一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿及其制備方法，所述內(nèi)電極導(dǎo)電金漿以質(zhì)量比計，包括以下組分：70%～92%的金顆粒、0%～10%的無機(jī)物添加劑、5%～25%的載體，0.3～1%的助劑、以及0.5%～5%的溶劑。本發(fā)明的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿具有與在高頻條件下性能可靠的“CaO-B2O3-SiO2”等體系膜帶的共燒匹配性好、印刷性好、導(dǎo)電性能優(yōu)異等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明方法步驟簡單，容易實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
【專利說明】一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電漿料及其制備方法，特別是涉及一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的 內(nèi)電極導(dǎo)電金漿及其制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著現(xiàn)代信息技術(shù)的飛速發(fā)展，對電子產(chǎn)品的小型化、便捷化、多功能、高可靠提 出了需求，低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low temperature co-fired ceramic, LTCC)是近年來興起的 一種令人矚目的多學(xué)科交叉的整合組件技術(shù)，因其優(yōu)異的電子、熱機(jī)械特性已成為未來電 子元件集成化、模組化的首選。LTCC低介電常數(shù)微波介質(zhì)材料高頻化是微波元器件發(fā)展的 必然趨勢，而低介電常數(shù)、低損耗是器件的設(shè)計基礎(chǔ)，尤其在軍事應(yīng)用領(lǐng)域。
[0003] 在LTCC低介電常數(shù)微波介質(zhì)材料應(yīng)用的過程中，大部分情況下需要在陶瓷膜帶 上印刷導(dǎo)電金漿。然而，現(xiàn)有的導(dǎo)電金漿與LTCC低介電常數(shù)微波介質(zhì)材料在匹配上、印刷 上、或?qū)щ娦阅苌蠀s不盡如人意。其中，內(nèi)電極導(dǎo)電漿料的示意圖如圖1所示，一般來說，包 括膜帶10,以及印刷于膜帶之間的導(dǎo)體金漿20。
[0004] 因此，本發(fā)明的目的是提供了種內(nèi)電極導(dǎo)電金漿及其制備方法，該內(nèi)電極導(dǎo)電金 漿需要具有與在高頻條件下性能可靠的"Ca0-B 203-Si02"等體系膜帶共燒匹配性好、印刷性 好、導(dǎo)電性能優(yōu)異等優(yōu)點(diǎn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷 的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿及其制備方法，其具有與在高頻條件下性能可靠的"Ca0-B203-Si02"等 體系膜帶共燒匹配性好、印刷性好、導(dǎo)電性能優(yōu)異等優(yōu)點(diǎn)。
[0006] 為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極 導(dǎo)電金楽，所述內(nèi)電極導(dǎo)電金楽以質(zhì)量比計，包括以下組分：70%?92 %的金顆粒、0 %? 10%的無機(jī)物添加劑、5%?25%的載體，0. 3?1%的助劑、以及0. 5%?5%的溶劑。
[0007] 作為本發(fā)明的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的一種優(yōu)選方案，所述金粉 形貌為球狀和片狀中一種或兩種混合；顆粒尺寸選自D50介于1?3微米之間及D90不大 于5微米的金粉
[0008] 作為本發(fā)明的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的一種優(yōu)選方案，所述無機(jī) 物添加劑以重量份計，包括以下組分：〇?50份的A1203、0?40份的Si02、0?35份的Bi 203、 0?45份的CaC03、以及0?15份的SrCa0 3。
[0009] 作為本發(fā)明的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的一種優(yōu)選方案，所述載體 以質(zhì)量比計，包括以下組分的混合：1〇?30%的特種樹脂、以及90%?70%的溶劑。
[0010] 進(jìn)一步地，所述特種樹脂選自酯類、醇酯類、及纖維素類的一種或者兩種以上混 合，所述溶劑選自醇類及醚類的一種或者兩種混合。
[0011] 作為本發(fā)明的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的一種優(yōu)選方案，所述助劑 的成分包括硅烷偶聯(lián)劑。
[0012] 作為本發(fā)明的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的一種優(yōu)選方案，所述溶劑 選自醇類及醚類的一種或者兩種混合。
[0013] 進(jìn)一步地，所述醇類包括松油醇，、丁基卡必醇醋酸酯一種或者兩種混合，所述醚 類包括二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚醋酸酯一種或者兩種以上混合。
[0014] 本發(fā)明還提供一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的制備方法，包括步 驟：
[0015] 步驟1)，按照比例將原料在帶有冷卻系統(tǒng)的攪拌設(shè)備中進(jìn)行混合；
[0016] 步驟2)，將攪拌設(shè)備中的漿料取出，在帶有冷卻系統(tǒng)研磨機(jī)上進(jìn)行分散；
[0017] 步驟3)，采用過濾網(wǎng)對分散后的漿料進(jìn)行過濾以獲得內(nèi)電極導(dǎo)電金漿料。.
