連接器固定結(jié)構(gòu)和制造該連接器固定結(jié)構(gòu)的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種連接器固定結(jié)構(gòu)(100)，包括一體地形成有向內(nèi)突出的管狀樹脂外殼側(cè)插入開口構(gòu)件(5)的外殼(1)和設(shè)置在外殼(1)內(nèi)并且結(jié)合至外殼側(cè)插入開口構(gòu)件(5)的插座連接器(3)。插座連接器(3)具有連接器側(cè)插入開口構(gòu)件(7)和焊接部(9)，連接器側(cè)插入開口構(gòu)件(7)具有與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件(5)的形狀對(duì)應(yīng)的形狀，而焊接部(9)設(shè)置至連接器側(cè)插入開口構(gòu)件(7)并且與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件(5)結(jié)合。外殼側(cè)插入開口構(gòu)件(5)和連接器側(cè)插入開口構(gòu)件(7)通過使焊接部(9)在其整個(gè)圓周之上熔化被焊接在一起。
【專利說明】連接器固定結(jié)構(gòu)和制造該連接器固定結(jié)構(gòu)的方法
[0001]本申請(qǐng)基于并要求2013年7月24日遞交的日本專利申請(qǐng)第2013-153639號(hào)的優(yōu)先權(quán)權(quán)益，其公開的內(nèi)容通過參考全文的方式在此并入。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及連接器固定結(jié)構(gòu)和制造該連接器固定結(jié)構(gòu)的方法。

【背景技術(shù)】
[0003]通常，作為具有防水功能的連接器，已知的是用于從中插入匹配連接器的插入開口在其整個(gè)圓周之上覆蓋有密封構(gòu)件的結(jié)構(gòu)。
[0004]作為這樣的結(jié)構(gòu)，已知例如在日本專利(JP-B)N0.5155492(下文稱為“專利文獻(xiàn)I”)中描述了一種結(jié)構(gòu)。
[0005]具體地，在專利文獻(xiàn)I的結(jié)構(gòu)中，如圖18所示，連接器的外殼2在其前端部具有大體矩形環(huán)形凸起24，并且大體矩形環(huán)形密封構(gòu)件6在其包括凸起24的前端部被焊接至外殼2。通過以密封的方式將密封構(gòu)件6牢固地按壓抵靠底部殼體110的外殼側(cè)表面,可以防止水進(jìn)入底部殼體110和密封構(gòu)件6之間。
[0006]更具體地，在專利文獻(xiàn)I的結(jié)構(gòu)中，讓凸起24在底部殼體110的一對(duì)引導(dǎo)部114的傾斜表面上向下滑動(dòng)，以便將凸起24和密封構(gòu)件6放置在底部殼體110的接收凹陷113中，隨后頂部殼體120的一對(duì)楔形部122被分別插入引導(dǎo)部114和凸起24的一對(duì)突起部241之間，由此將凸起24的一對(duì)突起部241朝向底部殼體110的外殼側(cè)表面推動(dòng)使得密封構(gòu)件6被牢固地按壓抵靠底部殼體110的外殼側(cè)表面。


【發(fā)明內(nèi)容】

_7] 本發(fā)明要解決的問題:
[0008]然而，在專利文獻(xiàn)I的結(jié)構(gòu)中，因?yàn)槊芊鈽?gòu)件6和用于將其牢固地按壓抵靠底部殼體110的結(jié)構(gòu)是必不可少的，因而難以減少部件的數(shù)量，因此難以減小尺寸，而且組裝變得復(fù)雜，導(dǎo)致高成本。
[0009]也就是說，專利文獻(xiàn)I的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，因?yàn)樗哂袔в袃A斜表面的引導(dǎo)部114、楔形部122以及突起部241，以便將密封構(gòu)件6以密封的方式牢固地按壓抵靠底部殼體110。因而，難以減小這種結(jié)構(gòu)的尺寸，并且其組裝復(fù)雜，導(dǎo)致成本升高。
[0010]因?yàn)榉浪Y(jié)構(gòu)的尺寸減小尤其對(duì)于以移動(dòng)電話或智能電話為代表的小尺寸化電子裝置的連接器來說是必不可少的，因此為這樣的連接器采用設(shè)置密封構(gòu)件的結(jié)構(gòu)是困難的。
[0011]實(shí)現(xiàn)本發(fā)明是為了改善這種問題并且本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種連接器固定結(jié)構(gòu)，其能夠用比通常的結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)防止水的進(jìn)入。
[0012]用于解決問題的手段:
