射頻識別天線的制作方法
【專利摘要】一種射頻識別天線，包括：包括第一區(qū)域和第二區(qū)域的載板；位于第一區(qū)域上的若干包括第一端和第二端的第一金屬線，在第二區(qū)域上形成若干包括第三端和第四端的第二金屬線；將第N條第一金屬線第二端與第N-1條第二金屬線第四端電連接第一金屬連接線，將第N條第二金屬線的第四端與第N-1條第一金屬線的第二端電連接第二金屬連接線，將第N-1條第一金屬線的第一端與第N-2條第二金屬線的第三端電連接第三金屬連接線，將第N-1條第二金屬線的第三端與第N-2條第一金屬線的第一端電連接第四金屬連接線，將第一條第一金屬線的第二端和第一條第二金屬線的第四端電連接第五金屬連接線。本發(fā)明的射頻識別天線的體積減小。
【專利說明】射頻識別天線

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及射頻通信技術(shù)，特別涉及一種射頻識別天線。

【背景技術(shù)】
[0002] RFID(射頻識別：Radio Frequency Identification)是一種非接觸式的自動識別 技術(shù)，它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識別工作無須人工干預(yù)，作為條 形碼的無線版本，RFID技術(shù)具有條形碼所不具備的防水、耐高溫、使用壽命長、讀取距離大、 標簽上數(shù)據(jù)可以加密、存儲數(shù)據(jù)容量更大、存儲信息更改自如等優(yōu)點，其應(yīng)用將給零售、物 流等產(chǎn)業(yè)帶來革命性變化。
[0003] 基本的RFID系統(tǒng)由閱讀器（Reader)與電子標簽（或應(yīng)答器，Transponder)兩 部份組成，其中電子標簽（Tag):由射頻識別天線及射頻集成芯片組成，每個電子標簽具 有唯一的電子編碼或者保存有約定格式的電子數(shù)據(jù)，附著在物體上標識目標對象；閱讀器 (Reader):讀?。ㄓ袝r還可以寫入）標簽信息的設(shè)備，可設(shè)計為手持式或固定式。
[0004] RFID系統(tǒng)其工作原理為：由閱讀器發(fā)射一特定頻率信號給電子標簽，用以驅(qū)動電 子標簽中的內(nèi)部電路將內(nèi)部的數(shù)據(jù)送出（Passive Tag，無源標簽或被動標簽），或者電子標 簽主動發(fā)送出內(nèi)部的數(shù)據(jù)（Active Tag，有源標簽或主動標簽），此時閱讀器便依序接收電 子標簽發(fā)送的數(shù)據(jù)，從而達到自動識別目標對象的目的。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)中射頻識別天線一般是通過繞線或直接將導(dǎo)線埋入承載片等方式來制 作，然后將制作好的射頻識別天線與射頻集成芯片封裝在一起形成電子標簽。通過繞線的 方式將金屬線或?qū)Ь€繞制若干圈形成射頻識別天線或者將導(dǎo)線埋入承載片形成射頻識別 天線，形成的射頻識別天線會占據(jù)較大的空間，并且射頻識別天線的線圈的重復(fù)性較低，影 響了射頻識別天線的電學性能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明解決的問題是減小射頻識別天線占據(jù)的體積。
[0007] 為解決上述問題，本發(fā)明還提供了一種射頻識別天線，包括：載板，所述載板包括 第一區(qū)域和第二區(qū)域；位于載板的第一區(qū)域上的若干平行的第一金屬線，從第二區(qū)域指向 第一區(qū)域的方向，由內(nèi)層到外層包括第一條第一金屬線到第N(N>2)條第一金屬線，每一條 第一金屬線包括第一端和相對的第二端，位于載板的第二區(qū)域上的若干平行的第二金屬 線，從第一區(qū)域指向第二區(qū)域的方向，由內(nèi)層到外層包括第一條第二金屬線到第N(N>2)條 第二金屬線，每一條第二金屬線包括第三端和相對的第四端；若干第一金屬連接線、第二金 