電橋的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電橋(28)，用于電互連分別包括第一和第二外部底架(24)的第一和第二電子模塊(20)。電橋包括沿著從第一端部(36)到第二端部(38)的固定路徑延伸的剛性殼體(30)。第一和第二電觸頭(32)由殼體保持。第一電觸頭定位在殼體的第一端部處，并且第二電觸頭定位在殼體的第二端部處。電通路(34)被限定在殼體中從第一電觸頭到第二電觸頭，使得第一和第二電觸頭電連接在一起。殼體的第一和第二端部被構(gòu)造成分別安裝到第一和第二外部底架，使得第一和第二觸頭被構(gòu)造成與第一和第二電子模塊配合并且從而電連接到第一和第二電子模塊。
【專利說明】電橋

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及用于電互連在相同或不同機(jī)架上的兩個(gè)電子模塊的電橋。

【背景技術(shù)】
[0002] 電子機(jī)架是用于保持多個(gè)電子模塊的標(biāo)準(zhǔn)外殼（enclosure)，電子模塊例如，服務(wù) 器，路由器，處理器，計(jì)算機(jī)，數(shù)據(jù)庫，電力電源，通信設(shè)備，控制和/或自動(dòng)化設(shè)備，音頻和 /或視頻設(shè)備等等。標(biāo)準(zhǔn)電子機(jī)架的示例包括，19英寸機(jī)架（例如以容納具有約19英寸 (482.6mm)寬的前面板的電子模塊），23英寸機(jī)架，24英寸機(jī)架和開放式機(jī)架。電子機(jī)架包 括被劃分成一般布置在垂直列中的多個(gè)區(qū)域的框架。電子模塊被所述框架保持在區(qū)域內(nèi)。 每個(gè)區(qū)域具有大約1.75英寸（44.5mm)的標(biāo)準(zhǔn)高度，并且每個(gè)區(qū)域通常稱為電子機(jī)架的單 元⑶或機(jī)架單元（RU)。
[0003] 電子機(jī)架的電子模塊有時(shí)電連接到被保持在相同或不同的電子機(jī)架內(nèi)的另一個(gè) 電子模塊。例如，期望在同一個(gè)電子機(jī)架或不同電子機(jī)架的兩個(gè)電子模塊之間傳輸電信號 和/或電能?，F(xiàn)在，已知使用電纜在相同電子機(jī)架或不同電子機(jī)架的兩個(gè)電子模塊之間提 供電連接。但是，例如，當(dāng)鄰接電子機(jī)架（或多個(gè)電子機(jī)架）的空間很有限的時(shí)候，在兩個(gè) 電子模塊之間安裝電纜是困難的。例如，電纜的長度可鉤住（snag)和/或纏繞附近的結(jié)構(gòu) (例如，電子機(jī)架的結(jié)構(gòu)，被機(jī)架保持的電子模塊的結(jié)構(gòu)，等等），這可能干擾技術(shù)人員熟練 地和/或高效地規(guī)劃電子模塊之間的電纜的路線的能力。此外，電纜可能需要切割成期望 的長度，這增加了技術(shù)人員必須完成以安裝電纜的一個(gè)或多個(gè)安裝步驟。
[0004] 使用電纜在相同或不同電子機(jī)架的兩個(gè)電子模塊之間提供電連接的另一個(gè)缺點(diǎn) 是雜亂。例如，電纜的長度可在定位有電子模塊的電觸頭、電連接器和多個(gè)端口的電子機(jī)架 (或多個(gè)電子機(jī)架）的后面產(chǎn)生雜亂。由電纜產(chǎn)生的雜亂可干擾技術(shù)人員為了保養(yǎng)，維修， 和/或其他部件的安裝（例如，其它電子模塊，等等）而接近電子模塊的能力。此外，電纜 可能鉤在技術(shù)人員和/或由技術(shù)人員攜帶的設(shè)備上，這樣可能會(huì)損壞電纜，可能會(huì)損害一 個(gè)或多個(gè)電子模塊，和/或傷害技術(shù)人員。當(dāng)多個(gè)電纜在電子機(jī)架附近時(shí)，由電纜產(chǎn)生的雜 亂可能特別有問題。例如，當(dāng)相對大量的電纜途經(jīng)時(shí)，電子機(jī)架的后面可能變得完全不能接 近。
[0005] 需要一種能在電子機(jī)架的電子模塊之間提供簡單且有效的電連接的裝置。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 依據(jù)本發(fā)明，提供一種電橋，以用于電連接分別包括第一和第二外部底架 (chassis)的第一和第二電子模塊。電橋包括沿著從第一端部到第二端部的固定路徑延伸 的剛性殼體。第一和第二電觸頭被殼體保持。第一電觸頭定位在殼體的第一端部，且第二 電觸頭定位在殼體的第二端部。在殼體內(nèi)從第一電觸頭到第二電觸頭限定了電通路，使得 第一和第二電觸頭電連接在一起。殼體的第一和第二端部被構(gòu)造成分別安裝到第一和第二 外部底架，使得第一和第二電觸頭被構(gòu)造成與第一和第二電子模塊配合，并且從而電連接 到第一和第二電子模塊。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1是電子機(jī)架的示例性實(shí)施例的透視圖。
[0008] 圖2是與圖1中示出的電子機(jī)架一起使用的電橋的示例性實(shí)施例的透視圖。
[0009] 圖3是圖2中示出的電橋的局部剖開透視圖。
[0010] 圖4是如圖2-4所示的電橋的另一個(gè)局部剖開透視圖，其圖解了電橋的絕緣基底 的示例性實(shí)施例。
[0011] 圖5是圖1中所示的電子機(jī)架的一部分的橫截面圖。
[0012] 圖6是電橋的另一個(gè)示例性實(shí)施例的透視圖。
