線圈襯底及其制造方法、以及電感器的制造方法
【專利摘要】提供了包括多個(gè)結(jié)構(gòu)體的線圈襯底及其制造方法、以及電感器，其中每個(gè)結(jié)構(gòu)體包含第一絕緣層、形成在第一絕緣層上并且被配置作為螺旋線圈的一部分的布線、以及形成在所述第一絕緣層上并且被配置為覆蓋所述布線的第二絕緣層。所述多個(gè)結(jié)構(gòu)體通過(guò)粘合層堆疊。通過(guò)將所述多個(gè)結(jié)構(gòu)體當(dāng)中的相鄰結(jié)構(gòu)體的所述布線串聯(lián)連接來(lái)形成所述螺旋線圈。
【專利說(shuō)明】線圈襯底及其制造方法、以及電感器
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本發(fā)明要求于2013年7月31日提交的日本專利申請(qǐng)N0.2013-159572號(hào)的優(yōu)先權(quán)。其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用合并于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及線圈襯底、制造線圈襯底的方法、以及具有該線圈襯底的電感器。

【背景技術(shù)】
[0004]近年來(lái)，諸如智能手機(jī)和游戲機(jī)等電子設(shè)備的小型化正在逐漸加速。因此，已經(jīng)提出了對(duì)電子設(shè)備內(nèi)裝載的諸如電感器之類的各種元件的小型化的要求。例如，在這些電子設(shè)備內(nèi)裝載了被稱為電感器的采用繞線線圈的感應(yīng)器。采用繞線線圈的電感器被用于(例如)電子設(shè)備的供電電源電路中(例如，見(jiàn)專利文件I)。
[0005][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0006][專利文件]
[0007][專利文件I] JP-A-2003-168610
[0008]但是，采用繞線線圈的電感器的小型化極限被認(rèn)為是尺寸約為1.6毫米(mm) X 1.6mm的平面形狀。由于繞線厚度存在極限，如果電感器小于此尺寸，則繞線的體積與電感器的整個(gè)體積之比會(huì)降低,從而不能提高電感器的電感。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供了一種與現(xiàn)有技術(shù)線圈襯底相比具有小型化能力的線圈襯底。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的線圈襯底包括:
[0011]多個(gè)結(jié)構(gòu)體，其中每個(gè)結(jié)構(gòu)體均包括第一絕緣層、形成在所述第一絕緣層上并且被配置作為螺旋線圈的一部分的布線、以及形成在所述第一絕緣層上并且被配置為覆蓋所述布線的第二絕緣層；
[0012]其中所述多個(gè)結(jié)構(gòu)體通過(guò)粘合層堆疊；并且
[0013]其中通過(guò)將所述多個(gè)結(jié)構(gòu)體當(dāng)中的相鄰結(jié)構(gòu)體的所述布線串聯(lián)連接來(lái)形成所述螺旋線圈。
[0014]根據(jù)此示例性實(shí)施例，可以提供一種與現(xiàn)有技術(shù)線圈襯底相比具有小型化能力的線圈襯底。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1A和圖1B為示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的線圈襯底的示意圖。
[0016]圖2為示出根據(jù)所述實(shí)施例的電感器的截面示意圖。
[0017]圖3A至圖11為示出根據(jù)所述實(shí)施例的制造線圈襯底的過(guò)程的示意圖。
[0018]圖12A和圖12B為示出根據(jù)所述實(shí)施例的制造電感器的過(guò)程的示意圖。
[0019]圖13A至圖13D為示出根據(jù)所述實(shí)施例的線圈襯底的布線的修改示例的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]以下將參考附圖描述實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施例。在每張附圖中，相同的組件由相同的參考數(shù)字指明。對(duì)這些組件的多余的描述將被省略。
[0021][線圈襯底的結(jié)構(gòu)]
[0022]首先，將在下文中描述根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的線圈襯底的結(jié)構(gòu)。圖1A和圖1B為示出根據(jù)實(shí)施例的線圈襯底的示意圖。圖1B為示出線圈襯底的平面示意圖，圖1A為沿圖1B中所示的線A-A截取的截面示意圖。
[0023]參考圖1A，線圈襯底I包括第一結(jié)構(gòu)體1A、第二結(jié)構(gòu)體1B、第三結(jié)構(gòu)體1C、第四結(jié)構(gòu)體1D、第五結(jié)構(gòu)體1E、以及粘合層SO1至504。在圖1B中省略了絕緣層205和粘合層504。在以下描述中將參考示出了制造過(guò)程的附圖。在圖1中，指明每個(gè)開(kāi)口部分的參考數(shù)字被臨時(shí)省略。還將引用示出制造過(guò)程的附圖中的參考數(shù)字。
[0024]在該實(shí)施例中，粘合層504的一側(cè)被稱為上側(cè)或一側(cè)。絕緣層20i的一側(cè)被稱為下側(cè)或另一側(cè)。粘合層504側(cè)的表面被稱為上表面或一個(gè)表面。絕緣層2(^側(cè)的表面被稱為下表面或另一個(gè)表面。術(shù)語(yǔ)“以平面視角觀察”表示“從絕緣層20i的表面的法線方向觀察目標(biāo)”。術(shù)語(yǔ)“平面形狀”表示“從絕緣層20i的表面的法線方向觀察到的目標(biāo)的形狀”。
[0025]線圈襯底I的平面形狀可以設(shè)定為(例如)尺寸約為1.6毫米(mm) X0.8mm的矩形形狀。線圈襯底I的厚度可以被設(shè)定為(例如)約0.5_。通孔Ix在線圈襯底I的大致中心部分形成。
