制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法及導(dǎo)線基材集成體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種經(jīng)由帶狀基材和導(dǎo)線制造包含導(dǎo)電通孔的基板的方法，以及由此得到的導(dǎo)線基材集成體。該方法包括如下步驟：在帶狀基材上制作具有設(shè)定間距的單向?qū)Ь€；把多個(gè)含有單向?qū)Ь€的帶狀基材疊壓在一起形成一個(gè)包含單向?qū)Ь€的基材柱體；固化所述基材柱體，從而制成在基材中包含單向?qū)Ь€的導(dǎo)線基材集成體；把所述導(dǎo)線基材集成體分割成片，從而制成多個(gè)包含導(dǎo)電通孔的基板。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例采用在生瓷帶上印刷按設(shè)定間距排列的單向?qū)Ь€，從而制成包含單向?qū)Ь€的導(dǎo)線陶瓷集成體；把所述導(dǎo)線陶瓷集成體分割成片，從而制成多個(gè)包含導(dǎo)電通孔的陶瓷基板。
【專利說(shuō)明】制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法及導(dǎo)線基材集成體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明一般地涉及集成電路半導(dǎo)體封裝技術(shù)，特別地涉及制造包含導(dǎo)電通孔的基 板的方法。通過(guò)在包含導(dǎo)電通孔的基板的上下表面制作電路和焊盤，可以把所述包含導(dǎo)電 通孔的基板進(jìn)一步制作成用于集成電路半導(dǎo)體封裝的電路基板。

【背景技術(shù)】
[0002] 有通孔的（TSV:Through Silicon Via, TSV:Through Substrate Via and TGV:Through Glass Via)硅，玻璃，陶瓷或有機(jī)材料基板在集成電路半導(dǎo)體封裝技術(shù)中已 有廣泛的應(yīng)用，是3D集成電路半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵元件?；诤型椎幕逯瞥傻碾娐?基板通常用于3D和2. ?集成電路半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，是整合電子產(chǎn)品功能的元件。含有通 孔的基板包括含有通孔的硅基板，玻璃基板，陶瓷基板和有機(jī)材料基板。目前，使用的含有 通孔的基板的制造方法可以分為兩類：一類是基于基板的方法，另一類是基于通孔的方法。
[0003] 基于基板的方法基本上包括：
[0004] 1)在基板上先開(kāi)一些所需的孔；
[0005] 2)然后用導(dǎo)電材料填充這些孔，從而形成一個(gè)含有導(dǎo)電通孔的基板。
[0006] 基于通孔的方法基本上包括：
[0007] 1)先在一個(gè)載體上制作一些點(diǎn)狀的小金屬柱；
[0008] 2)然后用一個(gè)基板材料覆蓋這些點(diǎn)狀的小金屬柱，再去掉所述的載體并打磨上下 表面以露出點(diǎn)狀的小金屬柱，從而形成一個(gè)含有導(dǎo)電通孔的基板。
[0009] 目前，含有通孔的基板的使用是通過(guò)制作于基板表面的電路和焊盤把含有通孔的 基板進(jìn)一步制作成含有通孔的電路基板，從而在集成電路半導(dǎo)體封裝中把位于基板上表面 的電子元件與基板下方的其它電子元件或印刷電路板相連接，位于基板上表面的電路也可 以使位于其上的電子元件先直接地進(jìn)行通訊，然后再與基板下方的其它電子元件或電路板 相連接。
[0010] 在現(xiàn)有技術(shù)中的含有通孔的基板的基本特征包括：
[0011] 1)基板的上下表面是平整的以便在其上進(jìn)一步制作電路和焊盤；
[0012] 2)通孔是一種導(dǎo)電的金屬小柱，嵌入在基板中并按照所需的間距形成規(guī)則的排 列；
