電阻基板、旋轉(zhuǎn)型可變電阻器及電阻基板的制造方法
【專(zhuān)利摘要】一種電阻基板、旋轉(zhuǎn)型可變電阻器及電阻基板的制造方法，能夠通過(guò)激光加工來(lái)形成電阻體圖案，能夠提高線性特性。特征在于包括以下工序：絕緣層印刷工序，在絕緣基板(700)上印刷形成絕緣層(701)；電極印刷工序，在絕緣層上印刷形成第1電極圖案(702)及第2電極圖案(703)；電阻體層印刷工序，在絕緣層上，以覆蓋第1電極圖案及第2電極圖案的方式將電阻體層(704)印刷形成為滿面膜狀；以及電阻體形成工序，得到由向電阻體層上照射激光來(lái)去除電阻體層而形成的分離圖案(705)至少夾著外周側(cè)和內(nèi)周側(cè)、且與電阻體層成為絕緣狀態(tài)的電阻體圖案(706)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電阻基板、旋轉(zhuǎn)型可變電阻器及電阻基板的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電阻基板、旋轉(zhuǎn)型可變電阻器及電阻基板的制造方法，尤其是涉 及線性特性?xún)?yōu)異的電阻基板、旋轉(zhuǎn)型可變電阻器及電阻基板的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 以往，提出了如下旋轉(zhuǎn)型可變電阻器，其具備能夠相對(duì)于電阻基板旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)體、 與印刷形成在電阻基板上的電阻體圖案滑動(dòng)接觸的滑動(dòng)件、以及保持該滑動(dòng)件并與旋轉(zhuǎn)體 一體地旋轉(zhuǎn)的保持構(gòu)件，根據(jù)滑動(dòng)件相對(duì)于電阻體圖案的滑動(dòng)接觸位置來(lái)輸出電信號(hào)，通 過(guò)使保持構(gòu)件相對(duì)于旋轉(zhuǎn)體旋轉(zhuǎn)，能夠調(diào)整旋轉(zhuǎn)體與保持構(gòu)件在旋轉(zhuǎn)方向上的相對(duì)位置 (例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。根據(jù)該旋轉(zhuǎn)型可變電阻器，能夠在使旋轉(zhuǎn)體與電阻基板對(duì)位的組 裝階段僅使保持構(gòu)件旋轉(zhuǎn)，因此能夠在組裝階段調(diào)整印刷電阻體圖案時(shí)的位置偏移等，能 夠提高旋轉(zhuǎn)體的旋轉(zhuǎn)位置與輸出值的線性特性。
[0003] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2008-135558號(hào)公報(bào)
[0004] 在上述現(xiàn)有的旋轉(zhuǎn)型可變電阻器中，輸出值的線性特性收到設(shè)置在電阻基板上的 電阻體圖案的膜厚的均勻性的影響。因此，若沒(méi)有確保電阻體圖案的膜厚的均勻性，則線性 特性下降。電阻基板上的電阻體圖案一般情況下通過(guò)網(wǎng)板印刷來(lái)設(shè)置。在通過(guò)網(wǎng)板印刷 來(lái)設(shè)置電阻體圖案等的情況下，會(huì)發(fā)生電阻體圖案的膜厚在印刷開(kāi)始位置和印刷中途位置 (例如，電阻體圖案的中間位置之后）不均勻的狀況。
[0005] 關(guān)于網(wǎng)板印刷中的電阻體圖案的膜厚不均勻的問(wèn)題，認(rèn)為印刷部位的涂刷器 (squeegee)與印刷掩模的的摩擦阻力（摩擦系數(shù)）的差異是其要因之一。例如，可以想到 在印刷開(kāi)始位置（電阻體圖案的外周部的一部分），印刷掩模的摩擦阻力低，而在電阻體圖 案的中間區(qū)域之后，摩擦阻力比印刷開(kāi)始位置高。在這樣摩擦阻力變動(dòng)的情況下，與印刷掩 模接觸的涂刷器一邊變更其接觸角度一邊移動(dòng)。因此，可以推測(cè)在摩擦阻力低的情況下，其 接觸角度相對(duì)變大，而在摩擦阻力高的情況下，其接觸角度相對(duì)減小。認(rèn)為伴隨著這些接觸 角度的變化，構(gòu)成電阻體圖案的材料的供給量發(fā)生變化，其膜厚變得不均勻。
[0006] 為了應(yīng)對(duì)這種伴隨著網(wǎng)板印刷而產(chǎn)生的電阻體圖案的膜厚不均勻的問(wèn)題，例如可 以考慮在絕緣基板上以均勻地覆蓋的滿面膜狀印刷形成電阻體層，通過(guò)激光加工來(lái)去除不 需要部分來(lái)形成圓弧狀的電阻體圖案。另一方面，在可變電阻器中，考慮到適用于在車(chē)載用 的高溫環(huán)境下使用的傳感器等的情況，優(yōu)選的是，利用玻璃環(huán)氧基板作為耐熱性?xún)?yōu)良的絕 緣基板。為此，發(fā)明人嘗試了使用玻璃環(huán)氧基板作為絕緣基板，并且對(duì)玻璃環(huán)氧基板上的電 阻體層照射激光來(lái)去除電阻體層的不需要部分。然而，在通過(guò)激光加工來(lái)去除電阻體層的 不需要部分時(shí)，由于到達(dá)玻璃環(huán)氧基板的激光而導(dǎo)致基板表面碳化，難以將電阻體圖案形 成為所希望的形狀。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明是鑒于上述情況而做出的，其目的在于提供一種電阻基板、旋轉(zhuǎn)型可變電 阻器及電阻基板的制造方法，能夠通過(guò)激光加工來(lái)形成電阻體圖案，能夠提高線性特性。