[0026]第一結(jié)構(gòu)體IA具有絕緣層201、第一布線SO1、連接部分35、和絕緣層40lt)絕緣層20,形成在線圈襯底I的最外層(即，圖1A中所示的底層)上。例如，環(huán)氧基絕緣樹(shù)脂可以被用作為絕緣層20i的材料。其他諸如聚酰亞胺等的絕緣樹(shù)脂可以作為絕緣層20i的材料。絕緣層20i的厚度可以被設(shè)定為(例如)8微米(μπι)至12μπι。
[0027]第一布線SO1和連接部分35形成在絕緣層20i上。例如，諸如銅(Cu)等可以被用作第一布線SO1和連接部分35的材料。第一布線SO1和連接部分35的厚度可以被設(shè)定為(例如)約12 μ m至50 μ m。第一布線SO1的寬度可以被設(shè)定為(例如)約50 μ m至130 μ m。第一布線SO1是作為線圈的一部分的第一層布線(例如，約半匝)，并且形成為大致是半橢圓形的圖案，如圖4B中所示。在第一布線SO1中，與第一布線SO1的長(zhǎng)方向垂直的短方向(寬度方向)上的截面形狀可以被設(shè)定為大致是矩形。
[0028]連接部分35形成在第一布線SO1的端部。連接部分35的側(cè)表面從線圈I的側(cè)表面Iy暴露出來(lái)。連接部分35的側(cè)表面的暴露部分作為要連接至電感器的電極的部分。為方便起見(jiàn)，表示連接部分35和表示第一布線SO1的參考數(shù)字不相同。但是，連接部分35和第一布線SO1在同一制造過(guò)程中一體形成。
[0029]絕緣層40i形成在絕緣層20i上以覆蓋第一布線SO1和連接部分35。即，第一結(jié)構(gòu)體IA包括:絕緣層20i ;形成在絕緣層20i上的第一布線SO1和連接部分35 ；以及形成在絕緣層20i上以覆蓋第一布線SO1和連接部分35的絕緣層40lt)連接部分35的側(cè)表面的一部分從絕緣層40i暴露出來(lái)。絕緣層40i包括開(kāi)口部分(即圖6A中所示的開(kāi)口部分40n)。開(kāi)口部分40n被電連接至第一布線SO1的過(guò)孔布線GO1的一部分填充。例如，光敏性環(huán)氧基絕緣樹(shù)脂可以作為絕緣層40i的材料。絕緣層40i的厚度(其從第一布線SO1的上表面開(kāi)始計(jì)算的厚度)可以被設(shè)定為約5 μ m至30 μ m。
[0030]第二結(jié)構(gòu)體IB通過(guò)粘合層SO1堆疊在第一結(jié)構(gòu)體IA上。第二結(jié)構(gòu)體IB包括絕緣層202、第二布線302、以及絕緣層402。例如，諸如環(huán)氧基粘合劑或聚酰亞胺基粘合劑等耐熱性的粘合劑可以被用作粘合層50lt)粘合層SO1的厚度可以被設(shè)定為(例如)約ΙΟμπι至40 μ m0除非在以下描述中明確指定，否則絕緣層20η和40η、粘合層50η( “η”為等于或大于2的自然數(shù))的形狀、厚度、和材料均與以上描述的絕緣層20i和401、粘合層SO1類似。
[0031]在以下描述中，絕緣層20η也被稱為第一絕緣層，絕緣層40η也被稱為第二絕緣層。為方便起見(jiàn)，絕緣層20η和絕緣層40η分別由不同的參考數(shù)字表示。但是，絕緣層20η和40η的每一個(gè)均起到了覆蓋布線的絕緣層的作用。因此，在以下描述中，絕緣層20η和40η也可以被統(tǒng)一地簡(jiǎn)稱為絕緣層。
[0032]絕緣層402堆疊在粘合層SO1上。第二布線302被形成為其下表面和側(cè)表面均被絕緣層402所覆蓋，并且其上表面從絕緣層402中暴露出來(lái)。第二布線302的材料和厚度可以分別設(shè)定為與第一布線SO1的材料和厚度類似。第二布線302是作為線圈的一部分的第二層布線(即，約半匝)。如圖5B中所示，第二布線302的圖案大致為半橢圓形狀，其彎曲方向與圖4B中所示的第一布線SO1的彎曲方向相反。
[0033]也就是說(shuō)，圖4B中所示的第一布線SO1和圖5B中所示的第二布線302形成了具有以平面視角觀察大致為橢圓形狀的一匝線圈。第二布線302在短方向的截面形狀可以被設(shè)定為大致為矩形。絕緣層202堆疊在第二布線302和絕緣層402上。即，第二結(jié)構(gòu)體IB為將包含絕緣層202、形成在絕緣層202上以作為線圈的一部分的第二布線302、以及形成在絕緣層202上以覆蓋第二布線302的絕緣層402的結(jié)構(gòu)體進(jìn)行垂直翻轉(zhuǎn)所得到的結(jié)構(gòu)體。
[0034]第二結(jié)構(gòu)體IB具有穿透絕緣層202、第二布線302、以及絕緣層402的開(kāi)口部分。此開(kāi)口部分的下側(cè)與分別形成在粘合層SO1和絕緣層40i中的各開(kāi)口部分相連通。上述相連通的開(kāi)口部分(即圖6C中所示的開(kāi)口部分123)被過(guò)孔布線60i填充。第二布線302通過(guò)過(guò)孔布線6(^串聯(lián)連接至第一布線30lt)第二結(jié)構(gòu)體IB也具有穿透絕緣層202的開(kāi)口部分(如圖6C中所示的121)，用于暴露第二布線302的上表面。開(kāi)口部分121被過(guò)孔布線602所填充。第二布線302電連接至過(guò)孔布線602。
[0035]在通過(guò)將第二結(jié)構(gòu)體IB堆疊在第一結(jié)構(gòu)體IA上形成的層狀物中，第一布線30:、過(guò)孔布線60i以及第二布線302串聯(lián)連接以形成一匝線圈。
[0036]第三結(jié)構(gòu)體IC通過(guò)粘合層502堆疊到第二結(jié)構(gòu)體IB上。第三結(jié)構(gòu)體IC包括絕緣層203、第三布線303、以及絕緣層403。
[0037]絕緣層403堆疊在粘合層502上。第三布線303被形成為其下表面和側(cè)表面均被絕緣層403所覆蓋，并且其上表面從絕緣層403中暴露出來(lái)。第三布線303的材料和厚度可以設(shè)定為分別與第一布線SO1的材料和厚度類似。第三布線303是作為線圈的一部分的第三層布線(即，約半匝)，并且第三布線303的圖案大致為半橢圓形狀，其彎曲方向與圖4B中所示的第一布線3(^的彎曲方向相同。第三布線303在短方向的截面形狀可以被設(shè)定為大致為矩形。絕緣層203堆疊在第三布線303和絕緣層403上。即，第三結(jié)構(gòu)體IC為將包含絕緣層203、形成在絕緣層203上以作為線圈的一部分的第三布線303、以及形成在絕緣層203上以覆蓋第三布線303的絕緣層403的結(jié)構(gòu)體進(jìn)行垂直翻轉(zhuǎn)所得到的結(jié)構(gòu)體。