[0013] 3)基板的基體材料用作保持通孔和在其上進(jìn)一步制作電路和焊盤的一種載體。
[0014] 需要注意的是，這些現(xiàn)有技術(shù)中的含有導(dǎo)電通孔的基板在制造和使用上具有許多 局限性。由于其制造工藝，一些局限性包括：
[0015] 1)其制造是非常費(fèi)時(shí)和昂貴的；
[0016] 2)其中所述的金屬小柱或通孔不包含絕緣外層；
[0017] 3)由于是通過(guò)刻蝕，機(jī)械鉆頭或激光開(kāi)孔，通孔的側(cè)邊不是很平整；
[0018] 4)通孔的直徑不能非常小，現(xiàn)有技術(shù)制造通孔小于10微米，并且超過(guò)一定厚度 (如100微米以上）的基板是非常困難的；
[0019] 5)通孔的間距不能非常小，（如現(xiàn)有技術(shù)在100微米以上厚度的基板上制造小于 50微米間距的通孔是困難和昂貴的；
[0020] 6)含有通孔的基板的厚度受到通孔尺寸和間距的限制，通孔間距越小，基板就得 越薄。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0021] 本發(fā)明是本 申請(qǐng)人:于2013年12月5日和2013年12月27日提交的中國(guó)發(fā)明專 利申請(qǐng)CN201310651705. 5和CN201310737666. 0的進(jìn)一步發(fā)展。所述的已提交的專利申請(qǐng) CN201310651705. 5公開(kāi)了一種基于金屬線圖形陣列制造金屬線集成體，并進(jìn)一步制造含有 圖形陣列通孔的基板的方法。該方法包括如下關(guān)鍵步驟：制作一個(gè)金屬線圖形陣列；在金 屬線之間和周圍的空間制作固態(tài)介電基體，從而形成一個(gè)包含金屬線圖形陣列的金屬線集 成體；把所述金屬線集成體分割成片，從而形成多個(gè)含有圖形陣列通孔的基板。所述的已提 交的專利申請(qǐng)CN201310737666.0公開(kāi)了一種基于導(dǎo)線的在厚度方向?qū)щ姷膯蜗驅(qū)щ姲宓?制造方法。該方法包括如下關(guān)鍵步驟：制作一個(gè)經(jīng)由單向緊密排列的導(dǎo)線制成的導(dǎo)線集成 體；把所述導(dǎo)線集成體體分割成片，從而制成多個(gè)單向?qū)щ姲寤虬瑢?dǎo)電通孔的基板。
[0022] 本發(fā)明的制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法，包括如下關(guān)鍵步驟：制作或提供含有 單向?qū)Ь€的帶狀基材，其中所述單向?qū)Ь€沿著帶狀方向按設(shè)定間距排列；把多個(gè)含有所述 單向?qū)Ь€的帶狀基材疊壓在一起，從而制成在基材中含有按設(shè)定間距排列的單向?qū)Ь€的一 個(gè)柱狀基材，其中單向?qū)Ь€在柱狀基材疊層方向的間距由帶狀基材的厚度決定；把所述含 有單向?qū)Ь€的柱狀基材通過(guò)設(shè)定的條件固化成一個(gè)整體，從而制成一個(gè)含有單向?qū)Ь€的導(dǎo) 線基材集成體；把所述已固化成一個(gè)整體的在基材中含有按設(shè)定間距排列的單向?qū)Ь€的導(dǎo) 線基材集成體分割成片，從而制成多個(gè)含有導(dǎo)電通孔的基板。
[0023] 本發(fā)明的制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法，其特征在于，所述帶狀基材是生陶瓷 帶，帶狀玻璃或帶狀聚合物材料，帶狀基材包含的導(dǎo)線是金屬線或是通過(guò)導(dǎo)電漿料印制的 導(dǎo)線。所述制造方法，本發(fā)明的制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法，該方法進(jìn)一步包含如下步 驟：把所述含有導(dǎo)電通孔的基板通過(guò)切割其邊緣進(jìn)一步制作成不同形狀的含有導(dǎo)電通孔的 基板。