[0008] 本發(fā)明的一種電阻基板，用于旋轉(zhuǎn)型可變電阻器，該電阻基板在絕緣基板上通過(guò) 網(wǎng)板印刷來(lái)印刷形成有電阻體圖案和集電體圖案，并且形成有與具有圓弧形狀的上述電阻 體圖案的一端部導(dǎo)通的第1電極圖案、以及與上述電阻體圖案的另一端部導(dǎo)通的第2電極 圖案，上述電阻基板的特征在于，在上述電阻體圖案的至少外周側(cè)和內(nèi)周側(cè)，形成有由和該 電阻體圖案相同的材料構(gòu)成的電阻體層，并且上述電阻體圖案及上述電阻體層被設(shè)置在形 成在上述絕緣基板之上的絕緣層上，在上述電阻體圖案與上述電阻體層之間，設(shè)置有通過(guò) 激光照射去除上述電阻體層而成的分離圖案，從上述分離圖案露出上述絕緣層，并且上述 電阻體圖案和上述電阻體層被絕緣。
[0009] 根據(jù)該電阻基板，能夠?qū)㈦娮梵w層印刷成滿面膜狀，且能夠通過(guò)激光加工將電阻 體圖案與電阻體層分離形成，因此能夠抑制像簡(jiǎn)單通過(guò)網(wǎng)板印刷形成電阻體圖案的情況那 樣電阻體圖案的膜厚不均勻的狀況。另一方面，電阻體圖案及電阻體層層疊在形成在絕緣 基板上的絕緣層上，因此能夠防止絕緣基板受到激光加工的影響，因此與絕緣基板的材質(zhì) 無(wú)關(guān)地，能夠通過(guò)激光加工得到具有圓弧形狀的電阻體圖案的形狀。其結(jié)果，能夠通過(guò)激光 加工形成電阻體圖案，能夠得到線性特性?xún)?yōu)異的電阻基板。
[0010] 優(yōu)選的是，在上述電阻基板中，上述絕緣基板由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成。在這種情況 下，由于構(gòu)成電阻基板的絕緣基板由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成，因此能夠得到即使在適用于在車(chē) 載用的高溫環(huán)境下使用的傳感器等上的情況下輸出信號(hào)的線性特性也良好的電阻基板。 [0011] 優(yōu)選的是，在上述電阻基板中，上述絕緣層由熱固化性樹(shù)脂的涂膜構(gòu)成。在這種情 況下，由于形成在絕緣基板上的絕緣層由熱固化樹(shù)脂的涂膜構(gòu)成，因此即使去除了電阻體 層的激光到達(dá)絕緣層而被加熱，絕緣層也不會(huì)軟化，因此能夠防止激光到達(dá)絕緣基板（玻 璃環(huán)氧基板），能夠適當(dāng)?shù)匦纬呻娮梵w圖案。
[0012] 例如，在上述電阻基板中，上述熱固化性樹(shù)脂由環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成。在熱固化性樹(shù)脂由 苯酚樹(shù)脂構(gòu)成的情況下，根據(jù)印刷后的加熱處理，在固化時(shí)可能產(chǎn)生水分。這種產(chǎn)生水分的 情況成為在涂膜的表面上產(chǎn)生微小的凹凸的原因，對(duì)使用電阻基板的可變電阻器的輸出特 性帶來(lái)影響。而在由環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成熱固化性樹(shù)脂的情況下，能夠防止這種產(chǎn)生水分的情況， 能夠得到凹凸少的表面的涂膜。
[0013] 此外，優(yōu)選的是，上述集電體圖案在上述電阻體圖案的內(nèi)周側(cè)形成在上述絕緣層 之上，并且在上述集電體圖案之上，由和上述電阻體圖案相同的材料構(gòu)成的外覆層形成為 覆蓋該集電體圖案，該外覆層構(gòu)成上述電阻體層的一部分。在這種情況下，覆蓋集電體圖案 的外覆層構(gòu)成電阻體層的一部分，因此能夠?qū)㈦娮梵w圖案和集電體圖案接近設(shè)置，因此能 夠抑制電阻基板伴隨著設(shè)置電阻體層而增大。
[0014] 本發(fā)明的一種旋轉(zhuǎn)型可變電阻器，其特征在于，具備：上述任一方式的電阻基板； 和滑動(dòng)件，在印刷形成在上述電阻基板所具有的絕緣基板上的電阻體圖案上滑動(dòng)。
[0015] 根據(jù)該旋轉(zhuǎn)型可變電阻器，由于具備上述任一方式的電阻基板，因此能夠通過(guò)激 光加工來(lái)形成電阻體圖案，能夠得到能夠提高線性特性的旋轉(zhuǎn)型可變電阻器。
[0016] 本發(fā)明的一種電阻基板的制造方法，該電阻基板用于旋轉(zhuǎn)型可變電阻器，上述電 阻基板在絕緣基板上通過(guò)網(wǎng)板印刷來(lái)印刷形成有電阻體圖案和集電體圖案，并且形成有與 具有圓弧形狀的上述電阻體圖案的一端部導(dǎo)通的第1電極圖案、以及與上述電阻體圖案的 另一端部導(dǎo)通的第2電極圖案，上述電阻基板的制造方法的特征在于，包括以下工序：絕緣 層印刷工序，在上述絕緣基板上印刷形成絕緣層；電極印刷工序，將上述第1電極圖案及第 2電極圖案以分離的狀態(tài)印刷形成在上述絕緣層之上；電阻體層印刷工序，在上述絕緣層 之上以覆蓋上述第1電極圖案及第2電極圖案的方式將電阻體層印刷形成為滿面膜狀；以 及電阻體形成工序，得到由向上述電阻體層上照射激光來(lái)去除上述電阻體層而形成的分離 圖案至少夾著外周側(cè)和內(nèi)周側(cè)而與上述電阻體層成為絕緣狀態(tài)的具有圓弧形狀的上述電 阻體圖案。
[0017] 根據(jù)該電阻基板的制造方法，能夠?qū)㈦娮梵w層印刷成滿面膜狀，并且能夠通過(guò)激 光加工將電阻體圖案與電阻體層分離形成，因此能夠抑制像簡(jiǎn)單地網(wǎng)板印刷電阻體圖案的 情況那樣電阻體圖案的膜厚不均勻的狀況。另一方面，電阻體圖案及電阻體層層疊在形成 在絕緣基板上的絕緣層上，因此能夠防止絕緣基板受到激光加工的影響，因此與絕緣基板 的材質(zhì)無(wú)關(guān)地，能夠通過(guò)激光加工得到具有圓弧形狀的電阻體圖案的形狀。其結(jié)果，能夠通 過(guò)激光加工形成電阻體圖案，能夠得到線性特性?xún)?yōu)異的電阻基板。