[0038]第三結(jié)構(gòu)體IC具有穿透絕緣層203、第三布線303、以及絕緣層403的開(kāi)口部分。此開(kāi)口部分的下側(cè)與形成在粘合層502中的開(kāi)口部分相連通。上述相連通的開(kāi)口部分(即圖7C中所示的開(kāi)口部分133)被過(guò)孔布線603填充。過(guò)孔布線603電連接至形成在第二結(jié)構(gòu)體IB的絕緣層202的開(kāi)口部分中的過(guò)孔布線602。第三布線303通過(guò)過(guò)孔布線602和603串聯(lián)連接至第二布線302。第三結(jié)構(gòu)體IC也具有穿透絕緣層203的開(kāi)口部分(如圖7C中所示的開(kāi)口部分132)，用于暴露第三布線303的上表面。開(kāi)口部分132被過(guò)孔布線604所填充。第三布線303電連接至過(guò)孔布線604。
[0039]第四結(jié)構(gòu)體ID通過(guò)粘合層503堆疊到第三結(jié)構(gòu)體IC上。第四結(jié)構(gòu)體ID包括絕緣層204、第四布線304、以及絕緣層404。
[0040]絕緣層404堆疊在粘合層503上。第四布線304被形成為其下表面和側(cè)表面均被絕緣層404所覆蓋，并且其上表面從絕緣層404中暴露出來(lái)。第四布線304的材料和厚度可以設(shè)定為分別與第一布線SO1的材料和厚度類似。第四布線304是作為線圈的一部分的第四層布線(即，約半匝)。如圖5B中所示，第四布線304的圖案大致為半橢圓形狀，其彎曲方向與圖4B中所示的第一布線SO1的彎曲方向相反。
[0041]也就是說(shuō)，第三布線303和第四布線304形成了具有以平面視角觀察大致為橢圓形狀的一匝線圈。第四布線304在短方向的截面形狀可以被設(shè)定為大致為矩形。絕緣層204堆疊在第四布線304和絕緣層404上。即，第四結(jié)構(gòu)體ID為將包含絕緣層204、形成在絕緣層204上以作為線圈的一部分的第四布線304、以及形成在絕緣層204上以覆蓋第四布線304的絕緣層404的結(jié)構(gòu)體進(jìn)行垂直翻轉(zhuǎn)所得到的結(jié)構(gòu)體。
[0042]第四結(jié)構(gòu)體ID具有穿透絕緣層204、第四布線304、以及絕緣層404的開(kāi)口部分。此開(kāi)口部分的下側(cè)與形成在粘合層503中的開(kāi)口部分相連通。上述相連通的開(kāi)口部分被過(guò)孔布線606填充。過(guò)孔布線606電連接至形成在第三結(jié)構(gòu)體IC的絕緣層203的開(kāi)口部分中的過(guò)孔布線604。第四布線304通過(guò)過(guò)孔布線604和606串聯(lián)連接至第三布線303。第四結(jié)構(gòu)體ID也具有穿透第二絕緣層204的開(kāi)口部分，用于暴露第四布線304的上表面。開(kāi)口部分被過(guò)孔布線605所填充。第四布線304電連接至過(guò)孔布線605。
[0043]在通過(guò)將第四結(jié)構(gòu)體ID堆疊在第三結(jié)構(gòu)體IC上形成的層狀物中，第三布線303、過(guò)孔布線604和606、以及第四布線304串聯(lián)連接以形成一匝線圈。在通過(guò)將第一結(jié)構(gòu)體IA至第四結(jié)構(gòu)體ID進(jìn)行堆疊而形成的層狀物中，第一布線SO1、過(guò)孔布線6(^、第二布線302、過(guò)孔布線602和603、第三布線303、過(guò)孔布線604和606、以及第四布線304串聯(lián)連接以形成兩匝線圈。
[0044]第三結(jié)構(gòu)體IC通過(guò)粘合層502再次堆疊在第四結(jié)構(gòu)體ID上。隨后第四結(jié)構(gòu)體通過(guò)粘合層503再次堆疊在第三結(jié)構(gòu)體IC上。多個(gè)單元結(jié)構(gòu)體(每個(gè)都具有一匝線圈)按照所需要的繞線數(shù)量通過(guò)粘合層進(jìn)行堆疊，其中，每個(gè)單元結(jié)構(gòu)體都具有一組第三結(jié)構(gòu)體IC和第四結(jié)構(gòu)體1D。隨后，相鄰的單元結(jié)構(gòu)體彼此串聯(lián)連接，使得可以形成具有任意繞線數(shù)量的線圈。圖1A示出了形成兩個(gè)單元結(jié)構(gòu)體的示例，其中，每個(gè)單元結(jié)構(gòu)體具有一組第三結(jié)構(gòu)體IC和第四結(jié)構(gòu)體ID。
[0045]第五結(jié)構(gòu)體IE通過(guò)粘合層502堆疊在最上方的第四結(jié)構(gòu)體ID上。第五結(jié)構(gòu)體IE包括絕緣層205、第五布線305、連接部分37、以及絕緣層405。
[0046]絕緣層405堆疊在粘合層502上。第五布線305和連接部分37各自均被形成為其下表面和側(cè)表面均被絕緣層405所覆蓋，并且其上表面從絕緣層405中暴露出來(lái)。第五布線305和連接部分37各自的材料和厚度可以設(shè)定為與第一布線SO1的材料和厚度類似。第五布線305為最上層布線并且其圖案大致為圖1B中所示半橢圓形狀。
[0047]連接部分37形成在第五布線305的一個(gè)端部。連接部分37的側(cè)表面從線圈襯底I的另一個(gè)側(cè)表面Iz暴露出來(lái)。連接部分37的側(cè)表面的暴露部分為將要連接至電感器的電極的部分。為方便起見(jiàn)，表示連接部分37的參考數(shù)字與指明第五布線305的參考數(shù)字不同。但是，連接部分37和第五布線305在同一過(guò)程中形成為整體。在第五布線305、連接部分37、和絕緣層405上均形成了絕緣層205。S卩，第五結(jié)構(gòu)體IE為將包含絕緣層205、形成在絕緣層205上以作為線圈的一部分的第五布線305和連接部分37、以及形成在絕緣層205上以覆蓋第五布線305和連接部分37的絕緣層405的結(jié)構(gòu)體進(jìn)行垂直翻轉(zhuǎn)所得到的結(jié)構(gòu)體。