[0018] 作為本發(fā)明的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的制備方法的一種優(yōu)選方 案，其中：
[0019] 步驟1)中，選用的混合時間為20?60分鐘；
[0020] 步驟2)中，所述漿料的分散細(xì)度控制在不大于5微米，漿料的粘度范圍控制在 50 ?200Kcps ;
[0021] 步驟3)中，采用的過濾網(wǎng)為325目過濾網(wǎng)。
[0022] 如上所述，本發(fā)明提供一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿及其制備方 法，所述內(nèi)電極導(dǎo)電金楽以質(zhì)量比計，包括以下組分：70%?92 %的金顆粒、0 %?10 %的 無機(jī)物添加劑、5%?25%的載體，0. 3?1%的助劑、以及0. 5%?5%的溶齊[J。本發(fā)明的內(nèi) 電極導(dǎo)電金漿具有與在高頻條件下性能可靠的"Ca0-B203-Si0 2"等體系膜帶的共燒匹配性 好、印刷性好、導(dǎo)電性能優(yōu)異等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明方法步驟簡單，容易實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023] 圖1顯示為內(nèi)電極導(dǎo)電金漿與膜帶共燒后形成的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024] 圖2顯示為本發(fā)明的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的制備方法的步驟 流程示意圖。
[0025] 元件標(biāo)號說明
[0026] S11?S13 步驟1)?步驟3)

【具體實(shí)施方式】
[0027] 以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書 所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的具體實(shí) 施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離 本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0028] 請參閱圖2。需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明的 基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時的組件數(shù)目、形狀 及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局 型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0029] 實(shí)施例1
[0030] 本實(shí)施例提供一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿，所述內(nèi)電極導(dǎo)電金漿 以質(zhì)量比計，包括以下組分：70%的金顆粒、10%的無機(jī)物添加劑、15%的載體，0.5%的助 齊U、以及4. 5 %的溶劑。
[0031] 作為示例，所述金顆粒選自形貌為球狀，顆粒尺寸選自D50介于1?3微米之間及 D90不大于5微米的金粉
[0032] 作為示例，所述無機(jī)物添加劑以重量份計，包括以下組分：25份的Al20 3、40份的 Si02、5 份的 Bi203、20 份的 CaC03、以及 10 份的 SrCa03。
[0033] 作為示例，所述載體以質(zhì)量比計，包括以下組分的混合：30%的特種樹脂、以及 70 %的溶劑。進(jìn)一步地，所述特種樹脂選自酯類，所述溶劑選自醇類。
[0034] 作為示例，所述助劑的成分為硅烷偶聯(lián)劑。
[0035] 作為示例，所述溶劑選自醇類，具體為松油醇。
[0036] 如圖2所示，本實(shí)施例提供一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的制備方 法，包括步驟：
[0037] 首先，如圖2所示進(jìn)行步驟1)S11，按照比例將原料在帶有冷卻系統(tǒng)的攪拌設(shè)備中 進(jìn)行混合，在本實(shí)施例中，選用的混合時間為20?60分鐘，具體為30分鐘；
[0038] 然后，如圖2所示進(jìn)行步驟2) S12,將攪拌設(shè)備中的漿料取出，在帶有冷卻系統(tǒng)研 磨機(jī)上進(jìn)行分散，具體地，所述漿料的分散細(xì)度控制在不大于5微米，漿料的粘度范圍控制 在 50 ?200Kcps ;