[0018] 優(yōu)選的是，在上述電阻基板的制造方法中，上述絕緣基板由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成。在 這種情況下，由于構(gòu)成電阻基板的絕緣基板由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成，因此能夠得到即使在適 用于在車(chē)載用的高溫環(huán)境下使用的傳感器等上的情況下輸出信號(hào)的線性特性也良好的電 阻基板。
[0019] 優(yōu)選的是，在上述電阻基板的制造方法中，上述絕緣層由環(huán)氧樹(shù)脂的涂膜構(gòu)成。在 這種情況下，在絕緣層由苯酚樹(shù)脂構(gòu)成的情況下，根據(jù)印刷后的加熱處理，在固化時(shí)可能產(chǎn) 生水分。這種產(chǎn)生水分的情況成為在涂膜的表面上產(chǎn)生微小的凹凸的原因，對(duì)使用電阻基 板的可變電阻器的輸出特性帶來(lái)影響。而在由環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成絕緣層的情況下，能夠防止這 種產(chǎn)生水分的情況，能夠得到凹凸少的表面的涂膜。
[0020] 優(yōu)選的是，上述電阻基板的制造方法中，在上述電極印刷工序中，在上述電阻體圖 案的內(nèi)周側(cè)，上述集電體圖案形成在上述絕緣層之上，在上述電阻體層印刷工序中，在上述 集電體圖案之上，由和上述電阻體圖案相同的材料構(gòu)成的外覆層形成為覆蓋該集電體圖 案，該外覆層構(gòu)成上述電阻體層的一部分。在這種情況下，覆蓋集電體圖案的外覆層構(gòu)成電 阻體層的一部分，因此能夠?qū)㈦娮梵w圖案和集電體圖案接近設(shè)置，因此能夠抑制電阻基板 伴隨著設(shè)置電阻體層而增大。
[0021] 發(fā)明效果
[0022] 根據(jù)本發(fā)明，由于能夠通過(guò)激光加工來(lái)形成電阻體圖案，因此能夠提供線性特性 優(yōu)異的電阻基板、旋轉(zhuǎn)型可變電阻器及電阻基板的制造方法。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023] 圖1是適用本實(shí)施方式的電阻基板的可變電阻器的分解立體圖。
[0024] 圖2是適用本實(shí)施方式的電阻基板的可變電阻器的分解立體圖。
[0025] 圖3A和圖3B是本實(shí)施方式的電阻基板的俯視圖。
[0026] 圖4A?圖4E是本實(shí)施方式的電阻基板的制造工序的說(shuō)明圖。
[0027] 圖5A和圖5B是本實(shí)施方式的電阻基板的截面圖。
[0028] 圖6A和圖6B是對(duì)由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的絕緣基板實(shí)施了激光加工的情況下的顯 微鏡照片及其示意圖。
[0029] 圖7A和圖7B是對(duì)由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成且層疊由絕緣層的絕緣基板實(shí)施了激光加 工的情況下的顯微鏡照片及其示意圖。
[0030] 圖8A和圖8B是表示由苯酚樹(shù)脂構(gòu)成的絕緣層的表面狀態(tài)的顯微鏡照片及其示意 圖。
[0031] 圖9A和圖9B是表示由環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的絕緣層的表面狀態(tài)的顯微鏡照片及其示意 圖。
[0032] 符號(hào)說(shuō)明
[0033] 1可變電阻器
[0034] 2 殼體
[0035] 21基板收容部
[0036] 22圓筒部
[0037] 23 開(kāi)口部
[0038] 3電阻基板
[0039] 3a直線形狀部
[0040] 31 開(kāi)口部
[0041] 32電阻體圖案
[0042] 32a第1延設(shè)部
[0043] 32b第2延設(shè)部
[0044] 33、33a、33b電阻體層
[0045] 34a?34c貫通孔
[0046] 35端子部
[0047] 35a、35b固定片
[0048] 36、36a、36b分離圖案
[0049] 37集電體圖案
[0050] 37a圓環(huán)形狀部
[0051] 37b伸出部
[0052] 38第1電極圖案
[0053] 39第2電極圖案
[0054] 4滑動(dòng)件保持體
[0055] 41圓筒形狀部
[0056] 41a非圓形形狀部
[0057] 42固定片
[0058] 5滑動(dòng)件
[0059] 51第1滑動(dòng)臂部
[0060] 51a滑動(dòng)部
[0061] 52第2滑動(dòng)臂部
[0062] 52a滑動(dòng)部
[0063] 6輸出端子
[0064] 61貫通孔
[0065] 700絕緣基板
[0066] 701絕緣層
[0067] 702第1電極圖案
[0068] 703第2電極圖案
[0069] 704、7〇4a、7〇4b電阻體層
[0070] 7〇5、7〇5a、7〇5b分離圖案
[0071] 706電阻體圖案
[0072] 706a第1延設(shè)部
[0073] 706b第2延設(shè)部
[0074] 707集電體圖案