[0013] 圖7是圖6中所示的電橋的局部剖開立面圖。
[0014] 圖8是電橋的另一個(gè)示例性實(shí)施例的透視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015] 圖1是電子機(jī)架10的示例性實(shí)施例的透視圖。電子機(jī)架10包括被劃分成多個(gè)區(qū) 域14的框架12。在圖示的實(shí)施例中，區(qū)域14被布置在垂直列16中?？商娲?，區(qū)域14被 布置在水平行中。此外，在一些其它實(shí)施例中，區(qū)域14被布置在行和列中。如本文中使用 的，術(shù)語"垂直"和"水平"被用于定義相對于支撐表面18的定向，其中電子機(jī)架10擱在和 /或安裝在支撐表面18上。在圖示的實(shí)施例中，支撐面18是其中定位有電子機(jī)架10的構(gòu) 件（building)的地面。支撐面18的其它示例包括，但不限于，天花板，壁等等。使用任何合 適的安裝方法和/或安裝硬件（未示出）將電子機(jī)架10的框架12可選地固定（即安裝） 到支撐面18。
[0016] 電子機(jī)架10是用于保持多個(gè)電子模塊20的標(biāo)準(zhǔn)外殼。標(biāo)準(zhǔn)電子機(jī)架的示例包 括，但不限于，19英寸機(jī)架，23英寸機(jī)架，24英寸機(jī)架，開放式機(jī)架等等。例如，19英寸機(jī)架 容納具有達(dá)到約19英寸（482. 6mm)寬的前面板的電子模塊，而開放式機(jī)架容納具有達(dá)到約 21. 1 (537. 0mm)英寸寬的前面板的電子模塊。在一些替代實(shí)施例中，電子機(jī)架10并不是標(biāo) 準(zhǔn)的電子機(jī)架，而是具有定制尺寸的定制電子機(jī)架。此外，電子機(jī)架10可以是非19英寸機(jī) 架、23英寸機(jī)架、或24英寸機(jī)架的另一標(biāo)準(zhǔn)的電子機(jī)架。在圖示的實(shí)施例中，框架12包括 四個(gè)垂直立柱22,使得電子機(jī)架10通常被稱為"四柱（four-post)"機(jī)架。但是，電子機(jī)架 10可包括任意數(shù)量的垂直立柱22。例如，電子機(jī)架10可包括僅僅兩個(gè)垂直立柱22,其通常 被稱為"雙柱（two-post) "機(jī)架。
[0017] 在圖示的實(shí)施例中，電子機(jī)架10的每個(gè)區(qū)域14具有約1. 75英寸（44. 45mm)的標(biāo) 準(zhǔn)高度H。電子機(jī)架的區(qū)域通常被稱為電子機(jī)架的單元（Us)或機(jī)架單元（RUs)。電子機(jī)架 10的區(qū)域14可具有其它標(biāo)準(zhǔn)高度H，或替代地具有定制高度H。在圖示的實(shí)施例中，框架 12包括十個(gè)區(qū)域14。但是，框架12可包括任意其它數(shù)量的區(qū)域14。
[0018] 電子模塊20被框架12保持在區(qū)域14內(nèi)。每個(gè)電子模塊20可被框架12保持，以 使得電子模塊20被包含在單個(gè)區(qū)域14內(nèi)或橫跨大于一個(gè)區(qū)域14。換句話說，每個(gè)電子模 塊20可具有小于，約等于，或大于相應(yīng)區(qū)域14 (或多個(gè)區(qū)域14)的高度Η的任意高度。例 如，在圖示的實(shí)施例中，電子機(jī)架10保持（即包括）六個(gè)電子模塊20,即電子模塊20a、20b、 20c、20d、20e和20f。電子模塊20a和20b的每一個(gè)包含在框架12的單個(gè)對應(yīng)區(qū)域14a和 14b內(nèi)。電子模塊20c包含在（即橫跨）框架12的兩個(gè)鄰接區(qū)域14c和14d內(nèi)，同時(shí)電子 模塊20d和20e的每一個(gè)分別包含在框架12的單個(gè)區(qū)域14e和14f內(nèi)。電子模塊20f包 含在框架12的四個(gè)鄰接區(qū)域14g、14h、14i和14j內(nèi)。電子模塊20a、20b、20d和20e的每 個(gè)通常稱為"1U〃模塊，而電子模塊20c和20f通常稱為"2U"和"4U"模塊。電子機(jī)架10 可保持任意數(shù)量的電子模塊20。電子模塊20a、20b、20c、20d、20e和20f的每一個(gè)在本文中 可被稱為"第一"和/或"第二"電子模塊。
[0019] 每個(gè)電子模塊20可是任何類型的電子模塊，諸如，但不限于，服務(wù)器，路由器，數(shù) 據(jù)庫，處理器，計(jì)算機(jī)，電力電源，通信設(shè)備，控制和/或自動(dòng)化設(shè)備，音頻和/或視頻設(shè)備等 等。每個(gè)電子模塊20可使用任何合適的安裝方法和/或安裝硬件（未示出）安裝到框架 12?？蛇x地，一個(gè)或多個(gè)電子模塊20被安裝到框架12的滑動(dòng)軌道（未示出）上。電子模塊 20的每一個(gè)可通常被稱為"機(jī)架安裝工具"，"機(jī)架安裝系統(tǒng)"，"機(jī)架安裝底架"，"子機(jī)架"， 或"架子"。
