Led封裝光源及其生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝光源，包括基板、膠板、封裝玻璃、及設置于所述基板的LED芯片，所述封裝玻璃設置于所述基板設置有所述LED芯片的一側(cè)；所述膠板為透明材質(zhì)，所述膠板夾設于所述基板和所述封裝玻璃之間，且所述膠板的兩側(cè)分別粘結(jié)于所述基板和所述封裝玻璃。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的LED封裝光源，透明材質(zhì)的膠板置于基板和封裝玻璃之間，膠板兩側(cè)分別粘結(jié)基板和封裝玻璃，膠板與基板、膠板和封裝玻璃的粘結(jié)面積均比較大，使得基板、膠板和封裝玻璃三者之間的粘結(jié)穩(wěn)定性比較好，以提高LED封裝光源的穩(wěn)定性。本發(fā)明還公開了一種LED封裝光源的生產(chǎn)工藝。
【專利說明】LED封裝光源及其生產(chǎn)工藝
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種照明設備，尤其涉及一種LED封裝光源及其生產(chǎn)工藝。
【背景技術】
[0002] LED光源通常包括基板、設置于基板的LED芯片、以及包覆基板和LED芯片的燈罩。 基板和燈罩呈分體的結(jié)構(gòu)，為了使得燈罩包覆基板和設置于基板上的LED芯片，基板和燈 罩通常設置為卡接結(jié)構(gòu)：于基板兩側(cè)設置卡槽，成型燈罩時于兩側(cè)形成卡位凸塊，組裝LED 光源時，將卡位凸塊卡接于卡槽內(nèi)。
[0003] LED光源的燈罩較多采用PC材質(zhì)，PC材質(zhì)的燈罩易于成型以形成卡位凸塊，但PC 材質(zhì)長時間受到光線照射容易老化；玻璃材質(zhì)性能穩(wěn)定，但玻璃材質(zhì)的燈罩不易制成卡位 凸塊進行卡接，只得將基板和玻璃燈罩的兩側(cè)進行粘結(jié)，其操作復雜，且粘結(jié)面積較小使得 粘結(jié)的穩(wěn)定性亦不好。
[0004] 因此，亟需一種LED光源，以解決玻璃燈罩與基板連接不便的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 本發(fā)明的目的是提供一種LED光源，以解決玻璃燈罩與基板連接不便的問題。
[0006] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種LED封裝光源，包括基板、膠板、封裝玻璃、 及設置于所述基板的LED芯片，所述封裝玻璃設置于所述基板設置有所述LED芯片的一側(cè)； 所述膠板為透明材質(zhì)，所述膠板夾設于所述基板和所述封裝玻璃之間，且所述膠板的兩側(cè) 分別粘結(jié)于所述基板和所述封裝玻璃。
[0007] 與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的LED封裝光源，透明材質(zhì)的膠板置于基板和封裝 玻璃之間，膠板兩側(cè)分別粘結(jié)基板和封裝玻璃，膠板與基板、膠板和封裝玻璃的粘結(jié)面積均 比較大，使得基板、膠板和封裝玻璃三者之間的粘結(jié)穩(wěn)定性比較好，以提高LED封裝光源的 穩(wěn)定性。
[0008] 較佳的，所述膠板開設有用于容置所述LED芯片的容置孔；容置孔的設置，使得膠 板和基板之間面貼合，使得膠板和基板之間的粘結(jié)穩(wěn)定性非常好。
[0009] 在一實施例中，所述基板為透明材質(zhì)，且所述基板背離所述LED芯片和所述膠板 的一側(cè)涂覆有反射層。
[0010] 在一實施例中，所述基板為玻璃或藍寶石。
[0011] 在另一實施例中，所述基板為白剛玉。
[0012] 較佳的，所述LED封裝光源的外壁全包覆有擴散粉層。