所述制造方法，其特征在于，制作含有單向?qū)Ь€的帶狀基材的步驟是在帶狀基材上通 過(guò)導(dǎo)電漿料印制按設(shè)定間距單向排列的導(dǎo)線，或在帶狀基材上鋪設(shè)按設(shè)定間距單向排列的 金屬線。所述制造方法，其特征在于，制作含有單向?qū)Ь€的帶狀基材的步驟是在制作帶狀 基材的同時(shí)，在帶狀基材中埋入按設(shè)定間距單向排列的導(dǎo)線，其特征在于，在一個(gè)帶狀襯底 上先鋪設(shè)按設(shè)定間距排列金屬線，再在帶狀襯底上覆蓋制作帶狀基材的漿料并制成帶狀基 材，然后再把包含金屬線的帶狀基材從所述帶狀襯底上剝離，從而制成含有埋入式金屬線 的帶狀基材。所述制造方法，其特征在于，在制作含有單向?qū)Ь€的帶狀基材時(shí)加入其它的器 件，從而制成同時(shí)含有導(dǎo)電通孔和埋入式器件的基板。所述制造方法，其特征在于，該方法 進(jìn)一步包含如下步驟：把多個(gè)含有單向?qū)Ь€的柱體單元進(jìn)一步固化在一起，從而制成一個(gè) 經(jīng)由柱體單元含有單向?qū)Ь€的導(dǎo)線基材集成體。所述制造方法中的經(jīng)由把多個(gè)含有單向?qū)?線的柱體單元進(jìn)一步固化在一起的步驟，其特征在于，其中的部分柱體與其它含有單向?qū)?線的柱體單元是不同的，如不包含單向?qū)Ь€的柱體，包含其它構(gòu)件的柱體，具有不同形狀的 柱體，由不同材料構(gòu)成的柱體。所述制造方法，其特征在于，該方法進(jìn)一步包含如下步驟：其 包含在所述的含有導(dǎo)電通孔的基板的上下表面制作電路和焊盤的步驟，從而進(jìn)一步制成含 有導(dǎo)電通孔的電路基板。所述制造方法制成的導(dǎo)線基材集成體；包括：基體材料和嵌入在 所述基體材料中的單向?qū)Ь€，其特征在于所述的單向?qū)Ь€按設(shè)定間距排列。所述導(dǎo)線基材 集成體，其特征在于，所述基體材料進(jìn)一步包含其它的元件串。所述導(dǎo)線基材集成體，其特 征在于，所述基體材料進(jìn)一步包含沿導(dǎo)線方向排列的其它柱體。
[0024] 在本發(fā)明中，關(guān)鍵的發(fā)明構(gòu)思是經(jīng)由包含單向?qū)Ь€的帶狀基材制成一個(gè)在基材中 包含按設(shè)定間距單向排列的導(dǎo)線的柱體，這里稱作導(dǎo)線基材集成體。本發(fā)明的一些優(yōu)點(diǎn)包 括：
[0025] 1)可便宜和快捷地制造含有導(dǎo)電通孔的基板；
[0026] 2)導(dǎo)電通孔的尺寸及其間距可以非常??；所述單向?qū)щ姲蹇删哂腥我膺x擇的厚 度；
[0027] 3)基板的厚度可根據(jù)需要來(lái)任意選擇的，不受導(dǎo)電通孔的尺寸及其間距的限制；
[0028] 4)可在陶瓷或玻璃基板中使用銅導(dǎo)線。本發(fā)明中一些其它的優(yōu)點(diǎn)，特征和相關(guān)的 發(fā)明性概念會(huì)參照下面的【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】在本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】中加以詳述。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0029] 在下文中將基于實(shí)施例并參考附圖來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的描述。其中：
[0030] 圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中的帶狀基材的示意圖，包括正視圖和橫截面圖；
[0031] 圖2為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中含有單向?qū)Ь€的帶狀基材的示意圖，包括正視圖和橫 截面圖；