[0020] 每個(gè)電子模塊20包括限定電子模塊20的殼體的外部底架24。外部底架24是導(dǎo) 電的，且可選地提供電磁干擾（EMI)封閉。電子模塊20的各種不同電子和其它部件被包含 在外部底架24內(nèi)?？蛇x地，一個(gè)或多個(gè)電子模塊20是包括封裝（house)在其外部底架24 內(nèi)的電源的獨(dú)立模塊。電子模塊20可具有接口部件（在圖1中不可見），諸如沿電子機(jī)架 10的后面26布置的各種端口、電連接器、電觸頭等等。接口部件使電子模塊20與電子機(jī)架 10中的其它電子模塊20,與位于電子機(jī)架10 (例如，位于另一個(gè)電子機(jī)架等內(nèi)）外部（例 如，遠(yuǎn)離，靠近等）的電子模塊，和/或與位于電子機(jī)架10外部的其它部件接合（例如，通 信，從其接收電能，供應(yīng)電能到等等）。每個(gè)電子模塊20的外部底架24在本文中可被稱為 "第一"和/或"第二"外部底架。
[0021] 如下面將要描述的，電子機(jī)架10包括用于電子機(jī)架10內(nèi)的兩個(gè)電子模塊20的電 互連或用于電子機(jī)架10內(nèi)的電子模塊20中的一個(gè)與位于電子機(jī)架10外部的電子模塊電 互連的電橋28 (圖2-5)。
[0022] 圖2是電橋28的示例性實(shí)施例的透視圖。電橋28包括殼體30,由殼體30保持的 兩個(gè)或多個(gè)電觸頭32,以及一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部電通路34。殼體30 -般是剛性的，且沿著從端 部36到相反端部38的固定路徑延伸。在一些實(shí)施例中，術(shù)語"剛性"是指殼體30 -般是 非柔性的，使得一個(gè)人不能夠彎曲殼體30,或必須施加相當(dāng)大的力以使得殼體30彎曲不止 一點(diǎn)點(diǎn)（a trivialamount)。此外，在一些實(shí)施例中，術(shù)語"固定路徑"是指殼體30具有足 夠的剛性，以防止一個(gè)人通過彎曲殼體30,而使得端部36和38之間的殼體30的路徑形狀 改變不止一點(diǎn)點(diǎn)。相反的，諸如電纜的通常的柔性結(jié)構(gòu)可被一個(gè)人彎曲，從而改變電纜的路 徑形狀，而無需施加相當(dāng)大的力量在電纜上以引起這樣的彎曲。在一些實(shí)施例中，術(shù)語"剛 性"是指殼體30具有大于電纜的剛性。殼體30可具有一些彎曲時(shí)的彈性，這進(jìn)一步區(qū)分 與電纜相比的殼體30的固定路徑和剛性。殼體30的每個(gè)端部36和38在本文中可被稱為 "第一"端部和/或"第二"端部。
[0023] 殼體30包括安裝側(cè)40,沿安裝側(cè)40殼體30構(gòu)造成安裝到兩個(gè)電子模塊20 (圖 1和5)。具體的，并如下文中將要描述的，殼體30的端部36構(gòu)造成安裝到電子模塊20中 的一個(gè)，并且殼體30的端部38構(gòu)造成安裝到電子模塊20的另一個(gè)，以提供兩個(gè)電子模塊 20之間的電連接。在圖示的實(shí)施例中，電橋28包括四個(gè)電觸頭32,即電觸頭32a、32b、32c 和32d。但是，電橋28可包括任意數(shù)量的電觸頭32。電觸頭32沿用于與電子模塊20配合 的安裝側(cè)40向外延伸。具體的，如可從圖2看出的，電觸頭對32a和32b定位在殼體30的 端部36處，并且電觸頭對32c和32d定位在殼體30的端部38處。電觸頭32a、32b、32c和 32d的每一個(gè)在本文可被稱為"第一"和/或"第二"電觸頭。電觸頭32a和32b在本文可 被稱為"第一"和/或"第二"電觸頭。電觸頭32c和32d在本文可被稱為"第一"和/或 "第二"電觸頭。
[0024] 可選地，殼體30包括手柄42。手柄42被構(gòu)造成由用戶抓住，以將殼體30的端部 36和38安裝到兩個(gè)電子模塊20和/或從兩個(gè)電子模塊20上拆卸下殼體30的端部36和 38。在圖示的實(shí)施例中，手柄42在殼體30的安裝側(cè)40的相反側(cè)的施壓側(cè)43向外延伸。 此外，手柄42的圖示的實(shí)施例包括U形形狀，具有從殼體30的施壓側(cè)43延伸的U的端部。 但是，手柄42可具有能使用戶抓住手柄42并從而穩(wěn)固地保持電橋28的任意其它形狀、構(gòu) 造、布置、定位等等。
[0025] 電橋28可選地包括在殼體30的安裝側(cè)40上延伸的EMI襯墊44。EMI襯墊44是 導(dǎo)電的，且至少部分彈性可壓縮。EMI襯墊44可沿安裝側(cè)40且圍繞一個(gè)或多個(gè)電觸頭32 延伸。在圖示的實(shí)施例中，EMI襯墊44包括沿安裝側(cè)40外圍且圍繞電觸頭對32a和32b延 伸的襯墊段46,沿安裝側(cè)40外圍且圍繞電觸頭對32c和32d延伸的襯墊段48,以及沿安裝 側(cè)40外圍且互連襯墊段46和48的襯墊段50和52。但是，EMI襯墊44可具有能使EMI襯 墊44具有如這里描述和/或圖示的功能的任意其它形狀、構(gòu)造、布置、定位等等。
[0026] 如下文將要描述的，當(dāng)殼體30被安裝到兩個(gè)電子模塊20上時(shí)，EMI襯墊44被構(gòu)造 成電連接至少一個(gè)電子模塊20的外部底架24 (圖1和5)，使得EMI襯墊44形成包括EMI 襯墊44和外部底架24(以及可選的電橋28的EMI屏蔽68(圖4和5))的電路（例如，電 接地，屏蔽電路等等）的一部分。由EMI襯墊44形成的電路的一部分被構(gòu)造成至少部分地 抑制來自于電橋28和兩個(gè)電子模塊20的至少一個(gè)之間的接口的EMI輻射的泄漏。