屬連接線、第三金屬連接線和第四金屬連接線，以及第五金屬連接線，第一金屬連接線將第 N條第一金屬線的第二端與第N-1條第二金屬線的第四端電連接，第二金屬連接線將第N條 第二金屬線的第四端與地N-1條第一金屬線的第二端電連接，第三金屬連接線將第N-1條 第一金屬線的第一端與第N-2條第二金屬線的第三端電連接，第四金屬連接線將第N-1條 第二金屬線的第三端與第N-2條第一金屬線的第一端電連接，其中，第N條第一金屬線的第 一端作為射頻識別天線的第一外接端口，第N條第二金屬線的第三端作為射頻識別天線的 第二外接端口，第五金屬連接線將第一條第一金屬線的第二端和第一條第二金屬線的第四 端電連接。
[0008] 可選的，所述若干第一金屬線關(guān)于若干第二金屬線在載板上呈軸對稱。
[0009] 可選的，所述第一金屬線和第二金屬線的形狀為圓弧。
[0010] 可選的，所述第一金屬線或第二金屬線的厚度為1〇〇埃?50微米，相鄰第一金屬 線之間的間距或相鄰第二金屬線之間的間距為1微米?5000微米，第一金屬線或第二金屬 線的寬度為1微米?500微米。
[0011] 可選的，還包括：射頻集成芯片，射頻集成芯片與射頻識別天線第一外接端口和第 二外接端口電連接。
[0012] 可選的，所述射頻集成芯片包括第一接口和第二接口，所述射頻識別天線貼合在 載板表面，第六金屬連接線將射頻識別天線的第一外接端口與射頻集成芯片的第一接口電 連接，第七金屬連接線將射頻識別天線的第二外接端口與射頻集成芯片第二接口電連接。
[0013] 可選的，所述射頻集成芯片包括第一接口和第二接口，射頻集成芯片倒裝在載板 上，射頻識別天線的第一外接端口與射頻集成芯片的第一接口電連接，射頻識別天線的第 二外接端口與射頻集成芯片第二接口電連接。
[0014] 可選的，所述第一金屬線和第二金屬線的材料為Al、Cu、Ag、Au、Pt或W。
[0015] 可選的，所述第一金屬連接線、第二金屬連接線、第三金屬連接線和第四金屬連接 線位于第一金屬線和第二金屬線連接的部分懸空在載板上方。
[0016] 可選的，還包括：覆蓋所述射頻集成芯片和射頻識別天線的塑封層。
[0017] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點：
[0018] 本發(fā)明的射頻識別天線，位于所述載板的第一區(qū)域上的若干平行的第一金屬線， 位于載板的第二區(qū)域上的若干平行的第二金屬線，第一金屬線和第二金屬線平面結(jié)構(gòu)，減 小了射頻天線的體積，若干第一金屬連接線、第二金屬連接線、第三金屬連接線和第四金屬 連接線，將若干第一金屬線和第二金屬線交叉連接形成環(huán)形的射頻識別天線，形成工藝簡 單，降低了制作成本，并且本發(fā)明的射頻識別天線的第一外接端口（第N條第一金屬線的第 一端）和第二外接端口（第N條第二金屬線的第三端）位于射頻識別天線的外圍，后續(xù)將 射頻集成芯片與射頻識別天線電連接時，將兩者相鄰的金屬連接線無需橫跨在射頻識別天 線的上方，方便金屬連接線的布線以及提高形成的電子標簽的性能。
[0019] 進一步，通過光刻和刻蝕相結(jié)合的集成制作工藝或者電鍍工藝形成的射頻識別天 線的第一金屬線和第二金屬線，第一金屬線和第二金屬線的厚度可以較薄，第一金屬線和 第二金屬線寬度可以較小，相鄰第一金屬線之間的間距和相鄰第二金屬線之間的間距也可 以較小，從而使得形成的射頻識別天線占據(jù)的面積較小，有利于提高形成的射頻識別天線 的集成度，并且光刻和刻蝕工藝或者電鍍工藝可以很精確的控制相鄰第一金屬線之間的間 距和相鄰第二金屬線之間的間距以及第一金屬線和第二金屬線的寬度，從而使得射頻識別 天線具有較高的重復(fù)性，提高了射頻識別天線工作時的電學性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020] 圖1?圖5為本發(fā)明實施例射頻識別天線的形成過程的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0021] 現(xiàn)有技術(shù)的射頻識別天線直接通過金屬線和導(dǎo)線形成，金屬線和導(dǎo)線的直徑較 大，使得形成的射頻識別天線的占據(jù)的空間增大，并且繞制形成的射頻識別天線為立體的 結(jié)構(gòu)相應(yīng)的也會增加射頻識別天線的占據(jù)的空間，另外通過繞線的方式和導(dǎo)線埋入的方式 形成的射頻識別天線相鄰線圈之間的距離不易控制，使得線圈的重復(fù)性較低，使得射頻識 別天線的電學性能降低。