[0013] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還公開了一種LED封裝光源的生產(chǎn)工藝，其包括步驟： A.于一膠板開設用于容置LED芯片的容置孔；B.將膠板設置于基板設置有LED芯片的一 偵牝并將容置孔對準LED芯片以使LED芯片容置于容置孔內(nèi)；C.于容置孔內(nèi)點熒光粉膠； D.于膠板背離基板的另一側(cè)設置封裝玻璃，以使基板、膠板和封裝玻璃呈疊置；E.對疊置 的基板、膠板和封裝玻璃加熱，膠板受熱具有粘性，使得膠板兩側(cè)分別粘結(jié)與之貼合的基板 和封裝玻璃。
[0014] 與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的LED封裝光源的生產(chǎn)工藝，將膠板置于基板和封 裝玻璃之間并使得三者疊置，對疊置的基板、膠板、封裝玻璃加熱，夾設于基板和封裝玻璃 之間的膠板受熱熔融具有粘性，使得膠板兩側(cè)分別粘接基板和封裝玻璃，待膠板冷卻后，基 板、膠板和封裝玻璃粘結(jié)成一體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供的LED封裝光源的生產(chǎn)工藝，工藝簡單， 且生產(chǎn)出的LED封裝光源穩(wěn)定性好。
[0015] 較佳的，所述基板為透明材質(zhì)，所述LED封裝光源的生產(chǎn)工藝還包括步驟F :于基 板背離LED芯片和膠板的一側(cè)涂覆反射層。
[0016] 較佳的，步驟E之后還包括步驟G :于LED封裝光源的外壁涂覆擴散粉，以形成全 包覆所述LED封裝光源的擴散粉層。
[0017] 具體的，步驟E之后還包括步驟Η :將粘結(jié)為一體的基板、膠板和封裝玻璃切割成 目標形狀和/或目標大小；步驟A、B、C、D、E中，基板為多個較小的基板組成的一體結(jié)構(gòu)，于 基板上設置與基板對應大小的膠板和封裝玻璃，并將粘結(jié)為一體的基板、膠板和封裝玻璃 切割，從而得以一次制成較多個LED光源，利于對LED光源的大批量生產(chǎn)，簡化生產(chǎn)工藝，降 低生產(chǎn)成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018] 圖1為本發(fā)明LED封裝光源的生產(chǎn)工藝的的流程示意圖。
[0019] 圖2為本發(fā)明LED封裝光源的分解示意圖。
[0020] 圖3為本發(fā)明LED封裝光源的剖面圖。
[0021] 圖4為本發(fā)明LED封裝光源的另一實施例的剖面圖。
【具體實施方式】
[0022] 為詳細說明本發(fā)明的技術內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式 并配合附圖詳予說明。
[0023] 如圖1所示為本發(fā)明LED封裝光源的生產(chǎn)工藝的流程示意圖。圖2-圖3為依據(jù) 本發(fā)明LED封裝光源的生產(chǎn)工藝的制造出的本發(fā)明LED封裝光源的示意圖。
[0024] 如圖1所示，本發(fā)明LED封裝光源的生產(chǎn)工藝的步驟包括：A.于一膠板300開設 用于容置LED芯片200的容置孔310 ;B.將膠板300設置于基板100設置有LED芯片200 的一側(cè)，并將容置孔310對準LED芯片200以使LED芯片200容置于容置孔310內(nèi)；C.于 容置孔310內(nèi)點熒光粉膠，以形成熒光粉層320 ;D.于膠板300背離基板100的另一側(cè)設置 封裝玻璃400,以使基板100、膠板300和封裝玻璃400呈疊置；E.對疊置的基板100、膠板 300和封裝玻璃400加熱，膠板300受熱具有粘性，使得膠板300兩側(cè)分別粘結(jié)與之貼合的 基板100和封裝玻璃400。結(jié)合圖2-圖3所示，更具體地：
[0025] 于基板100上鋪設電路110 ;通過固晶機對基板100的對應位置進行點膠，將LED 芯片200置于基板100上的點膠位置并固化，以完成固晶。制成的具有LED芯片200的基 板100待用。