[0032] 圖3為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中把多個(gè)含有單向?qū)Ь€的帶狀基材疊壓在一起的橫截 面的不意圖；
[0033] 圖4為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中把多個(gè)含有單向?qū)Ь€的帶狀基材疊壓在一起形成的 柱體進(jìn)一步固化后制成的導(dǎo)線基材集成體的示意圖；
[0034] 圖5為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中把導(dǎo)線基材集成體分割成片，從而制成多個(gè)含有導(dǎo)電 通孔的基板的示意圖；
[0035] 圖6為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中在含有導(dǎo)電通孔的基板的上下表面制作電路和焊盤， 從而進(jìn)一步制成含有導(dǎo)電通孔的電路基板的示意圖；
[0036] 圖7為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中含有多個(gè)導(dǎo)線排列單元的導(dǎo)線基材集成體的橫截面 示意圖；
[0037] 圖8為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中把多個(gè)含有導(dǎo)電通孔的基板單元固化在一起，從而制 成一個(gè)經(jīng)由基板單元含有導(dǎo)電通孔的基板的示意圖，其同時(shí)示意通過(guò)切割其邊緣進(jìn)一步制 作成不同形狀的含有導(dǎo)電通孔的基板的步驟；
[0038] 圖9為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中包含單向?qū)Ь€的柱體單元的示意圖；
[0039] 圖10和圖11為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中把多個(gè)包含單向?qū)Ь€的柱體集成并固化在 一起，從而制成一個(gè)經(jīng)由含有單向?qū)Ь€的柱體單元的集成而制成的導(dǎo)線基材集成體的示意 圖；
[0040] 圖12和13為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中把其它元件和導(dǎo)線同時(shí)鋪設(shè)在帶狀基材上的示 意圖；
[0041]圖14為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中把多個(gè)含有單向?qū)Ь€和其它元件的帶狀基材疊壓在 一起形成一個(gè)柱體的橫截面的不意圖；
[0042]圖15示意包含在帶狀基材中的導(dǎo)線是金屬線，其可以鋪設(shè)在帶狀基材的表面，也 可以埋入帶狀基材中；
[0043] 圖16為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中制作包含埋入式金屬線的帶狀基材的示意圖；
[0044] 在附圖中，相同的部件使用相同的附圖標(biāo)記。附圖并未按照實(shí)際的比例。

【具體實(shí)施方式】
[0045] 為清楚地通過(guò)參照【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，首先對(duì)一些使用的術(shù)語(yǔ)解釋 如下：
[0046] 1)帶狀基材，其代表一個(gè)長(zhǎng)方形的片狀材料，其長(zhǎng)度比寬度大很多；多個(gè)疊壓在 一起的帶狀基材形成一個(gè)柱狀基材，其可通過(guò)設(shè)定的條件，如一定的溫度和壓力，固化成一 個(gè)整體；
[0047] 2)單向?qū)Ь€，其代表沿著一個(gè)方向分布的多個(gè)導(dǎo)線；
[0048] 3)導(dǎo)線基材集成體，其代表包含單向?qū)Ь€的一個(gè)柱狀基材，其中的單向?qū)Ь€按設(shè) 定間距排列；