[0022] 為此，本發(fā)明提供了一種射頻識別天線及其形成方法，在所述載板的第一區(qū)域上 形成若干平行的第一金屬線，在載板的第二區(qū)域上形成若干平行的第二金屬線，通過引線 鍵合工藝形成若干第一金屬連接線、第二金屬連接線、第三金屬連接線和第四金屬連接線， 將若干第一金屬線和第二金屬線交叉連接形成環(huán)形的射頻識別天線，形成的射頻識別天線 大部分為平面結(jié)構(gòu)，減小了射頻天線的體積，并且本射頻識別天線的第一外接端口和第二 外接端口位于環(huán)形的射頻識別天線的外圍，方便了射頻識別天線與射頻集成芯片的電連 接，提高形成的電子標簽的性能。
[0023] 為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明 的具體實施例做詳細的說明。在詳述本發(fā)明實施例時，為便于說明，示意圖會不依一般比例 作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應(yīng)限制本發(fā)明的保護范圍。此外，在實際 制作中應(yīng)包含長度、寬度及深度的三維空間尺寸。
[0024] 圖1?圖5為本發(fā)明實施例射頻識別天線的形成過程的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025] 參考圖1，提供載板200,所述載板200包括第一區(qū)域21和第二區(qū)域22 ;在所述載 板200上形成金屬層201。
[0026] 所述載板200作為后續(xù)工藝的載體，所述載板200包括第一區(qū)域21和與第一區(qū)域 21相鄰的第二區(qū)域22,后續(xù)在載板200的第一區(qū)域21上形成若干第一金屬線，在載板200 的第二區(qū)域22上形成若干第二金屬線。
[0027] 所述載板200可以為娃基板、玻璃基板或1?分子樹脂基板等。
[0028] 所述金屬層201覆蓋載板200的第一區(qū)域21和第二區(qū)域22表面，所述金屬層201 后續(xù)用于形成第一金屬線和第二金屬線?？梢酝ㄟ^濺射工藝或金屬膜壓膜工藝在所述載板 200上形成金屬層201。
[0029] 在本發(fā)明的其他實施例中，所述載板可以包括若干（大于等于2個）器件區(qū)域和 位于器件區(qū)域之間的切割道區(qū)域，所述器件區(qū)域上形成電子標簽，后續(xù)沿切割道區(qū)域?qū)⑤d 板上形成的若干電子標簽分割成獨立的電子標簽，每個器件區(qū)域包括第一區(qū)域和第二區(qū)域 相鄰的第二區(qū)域以及第三區(qū)域，第一區(qū)域和第二區(qū)域上形成射頻識別天線，第三區(qū)域上貼 合射頻集成芯片。
[0030] 所述金屬層201的材料為Al、Cu、Ag、Au、Pt或W等。所述金屬層201的厚度為 100埃?50微米。
[0031] 結(jié)合參考圖2和圖3,圖3為圖2的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖3沿切割線AB方面 的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，刻蝕所述金屬層201 (參考圖2)，在所述載板200的第一區(qū)域21上形成 若干平行的第一金屬線203,從第二區(qū)域22指向第一區(qū)域21的方向，由內(nèi)層到外層包括第 一條第一金屬線到第N(N>2)條第一金屬線，每一條第一金屬線203包括第一端11和相對 的第二端12,在載板200的第二區(qū)域22上形成若干平行的第二金屬線204,從第一區(qū)域21 指向第二區(qū)域22的方向，由內(nèi)層到外層包括第一條第二金屬線到第N(N>2)條第二金屬線， 每一條第二金屬線204包括第三端13和相對的第四端14。
