電子部件的制造方法以及基板型端子的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種在成為基板型端子的基板切斷時不會產(chǎn)生毛刺的電子部件的制造方法、以及搭載元件的基板型端子的制造方法。本發(fā)明的基板型端子的制造方法中，通過從基板的兩面進(jìn)行切斷，從而即便切斷電極，毛刺也不會伸出到基板的外側(cè)。因此，根據(jù)本發(fā)明的制造方法，由于為了防止產(chǎn)生毛刺不用對電極涂敷未加工抗蝕劑，因此元件的安裝位置不會因未加工抗蝕劑而偏離。
【專利說明】電子部件的制造方法以及基板型端子的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在基板型端子搭載元件而構(gòu)成的電子部件的制造方法、以及搭載元件的基板型端子的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，例如為了對元件和電路基板的焊盤電極進(jìn)行布線、或者防止元件的振動傳導(dǎo)至電路基板，已知經(jīng)由基板型端子而將元件安裝在電路基板的方法(參照專利文獻(xiàn)I。)。
[0003]在專利文獻(xiàn)I中記載了如下主旨，S卩，在形成有導(dǎo)電性圖案的絕緣性基板安裝層疊陶瓷電容器，通過切斷該絕緣性基板，從而取出由層疊陶瓷電容器(元件)和基板型端子構(gòu)成的貼片部件構(gòu)造體。
[0004]專利文獻(xiàn)I所示的貼片部件構(gòu)造體的制造方法中，通過在絕緣性基板切斷前在導(dǎo)電性圖案上涂敷未加工抗蝕劑，由此來防止在切斷絕緣性基板時產(chǎn)生毛刺。
[0005]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)I JP特開2013-38291號公報
[0008]但是，在專利文獻(xiàn)I所示的貼片部件構(gòu)造體的制造方法中，有時層疊陶瓷電容器的一部分隔著未加工抗蝕劑而搭載于絕緣性基板。換言之，有時層疊陶瓷電容器的一部分會搭在未加工抗蝕劑之上。
[0009]在該情況下，層疊陶瓷電容器會從應(yīng)該被安裝的位置偏離。進(jìn)而，在層疊陶瓷電容器搭在未加工抗蝕劑之上的狀態(tài)下，使焊料接合劑熔化來將層疊陶瓷電容器和導(dǎo)電性圖案接合時，有時層疊陶瓷電容器會從應(yīng)該被安裝的位置進(jìn)一步偏離。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]為此，本發(fā)明的目的在于提供一種在成為基板型端子的基板切斷時不會產(chǎn)生毛刺的電子部件的制造方法、以及搭載元件的基板型端子的制造方法。
[0011]本發(fā)明是電子部件的制造方法，該電子部件具備基板型端子以及元件，該基板型端子具備:基板主體，其具有呈在相互正交的第I方向和第2方向上分別延伸的矩形狀且相互對置的第I主面和第2主面；和元件連接用電極，其設(shè)置在所述第I主面，該元件配置在所述第I主面且與所述基板型端子連接。
[0012]本發(fā)明的電子部件的制造方法包括:槽形成工序，從成為所述基板主體的第I主面或者第2主面的基板的一個主面形成深度低于該基板的厚度的切槽，以便將該基板分割為多個基板型端子；切斷工序，從與所述基板的一個主面相對置的另一個主面切斷該基板，以使所述切槽在所述基板的厚度方向上貫通；和搭載工序，在被分割出的多個基板型端子的各基板主體的第I主面搭載所述元件。
[0013]元件例如是層疊陶瓷電容器，但也可以是其他的電子部件，隔著元件連接用電極而安裝在基板型端子。
[0014]槽形成工序是通過例如切塊加工或切割刀的壓切來進(jìn)行的。即，在基板，通過槽形成工序從一個主面向另一個主面按壓來形成切槽。在形成切槽時，即便將一個主面的導(dǎo)電性圖案切斷，毛刺也會在切槽的深度方向(從一個主面朝向另一個主面的方向)上朝向基板的內(nèi)側(cè)而產(chǎn)生。
[0015]切槽形成為不使基板從一個主面貫通至另一個主面。因此，即便朝向基板的內(nèi)側(cè)產(chǎn)生毛刺，該毛刺也不會從另一個主面向基板的外側(cè)伸出。
[0016]在切斷工序中，從基板的另一個主面切斷基板以使切槽在基板的厚度方向上貫通。即，從基板的一個主面的法線方向觀察，切斷是在切槽的位置處進(jìn)行的。于是，基板的切斷通過到達(dá)切槽而結(jié)束。由于加工精度的誤差等，即便在切斷工序中形成于另一個主面的電極被切斷，由于切斷在基板的內(nèi)部結(jié)束，因此毛刺不會從另一個主面向基板的外側(cè)伸出。
[0017]如以上，在本發(fā)明的基板型端子的制造方法中，通過從基板的兩面進(jìn)行切斷，從而即便切斷電極，毛刺也不會向基板的外側(cè)伸出。因此，根據(jù)本發(fā)明的制造方法，由于為了防止產(chǎn)生毛刺不用對電極涂敷未加工抗蝕劑，因此元件的安裝位置不會因未加工抗蝕劑而偏離。
[0018]此外，關(guān)于所述切斷工序中，在所述切斷工序中，可以在所述基板的一個主面貼附第I支承構(gòu)件來支承該基板，在使該基板的面反轉(zhuǎn)之后，從該基板的另一個主面切斷該基板。
[0019]第I支承構(gòu)件以面來支承基板，由此即便基板在面的反轉(zhuǎn)時被施加力也不易破
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[0020]此外，在所述切斷工序中，可以按照在所述第I方向上相鄰的基板型端子以第I規(guī)定間隔分離的方式切斷所述基板，所述第I規(guī)定間隔比安裝于所述基板型端子的元件在所述第I方向上相鄰的間隔窄。