[0013]為了解決上述問題，作為本發(fā)明的一方面，提供一種連接器固定結(jié)構(gòu)包括:一體地形成有向內(nèi)突出的管狀樹脂外殼側(cè)插入開口構(gòu)件的外殼；和設(shè)置在外殼內(nèi)并且連接至外殼側(cè)插入開口構(gòu)件的連接器，其中連接器包括:具有與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件的形狀對(duì)應(yīng)的形狀的連接器側(cè)插入開口構(gòu)件；和設(shè)置于連接器側(cè)插入開口構(gòu)件并且與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件結(jié)合的樹脂焊接部，并且其中外殼側(cè)插入開口構(gòu)件和連接器側(cè)插入開口構(gòu)件通過將焊接部在其整個(gè)圓周上熔化被焊接在一起。
[0014]外殼側(cè)插入開口構(gòu)件可以具有外殼側(cè)通孔，該外殼側(cè)通孔直通至外殼的外部并且適于插入匹配連接器。
[0015]優(yōu)選的是:通過加熱激光的照射加熱并熔化焊接部；外殼由透射加熱激光的樹脂形成；并且連接器的至少焊接部由吸收加熱激光的樹脂形成。
[0016]外殼側(cè)插入開口構(gòu)件可以使得其在高度方向上的厚度小于其在寬度方向上的厚度。
[0017]外殼側(cè)通孔可以具有圓形前部形狀并且外殼側(cè)插入開口構(gòu)件具有橢圓形前部形狀。
[0018]連接器側(cè)插入開口構(gòu)件可以使得其在高度方向上的厚度小于其在寬度方向上的厚度。在這種情況下，優(yōu)選的是，連接器側(cè)插入開口構(gòu)件具有適于插入匹配連接器的連接器側(cè)通孔；并且連接器側(cè)通孔具有圓形前部形狀并且連接器側(cè)插入開口構(gòu)件具有橢圓形前部形狀。
[0019]優(yōu)選的是:外殼側(cè)插入開口構(gòu)件在其端部具有凹狀的連接部；并且焊接部具有與連接部的凹狀對(duì)應(yīng)的凸?fàn)睢?br> [0020]本發(fā)明的另一方面，提供一種制造連接器固定結(jié)構(gòu)的方法，包括以下步驟:(a)制備一體形成有向內(nèi)突出的管狀樹脂外殼側(cè)插入開口構(gòu)件的外殼和適于設(shè)置在外殼內(nèi)并結(jié)合至外殼側(cè)插入開口構(gòu)件的連接器；(b)將外殼側(cè)插入開口構(gòu)件和設(shè)置于連接器并且具有與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件的形狀對(duì)應(yīng)的形狀的連接器側(cè)插入開口構(gòu)件結(jié)合在一起；以及，(C)通過將連接器側(cè)插入開口構(gòu)件的焊接部在其整個(gè)圓周上熔化將外殼側(cè)插入開口構(gòu)件和連接器側(cè)插入開口構(gòu)件焊接在一起。
[0021]步驟(C)可以將外殼側(cè)插入開口構(gòu)件和連接器側(cè)插入開口構(gòu)件焊接在一起以使得外殼側(cè)插入開口構(gòu)件的外殼側(cè)通孔直通至外殼的外部。
[0022]優(yōu)選的是:步驟(a)制備由透射加熱激光的樹脂形成的外殼，和至少其焊接部由吸收加熱激光的樹脂形成的連接器；以及步驟(C)通過照射加熱激光以將連接器側(cè)插入開口構(gòu)件焊接部在其整個(gè)圓周上熔化以將外殼側(cè)插入開口構(gòu)件和連接器側(cè)插入開口構(gòu)件焊接在一起。在這種情況下，優(yōu)選的是:步驟(a)制備外殼和連接器，在外殼中外殼側(cè)插入開口構(gòu)件在其端部具有凹狀的連接部，而在連接器中焊接部具有與連接部的凹狀對(duì)應(yīng)的凸?fàn)?；步驟(b)將具有凸?fàn)畹暮附硬坎迦氲骄哂邪紶畹倪B接部；和步驟(C)從連接部照射加熱激光至焊接部。
[0023]本發(fā)明的效果:
[0024]根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種連接器固定結(jié)構(gòu)，其能夠用比通常的結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)防止水的進(jìn)入。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是示出連接器固定結(jié)構(gòu)100的透視圖；
[0026]圖2是示出圖1的插座連接器3及其相鄰部分的放大視圖；
[0027]圖3是示出外殼I的透視圖；
[0028]圖4是示出圖3的外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5及其相鄰部分的放大視圖；
[0029]圖5是外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的前視圖；
[0030]圖6是插座連接器3的透視圖；
[0031]圖7是插座連接器3的放大視圖，其中襯底21的圖示被省略；
[0032]圖8是插座連接器3的正視圖，其中襯底21的圖示被省略；
[0033]圖9是插座連接器3的平面圖，其中襯底21的圖示被省略；
[0034]圖10是圖8的A-A橫截面圖；
[0035]圖11是插座連接器3的側(cè)視圖，其中襯底21的圖示被省略；
[0036]圖12是圖8的B-B橫截面圖；
[0037]圖13是圖11的C-C橫截面圖；
[0038]圖14是示出連接器固定結(jié)構(gòu)100的插座連接器3和音頻插頭210結(jié)合在一起的狀態(tài)的橫截面圖，其中外殼I的本體11的圖示被省略；
