電路基板及其制造方法、電子器件、電子設(shè)備以及移動(dòng)體的制作方法
【專利摘要】電路基板及其制造方法、電子器件、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。本發(fā)明提供具備與陶瓷基板的粘附性良好的導(dǎo)體部并且可靠性高的電路基板，提供可容易地制造這樣的電路基板的電路基板制造方法，提供可靠性高的電子器件、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。本發(fā)明的電路基板的特征是具備由陶瓷構(gòu)成的陶瓷基板(210)和配置在該陶瓷基板(210)上的導(dǎo)體部(231)，導(dǎo)體部(231)從陶瓷基板(210)側(cè)依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底層(231B)與包含低熔點(diǎn)金屬的金屬層(231A)的層疊體構(gòu)成，構(gòu)成金屬層(231A)的低熔點(diǎn)的金屬的一部分轉(zhuǎn)移至基底層(231B)。
【專利說明】電路基板及其制造方法、電子器件、電子設(shè)備以及移動(dòng)體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路基板、電路基板的制造方法、電子器件、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。

【背景技術(shù)】
[0002]目前公知有在封裝內(nèi)收納已安裝于電路基板上的振動(dòng)元件等電子部件而構(gòu)成的電子器件。
[0003]安裝電子部件的電路基板采用在陶瓷基板上配置布線(導(dǎo)體部)的結(jié)構(gòu)。
[0004]一般情況下，通過在將包含銅或鎢等的導(dǎo)電組成物配置于生片之后進(jìn)行燒制來制造這樣的電路基板(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0005]但是，在現(xiàn)有的電路基板中未充分獲得導(dǎo)體部與陶瓷基板的粘附性，具有導(dǎo)體部的剝離或?qū)w部的斷線等問題。另外，在電路基板的制造時(shí)，還具有銅流出從而產(chǎn)生布線短路等的問題。
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開平7-86741號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的是提供具備與陶瓷基板之間的粘附性良好的導(dǎo)體部并且可靠性高的電路基板、提供可容易地制造這樣的電路基板的電路基板的制造方法、提供可靠性高的電子器件、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。
[0008]本發(fā)明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，可作為以下的方式或應(yīng)用例來實(shí)現(xiàn)。
[0009][應(yīng)用例I]本發(fā)明的電路基板的特征是具有:由陶瓷構(gòu)成的陶瓷基板；以及配置在所述陶瓷基板上的導(dǎo)體部，所述導(dǎo)體部從所述陶瓷基板側(cè)起依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底層以及金屬層的層疊體構(gòu)成，構(gòu)成所述金屬層的金屬的一部分包含于所述基底層。
[0010]由此，能夠使陶瓷基板與導(dǎo)體部的粘附性良好，提供可靠性高的電路基板。
[0011][應(yīng)用例2]在本發(fā)明的電路基板中優(yōu)選，所述金屬層包含錫、銅、銀、鉍、銦以及鋅中的至少I種金屬。
[0012]由此，能夠進(jìn)一步減小導(dǎo)體部的電阻。
[0013][應(yīng)用例3]在本發(fā)明的電路基板中優(yōu)選，在設(shè)所述基底層中包含的所述第6族元素的含有量為A [質(zhì)量％]、設(shè)所述玻璃材料的含有量為B [質(zhì)量％ ]時(shí)，滿足I < A/BS 9的關(guān)系。
