連接器端子以及電連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供能夠防止由異物引起的導(dǎo)通不良、適于高速傳輸?shù)倪B接器端子以及電連接器。在插座端子(4)設(shè)置前端子(5)與后端子(6)，該前端子具有擦拭附著于插頭端子(2a)的端子面(2a1)的異物的前觸點(diǎn)部(5c)，該后端子具有與前觸點(diǎn)部擦拭了的插頭端子的端子面接觸的后觸點(diǎn)部(6c)，對(duì)于從連接于電路基板(G1)的基板連接部(4a)傳遞來的傳輸信號(hào)，在基板連接部與電路基板之間設(shè)置有至少抵消在前端子以及后端子發(fā)生的阻抗下降的可動(dòng)部(4b)。通過這樣，能夠?qū)崿F(xiàn)使后觸點(diǎn)部與擦拭了異物的插頭端子的端子面接觸、且能夠消除端子內(nèi)傳輸路徑中的阻抗不匹配的插座端子以及具有該插座端子的電連接器(C)。
【專利說明】連接器端子以及電連接器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有擦拭異物功能的適于高速傳輸使用的連接器端子以及電連接器。

【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著信息處理技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展，用車載設(shè)備和民用電氣設(shè)備處理的數(shù)據(jù)量飛躍性地增加，在各種電氣設(shè)備中使用能夠在短時(shí)間內(nèi)高效地傳輸更大量數(shù)據(jù)的差動(dòng)傳輸(平衡傳輸)那樣的高速傳輸技術(shù)。因此，對(duì)于構(gòu)成傳輸路徑的一部分的連接器也使用與阻抗匹配相對(duì)應(yīng)且信號(hào)波形不產(chǎn)生失真的適于高速傳輸?shù)倪B接器。
[0003]因此，連接器端子的基本結(jié)構(gòu)具有連接于電路基板的基板連接部和與對(duì)方連接器的端子面接觸而導(dǎo)通連接的端子部，一般使用“單端子”，該單端子僅具有I個(gè)成為與對(duì)方連接器連接的觸點(diǎn)的端子部。
[0004]但是，具有在連接連接器端子彼此時(shí)、附著于連接器端子的基板渣和灰塵等異物被夾在連接器端子間而產(chǎn)生連接不良的問題，作為其對(duì)策，沿著對(duì)方連接器的嵌合方向具有前端子和后端子的“多個(gè)端子”的“端子部”眾所周知(專利文獻(xiàn)I)，所述前端子擦拭附著于對(duì)方連接器的端子面的異物，所述后端子追隨前端子與對(duì)方連接器嵌合而相對(duì)于端子面導(dǎo)通連接。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2012 - 69243號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]然而，多個(gè)端子的端子部，因其成為傳輸路徑的端子部的表面積比單端子的端子部大、電容分量變大。因此，端子部的阻抗與連接器端子的其他部分相比較極端降低，阻抗匹配變得困難。這樣的連接器端子，特別是針對(duì)高頻信號(hào)的高速傳輸，并不優(yōu)選，存在難以滿足例如HDMI (High Definit1n Multimedia Interface (高清晰度多媒體接口):注冊(cè)商標(biāo))等標(biāo)準(zhǔn)的課題。
[0007]本發(fā)明是為了解決上述課題而完成的。即，其目的在于提供擦拭附著于對(duì)方連接器的端子面的異物以抑制由異物引起的連接不良并且與連接器端子的阻抗匹配相對(duì)應(yīng)的連接器端子以及電連接器。
[0008]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明構(gòu)成為如下。