[0039] 接著，如圖2所示進(jìn)行步驟3)S13,采用過濾網(wǎng)對分散后的漿料進(jìn)行過濾以獲得內(nèi) 電極導(dǎo)電金漿料，具體地，采用的過濾網(wǎng)為325目過濾網(wǎng)。
[0040] 通過測試證明，本實(shí)施例的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金楽，在100um的 線寬及線距下具有良好的印刷性，與"Ca0-B 203-Si02"體系膜帶匹配性能良好，無開裂、短 路、翅曲，導(dǎo)電電阻小于3mQ/sq/mil。
[0041] 實(shí)施例2
[0042] 本實(shí)施例提供一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿，所述內(nèi)電極導(dǎo)電金漿 以質(zhì)量比計，包括以下組分：92%的金顆粒、1%的無機(jī)物添加劑、4%的載體，0. 3%的助劑、 以及2. 7 %的溶劑。
[0043] 作為示例，所述金顆粒選自形貌為片狀，顆粒尺寸選自D50介于1?3微米之間及 D90不大于5微米的金粉。
[0044] 作為示例，所述無機(jī)物添加劑以重量份計，包括以下組分：20份的Al20 3、35份的 Si02、10 份的 Bi203、20 份的 CaC03、以及 15 份的 SrCa03。
[0045] 作為示例，所述載體以質(zhì)量比計，包括以下組分的混合：10%的特種樹脂、以及 90 %的溶劑。進(jìn)一步地，所述特種樹脂選自醇酯類，所述溶劑選自醚類。
[0046] 作為示例，所述助劑的成分包括硅烷偶聯(lián)劑。
[0047] 作為示例，所述溶劑選自醚類，具體為二乙二醇丁醚。
[0048] 如圖2所示，本實(shí)施例提供一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的制備方 法，包括步驟：
[0049] 首先，如圖2所示進(jìn)行步驟1)S11，按照比例將原料在帶有冷卻系統(tǒng)的攪拌設(shè)備中 進(jìn)行混合，在本實(shí)施例中，選用的混合時間為20?60分鐘，具體為30分鐘；
[0050] 然后，如圖2所示進(jìn)行步驟2) S12,將攪拌設(shè)備中的漿料取出，在帶有冷卻系統(tǒng)研 磨機(jī)上進(jìn)行分散，具體地，所述漿料的分散細(xì)度控制在不大于5微米，漿料的粘度范圍控制 在 50 ?200Kcps ;
[0051] 接著，如圖2所示進(jìn)行步驟3)S13,采用過濾網(wǎng)對分散后的漿料進(jìn)行過濾以獲得內(nèi) 電極導(dǎo)電金漿料，具體地，采用的過濾網(wǎng)為325目過濾網(wǎng)。
[0052] 實(shí)施例3
[0053] 本實(shí)施例提供一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿，所述內(nèi)電極導(dǎo)電金漿 以質(zhì)量比計，包括以下組分：85%的金顆粒、5%的無機(jī)物添加劑、8%的載體，1 %的助劑、以 及1 %的溶劑。
[0054] 作為示例，所述金顆粒尺寸選自D50介于1?3微米之間及D90不大于5微米的 金粉，形貌為片狀50份，球狀50粉。
[0055] 作為示例，所述無機(jī)物添加劑以重量份計，包括以下組分：20份的Al203、15份的 Si02、35 份的 Bi203、25 份的 CaC03、以及 5 份的 SrCa03。
[0056] 作為示例，所述載體以質(zhì)量比計，包括以下組分的混合：20%的特種樹脂、以及 80%的溶劑。進(jìn)一步地，所述特種樹脂為纖維素類，所述溶劑為醇類。
[0057] 作為示例，所述助劑的成分包括硅烷偶聯(lián)劑。
[0058] 作為示例，所述溶劑選自醇類，具體為松油醇。
[0059] 如圖2所示，本實(shí)施例提供一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的制備方 法，包括步驟：
[0060] 首先，如圖2所示進(jìn)行步驟1)S11，按照比例將原料在帶有冷卻系統(tǒng)的攪拌設(shè)備中 進(jìn)行混合，在本實(shí)施例中，選用的混合時間為20?60分鐘，具體為30分鐘；
[0061] 然后，如圖2所示進(jìn)行步驟2)S12,將攪拌設(shè)備中的漿料取出，在帶有冷卻系統(tǒng)研 磨機(jī)上進(jìn)行分散，具體地，所述漿料的分散細(xì)度控制在不大于5微米，漿料的粘度范圍控制 在 50 ?200Kcps ;
[0062] 接著，如圖2所示進(jìn)行步驟3)S13,采用過濾網(wǎng)對分散后的漿料進(jìn)行過濾以獲得內(nèi) 電極導(dǎo)電金漿料，具體地，采用的過濾網(wǎng)為325目過濾網(wǎng)。