[0026] 步驟A具體為：提供一膠板300,膠板300可為外購的透明材質(zhì)的平板膠板；于膠 板300上開設用于容置LED芯片200的容置孔310。如圖2和圖3所示，膠板300的厚度 大于LED芯片200的高度，且容置孔310為通孔，以使得LED芯片200能夠全部進入容置孔 310、膠板300的底面與基板100相貼。
[0027] 步驟B具體為：將膠板300安裝至基板100設置有LED芯片200的一側(cè)，并將容置 孔310對準LED芯片200,且將LED芯片200容置于容置孔310內(nèi)。
[0028] 容置孔310為貫穿膠板300的通孔，且容置孔310大于LED芯片200,膠板300的 一側(cè)緊貼基板100,容置孔310與LED芯片200之間的間隙形成一容置空間。步驟C具體 為：從容置孔310的上方開口對容置空間內(nèi)點熒光粉膠，使得熒光粉膠注滿容置空間并包 覆LED芯片200,以形成全包覆LED芯片200的熒光粉層320。
[0029] 步驟D具體為：于膠板300背離基板100的一側(cè)設置封裝玻璃400,封裝玻璃400 與膠板300相貼，形成基板100、膠板300和封裝玻璃400呈疊置的狀態(tài)。
[0030] 步驟E具體為：將呈疊置的基板100、膠板300和封裝玻璃400橫向放置，使得三 者依靠自身重力相貼合，亦可對呈疊置的基板100、膠板300和封裝玻璃400的外側(cè)加壓，使 得三者保持緊貼的狀態(tài)；對疊置的基板100、膠板300和封裝玻璃400加熱，膠板300受熱 熔融具有粘性，具有粘性的膠板300兩側(cè)分別粘結(jié)與之貼合的基板100和封裝玻璃400。
[0031] 在本實施例中，基板100為透明材質(zhì)，如，玻璃或藍寶石等。步驟E之后還包括步 驟F :于基板100背離LED芯片200和膠板300的一側(cè)涂覆反射層500,其目的在于使得LED 芯片200發(fā)出的、照射至基板100的光，經(jīng)基板100和反射層500進行反射，改變光線方向， 使得光線得以照射至目標區(qū)域，提高本發(fā)明LED封裝光源的效率。較佳的，步驟F之后還包 括步驟G :將粘結(jié)為一體的基板100、膠板300和封裝玻璃100切割成目標形狀和/或目標 大小；步驟A、B、C、D、E、F中，基板100為多個較小的基板組成的一體結(jié)構(gòu)，于基板100上設 置與基板100對應大小的膠板300和封裝玻璃400,并將粘結(jié)為一體的基板100、膠板300 和封裝玻璃400切割，從而得以一次制成較多個LED光源，利于對LED光源的大批量生產(chǎn)， 簡化生產(chǎn)工藝，降低生產(chǎn)成本。
[0032] 較佳的，步驟F之后還包括步驟Η :于LED封裝光源的外壁涂覆擴散粉和/或納米 輻射層，以形成全包覆LED封裝光源的擴散粉層600,以進一步改善LED封裝光源的出光效 果。
[0033] 在不同于上述實施例的其他實施例中，基板亦可為不透明材質(zhì)。譬如基板可以為 具有反射、導熱功能的材料，如白剛玉或其他有反射、導熱功能的陶瓷；基板亦可以為具有 導熱功能、不具有反射功能的材料，如鋁、鋼、FR4等，此時，需要于基板與LED芯片之間的位 置設置反射層，反射層可以涂覆或鍍至基板上。結(jié)合圖4所示，基板100'為不透明材質(zhì)時， LED封裝光源的結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)工藝亦與上述實施例有些微的不同：當基板100為不透明材 質(zhì)時，無需步驟F于基板背離LED芯片和膠板的一側(cè)涂覆反射層；步驟Η中，于LED封裝光 源的外壁涂覆擴散粉時，亦只需涂覆至基板100'具有LED芯片200的一側(cè)，使得形成的擴 散粉層600'僅包覆LED封裝光源出光的區(qū)域。