[0021]再有，在所述切斷工序中，可以按照在所述第2方向上相鄰的基板型端子以第2規(guī)定間隔分離的方式切斷所述基板，所述第2規(guī)定間隔比安裝于所述基板型端子的元件在所述第2方向上相鄰的間隔窄。
[0022]如果這樣切斷基板，則從基板主體的第I主面的法線方向觀察，基板型端子比元件小。因此，基板型端子不易從外部受到?jīng)_擊。其結(jié)果，在該基板型端子的制造方法中，能夠防止對基板型端子施加沖擊而致使元件發(fā)生脫落。
[0023]此外，所述切槽可以使所述一個主面上于所述第I方向各自分離的多個所述元件連接用電極之間相通，可以使所述另一個主面上于所述第I方向各自分離的多個外部連接用電極之間相通。
[0024]此外，所述切槽可以使從所述一個主面的所述元件連接用電極貫通至所述第2主面的外部連接用電極為止的圓形的槽的側(cè)壁面之中、在所述第2方向上分離的兩處連接所述元件連接用電極和所述外部連接用電極的兩個連接電極之間相通。
[0025]通過這樣形成切槽，從而切槽的形成以及基板的切斷可避開元件連接用電極、夕卜部連接用電極、以及連接用電極來進(jìn)行。因此，能夠防止因切斷電極而產(chǎn)生毛刺。
[0026]此外，所述搭載工序可以包括:涂敷工序,涂敷含有錫的焊料接合劑；和加熱工序，對所述元件以及多個所述基板型端子進(jìn)行加熱以使所述焊料接合劑熔化，在所述切斷工序與所述搭載工序之間包括:調(diào)換工序，在維持多個所述基板型端子的排列的同時從所述第I支承構(gòu)件轉(zhuǎn)移成第2支承構(gòu)件。
[0027]由于第2支承構(gòu)件在切斷工序時未被使用，因此通過切斷工序而不會受到損傷。因而，該制造方法可再利用第2支承構(gòu)件，較為經(jīng)濟。
[0028]本發(fā)明并不限于已搭載了元件的電子部件的制造方法，也可以是搭載元件的基板型端子的制造方法。
[0029]發(fā)明效果
[0030]根據(jù)本發(fā)明的電子部件的制造方法以及基板型端子的制造方法，即便不對電極涂敷未加工抗蝕劑，也能夠防止在切斷基板時產(chǎn)生毛刺。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1 (A)是通過實施方式I所涉及的電子部件的制造方法制造出的電子部件I的外觀立體圖，圖1⑶是電子部件I的俯視圖，圖1 (C)是電子部件I的主視圖，圖1 (D)是電子部件I的右側(cè)視圖，圖1 (E)是電子部件I的仰視圖，圖1 (F)是表示焊料接合劑的濕潤爬升的電子部件I的外觀立體圖。
[0032]圖2是表示實施方式I所涉及的電子部件的制造方法的各工序的流程圖。
[0033]圖3是形成了多個電極102的絕緣性基板101的俯視圖。
[0034]圖4是形成了多個孔103的絕緣性基板101的俯視圖。
[0035]圖5是形成了多個連接電極34A、34B的絕緣性基板101的A-A剖視圖。
[0036]圖6是用于說明分割線SL的絕緣性基板101的俯視圖。
[0037]圖7是在背面1lB形成切槽的絕緣性基板101的俯視圖。
[0038]圖8是在背面1lB形成切槽的絕緣性基板101的B-B剖視圖。
[0039]圖9 (A)是將粘著片200貼附在背面1lB的絕緣性基板101的側(cè)視圖，圖9 (B)是進(jìn)行反轉(zhuǎn)之后從表面1iu進(jìn)行切斷的絕緣性基板101的側(cè)視圖。
[0040]圖10是搭載了層疊電容器2的基板型端子3的集合體100的俯視圖。
[0041]圖11 (A)是集合體100的C-C剖視圖的一部分，圖11⑶是集合體100的D-D剖視圖的一部分。
[0042]圖12是表示實施方式2所涉及的電子部件I的制造方法的各工序的流程圖。
[0043]圖13是表示實施方式3所涉及的電子部件I的制造方法的各工序的流程圖。
[0044]圖14(A)是將耐熱性粘著板400貼附在背面的集合體100的側(cè)視圖，圖14(B)是將粘著片200從表面剝離的集合體100的側(cè)視圖。
[0045]圖15(A)是表示形成了多個電極102A、多個孔103A、以及多個連接電極341的絕緣性基板101的俯視圖的一部分的圖，圖15(B)是表不切斷工序后的集合體100A的俯視圖的一部分的圖，圖15(C)是E-E剖視圖。
[0046]圖16(A)是形成了多個電極102、以及多個孔104的絕緣性基板101的俯視圖，圖16(B)是切斷工序后的集合體100B的俯視圖。

【具體實施方式】
[0047](實施方式I)
[0048]首先，利用圖UA)?圖1(E)來說明通過實施方式I所涉及的制造方法制造出的電子部件I。圖1 (A)是電子部件I的外觀立體圖，圖1⑶是電子部件I的俯視圖，圖1 (C)是電子部件I的主視圖，圖1⑶是電子部件I的右側(cè)視圖，圖1 (E)是電子部件I的仰視圖，圖1(F)是表示焊料接合劑的濕潤爬升的電子部件I的外觀立體圖。
[0049]如圖1 (A)所示，電子部件I具備層疊電容器2和基板型端子3。
[0050]層疊電容器2是所謂的層疊陶瓷電容器，具備層疊體21、外部電極22A、22B以及多個內(nèi)部電極23。再者，作為層疊電容器2，只要是層疊了多個電介質(zhì)層的構(gòu)造即可，可以利用在電介質(zhì)材料中使用了樹脂薄膜的層疊型金屬化薄膜電容器等。