[0048]第五結(jié)構(gòu)體IE具有穿透絕緣層205、第五布線305、以及絕緣層405的開(kāi)口部分，并且此開(kāi)口部分的下側(cè)與形成在粘合層502中的開(kāi)口部分相連通。該開(kāi)口部分被過(guò)孔布線607填充。過(guò)孔布線607電連接至形成在第四結(jié)構(gòu)體ID的絕緣層204的開(kāi)口部分中的過(guò)孔布線605。第五結(jié)構(gòu)體IE也具有穿透絕緣層205的開(kāi)口部分,用于暴露第五布線305的上表面。該開(kāi)口部分被過(guò)孔布線608所填充。
[0049]第五布線305通過(guò)過(guò)孔布線605和607串聯(lián)連接至第四布線304。如上所述，在線圈襯底I中，相鄰結(jié)構(gòu)體中的布線彼此串聯(lián)連接，使得形成了從連接部分35延伸至連接部分37的螺旋線圈。
[0050]第五結(jié)構(gòu)體IE堆疊在粘合層504上而成為線圈襯底I的最外層(即，圖1A中所示的頂層)。在粘合層504中未形成開(kāi)口部分。即，粘合層504可以作為絕緣層覆蓋線圈襯底I的上側(cè)。因此，沒(méi)有導(dǎo)電體被暴露出來(lái)。
[0051]圖2為示出根據(jù)實(shí)施例的電感器的截面示意圖。參考圖2，電感器100為片式電感器，其中線圈襯底I通過(guò)密封樹(shù)脂110進(jìn)行密封，并且在密封樹(shù)脂110的外部形成了電極120和130。電感器100的平面形狀可以設(shè)定為(例如)尺寸為大約1.6mmX0.8mm的矩形。線圈襯底I的厚度可以設(shè)定為(例如)大約1.0mm。電感器100可以用于(例如)緊湊電子設(shè)備的電壓轉(zhuǎn)換電路中。
[0052]在電感器100中，密封樹(shù)脂110密封了除線圈襯底I的一個(gè)側(cè)表面Iy和另一個(gè)側(cè)表面Iz以外的線圈襯底I。即，密封樹(shù)脂110覆蓋了除線圈襯底I的連接部分35和37的部分側(cè)表面以外的線圈襯底I。密封樹(shù)脂110甚至還形成在通孔Ix中。例如，包含由諸如鐵氧體(ferrite)等的磁性材料制成的填充物的成型樹(shù)脂可以被采用以作為密封樹(shù)脂110。該磁性材料可以起到增加電感器100的電感的作用。因此，通孔Ix在線圈襯底I中形成，并且被包含磁性材料等的成型樹(shù)脂所填充。因此，可以提高電感器的電感。由諸如鐵氧體(ferrite)等的磁性材料制成的磁芯可以被布置在通孔Ix中，并且以密封包括此磁芯的線圈襯底I的方式來(lái)形成密封樹(shù)脂110。該磁芯的形狀可以被設(shè)定為(例如)圓柱形或長(zhǎng)方體。
[0053]電極120形成在密封樹(shù)脂110的外部，并且電連接至連接部分35的一部分。具體而言，電極120連續(xù)地形成在所述一個(gè)側(cè)表面、以及密封樹(shù)脂110的上表面的一部分和下表面的一部分上。電極120的內(nèi)壁表面與連接部分35從線圈襯底I的所述一個(gè)側(cè)表面Iy暴露出來(lái)的側(cè)表面接觸。電極120的內(nèi)壁表面和連接部分35的側(cè)表面彼此電連接。
[0054]電極130形成在密封樹(shù)脂110的外部，并且電連接至連接部分37的一部分。具體而言，電極130連續(xù)地形成在所述另一個(gè)側(cè)表面、以及密封樹(shù)脂110的上表面的一部分和下表面的一部分上。電極130的內(nèi)壁表面與連接部分37從線圈襯底I的所述另一個(gè)側(cè)表面Iz暴露出來(lái)的側(cè)表面接觸。電極130的內(nèi)壁表面和連接部分37的側(cè)表面彼此電連接。例如,銅(Cu)之類的材料可以被采用作為電極120和130的材料。電極120和130可以通過(guò)(例如)銅漿施加、濺射銅、化學(xué)鍍等方法來(lái)形成。電極120和130可以形成為堆疊了多個(gè)金屬層的結(jié)構(gòu)。
[0055][制造線圈襯底的方法]
[0056]隨后，在下文中將描述根據(jù)實(shí)施例的線圈襯底的制造方法。圖3A至圖11為示出制造根據(jù)實(shí)施例的線圈襯底的過(guò)程的示意圖。圖4A至圖1OB中包括對(duì)應(yīng)于圖3B的截面圖。圖11為對(duì)應(yīng)于圖3A的平面圖。
[0057]首先，在圖3A和圖3B(圖3A為平面圖，圖3B為沿圖3A中線B-B截取的截面圖)中所示的過(guò)程中，卷狀(或帶狀)柔性絕緣樹(shù)脂薄膜被制備為襯底(第一襯底UOp隨后，在襯底11的短方向(即圖中的豎直方向)的每個(gè)端部上，沿襯底11的縱向(即圖中的橫向)方向以大致均勻的間隔連續(xù)地形成齒孔(sprocket hole) 1zo隨后，絕緣層2(^和金屬箔SOO1按順序堆疊在襯底11的表面上除了形成齒孔1z的兩個(gè)端部以外的區(qū)域中。具體而言，例如，半固化絕緣層20i和金屬箔SOO1按順序堆疊在襯底11的表面上，并且被加熱使得半固化絕緣層20i完全固化。
[0058]襯底11上形成了齒孔1z的兩個(gè)端部之間由虛線表示的多個(gè)區(qū)域C最終會(huì)通過(guò)沿虛線進(jìn)行切割以個(gè)體化。每個(gè)區(qū)域C(下文中被稱為各獨(dú)立區(qū)域C)為被用作一個(gè)線圈襯底I的區(qū)域。圖3B示出了沿圖3A中線B-B截取的截面示意圖。各獨(dú)立區(qū)域C在平面內(nèi)可以布置為(例如)矩陣。多個(gè)獨(dú)立區(qū)域C可以被布置為與彼此相接觸，如圖3A所示?？蛇x擇的，多個(gè)獨(dú)立區(qū)域C可以以預(yù)定的間隔布置成一條線。各獨(dú)立區(qū)域C的數(shù)量和齒孔1z的數(shù)量可以被任意地確定。D線表示在后續(xù)處理中將卷狀(或帶狀)的襯底11切割為各片狀區(qū)域的切割位置(下文中被稱為切割位置D)。
[0059]例如，襯底11可以采用聚苯硫醚(polyphenylene-sulfide)薄膜、聚酰亞胺(polyimide)薄膜、聚萘二甲酸乙二酯(polyphenylene-naphthalate)薄膜等。如果采用聚苯硫醚薄膜作為襯底11，則襯底11和絕緣層2(^可以容易地在后續(xù)處理中彼此分離。襯底11的厚度可以被設(shè)定為(例如)約50 μ m至75 μ m。