[0039]圖15是示出制造連接器固定結(jié)構(gòu)100的過程的視圖；
[0040]圖16是示出制造連接器固定結(jié)構(gòu)100的過程的視圖；
[0041]圖17是示出制造連接器固定結(jié)構(gòu)100的過程的視圖；和
[0042]圖18是示出相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)的連接器的視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0043]下文中，將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
[0044]首先，參照?qǐng)D1至6，簡(jiǎn)要描述根據(jù)本實(shí)施例的連接器固定結(jié)構(gòu)100。
[0045]此處，作為連接器固定結(jié)構(gòu)100，通過示例的方式示出固定結(jié)構(gòu)，其中適于插入作為匹配連接器的音頻插頭210的插座連接器3固定至智能電話的外殼I。
[0046]如圖1和2所示，連接器固定結(jié)構(gòu)100包括外殼I和插座連接器3。
[0047]具體地，如圖3至5所示，外殼I 一體地形成有向內(nèi)突出的管狀樹脂外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5，并且如圖1和2所示，插座連接器3設(shè)置在外殼I內(nèi)并與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5連接。
[0048]如圖6所示，插座連接器3具有連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7和樹脂焊接部9，連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7具有與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的形狀對(duì)應(yīng)的形狀，樹脂焊接部9設(shè)置于連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7并適于與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5結(jié)合。
[0049]雖然后面將詳細(xì)介紹，但是在連接器固定結(jié)構(gòu)100中，連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7通過熔化在其整個(gè)外周之上的焊接部9被焊接至外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5 (在本實(shí)施例中，焊接部9和外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的表面被熔化在一起以在它們之間沒有間隙地彼此形成一體)。
[0050]接下來，將詳細(xì)描述形成連接器固定結(jié)構(gòu)100的各個(gè)構(gòu)件。
[0051]首先，將參照?qǐng)D3至5描述外殼I的結(jié)構(gòu)。
[0052]如圖3所示，外殼I具有盒狀本體11并且盒狀本體11形成開口部17，開口部17的前表面是部分打開的。
[0053]開口部17是打開的，用于加入未示出的形成智能電話的電子部件和插座連接器3，并且是裝配例如液晶顯示器部的顯示器部的部分。
[0054]如圖3至5所示，本體11在其上表面的部分設(shè)置有向內(nèi)突出的管狀樹脂外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5。
[0055]此處，術(shù)語“管狀”不僅表示中空的圓的圓柱形形狀，而且表示中空的矩形的平行六面體形狀。
[0056]如圖5所示，外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5具有橢圓形(軌道狀)前部形狀，且在其中央形成有外殼側(cè)通孔13，外殼側(cè)通孔13具有與后面介紹的音頻插頭210的形狀對(duì)應(yīng)的形狀，即在本實(shí)施例具有圓形孔形狀。音頻插頭210適于被插入到外殼側(cè)通孔13中。
[0057]如圖5所示，外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的厚度被設(shè)置成使得在高度方向上的厚度L2小于寬度方向上的厚度LI。
[0058]通過將寬度方向上的厚度LI設(shè)置得大，可以在沒有將高度方向上的厚度L2設(shè)置得大的情況下確保外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的強(qiáng)度，因而可以在確保強(qiáng)度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高度的減小。