[0063] 如上所述，本發(fā)明提供一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿及其制備方 法，所述內(nèi)電極導(dǎo)電金楽以質(zhì)量比計，包括以下組分：70%?92 %的金顆粒、0 %?10 %的 無機(jī)物添加劑、5%?25%的載體，0. 3?1%的助劑、以及0. 5%?5%的溶齊[J。本發(fā)明的內(nèi) 電極導(dǎo)電金漿具有與在高頻條件下性能可靠的"Ca0-B203-Si0 2"等體系膜帶的共燒匹配性 好、印刷性好、導(dǎo)電性能優(yōu)異等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明方法步驟簡單，容易實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。所以，本發(fā)明 有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0064] 上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟 悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因 此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完 成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1. 一種應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿，其特征在于，所述內(nèi)電極導(dǎo)電金漿以 質(zhì)量比計，包括以下組分：70 %?92 %的金顆粒、0 %?10 %的無機(jī)物添加劑、5 %?25 %的 載體，0.3?1%的助劑、以及0.5%?5%的溶劑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿，其特征在于：所述 金粉形貌為球狀和片狀中一種或兩種混合；顆粒尺寸選自D50介于1?3微米之間及D90 不大于5微米的金粉。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿，其特征在于：所述 無機(jī)物添加劑以重量份計，包括以下組分：〇?50份的A120 3、0?40份的Si02、0?35份 的Bi203、0?45份的CaC0 3、以及0?15份的SrCa03。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿，其特征在于：所述 載體以質(zhì)量比計，包括以下組分的混合：1〇?30%的特種樹脂、以及90%?70%的溶劑。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿，其特征在于：所述 特種樹脂選自酯類、醇酯類、及纖維素類的一種或者兩種以上混合，所述溶劑選自醇類及醚 類的一種或者兩種混合。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿，其特征在于：所述 助劑的成分包括硅烷偶聯(lián)劑。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿，其特征在于：所述 溶劑選自醇類及醚類的一種或兩種。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿，其特征在于：所述 醇類包括松油醇、丁基卡必醇醋酸酯一種或者兩種混合，所述醚類包括二乙二醇丁醚、二乙 二醇乙醚、二乙二醇丁醚醋酸酯一種或者兩種以上混合。
9. 一種如權(quán)利要求1?8任意一項(xiàng)所述的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的制 備方法，其特征在于，包括步驟： 步驟1)，按照比例將原料在帶有冷卻系統(tǒng)的攪拌設(shè)備中進(jìn)行混合； 步驟2)，將攪拌設(shè)備中的漿料取出，在帶有冷卻系統(tǒng)研磨機(jī)上進(jìn)行分散； 步驟3)，采用過濾網(wǎng)對分散后的漿料進(jìn)行過濾以獲得內(nèi)電極導(dǎo)電金漿料。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的制備方法，其特 征在于： 步驟1)中，選用的混合時間為20?60分鐘； 步驟2)中，所述漿料的分散細(xì)度控制在不大于5微米，漿料的粘度范圍控制在50? 200Kcps ； 步驟3)中，采用的過濾網(wǎng)為325目過濾網(wǎng)。
【文檔編號】H01B1/16GK104157326SQ201410381610
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年8月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月5日
【發(fā)明者】江九山, 蘭開東, 楊兆國 申請人:上海藍(lán)沛新材料科技股份有限公司