[0060]例如，絕緣層2(^可以采用薄膜狀的環(huán)氧基絕緣樹(shù)脂。可選擇的，可以采用液態(tài)或膏狀的環(huán)氧基絕緣樹(shù)脂等作為絕緣層20lt)絕緣層20i的厚度可以被設(shè)定為(例如)約8μπι至12 μπι。金屬箔SOO1最終成為第一布線SO1和連接部分35。例如，可以采用銅箔作為金屬箔SOO1。金屬箔SOO1的厚度可以被設(shè)定為(例如)約12 μ m至50 μ m。
[0061]齒孔1z為與鏈輪的銷相嚙合的通孔，在制造線圈襯底I的過(guò)程中當(dāng)襯底11被裝載在各種制造設(shè)備中時(shí)由馬達(dá)等驅(qū)動(dòng)該鏈輪，并且齒孔1z用于襯底11的輸送。襯底11的寬度(與齒孔1z布置方向垂直的方向上)被確定為適合于裝載了襯底11的制造設(shè)備。
[0062]襯底11的寬度可以被設(shè)定為(例如)約40 μ m至90 μ m。此時(shí)，襯底11 (在齒孔1z的布置方向上)的長(zhǎng)度可以任意地確定。在圖3A中，各獨(dú)立區(qū)域C被排列為5行XlO列。但是通過(guò)增加襯底11的長(zhǎng)度可以將各獨(dú)立區(qū)域C的排列的列數(shù)設(shè)定為約100列。
[0063]隨后，在圖4A和圖4B (圖4B為平面視圖，圖4A為沿圖4B中所示的線E-E截取的截面示意圖)所示的過(guò)程中，制造了第一結(jié)構(gòu)體1A，其中形成有作為第一層布線的第一布線SO1以作為線圈的一部分(約半匝)。更具體而言，圖3B中所示的金屬箔SOO1的圖案大致為半橢圓形。因此，第一布線SO1形成在絕緣層2(^上。連接部分35形成在第一布線SO1的一個(gè)端部。第一布線SO1在短方向上的截面形狀可以被設(shè)定為大致為矩形。
[0064]可以通過(guò)(例如)光刻方法執(zhí)行對(duì)金屬箔SOO1的圖形化。即，在金屬箔SOO1上涂覆光敏樹(shù)脂。隨后，通過(guò)對(duì)預(yù)定區(qū)域進(jìn)行曝光和顯影來(lái)在樹(shù)脂中形成開(kāi)口部分。通過(guò)刻蝕將從開(kāi)口部分中暴露出來(lái)的金屬箔SOO1移除。由此，可以執(zhí)行對(duì)金屬箔SOO1的圖形化。第一布線30i和連接部分35被形成為連續(xù)的單個(gè)布線。
[0065]隨后，第一布線SO1和連接部分35被絕緣層40i覆蓋。絕緣層4(^可以通過(guò)層壓(laminating)(例如)薄膜狀光敏環(huán)氧基絕緣樹(shù)脂等形成。可選擇的，絕緣層4(^可以通過(guò)涂覆(例如)液態(tài)或膏狀的光敏環(huán)氧基絕緣樹(shù)脂等形成。絕緣層40i的厚度(即從第一布線SO1的上表面算起的厚度)可以被設(shè)定為(例如)大約5μπι至30μπι。在圖4Β中，省略了絕緣層40lt)
[0066]隨后，在圖5A和圖5B (圖5B為平面視圖，圖5A為沿圖5B中所示的線E-E截取的截面示意圖)所示的過(guò)程中，制造了第二結(jié)構(gòu)體1B，其中形成有作為第二層布線的第二布線302(約半匝)以作為線圈的一部分。更具體而言，類似于圖3中所示的過(guò)程，在襯底12中形成齒孔10z。隨后，在除了襯底12的形成有齒孔1z的兩個(gè)端部以外的其他區(qū)域中將絕緣層202和金屬箔3002 (未示出)順序堆疊在襯底12上。
[0067]隨后，類似于圖4中所示的過(guò)程，金屬箔3002被圖形化，從而在絕緣層202上形成圖5B中所示的大致為半橢圓形圖案的第二布線302。隨后，以絕緣層402覆蓋第二布線302。除非在下文中另有指定，否則絕緣層1n和金屬箔300η( “η”為大于或等于2的自然數(shù))的形狀、厚度、和材料均類似于絕緣層11和金屬箔SOO1的形狀、厚度、和材料。在圖5Β中，省略了絕緣層402。
[0068]隨后，在圖6Α所示的過(guò)程中，在第一結(jié)構(gòu)體IA的絕緣層4(^中形成暴露出第一布線SO1的上表面的開(kāi)口部分40n。在第二結(jié)構(gòu)體IB的襯底12和絕緣層202中形成暴露出第二布線302的下表面的開(kāi)口部分1021。形成穿透第二結(jié)構(gòu)體IB的襯底12、絕緣層202、第二布線302、和絕緣層402的開(kāi)口部分(通孔)1022。
[0069]制備粘合層50lt)形成穿透粘合層SO1的開(kāi)口部分(通孔)50n。例如，粘合層50ι可以采用耐熱性(熱固性)絕緣樹(shù)脂粘合劑，例如環(huán)氧基粘合劑或聚酰亞胺基粘合劑。粘合層SO1的厚度可以被設(shè)定為(例如)10 μ m或40 μ m。當(dāng)?shù)谝唤Y(jié)構(gòu)體1A、粘合層SO1、和第二結(jié)構(gòu)體IB在預(yù)定方向上堆疊時(shí)，在以平面視角觀察到的位置處彼此重疊地形成開(kāi)口部分40n、50n、和1022。每個(gè)開(kāi)口部分40n、1021、1022、和50η的平面形狀可以設(shè)定為(例如)直徑約為150μπι的圓形。每個(gè)開(kāi)口部分可以通過(guò)壓力加工、激光加工等方法來(lái)形成。
[0070]隨后，在圖6Β所示的過(guò)程中，襯底12和第二結(jié)構(gòu)體IB從圖6Α所示的狀態(tài)翻轉(zhuǎn)，并且通過(guò)粘合層SO1堆疊在第一結(jié)構(gòu)體IA上。即，第一結(jié)構(gòu)體IA和第二結(jié)構(gòu)體IB通過(guò)粘合層SO1彼此相對(duì)地放置并且堆疊從而將襯底11和襯底12放置在外側(cè)。隨后，粘合層SO1被固化。此時(shí)，開(kāi)口部分40n、50n、和122彼此連通以形成一個(gè)開(kāi)口部分123，在此開(kāi)口部分123的底部暴露出了第一布線3(^的上表面。形成每個(gè)開(kāi)口部分121和123的位置為以平面視角觀察到的開(kāi)口部分與圖1A中的過(guò)孔布線607和608中的相關(guān)一個(gè)重疊的位置。
[0071]但是，在圖6A和圖6B中，第二結(jié)構(gòu)體IB可以在對(duì)其內(nèi)部提供各個(gè)開(kāi)口部分之前通過(guò)粘合層SO1堆疊在第一結(jié)構(gòu)體IA上。隨后，可以在第二結(jié)構(gòu)體IB中提供開(kāi)口部分121和 1023。