[0059]外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5不設(shè)置閉合外殼側(cè)通孔13的例如蓋的構(gòu)件，使得外殼側(cè)通孔13從外殼I的內(nèi)部貫通至外部是開放的。
[0060]如圖4和5所不,夕卜殼側(cè)插入開口構(gòu)件5在朝向外殼I的內(nèi)部的突出方向上在其端部具有凹面連接部15，凹面連接部15具有環(huán)形形狀，比外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的其他部分薄。
[0061]雖然后面將詳細(xì)介紹，但是連接部15是插入插座連接器3的焊接部9 (連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7)的部分。
[0062]下面，參照?qǐng)D6至14描述插座連接器3的結(jié)構(gòu)。
[0063]如圖6所示，插座連接器3包括襯底21、安裝在襯底21上的盒狀絕緣體23、以及設(shè)置在絕緣體23的一個(gè)表面并且適于接合至外殼I的外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7。
[0064]更具體地,如圖7所示,絕緣體23包括形成盒的底部部分的基部絕緣體25和與基部絕緣體25結(jié)合且形成盒的側(cè)部和上部的蓋絕緣體29。
[0065]基部絕緣體25設(shè)置有柱形引導(dǎo)部31，其形成適于音頻插頭210插入的空間(見圖14)。在引導(dǎo)部31后面，設(shè)置一對(duì)板狀鎖定部33、接觸部35以及彈簧37，板狀鎖定部33適于通過將音頻插頭210夾在其之間保持音頻插頭210，接觸部35用作適于抵接音頻插頭210的尖端的止動(dòng)件，彈簧37沿與音頻插頭210的插入方向相反的方向驅(qū)使接觸部35。
[0066]如圖7至13所示，蓋絕緣體29與多個(gè)接觸件34—體形成以便圍繞引導(dǎo)部31。每個(gè)接觸件34是用于在音頻插頭210和插座連接器3之間建立電連接的構(gòu)件。如圖13所示，每個(gè)接觸件34具有形成用于與音頻插頭210接觸的接觸部36的一個(gè)端部和形成暴露至蓋絕緣體29的外部并適于通過軟焊等連接至襯底21的相應(yīng)的一個(gè)接觸件45的安裝部43的另一個(gè)端部。
[0067]另一方面，如前面所述，連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7具有與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的形狀對(duì)應(yīng)的形狀。
[0068]具體地，如圖8所示，連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7具有橢圓形(軌道狀)前部形狀并且在其中央形成有連接器側(cè)通孔39，連接器側(cè)通孔39形狀與音頻插頭210的形狀對(duì)應(yīng)，即在本實(shí)施例是圓孔形狀。音頻插頭210適于被插入到連接器側(cè)通孔39。
[0069]如圖8所示，連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7的厚度被設(shè)置成使得高度方向上的厚度L4小于寬度方向上的厚度L3。
[0070]通過將寬度方向上的厚度L3設(shè)置得大，可以在不用將高度方向上的厚度L4設(shè)置得大的情況下確保連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7的強(qiáng)度，因而可以實(shí)現(xiàn)高度減小，同時(shí)確保強(qiáng)度。
[0071]另一方面，連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7的端部部分的形狀與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的連接部15的形狀對(duì)應(yīng)并且形成焊接部9。具體地，如圖11和12所示，焊接部9具有凸面(沖頭狀)形狀，其比連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7的其他部分小連接部15的厚度，并且被插入外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的連接部15。
[0072]進(jìn)一步，焊接部9被焊接至連接部15的整個(gè)圓周之上，由此形成防水結(jié)構(gòu)。
[0073]焊接方法不具體地限制，只要是可以熔化焊接部9的方法。作為一種具體的焊接方法，可以使用例如激光焊接或超音波焊接，但是不必限于此。
[0074]激光的類型也不具體限制并且可以使用YAG (釔鋁石榴石)激光、激光二極管或其他類似裝置。
[0075]當(dāng)執(zhí)行激光焊接時(shí)，需要外殼I由透射加熱激光的樹脂形成，并且插座連接器3的至少焊接部9需要由吸收加熱激光的樹脂形成。
[0076]作為透射加熱激光的樹脂，通過示例可以提出無定形松香或晶體樹脂，但是不必限于此。在透射加熱激光的樹脂是有色的情形中，如果使用染料著色材料執(zhí)行著色，則即使在著色狀態(tài)下也可以發(fā)射加熱激光。