[0027] 圖3是電橋28的局部剖開透視圖，其圖解了殼體30的內(nèi)部空腔54。為了清楚起 見，在圖3中沒有示出EMI襯墊44。如上所述，電橋28包括一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部電通路34。電 橋28的每一個(gè)電通路34在殼體30的內(nèi)部空腔54內(nèi)限定為，從定位在殼體30的端部36 處的一個(gè)或多個(gè)電觸頭32到定位在端部38處的一個(gè)或多個(gè)電觸頭32。每個(gè)電通路34從 而將在殼體30的端部36處的相應(yīng)電觸頭（或多個(gè)電觸頭）32電連接到在端部38處的相 應(yīng)電觸頭（或多個(gè)電觸頭）32。
[0028] 電橋28可包括定位在殼體30的端部36處的任意數(shù)量的電觸頭32和定位在殼體 30的端部38處的任意數(shù)量的電觸頭32。在圖示的實(shí)施例中，電橋包括定位在殼體30的端 部36處的兩個(gè)電觸頭32a和32b和定位在殼體30的端部38處的兩個(gè)電觸頭32c和32d， 如上文所述。電橋28可包括用于將殼體30的端部36處的電觸頭32與端部38處的電觸 頭32電互連的任意數(shù)量的電通路34。此外，每個(gè)電通路34可將在殼體30的端部36處的 任意數(shù)量的電觸頭32與在端部38處的任意數(shù)量的電觸頭32電連接。在圖示的實(shí)施例中， 電橋28包括從殼體30的端部36處的兩個(gè)電觸頭32a和32b延伸到端部38處的兩個(gè)電觸 頭32c和32d的單個(gè)電通路34。在替代的實(shí)施例中，并且例如，電橋28可包括在電觸頭32a 和32c之間延伸且從而電連接電觸頭32a和32c的電通路34,以及在電觸頭32b和32d之 間延伸且從而電連接電觸頭32b和32d的另一個(gè)電通路34。
[0029] 如下文中將要描述的，電橋28可被構(gòu)造成在通過電橋28電連接的兩個(gè)電子模塊 20 (圖1和5)之間傳輸電能和/或電信號。設(shè)置在殼體30的端部36和38處的電觸頭32 的數(shù)量，提供在電觸頭之間的電通路34的數(shù)量等等，可依賴于電橋28是否傳輸電能和/或 電信號，和/或依賴于被傳輸?shù)碾娔艿念愋停ɡ纾珼C，AC，三相等等）。
[0030] 在圖示的實(shí)施例中，電橋28包括限定了從電觸頭32a和32b到電觸頭32c和32d 的電通路34的總線匯流條56。具體的，總線匯流條56延伸從端部58到相反端部60的長 度?？偩€匯流條56的端部58以物理接觸的方式與電觸頭32a和32b接合，使得總線匯流 條56在端部58處電連接到電觸頭32a和32b。總線匯流條56的端部60以物理接觸的方 式與電觸頭32c和32d接合，使得總線匯流條56在端部60處電連接到電觸頭32c和32d。 總線匯流條56是導(dǎo)電的，使得總線匯流條56限定了電觸頭32a和32b與電觸頭32c和32d 之間的電通路34。在一些其它實(shí)施例中，并且例如，電橋28包括限定了電觸頭32a和32c 之間的電通路34的總線匯流條（bar) 56、以及限定了電觸頭32b和32d之間的電通路34的 另一個(gè)總線匯流條56。
[0031] 可使用任何合適的方法和/或硬件，以將每一個(gè)電觸頭32a、32b、32c和32d電性 地和/或機(jī)械地連接到總線匯流條56。替代的，電觸頭32a、32b、32c和/或32d與總線匯 流條56作為單個(gè)整體一體地形成。在圖示的實(shí)施例中，使用將電觸頭32機(jī)械連接到總線 匯流條56的螺紋緊固件62將電觸頭32的每個(gè)保持為與總線匯流條56接合。
[0032] 電橋28包括被接收在殼體30的內(nèi)部空腔54內(nèi)的絕緣基底64。絕緣基底64是電 絕緣的，并且在在內(nèi)部空腔54中在總線匯流條56和殼體30的內(nèi)部側(cè)66之間延伸，以從而 將殼體30與總線匯流條56和電觸頭32電絕緣。在圖3中，絕緣基底64已經(jīng)部分剖開，以 圖解總線匯流條56。圖4是圖解絕緣基底64的電橋28的另一個(gè)部分剖開透視圖。從圖3 和4的比較可以顯而易見地看出，絕緣基底64將總線匯流條56包封在殼體30的內(nèi)部空腔 54內(nèi)。絕緣基底64從而提供在殼體30的內(nèi)部側(cè)66和總線匯流條56之間圍繞總線匯流條 56延伸的電絕緣?？蛇x地，絕緣基底64提供在殼體30的內(nèi)部側(cè)66和總線匯流條56之間 圍繞大約整個(gè)總線匯流條56沿伸的電絕緣。
[0033] 電橋28可選地包括EMI屏蔽68, EMI屏蔽68是電導(dǎo)體，且構(gòu)造成至少部分地抑制 來自于電橋28的EMI輻射的泄漏。當(dāng)殼體30被安裝到兩個(gè)電子模塊20上時(shí)，EMI屏蔽68 被構(gòu)造成電連接至少一個(gè)電子模塊20的外部底架24 (圖1和5)，使得EMI屏蔽68形成包 括EMI屏蔽68和外部底架24(以及可選的如圖2和5中所示的EMI襯墊44)的電路（例 如，電接地，屏蔽電路等等）的一部分。由EMI屏蔽68形成的電路的一部分被構(gòu)造成至少 部分地抑制來自于電橋28的EMI輻射的泄漏。
[0034] 在圖示的實(shí)施例中，殼體30包括電介質(zhì)基底70和在電介質(zhì)基底70上延伸的導(dǎo)電 材料72。導(dǎo)電材料72限定了 EMI屏蔽68。電介質(zhì)基底70包括內(nèi)表面74和相反的外表面 76。在圖示的實(shí)施例中，導(dǎo)電材料72在電介質(zhì)基底70的內(nèi)表面74上延伸，使得EMI屏蔽 68在殼體30的內(nèi)部空腔54內(nèi)延伸。在圖示的實(shí)施例中，導(dǎo)電材料72從而限定了殼體30 的內(nèi)側(cè)66。