[0072]隨后，在圖6C所示的過(guò)程中，從第二結(jié)構(gòu)體IB的絕緣層202上移除(或剝離)襯底102。如果2采用聚苯硫醚薄膜作為襯底10，則可以容易地將襯底12和絕緣層202彼此剝離。
[0073]隨后，在圖7A所示的過(guò)程中，例如，可以通過(guò)填充銅(Cu)漿等金屬漿料來(lái)在從開(kāi)口部分123的底部暴露出來(lái)的第一布線SO1上形成過(guò)孔布線60lt)第一布線SO1和第二布線302通過(guò)過(guò)孔布線601彼此串聯(lián)連接。例如，可以通過(guò)填充銅(Cu)漿等金屬漿料來(lái)在從開(kāi)口部分121的底部暴露出來(lái)的第二布線302上形成過(guò)孔布線602。第二布線302和過(guò)孔布線602彼此電連接。
[0074]可以通過(guò)電鍍法分別由第一布線SO1和第二布線302沉淀銅(Cu)以形成過(guò)孔布線SO1和602。每個(gè)過(guò)孔布線GO1和602的上表面可以被設(shè)定為與絕緣層202的上表面大致持平。在第二結(jié)構(gòu)體IB堆疊在第一結(jié)構(gòu)體IA上的層狀結(jié)構(gòu)體中，通過(guò)該過(guò)程將第一布線SO1、過(guò)孔布線601、和第二布線302串聯(lián)連接以形成一匝線圈。
[0075]隨后，在圖7B所示的過(guò)程中，制造了第三結(jié)構(gòu)體1C，其中類似于圖3A至圖4B中所示的過(guò)程，在襯底13上形成作為第三層布線的第三布線303以作為線圈的一部分(約半匝)。但是，在第三結(jié)構(gòu)體IC中未形成對(duì)應(yīng)于連接部分35的部分。然后，類似于圖6A所示的過(guò)程，形成穿透襯底13、第三結(jié)構(gòu)體IC的絕緣層203、第三布線303、和絕緣層403的開(kāi)口部分(通孔)1031。在襯底13和第三結(jié)構(gòu)體IC的絕緣層203中形成開(kāi)口部分132，第三布線303的下表面從該開(kāi)口部分132暴露出來(lái)。
[0076]制備粘合層502，并且形成穿透粘合層502的開(kāi)口部分(通孔)5021。當(dāng)?shù)诙Y(jié)構(gòu)體1B、粘合層502、和第三結(jié)構(gòu)體IC在預(yù)定方向上堆疊時(shí)，在以平面視角觀察到的彼此重疊的位置處形成開(kāi)口部分131和5021。每個(gè)開(kāi)口部分131UO32、和5021的平面形狀可以設(shè)定為(例如)直徑約為150μπι的圓形。每個(gè)開(kāi)口部分可以通過(guò)壓力加工、激光加工等方法來(lái)形成。
[0077]隨后，類似于圖6Β所示的過(guò)程，在圖7C所示的過(guò)程中，襯底13和第三結(jié)構(gòu)體IC從圖7Β所示的狀態(tài)翻轉(zhuǎn)，并且通過(guò)粘合層502堆疊在第二結(jié)構(gòu)體IB上。隨后，粘合層502被固化。此時(shí)，開(kāi)口部分131和5021彼此連通以形成一個(gè)開(kāi)口部分133，在此開(kāi)口部分133的底部暴露出了過(guò)孔布線602的上表面。每個(gè)開(kāi)口部分1033和132形成的位置可以被設(shè)定為該開(kāi)口部分與在以平面視角觀察到的圖1中過(guò)孔布線607和608中的相關(guān)一個(gè)重疊的位置。
[0078]隨后，類似于圖6C所示的過(guò)程，在圖8Α所示的過(guò)程中，從絕緣層203上剝離襯底130然后，類似于圖7Α所示的過(guò)程，例如，可以通過(guò)填充銅(Cu)漿等金屬漿料來(lái)在從開(kāi)口部分133的底部暴露出來(lái)的過(guò)孔布線602上形成過(guò)孔布線603。過(guò)孔布線602和過(guò)孔布線603彼此電連接。第二布線302和第三布線303通過(guò)過(guò)孔布線602和過(guò)孔布線603彼此串聯(lián)連接。
[0079]例如，可以通過(guò)填充銅(Cu)漿等金屬漿料來(lái)在從開(kāi)口部分132的底部暴露出來(lái)的第三布線303上形成過(guò)孔布線604。第三布線303和過(guò)孔布線604彼此電連接?？梢酝ㄟ^(guò)電鍍法分別由過(guò)孔布線602和第三布線303沉淀銅(Cu)以形成過(guò)孔布線603和604。每個(gè)過(guò)孔布線603和604的上表面可以被設(shè)定為與絕緣層203的上表面大致持平。
[0080]隨后，類似于圖5A所示的過(guò)程，在圖SB所示的過(guò)程中，制造了第四結(jié)構(gòu)體1D，其中形成作為第四層布線的第四布線304以作為線圈的一部分(約半匝)。然后，類似于圖6A至圖7A所示的過(guò)程，將第四結(jié)構(gòu)體ID堆疊在第三結(jié)構(gòu)體IC上。過(guò)孔布線605和606形成在第四布線304上。第四布線304和過(guò)孔布線605彼此電連接。過(guò)孔布線604和過(guò)孔布線606彼此電連接，并且第三布線303和第四布線304通過(guò)過(guò)孔布線604和606彼此串聯(lián)連接。每個(gè)過(guò)孔布線605和606的上表面可以被設(shè)定為與絕緣層204的上表面大致持平。
[0081]在第四結(jié)構(gòu)體ID堆疊在第三結(jié)構(gòu)體IC上的層狀物中，通過(guò)該過(guò)程將第三布線303、過(guò)孔布線604和606、以及第四布線304串聯(lián)連接以形成一匝線圈。其中第四結(jié)構(gòu)體ID堆疊在第三結(jié)構(gòu)體IC上的層狀物為單元結(jié)構(gòu)體。在其中堆疊了第一結(jié)構(gòu)體IA至第四結(jié)構(gòu)體ID的層狀物中，通過(guò)第一布線SO1、過(guò)孔布線6(^、第二布線302、過(guò)孔布線602和603、第三布線303、過(guò)孔布線604和606、以及第四布線304串聯(lián)連接而形成了兩匝線圈。