[0034] 與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的LED封裝光源的生產(chǎn)工藝的，將膠板300置于基板 100和封裝玻璃400之間并使得三者疊置，對疊置的基板100、膠板300、封裝玻璃400加熱， 夾設于基板100和封裝玻璃400之間的膠板300受熱熔融具有粘性，使得膠板300兩側(cè)分別 粘接基板100和封裝玻璃400,待膠板300冷卻后，基板400、膠板300和封裝玻璃400粘結(jié) 成一體結(jié)構(gòu)。且本發(fā)明提供的LED封裝光源的生產(chǎn)工藝的，在步驟A、B、C、D、E、F中，基板 100為多個較小的基板組成的一體結(jié)構(gòu)，于基板100上設置與基板100對應大小的膠板300 和封裝玻璃400,并將粘結(jié)為一體的基板100、膠板300和封裝玻璃400切割，從而得以一次 制成較多個LED光源，利于對LED光源的大批量生產(chǎn)，簡化生產(chǎn)工藝，降低生產(chǎn)成本。根據(jù) 本發(fā)明提供的LED封裝光源的生產(chǎn)工藝生產(chǎn)出的LED封裝光源，透明材質(zhì)的膠板300置于 基板100和封裝玻璃400之間，膠板300兩側(cè)分別粘結(jié)基板100和封裝玻璃400,膠板100 與基板300、膠板100和封裝玻璃400的粘結(jié)面積均比較大，使得基板100、膠板300和封裝 玻璃400三者之間的粘結(jié)穩(wěn)定性比較好，以提高LED封裝光源的穩(wěn)定性。
[0035] 以上所揭露的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權利 范圍，因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權利要求】
1. 一種LED封裝光源，包括基板和設置于所述基板的LED芯片，其特征在于，還包括膠 板和封裝玻璃，所述封裝玻璃設置于所述基板設置有所述LED芯片的一側(cè)；所述膠板為透 明材質(zhì)，所述膠板夾設于所述基板和所述封裝玻璃之間，且所述膠板的兩側(cè)分別粘結(jié)于所 述基板和所述封裝玻璃。
2. 如權利要求1所述的LED封裝光源，其特征在于，所述膠板開設有用于容置所述LED 芯片的容置孔。
3. 如權利要求1所述的LED封裝光源，其特征在于，所述基板為透明材質(zhì)，且所述基板 背離所述LED芯片和所述膠板的一側(cè)涂覆有反射層。
4. 如權利要求3所述的LED封裝光源，其特征在于，所述基板為玻璃或藍寶石。
5. 如權利要求1所述的LED封裝光源，其特征在于，所述基板為白剛玉。
6. 如權利要求1-5任一項所述的LED封裝光源，其特征在于，所述LED封裝光源的外壁 全包覆有擴散粉層。
7. -種LED封裝光源的生產(chǎn)工藝，其特征在于，包括步驟： A. 于一膠板開設用于容置LED芯片的容置孔； B. 將膠板設置于基板設置有LED芯片的一側(cè)，并將容置孔對準LED芯片以使LED芯片 容置于容置孔內(nèi)； C. 于容置孔內(nèi)點熒光粉膠； D. 于膠板背離基板的另一側(cè)設置封裝玻璃，以使基板、膠板和封裝玻璃呈疊置；E.對 疊置的基板、膠板和封裝玻璃加熱，膠板受熱具有粘性，使得膠板兩側(cè)分別粘結(jié)與之貼合的 基板和封裝玻璃。
8. 如權利要求7所述的LED封裝光源的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述基板為透明材質(zhì)， 所述LED封裝光源的生產(chǎn)工藝還包括步驟F :于基板背離LED芯片和膠板的一側(cè)涂覆反射 層。
9. 如權利要求7所述的LED封裝光源的生產(chǎn)工藝，其特征在于，步驟E之后還包括步驟 G :于LED封裝光源的外壁涂覆擴散粉，以形成全包覆所述LED封裝光源的擴散粉層。
10. 如權利要求7所述的LED封裝光源的生產(chǎn)工藝，其特征在于，步驟E之后還包括步 驟Η :將粘結(jié)為一體的基板、膠板和封裝玻璃切割成目標形狀和/或目標大小。
【文檔編號】H01L33/00GK104091860SQ201410310966
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年7月1日 優(yōu)先權日:2014年7月1日
【發(fā)明者】李金明 申請人:東莞市萬豐納米材料有限公司