[0035] 導(dǎo)電材料72可在能使EMI屏蔽68至少部分地抑制來自于電橋28的EMI輻射的泄 漏的電介質(zhì)基底70的任意數(shù)量、任何部分以及任何位置上延伸。此外地或替代于在電介質(zhì) 基底70的內(nèi)表面74上延伸，導(dǎo)電材料72可在電介質(zhì)基底70的外表面76上延伸。例如，在 一些替代實(shí)施例中，導(dǎo)電材料72沒有在內(nèi)表面74上延伸，而是僅在外表面76上延伸。在 導(dǎo)電材料72在外表面76上延伸的實(shí)施例中，外表面76的一部分可沒有導(dǎo)電材料72和/ 或殼體30可包括覆蓋在外表面76上的至少部分導(dǎo)電材料72的電絕緣材料（未示出），以 電絕緣用戶觸摸手柄42和/或殼體30的另外部分。在圖示的實(shí)施例中，導(dǎo)電材料72沿著 殼體30的安裝側(cè)40在電介質(zhì)基底70的外表面76上的至少一部分上延伸，這使得EMI屏 蔽68能夠通過EMI襯墊44和/或通過與外部底架24以物理接觸的方式接合而電連接到 外部底架24。
[0036] 在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電材料72是涂敷電介質(zhì)基底70的涂層。在其它實(shí)施例中，導(dǎo) 電材料72是安裝到電介質(zhì)基底70的殼。在另一個(gè)實(shí)施例中，EMI屏蔽68包括是涂層的導(dǎo) 電材料72和導(dǎo)電材料72。當(dāng)導(dǎo)電材料72是涂層時(shí)，涂層可使用任何方法，工藝，結(jié)構(gòu)，手段 等而被施加在電介質(zhì)基底70上。用于將涂層導(dǎo)電材料72施加到電介質(zhì)基底70上的合適工 藝的示例包括，但不限于，化學(xué)溶液沉積（CSD)，化學(xué)氣相沉積（CVD)，物理氣相沉積（PVD)， 原子層沉積（ALD)，電沉積，電涂層，電鍍，絲網(wǎng)印刷法，浸漬涂覆法，噴霧涂覆法，旋轉(zhuǎn)涂覆 法，濺鍍等等。如本文中使用的，當(dāng)使用電鍍工藝而將導(dǎo)電材料72施加到電介質(zhì)基底70上 時(shí)，導(dǎo)電材料72被認(rèn)為是涂層。
[0037] 圖5是電子機(jī)架10的部分橫截面圖，圖解了安裝到兩個(gè)電子模塊20上的電橋28。 具體的，電橋28被安裝到電子模塊20d和20e。殼體30的端部36被安裝到電子模塊20d 的外部底架24,并且殼體30的端部38被安裝到電子模塊20e的外部底架24。在殼體30 的端部36處的電觸頭32a (圖2和3)和32b延伸穿過電子模塊20d的外部底架24的一個(gè) 或多個(gè)相應(yīng)開口 78。電觸頭32a和32b配合于，并且從而電連接到電子模塊20d的部件82 的一個(gè)或多個(gè)相應(yīng)電觸頭80。電觸頭32a和32b從而電連接到電子模塊20d。電觸頭32a 在圖5中不可見。在殼體30的端部38處的電觸頭32c (圖2和3)和32d延伸穿過電子模 塊20e的外部底架24的一個(gè)或多個(gè)相應(yīng)開口 84。電觸頭32c和32d配合于，并且從而電連 接到電子模塊20e的部件88的一個(gè)或多個(gè)相應(yīng)電觸頭86。電觸頭32c和32d從而電連接 到電子模塊20e。電觸頭32c在圖5中不可見。電橋28從而將電子模塊20d電連接到電子 模塊20e。
[0038] 盡管這里沒有示出，應(yīng)當(dāng)理解的是，電子模塊20的電觸頭（例如，電子模塊20d和 20e各自的電觸頭80和86)可選地由電子模塊20的相應(yīng)的電連接器（未示出）保持，而不 論電橋28是否包括具有電觸頭32的電連接器（例如，圖6中示出的電觸頭202和204)。
[0039] 殼體30的端部36和38可選地分別機(jī)械連接到電子模塊20d和20e的外部底架 24。殼體30的端部36和38可通過使用任何合適的安裝方法和/或硬件，諸如，但不限于， 螺紋緊固件，夾子等等，而分別機(jī)械連接到電子模塊20d和20e的外部底架24。在一些實(shí)施 例中，電觸頭32與電觸頭80和86之間的配合（例如，使用干涉配合等等）分別保持殼體 30的端部36和38到電子模塊20d和20e的外部底架24,而不論端部36是否機(jī)械連接到 外部底架24。
[0040] 如可從圖5中看出的，EMI襯墊44分別占據(jù)（capture)在殼體30的安裝側(cè)40與 電子模塊20d和20e的面板90和92之間。EMI襯墊44可選地分別壓縮在殼體30的安裝 側(cè)40與電子模塊20d和20e的面板90和92之間。EMI襯墊44以物理接觸的方式與殼體 30的安裝側(cè)40和面板90和92接合。EMI襯墊44從而電連接到面板90和92。EMI襯墊 44以物理接觸的方式與沿安裝側(cè)40延伸的EMI屏蔽68的部分接合，使得EMI襯墊44被 電連接到電橋28的EMI屏蔽68。EMI襯墊44和EMI屏蔽68形成了包括EMI襯墊44、EMI 屏蔽68、以及電子模塊20d和20e的外部底架24的電路（例如，電接地，屏蔽電路等等）的 一部分，電路。由EMI襯墊44和EMI屏蔽68形成的電路被構(gòu)造成至少部分地抑制來自于 電橋28 (例如，來自殼體30的內(nèi)部空腔54內(nèi)）且來自于電橋28和電子模塊20d和20e之 間的接口的EMI輻射的泄漏。