[0077]另一方面，作為吸收加熱激光的樹脂，可以通過示例的方式引用使用在激光吸收方面良好的著色物質(zhì)(黑色等)的樹脂。著色材料優(yōu)選是顏料吸收著色物質(zhì)和染料吸收著色物質(zhì)。
[0078]如上所述，在連接器固定結(jié)構(gòu)100中，因?yàn)橥鈿和插座連接器3通過焊接被連接在一起以形成防水結(jié)構(gòu)，因而不需要密封。
[0079]因此，連接器固定結(jié)構(gòu)100可以在沒有密封構(gòu)件的情況下通過使用簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)形成防水結(jié)構(gòu)，因而容易減小連接器固定結(jié)構(gòu)100的尺寸和厚度。
[0080]此外，因?yàn)橥鈿和插座連接器3可以通過將焊接部9插入到連接部15并將它們焊接在一起而被組裝在一起，因此與使用密封構(gòu)件的情形相比，不需要用于保持密封構(gòu)件的部件和人工。
[0081]相應(yīng)地，可以簡(jiǎn)化組裝次序并降低制造成本。
[0082]此外，因?yàn)榭梢詢H通過將焊接部9焊接至連接部15組裝連接器固定結(jié)構(gòu)100，可以在不通過機(jī)械變形外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的情況下形成防水結(jié)構(gòu)。
[0083]因此，外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的形狀和位置的限制小，因而設(shè)計(jì)自由度比設(shè)置密封構(gòu)件的情形大。
[0084]如上所述，音頻插頭210適于作為匹配連接器被插入連接器固定結(jié)構(gòu)100。相應(yīng)地，將參照?qǐng)D14簡(jiǎn)要描述音頻插頭210的插入次序。
[0085]首先，音頻插頭210的銷狀端子211被插入通過外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的外殼側(cè)通孔13和連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7的連接器側(cè)通孔39，使得端子211的尖端部分與接觸部35抵接。
[0086]當(dāng)端子211克服彈簧37的排斥力被進(jìn)一步插入時(shí)，尖端部分213被夾在鎖定部33之間，使得首頻插頭210被固定。
[0087]在此狀態(tài)下，接觸件34與端子211的外周表面接觸使得音頻插頭210和接觸件34電連接在一起。
[0088]前面是音頻插頭210的插入次序。
[0089]接下來，將參照?qǐng)D3、6、7以及15至17簡(jiǎn)要描述制造連接器固定結(jié)構(gòu)100的方法。
[0090]首先，制備圖3中示出的外殼I和圖6中示出的插座連接器3。
[0091]例如以下面的次序組裝插座連接器3。
[0092]首先，具有并入其內(nèi)的彈簧37的接觸部35連接至基部絕緣體25，并且進(jìn)一步，鎖定部33連接至基部絕緣體25。
[0093]隨后，如圖7所示，連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7結(jié)合至基部絕緣體25。
[0094]基部絕緣體25和連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7之間的連接方法是例如焊接，但是不必限于此。
[0095]隨后，如圖7所示,蓋絕緣體29和接觸件34 —體地形成在一起。隨后，基部絕緣體25和蓋絕緣體29結(jié)合在一起，由此形成絕緣體23。
[0096]最后，如圖6所示，接觸件34的安裝部43通過焊接等方式連接至襯底21的接觸件45，由此完成插座連接器3。
[0097]隨后，插座連接器3和外殼I結(jié)合在一起。
[0098]具體地，首先，如圖15所示，連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7的焊接部9與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的連接部15對(duì)準(zhǔn)，并且如圖16所示，焊接部9被插入連接部15。
[0099]隨后，如圖17所示，使用激光器200從連接部15側(cè)照射激光(圖17中是箭頭D)到焊接部9。
[0100]在此情況下，如前面所述，當(dāng)外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的連接部15透射激光時(shí)，連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7的焊接部9吸收激光。因此，照射的激光通過連接部15以加熱和熔化焊接部9。
[0101]熔化的焊接部9被焊接至連接部15使得連接部15和焊接部9被結(jié)合在一起。
[0102]進(jìn)一步，通過照射激光至焊接部9整個(gè)圓周，焊接部9的整個(gè)周邊被焊接至連接部15使得連接部15和焊接部9形成防水結(jié)構(gòu)。