[0082]隨后，在圖9A所示過(guò)程中，堆疊了所需數(shù)量的單元結(jié)構(gòu)體。更具體而言，根據(jù)所需的繞線數(shù)量堆疊所需數(shù)量的粘合層502、第三結(jié)構(gòu)體1C、粘合層503、以及第四結(jié)構(gòu)體1D。在一個(gè)實(shí)施例中，添加了包括一組第三結(jié)構(gòu)體IC和第四結(jié)構(gòu)體ID的一個(gè)單元結(jié)構(gòu)體。隨后，在第四結(jié)構(gòu)體ID上堆疊第五結(jié)構(gòu)體1E，在第五結(jié)構(gòu)體IE中形成有第五布線305以作為最上層繞線。第五結(jié)構(gòu)體IE可以通過(guò)類似于制造第三結(jié)構(gòu)體IC的方法制造。但是，將連接部分37形成在第五布線305的端部(見(jiàn)圖1B)。因此，結(jié)構(gòu)體順序堆疊并且此時(shí)相鄰結(jié)構(gòu)體的布線彼此連接。從而，形成了由連接部分35延伸至連接部分37的螺旋線圈。
[0083]隨后，在圖9B所示的過(guò)程中，將沒(méi)有形成開(kāi)口部分的粘合層504堆疊在第五結(jié)構(gòu)體IE上。隨后，在圖1OA所示的過(guò)程中，將絕緣層20i從襯底11I剝離。隨后，在圖1OB所示的過(guò)程中，通過(guò)壓力加工等在未形成任何布線(或線圈)的區(qū)域中(在圖1OB所示的結(jié)構(gòu)體的大致中央部分)形成穿透每一層的通孔lx。
[0084]隨后，在圖11所示的過(guò)程中，通過(guò)在圖3所示的切割位置D將卷狀(或帶狀)的結(jié)構(gòu)體(其中，在多個(gè)獨(dú)立區(qū)域C中分別形成了線圈襯底I)切割為各個(gè)片狀線圈襯底IM以將該結(jié)構(gòu)體個(gè)體化。在圖11中，在線圈襯底IM上形成了五十個(gè)線圈襯底I。線圈襯底IM可以作為產(chǎn)品出廠?？蛇x擇地，通過(guò)進(jìn)一步將線圈襯底IM個(gè)體化為單獨(dú)的線圈襯底1，從而將每個(gè)線圈襯底I作為產(chǎn)品出廠。可選擇地，完成了圖1OB所示過(guò)程的卷狀(或帶狀)的結(jié)構(gòu)體可以作為產(chǎn)品出廠，而不用執(zhí)行圖11所示的過(guò)程。
[0085]為了制造電感器100 (如圖2所示)，圖11所示的線圈襯底IM通過(guò)被切割為獨(dú)立區(qū)域C以實(shí)現(xiàn)個(gè)體化，從而制造出如圖1所示的線圈襯底I。從而，連接部分35的側(cè)表面從線圈襯底I的一個(gè)側(cè)表面Iy暴露出來(lái)。連接部分37的一個(gè)側(cè)表面從線圈襯底I的另一個(gè)側(cè)表面Iz暴露出來(lái)。
[0086]隨后，如圖12A所示，為了密封除了每個(gè)線圈襯底I的一個(gè)側(cè)表面Iy和另一個(gè)側(cè)表面Iz之外的部分，通過(guò)(例如)傳遞成型方法等形成密封樹(shù)脂110。例如，包含由諸如鐵氧體等的磁性材料制成的填充物的成型樹(shù)脂可以被用作密封樹(shù)脂110?？梢栽谌鐖D11所示的線圈襯底IM的狀態(tài)下的全部獨(dú)立區(qū)域C上形成密封樹(shù)脂110，并且隨后，包括密封樹(shù)脂110的線圈襯底IM可以在每個(gè)獨(dú)立區(qū)域C處被切割為如圖12所示的狀態(tài)。
[0087]隨后，如圖12B所示，通過(guò)鍍敷法或涂覆金屬膏以連續(xù)地在密封樹(shù)脂110的一個(gè)側(cè)表面、以及上表面和下表面的一部分上形成由銅(Cu)等制成的電極120。電極120的內(nèi)壁表面與連接部分35從線圈襯底I的一個(gè)側(cè)表面Iy暴露出來(lái)的側(cè)表面接觸。因此，電極120與連接部分35彼此電連接。類似的，在密封樹(shù)脂110的另一個(gè)側(cè)表面、以及上表面和下表面的一部分上形成由銅(Cu)等制成的電極130。電極130的內(nèi)壁表面與連接部分37從線圈襯底I的另一個(gè)側(cè)表面Iz暴露出來(lái)的側(cè)表面接觸。因此，電極130與連接部分37彼此電連接。從而，電感器100制造完成。
[0088]因此，根據(jù)基于本實(shí)施例的線圈襯底I制造了多個(gè)結(jié)構(gòu)體，在每個(gè)結(jié)構(gòu)體中作為螺旋線圈的一部分的布線被絕緣層覆蓋。隨后，多個(gè)結(jié)構(gòu)體通過(guò)粘合層堆疊。通過(guò)過(guò)孔布線將各層中的布線串聯(lián)連接以制造出單個(gè)的螺旋線圈。從而，在不改變線圈襯底平面形狀的情況下可以通過(guò)增加結(jié)構(gòu)體中堆疊的層數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)具有任意數(shù)量的繞線的線圈。即，在線圈尺寸(約1.6_X0.88mm)小于現(xiàn)有技術(shù)的尺寸的情況下可以增加線圈的繞線數(shù)量(即匝數(shù))。
[0089]在一個(gè)結(jié)構(gòu)體(即一層)中制造對(duì)應(yīng)于半匝線圈的布線。在另一個(gè)結(jié)構(gòu)體(即一層)中制造對(duì)應(yīng)于剩余半匝線圈的布線。堆疊這些結(jié)構(gòu)體，并且這些層的布線通過(guò)過(guò)孔布線串聯(lián)連接。從而，制造出對(duì)應(yīng)于一匝線圈的布線。即，通過(guò)將包括一個(gè)結(jié)構(gòu)體和另一個(gè)結(jié)構(gòu)體在內(nèi)的兩種結(jié)構(gòu)體堆疊以制造出具有對(duì)應(yīng)于一匝線圈的布線的單元結(jié)構(gòu)體。隨后，堆疊所需數(shù)量的單元結(jié)構(gòu)體。因此，線圈的匝數(shù)可以無(wú)限地增加。從而，通過(guò)簡(jiǎn)單的方法即可增加電感。
[0090]但是，在一個(gè)結(jié)構(gòu)體中形成的布線并不限于對(duì)應(yīng)于半匝線圈的布線。在一個(gè)結(jié)構(gòu)體中形成的布線可以被設(shè)定為對(duì)應(yīng)于(3/4)匝線圈。如果在一個(gè)結(jié)構(gòu)體中(即一層)形成的布線被設(shè)定為對(duì)應(yīng)于(3/4)匝線圈，那么需要制備包括四種結(jié)構(gòu)體的單元結(jié)構(gòu)體。但是，與在每個(gè)單個(gè)結(jié)構(gòu)體(或?qū)?中制造對(duì)應(yīng)于半匝線圈的布線的情況相比，實(shí)現(xiàn)相同匝數(shù)的線圈時(shí)，可以降低堆疊的層數(shù)。因此，線圈襯底的厚度可以進(jìn)一步降低。例如，圖13A至13D為示出根據(jù)實(shí)施例的線圈襯底的布線的修改示例的示意圖。在此修改示例中，通過(guò)第一層布線30/ (圖13D)、第二層布線302’(圖13C)、第三層布線30/ (圖13B)和第四層布線30/ (圖13A)形成了 3.5匝線圈。