[0014]由此，能夠既保持導(dǎo)體部的形狀又進(jìn)一步提高陶瓷基板與導(dǎo)體部的粘附性。
[0015][應(yīng)用例4]在本發(fā)明的電路基板中優(yōu)選具有通孔。
[0016]由此，能夠?qū)崿F(xiàn)與陶瓷基板的設(shè)置有導(dǎo)體部的面相反的一側(cè)的面的導(dǎo)通。
[0017][應(yīng)用例5]在本發(fā)明的電路基板中優(yōu)選，所述通孔具有所述第6族元素、所述玻璃材料和構(gòu)成所述金屬層的金屬。
[0018]由此，能夠提高通孔與陶瓷基板的粘附性，并且提高導(dǎo)體部與通孔的粘附性。
[0019][應(yīng)用例6]關(guān)于電路基板的制造方法，該電路基板具有由陶瓷構(gòu)成的陶瓷基板和配置在所述陶瓷基板上的導(dǎo)體部，所述導(dǎo)體部從所述陶瓷基板側(cè)起依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底層以及金屬層的層疊體構(gòu)成，構(gòu)成所述金屬層的金屬的一部分包含于所述基底層，其特征在于，包含以下的工序:準(zhǔn)備所述陶瓷基板、包含所述第6族元素和所述玻璃材料的基底層形成用組成物以及包含所述金屬的金屬層形成用組成物的工序；在所述陶瓷基板上涂敷所述基底層形成用組成物而形成第I涂敷層的工序；燒結(jié)形成有所述第I涂敷層的所述陶瓷基板的工序；在燒結(jié)的所述第I涂敷層上涂敷所述金屬層形成用組成物而形成第2涂敷層的工序；以及燒結(jié)形成有所述第2涂敷層的所述陶瓷基板而形成所述基底層以及所述金屬層的工序。
[0020]由此，能夠容易地制造陶瓷基板與導(dǎo)體部的粘附性良好、可靠性高的電路基板。
[0021][應(yīng)用例7]在本發(fā)明的電路基板的制造方法中優(yōu)選，燒結(jié)所述第2涂敷層的工序中的燒結(jié)是在比所述金屬的熔點(diǎn)高10°C以上200°C以下的溫度下進(jìn)行的。
[0022]由此，能夠使低熔點(diǎn)金屬更可靠地轉(zhuǎn)移(浸透)至基底層內(nèi)。結(jié)果，能夠使導(dǎo)體部的氣密性更高。
[0023][應(yīng)用例8]本發(fā)明的電子器件的特征是具備本發(fā)明的電路基板、電子部件和在所述電路基板上保持所述電子部件的保持部件。
[0024]由此，成為具有良好的可靠性的電子器件。
[0025][應(yīng)用例9]本發(fā)明的電子設(shè)備的特征是具備本發(fā)明的電路基板。
[0026]由此，成為具有良好的可靠性的電子設(shè)備。
[0027][應(yīng)用例10]本發(fā)明的移動(dòng)體的特征是具備本發(fā)明的電路基板。
[0028]由此，成為具有良好的可靠性的移動(dòng)體。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1是電子器件的俯視圖。
[0030]圖2是圖1中的A-A線剖視圖。
[0031]圖3是圖1所示的電子器件具有的振動(dòng)元件的俯視圖。
[0032]圖4是圖1所示的電子器件具有的電路基板的部分剖視圖。
[0033]圖5是說明本發(fā)明的電路基板的制造方法的一例的圖。
[0034]圖6是示出已應(yīng)用本發(fā)明的電子設(shè)備的移動(dòng)型(或筆記本型)的個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0035]圖7是示出已應(yīng)用本發(fā)明的電子設(shè)備的移動(dòng)電話機(jī)(還包含PHS)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0036]圖8是示出已應(yīng)用本發(fā)明的電子設(shè)備的數(shù)字照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0037]圖9是示出已應(yīng)用本發(fā)明的移動(dòng)體的汽車的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0038]標(biāo)號(hào)說明