[0009]S卩，提供一種連接器端子，該連接器端子具有連接于電路基板的基板連接部、與對(duì)方連接器的端子面接觸的端子部和支撐端子部的一端側(cè)的基端部，其特征在于:端子部具有:前端子，其具有擦拭附著于對(duì)方連接器的端子面的異物的前觸點(diǎn)部；和后端子，其具有與前觸點(diǎn)部擦拭了的對(duì)方連接器的端子面接觸的后觸點(diǎn)部，在基板連接部與基端部之間設(shè)置有高阻抗部，該高阻抗部針對(duì)從一次側(cè)的基板連接部向二次側(cè)的端子部傳輸?shù)膫鬏斝盘?hào)，至少抵消端子部中的阻抗下降并消除端子內(nèi)傳輸路徑中的阻抗不匹配。
[0010]通過在連接器端子設(shè)置擦拭異物的前端子和與對(duì)方連接器的端子面導(dǎo)通連接的后端子，后端子能夠與利用前端子擦拭并去除了異物的對(duì)方連接器的端子面接觸。由此，后端子與對(duì)方連接器的端子面能夠穩(wěn)定地導(dǎo)通連接。然而，在這樣的多個(gè)端子中，與單端子相比較，端子部的表面積變大、電容分量變大，端子部的阻抗變得比連接器端子的其他部分低(圖12的波形Wl)。
[0011]因此，通過在基板連接部與基端部之間設(shè)置高阻抗部，從基板連接部傳輸來的信號(hào)首先通過高阻抗部，然后通過基端部而向二次側(cè)傳輸、通過端子部向?qū)Ψ竭B接器傳輸。通過這樣，在阻抗在端子部下降前、在高阻抗部使其上升，能夠按箭頭A的量抵消端子部的阻抗下降(圖12的波形W2)。而且，為了得到該抵消效果，優(yōu)選，使剛開始上升的阻抗急速下降。因此，端子部與高阻抗部接近，抵消效果越高。因此，在本發(fā)明中，在基板連接部與基端部之間設(shè)置有將以下的特征設(shè)為構(gòu)成要素的高阻抗部。
[0012]第1，所述本發(fā)明的高阻抗部能夠形成為線狀的端子部分。
[0013]通過在連接器端子設(shè)置由線狀部分構(gòu)成的高阻抗部，能夠使該部分的表面積變小、提聞阻抗。
[0014]第2，所述本發(fā)明的高阻抗部能夠設(shè)置為設(shè)為具有至少抵消端子部中的阻抗下降的傳輸長度的彎曲形狀的端子部分。
[0015]能夠通過在端子部分設(shè)置彎曲形狀而調(diào)整傳輸長度，從而進(jìn)行成為連接器端子的一次側(cè)的高阻抗部與成為二次側(cè)的端子部的阻抗匹配。另外，通過將高阻抗部設(shè)為彎曲形狀，能夠緊湊地形成連接器端子與連接器，能夠謀求安裝空間的省空間化。
[0016]也可以，所述本發(fā)明的前端子以及后端子沿與對(duì)方連接器的連接器嵌合方向伸長，彎曲形狀的端子部分設(shè)為沿該連接器嵌合方向伸長而折返的彎曲形狀。
[0017]由此，前端子和后端子同樣地，端子部分與沿連接器嵌合方向并列地伸長，所以與端子部分在與連接器嵌合方向交差的方向上伸長的情況相比較，能夠緊湊地形成連接器端子以及彎曲形狀的連接器整體。
[0018]第3，本發(fā)明的高阻抗部能夠設(shè)置為未由連接器殼體覆蓋而露出在外部的端子部分。
[0019]在連接器端子中的露出在空氣中的部分，阻抗增高。由此，通過將連接器端子設(shè)成局部未由連接器殼體覆蓋而是露出，能夠不改變連接器端子的形狀地提高阻抗。
[0020]第4，所述本發(fā)明的高阻抗部能夠設(shè)置為將基板連接部與基端部彈性支撐得能夠相對(duì)位移的可動(dòng)部。
[0021]由此，即使連接器端子被施加了振動(dòng)、或者、端子部從對(duì)方連接器的端子面受到了按壓，通過作為高阻抗部的可動(dòng)部彈性位移，也能夠維持端子部與對(duì)方連接器的端子面的接觸。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)可得到穩(wěn)定的連接器連接并且比另行設(shè)置高阻抗部與可動(dòng)部的情況緊湊的連接器端子與連接器。
[0022]在所述本發(fā)明的基端部能夠設(shè)置有貫通孔，所述貫通孔具有沿連接器嵌合方向的高度并且減小基端部的表面積以提高基端部以后的端子內(nèi)傳輸路徑的阻抗。
[0023]在基端部設(shè)置有貫通板厚的貫通孔，從而基端部的表面積變小貫通孔的大小的量，能夠提高基端部以后的端子內(nèi)傳輸路徑的阻抗。這樣在基端部設(shè)置貫通孔，特別是在下面的情況下有效。