[0032] 在刻蝕所述金屬層201之前，在金屬層201上形成圖形化的光刻膠層（圖中未示 出），所述圖形化的光刻膠層具有暴露出第一區(qū)域21的金屬層201表面的若干第一開口， 以及暴露出第二區(qū)域22的金屬層201表面的若干第二開口；以所述圖形化的光刻膠層為掩 膜，刻蝕所述金屬層201，在載板200的第一區(qū)域21形成若干平行的第一金屬線203,在載 板200的第二區(qū)域22形成若干平行的第二金屬線204。
[0033] 刻蝕所述金屬層201采用各向異性的干法刻蝕，比如可以采用等離子刻蝕工藝， 等離子刻蝕工藝采用的刻蝕氣體可以為SF 6、NH3、Cl2、HBr中的一種或幾種。
[0034] 在本發(fā)明的其他實施例中，可以通過濕法刻蝕工藝刻蝕所述金屬層201形成若干 第一金屬線和第二金屬線。
[0035] 在本發(fā)明的另一實施例中，所述第一金屬線和第二金屬線還可以通過電鍍工藝形 成，所述射頻識別天線的形成過程為：在第一區(qū)域的載板上形成隔離層，所述隔離層中具有 暴露出載板第一區(qū)域表面的若干分立的第三開口，以及暴露出載板第二區(qū)域表面的若干分 立的第四開口；采用電鍍工藝在第三開口中填充滿金屬，形成第一金屬線，在第四開口中填 充滿金屬，形成第二金屬線。
[0036] 載板200的第一區(qū)域21上形成若干第一金屬線203,相鄰第一金屬線203之間是 分離平行的，從第二區(qū)域22指向第一區(qū)域21的方向，由內(nèi)層到外層包括第一條第一金屬線 到第N(N>2)條第一金屬線，本實施例中以N = 5條第一金屬線作為示例，從第二區(qū)域22指 向第一區(qū)域21的方向，由內(nèi)層到外層包括第一條第一金屬線、第二條第一金屬線、第三條 第一金屬線、第四條第一金屬線和第五條第一金屬線。
[0037] 載板200的第二區(qū)域22上形成若干第二金屬線204,相鄰第二金屬線204之間是 分離平行的，從第一區(qū)域21指向第二區(qū)域22的方向，由內(nèi)層到外層包括第一條第二金屬線 到第N(N>2)條第二金屬線，本實施例中以N = 5條第一金屬線作為示例，從第一區(qū)域21指 向第二區(qū)域22的方向，由內(nèi)層到外層包括第一條第二金屬線、第二條第二金屬線、第三條 第二金屬線、第四條第二金屬線和第五條第二金屬線。
[0038] 所述載板200第一區(qū)域21上的第一金屬線203的數(shù)量N與第二區(qū)域22上的第二 金屬線204的數(shù)量N是相等的，便于后續(xù)將斷開的第一金屬線和第二金屬線連接形成射頻 識別天線。
[0039] 第一區(qū)域21上的第一金屬線203和第二區(qū)域22上的第二金屬線204在載板200 表面上呈軸對稱。軸對稱具體是指：在第一金屬線203和第二金屬線204之間的載板上做 一對稱軸，將第一金屬線203和第二金屬線204沿對稱軸對折時，第一金屬線203和第二金 屬線204完全重合。具體到實施例中，第一條第一金屬線與第一條第二條金屬線關(guān)于對稱 軸軸對稱、第二條第一金屬線與第二條第二金屬線關(guān)于對稱軸軸對稱、......第N條第一金 屬線與第N條第二金屬線關(guān)于對稱軸軸對稱。
[0040] 第一金屬線203的數(shù)量N和第二金屬線204的數(shù)量N可以為奇數(shù)（N = 3、5、7、9...) 或偶數(shù)（N = 2、4、6、8…）。
[0041] 第一金屬線203的第一端11與第二金屬線204的第三端13對應(yīng)，第一金屬線的 第二端12與第二金屬線204的第四端14對應(yīng)。本實施中，將第一金屬線203的后續(xù)可以 作為射頻識別天線的第一外接端口的一端定義為第一端11，第一金屬線203的另外一端定 義為第二端12,將第二金屬線204的后續(xù)可以作為射頻識別天線的第二外接端口的一端定 義為第三端13,第二金屬線204的另外一端定義為第四端14。