[0039]100,100，...電子器件;200…封裝;210…底座基板；211…上表面；212…通孔；230…電極；231…連接電極；231A…金屬層;231A，…第2涂敷層;231B…基底層;231B，...第I涂敷層；232…外部安裝電極；233…貫通電極；233’…通孔形成用組成物層；240…電極；241…連接電極；242…外部安裝電極；243…貫通電極;250…蓋;270…金屬層；291、292…導(dǎo)電性粘結(jié)劑；300…振動(dòng)元件；310…壓電基板；320…激勵(lì)電極；321…電極部；322…焊盤；323…布線；330…激勵(lì)電極；331…電極部；332…焊盤；333…布線;1100…個(gè)人計(jì)算機(jī);1102…鍵盤;1104…主體部;1106…顯示單元;1200…移動(dòng)電話機(jī);1202…操作按鈕;1204…接聽口 ;1206…通話口 ;1300…數(shù)字照相機(jī)；1302…殼體；1304…受光單元；1306…快門按鈕;1308…存儲(chǔ)器;1312…視頻信號(hào)輸出端子；1314…輸入輸出端子；1430...電視監(jiān)視器；1440…個(gè)人計(jì)算機(jī)；1500…汽車；1501…車體；1502…車體姿勢(shì)控制裝置；1503...車輪；2000…顯示部；S…內(nèi)部空間(收納空間)。

【具體實(shí)施方式】
[0040]以下，根據(jù)附圖所示的優(yōu)選實(shí)施方式來詳細(xì)說明本發(fā)明的電路基板、電路基板的制造方法以及電子器件。
[0041]圖1是電子器件的俯視圖，圖2是圖1中的A-A線剖視圖，圖3是圖1所示的電子器件具有的振動(dòng)元件的俯視圖，圖4是圖1所示的電子器件具有的電路基板的部分剖視圖。此外，以下，為了便于說明，將圖1中的紙面近前側(cè)以及圖2中的上側(cè)稱為“上”，將圖1中的紙面內(nèi)側(cè)以及圖2中的下側(cè)稱為“下”。
[0042]1.電子器件
[0043]首先，說明本發(fā)明的電子器件(具備本發(fā)明的電路基板的電子器件)。
[0044]如圖1以及圖2所示，電子器件100具有封裝200和收容在封裝200內(nèi)的振動(dòng)元件(電子部件)300。
[0045]-振動(dòng)元件-
[0046]圖3的(a)是從上方觀察振動(dòng)元件300的俯視圖，圖3的(b)是從上方觀察振動(dòng)元件300的透視圖(俯視圖)。
[0047]如圖3的(a)、(b)所示，振動(dòng)元件300具有俯視形狀為長方形的板狀的壓電基板310、形成在壓電基板310的表面上的一對(duì)激勵(lì)電極320、330。
[0048]壓電基板310是主要進(jìn)行厚度剪切振動(dòng)的石英坯板。在本實(shí)施方式中，采用以稱為AT切的切割角切出的石英坯板作為壓電基板310。此外，AT切是指以具有使包含作為石英晶軸的X軸和Z軸的平面(Y面)繞X軸從Z軸沿逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)大約35度15分而得到的主面(包含X軸和Z’軸的主面)的方式切出。這樣的壓電基板310的長度方向與作為石英晶軸的X軸一致。
[0049]激勵(lì)電極320具有形成在壓電基板310的上表面的電極部321、形成在壓電基板310的下表面的焊盤322、使電極部321與焊盤322電連接的布線323。另一方面，激勵(lì)電極330具有形成在壓電基板310的下表面的電極部331、形成在壓電基板310的下表面的焊盤332、使電極部331與焊盤332電連接的布線333。并且，電極部321、331隔著壓電基板310相對(duì)地設(shè)置，焊盤322、332分離地設(shè)置在壓電基板310的下表面的圖3中的右側(cè)的端部。