[0041] 在圖示的實(shí)施例中，電子模塊20d是電源，且電橋28提供了從電子模塊20d向電 子模塊20e供給電能的跳線。電橋28可在電子模塊20d和20e之間傳輸任何類型的電能 (例如，DC，AC，三相等等）。在一些實(shí)施例中，電子模塊20e是無源（passive)的印刷電路 板（PCB;例如，中間板等等），而電子模塊20d是有源（active)電源，使得電橋28在無源 PCB和次級電源之間提供電連接。此外的或替代于在電子模塊20d和20e之間傳輸電能，電 橋28可被構(gòu)造成在電子模塊20d和20e之間傳輸電信號。例如，電橋28可構(gòu)造成使電子 模塊20d和20e能夠通過在其間傳輸數(shù)據(jù)和/或其它信息而彼此通訊。此外，并且例如，電 橋28可被構(gòu)造成傳輸指示電橋28被安裝到電子模塊20d和20e的感測信號。
[0042] 在圖示的實(shí)施例中，電子模塊20d和20e在電子模塊20的列16內(nèi)是鄰接的。但 是，電橋28可被構(gòu)造成電互連在列16內(nèi)不鄰接的任何兩個(gè)電子模塊20,諸如，但不限于，電 子模塊20c和20e、電子模塊20d和20b (圖1)、20d和20f、20c和20f等等?？蛇x擇在端部 36和38之間的電橋28的長度以適應(yīng)兩個(gè)非鄰接的電子模塊20之間的距離。
[0043] 在端部36和38之間的殼體30的固定路徑從電子模塊20d的區(qū)域14e垂直（相 對于支撐表面18)延伸到電子模塊20e的區(qū)域14f。但是，在一些替代實(shí)施例中，對于電互 連布置為水平行的電子模塊20,在端部36和38之間的殼體30的固定路徑水平地（相對于 支撐表面18)延伸。
[0044] 盡管示出的是電互連被保持在相同的電子機(jī)架10中的電子模塊20d和20e，電橋 28可替代地電互連被保持在不同電子機(jī)架中的電子模塊（不論殼體30的固定路徑是相對 于支撐表面垂直延伸還是水平延伸）。例如，電橋28可被構(gòu)造成將保持在電子機(jī)架10中的 電子模塊20中的一個(gè)與保持在不同的電子機(jī)架（未不出）的另一個(gè)電子模塊（未不出） 電互連。
[0045] 圖6是電橋128的另一個(gè)示例性實(shí)施例的透視圖。電橋128包括殼體130,由殼體 130保持的兩個(gè)或多個(gè)電觸頭132,以及一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部電通路134。殼體130通常是剛性 的，且沿著從端部136到相反端部138的固定路徑延伸。如可從圖6中看到的，殼體130的 固定路徑具有U形形狀，使得殼體130在圖示的實(shí)施例中是U形形狀的殼體。殼體130的 端部136和138的每一個(gè)在本文中被稱為"第一"端部和/或"第二"端部。
[0046] 殼體130包括安裝側(cè)140,殼體130構(gòu)造成沿著安裝側(cè)140安裝到兩個(gè)電子模塊 20(圖1和5)。具體的，殼體130的端部136構(gòu)造成安裝到電子模塊20中的一個(gè)的外部底 架24 (圖1和5)，并且殼體130的端部138構(gòu)造成安裝到電子模塊20中的另一個(gè)的外部底 架24,以在兩個(gè)電子模塊20之間提供電連接。在圖示的實(shí)施例中，殼體130的端部136和 138被構(gòu)造成使用螺紋緊固件203而被機(jī)械連接到兩個(gè)電子模塊20的外部底架24。
[0047] 在圖示的實(shí)施例中，電橋128包括六個(gè)電觸頭132,即電觸頭132a、132b、132c、 132d、132e和132f。但是，電橋128可包括任意數(shù)量的電觸頭132。電觸頭132a、132b、和 132c由電介質(zhì)插入件194保持，電介質(zhì)插入件194在端部136處保持在殼體130的內(nèi)部空 腔154中?？蛇x地，電介質(zhì)插入件194的配合端部196從殼體130的安裝側(cè)140向外延伸。 電觸頭132d、132e、和132f由電介質(zhì)插入件198保持，電介質(zhì)插入件198在端部138處保持 在殼體130的內(nèi)部空腔154中。電介質(zhì)插入件198的配合端部200可選地從殼體130的安 裝側(cè)140向外延伸。電介質(zhì)插入件194和電觸頭132a、132b、和132c限定了由殼體130的 端部136保持的電連接器202。類似地，電介質(zhì)插入件198和電觸頭132d、132e、和132f限 定了由殼體130的端部138保持的電連接器204。
[0048] 電觸頭132&、13215、132(3、132(1、1326、和132€的每一個(gè)在本文中可被稱為"第一" 和/或"第二"電觸頭。電觸頭132a、132b和132c在本文中可被稱為"第一"和/或"第二" 電觸頭。電觸頭132d、132e、和132f在本文中可被稱為"第一"和/或"第二"電觸頭。電 連接器202和204的每一個(gè)在本文中可被稱為"第一"和/或"第二"電連接器。
[0049] 電橋128可選地包括在端部136和138處在殼體130的安裝側(cè)140上延伸的EMI 襯墊144。EMI襯墊144是導(dǎo)電的，且可為至少部分彈性可壓縮的。