[0051]層疊體21是作為長邊方向的兩端面的第I端面(該圖中的左側(cè)面)以及第2端面(該圖中的右側(cè)面)為大致正方形的大致長方體狀，在短邊方向上層疊多個陶瓷電介質(zhì)層而構(gòu)成。層疊體21具有與第I端面以及第2端面連接的垂直于層疊方向的第I主面和第2主面、以及平行于層疊方向的第I側(cè)面和第2側(cè)面。多個內(nèi)部電極23在層疊體21的內(nèi)部夾著電介質(zhì)層而被層疊。再者，層疊體21的第I端面和第2端面并不限于大致正方形，也可以是大致長方形，例如可以在層疊方向上變短。
[0052]外部電極22A被設(shè)置在層疊體21的第I端面(該圖中的左側(cè)面)，在與層疊體21的第I端面連接的4個面(第I主面、第2主面、第I側(cè)面以及第2側(cè)面)的一部分延伸設(shè)置。外部電極22B被設(shè)置在層疊體21的第2端面(該圖中的右側(cè)面)，在與層疊體21的第2端面連接的4個面(第I主面、第2主面、第I側(cè)面以及第2側(cè)面)的一部分延伸設(shè)置。再者，外部電極22A、22B只要設(shè)置在層疊體21的至少一個面即可。
[0053]再者，對于外部電極22A、22B，也可以在考慮耐腐蝕性、導(dǎo)電性的基礎(chǔ)上實施規(guī)定的金屬鍍覆。此外，作為層疊電容器2利用一般所普及的外形尺寸的電容器即可，例如可以利用長邊方向尺寸X短邊方向尺寸為3.2mmX 1.6mm、2.0mmX 1.25mm、1.6mmX0.8mm、1.0mmX0.5mm、0.8mmX0.4mm、0.6mmX0.3mm 等的層疊電容器。
[0054]電子部件I由將上述的層疊電容器2搭載于基板型端子3的安裝面的結(jié)構(gòu)來構(gòu)成。再者，在層疊電容器2搭載于基板型端子3時，成為與基板型端子3的安裝面相面對的面的底面可以是第I主面、第2主面、第I側(cè)面、或者第2側(cè)面的任意一個。通過將層疊電容器2的第I主面或者第2主面作為與基板型端子3相面對的底面，從而如圖1 (A)所示那樣，內(nèi)部電極23的面方向與基板型端子3的安裝面相垂直。此外，通過將層疊電容器2的第I側(cè)面或者第2側(cè)面作為與基板型端子3相面對的底面，從而內(nèi)部電極23的面方向與基板型端子3的安裝面相平行。
[0055]基板型端子3具備基板主體31、元件連接用電極35A、35B、外部連接用電極32A、32B、以及槽部33A、33B?；逯黧w31是與安裝面正交的基板法線方向上的厚度為0.05?0.4mm的大致長方體形狀。基板主體31具有與基板法線方向正交的第I主面、以及與第I主面對置的第2主面。在基板主體31的第I主面搭載層疊電容器2。即，基板主體31的第I主面?zhèn)瘸蔀榛逍投俗?的安裝面。元件連接用電極35A、35B設(shè)置在基板主體31的第I主面，外部連接用電極32A、32B設(shè)置在基板主體31的第2主面。
[0056]基板主體31具有與基板主體31的第I以及第2主面正交、且沿著基板主體31的短邊方向的第I端面和第2端面?；逯黧w31具有與基板主體31的第I以及第2主面正交、且沿著基板主體31的長邊方向的第I側(cè)面和第2側(cè)面?；逯黧w31在從基板法線方向觀察時是大致矩形狀。在此，基板主體31的平面形狀形成得比層疊電容器2的平面形狀略小。例如，相對于層疊電容器2的平面尺寸而設(shè)為0.9倍的尺寸的平面形狀?；逯黧w31的外形尺寸在考慮到電子部件I的姿勢穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，優(yōu)選長邊尺寸為層疊電容器2的長邊尺寸(L)的0.8倍以上，更加優(yōu)選為0.9倍以上。此外，優(yōu)選短邊尺寸為層疊電容器2的短邊尺寸(W)的0.8倍以上，更加優(yōu)選為0.9倍以上。
[0057]槽部33A、33B形成在基板主體31的第I端面以及第2端面。槽部33A、33B從基板主體31的第I主面貫通至第2主面。從基板主體31的第I主面的法線方向觀察，槽部33A、33B為半圓形狀。其中，槽部33A也可以從基板主體31的第I端面跨越至第I側(cè)面或者第2側(cè)面。槽部33B也可以從基板主體31的第2端面跨越至第I側(cè)面或者第2側(cè)面。再有，從基板主體31的第I主面的法線方向觀察，槽部33A、33B并不限于半圓形狀。
[0058]元件連接用電極35A、35B在基板主體31的第I主面沿長邊方向排列而形成。元件連接用電極35A形成在基板主體31的第I主面的第I端面?zhèn)?。元件連接用電極35A的第I端面?zhèn)韧ㄟ^半圓形狀的槽部33A而被切口。元件連接用電極35B形成在基板主體31的第I主面的第2端面?zhèn)?。元件連接用電極35B的第2端面?zhèn)韧ㄟ^半圓形狀的槽部33B而被切口。這些元件連接用電極35A、35B經(jīng)由焊料40A、40B而與層疊電容器2的外部電極22A、22B電氣以及機械地接合。
[0059]從第I主面的法線方向觀察，基板主體31的側(cè)面(與安裝面對置、且形成了槽部33A、33B的面)與元件連接用電極35A、35B相距30um。元件連接用電極35A、35B如果與基板主體31的側(cè)面之間的距離越短，則在基板主體31的第I主面上能將面積確保得越大。這樣，如果縮短基板主體31的側(cè)面與元件連接用電極35A、35B之間的距離，則即便減小基板主體31的第I主面的面積，也就是即便減小基板型端子3的安裝面積，也能夠使得層疊電容器2的安裝穩(wěn)定化。優(yōu)選基板主體31的側(cè)面與元件連接用電極35A、35B之間的距離為50um以下，基板主體31的側(cè)面與元件連接用電極35A、35B也可以變得齊平。