[0049] 4)基板，其代表一個(gè)片狀材料，如一片陶瓷，一片玻璃，一片晶片，或一片聚合物材 料；
[0050] 5)導(dǎo)電通孔，其代表嵌在基板中并貫通基板厚度方向的導(dǎo)電通道，如柱狀金屬；
[0051] 6)含有導(dǎo)電通孔的基板，其代表含有按設(shè)定間距排列或按設(shè)定圖案分布的導(dǎo)電通 孔的基板；
[0052] 7)含有導(dǎo)電通孔的電路基板，其代表在上下表面進(jìn)一步制作有電路和焊盤的含有 導(dǎo)電通孔的基板。
[0053] 需要注意的是，以上的術(shù)語(yǔ)解釋僅是為了說(shuō)明的目的，而不限制本發(fā)明的范圍和 精神。
[0054] 圖1、圖2、圖3、圖4、圖5和圖6為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中制造含有導(dǎo)電通孔的基板 的方法的示意圖。圖1中的1100示意從一個(gè)帶狀基材開(kāi)始的步驟，其中數(shù)字符號(hào)101和102 分別代表帶狀基材的正視圖和和截面圖；圖2中的1200示意在所述的帶狀基材上制作按設(shè) 定間距排列的單向?qū)Ь€的步驟，其中數(shù)字符號(hào)101和102與圖1相同，分別代表所述帶狀基 材的正視圖和和截面圖，進(jìn)一步的數(shù)字符號(hào)201和202分別代表按設(shè)定間距排列的單向?qū)?線的正視圖和和截面圖；圖3中的1300示意把多個(gè)所述含有單向?qū)Ь€的帶狀基材疊壓在一 起，從而制成在基材中含有按設(shè)定間距排列的單向?qū)Ь€的一個(gè)柱狀基材的步驟，單向?qū)Ь€ 在柱狀基材疊層方向的間距由帶狀基材的厚度決定，其中數(shù)字符號(hào)102和202與前圖相同， 分別代表帶狀基材和按設(shè)定間距排列的單向?qū)Ь€，進(jìn)一步的數(shù)字符號(hào)301代表疊層之間的 界面；圖4中的1400示意把所述含有單向?qū)Ь€的柱狀基材通過(guò)設(shè)定的條件（如一定的溫度 和壓力）固化成一個(gè)整體，從而制成一個(gè)含有單向?qū)Ь€的導(dǎo)線基材集成體的步驟，其中數(shù) 字符號(hào)401和402分別代表固化后的柱狀基材和包含在所述固化后的柱狀基材中的按設(shè)定 間距排列的單向?qū)Ь€；圖5中的1500示意把所述已固化成一個(gè)整體的在基材中含有按設(shè)定 間距排列的單向?qū)Ь€的導(dǎo)線基材集成體分割成片，從而制成多個(gè)含有導(dǎo)電通孔的基板的的 步驟，其中數(shù)字符號(hào)501和502分別代表在所述含有導(dǎo)電通孔的基板中的基材和導(dǎo)電通孔， 數(shù)字符號(hào)503和504分別代表在所述含有導(dǎo)電通孔的基板中的基材和導(dǎo)電通孔的截面圖； 圖6中的1505示意在所述的含有導(dǎo)電通孔的基板的上下表面制作電路和焊盤，從而進(jìn)一步 制成含有導(dǎo)電通孔的電路基板的步驟，其中進(jìn)一步的符號(hào)A-A截面圖位置，進(jìn)一步的數(shù)字 符號(hào)511和512分別代表制作在含有導(dǎo)電通孔的基板503和504的上下表面的電路和焊盤 層。
[0055] 圖1、圖2、圖3、圖4、圖5和圖6示意了一個(gè)本發(fā)明的具體的實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施 例，下面公開(kāi)的是按照所述實(shí)施例的一些具體的應(yīng)用的例子：