[0075] 710電阻基板
[0076] 711 開(kāi)口部
[0077] 712貫通孔

【具體實(shí)施方式】
[0078] 以下，參照?qǐng)D詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。本實(shí)施方式的電阻基板適用于旋轉(zhuǎn)操 作型的可變電阻器。此外，以下將本發(fā)明具體化為電阻基板來(lái)進(jìn)行說(shuō)明，但本發(fā)明不限于電 阻基板，在該電阻基板的制造方法及使用該電阻基板的可變電阻器（旋轉(zhuǎn)型可變電阻器） 中也成立。
[0079] 圖1及圖2是適用本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電阻基板的旋轉(zhuǎn)型可變電阻器（以 下，簡(jiǎn)稱(chēng)為"可變電阻器"）1的分解立體圖。另外，在以下說(shuō)明中，為了便于說(shuō)明，將圖1中 所示的上方側(cè)稱(chēng)為"可變電阻器1的上方側(cè)"，將圖1中所示的下方側(cè)稱(chēng)為"可變電阻器1的 下方側(cè)"。在圖1中，從上方側(cè)表示可變電阻器1，在圖2中，從下方側(cè)表示可變電阻器1。
[0080] 如圖1及圖2所示，本實(shí)施方式的可變電阻器1包括由絕緣性的樹(shù)脂材料成形的 殼體2、配置在殼體2上的電阻基板3、能夠在電阻基板3上旋轉(zhuǎn)移動(dòng)地保持的滑動(dòng)件保持 體4、固定在滑動(dòng)件保持體4的下表面的滑動(dòng)件5、以及與后述的電阻基板3的端子部35連 接的多個(gè)輸出端子6。另外，在圖1及圖2中，為了便于說(shuō)明，分開(kāi)表示電阻基板3所具有的 多個(gè)端子部35。
[0081] 在本實(shí)施方式的可變電阻器1中，在設(shè)置于殼體2的上表面的基板收容部21中收 容電阻基板3,另一方面在下表面固定有滑動(dòng)件5的滑動(dòng)件保持體4相對(duì)于殼體2能夠旋轉(zhuǎn) 地被安裝。在此，電阻基板3大致具有圓盤(pán)形狀，在其中央設(shè)置有圓形的開(kāi)口部31。電阻基 板3在將設(shè)置在基板收容部21內(nèi)的圓筒部22插入在開(kāi)口部31中的狀態(tài)下收容在基板收 容部21中。另外，在殼體2上，在圓筒部22的內(nèi)側(cè)形成有圓形的開(kāi)口部23。
[0082] 在電阻基板3的上表面且開(kāi)口部31的周?chē)纬捎须娮梵w圖案32及電阻體層33。 另外，在電阻基板3的預(yù)定位置形成有多個(gè)貫通孔34a?34c。各端子部35在這些貫通孔 34a?34c中插入了一個(gè)固定片35a的狀態(tài)下固定于電阻基板3。在各輸出端子6上形成 有收容端子部35的另一個(gè)固定片35b的貫通孔61。各輸出端子6在貫通孔61中收容了端 子部35的另一個(gè)固定片35b的狀態(tài)下被固定。
[0083] 滑動(dòng)件保持體4大致具有圓盤(pán)形狀，在其下表面中央設(shè)置有圓筒形狀部41?；瑒?dòng) 件保持體4構(gòu)成為，通過(guò)形成在圓筒形狀部41的內(nèi)周的非圓形形狀部41a與未圖示的旋轉(zhuǎn) 軸卡合，能夠伴隨著該旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)?；瑒?dòng)件5大致具有圓環(huán)形狀，在圓筒形狀部41 的周?chē)?，被形成在滑?dòng)件保持體4的下表面的多個(gè)固定片42固定。固定有滑動(dòng)件5的滑動(dòng) 件保持體4在將圓筒形狀部41插入在殼體2的圓筒部22中的狀態(tài)下能夠旋轉(zhuǎn)地安裝于殼 體2。例如，滑動(dòng)件保持體4通過(guò)使圓筒形狀部41的下端部熱變形來(lái)固定于殼體2。在另 夕卜，圖1及圖2中，為了便于說(shuō)明，表示圓筒形狀部41變形的狀態(tài)。在滑動(dòng)件保持體4被安 裝于殼體2的狀態(tài)下，滑動(dòng)件5被配置成能夠在電阻基板3的表面（上表面）上滑動(dòng)。
[0084] 滑動(dòng)件5例如對(duì)具有彈性的金屬板材實(shí)施沖模加工及彎曲加工來(lái)形成。在滑動(dòng)件 5上設(shè)置有稍微向下方側(cè)延伸的第1滑動(dòng)臂部51和第2滑動(dòng)臂部52。第1滑動(dòng)臂部51大 致具有半圓環(huán)形狀。在第1滑動(dòng)臂部51的中央，向下方側(cè)突出設(shè)置有滑動(dòng)部51a。第2滑 動(dòng)臂部52大致具有圓環(huán)形狀，配置在第1滑動(dòng)臂部51的內(nèi)側(cè)。在第2滑動(dòng)臂部52的預(yù)定 位置，向下方側(cè)突出設(shè)置有一對(duì)滑動(dòng)部52a?；瑒?dòng)件保持體4在通過(guò)滑動(dòng)件5的這些第1滑 動(dòng)臂部51、第2滑動(dòng)臂部52所具有的彈力稍微向上方側(cè)抬起的狀態(tài)下安裝于殼體2。
[0085] 在本實(shí)施方式的可變電阻器1中，若滑動(dòng)件保持體4根據(jù)與圓筒形狀部41(非圓 形形狀部41a)卡合的旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)，則伴隨著該旋轉(zhuǎn)，滑動(dòng)件5的滑動(dòng)部51a相對(duì) 于電阻體圖案32的接觸位置發(fā)生變化。并且，根據(jù)該滑動(dòng)部51a的接觸位置的變化，從輸 出端子6輸出的信號(hào)的值也發(fā)生變化。在搭載可變電阻器1的設(shè)備中，通過(guò)檢測(cè)該輸出信 號(hào)的值，能夠檢測(cè)旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)量或被檢測(cè)對(duì)象的旋轉(zhuǎn)位置。