[0042] 本實例中，第一金屬線203和第二金屬線204的形狀為圓弧，具體的所述第一金屬 線203和第二金屬線204的形狀可以為若干同心圓弧。在本發(fā)明的其他實施例中，所述第 一金屬線和第二金屬線的形狀可以為直線、折線或其他形狀。
[0043] 本發(fā)明實施例通過光刻和刻蝕相結(jié)合的集成制作工藝或者電鍍工藝形成射頻識 別天線的第一金屬線203和第二金屬線204,第一金屬線203和第二金屬線204為平面的結(jié) 構(gòu)，第一金屬線203和第二金屬線204的厚度可以較薄，第一金屬線203和第二金屬線204 寬度可以較小，相鄰第一金屬線203之間的間距和相鄰第二金屬線204之間的間距也可以 較小，從而使得形成的射頻識別天線占據(jù)的面積較小，有利于提高形成的射頻識別天線的 集成度，并且光刻和刻蝕工藝或者電鍍工藝可以很精確的控制相鄰第一金屬線203之間的 間距和相鄰第二金屬線204之間的間距以及第一金屬線203和第二金屬線204的寬度，從 而使得射頻識別天線具有較高的重復(fù)性，提高了射頻識別天線工作時的電學性能。
[0044] 所述第一金屬線203或第二金屬線204的厚度T為100埃?50微米，相鄰第一金 屬線203之間的間距S或相鄰第二金屬線204之間的間距S為1微米?5000微米，第一金 屬線203或第二金屬線204的寬度W為1微米?500微米。
[0045] 參考圖4,通過引線鍵合工藝（wire bonding)形成若干第一金屬連接線31、第二 金屬連接線32、第三金屬連接線33和第四金屬連接線34,以及第五金屬連接線35,第一金 屬連接線31將第N條第一金屬線203的第二端12與第N-1條第二金屬線204的第四端 14電連接，第二金屬連接線32將第N條第二金屬線204的第四端14與第N-1條第一金屬 線203的第二端12電連接，第三金屬連接線33將第N-1條第一金屬線203的第一端11與 第N-2條第二金屬線204的第三端13電連接，第四金屬連接線34將第N-1條第二金屬線 204的第三端13與第N-2條第一金屬線203的第一端11電連接，其中，第N條第一金屬線 203 (最外層的第一金屬線203)的第一端11作為射頻識別天線的第一外接端口，第N條第 二金屬線204 (最外層的第二金屬線204)的第三端13作為射頻識別天線的第二外接端口， 第五金屬連接線35將第一條第一金屬線203 (最內(nèi)層的第一金屬線203)的第二端12和第 一條第二金屬線204(最內(nèi)層的第二金屬線204)的第四端14電連接。
[0046] 具體到本實施例中，第一金屬線203和第二金屬線204的數(shù)量N為5,第五條第一 金屬線203的第一端作為射頻識別天線的第一外接端口，第五條第一金屬線203的第二端 12通過一條第一金屬連接線31與第四條第二金屬線204的第四端14電連接，第五條第二 金屬線的第三端13作為射頻識別天線的第二外接端口，第五條第二金屬線的第四端14通 過一條第二金屬連接線32與第四條第一金屬連接線的第二端12電連接，第四條第一金屬 連接線的第一端12通過一條第三金屬連接線33與第三條第二金屬線的第三端13電連接， 第四條第二金屬連接線的第三端13通過一條第四金屬連接線34與第三條第一金屬線的第 一端11電連接，第三條第一金屬線的第二端12通過一條第一金屬連接線31與第二條第二 金屬線的第四端14電連接，第三條第二金屬線的第四端14通過一條第二金屬連接線32與 第二條第一金屬連接線的第二端12電連接，第二條第一金屬線的第一端11通過一條第三 金屬連接線33與第一條第二金屬線的第三端13電連接，第二條第二金屬線的第三端13通 過一條第四金屬線34與第一條第第一金屬線的第一端11電連接，第一條第一金屬線的第 二端12通過一條第五金屬連接線與第一條第二金屬線的第四端14電連接。
[0047] 引線鍵合工藝（wire bonding)形成若干第一金屬連接線31、第二金屬連接線32、 第三金屬連接線33和第四金屬連接線34,以及第五金屬連接線35,工藝簡單，效率較高，因 而降低了制作成本。