[0103]因?yàn)橥鈿?cè)插入開口構(gòu)件5在焊接期間不變形，因此外殼側(cè)通孔13的形狀也不變。
[0104]因此，在外殼側(cè)通孔13沒有變形或閉合的情況下將連接部15和焊接部9連接在一起。
[0105]前面是制造連接器固定結(jié)構(gòu)100的方法。
[0106]如上所述，根據(jù)本實(shí)施例，連接器固定結(jié)構(gòu)100包括一體地形成有向內(nèi)突出的管狀樹脂外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的外殼I和設(shè)置在外殼I中并結(jié)合至外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的插座連接器3，其中插座連接器3具有連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7和樹脂焊接部9，連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7的形狀與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的形狀對(duì)應(yīng)，樹脂焊接部9設(shè)置至連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7并且與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5結(jié)合，并且其中，外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5和連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7通過將焊接部9在整個(gè)圓周上熔化被焊接在一起。
[0107]因此，連接器固定結(jié)構(gòu)100不需要密封構(gòu)件，并因此可以以簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)形成防水結(jié)構(gòu)。
[0108]進(jìn)一步，因?yàn)橥鈿和插座連接器3可以僅通過將焊接部9插入至連接部15并將它們焊接在一起被組裝在一起，因此與使用密封構(gòu)件的情形相比，不需要用于保持密封構(gòu)件的部件和人工。
[0109]因此，可以簡(jiǎn)化組裝次序并降低制造成本。
[0110]進(jìn)一步，因?yàn)閮H通過將焊接部9焊接至連接部15可以組裝連接器固定結(jié)構(gòu)100，因此可以在不需要機(jī)械變形外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的情況下形成防水結(jié)構(gòu)。
[0111]因此，對(duì)外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的形狀和位置的限制小，因此設(shè)計(jì)自由度比設(shè)置密封構(gòu)件的情形大。
[0112]進(jìn)一步，在外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的寬度方向上飛厚度LI被設(shè)置成比高度方向上的厚度L2大，由此通過其寬度方向上的厚度確保外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5的強(qiáng)度。同樣，連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7的寬度方向上的厚度L3設(shè)置成比高度方向上的厚度L4大，由此通過其寬度方向上的厚度確保連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7的強(qiáng)度。
[0113]因此，可以容易地實(shí)現(xiàn)外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5和連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7的高度的減小。
[0114]雖然已經(jīng)參照附圖描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但是本發(fā)明不限于此。本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然可以想到在權(quán)利要求所描述的類型中的多種改變和修改，并且可以理解的是那些也自然屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍。
[0115]例如，雖然外殼側(cè)插入開口構(gòu)件5和連接器側(cè)插入開口構(gòu)件7每一個(gè)在上述實(shí)施例中具有橢圓形前部形狀，但是它可以具有矩形前部形狀。
[0116]此外，雖然，作為外殼，在前面的實(shí)施例中通過示例的方式示出智能電話的外殼1，但是外殼不限于智能電話的外殼。