[0060]外部連接用電極32A、32B在基板主體31的第2主面沿長邊方向排列而形成。外部連接用電極32A形成在基板主體31的第2主面的第I端面?zhèn)?。外部連接用電極32A的第I端面?zhèn)韧ㄟ^半圓形狀的槽部33A而被切口。外部連接用電極32B形成在基板主體31的第2主面的第2端面?zhèn)?。外部連接用電極32B的第2端面?zhèn)韧ㄟ^半圓形狀的槽部33B而被切口。再者，外部連接用電極32A、32B只要根據(jù)安裝電子部件I的電路基板的安裝用焊盤來設(shè)定形狀即可。
[0061]在基板主體31的槽部33A、33B的側(cè)壁面的一部分，形成了連接電極34A、34B。從基板主體31的第I主面的法線方向觀察，連接電極34A從基板主體31的第I端面朝向內(nèi)側(cè)形成。從基板主體31的第I主面的法線方向觀察，連接電極34B從基板主體31的第2端面朝向內(nèi)側(cè)形成。連接電極34A使元件連接用電極35A和外部連接用電極32A導(dǎo)通。連接電極34B使元件連接用電極35B和外部連接用電極32B導(dǎo)通。
[0062]根據(jù)這種形狀，如圖1(F)所示那樣，通過在槽部33A、33B中流入焊料，從而即便焊料的供給量過大，焊料40A、40B在層疊電容器2的層疊方向上也難以對外部電極22A、22B進(jìn)行濕潤爬升。由此，即便層疊電容器2因施加電壓而進(jìn)行振動，該振動也難以傳導(dǎo)至與外部連接用電極32A、32B連接的電路基板，也難以從電路基板產(chǎn)生噪聲(acoustic noise)。
[0063]接下來，對于實施方式I所涉及的電子部件I的制造方法，利用圖2至圖11來進(jìn)行說明。圖2是表示電子部件I的制造方法的各工序的流程圖。圖3是形成了多個電極102的絕緣性基板101的俯視圖。圖4是形成了多個孔103的絕緣性基板101的俯視圖。圖5是形成了多個連接電極34A、34B的絕緣性基板101的A-A剖視圖。圖6是用于說明分割線SL的絕緣性基板101的俯視圖。圖7是在背面1lB形成切槽的絕緣性基板101的俯視圖。圖8是在背面1lB形成切槽的絕緣性基板101的B-B剖視圖。圖9 (A)是將粘著片200貼附在背面1lB的絕緣性基板101的側(cè)視圖。圖9(B)進(jìn)行反轉(zhuǎn)之后從表面1lU進(jìn)行切斷的絕緣性基板101的側(cè)視圖。圖10是搭載了層疊電容器2的基板型端子3的集合體100的俯視圖。圖11㈧是集合體100的C-C剖視圖的一部分。圖11 (B)是集合體100的D-D剖視圖的一部分。再者，圖10中為了說明以虛線表示層疊電容器2。
[0064]首先，作為準(zhǔn)備工序，準(zhǔn)備要成為由多個基板型端子3構(gòu)成的集合體100的絕緣性基板101 (SlO)。絕緣性基板101的厚度為0.05?0.4mm,平面形狀為矩形。絕緣性基板101的材質(zhì)包含絕緣性的樹脂或無機材料、或者其雙方。例如，絕緣性基板101是用環(huán)氧樹脂包埋玻璃織布的玻璃環(huán)氧基板。其中，絕緣性基板101并不限于環(huán)氧樹脂，也可以是由其他的樹脂進(jìn)行包覆而成的方式，還可以是由其他的無機材料構(gòu)成而成的方式。例如，也可以將陶瓷基板用作絕緣性基板101。
[0065]接著，作為電極形成工序，在絕緣性基板101的表面1lU以及背面1lB形成多個電極102 (S20)。表面1lU的電極102、以及背面1lB的電極102沿著期望的電極圖案而形成。多個電極102如圖3所示那樣分別沿著由第I方向以及第2方向構(gòu)成的矩陣進(jìn)行排列。各電極102在第I方向以及第2方向上以規(guī)定的間隔分離而配置。對于規(guī)定的間隔，可考慮后述的分割線SL的配置以及切割刀片的刀刃的厚度Td來設(shè)定。由多個電極102構(gòu)成的電極圖案通過例如基于電解或者無電解的銅(Cu)鍍覆來形成。
[0066]再者，電極圖案在絕緣性基板101的兩面是相同的形狀。即，背面1lB的電極102是與表面1iu的電極102相同的形狀以及配置。但是，對于背面1lB的電極102，只要從絕緣性基板101的第I主面的法線方向觀察，是一部分與表面1lU的電極102重疊的形狀以及配置，使得能夠通過后述的連接電極34A、34B而與表面1lU的電極102連接即可。
[0067]當(dāng)在絕緣性基板101的兩面形成多個電極102時(S20)，作為連接電極形成工序，形成多個孔103，形成對孔103的一部分進(jìn)行鍍覆而成的連接電極34A、34B(S30)。孔103如圖4所示那樣形成為用一個圓切斷在第2方向上相鄰的電極102?？?03形成為貫通電極102、且從絕緣性基板101的表面1lU貫通至背面101B?？?03通過激光或者針而形成。表面1lU的電極102被孔103切斷，由此成為元件連接用電極35A、35B。背面1lB的電極102被孔103切斷，由此成為外部連接用電極32A、32B。
[0068]在因孔103而露出的絕緣性基板101的剖面(孔103的側(cè)壁面)，在兩處實施例如由銅(Cu)構(gòu)成的鍍覆。關(guān)于鍍覆，如圖4所示那樣，從絕緣性基板101的第I主面的法線方向觀察，形成在孔103之中在第2方向上分離的位置。關(guān)于鍍覆，如圖5所示那樣形成為從絕緣性基板101的表面1lU連接至背面101B。
[0069]孔103的實施了鍍覆的部分如圖4以及圖5所示成為連接電極34A、34B。連接電極34A、34B的位置以及形狀可考慮后述的分割線SL的配置以及切割刀片的刀刃的厚度Td來設(shè)定。
[0070]在形成孔103進(jìn)而形成連接電極34A、34B時(S30)，作為槽形成工序，在絕緣性基板101的背面1lB沿著分割線SL來形成切槽DTH(S40)。