[0024]S卩，關(guān)于基板間連接用的連接器，與相對(duì)的基板的間隔相應(yīng)而使用的連接器的高度也是各種各樣，所以連接器在嵌合方向上的高度上也需要具有變化。作為其一個(gè)方案，能夠通過改變支撐端子部的基端部的高度而實(shí)現(xiàn)與各種基板間的間隔相對(duì)應(yīng)的連接器。
[0025]然而，基端部越高則高阻抗部的電容成分越大，另外從高阻抗部到端子部的距離越大，所以越難以得到利用高阻抗部所得的抵消效果。而且，通過在基端部設(shè)置貫通孔，能夠提高與阻抗較低的端子部相鄰的基端部的阻抗，所以能夠提高對(duì)端子部的阻抗下降的抵消效果。
[0026]也可以，所述本發(fā)明的基端部具有沿與對(duì)方連接器的連接器嵌合方向的側(cè)邊緣，前端子和后端子中的至少任一個(gè)從基端部的側(cè)邊緣向側(cè)方突出接著向連接器嵌合方向彎曲地伸長。
[0027]端子部能夠在基端部的上側(cè)(對(duì)方連接器的嵌合方向上的對(duì)方連接器側(cè))設(shè)置有上側(cè)邊緣，并從上側(cè)邊緣向上方延伸。另一方面，也可以，使例如前端子和后端子中的至少任一方不從基端部的上側(cè)的上側(cè)邊緣而從側(cè)邊緣向上方延伸。通過這樣能夠維持端子部的長度不變地將連接器端子設(shè)為高度較低。由此，能夠設(shè)為在更窄的電路基板間也能夠設(shè)置的連接器端子。
[0028]所述本發(fā)明提供具備所述任一本發(fā)明的連接器端子和收納該連接器端子的殼體的電連接器。
[0029]根據(jù)該電連接器，能夠設(shè)為與高速傳輸相對(duì)應(yīng)且由異物去除功能產(chǎn)生的連接可靠性高、而且能發(fā)揮所述任一本發(fā)明的連接器端子的作用和效果的電連接器。
[0030]也可以，所述本發(fā)明的殼體具有固定基板連接部的固定殼體和固定基端部的可動(dòng)殼體，高阻抗部將可動(dòng)殼體彈性支撐得能夠相對(duì)于固定殼體相對(duì)位移。
[0031]由此，能夠?qū)崿F(xiàn)相對(duì)于基板固定的高阻抗部作為可動(dòng)部并將固定殼體與可動(dòng)殼體浮動(dòng)支撐得能夠相對(duì)位移的浮動(dòng)連接器。
[0032]所述本發(fā)明的殼體具有不與高阻抗部接觸而暴露于空氣的空間部。
[0033]通過由空間部使高阻抗部暴露于空氣，能夠使阻抗上升。
[0034]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供阻抗匹配容易并且能夠預(yù)防由于附著于對(duì)方連接器的端子面的異物所引起的連接不良的連接器端子以及電連接器。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)難以產(chǎn)生由異物所引起的連接不良且可靠性高的高速傳輸特性良好的連接器端子以及電連接器。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0035]圖1是表示第I實(shí)施方式的插座與插頭的嵌合狀態(tài)的立體圖。
[0036]圖2是圖1的箭頭SB - SB方向的剖視圖。
[0037]圖3是圖2的插座端子的側(cè)視圖。
[0038]圖4是在阻抗測(cè)定中使用的高背的插座端子的側(cè)視圖。
[0039]圖5是在阻抗測(cè)定中使用的高度較低的插座端子的側(cè)視圖。
[0040]圖6是圖4的插座端子中的阻抗的波形圖。
[0041]圖7是圖5的插座端子中的阻抗的波形圖。
[0042]圖8是第2實(shí)施方式的插座的剖視圖。
[0043]圖9是在阻抗測(cè)定中使用的第2實(shí)施方式的插座端子的側(cè)視圖。
[0044]圖10是圖9的插座端子中的阻抗的波形圖。
[0045]圖11是根據(jù)第3實(shí)施方式的插座端子的側(cè)視圖。
[0046]圖12是說明本發(fā)明的作用的阻抗的波形圖。
[0047]附圖標(biāo)記說明
[0048]1:插座,2:插頭，2a:插頭端子，2al:端子面，
[0049]3:插座殼體,3a:固定殼體，3al:固定孔，3b:可動(dòng)殼體，
[0050]3b1:收納孔，3b2:分隔壁，3c:空間部，4:插座端子，
[0051]4a:基板連接部，4al:固定片部，4b:可動(dòng)部，
