熱界面材料及制造和使用它的方法
【專利摘要】熱界面材料包括聚合物彈性體材料，導(dǎo)熱性填料，和偶聯(lián)劑，連同其它任選的組分。在一個示例性的傳熱材料中，偶聯(lián)劑具有通式(I)：其中Y是環(huán)狀結(jié)構(gòu)或Y由通式II表示：其中：a=1或2,b=2或3；R1含有新烷氧基，醚基團(tuán)，或C2-C30直鏈或支鏈的烷基、鏈烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一種，R’2和R"2獨(dú)立地選自氫，新烷氧基，醚基團(tuán)，和C2-C30直鏈或支鏈的烷基、鏈烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基，X=第四族過渡金屬；和當(dāng)a=1時，R3含有新烷氧基，醚基團(tuán)，或C2-C30直鏈或支鏈的烷基、鏈烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一種；或當(dāng)a=2時，兩個R3基團(tuán)獨(dú)立地含有新烷氧基，醚基團(tuán)，或C2-C30直鏈或支鏈的烷基、鏈烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一種，或兩個R3基團(tuán)一起形成烷基二醇根合基團(tuán)，并且,如果Y是環(huán)狀結(jié)構(gòu)，則X是環(huán)狀結(jié)構(gòu)的組成成員并且環(huán)狀結(jié)構(gòu)也含有焦磷酸根基團(tuán)，如以上所示的通式II。--?（I）------（II）
【專利說明】熱界面材料及制造和使用它的方法 本案是分案申請，其母案是申請日為2009年12月22日、申請?zhí)枮?00980157801. 6、發(fā) 明名稱為"熱界面材料及制造和使用它的方法"的申請。

【背景技術(shù)】
[0001] 電子組件用于不斷增加的消費(fèi)品和商品中。隨著消費(fèi)者需求驅(qū)使電子設(shè)備變得更 小和在更高的速度下運(yùn)轉(zhuǎn)，在這些設(shè)備中從電子組件中耗散的熱能顯著地增加。工業(yè)中的 慣例是將熱界面材料（TIM)，如熱油脂，或油脂狀材料，相變材料或彈性體帶，單獨(dú)或在載體 上用于此類設(shè)備中以便轉(zhuǎn)移跨越物理界面所耗散的過量熱。然而，當(dāng)這些材料傳熱的能力 下降時，采用這些材料的電子設(shè)備的特性會不利地受影響。
[0002]


【發(fā)明內(nèi)容】
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方案，傳熱材料包括聚合物彈性體材料，蠟，導(dǎo)熱性填料，抗氧 化劑，和偶聯(lián)劑。
[0003] 在一些實(shí)施方案中，偶聯(lián)劑具有通式I : 通式I :

【權(quán)利要求】
1. 傳熱材料，它包括： 聚合物彈性體材料； 蠟或相變材料； 導(dǎo)熱性填料；和 由通式I表示的偶聯(lián)劑： 通式I :
其中Y是環(huán)狀結(jié)構(gòu)或Y由下列通式II表示： 通式II :
式中： a=l 或 2 ; b=2 或 3 ; 札含有新烷氧基，醚基團(tuán)，以及C2-C3(l直鏈或支鏈烷基，鏈烯基，或炔基，或C6-C 3(l芳烷 基，芳基，或烷芳基中的至少一種； R' 2和R' ' 2獨(dú)立地選自氫，新烷氧基，醚基團(tuán)，以及C2-C3(l直鏈或支鏈烷基，鏈烯基，或炔 基，或C6-C3(l芳烷基，芳基，或烷芳基， X=第四族過渡金屬；和 其中，當(dāng)a = 1時，R3含有新烷氧基，醚基團(tuán)，或C2-C3(l直鏈或支鏈的烷基、鏈烯基、或炔 基、或C6-C3(l芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一種；其中，當(dāng)a = 2時，兩個R3基團(tuán)獨(dú)立地 含有新烷氧基，醚基團(tuán)，或C2-C3(l直鏈或支鏈的烷基、鏈烯基、或炔基、或C 6-C3(l芳烷基、芳基 或烷芳基中的至少一種，或兩個馬基團(tuán)一起形成烷基二醇根合基團(tuán)， 和 當(dāng)Y是環(huán)狀結(jié)構(gòu)時，X是環(huán)狀結(jié)構(gòu)的組成成員并且環(huán)狀結(jié)構(gòu)也含有焦磷酸根基團(tuán)。
2. 權(quán)利要求1的材料，其中該蠟或相變材料包括聚合物蠟。
3. 權(quán)利要求2的材料，其中該聚合物蠟選自聚乙烯蠟，聚丙烯蠟，及其共聚物。
4. 權(quán)利要求2的材料，其中該蠟或相變材料包括低密度、低分子量聚乙烯均聚物。
5. 權(quán)利要求1的材料，其中該蠟或相變材料包括微晶蠟。
6. 權(quán)利要求1的材料，還包括氨基樹脂。
7. 包括由權(quán)利要求6的材料形成的熱界面材料的電子器件，其中氨基樹脂與聚合物彈 性體材料交聯(lián)。
8. 權(quán)利要求6的材料，其中氨基樹脂和聚合物彈性體材料經(jīng)交聯(lián)形成液體狀軟凝膠。
9. 權(quán)利要求6的材料，其中氨基樹脂和聚合物彈性體材料經(jīng)交聯(lián)形成固體狀軟凝膠。
10. 權(quán)利要求6的材料，其中該材料包含小于5wt%的氨基樹脂。
11. 權(quán)利要求1的材料，其中該材料還包含抗氧化劑。
12. 權(quán)利要求1的材料，其中該材料具有5 wt%-10 wt%的聚合物彈性體材料，1 wt%-5 wt%的錯或相變材料，85 wt%_92 wt%的導(dǎo)熱性填料,0.65 wt%_1.2 wt%的偶聯(lián)劑，0.07 wt%-l. 1 wt%的抗氧化劑，和低于1 wt%的氨基樹脂。
13. 權(quán)利要求1的材料，其中該材料包括聚合物彈性體材料、蠟、導(dǎo)熱性填料、偶聯(lián)劑、 抗氧化劑的組合，該組合包括6. 22 wt%的聚合物彈性體材料，1. 78wt%的錯或相變材料， 90. 8 wt%的導(dǎo)熱性填料，0. 67wt%的偶聯(lián)劑，和0. 5wt%的抗氧化劑。
14. 權(quán)利要求1的材料，其中該聚合物彈性體材料包括有機(jī)硅橡膠，硅氧烷橡膠，硅氧 烷共聚物，飽和烴橡膠配混物或不飽和烴橡膠配混物。
15. 權(quán)利要求1的材料，其中該聚合物彈性體材料包括乙丙橡膠，聚乙烯/ 丁烯，聚乙 烯-丁烯-苯乙烯，聚乙烯-丙烯-苯乙烯，氫化的聚二烯烴"單醇"，氫化的聚二烯烴"二 醇"和氫化的聚異戊二烯，聚烯烴彈性體。
16. 權(quán)利要求1的材料，其中該聚合物彈性體材料包括氫化聚丁二烯單醇。
【文檔編號】H01L35/24GK104194733SQ201410411725
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2009年12月22日 優(yōu)先權(quán)日:2009年3月2日
【發(fā)明者】N.默里爾, A.德拉諾, D.斯蒂爾 申請人:霍尼韋爾國際公司