[0048] 所述引線鍵合工藝可以為熱壓鍵合、超聲波鍵合或熱壓超聲波鍵合。以形成第一 金屬連接線31作為示例，引線鍵合的具體過程為：首先穿過鍵合機的劈刀的金屬線與（第 五條）第一金屬線203的第二端12接觸形成第一焊點；接著劈刀抬起并向（第四條）第二 金屬線204的第四端14的方向移動，形成金屬弧線；然后劈刀向下，使得金屬線與（第四 條）第二金屬線204的第四端14接觸形成第二焊點，并同時切斷金屬線，形成將（第五條） 第一金屬線203的第二端12和（第四條）第二金屬線204的第四端14電連接的第一金屬 連接線31。
[0049] 引線鍵合工藝（wire bonding)的形成的若干第一金屬連接線31、第二金屬連接線 32、第三金屬連接線33和第四金屬連接線34,以及第五金屬連接線35懸空在載板200的 上方，第一金屬連接線31、第二金屬連接線32、第三金屬連接線33和第四金屬連接線34的 長度大于第一金屬線203的第一端11 (或第二端12)和第二金屬線的第三端13 (或第四端 14)之間的距離，從而使得形成的射頻識別天線的有效長度增加。并且通過第一金屬連接線 31、第二金屬連接線32、第三金屬連接線33和第四金屬連接線34的連接，本發(fā)明形成的射 頻識別天線的第一外接端口（第N條第一金屬線的第一端11)和第二外接端口（第N條第 二金屬線的第三端13)位于射頻識別天線的外圍，后續(xù)將射頻集成芯片與射頻識別天線電 連接時，第六金屬連接線和第七金屬連接線無需橫跨在射頻識別天線的上方，方便第六金 屬連接線和第七金屬連接線的布線以及提高形成的電子標簽的性能。
[0050] 參考圖5,還包括：提供射頻集成芯片300 ;將射頻集成芯片300與射頻識別天線 第一外接端口和第二外接端口電連接。
[0051] 所述射頻集成芯片300包括第一接口 301和第二接口 302,將射頻識別芯片300貼 合在載板200的表面；通過引線鍵合工藝形成第六金屬連接線206和第七金屬連接線207， 所述第六金屬連接線206將射頻識別天線的第一外接端口（第N條第一金屬線的第一端 11)與射頻集成芯片300的第一接口 301電連接，所述第七金屬連接線207將射頻識別天線 的第二外接端口（第N條第二金屬線的第三端13)與射頻集成芯片300第二接口 302電連 接。
[0052] 所述射頻集成芯片300和射頻識別天線構(gòu)成射頻識別系統(tǒng)的應(yīng)答器（或電子標 簽），所述射頻集成芯片300用于存儲與目標對象相關(guān)的信息，對射頻識別天線接收的信號 進行處理，并可以將存儲的相關(guān)信息通過射頻識別天線發(fā)送。所述射頻識別天線用于接收 外部（閱讀器）的射頻信號，以及用于向外發(fā)送射頻信號。
[0053] 所述射頻集成芯片300還具有身份驗證功能，當閱讀器的讀取信號時，所述射頻 集成芯片300可以發(fā)送驗證信息對閱讀器的身份進行驗證。
[0054] 本實施例的應(yīng)答器（或電子標簽）可以為無源、有源或半有源形式的應(yīng)答器（或 電子標簽），所述射頻識別天線還可以作為耦合器件產(chǎn)生感應(yīng)電流，向射頻集成芯片和射頻 識別天線提供驅(qū)動能量。
[0055] 在本發(fā)明的其他實施例中，所述射頻集成芯片包括第一接口和第二接口，射頻集 成芯片倒裝在載板上，射頻識別天線的第一外接端口與射頻集成芯片的第一接口電連接， 射頻識別天線的第二外接端口與射頻集成芯片第二接口電連接。
[0056] 還包括，形成覆蓋所述射頻識別天線，射頻集成芯片300、第一金屬連接線31、第 二金屬連接線32、第三金屬連接線33和第四金屬連接線34、第五金屬連接線35、以及第六 金屬連接線206和第七金屬連接線207和載板200的塑封層。
[0057] 所述塑封層用于密封和保護形成的電子標簽，所述塑封層的材料可以為高分子的 樹脂，比如可以為聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂、苯并環(huán)丁烯或聚苯并惡唑等，所述塑封層的材料也 可以為其他合適的材料，比如氮化硅、氧化硅等。