[0052]4c:基端部，4cl:上邊緣部，4c2:側(cè)邊緣部(可動(dòng)部側(cè))，
[0053]4c3:側(cè)邊緣部(卡定部側(cè))，4c4:卡定部，4d:端子部，
[0054]5:前端子，5a:彈性片部(前端子)，5b:接觸部，
[0055]5b1:前邊緣，5b2:后邊緣，5c:前觸點(diǎn)部,6:后端子，
[0056]6a:彈性片部(后端子)，6b:接觸部，6c:后觸點(diǎn)部，
[0057]7:基端部(第2實(shí)施方式)，8:插座端子(第2實(shí)施方式)，
[0058]9:卡定片部，10:卡定孔，11:貫通孔，
[0059]12:插座端子(第3實(shí)施方式)

【具體實(shí)施方式】
[0060]以下，基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。對(duì)于在以下的各實(shí)施方式中共用的結(jié)構(gòu)賦予相同的附圖標(biāo)記號(hào)而將重復(fù)的說明省略。
[0061]第I實(shí)施方式?圖1?圖7〕:
[0062]本發(fā)明的電連接器C具備插座I與插頭2。如圖2所不,插座I固定于電路基板Gl0另外，如圖1所示，插座I與作為“對(duì)方連接器”的插頭2嵌合，由此使電路基板Gl與固定有插頭2的電路基板G2導(dǎo)通連接。
[0063]如圖1、2所示，插座I具備:大致呈長方體形狀的插座殼體3 ;和相對(duì)于插頭端子2a導(dǎo)通連接的插座端子4。
[0064]〔插座殼體〕
[0065]插座殼體3由絕緣性樹脂制成，如圖1、2所示具備:固定殼體3a ;和通過插座端子4而能夠相對(duì)于固定殼體3a相對(duì)位移的可動(dòng)殼體3b。在固定殼體3a設(shè)有固定插座端子4的固定孔3al。在可動(dòng)殼體3b設(shè)有收納插座端子4的端子部4d和基端部4c的收納部3bl,在其大致中央下側(cè)位置設(shè)有將收納部3bl在插座I的較短方向Y上的大致中央分成兩份并且固定插座端子4的分隔壁3b2。插座端子4固定于該插座殼體3，沿插座殼體3的較長方向X等間隔地配置有多個(gè)。
[0066]〔插座端子〕
[0067]在本實(shí)施方式中，插座端子4形成為通過沖壓加工對(duì)平板的導(dǎo)電性金屬進(jìn)行沖切所得的沖切端子。如圖2、3所示，插座端子4具有:連接于電路基板Gl的基板連接部4a ；大致呈倒U字狀的可動(dòng)部4b ;與可動(dòng)部4b相鄰地設(shè)置的基端部4c ;和從基端部4c延伸出來的端子部4d。端子部4d具有前端子5和后端子6，該后端子6與前端子5相鄰地從基端部4c延伸出來，并位于前端子5的下側(cè)(插頭2的嵌合方向Z上的插座I側(cè))。
[0068]從各插座端子4的基板連接部4a,向上側(cè)(插頭2的嵌合方向Z上的插頭2側(cè))延伸有用于固定于插座殼體3的固定片部4al。另外,插座端子4被安裝為板面相對(duì)于插座殼體3的較短方向Y平行，插座端子4以隔著分隔壁3b2相對(duì)的狀態(tài)成對(duì)地安裝在插座殼體3的收納孔3bl內(nèi)。
[0069]〔可動(dòng)部〕
[0070]如圖2、3所示，可動(dòng)部4b大致呈倒U字狀，并形成為比其他部分細(xì)的線狀。因此，可動(dòng)部4b在從插頭端子2a受到按壓時(shí)和對(duì)插座I施加了振動(dòng)時(shí)之類的等等時(shí)候，能夠按彈簧狀彈性變形。
[0071]在插座端子4相對(duì)于插座殼體3固定了的狀態(tài)下，可動(dòng)部4b被配置于形成于可動(dòng)殼體3b與固定殼體3a之間的空間部3c，暴露于空氣中。通過被收納于該空間部3c的可動(dòng)部4b，使得可動(dòng)殼體3b能夠相對(duì)于固定殼體3a相對(duì)位移。
[0072]〔基端部〕
[0073]如圖2、3所示，插座端子4的基端部4c與可動(dòng)部4b相鄰地設(shè)置，其板面為平坦的大致正方形。從其上邊緣部4cl向上方懸臂梁狀地突出設(shè)置有前端子5以及后端子6。另夕卜，在與和可動(dòng)部4b連結(jié)的側(cè)邊緣部4c2相反側(cè)的側(cè)邊緣部4c3設(shè)有卡定部4c4，該卡定部4c4為凹凸形狀并使插座端子4咬入可動(dòng)殼體3b的分隔壁3b2而固定。