[0086] 在此，用圖3A和圖3B說(shuō)明本實(shí)施方式的電阻基板3的結(jié)構(gòu)。圖3A、圖3B是本實(shí) 施方式的電阻基板3的俯視圖。另外，在圖3A和圖3B中，為了便于說(shuō)明，省略了設(shè)置在電 阻基板3上的端子部35。此外，在圖3A中，為了便于說(shuō)明，用虛線表示電阻體圖案32與第 1延設(shè)部32a及第2延設(shè)部32b的邊界位置。此外，在圖3B中，為了便于說(shuō)明，表示設(shè)置在 電阻基板3的內(nèi)部的集電體圖案37、第1電極圖案38及第2電極圖案39。
[0087] 如圖3A和圖3B所示，電阻基板3在俯視時(shí)大致具有圓形狀，并且在該圖中所示的 下端部具有直線形狀部3a。在電阻基板3的表面（上表面）上設(shè)置有具有圓弧形狀的電 阻體圖案32。如在后文詳細(xì)說(shuō)明那樣，電阻體圖案32被設(shè)置成在電阻基板3的一定范圍 內(nèi)描繪圓弧形狀（參照?qǐng)D3B)。此外，在該電阻體圖案32的至少內(nèi)周側(cè)及外周側(cè)設(shè)置有電 阻體層33。在以下說(shuō)明中，為了便于說(shuō)明，將配置在電阻體圖案32的內(nèi)周側(cè)的電阻體層33 稱(chēng)為電阻體層33a，將配置在電阻體圖案32的外周側(cè)的電阻體層33稱(chēng)為電阻體層33b。在 電阻體層33a的大致中央形成有開(kāi)口部31。此外，電阻體圖案32與電阻體層33(33a、33b) 為絕緣狀態(tài)。
[0088] 在電阻體圖案32與電阻體層33之間，設(shè)置有將它們分離的分離圖案36。分離圖 案36如在后文詳細(xì)說(shuō)明那樣由露出構(gòu)成電阻基板3的絕緣基板上所形成的絕緣層的槽部 構(gòu)成。分離圖案36具有配置在電阻基板3的內(nèi)周側(cè)的分離圖案36a和配置在外周側(cè)的分 離圖案36b。分離圖案36a設(shè)置在電阻體圖案32與電阻體層33a之間。另一方面，分離圖 案36b設(shè)置在電阻體圖案32與電阻體層33b之間。即，在電阻基板3的表面（上表面）上， 電阻體圖案32和電阻體層33a被分離圖案36a劃分，電阻體圖案32和電阻體層33b被分 離圖案36b劃分。換言之，具有圓弧形狀的電阻體圖案32形成有由分離圖案36a、36b夾著 外周側(cè)和內(nèi)周側(cè)的位置。
[0089] 如圖3B所示，在電阻體層33a的下層設(shè)置有集電體圖案37。集電體圖案37包括 大致具有圓環(huán)形狀且其一部分成為寬廣部的圓環(huán)形狀部37a、以及從該圓環(huán)形狀部37a的 一部分向圖3B中所示的下方側(cè)伸出的伸出部37b?；瑒?dòng)件5的滑動(dòng)部52a滑動(dòng)接觸于位于 該寬廣部上方的電阻體層33a上。此外，在被分離圖案36a和分離圖案36b包圍的區(qū)域內(nèi) 且電阻體圖案32的周方向外側(cè)設(shè)置有第1延設(shè)部32a及第2延設(shè)部32b。在這些第1延設(shè) 部32a、第2延設(shè)部32b的下層分別設(shè)置有第1電極圖案38、第2電極圖案39。
[0090] 在這種情況下，電阻體層33a構(gòu)成集電體圖案37的外覆（overcoat)層，將集電體 圖案37覆蓋成不向電阻基板3的表面露出。同樣，第1延設(shè)部32a、第2延設(shè)部32b分別構(gòu) 成第1電極圖案38、第2電極圖案39的外覆層，將第1電極圖案38、第2電極圖案39覆蓋 成不向電阻基板3的表面露出。另外，第1電極圖案38與電阻體圖案32的一端部（圖3A 和圖3B中所示的右方側(cè)端部）導(dǎo)通，第2電極圖案39與電阻體圖案32的另一端部（圖3A 和圖3B中所示的左方側(cè)端部）導(dǎo)通。
[0091] 貫通孔34a?34c在電阻基板3的端部（圖3A和圖3B中所示的下端部）附近 沿著直線形狀部3a的延伸方向配置在同一直線上。貫通孔34a被設(shè)置成貫通第2電極圖 案39及第2延設(shè)部32b的一部分，貫通孔34c被設(shè)置成貫通第1電極圖案38及第1延設(shè) 部32a的一部分。此外，貫通孔34b被設(shè)置成貫通集電體圖案37的伸出部37b及電阻體層 33a的一部分。
[0092] 接著，用圖4A?圖4E說(shuō)明本實(shí)施方式的電阻基板3的制造方法。圖4A?圖4E 是本實(shí)施方式的電阻基板3的制造工序的說(shuō)明圖。另外，在以下說(shuō)明中，適當(dāng)對(duì)與上述電阻 基板3共同的結(jié)構(gòu)也利用不同的符號(hào)。此外，在圖4A?圖4E中，以能夠取得3個(gè)與本實(shí)施 方式的電阻基板3相當(dāng)?shù)碾娮杌?10的絕緣基板700為例進(jìn)行說(shuō)明，但其取得個(gè)數(shù)不限 于此，能夠適當(dāng)變更。