[0056] 第一個(gè)例子是：帶狀基材是100到200微米的可低溫?zé)Y(jié)的生陶瓷帶，單向?qū)Ь€是 通過(guò)導(dǎo)電漿料印制在所述生陶瓷帶上印刷導(dǎo)線，所述單向?qū)Ь€的寬度和厚度分別在60微 米和2微米以下，所述單向?qū)Ь€的間距在200微米以下。在這個(gè)具體的實(shí)施例中，帶狀基材 的寬度可以在30毫米以下，從而制成一個(gè)寬度在30毫米以下的導(dǎo)線基材柱體或集成體；帶 狀基材的寬度也可以在100毫米以上，從而制成一個(gè)寬度在100毫米以上的導(dǎo)線基材集成 體。選擇寬度小的帶狀基材的好處是可以更容易和高質(zhì)量地固化或燒結(jié)通過(guò)含有單向?qū)Ь€ 的帶狀基材疊壓在一起形成的柱狀基材。選擇寬度大的帶狀基材的好處是其進(jìn)一步制成的 含有導(dǎo)電通孔的基板可以直接利用現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝，如晶片制造工藝或印刷電路板制造工 藝在其上大規(guī)模制作電路和焊盤。
[0057] 第二個(gè)例子是：帶狀基材是100到300微米的可低溫?zé)Y(jié)的生陶瓷帶，單向?qū)Ь€是 鋪設(shè)在所述生陶瓷帶上金屬線，如直徑小于20微米的細(xì)銅線，其它的與第一個(gè)例子相同。
[0058] 第三個(gè)例子是：帶狀基材是100到300微米的可低溫?zé)Y(jié)的生陶瓷帶，單向?qū)Ь€是 埋入在所述生陶瓷帶中金屬線，如直徑小于20微米的細(xì)銅線，其它的與第一個(gè)例子相同。
[0059] 圖7示意了一個(gè)本發(fā)明的具體的實(shí)施方式中的一個(gè)特征，其表示一個(gè)導(dǎo)線基材集 成體中包含多個(gè)單向?qū)Ь€單元，其進(jìn)一步分割成的含有導(dǎo)電通孔的基板對(duì)應(yīng)地包含多個(gè)導(dǎo) 電通孔單元，在其上制作電路和焊盤后，其可沿著單元間進(jìn)一步分割成多個(gè)含有導(dǎo)電通孔 的電路基板單元，每一個(gè)所述含有導(dǎo)電通孔的電路基板單元將應(yīng)用于一個(gè)集成電路半導(dǎo)體 封裝中。
[0060] 圖8示意了一個(gè)本發(fā)明的具體的實(shí)施方式中的另一個(gè)特征，其表示通過(guò)切割一個(gè) 含有導(dǎo)電通孔的基板的邊緣進(jìn)一步制作成不同形狀（如圓形）的含有導(dǎo)電通孔的基板。這 樣做的原因是為了配合目前的晶片制造工藝對(duì)基板形狀的要求。如果將來(lái)的晶片制造工藝 可以在方形或長(zhǎng)方形的基板上制作電路和焊盤，這個(gè)把方形或長(zhǎng)方形的含有導(dǎo)電通孔的基 板切割成圓形的步驟就不需要了。
[0061] 圖9、圖10和圖11不意了一個(gè)本發(fā)明的具體的實(shí)施方式中的一個(gè)重要特征，其表 示通過(guò)把多個(gè)含有單向?qū)Ь€的柱體單元進(jìn)一步固化在一起，從而制成一個(gè)包含多個(gè)柱體單 元的導(dǎo)線基材集成體或柱體集成體的步驟，其中在把多個(gè)含有單向?qū)Ь€的柱體單元集中在 一起時(shí)，可以加入部分其它的柱體，如不同材料或形狀的柱體，包含其它構(gòu)件的柱體，從而 可制成即含有導(dǎo)電通孔又含有其它元件的基板。圖9示意了一個(gè)含有單向?qū)Ь€的柱體單 元，其中數(shù)字符號(hào)1530代表一個(gè)在基材531中含有單向?qū)Ь€532的柱體單元。圖10中的 數(shù)字符號(hào)1540示意把多個(gè)含有單向?qū)Ь€的柱體單元530排列在一起，圖11中的數(shù)字符號(hào) 1550示意把圖10示意的排列在一起的多個(gè)柱體單元550通過(guò)一個(gè)連接材料551固化在一 起。