[0074]〔前端子〕
[0075]如圖2、3所示，前端子5具有從基端部4c延伸的彈性片部5a和設(shè)置于彈性片部5a的頂端側(cè)的接觸部5b。接觸部5b通過前邊緣5bl、前觸點(diǎn)部5c和后邊緣5b2，形成為向與插頭端子2a的端子面2al的接觸方向突出的山型，其中，該前邊緣5bl發(fā)揮將附著于插頭端子2a的端子面2al的異物去除的功能，該前觸點(diǎn)部5c與插頭端子2a的端子面2al接觸。前邊緣5bl與后邊緣5b2的內(nèi)角設(shè)為91°，使由前邊緣5bl刮掉的異物以掛住的方式附著在該寬度較寬的板面上而使其難以從插座端子4脫落。
[0076]〔后端子〕
[0077]如圖2、3所示，后端子6具備連接于基端部4c的彈性片部6a和設(shè)置于彈性片部6a的頂端側(cè)的接觸部6b。接觸部6b具有向與插頭端子2a的接觸方向突出成山型的后觸點(diǎn)部6c。后端子6與前端子5相鄰，后觸點(diǎn)部6c沿插頭2的嵌合方向設(shè)置于前觸點(diǎn)部5c的下側(cè)。該后端子6被設(shè)定為接觸壓力比前端子5大，相對(duì)于插頭端子2a得到牢固的導(dǎo)電接觸。
[0078]在將固定片部4al壓入并固定于固定殼體3a的固定孔3al的同時(shí),將端子部4d與基端部4c收納于可動(dòng)殼體3b的收納部3bl，并將卡定部4c4相對(duì)于可動(dòng)殼體3b的分隔壁3b2壓入并咬入，由此，插座端子4被固定于插座殼體3。
[0079]〔對(duì)異物去除功能的說明〕
[0080]通過使插頭2嵌合于插座I,插頭端子2a與插座端子4接觸并導(dǎo)通連接,但仍有例如基板渣和灰塵等異物附著于該插頭端子2a的端子面2al的情況。如果在該狀態(tài)下后觸點(diǎn)部6c就相對(duì)于插頭端子2a的端子面2al接觸，則具在后觸點(diǎn)部6c與插頭端子2a的端子面2al之間恐會(huì)夾入異物、后觸點(diǎn)部6c與插頭端子2a的導(dǎo)通連接變得不穩(wěn)定。
[0081]但是如圖2、3所示,將前觸點(diǎn)部5c設(shè)置得比后觸點(diǎn)部6c靠上側(cè),在將插頭2插入了插座I時(shí)，使前觸點(diǎn)部5c與后觸點(diǎn)部6c相對(duì)于插頭端子2a的端子面2al依次滑動(dòng)接觸，從而能夠通過前觸點(diǎn)部5c與該前邊緣5bl擦拭附著于插頭端子2a的端子面2al的異物。而且，后觸點(diǎn)部6c與插頭端子2a的端子面2al中的異物被擦拭掉了的部分接觸，從而在后觸點(diǎn)部6c與插頭端子2a之間不夾有異物、兩者能夠穩(wěn)定地導(dǎo)通連接。
[0082]〔浮動(dòng)功能的說明〕
[0083]插座I具有固定殼體3a和能夠相對(duì)于固定殼體3a相對(duì)位移的可動(dòng)殼體3b，可動(dòng)部4b將可動(dòng)殼體3b彈性支撐得能夠相對(duì)于固定殼體3a相對(duì)位移。由于具有這樣的浮動(dòng)結(jié)構(gòu)，即使在向插座I施加了振動(dòng)的情況和插座端子4從插頭端子2a等受到了按壓的情況之類的等等情況下，也能夠通過可動(dòng)部4b按彈簧狀地彈性變形來吸收插座端子4的位移，所以能夠維持前端子5與后端子6與插頭端子2a的端子面2al接觸的狀態(tài)。
[0084]〔對(duì)阻抗匹配的說明〕
[0085]在這里，對(duì)本實(shí)施方式的插座端子4的阻抗匹配進(jìn)行說明。
[0086]為了使插座I成為滿足例如HDMI等標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)對(duì)高速傳輸?shù)倪B接器端子，阻抗匹配不可缺少。然而，以往的具有擦拭功能的連接器端子具有阻抗匹配困難這一課題。具體地說，為了賦予擦拭功能，就設(shè)置成具有前端子5與后端子6的多個(gè)端子，所以與單端子相比較，端子部4d的表面積較大。由此，端子部4d的電容分量變大，所以端子部4d的阻抗與插座端子4上的其他部分相比較恐會(huì)極端降低。該狀態(tài)對(duì)于高頻信號(hào)的高速傳輸而言不優(yōu)選，難以滿足HDMI等標(biāo)準(zhǔn)。