[0071]所謂分割線SL是用于將絕緣性基板101分割為多個基板型端子3的線。分割線SL如圖6所示那樣被設(shè)定為矩陣狀。分割線SL被設(shè)定為從絕緣性基板101的表面1lU的法線方向觀察而避開元件連接用電極35A、35B以及連接電極34A、34B。換言之，分割線SL被設(shè)定為從絕緣性基板101的表面1lU的法線方向觀察而不通過元件連接用電極35A、35B以及連接電極34A、34B。
[0072]更為具體而言，沿著第I方向的分割線SL被設(shè)定為:在例如中心通過孔103、且與連接電極34A、34B不重疊。沿著第2方向的分割線SL被設(shè)定為:通過在縱向(第I方向)上相鄰的元件連接用電極35A、35B的例如中間位置。其中，由于分割線SL是設(shè)計上的線，因此在實際的絕緣性基板101不需要設(shè)置分割線。
[0073]通過對絕緣性基板101的背面1lB進(jìn)行切塊(dicer)加工，由此形成切槽DTH。在切塊加工中，旋轉(zhuǎn)的切割刀片900從背面1lB向表面1lU按壓絕緣性基板101。在切塊加工中，調(diào)節(jié)切槽DTH的深度Dd，以免完全切斷絕緣性基板101。更為具體而言，如圖8所示，切槽DTH的深度Dd被調(diào)節(jié)成比絕緣性基板101的厚度Db淺。此外，切槽DTH的寬度如圖7所示那樣是與切割刀片900的刀刃的厚度Td相同的長度。
[0074]如上述，在槽形成工序中，避開外部連接用電極32A、32B、以及連接電極34A、34B來形成切槽DTH。因此，在槽形成工序，不用通過切削來削去容易出現(xiàn)毛刺的電極。
[0075]在形成切槽DTH時(S40)，作為反轉(zhuǎn)工序，在絕緣性基板101的背面1lB粘貼粘著片200，使絕緣性基板101的面反轉(zhuǎn)(S50)。
[0076]粘著片200是在表面具有粘著性的平板狀的構(gòu)件。粘著片200的平面形狀比絕緣性基板101的平面形狀大。粘著片200是由具有粘著性的樹脂構(gòu)成的發(fā)泡剝離片，粘著力因為熱而變?nèi)?。再者，在圖9(A)中，雖然粘著片200與絕緣性基板101的背面1lB沒有抵接，但是對于實際的外部連接用電極32A、32B，優(yōu)選絕緣性基板101與粘著片200在背面1lB抵接。
[0077]這樣，絕緣性基板101通過粘著片200而被面支承，從而在反轉(zhuǎn)時即便施加力也不易斷裂。
[0078]接下來，在使絕緣性基板101的面反轉(zhuǎn)時(S50)，作為切斷工序，沿著分割線SL，從表面1lU切斷絕緣性基板101 (S60)。于是，絕緣性基板101成為由多個基板型端子3構(gòu)成的集合體100。
[0079]切斷工序通過沿著分割線SL進(jìn)行切斷來進(jìn)行。如圖9(B)所示，切斷通過利用了切割刀片900的切塊加工來進(jìn)行。在切塊加工中，切割刀片900從絕緣性基板101的表面1lU向背面1lB按壓絕緣性基板101。
[0080]在切割刀片900達(dá)到切槽DTH時，絕緣性基板101被切斷，從而成為由多個基板型端子3構(gòu)成的集合體100。由于多個基板型端子3被粘著片200支承，因此不會變得破碎，能夠以矩陣狀的排列被保持的狀態(tài)下實施后續(xù)工序。
[0081]在切斷工序中，沿著分割線SL、即避開元件連接用電極35A、35B以及連接用電極34A、34B來切斷絕緣性基板101。因此，在切斷工序中，不用通過切斷來切斷容易出現(xiàn)毛刺的電極。
[0082]再者，當(dāng)粘著片200在兩面具有粘著力的情況下，可防止在切塊加工時絕緣性基板101發(fā)生偏離。
[0083]作為基板型端子3的制造方法，在步驟S60所示的工序結(jié)束，但是在繼續(xù)執(zhí)行以下所示的工序之后，將制造出在各基板型端子3搭載了層疊電容器2的電子部件I。
[0084]在切斷絕緣性基板101時(S60)，作為接合劑印刷工序，在元件連接用電極35A、35B表面印刷焊料接合劑(S70)。焊料接合劑是含有錫(Sn)的導(dǎo)電性材料。焊料接合劑的印刷通過絲網(wǎng)印刷來進(jìn)行，但也可以通過絲網(wǎng)印刷以外的方法將焊料接合劑印刷在元件連接用電極35A、35B表面。
[0085]由于通過反轉(zhuǎn)工序而露出了絕緣性基板101的表面101U,因此不需要使絕緣性基板101的面，便能夠直接執(zhí)行接合劑印刷工序。
[0086]在印刷焊料接合劑時(S70)，作為加熱工序，在各基板型端子3搭載層疊電容器2，將集合體100放入回流熔爐中進(jìn)行加熱(S80)。再者，執(zhí)行步驟S70的接合劑印刷工序和步驟S80的加熱工序相當(dāng)于在各基板型端子3搭載層疊電容器2的搭載工序。
[0087]如圖10所示，搭載層疊電容器2進(jìn)行加熱，使得外部電極22A、22B與元件連接用電極35A、35B連接。于是，元件連接用電極35A、35B的表面的焊料接合劑熔化，之后通過冷卻而凝固。其結(jié)果，外部電極22A、22B與元件連接用電極35A、35B電氣以及機械地接合。
[0088]最后，作為取出工序，從集合體100中取出多個基板型端子3 (S90)。此時，由于粘著片200的粘著力通過回流熔爐中的加熱而減弱，因此基板型端子3能夠從粘著片200容易剝離來獲取。