[0117]此外，雖然，作為連接器，在上述實(shí)施例中通過示例示出適于插入音頻插頭210的插座連接器3，但是連接器不限于用于音頻插頭210的連接器并且也不限于插座連接器。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器固定結(jié)構(gòu)，包括: 外殼，一體地形成有向內(nèi)突出的管狀樹脂外殼側(cè)插入開口構(gòu)件；和 連接器，設(shè)置在外殼內(nèi)并且結(jié)合至外殼側(cè)插入開口構(gòu)件， 其中連接器包括: 連接器側(cè)插入開口構(gòu)件，具有與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件的形狀對(duì)應(yīng)的形狀；和樹脂焊接部，設(shè)置至連接器側(cè)插入開口構(gòu)件并且與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件結(jié)合，并且其中通過使焊接部在其整個(gè)圓周上熔化以使外殼側(cè)插入開口構(gòu)件和連接器側(cè)插入開口構(gòu)件被焊接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器固定結(jié)構(gòu)，其中外殼側(cè)插入開口構(gòu)件具有外殼側(cè)通孔，該外殼側(cè)通孔直通至外殼的外部并且匹配連接器適于插入該外殼側(cè)通孔。
3.如權(quán)利要求1或2所述的連接器固定結(jié)構(gòu)，其中: 通過加熱激光的照射加熱并熔化焊接部； 外殼由透射加熱激光的樹脂形成；并且 連接器的至少焊接部由吸收加熱激光的樹脂形成。
4.如權(quán)利要求2或3所述的連接器固定結(jié)構(gòu)，其中:外殼側(cè)插入開口構(gòu)件使得其在高度方向上的厚度小于其在寬度方向上的厚度。
5.如權(quán)利要求4所述的連接器固定結(jié)構(gòu)，其中:外殼側(cè)通孔具有圓形前部形狀并且外殼側(cè)插入開口構(gòu)件具有橢圓形前部形狀。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的連接器固定結(jié)構(gòu)，其中:連接器側(cè)插入開口構(gòu)件使得其在高度方向上的厚度小于其在寬度方向上的厚度。
7.如權(quán)利要求6所述的連接器固定結(jié)構(gòu)，其中: 連接器側(cè)插入開口構(gòu)件具有連接器側(cè)通孔，并且匹配連接器適于插入該連接器側(cè)通孔；和 其中連接器側(cè)通孔具有圓形前部形狀并且連接器側(cè)插入開口構(gòu)件具有橢圓形前部形狀。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的連接器固定結(jié)構(gòu)，其中: 外殼側(cè)插入開口構(gòu)件在其端部具有凹狀的連接部；和 焊接部具有與連接部的凹狀對(duì)應(yīng)的凸?fàn)睢?br> 9.一種制造連接器固定結(jié)構(gòu)的方法，包括以下步驟: (a)制備一體形成有向內(nèi)突出的管狀樹脂外殼側(cè)插入開口構(gòu)件的外殼和適于設(shè)置在外殼內(nèi)并結(jié)合至外殼側(cè)插入開口構(gòu)件的連接器； (b)將外殼側(cè)插入開口構(gòu)件和設(shè)置于連接器并且具有與外殼側(cè)插入開口構(gòu)件的形狀對(duì)應(yīng)的形狀的連接器側(cè)插入開口構(gòu)件結(jié)合在一起；以及， (C)通過將連接器側(cè)插入開口構(gòu)件的焊接部在其整個(gè)圓周上熔化以將外殼側(cè)插入開口構(gòu)件和連接器側(cè)插入開口構(gòu)件焊接在一起。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中:步驟(c)將外殼側(cè)插入開口構(gòu)件和連接器側(cè)插入開口構(gòu)件焊接在一起以使得外殼側(cè)插入開口構(gòu)件的外殼側(cè)通孔直通至外殼的外部。
11.如權(quán)利要求9或10所述的方法，其中: 步驟(a)制備外殼和連接器，該外殼由透射加熱激光的樹脂形成，而該連接器的至少焊接部由吸收加熱激光的樹脂形成；以及 步驟(C)通過照射加熱激光以使連接器側(cè)插入開口構(gòu)件的焊接部在其整個(gè)圓周上熔化以將外殼側(cè)插入開口構(gòu)件和連接器側(cè)插入開口構(gòu)件焊接在一起。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中: 步驟(a)制備外殼和連接器，在該外殼中外殼側(cè)插入開口構(gòu)件在其端部具有凹狀的連接部，而在該連接器中焊接部具有與連接部的凹狀對(duì)應(yīng)的凸?fàn)睿? 步驟(b)將具有凸?fàn)畹暮附硬坎迦氲骄哂邪紶畹倪B接器中；和 步驟(C)將加熱激光從連接部側(cè)照射至焊接部。
【文檔編號(hào)】H01R43/00GK104348018SQ201410273229
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月24日
【發(fā)明者】多田貴志, 松永章宏, 西方雅之 申請(qǐng)人:日本航空電子工業(yè)株式會(huì)社