[0087]因此，在本實(shí)施方式中的插座端子4中，將“高阻抗部”置于基端部4c與基板連接部4a之間。作為該“高阻抗部”，在本實(shí)施方式中，設(shè)置具有線狀的端子寬度且大致呈倒U字狀的可動(dòng)部4b?？蓜?dòng)部4b具有線狀的端子寬度、表面積較小，所以阻抗增高。另外，在插座端子4已安裝于插座殼體3的狀態(tài)下，可動(dòng)部4b被配置于可動(dòng)殼體3b與固定殼體3a之間的空間部3c而暴露于空氣中，所以可動(dòng)部4b的阻抗進(jìn)一步增高。
[0088]從電路基板Gl傳遞到基板連接部4a的信號(hào)，在插座端子4的內(nèi)部，在作為端子內(nèi)傳輸路徑的基板連接部4a、可動(dòng)部4b、基端部4c、端子部4d中傳輸，而后從端子部4d向插頭端子2a的端子面2al傳輸。為了實(shí)現(xiàn)該插座端子4的阻抗匹配，在本實(shí)施方式中，由基端部4c與2個(gè)端子部4d構(gòu)成的“二次側(cè)傳輸路徑”的阻抗相對(duì)降低，與此相對(duì)應(yīng)地，通過前述的作為“高阻抗部”的可動(dòng)部4b將由基板連接部4a與可動(dòng)部4b構(gòu)成的“一次側(cè)傳輸路徑”的阻抗設(shè)定得相對(duì)較高，從而進(jìn)行阻抗匹配。而且，通過將可動(dòng)部4b設(shè)置得進(jìn)一步接近端子部4d，能夠在阻抗在端子部4d下降之前，在可動(dòng)部4b使阻抗上升而抵消端子部4d中的阻抗的下降。
[0089]該可動(dòng)部4b具有產(chǎn)生能夠抵消端子部4d中的阻抗的下降那種程度的阻抗的長度。圖4、圖5表示其具體形狀，其具體形成都是寬度方向的長度LI為5_左右而端子部4d的高度L2為5mm左右的插座端子4,基端部4c的高度L3和基端部4c距端子部4d的距離L4互不相同。在圖4中，表示基端部4c的高度L3約為5.3mm而基端部4c距端子部4d的距離L4約為7.27mm的插座端子4A。另外，在圖5中表示基端部4c的高度L3約為1.5mm而基端部4c距端子部4d的距離L4約為1.2mm的插座端子4B。
[0090]另外，對(duì)插座端子4A、4B測(cè)定阻抗，將其波形分別通過圖6、7表示。由此可知，基端部4c的高度L3越低，阻抗的高低差越小。這因?yàn)椋绞墙档突瞬?c的高度并縮短可動(dòng)部4b距端子部4d的距離L4，則在可動(dòng)部4b中的阻抗開始上升時(shí)才在端子部4d中使阻抗下降，越能夠抵消端子部4d中的阻抗的下降。例如在HDMI標(biāo)準(zhǔn)中，需要將差動(dòng)阻抗控制在100 Ω ±15%左右，而如果是本實(shí)施方式，則能夠滿足該標(biāo)準(zhǔn)要求。[0091 ] 另外，越使可動(dòng)部4b與端子部4d接近，該抵消效果越提高。例如在為將基端部4c提高了的插座端子4A的結(jié)構(gòu)的情況下，可動(dòng)部4b與端子部4d的距離L4優(yōu)選設(shè)為7mm以下。通過這樣，能夠滿足HDMI標(biāo)準(zhǔn)。另外，基端部4c的高度能夠配合電路基板Gl與電路基板G2的間隔而變更。
[0092]插座端子4的形狀、板面?zhèn)鹊目偙砻娣e、端子部4d的全長(前端子5的高度L6與后端子6的高度L7的合計(jì))和可動(dòng)部4b的長度等都會(huì)影響到插座端子4的阻抗，所以通過調(diào)節(jié)它們，能夠更為高效地抵消端子部4d中的阻抗的下降。本實(shí)施方式中的可動(dòng)部4b的全長形成為與前端子5以及后端子6的合計(jì)長度大致相等。另外，線狀的可動(dòng)部4b的Y方向上的寬度形成為與前端子5和后端子6中的至少任一端子寬度大致相等。進(jìn)而，可動(dòng)部4b的板面?zhèn)鹊谋砻娣e與端子部4d的板面?zhèn)鹊目偙砻娣e也形成得大致相等。因此，這些也是提高抵消端子部4d中的阻抗的下降的效果的要因之一。