[0050]例如，在壓電基板310上利用蒸鍍或?yàn)R射使Ni或Cr的基底層成膜之后，在基底層上利用蒸鍍或?yàn)R射使Au的電極層成膜，然后采用光刻方法以及各種蝕刻方法來構(gòu)圖為期望的形狀，由此能夠形成這樣的激勵(lì)電極320、330。通過形成基底層，可提高壓電基板310與上述電極層的粘接性，獲得可靠性高的振動(dòng)元件300。
[0051]這樣的振動(dòng)元件300經(jīng)由一對(duì)導(dǎo)電性粘結(jié)劑(粘結(jié)劑)291、292固定在封裝200上。
[0052]-封裝-
[0053]如圖1以及圖2所示，封裝200具備:具有朝上側(cè)敞開的凹部的腔狀底座基板(陶瓷基板)210、板狀的蓋(蓋體)250以及設(shè)置在底座基板210的上表面211并接合底座基板210和蓋250的金屬層270。底座基板210以及蓋250分別具有矩形(長方形)的俯視形狀。在這樣的封裝200中氣密地封閉底座基板210和蓋250。封裝200的內(nèi)部(收納空間S)進(jìn)行了減壓，具體地說，優(yōu)選是10Pa以下，最好是1Pa以下。
[0054]底座基板210的構(gòu)成材料例如可采用氧化物類陶瓷、氮化物類陶瓷、碳化物類陶瓷等各種陶瓷等。另一方面，蓋250的構(gòu)成材料沒有特別限定，但例如可采用鋁、鎳、銅、銀、金等各種金屬材料、包含這些金屬材料中的至少I種的合金(例如，可伐合金)等。例如，在底座基板210的構(gòu)成材料為陶瓷的情況下，采用作為線膨脹系數(shù)與該陶瓷近似的材料的可伐合金等合金即可。另外，金屬層270的結(jié)構(gòu)沒有特別限定，但例如可采用在N1、Cr等的基底層上形成Au的覆蓋層的結(jié)構(gòu)。
[0055]在底座基板210上設(shè)置有一對(duì)電極230、240。
[0056]由底座基板210以及一對(duì)電極230、240構(gòu)成電路基板。
[0057]電極230具有設(shè)置在底座基板210的上表面的連接電極(導(dǎo)體部)231、設(shè)置在底座基板210的下表面的外部安裝電極(導(dǎo)體部)232、以及貫通底座基板210地設(shè)置并將連接電極231與外部安裝電極232連接起來的貫通電極(通孔)233。同樣，電極240具有設(shè)置在底座基板210的上表面的連接電極(導(dǎo)體部)241、設(shè)置在底座基板210的下表面的外部安裝電極(導(dǎo)體部)242、以及貫通底座基板210地設(shè)置并將連接電極241和外部安裝電極242連接起來的貫通電極(通孔)243。
[0058]如圖4所示，連接電極(導(dǎo)體部)231從底座基板210側(cè)依次由基底層231B與金屬層231A的層疊體構(gòu)成。外部安裝電極232、連接電極241、外部安裝電極242是與連接電極231同樣的結(jié)構(gòu)，所以，代表性地說明連接電極231。
[0059]金屬層231A由包含低熔點(diǎn)金屬的材料構(gòu)成。
[0060]低熔點(diǎn)的金屬例如可舉出Sn (錫)、Cu (銅)、Ag (銀)、Bi (鉍)、In (銦)、Zn (鋅)或包含它們的合金等。其中，優(yōu)選從由銅、銀構(gòu)成的組中選擇的至少I種。由此，能夠進(jìn)一步減小連接電極231的電阻。
[0061]金屬層231A的平均厚度優(yōu)選是0.5μπι以上500 μ m以下，最好是0.5 μ m以上50 μ m以下。
[0062]基底層231B由包含第6族元素和玻璃材料的材料構(gòu)成。此外，上述低熔點(diǎn)的金屬從金屬層23IA側(cè)轉(zhuǎn)移至基底層231B。即，基底層23IB包含第6族元素、玻璃材料和低熔點(diǎn)的金屬。
[0063]在第6族元素中特別優(yōu)選采用從由鎢(W)、鑰(M)構(gòu)成的組中選擇的至少I種。由此，能夠更容易地保持各電極的形狀。
[0064]另外，玻璃材料可舉出鈉玻璃、結(jié)晶性玻璃、石英玻璃、鉛玻璃、鉀玻璃、硼硅酸玻璃、無堿玻璃等。