[0058] 形成所述塑封層的工藝可以為點膠工藝、旋涂工藝或簾式涂布（curtain coating)工藝。形成所述塑封層的工藝也可以采用無壓力（或壓力很小的）網(wǎng)板印刷或轉(zhuǎn) 塑或注塑工藝。使得形成塑封層時，塑封層材料對第一金屬連接線31、第二金屬連接線32、 第三金屬連接線33和第四金屬連接線34的沖壓較小，防止第一金屬連接線31、第二金屬連 接線32、第三金屬連接線33和第四金屬連接線34位于移動而產(chǎn)生電連接。
[0059] 在本發(fā)明的其他實施例中，當所述載板包括若干器件區(qū)域和切割道區(qū)域，在載板 上形成有若干電子標簽時，還包括：沿載板的切割道區(qū)域切割所述塑封層和載板，形成若干 分立的電子標簽。實現(xiàn)電子標簽的批量制作。
[0060] 上述方法形成的射頻識別天線，請參考圖5,包括：
[0061] 提供載板200,所述載板200包括第一區(qū)域21和第二區(qū)域22 ;
[0062] 位于載板200的第一區(qū)域21上的若干平行的第一金屬線203,從第二區(qū)域22指向 第一區(qū)域21的方向，由內(nèi)層到外層包括第一條第一金屬線到第N(N>2)條第一金屬線，每一 條第一金屬線203包括第一端11和相對的第二端12,位于載板200的第二區(qū)域22上的若 干平行的第二金屬線204,從第一區(qū)21域指向第二區(qū)域22的方向，由內(nèi)層到外層包括第一 條第二金屬線到第N(N>2)條第二金屬線，每一條第二金屬線204包括第三端13和相對的 第四端14;
[0063] 若干第一金屬連接線31、第二金屬連接線32、第三金屬連接線33和第四金屬連接 線34,以及第五金屬連接線35,第一金屬連接線31將第N條第一金屬線的第二端12與第 N-1條第二金屬線的第四端14電連接，第二金屬連接線32將第N條第二金屬線的第四端 14與第N-1條第一金屬線的第二端12電連接，第三金屬連接線33將第N-1條第一金屬線 的第一端11與第N-2條第二金屬線的第三端13電連接，第四金屬連接線34將第N-1條第 二金屬線的第三端13與第N-2條第一金屬線的第一端11電連接，其中，第N條第一金屬線 的第一端11作為射頻識別天線的第一外接端口，第N條第二金屬線的第三端13作為射頻 識別天線的第一外接端口，第五金屬連接線35將第一條第一金屬線的第二端12和第一條 第二金屬線的第四端14電連接。
[0064] 具體的，所述若干第一金屬線203關(guān)于若干第二金屬線204在載板200上呈軸對 稱。
[0065] 本實施例中，所述第一金屬線203和第二金屬線204的形狀為圓弧。本發(fā)明的其 他實施例中，第一金屬線203和第二金屬線204的形狀為直線、曲線或其他合適的形狀。
[0066] 所述第一金屬線203或第二金屬線204的厚度為100埃?50微米，相鄰第一金屬 線203之間的間距或相鄰第二金屬線204之間的間距為1微米?5000微米，第一金屬線 203或第二金屬線204的寬度為1微米?500微米。
[0067] 還包括：射頻集成芯片300,射頻集成芯片300與射頻識別天線第一外接端口和第 二外接端口電連接。
[0068] 所述射頻集成芯片300包括第一接口 301和第二接口 302,將射頻識別芯片300貼 合在載板200的表面第六金屬連接線206將射頻識別天線的第一外接端口（第N條第一金 屬線的第一端11)與射頻集成芯片300的第一接口 301電連接，第七金屬連接線207將射 頻識別天線的第二外接端口（第N條第二金屬線的第三端13)與射頻集成芯片300第二接 口 302電連接。
[0069] 在本發(fā)明的其他實施例中，所述射頻集成芯片包括第一接口和第二接口，射頻集 成芯片倒裝在載板上，射頻識別天線的第一外接端口與射頻集成芯片的第一接口電連接， 射頻識別天線的第二外接端口與射頻集成芯片第二接口電連接。
[0070] 所述第一金屬線203和第二金屬線204的材料為Al、Cu、Ag、Au、Pt或W。