[0093]根據(jù)本實(shí)施方式，能夠設(shè)為如下的插座端子1:能夠通過前觸點(diǎn)部5擦拭附著于插頭端子2a的端子面2al的異物，后觸點(diǎn)部6c能夠相對(duì)于該異物被擦拭掉了的插頭端子2a的端子面2al穩(wěn)定地導(dǎo)通連接，并且能夠進(jìn)行高速傳輸。
[0094]如果使用該插座端子1，則能夠進(jìn)行滿足例如HDMI標(biāo)準(zhǔn)的高速傳輸，所以能夠一邊防止由異物引起的接觸不良一邊在短時(shí)間內(nèi)穩(wěn)定地進(jìn)行大容量的數(shù)據(jù)通信。
[0095]第2實(shí)施方式?圖8?10〕:
[0096]在第I實(shí)施方式中，示出了基端部4c的板面呈大致正方形的插座端子4。但是，如圖8所示，能夠設(shè)為基端部7的板面呈沿插座I的較短方向較長的大致長方形的插座端子8。在圖9中示出了插座端子8，其中，寬度方向的長度LI設(shè)為5mm左右，端子部4d的高度L2設(shè)為5mm左右，基端部7的高度L3約為0.6mm,基端部7距端子部4d的距離L4約為0.87_。另外，在圖10中，表示在該插座端子8測(cè)定出的阻抗的波形。由此，示出了與在插座端子4測(cè)定出的阻抗的波形相比更沒有高低差的直線的波形。由此，通過與插座端子4的情況相比使端子部4d與可動(dòng)部4b更接近，能夠提高由可動(dòng)部4b實(shí)現(xiàn)的、對(duì)端子部4d的阻抗下降的抵消效果。
[0097]另外，彈性片部5a、6a為了設(shè)為能夠彈性變形而設(shè)為能夠調(diào)整長度，但通過降低基端部7，能夠不縮短彈性片部5a、6a的長度地使插座端子8整體高度較低。由此，即使在電路基板Gl與電路基板G2的間隔較窄的情況下，也能夠不影響彈性片部5a、6a的彈性變形地使插座端子8高度較低。
[0098]另外，在本實(shí)施方式的插座端子8中，在基端部7中位于分隔壁3b2側(cè)的側(cè)邊緣部4c3的范圍變窄，所以設(shè)置用于將插座端子8相對(duì)于可動(dòng)殼體3b固定的卡定部4c4的范圍受到限制。因此，如圖8所示，也可以代替這樣的卡定部4c4，而設(shè)置相對(duì)于可動(dòng)殼體3b固定的卡定片部9。卡定片部9與前端子5相鄰地設(shè)置,并從基端部4c向上側(cè)延伸。另外,在可動(dòng)殼體3b設(shè)有供卡定片部9壓入、咬入而固定的卡定孔10。
[0099]另外，在該插座端子8中，與插座端子4的情況同樣地前端子5從基端部7的上邊緣部4cl延伸，但后端子6的彈性片部6a不是從基端部7的上邊緣部4cl而是從側(cè)邊緣部4c3延伸出來。而且，后端子6從基端部7側(cè)向前端側(cè)接著將朝向改為向上側(cè)而形成大致L字狀。通過這樣，能夠有效地活用比插座端子4的基端部4c窄的基端部7的側(cè)邊緣部4c3。
[0100]第3實(shí)施方式〔圖11〕:
[0101]在所述各實(shí)施方式中示出了具有呈平滑平板的基端部4c、7的插座端子4、8。與此相對(duì)，如圖11所示，能夠設(shè)為具有貫通基端部4c的板厚的貫通孔11的插座端子12。通過這樣，基端部4c的表面積變小、電容分量變小，所以能夠提高基端部4c以后的阻抗。
[0102]在插座端子12，需要根據(jù)要安裝的電路基板Gl與電路基板G2的間隔來改變基端部4c的高度，但基端部4c越高，可動(dòng)部4b的電容分量越大。另外，伴隨于此，可動(dòng)部4b與端子部4d的距離L4變長，所以難以通過可動(dòng)部4d來抵消端子部4d的阻抗下降。因此，通過在基端部4c上設(shè)置貫通孔11，能夠提高與阻抗較低的端子部4d相鄰的基端部4c的阻抗，提高對(duì)端子部4d的阻抗下降的抵消效果。
[0103]另外，越增大該貫通孔11則基端部4c的表面積變得越小，基端部4c的阻抗越增高，所以貫通孔11的大小能夠根據(jù)基端部4C的高度而變更。
_4] 所述各實(shí)施方式的變形例
[0105]在所述各實(shí)施方式中，作為電連接器列舉了具有具備可動(dòng)殼體3b與固定殼體3a的插座殼體3并用于浮動(dòng)連接器的例子。然而，也可以設(shè)為插座殼體3不具有可動(dòng)殼體也不具有浮動(dòng)結(jié)構(gòu)的電連接器。