[0091]如上所述，在一個(gè)結(jié)構(gòu)體中形成的布線對(duì)應(yīng)的線圈匝數(shù)可以被設(shè)定為等于或小于I。因此，在一個(gè)結(jié)構(gòu)體(即一層)中形成的布線的寬度可以增加。即，線圈的寬度方向上的截面面積可以增加。從而，直接與電感器性能相關(guān)聯(lián)的繞線電阻可以降低。
[0092]雖然在制造線圈襯底I的過(guò)程中采用柔性絕緣樹(shù)脂薄膜(例如，聚苯硫醚薄膜)作為襯底10η，但是樹(shù)脂薄膜最終被剝離掉，使得在產(chǎn)品上不會(huì)有薄膜殘留。從而，線圈襯底I的厚度可以減小。
[0093]可以通過(guò)卷到卷方法(reel-to-reel method)采用卷狀(或帶狀)柔性絕緣樹(shù)脂薄膜作為襯底1n以在線圈襯底1n上制造線圈襯底I。從而，可以通過(guò)大規(guī)模生產(chǎn)降低線圈襯底I的成本。
[0094]因此，以上詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。但是本發(fā)明并不受限于以上描述的實(shí)施例。可以在權(quán)利要求中描述的范圍內(nèi)對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例做出各種修改和改變。
【權(quán)利要求】
1.一種線圈襯底，包括: 多個(gè)結(jié)構(gòu)體，其中每個(gè)結(jié)構(gòu)體均包括第一絕緣層、形成在所述第一絕緣層上并且被配置作為螺旋線圈的一部分的布線、以及形成在所述第一絕緣層上并且被配置為覆蓋所述布線的第二絕緣層； 其中所述多個(gè)結(jié)構(gòu)體通過(guò)粘合層堆疊；并且 其中通過(guò)將所述多個(gè)結(jié)構(gòu)體當(dāng)中的相鄰結(jié)構(gòu)體的所述布線串聯(lián)連接來(lái)形成所述螺旋線圈。
2.如權(quán)利要求1所述的線圈襯底，其中與形成在所述多個(gè)結(jié)構(gòu)體中的每個(gè)結(jié)構(gòu)體內(nèi)的所述布線相對(duì)應(yīng)的線圈的匝數(shù)小于I。
3.如權(quán)利要求1或2所述的線圈襯底， 其中，由一個(gè)結(jié)構(gòu)體和另一個(gè)結(jié)構(gòu)體形成單元結(jié)構(gòu)體，所述一個(gè)結(jié)構(gòu)體包括對(duì)應(yīng)于半匝線圈的布線，所述另一個(gè)結(jié)構(gòu)體與所述一個(gè)結(jié)構(gòu)體相鄰并且堆疊在所述一個(gè)結(jié)構(gòu)體之上，并且所述另一個(gè)結(jié)構(gòu)體包括對(duì)應(yīng)于剩余半匝線圈的布線；并且 其中，所述單元結(jié)構(gòu)體具有與通過(guò)過(guò)孔布線將對(duì)應(yīng)于半匝線圈的所述布線和對(duì)應(yīng)于剩余半匝線圈的所述布線串聯(lián)連接起來(lái)所形成的一匝線圈相對(duì)應(yīng)的布線。
4.如權(quán)利要求3所述的線圈襯底， 其中，多個(gè)單元結(jié)構(gòu)體通過(guò)粘合層堆疊；并且 其中，相鄰的所述單元結(jié)構(gòu)體的布線彼此串聯(lián)連接。
5.如權(quán)利要求1或2所述的線圈襯底，其中至少一個(gè)所述結(jié)構(gòu)體包括提供在所述布線的端部且與所述布線形成為整體的連接部分。
6.—種線圈襯底,包括: 多個(gè)區(qū)域，在每個(gè)區(qū)域中形成有如權(quán)利要求1或2所述的線圈襯底。
7.—種電感器,包括: 如權(quán)利要求5所述的線圈襯底； 密封樹(shù)脂，其被配置為覆蓋所述線圈襯底中除了所述連接部分的一部分之外的全部區(qū)域；以及 電極，其形成在所述密封樹(shù)脂外部并且電連接至所述連接部分的所述一部分。
8.如權(quán)利要求7所述的電感器， 其中所述密封樹(shù)脂包含磁性材料；并且 其中所述密封樹(shù)脂填充在穿透所述線圈襯底的通孔中。
9.一種制造線圈襯底的方法，包括步驟: 形成多個(gè)結(jié)構(gòu)體，每個(gè)結(jié)構(gòu)體均包括第一絕緣層、形成在所述第一絕緣層上并且被配置作為螺旋線圈的一部分的布線、以及形成在所述第一絕緣層上并且被配置為覆蓋所述布線的第二絕緣層；以及 在將相鄰的結(jié)構(gòu)體的布線串聯(lián)連接的同時(shí)通過(guò)粘合層將各結(jié)構(gòu)體堆疊以形成所述螺旋線圈。
10.如權(quán)利要求9所述的制造線圈襯底的方法， 其中所述形成多個(gè)結(jié)構(gòu)體的步驟包括:在第一襯底上形成第一結(jié)構(gòu)體以及在第二襯底上形成第二結(jié)構(gòu)體；并且 其中所述形成螺旋線圈的步驟包括:通過(guò)粘合層將所述第一結(jié)構(gòu)體和所述第二結(jié)構(gòu)體彼此相對(duì)地放置并且將所述第一結(jié)構(gòu)體和所述第二結(jié)構(gòu)體堆疊，以使得所述第一襯底和所述第二襯底被放置在所堆疊的結(jié)構(gòu)體的外側(cè)；移除所述第二襯底；以及將所述第一結(jié)構(gòu)體的布線和所述第二結(jié)構(gòu)體的布線串聯(lián)連接。
【文檔編號(hào)】H01L21/50GK104347599SQ201410374209
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月31日
【發(fā)明者】中村敦, 佐藤清和 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社