成:將粒徑為1 μ m?2 μ m的金剛石磨?;烊氲浇Y(jié)合劑而進(jìn)行攪拌,并成型為規(guī)定的 形狀而進(jìn)行燒制。以下,說明本發(fā)明人進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)例。
[0056] [實(shí)驗(yàn) 1]
[0057] 在將如上所述實(shí)施了粗磨削加工的藍(lán)寶石基板10的襯底11側(cè)載置在定位于圖1 所示的磨削裝置1的被加工物載置區(qū)域24的卡盤工作臺(tái)71的上表面即保持面上。然后, 通過使未圖示的吸引單元工作而使藍(lán)寶石基板10隔著襯底11吸引保持在卡盤工作臺(tái)71 上。這樣,當(dāng)在卡盤工作臺(tái)71上隔著襯底11吸引保持了藍(lán)寶石基板10時(shí),使未圖示的卡 盤工作臺(tái)移動(dòng)單元工作而使卡盤工作臺(tái)71向箭頭23a所示的方向移動(dòng)并定位于磨削區(qū)域 25〇
[0058] 當(dāng)這樣將卡盤工作臺(tái)71定位于磨削區(qū)域25時(shí),如圖7所示,使卡盤工作臺(tái)71向 箭頭71a所示的方向以200rpm的旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn),并且一邊使砂輪5向箭頭5a所示的方向 以800rpm的旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)一邊對(duì)磨削進(jìn)給單元6的脈沖電機(jī)64進(jìn)行正轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng),使磨削單 元4以0. 1 μ m/秒的速度下降,使砂輪5的多個(gè)磨削石52的磨削面與保持在卡盤工作臺(tái)71 上的藍(lán)寶石基板10的正面IOa (上表面)接觸,磨削進(jìn)給規(guī)定量(30 μ m)。其結(jié)果,保持在 卡盤工作臺(tái)71上的藍(lán)寶石基板10被磨削30 μ m(精加工磨削工序)。在該精加工磨削工序 中,經(jīng)由形成于旋轉(zhuǎn)主軸42上的磨削水供給通路421、形成于輪安裝件44上的連通路422, 將對(duì)于1升純水混入了粒徑為9 μ m左右的金剛石磨粒5g的漿料作為磨削液,向砂輪5的 磨削石52的磨削部以1分鐘5升(5升/分)的比例進(jìn)行供給。
[0059] [實(shí)驗(yàn)2 (比較例)]
[0060] 在與上述實(shí)驗(yàn)1同樣地在卡盤工作臺(tái)71的上表面即保持面上隔著襯底11保持了 如上所述實(shí)施了粗磨削加工的藍(lán)寶石基板10之后,與上述同樣(僅磨削液不同)地實(shí)施精 磨削加工。S卩,使定位于磨削區(qū)域25的卡盤工作臺(tái)71向規(guī)定的方向以200rpm的旋轉(zhuǎn)速度 進(jìn)行旋轉(zhuǎn),并且一邊使砂輪5以800rpm的旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)一邊對(duì)磨削進(jìn)給單元6的脈沖電機(jī) 64進(jìn)行正轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng),使磨削單元4以0. 1 μ m/秒的速度下降,使砂輪5的多個(gè)磨削石52的磨 削面與保持在卡盤工作臺(tái)71上的藍(lán)寶石基板10的正面IOa (上表面)接觸,磨削進(jìn)給規(guī)定 量(30 μ m)。其結(jié)果,保持在卡盤工作臺(tái)71上的藍(lán)寶石基板10被磨削30 μ m(精加工磨削 工序)。在該精加工磨削工序中,經(jīng)由形成于旋轉(zhuǎn)主軸42上的磨削水供給通路421、形成于 輪安裝件44上的連通路422向砂輪5的磨削石52的磨削部供給由純水構(gòu)成的磨削水。 [0061] 針對(duì)實(shí)施了上述實(shí)驗(yàn)1和實(shí)驗(yàn)2 (比較例)的精加工磨削工序的藍(lán)寶石基板10的 正面10a(上表面),在圖8所示的I、II、III、IV、V區(qū)域中測(cè)定了面粗糙度,獲得以下結(jié)果。
【權(quán)利要求】
1. 一種藍(lán)寶石基板的加工方法,對(duì)從藍(lán)寶石晶棒切出并由A面形成了正面和背面的藍(lán) 寶石基板進(jìn)行磨削加工,該藍(lán)寶石基板的加工方法的特征在于,包含: 保持工序,在保持被加工物并能夠旋轉(zhuǎn)的卡盤工作臺(tái)上保持藍(lán)寶石基板的一面;以及 磨削工序,使保持有藍(lán)寶石基板的卡盤工作臺(tái)旋轉(zhuǎn),并且一邊使環(huán)狀地配設(shè)有磨削石 的砂輪旋轉(zhuǎn)一邊使磨削石與藍(lán)寶石基板的另一面接觸而對(duì)藍(lán)寶石基板的另一面進(jìn)行磨削, 在該磨削工序中,作為磨削液向磨削石的磨削部供給混入了金剛石磨粒的漿料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石基板的加工方法,其特征在于, 該磨削石是將粒徑為Ιμπι?2μηι的金剛石磨?;烊氲浇Y(jié)合劑而構(gòu)成,該磨削液由在 純水中混入了粒徑為3 μ m?9 μ m的金剛石磨粒的楽料構(gòu)成。
【文檔編號(hào)】H01L33/00GK104227547SQ201410259519
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月14日
【發(fā)明者】足立卓也 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科