[0089]如上述，實施方式I所涉及的電子部件I的制造方法在槽形成工序以及切斷工序中避開電極來對絕緣性基板101進(jìn)行切削以及切斷。因此，本實施方式所涉及的電子部件I的制造方法不用通過切斷以及切削來切削以及切斷容易出現(xiàn)毛刺的電極，因此不需要涂敷抗蝕劑。當(dāng)然，也不會出現(xiàn)層疊電容器2的一部分搭在抗蝕劑之上而層疊電容器2的安裝位置發(fā)生偏離的情況。
[0090]在槽形成工序以及切斷工序中，切割刀片900沒有貫通絕緣性基板101。因此，即便因加工精度的誤差等，切割刀片900切斷了加工面(切割刀片900碰到的面)所形成的電極，從加工面向絕緣性基板101的內(nèi)部延伸而形成的毛刺也不會從與加工面對置的面伸出至外側(cè)。
[0091]此外，實施方式I所涉及的電子部件I的制造方法中，在先切斷了絕緣性基板101之后再搭載層疊電容器2。因此，層疊電容器2不會因絕緣性基板101切斷時所帶來的沖擊而脫落、或者層疊電容器2與基板型端子3的連接部的一部分被分?jǐn)?。特別地，在切槽DTH的剖面(基板主體31的側(cè)面)與元件連接用電極35A、35B之間的距離變?yōu)镮mm以下的情況下，基板主體31容易受到?jīng)_擊，但是在實施方式I所涉及的電子部件I的制造方法中，即便是這種情況，也能夠防止層疊電容器2的脫落、以及層疊電容器2與基板型端子3的連接部的一部分被分?jǐn)唷?br> [0092]此外，由于實施方式I所涉及的電子部件I的制造方法在集合體100中使各基板型端子3分離而配置，因此能夠搭載平面形狀比基板型端子3大的層疊電容器2。
[0093]更為具體而言，在集合體100中，各基板型端子3如圖11㈧的C-C剖視圖所示那樣以與切割刀片900的刀刃的厚度Td相同的距離在圖10的第I方向上分離。各層疊電容器2在圖10的第I方向上以距離Tca分離。距離Tca比距離Td短。各基板型端子3如圖1l(B)的D-D剖視圖所示那樣以與切割刀片900的刀刃的厚度Td相同的距離在圖10的第2方向上分離。各層疊電容器2在圖10的第2方向上以距離Τ?分離。距離Te2比距離Td短。
[0094]距離Tel、Te2被設(shè)定為例如200 μ m，距離Td被設(shè)定為300 μ m。距離Tel、Te2并不限于200 μ m，但優(yōu)選150 μ m以上。其中，期望距離Td被設(shè)定為比距離Tel、Te2長50 μ m以上。
[0095]S卩，基板型端子3的平面形狀比層疊電容器2的平面形狀小。根據(jù)這種形狀，基板型端子3不易從外部受到?jīng)_擊。其結(jié)果，層疊電容器2不易從基板型端子3脫落。
[0096]再者，在為了搭載層疊電容器2而需要使距離Td進(jìn)一步變寬的情況下、即使各基板型端子3的間隔變寬的情況下，只要使粘著片200延長即可。
[0097]此外，在上述的例子中，雖然將粘著力因熱而變?nèi)醯陌l(fā)泡剝離帶用作粘著片200，但粘著片200并不限于發(fā)泡剝離片，也可以使用其他的粘著帶。
[0098]此外，在上述的例子中，利用切割刀片的刀刃的厚度Td，在集合體100中使基板型端子3分離，但并不限于切塊加工。例如，也可以是在利用切割刀對絕緣性基板101進(jìn)行壓切之后，利用將各基板型端子3按各個規(guī)定的間隔進(jìn)行排列的治具的方式。
[0099]此外，在上述的例子中，電子部件I在基板型端子3搭載了層疊電容器2而成，但并不限于層疊電容器2，也可以搭載電感器或其他元件。
[0100](實施方式2)
[0101]接下來，對于實施方式2所涉及的電子部件I的制造方法，利用圖12來進(jìn)行說明。圖12是表示實施方式2所涉及的電子部件I的制造方法的各工序的流程圖。
[0102]實施方式2所涉及的電子部件I的制造方法，在繼步驟S30所示的連接電極形成工序之后執(zhí)行步驟S31的支承工序的方面，與圖2所示的實施方式I所涉及的電子部件的制造方法不同。即，在實施方式2所涉及的電子部件I的制造方法中，在絕緣性基板101的表面1lU貼附切割膠帶300，使絕緣性基板101的面反轉(zhuǎn)之后，執(zhí)行步驟S40的槽形成工序。以下，省略與實施方式I所涉及的電子部件I的制造方法重復(fù)的工序的說明。
[0103]在步驟S31中，使切割膠帶300抵接于絕緣性基板101的表面1lU來進(jìn)行貼附。
[0104]切割膠帶300是與例如粘著片200相同的形狀以及材質(zhì)。切割膠帶300在兩面具有粘著力。
[0105]在保持貼附了切割膠帶300的狀態(tài)下，使絕緣性基板101的面反轉(zhuǎn)之后，在絕緣性基板101的背面1lB形成槽(S40)。
[0106]絕緣性基板101在被反轉(zhuǎn)時，由于通過切割膠帶300被面支承，因此即便對面施加力也難以破裂。
[0107]再有，切割膠帶300在槽形成工序時(S40)將絕緣性基板101固定在切塊臺，使得切塊加工變得容易。
[0108]再者，切割膠帶300在槽形成工序(S40)之后切斷工序(S50)之前被剝離。
[0109]接下來，對于實施方式3所涉及的電子部件I的制造方法，利用圖13以及圖14來進(jìn)行說明。圖13是表示實施方式3所涉及的電子部件I的制造方法的各工序的流程圖。圖14(A)是將耐熱性粘著板400貼附在背面的集合體100的側(cè)視圖。圖14(B)是將粘著片200從表面剝離的集合體100的側(cè)視圖。
[0110]實施方式3所涉及的電子部件I的制造方法在取代步驟S40、S50、S60的工序而執(zhí)行步驟S40’、S50’、S60’的工序，之后執(zhí)行步驟S61的調(diào)換工序的方面，與實施方式I所涉及的電子部件I的制造方法的不同。以下，省略與實施方式I所涉及的電子部件I的制造方法重復(fù)的工序的說明。