[0093] 如圖4A?圖4E所示，在本實(shí)施方式的電阻基板3的制造方法中，執(zhí)行在絕緣基板 700上印刷形成絕緣層701的絕緣層印刷工序（圖4A)、將第1電極圖案702及第2電極圖 案703以分離的狀態(tài)印刷形成在絕緣層701上的電極印刷工序（圖4B)、在絕緣層701上 以覆蓋第1電極圖案702及第2電極圖案703的方式將電阻體層704印刷形成為滿面（日 文原文膜狀（滿面圖案）的電阻體層印刷工序（圖4C)、得到由向電阻體層704上 照射激光來(lái)去除電阻體層704而形成的分離圖案705至少夾著外周側(cè)和內(nèi)周側(cè)的電阻體圖 案706的電阻體形成工序（圖4D)、以及對(duì)絕緣基板700實(shí)施外形加工來(lái)得到多個(gè)電阻基板 710的外形加工工序（圖4E)。
[0094] 在本實(shí)施方式的電阻基板3的制造方法中，在這些絕緣層印刷工序、電極印刷工 序及電阻體層印刷工序中使用網(wǎng)板印刷。例如，在這些絕緣層印刷工序、電極印刷工序及電 阻體層印刷工序中，從圖4A所示的絕緣基板700的一端部（右端部）朝向另一端部（左端 部）進(jìn)行網(wǎng)板印刷。另外，網(wǎng)板印刷的印刷方向不限于此，也可以從絕緣基板700的另一端 部（左端部）朝向一端部（右端部）進(jìn)行網(wǎng)板印刷。
[0095] 本實(shí)施方式的電阻基板3的制造方法中的絕緣基板700例如適用玻璃環(huán)氧基板。 這樣作為電阻基板3的絕緣基板700使用玻璃環(huán)氧基板，從而能夠得到即使在適用于在車(chē) 載用的高溫環(huán)境下使用的傳感器等的情況下輸出信號(hào)的線性特性也良好的電阻基板3。另 夕卜，絕緣基板700也可以使用紙酚基板。
[0096] 在絕緣層印刷工序中，如圖4A所示，在絕緣基板700上的預(yù)定位置以滿面膜狀印 刷形成絕緣層701。在這種情況下，絕緣層701由作為熱固化性樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂的涂膜構(gòu) 成。更詳細(xì)地說(shuō)，將在二乙二醇丁醚等溶劑中例如溶解環(huán)氧樹(shù)脂而得到的樹(shù)脂膏網(wǎng)板印刷 成絕緣層701的形狀。并且，對(duì)印刷后的樹(shù)脂膏進(jìn)行加熱處理，得到固化的絕緣層701。另 夕卜，包括絕緣層印刷工序的各工序中的加熱處理例如通過(guò)將絕緣基板700放入煅燒爐中來(lái) 進(jìn)行。
[0097] 在電極印刷工序中，如圖4B所示，在絕緣基板700上所印刷的絕緣層701上的預(yù) 定位置彼此分離地印刷形成多個(gè)（圖4A?圖4E中為3個(gè)）第1電極圖案702及第2電極 圖案703。此外，在電極印刷工序中，在第1電極圖案702及第2電極圖案703的內(nèi)側(cè)，印刷 形成多個(gè)（圖4A?圖4E中為3個(gè)）集電體圖案707。更詳細(xì)地說(shuō)，將用卡必醇等溶劑溶 解的粘合樹(shù)脂（例如，苯酚樹(shù)脂）溶液中混入有銀粒子的導(dǎo)電膏網(wǎng)板印刷成第1電極圖案 702、第2電極圖案703及集電體圖案707的形狀。并且，對(duì)印刷后的導(dǎo)電膏進(jìn)行加熱處理， 得到固化的第1電極圖案702、第2電極圖案703及集電體圖案707。另外，第1電極圖案 702、第2電極圖案703及集電體圖案707分別作為上述的第1電極圖案38、第2電極圖案 39及集電體圖案37而發(fā)揮作用。
[0098] 在電阻體層印刷工序中，如圖4C所示，在絕緣層701上以覆蓋第1電極圖案702、 第2電極圖案703及集電體圖案707的方式以滿面膜狀印刷形成電阻體層704。更詳細(xì)地 說(shuō)，將用卡必醇等溶劑溶解的苯酚樹(shù)脂等粘合樹(shù)脂溶液中混入有碳粒子的碳膏網(wǎng)板印刷成 電阻體層704的形狀。并且，對(duì)印刷后的碳膏進(jìn)行加熱處理，得到固化的電阻體層704。在 圖4C及圖4D中，為了便于說(shuō)明，用虛線表示第1電極圖案702、第2電極圖案703及集電體 圖案707。
[0099] 另外，在該電阻體層印刷工序中，在第1電極圖案702、第2電極圖案703及集電體 圖案707上印刷形成由和電阻體圖案706相同的材料構(gòu)成的外覆層。這樣通過(guò)碳圖案覆蓋 含銀粒子作為構(gòu)成材料的第1電極圖案702及第2電極圖案703以及集電體圖案707,因此 能夠防止銀粒子的硫化及銀遷移（silvermigration)。
[0100] 在電阻體形成工序中，如圖4D所示，形成通過(guò)向電阻體層704上的預(yù)定位置照射 激光而去除了電阻體層704的分離圖案705。該分離圖案705被去除電阻體層704,構(gòu)成露 出了在其下層所配置的絕緣層701的槽部。例如，分離圖案705如圖4D所示設(shè)置成環(huán)狀。 由該分離圖案705劃分的電阻體層704的區(qū)域大致具有向圖4D中所示的下方側(cè)開(kāi)口的C 字形狀。在由該分離圖案705劃分的電阻體層704的區(qū)域形成具有圓弧形狀的電阻體圖案 706,并且形成第1延設(shè)部706a及第2延設(shè)部706b。另外，這些電阻體圖案706、第1延設(shè) 部706a及第2延設(shè)部706b分別作為上述的電阻體圖案32、第1延設(shè)部32a及第2延設(shè)部 32b而發(fā)揮作用。
[0101] 在外形加工工序中，如圖4E所示，對(duì)完成了電阻體形成工序的絕緣基板700進(jìn)行 基于沖壓的沖切加工等，從而分割絕緣基板700,由此得到電阻基板710。在該外形加工工 序中，在電阻基板710的中央附近形成開(kāi)口部711，并且在電阻基板710的下端部附近形成 多個(gè)貫通孔712。另外，通過(guò)外形加工工序取得的電阻基板710作為圖3A和圖3B所示的電 阻基板3發(fā)揮作用。此外，其開(kāi)口部711及貫通孔712分別作為圖3A和圖3B所示的開(kāi)口 部31及貫通孔34a?34c發(fā)揮作用。