[0065]在設(shè)基底層23IB中包含的第6族元素的含有量為A [質(zhì)量％]、設(shè)玻璃材料的含有量為B [質(zhì)量％]時(shí),優(yōu)選滿足I < A/B ^ 9的關(guān)系，最好滿足2 ^ A/B ^ 4的關(guān)系。通過滿足這樣的關(guān)系，可保持連接電極231的形狀，并且使底座基板210與連接電極231的粘附性更高。
[0066]基底層231B的平均厚度優(yōu)選是0.5 μ m以上500 μ m以下，最好是5 μ m以上50 μ m以下。
[0067]貫通電極(通孔)233具備將連接電極231與外部安裝電極232連接起來的功能。因?yàn)樨炌姌O243是與貫通電極233同樣的結(jié)構(gòu)，所以省略其說明。
[0068]構(gòu)成貫通電極233的材料只要是能夠使連接電極231與外部安裝電極232導(dǎo)通的材料，則沒有特別限定，優(yōu)選采用包含第6族元素、玻璃材料和低熔點(diǎn)金屬的材料。由此，能夠提高貫通電極233與底座基板210的粘附性，并且提高連接電極231或外部安裝電極232與貫通電極233的粘附性。
[0069]在以上這樣的電路基板中，底座基板210與連接電極231的粘附性良好。結(jié)果，電路基板具有良好的可靠性。
[0070]收納在收納空間S中的振動(dòng)元件300經(jīng)由一對(duì)導(dǎo)電性粘結(jié)劑(保持部件)291、292單臂支持在底座基板210上。導(dǎo)電性粘結(jié)劑291被設(shè)置為與連接電極231和焊盤322接觸，由此，經(jīng)由導(dǎo)電性粘結(jié)劑291對(duì)連接電極231和焊盤322進(jìn)行電連接。另一方的導(dǎo)電性粘結(jié)劑292被設(shè)置為與連接電極241和焊盤332接觸，由此，經(jīng)由導(dǎo)電性粘結(jié)劑292對(duì)連接電極241和焊盤332進(jìn)行電連接。
[0071]導(dǎo)電性粘結(jié)劑291、292沒有特別限定，例如，可采用在硅酮類、環(huán)氧類、丙烯酸類、聚酰亞胺類、雙馬來酰亞胺類、聚酯類、聚氨基甲酸酯類樹脂中混合金屬粉末等導(dǎo)電性填料而得到的粘結(jié)劑。
[0072]2.電路基板的制造方法
[0073]接著，根據(jù)圖5來詳細(xì)說明本發(fā)明的電路基板的制造方法。
[0074]圖5是說明本發(fā)明的電路基板的制造方法的一例的圖。在圖5中，將上側(cè)設(shè)為上，將下側(cè)設(shè)為下。
[0075]首先，準(zhǔn)備形成有通孔212的底座基板210 (參照?qǐng)D5(a))。
[0076]例如，可通過燒制已形成有通孔212用的孔的生片來獲得底座基板210。
[0077]另一方面，準(zhǔn)備包含第6族元素和玻璃材料的基底層形成用組成物、包含低熔點(diǎn)金屬的金屬層形成用組成物以及包含第6族元素和玻璃材料的通孔形成用組成物。
[0078]基底層形成用組成物以及通孔形成用組成物優(yōu)選采用使第6族元素以及玻璃材料等的粉末與有機(jī)載體混合而成為膏狀的材料。
[0079]另外，金屬層形成用組成物優(yōu)選采用使低熔點(diǎn)金屬等的粉末與有機(jī)載體混合而成為漿料狀的材料。
[0080]接著，在通孔212內(nèi)填充通孔形成用組成物，然后，在底座基板210上表面涂敷基底層形成用組成物，形成第I涂敷層231B’以及通孔形成用組成物層233’ (參照?qǐng)D5(b))。
[0081]接著，燒結(jié)已形成有第I涂敷層231B’的底座基板210。
[0082]本工序中的燒結(jié)溫度優(yōu)選是300°C以上1400°C以下，最好是600°C以上900°C以下。
[0083]接著，在已燒結(jié)的第I涂敷層231B’上涂敷金屬層形成用組成物，形成第2涂敷層231A’(參照?qǐng)D5(c))。此時(shí)，在第2涂敷層231A’中包含的低熔點(diǎn)金屬轉(zhuǎn)移到第I涂敷層231B’以及所填充的通孔形成用組成物中。
[0084]接著，燒結(jié)已形成有第2涂敷層231A’的底座基板210。由此，形成電路基板(參照?qǐng)D5 (d))。