[0062] 圖12、圖13和圖14示意了一個(gè)本發(fā)明的具體的實(shí)施方式中的另一個(gè)重要特征， 其表示在帶狀基材上設(shè)置單向?qū)Ь€的同時(shí)，也可以設(shè)置一些其它的元件，從而把一些其它 的元件埋入在導(dǎo)線基材集成體中，通過(guò)進(jìn)一步的分割，其可制成即含有導(dǎo)電通孔又含有其 它埋入式元件的基板。圖12中的數(shù)字符號(hào)6000示意了一個(gè)元件串，其中的導(dǎo)線602把多 個(gè)元件601串在一起，元件601和導(dǎo)線602的連接點(diǎn)603可以是導(dǎo)電連接，如焊接；圖12中 的數(shù)字符號(hào)6100示意了一個(gè)帶狀基材的正視圖610和橫截面圖611 ;圖13中的數(shù)字符號(hào) 7000示意把單向?qū)Ь€630,631 (正視圖，截面圖）和元件串600,601 (正視圖，截面圖）同時(shí) 設(shè)置在帶狀基材620,621 (正視圖，截面圖）上；圖14中的數(shù)字符號(hào)8000示意把多個(gè)所述 的設(shè)置了單向?qū)Ь€和元件串的帶狀基材疊壓在一起，從而制成在基材621中含有按設(shè)定間 距排列的單向?qū)Ь€632和元件串601的一個(gè)柱狀基材，其可進(jìn)一步通過(guò)設(shè)定的條件固化成 一個(gè)整體，從而制成一個(gè)含有單向?qū)Ь€和元件串的導(dǎo)線元件基材集成體，并通過(guò)分割進(jìn)一 步制成同時(shí)含有導(dǎo)電通孔和埋入式元件的基板。
[0063] 圖15示意了一個(gè)本發(fā)明的具體的實(shí)施方式中的另一個(gè)重要特征，其表示在帶狀 基材上設(shè)置的單向?qū)Ь€是圓形的細(xì)金屬線，如細(xì)銅線，其中的金屬線可以鋪設(shè)在帶狀基材 上，也可以埋在帶狀基材中。圖15中的數(shù)字符號(hào)9000示意金屬線911，912(正視圖，截面 圖）鋪設(shè)在帶狀基材901，902 (正視圖，截面圖）上，數(shù)字符號(hào)9300示意金屬線932埋在帶 狀基材921，922(正視圖，截面圖）中。
[0064] 圖16示意了一個(gè)在帶狀基材中埋入金屬線的方法。圖16中的數(shù)字符號(hào)9310示 意先在一個(gè)帶狀襯底941，942(正視圖，截面圖）上先鋪設(shè)按設(shè)定間距排列金屬線931， 932 (正視圖，截面圖），再在帶狀襯底942上覆蓋制作帶狀基材的漿料并制成帶狀基材921， 922 (正視圖，截面圖），然后再把包含金屬線932的帶狀基材921，922 (正視圖，截面圖）從 帶狀襯底942上剝離，從而制成含有埋入式金屬線932的帶狀基材921，922。
[0065] 需要說(shuō)明的是，以上參照實(shí)施例和【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】對(duì)本發(fā)明的描述僅為舉例說(shuō)明，而不 是限定本發(fā)明的精神和范圍，熟悉此技術(shù)者當(dāng)可據(jù)此進(jìn)行修改而得到等效實(shí)施例。
【權(quán)利要求】
1. 一種制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法，該方法包括： 制作或提供含有單向?qū)Ь€的帶狀基材，其中所述單向?qū)Ь€沿著帶狀方向按設(shè)定間距排 列； 把多個(gè)含有所述單向?qū)Ь€的帶狀基材疊壓在一起，從而制成在基材中含有按設(shè)定間距 排列的單向?qū)Ь€的一個(gè)柱狀基材，其中單向?qū)Ь€在柱狀基材包含的帶狀基材的疊層方向的 間距由帶狀基材的厚度決定； 把所述含有單向?qū)Ь€的柱狀基材通過(guò)設(shè)定的條件進(jìn)一步固化成一個(gè)整體，從而制成一 個(gè)含有單向?qū)Ь€的導(dǎo)線基材集成體； 把所述已固化成一個(gè)整體的在基材中含有按設(shè)定間距排列的單向?qū)Ь€的導(dǎo)線基材集 成體分割成片，從而制成多個(gè)含有導(dǎo)電通孔的基板。
2. 如權(quán)利要求1所述的制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法，其特征在于，所述帶狀基材 是生陶瓷帶，帶狀玻璃，帶狀玻璃陶瓷或帶狀聚合物材料，帶狀基材包含的導(dǎo)線是金屬線或 是通過(guò)導(dǎo)電漿料印制的導(dǎo)線。