[0102] 在該外形加工工序中，如圖4E所示，在分離圖案705的外周側(cè)殘留電阻體層 704(704b)且切斷了分離圖案705的下端部的狀態(tài)下分割絕緣基板700。由此，在電阻基板 710上形成大致具有圓弧形狀的2個(gè)分離圖案705。更具體地說(shuō)，形成配置在內(nèi)周側(cè)的分離 圖案705a和配置在外周側(cè)的分離圖案705b。此外，在電阻基板710上，在分離圖案705a的 內(nèi)側(cè)形成電阻體層704a，并且在分離圖案705b的外側(cè)形成電阻體層704b。另外，這些分離 圖案705a、705b分別作為上述的分離圖案36a、36b發(fā)揮作用，電阻體層704a、704b分別作 為上述的電阻體層33a、33b發(fā)揮作用。
[0103] 圖5A和圖5B是本實(shí)施方式的電阻基板710 (3)的截面圖。在圖5A中示意地表示 圖4E所示的單點(diǎn)劃線A處的截面，在圖5B中示意地表示圖4E所示的單點(diǎn)劃線B處的截面。 更具體地說(shuō)，在圖5A中表示通過(guò)電阻體圖案706的截面，在圖5B中表示通過(guò)第1電極圖案 702的截面。
[0104] 在圖5A所示的電阻基板710的截面上，在絕緣基板700的上表面（表面）上設(shè)置 有絕緣層701。并且，在該絕緣層701的上表面（表面）上設(shè)置有電阻體層704a、704b，并 且設(shè)置有電阻體圖案706。電阻體層704a被設(shè)置成覆蓋設(shè)置在絕緣層701上的集電體圖案 707。在電阻體層704a與電阻體圖案706之間設(shè)置有分離圖案705a，在電阻體層704b與 電阻體圖案706之間設(shè)置有分離圖案705b。在分離圖案705a、705b上成為露出絕緣層701 的狀態(tài)。
[0105] 另一方面，在圖5B所不的電阻基板710的截面上，在絕緣層701的上表面（表面） 上代替電阻體圖案706而設(shè)置有第1延設(shè)部706a這一點(diǎn)上不同于圖5A所示的電阻基板 710的截面。該第1延設(shè)部706a被設(shè)置成覆蓋設(shè)置在絕緣層701上的第1電極圖案702。 在電阻體層704a與第1延設(shè)部706a之間設(shè)置有分離圖案705a，在電阻體層704b與第1延 設(shè)部706a之間設(shè)置有分離圖案705b。在分離圖案705a、705b上成為露出絕緣層701的狀 態(tài)。
[0106] 經(jīng)過(guò)上述一系列的制造工序，形成本實(shí)施方式的電阻基板710(3)。根據(jù)通過(guò)本實(shí) 施方式的制造工序制造的電阻基板710 (3)，能夠?qū)㈦娮梵w層704印刷成滿面膜狀，且能夠 通過(guò)激光加工將電阻體圖案706與電阻體層704分離形成，因此能夠抑制像簡(jiǎn)單通過(guò)網(wǎng)板 印刷形成電阻體圖案的情況那樣電阻體圖案的膜厚不均勻的狀況。另一方面，電阻體圖案 706及電阻體層704層疊在形成在絕緣基板700上的絕緣層701上，因此能夠防止絕緣基板 700受到激光加工的影響，因此與絕緣基板700的材質(zhì)無(wú)關(guān)地，能夠通過(guò)激光加工得到具有 圓弧形狀的電阻體圖案706的形狀。其結(jié)果，由于能夠通過(guò)激光加工形成電阻體圖案706， 因此能夠提高線性特性。
[0107] 此外，在本實(shí)施方式的電阻基板的制造方法中，絕緣層701由熱固化樹(shù)脂的涂膜 構(gòu)成，因此即使去除了電阻體層704的激光到達(dá)絕緣層701而被加熱，絕緣層701也不會(huì) 軟化。因此，能夠防止激光到達(dá)玻璃環(huán)氧基板即絕緣基板700,能夠適當(dāng)?shù)匦纬呻娮梵w圖案 706。
[0108] 尤其是，在本實(shí)施方式的電阻基板的制造方法中，由于絕緣層701由環(huán)氧樹(shù)脂的 涂膜構(gòu)成，因此能夠防止由苯酚樹(shù)脂構(gòu)成絕緣層701的情況下的以下不良情況。即，在由苯 酚樹(shù)脂構(gòu)成絕緣層701的情況下，根據(jù)網(wǎng)板印刷后的加熱處理，在固化時(shí)可能產(chǎn)生水分。這 種產(chǎn)生水分的情況成為在涂膜的表面上產(chǎn)生微小的凹凸的原因，對(duì)可變電阻器1的輸出特 性帶來(lái)影響。而在由環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成絕緣層701的情況下，能夠防止這種產(chǎn)生水分的情況，能 夠得到凹凸少的表面的涂膜。
[0109] 此外，在本實(shí)施方式的電阻基板3的制造方法中，在集電體圖案707上，由和電阻 體圖案706相同的材料構(gòu)成的外覆層形成為覆蓋該集電體圖案707,該外覆層構(gòu)成電阻體 層704的一部分。這樣覆蓋集電體圖案707的外覆層構(gòu)成電阻體層704的一部分，因此能 夠?qū)㈦娮梵w圖案706和集電體圖案707接近設(shè)置，因此能夠抑制電阻基板710伴隨著設(shè)置 電阻體層704而增大。即，能夠?qū)⑼飧矊佑米髋c電阻體圖案706絕緣的電阻體層704的一 部分，因此不需要在電阻體圖案706與外覆層之間另行設(shè)置電阻體層。