[0111]即，在實施方式3所涉及的電子部件I的制造方法中，形成切槽DTH的面、貼附粘著片200的面、以及進(jìn)行切斷工序的面是與實施方式I所涉及的電子部件I的制造方法相反的面，在將層疊電容器2搭載于基板型端子3之前，從粘著片200改變至耐熱性粘著板400 (相當(dāng)于第2支承構(gòu)件。)進(jìn)行貼附來支承集合體100。
[0112]在實施方式3所涉及的電子部件I的制造方法中，如圖14(A)所示，在絕緣性基板101切斷后將粘著力不易因熱而變?nèi)醯哪蜔嵝哉持?00貼附在集合體100的背面(形成有外部連接用電極32A、32B的面)(S61)。然后，如圖14(B)所示，將粘著片200從集合體100剝離開并使面反轉(zhuǎn)(S61)。通過加熱或者紫外線的照射使得粘著力變?nèi)踔筮M(jìn)行粘著片200的剝離。在粘著片200剝離之后，集合體100的表面(形成有元件連接用電極35A、35B的面)露出，可針對元件連接用電極35A、35B實施搭載層疊電容器2的元件搭載工序。
[0113]通過由耐熱性粘著板400來支承集合體100，從而即便將集合體100在回流熔爐中進(jìn)行加熱，多個基板型端子3也不易變得破碎。此外，由于耐熱性粘著板400在切斷工序的切塊加工時未被使用，因此通過切塊加工不會損傷。因此，實施方式3所涉及的電子部件I的制造方法中可再利用耐熱性粘著板400，較為經(jīng)濟。
[0114]再者，在步驟S61中，為了將粘著片200從集合體100剝離，也可以預(yù)先使用具有比耐熱性粘著板400的粘著力弱的粘著力的粘著片200，不加熱或者不照射紫外線即可剝離獲取粘著片200。
[0115]此外，也可以在槽形成工序?qū)嵤┣皥?zhí)行實施方式2所涉及的電子部件I的制造方法的支承工序。其中，在該情況下，粘著片200被貼附在絕緣性基板101的背面101B。
[0116]接下來，在上述的例子中，為了防止在切斷時產(chǎn)生毛刺，采用的方式是避開電極來切斷絕緣性基板101，但本實施方式的電子部件I的制造方法即便切斷電極也難以產(chǎn)生毛刺，因此也能夠如以下那樣切斷電極來制造基板型端子3以及電子部件I。
[0117]圖15是用于說明變形例所涉及的切斷工序的圖。圖15(A)是表示形成了多個電極102A、多個孔103A、以及多個連接電極341的絕緣性基板101的俯視圖的一部分的圖。圖15(B)是表示切斷工序后的集合體100A的俯視圖的一部分的圖。圖15(C)是E-E剖視圖。
[0118]變形例所涉及的切斷工序如圖15(A)所示那樣，各電極102A在絕緣性基板101的表面1lU形成為在第I方向延伸的帶狀。各電極102A在第2方向上以期望的間隔分離而配置。分割線SL在第I方向以及第2向上通過電極102A。如圖15(B)所示，通過將絕緣性基板101在分割線SL進(jìn)行切斷，由此形成元件連接用電極35A1、35B1。
[0119]再者，在絕緣性基板101的背面101B，以與表面1lU相同的電極圖案形成多個電極102A。即，通過槽形成工序切斷絕緣性基板101的背面1lB的電極102A，由此形成外部連接用電極32A1、32B1。
[0120]在變形例所涉及的切斷工序中，在絕緣性基板101切斷后，在孔103A的側(cè)壁面的整個面實施鍍覆來形成連接電極341。絕緣性基板101在分割線SL被切斷之后，如圖15(B)以及圖15(C)所示那樣，槽部33A、33B與基板主體31的剖面的整個面形成連接電極34A1、34B1。
[0121]該變形例所涉及的切斷工序切斷電極102A以及連接電極341，但是在絕緣性基板101的背面1lB形成了切槽DTH之后，從表面1lU沿著分割線SL來切斷絕緣性基板101。因此，該變形例所涉及的切斷工序中，即便切斷電極，毛刺也不會伸出至絕緣性基板101的外側(cè)。因此，在安裝層疊電容器2時以及將電子部件I經(jīng)由外部連接用電極32A1、32B1而安裝在電路基板時，毛刺不會成為問題。此外，也不需要將抗蝕劑涂敷在電極。
[0122]接下來，利用圖16來說明連接電極形成工序的變形例。圖16(A)是形成了多個電極102、以及多個孔104的絕緣性基板101的俯視圖。圖16⑶是切斷工序后的集合體100B的俯視圖。
[0123]變形例所涉及的連接電極形成工序主要在形成多個孔104并利用導(dǎo)電膏(例如含有銀(Ag)作為主成分。)填埋多個孔104來形成連接電極34A2、34B2的方面，與圖4以及圖5所示的連接電極形成工序不同。即，連接電極34A2、34B2作為將元件連接用電極35A2、35B2和外部連接用電極32A2、32B2進(jìn)行連接的過孔而形成。
[0124]如圖16⑷所示，各孔104形成為:在各電極102上從絕緣性基板101的表面1lU貫通至背面101B。各孔104被導(dǎo)電膏填埋，通過加熱工序?qū)υ搶?dǎo)電膏進(jìn)行燒結(jié)后，成為連接電極34A2、34B2。連接電極34A2、34B2將元件連接用電極35A2、35B2和外部連接用電極32A2、32B2 電連接。
[0125]再者，連接電極34A2、34B2也可以不是形成為過孔，而是由在各孔104的側(cè)壁面實施了鍍覆后的通孔鍍覆而形成的方式。
[0126]符號說明
[0127]1...電子部件
[0128]2...層疊電容器
[0129]3...基板型端子
[0130]21...層疊體
[0131]22Α、22Β...外部電極
[0132]23...內(nèi)部電極
[0133]31...基板主體
[0134]32Α、32Α、32Α1...外部連接用電極
[0135]32Β、32Β、32Β1...外部連接用電極