[〇〇71] 雖然本發(fā)明披露如上，但本發(fā)明并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本 發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與修改，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)當以權(quán)利要求所 限定的范圍為準。
【權(quán)利要求】
1. 一種射頻識別天線，其特征在于，包括： 載板，所述載板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域； 位于載板的第一區(qū)域上的若干平行的第一金屬線，從第二區(qū)域指向第一區(qū)域的方向， 由內(nèi)層到外層包括第一條第一金屬線到第N(N>2)條第一金屬線，每一條第一金屬線包括 第一端和相對的第二端，位于載板的第二區(qū)域上的若干平行的第二金屬線，從第一區(qū)域指 向第二區(qū)域的方向，由內(nèi)層到外層包括第一條第二金屬線到第N(N>2)條第二金屬線，每一 條第二金屬線包括第三端和相對的第四端； 若干第一金屬連接線、第二金屬連接線、第三金屬連接線和第四金屬連接線，以及第五 金屬連接線，第一金屬連接線將第N條第一金屬線的第二端與第N-1條第二金屬線的第四 端電連接，第二金屬連接線將第N條第二金屬線的第四端與地N-1條第一金屬線的第二端 電連接，第三金屬連接線將第N-1條第一金屬線的第一端與第N-2條第二金屬線的第三端 電連接，第四金屬連接線將第N-1條第二金屬線的第三端與第N-2條第一金屬線的第一端 電連接，其中，第N條第一金屬線的第一端作為射頻識別天線的第一外接端口，第N條第二 金屬線的第三端作為射頻識別天線的第二外接端口，第五金屬連接線將第一條第一金屬線 的第二端和第一條第二金屬線的第四端電連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的射頻識別天線，其特征在于，所述若干第一金屬線關(guān)于若干第 二金屬線在載板上呈軸對稱。
3. 如權(quán)利要求1所述的射頻識別天線，其特征在于，所述第一金屬線和第二金屬線的 形狀為圓弧。
4. 如權(quán)利要求1所述的射頻識別天線，其特征在于，所述第一金屬線或第二金屬線的 厚度為100埃?50微米，相鄰第一金屬線之間的間距或相鄰第二金屬線之間的間距為1微 米?5000微米，第一金屬線或第二金屬線的寬度為1微米?500微米。
5. 如權(quán)利要求1所述的射頻識別天線，其特征在于，還包括：射頻集成芯片，射頻集成 芯片與射頻識別天線第一外接端口和第二外接端口電連接。
6. 如權(quán)利要求5所述的射頻識別天線，其特征在于，所述射頻集成芯片包括第一接口 和第二接口，所述射頻識別天線貼合在載板表面，第六金屬連接線將射頻識別天線的第一 外接端口與射頻集成芯片的第一接口電連接，第七金屬連接線將射頻識別天線的第二外接 端口與射頻集成芯片第二接口電連接。
7. 如權(quán)利要求5所述的射頻識別天線，其特征在于，所述射頻集成芯片包括第一接口 和第二接口，射頻集成芯片倒裝在載板上，射頻識別天線的第一外接端口與射頻集成芯片 的第一接口電連接，射頻識別天線的第二外接端口與射頻集成芯片第二接口電連接。
8. 如權(quán)利要求1所述的射頻識別天線，其特征在于，所述第一金屬線和第二金屬線的 材料為 Al、Cu、Ag、Au、Pt 或 W。
9. 如權(quán)利要求1所述的射頻識別天線，其特征在于，所述第一金屬連接線、第二金屬連 接線、第三金屬連接線和第四金屬連接線位于第一金屬線和第二金屬線連接的部分懸空在 載板上方。
10. 如權(quán)利要求1所述的射頻識別天線，其特征在于，還包括：覆蓋所述射頻集成芯片 和射頻識別天線的塑封層。
【文檔編號】H01Q1/12GK104051840SQ201410304860
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月27日
【發(fā)明者】王洪輝, 林仲珉 申請人:南通富士通微電子股份有限公司