[0110] 以下，說(shuō)明通過(guò)本實(shí)施方式的電阻基板的制造方法制造的電阻基板3(710)的表 面狀態(tài)與比較例的電阻基板的比較。更具體地說(shuō)，對(duì)絕緣基板的材質(zhì)、絕緣基板上的絕緣層 的有無(wú)、與絕緣基板上的絕緣層的材質(zhì)對(duì)應(yīng)的激光加工的狀態(tài)、與絕緣基板的材質(zhì)對(duì)應(yīng)的 絕緣層的表面狀態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。尤其是，在此，作為比較例的電阻基板，對(duì)絕緣基板由紙酚基 板構(gòu)的情況、沒(méi)有絕緣基板上的絕緣層的情況、絕緣基板上的絕緣層由苯酚樹(shù)脂構(gòu)成的情 況的組合進(jìn)行說(shuō)明。另外，在以下說(shuō)明中，為了便于說(shuō)明，對(duì)比較例的電阻基板的激光也使 用本實(shí)施方式的電阻基板3(710)的構(gòu)成要素的符號(hào)。
[0111] (表 1)
[0112]

【權(quán)利要求】
1. 一種電阻基板，用于旋轉(zhuǎn)型可變電阻器，該電阻基板在絕緣基板上通過(guò)網(wǎng)板印刷來(lái) 印刷形成有電阻體圖案和集電體圖案，并且形成有與具有圓弧形狀的上述電阻體圖案的一 端部導(dǎo)通的第1電極圖案、W及與上述電阻體圖案的另一端部導(dǎo)通的第2電極圖案，上述電 阻基板的特征在于， 在上述電阻體圖案的至少外周側(cè)和內(nèi)周側(cè)形成有電阻體層，并且上述電阻體圖案及上 述電阻體層被設(shè)置在形成于上述絕緣基板之上的絕緣層上，該電阻體層由和該電阻體圖案 相同的材料構(gòu)成，在上述電阻體圖案與上述電阻體層之間設(shè)置有通過(guò)激光照射去除上述電 阻體層而成的分離圖案，從上述分離圖案露出上述絕緣層，并且上述電阻體圖案和上述電 阻體層被絕緣。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻基板，其特征在于， 上述絕緣基板由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電阻基板，其特征在于， 上述絕緣層由熱固化性樹(shù)脂的涂膜構(gòu)成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電阻基板，其特征在于， 上述熱固化性樹(shù)脂為環(huán)氧樹(shù)脂。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電阻基板，其特征在于， 上述集電體圖案在上述電阻體圖案的內(nèi)周側(cè)形成在上述絕緣層之上，并且在上述集電 體圖案之上，由和上述電阻體圖案相同的材料構(gòu)成的外覆層形成為覆蓋該集電體圖案，該 外覆層構(gòu)成上述電阻體層的一部分。
6. -種旋轉(zhuǎn)型可變電阻器，其特征在于，具備： 權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電阻基板；和 滑動(dòng)件，在上述電阻基板所具有的絕緣基板上印刷形成的電阻體圖案上滑動(dòng)。
7. -種電阻基板的制造方法，該電阻基板用于旋轉(zhuǎn)型可變電阻器，上述電阻基板在絕 緣基板上通過(guò)網(wǎng)板印刷來(lái)印刷形成有電阻體圖案和集電體圖案，并且形成有與具有圓弧形 狀的上述電阻體圖案的一端部導(dǎo)通的第1電極圖案、W及與上述電阻體圖案的另一端部導(dǎo) 通的第2電極圖案，該電阻基板的制造方法的特征在于，包括： 絕緣層印刷工序，在上述絕緣基板上印刷形成絕緣層； 電極印刷工序，將上述第1電極圖案及第2電極圖案W分離的狀態(tài)印刷形成在上述絕 緣層之上； 電阻體層印刷工序，在上述絕緣層之上W覆蓋上述第1電極圖案及第2電極圖案的方 式將電阻體層印刷形成為滿面膜狀；W及 電阻體形成工序，得到由分離圖案至少夾著外周側(cè)和內(nèi)周側(cè)而與上述電阻體層成為絕 緣狀態(tài)的具有圓弧形狀的上述電阻體圖案，該分離圖案是通過(guò)向上述電阻體層上照射激光 來(lái)去除上述電阻體層而形成的。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電阻基板的制造方法，其特征在于， 上述絕緣基板由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電阻基板的制造方法，其特征在于， 上述絕緣層由環(huán)氧樹(shù)脂的涂膜構(gòu)成。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項(xiàng)所述的電阻基板的制造方法，其特征在于， 在上述電極印刷工序中，在上述電阻體圖案的內(nèi)周側(cè)上述集電體圖案形成在上述絕緣 層之上，在上述電阻體層印刷工序中，在上述集電體圖案之上，由和上述電阻體圖案相同的 材料構(gòu)成的外覆層形成為覆蓋該集電體圖案，該外覆層構(gòu)成上述電阻體層的一部分。
【文檔編號(hào)】H01C17/065GK104347206SQ201410381446
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年8月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月9日
【發(fā)明者】角川修, 福田裕紀(jì) 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社