3. 如權(quán)利要求1所述的制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法，其特征在于，包含把所述含 有導(dǎo)電通孔的基板通過(guò)切割其邊緣進(jìn)一步制作成不同形狀的含有導(dǎo)電通孔的基板的步驟。
4. 如權(quán)利要求1所述的制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法，其特征在于，制作含有單向 導(dǎo)線的帶狀基材的步驟是在帶狀基材上通過(guò)導(dǎo)電漿料印制按設(shè)定間距單向排列的導(dǎo)線，或 在帶狀基材上鋪設(shè)按設(shè)定間距單向排列的金屬線。
5. 如權(quán)利要求1所述的制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法，其特征在于，制作含有埋入 式單向?qū)Ь€的帶狀基材的步驟是在制作帶狀基材的同時(shí)，在帶狀基材中埋入按設(shè)定間距單 向排列的導(dǎo)線。
6. 如權(quán)利要求5所述的制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法，其特征在于，在一個(gè)帶狀襯 底上先鋪設(shè)按設(shè)定間距排列的金屬線，再在帶狀襯底上覆蓋制作帶狀基材的漿料并制成帶 狀基材，然后再把包含金屬線的帶狀基材從所述帶狀襯底上剝離，從而制成含有埋入式金 屬線的帶狀基材。
7. 如權(quán)利要求1所述的制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法，其特征在于，在制作含有單 向?qū)Ь€的帶狀基材時(shí)加入其它的器件，從而制成同時(shí)含有導(dǎo)電通孔和埋入式器件的基板。
8. 如權(quán)利要求1所述的制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法，其特征在于，包含把多個(gè)含 有單向?qū)Ь€的柱體單元進(jìn)一步固化在一起，從而制成一個(gè)包含多個(gè)柱體單元的柱體集成體 的步驟。
9. 如權(quán)利要求8所述的制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法，其特征在于，其中的部分柱 體與其它含有單向?qū)Ь€的柱體單元是不同的，如不包含單向?qū)Ь€的柱體，包含其它構(gòu)件的 柱體，具有不同形狀的柱體，由不同材料構(gòu)成的柱體。
10. 如權(quán)利要求1所述的制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法，其特征在于，包含把多個(gè)含 有導(dǎo)電通孔的基板單元進(jìn)一步固化在一起的步驟，從而制成一個(gè)含有多個(gè)基板單元的基板 的步驟。
11. 如權(quán)利要求1所述的制造含有導(dǎo)電通孔的基板的方法，其特征在于，其包含在所述 的含有導(dǎo)電通孔的基板的上下表面制作電路和焊盤，從而進(jìn)一步制成含有導(dǎo)電通孔的電路 基板的步驟。
12. -種在如權(quán)利要求1所述的方法中制成的導(dǎo)線基材集成體，包括：基體材料和嵌入 在所述基體材料中的單向?qū)Ь€，其特征在于所述的單向?qū)Ь€按設(shè)定間距排列。
13. 如權(quán)利要求12所述的導(dǎo)線基材集成體，其特征在于，所述基體材料進(jìn)一步包含其 它的元件。
14. 如權(quán)利要求12所述的導(dǎo)線基材集成體，其特征在于，所述基體材料進(jìn)一步包含沿 導(dǎo)線方向排列的其它柱體。
【文檔編號(hào)】H01L21/48GK104124175SQ201410298168
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月27日
【發(fā)明者】申宇慈 申請(qǐng)人:申宇慈