[0106]另外，列舉了作為“高阻抗部”設(shè)置有可動(dòng)部4b的例子，但只要是線狀片且表面積較小的形狀即可，也可以不是可動(dòng)的。在該情況下，為了進(jìn)一步提高阻抗，也優(yōu)選不將“高阻抗部”收納于殼體而是露出在空氣中。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器端子，具有連接于電路基板的基板連接部、與對(duì)方連接器的端子面接觸的端子部和支撐端子部的一端側(cè)的基端部，其特征在于: 端子部具有前端子和后端子，該前端子具有:彈性片部，其從所述基端部向與對(duì)方連接器的嵌合方向按懸臂梁狀伸長；和前觸點(diǎn)部，其被支撐于彈性片部的頂端側(cè)并擦拭附著于對(duì)方連接器的端子面的異物，該后端子具有:彈性片部，其從所述基端部的上邊緣部與前端子的彈性片部平行地按懸臂梁狀伸長；和后觸點(diǎn)部，其被支撐于彈性片部的頂端側(cè)而與前觸點(diǎn)部擦拭過的對(duì)方連接器的端子面接觸； 在基板連接部與基端部之間設(shè)置有高阻抗部，該高阻抗部針對(duì)從一次側(cè)的基板連接部向二次側(cè)的端子部傳輸?shù)膫鬏斝盘?hào)，至少抵消端子部中的阻抗下降并消除端子內(nèi)傳輸路徑中的阻抗不匹配； 該高阻抗部為線狀的端子部分，被設(shè)為具有至少抵消端子部中的阻抗下降的傳輸長度的彎曲形狀； 所述端子內(nèi)傳輸路徑被設(shè)定為，由所述基板連接部與所述高阻抗部構(gòu)成的一次側(cè)傳輸路徑的阻抗，與由所述基端部與所述端子部構(gòu)成的二次側(cè)傳輸路徑的阻抗相比，通過具有所述端子部分的高阻抗部而相對(duì)增高； 所述高阻抗部與所述基端部以及所述端子部相鄰，所述高阻抗部的所述基端部側(cè)的端部與所述基端部直接連結(jié)并與所述端子部接近地設(shè)置，由此，在阻抗在所述端子部中下降之前、使阻抗上升以抵消所述端子部中的阻抗下降。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器端子，其中: 高阻抗部是設(shè)置成未由連接器殼體覆蓋而向外部露出的端子部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器端子，其中: 高阻抗部是將基板連接部和基端部能夠相對(duì)位移地彈性支撐的可動(dòng)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器端子，其中: 基端部具有貫通孔，該貫通孔具有沿著連接器嵌合方向的高度并減少基端部的表面積以提高自基端部以后的端子內(nèi)傳輸路徑的阻抗。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器端子，其中: 基端部具有沿與對(duì)方連接器的連接器嵌合方向的側(cè)邊緣； 前端子和后端子中的至少任一個(gè)從基端部的側(cè)邊緣向側(cè)方突出接著向連接器嵌合方向彎曲而伸長。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器端子，其中: 后端子的接觸壓力比前端子的接觸壓力高。
7.—種電連接器，其中，具備: 權(quán)利要求1所述的連接器端子和收納該連接器端子的殼體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，其中: 殼體具有固定基板連接部的固定殼體和固定基端部的可動(dòng)殼體，高阻抗部支撐可動(dòng)殼體彈性使得其能夠相對(duì)于固定殼體相對(duì)位移。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，其中: 在殼體設(shè)置有不與高阻抗部接觸而暴露于空氣中的空間部。
【文檔編號(hào)】H01R13/11GK104347993SQ201410389488
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月9日
【發(fā)明者】高木正人 申請(qǐng)人:意力速電子工業(yè)株式會(huì)社