[0136]33Α、33Β...槽部
[0137]34Α、34Α1、34Α2...連接電極
[0138]34Β、34Β1、34Β2...連接電極
[0139]35Α、35Α1、35Α2...元件連接用電極
[0140]35Β、35Β1、35Β2...元件連接用電極
[0141]100、100Α、100Β...集合體
[0142]101...絕緣性基板
[0143]101Β...背面
[0144]101U...表面
[0145]102U02A...電極
[0146]103U03A...孔
[0147]104...孑L
[0148]200...粘著片
[0149]300...切割膠帶
[0150]341….連接電極
[0151]400...耐熱性粘著板
[0152]900...切割刀片
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件的制造方法，該電子部件具備基板型端子以及元件，該基板型端子具備:基板主體，其具有呈在相互正交的第I方向和第2方向上分別延伸的矩形狀且相互對置的第I主面和第2主面；和元件連接用電極，其設(shè)置在所述第I主面，該元件配置在所述第I主面且與所述基板型端子連接， 所述電子部件的制造方法包括: 槽形成工序，從成為所述基板主體的第I主面或者第2主面的基板的一個主面形成深度低于該基板的厚度的切槽，以便將該基板分割為多個基板型端子； 切斷工序，從與所述基板的一個主面相對置的另一個主面切斷該基板，以使所述切槽在所述基板的厚度方向上貫通；和 搭載工序，在被分割出的多個基板型端子的各基板主體的第I主面搭載所述元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其中， 在所述切斷工序中，在所述基板的一個主面貼附第I支承構(gòu)件來支承該基板，在使該基板的面反轉(zhuǎn)之后，從該基板的另一個主面切斷該基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其中， 在所述切斷工序中，按照在所述第I方向上相鄰的基板型端子以第I規(guī)定間隔分離的方式切斷所述基板， 所述第I規(guī)定間隔比安裝于所述基板型端子的元件在所述第I方向上相鄰的間隔窄。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的電子部件的制造方法，其中， 在所述切斷工序中，按照在所述第2方向上相鄰的基板型端子以第2規(guī)定間隔分離的方式切斷所述基板， 所述第2規(guī)定間隔比安裝于所述基板型端子的元件在所述第2方向上相鄰的間隔窄。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的電子部件的制造方法，其中， 所述切槽使所述一個主面上于所述第I方向各自分離的多個所述元件連接用電極之間相通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的電子部件的制造方法，其中， 所述切槽使所述另一個主面上于所述第I方向各自分離的多個外部連接用電極之間相通。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的電子部件的制造方法，其中， 所述切槽使從所述第I主面的所述元件連接用電極貫通至所述第2主面的外部連接用電極為止的圓形的槽的側(cè)壁面之中、在所述第2方向分離的兩處連接所述元件連接用電極和所述外部連接用電極的兩個連接電極之間相通。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件的制造方法，其中， 所述搭載工序包括: 涂敷工序，涂敷含有錫的焊料接合劑；和 加熱工序，對所述元件以及多個所述基板型端子進(jìn)行加熱以使所述焊料接合劑熔化， 在所述切斷工序與所述搭載工序之間包括:調(diào)換工序，在維持多個所述基板型端子的排列的同時從所述第I支承構(gòu)件轉(zhuǎn)移成第2支承構(gòu)件。
9.一種基板型端子的制造方法，該基板型端子具備:基板主體，其具有呈在相互正交的第I方向和第2方向上分別延伸的矩形狀且相互對置的第I主面和第2主面；和元件連接用電極，其設(shè)置在所述第I主面， 所述基板型端子的制造方法包括: 槽形成工序，從成為所述基板主體的第I主面或者第2主面的基板的一個主面形成深度低于該基板的厚度的切槽，以便將該基板分割為多個基板型端子；和 切斷工序，從與所述基板的一個主面相對置的另一個主面切斷該基板，以使所述切槽在所述基板的厚度方向上貫通。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板型端子的制造方法，其中， 在所述切斷工序中，在所述基板的一個主面貼附第I支承構(gòu)件來支承該基板，在使該基板的面反轉(zhuǎn)之后，從該基板的另一個主面切斷該基板。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的基板型端子的制造方法，其中， 在所述切斷工序中，按照在所述第I方向上相鄰的基板型端子以第I規(guī)定間隔分離的方式切斷所述基板， 所述第I規(guī)定間隔比安裝于所述基板型端子的元件在所述第I方向上相鄰的間隔窄。
【文檔編號】H01G4/228GK104347267SQ201410352590
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月23日
【發(fā)明者】小川和渡, 渡邊尊史, 島川淳也, 加藤充英 申請人:株式會社村田制作所