[0085]本工序中的燒結(jié)溫度優(yōu)選是比低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)高10°C以上200°C以下的溫度。由此，能夠使低熔點(diǎn)金屬更可靠地轉(zhuǎn)移(浸透)到基底層231B以及通孔(貫通電極)233內(nèi)。結(jié)果，能夠使導(dǎo)體部(連接電極)231以及通孔(貫通電極)233的氣密性更高。
[0086]根據(jù)以上這樣的方法，能夠容易地制造陶瓷基板(底座基板210)與導(dǎo)體部(連接電極231)的粘附性良好、可靠性高的電路基板。
[0087]3.電子設(shè)備
[0088]然后，根據(jù)圖6?圖8來詳細(xì)地說明具備本發(fā)明的電子器件的電子設(shè)備(本發(fā)明的電子設(shè)備)。
[0089]圖6是示出已應(yīng)用本發(fā)明的電子設(shè)備的移動(dòng)型(或筆記本型)的個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。在此圖中，個(gè)人計(jì)算機(jī)1100由具備鍵盤1102的主體部1104和具備顯示部2000的顯示單元1106構(gòu)成,顯示單元1106經(jīng)由鉸鏈構(gòu)造部可轉(zhuǎn)動(dòng)地支持于主體部1104。在這樣的個(gè)人計(jì)算機(jī)1100中內(nèi)置有作為濾波器、諧振器、基準(zhǔn)時(shí)鐘等發(fā)揮功能的電子器件100。
[0090]圖7是示出應(yīng)用本發(fā)明的電子設(shè)備的移動(dòng)電話機(jī)(還包含PHS)的結(jié)構(gòu)的立體圖。在此圖中，移動(dòng)電話機(jī)1200具有多個(gè)操作按鈕1202、接聽口 1204以及通話口 1206，在操作按鈕1202與接聽口 1204之間配置有顯示部2000。在這種便攜電話機(jī)1200中內(nèi)置有作為濾波器、諧振器等發(fā)揮功能的電子器件100。
[0091]圖8是示出應(yīng)用本發(fā)明的電子設(shè)備的數(shù)字照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。此外，另外，在該圖中，還簡單地示出與外部設(shè)備之間的連接。這里，通常的照相機(jī)通過被攝體的光像使銀鹽膠片感光，與此相對(duì)，數(shù)字照相機(jī)1300通過CCD (Charge Coupled Device:電荷耦合裝置)等攝像元件對(duì)被攝體的光像進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，生成攝像信號(hào)(圖像信號(hào))。
[0092]在數(shù)字照相機(jī)1300中的外殼(機(jī)身)1302的背面設(shè)置有顯示部，構(gòu)成為根據(jù)CXD的攝像信號(hào)進(jìn)行顯示，顯示部作為將被攝體顯示為電子圖像的取景器發(fā)揮功能。并且，在殼體1302的正面?zhèn)?圖中背面?zhèn)?設(shè)有包含光學(xué)鏡頭(攝像光學(xué)系統(tǒng))和CCD等的受光單元 1304。
[0093]當(dāng)攝影者確認(rèn)顯示部中顯示的被攝體像并按下快門按鈕1306時(shí)，該時(shí)點(diǎn)的CCD的攝像信號(hào)被轉(zhuǎn)送/存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器1308中。并且，在該數(shù)字照相機(jī)1300中，在殼體1302的側(cè)面設(shè)有視頻信號(hào)輸出端子1312和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314。而且，如圖所示，根據(jù)需要，使視頻信號(hào)輸出端子1312連接電視監(jiān)視器1430，使數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314連接個(gè)人計(jì)算機(jī)1440。進(jìn)而，成為通過規(guī)定的操作將存儲(chǔ)器1308中存儲(chǔ)的攝像信號(hào)輸出到電視監(jiān)視器1430或個(gè)人計(jì)算機(jī)1440的結(jié)構(gòu)。在這種數(shù)字照相機(jī)1300中內(nèi)置有作為過濾器、諧振器等發(fā)揮功能的電子器件100。