[0050] 圖7是電橋128的局部剖開的立面圖，圖解了殼體130的內(nèi)部空腔154。在圖示的 實(shí)施例中，電橋128包括限定了電橋128的三個(gè)電通路134的電纜206。具體的，電纜206 包括在電觸頭132a和132d之間延伸且電互連電觸頭132a和132d的電導(dǎo)體208。電導(dǎo)體 208從而限定了電觸頭132a和132d之間的電通路134。電纜206還包括在電觸頭132b和 132e之間延伸且電互連電觸頭132b和132e的電導(dǎo)體210,并且電纜206包括在電觸頭132c 和132f之間延伸且電互連電觸頭132c和132f的電導(dǎo)體212。電導(dǎo)體210和212從而分別 限定了電觸頭132b和132e之間、以及電觸頭132c和132f之間的電通路134。如圖7中 所示的，電導(dǎo)體208、210、和212可選地包括電絕緣層213。電纜206可包括屏蔽層（未示 出）和/或圍繞電導(dǎo)體208、210和212的電絕緣套（未示出）。
[0051] 在圖示的實(shí)施例中，電橋128被構(gòu)造成在由電橋128電連接的兩個(gè)電子模塊 20(圖1和5)之間傳輸電能。但是，電橋128可額外的或替代的被構(gòu)造成在由電橋128電 連接的兩個(gè)電子模塊20之間傳輸電信號。
[0052] 電橋128的殼體130可選地包括EMI屏蔽168, EMI屏蔽168是導(dǎo)電的且構(gòu)造成至 少部分地抑制來自于電橋128的EMI輻射的泄漏。
[0053] 電橋128,以及從而電橋128的電觸頭132,被構(gòu)造成沿著配合軸線214與兩個(gè)電 子模塊20相配合。可選地，電觸頭132由殼體130保持，使得電觸頭132被構(gòu)造成在大致上 垂直于配合軸線214的任何方向上相對殼體130浮動(dòng)。電觸頭132可被構(gòu)造成使用任何合 適的構(gòu)造、布置、結(jié)構(gòu)等等而相對于殼體130浮動(dòng)。例如，每個(gè)電介質(zhì)插入件194和198可 具有接收殼體130的凸緣（未示出）于其中的溝槽（未示出），或相反的，具有使電介質(zhì)插 入件194和198在大致上垂直于配合軸線214的任何方向上相對殼體130能夠浮動(dòng)的適當(dāng) 結(jié)構(gòu)。電介質(zhì)插入件194和198相對于殼體130的浮動(dòng)還使得電觸頭132相對于殼體130 浮動(dòng)。此外地或替代于電介質(zhì)插入件194和198的浮動(dòng)，電觸頭132可被構(gòu)造成在相應(yīng)的電 介質(zhì)插入件194和198內(nèi)浮動(dòng)。電觸頭132的浮動(dòng)可調(diào)節(jié)電觸頭132與相應(yīng)的電觸頭（例 如示于圖5的電觸頭80和86)在大致上垂直于配合軸線214的一個(gè)或多個(gè)方向上的未對 齊。
[0054] 圖8是電橋328的另一個(gè)示例性實(shí)施例的透視圖。電橋328類似于電橋128(圖 6和7)，但包括由電纜406連接在一起的兩個(gè)剛性殼體330a和330b。電橋328還包括由 殼體330a保持的一個(gè)或多個(gè)電觸頭（未示出）和由殼體330b保持的一個(gè)或多個(gè)電觸頭 (未示出）。電纜406限定了電橋328的一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部電通路334,所述電通路將由殼體 330a保持的電觸頭與由殼體330b保持的電觸頭電互連。殼體330a被構(gòu)造成安裝到電子模 塊20 (圖1和5)中的一個(gè)的外部底架24 (圖1和5)，并且殼體330b被構(gòu)造成安裝到電子 模塊20中的另一個(gè)的外部底架24,以在兩個(gè)電子模塊20之間提供電連接。在圖示的示例 中，殼體330a和330b被構(gòu)造成使用螺紋緊固件303而被機(jī)械連接到兩個(gè)電子模塊20的外 部底架24。殼體330a和330b的每一個(gè)在本文中可被稱為"第一"和/或"第二"殼體。
[0055] 電纜406延伸從端部420到相反端部422的長度。電纜406的端部420由殼體 330a保持，而端部422由殼體330b保持。在圖示的實(shí)施例中，電纜406包括在由殼體330a 和330b保持的相應(yīng)電觸頭之間延伸且電互連所述相應(yīng)電觸頭的三個(gè)電導(dǎo)體408、410和 412。電導(dǎo)體408、410、和412從而限定了在由殼體330a和330b保持的相應(yīng)電觸頭之間延 伸的電通路334。電導(dǎo)體408、410和412可選地包括電絕緣層413。電纜406包括圍繞電 導(dǎo)體408、410和412的電絕緣套426和屏蔽層424。為了清楚起見，屏蔽層424和套426在 圖8中以虛線示出。端部420和422的每一個(gè)在本文中可被稱為"第一"和/或"第二"端 部。
[0056] 電橋328的殼體330a和330b可選地包括EMI屏蔽（未示出），其為導(dǎo)電的，并且 被構(gòu)造成至少部分地抑制來自于殼體330a和330b的EMI輻射的泄漏。EMI屏蔽可被構(gòu)造 成以物理接觸的方式與電纜406的屏蔽層424接合，以將EMI屏蔽電連接到屏蔽層424,并 且從而沿著電橋328至少部分地抑制EMI輻射的泄漏。
[0057] 電橋328的殼體330a和330b被構(gòu)造成沿著配合軸線414與兩個(gè)電子模塊20配 合。電纜406是柔性的，使得在殼體330a和330b之間延伸的電纜406的區(qū)段428是柔性 的。區(qū)段428的柔性使殼體330a和330b能夠相對于彼此浮動(dòng)。殼體330a和330b相對于 彼此的浮動(dòng)可調(diào)節(jié)兩個(gè)電子模塊20的電觸頭（例如，如圖5中所示的電觸頭80和86)相 對于彼此的未對齊。例如，兩個(gè)電子模塊的電觸頭（和/或相應(yīng)電連接器）可能不在相同 垂直（相對于圖1和5中示出的支撐表面18)平面內(nèi)延伸。
[0058] 可選地，電橋328的電觸頭由殼體330a和330b保持，使得電觸頭被構(gòu)造成在垂直 于配合軸線214的任何方向上相對于相應(yīng)的殼體330a和330b浮動(dòng)。
[0059] 本發(fā)明提供了在兩個(gè)電子模塊之間更容易安裝的電橋，例如與電纜相比。本發(fā)明 提供了在兩個(gè)電子模塊之間使用更少的步驟安裝的電橋，例如與電纜相比。本發(fā)明了提供 了占用減少的空間和/或在電子機(jī)架附近產(chǎn)生減少的雜亂的電橋，例如與電纜相比。本發(fā) 明提供了較低可能損壞電子模塊和/或較低可能傷害技術(shù)人員的電橋，例如與電纜相比。 本發(fā)明提供了不防礙接近電子機(jī)架的電橋。
[0060] 本發(fā)明可提供具有更好的EMI封閉的電橋。
【權(quán)利要求】
1. 一種電橋（28)，其用于電連接分別包括第一和第二外部底架（24)的第一和第二 電子模塊（20)，所述電橋的特征在于：具有剛性殼體（30)，所述剛性殼體沿著從第一端部 (36)到第二端部（38)的固定路徑延伸，第一和第二電觸頭（32)由所述殼體保持，所述第一 電觸頭定位在所述殼體的第一端部處，所述第二電觸頭定位在所述殼體的第二端部處，并 且電通路（34)被限定為在所述殼體內(nèi)從所述第一電觸頭到所述第二電觸頭，使得所述第 一和第二電觸頭電連接在一起，其中所述殼體的第一和第二端部被構(gòu)造成分別安裝到所述 第一和第二外部底架，使得所述第一和第二電觸頭被構(gòu)造成與所述第一和第二電子模塊配 合，并且從而電連接到所述第一和第二電子模塊。
2. 如權(quán)利要求1所述的電橋（28)，進(jìn)一步包括總線匯流條（56)，其限定了從所述第一 電觸頭（32)到所述第二電觸頭（32)的電通路（34)。
3. 如權(quán)利要求1所述的電橋（28)，進(jìn)一步包括總線匯流條（56)和電絕緣基底（64)， 所述總線匯流條在所述殼體（30)的內(nèi)部空腔（54)內(nèi)延伸，并且限定了從所述第一電觸頭 (32)到所述第二電觸頭（32)的電通路（34)，所述電絕緣基底在所述內(nèi)部空腔中在所述殼 體和所述總線匯流條之間延伸，以將所述殼體與所述總線匯流條和所述第一和第二電觸頭 電絕緣。
4. 如權(quán)利要求1所述的電橋（128)，進(jìn)一步包括具有電導(dǎo)體（208)的電纜（206)，所述 電導(dǎo)體限定了從所述第一電觸頭（132)到所述第二電觸頭（132)的電通路（134)。
5. 如權(quán)利要求1所述的電橋（28)，其中所述殼體（30)包括手柄（42)，所述手柄構(gòu)造成 被用戶抓住以實(shí)現(xiàn)所述殼體的第一和第二端部（36,38)分別安裝到所述第一和第二電子 模塊（20)，或?qū)⑺鰵んw的第一和第二端部分別從所述第一和第二電子模塊上拆卸的至少 一種。
6. 如權(quán)利要求1所述的電橋（28)，其中所述殼體（30)的固定路徑具有U形形狀，使得 所述殼體是U形形狀的殼體。
7. 如權(quán)利要求1所述的電橋（128)，其中由所述殼體（130)保持的第一和第二電觸頭 (132)被構(gòu)造成沿著配合軸線（214)分別與所述第一和第二電子模塊（20)配合，所述第一 和第二電觸頭由所述殼體保持，使得所述第一和第二電觸頭被構(gòu)造成在大致上垂直于所述 配合軸線的至少一個(gè)方向上相對于殼體浮動(dòng)。
8. 如權(quán)利要求1所述的電橋（28)，其中所述殼體（30)包括電磁干擾屏蔽（68)，其被構(gòu) 造成電連接到所述第一或第二底架（24)中的至少一個(gè)，使得所述電磁干擾屏蔽被構(gòu)造成 至少部分地抑制來自于所述電橋的電磁干擾輻射的泄漏。
9. 如權(quán)利要求1所述的電橋（28)，其中所述殼體（30)包括安裝側(cè)（40)，所述殼體被 構(gòu)造成沿著所述安裝側(cè)安裝到所述第一和第二電子模塊（20)，所述殼體包括電磁干擾屏 蔽（68)，所述電磁干擾屏蔽被構(gòu)造成電連接到所述第一或第二底架（24)中的至少一個(gè)，使 得所述電磁干擾屏蔽被構(gòu)造成至少部分地抑制來自于所述電橋的電磁干擾輻射的泄漏，所 述電橋進(jìn)一步包括在所述安裝側(cè)上圍繞所述第一和第二電觸頭（32)延伸的電磁干擾襯墊 (44)，當(dāng)所述殼體被安裝到所述第一和第二電子模塊上時(shí)，所述電磁干擾襯墊被構(gòu)造成電 連接所述第一和第二外部底架中的至少一個(gè)，使得所述電磁干擾襯墊被構(gòu)造成至少部分地 抑制來自于所述電橋和所述第一或第二模塊中的至少一個(gè)之間的接口的電磁干擾輻射的 泄漏。
【文檔編號】H01R31/06GK104143743SQ201410333837
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年5月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月7日
【發(fā)明者】R·P·尼科爾斯, B·P·科斯特洛 申請人:泰科電子公司