[0094]另外，除了圖6的個(gè)人計(jì)算機(jī)(移動(dòng)型個(gè)人計(jì)算機(jī))、圖7的便攜電話機(jī)、圖8的數(shù)字照相機(jī)以外，例如具有本發(fā)明的電子器件的電子設(shè)備還可以應(yīng)用于噴墨式噴出裝置(例如噴墨打印機(jī))、膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、攝像機(jī)、錄像機(jī)、汽車導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子記事本(包含帶通信功能的)、電子辭典、計(jì)算器、電子游戲設(shè)備、文字處理器、工作站、電視電話、防盜用電視監(jiān)視器、電子望遠(yuǎn)鏡、POS終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計(jì)、血壓計(jì)、血糖計(jì)、心電圖計(jì)測裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測器、各種測定設(shè)備、計(jì)量儀器類(例如車輛、飛機(jī)、船舶的計(jì)量儀器類)、飛行模擬器等。
[0095]4.移動(dòng)體
[0096]然后，根據(jù)圖9來詳細(xì)說明具備本發(fā)明的電子器件的移動(dòng)體(本發(fā)明的移動(dòng)體)。
[0097]圖9是示出應(yīng)用本發(fā)明的移動(dòng)體的汽車的結(jié)構(gòu)的立體圖。在汽車1500中，例如裝入本發(fā)明的電子器件作為陀螺儀傳感器。在此情況下，功能元件可使用已采用角速度檢測元件(陀螺儀元件)來代替振動(dòng)元件300的電子器件100’。根據(jù)這樣的電子器件100’，可檢測車體1501的姿勢(shì)。將電子器件100’的檢測信號(hào)提供給車體姿勢(shì)控制裝置1502，車體姿勢(shì)控制裝置1502根據(jù)該信號(hào)來檢測車體1501的姿勢(shì)，并根據(jù)檢測結(jié)果來控制懸架的硬軟或者控制各個(gè)車輪1503的制動(dòng)。另外，可在雙足步行機(jī)器人或遙控直升機(jī)中利用這樣的姿勢(shì)控制。如以上這樣，在實(shí)現(xiàn)各種移動(dòng)體的姿勢(shì)控制時(shí)，裝入電子器件100’。
[0098]以上，根據(jù)圖示的實(shí)施方式說明了本發(fā)明的電路基板、電路基板的制造方法、電子器件、電子設(shè)備以及移動(dòng)體，但本發(fā)明不限于此，各部的結(jié)構(gòu)可置換為具有同樣功能的任意構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。另外，在本發(fā)明中可附加其它任意的構(gòu)成物。另外，可適當(dāng)組合各實(shí)施方式。
[0099]另外，在上述實(shí)施方式中說明了底座基板為腔型、蓋構(gòu)為板狀的結(jié)構(gòu)，但底座基板以及蓋的形狀，只要在接合而成為封裝時(shí)能夠在內(nèi)部形成收納振動(dòng)元件的空間，則沒有特別限定。例如，也可以與上述實(shí)施方式相反地使底座基板為板狀，使蓋為腔型。另外，也可使雙方都是腔型。
[0100]另外，在上述的實(shí)施方式中說明了采用AT切振子作為電子部件的結(jié)構(gòu)，但電子部件不限于此，例如，也可以是音叉型的振子或陀螺儀元件。
[0101]【實(shí)施例】
[0102][I]電路基板的制造
[0103]1.基底層形成用組成物以及通孔形成用組成物的制作
[0104]利用重量比80:20的比例來調(diào)合鎢粉末(粒子徑約3 μ m)、玻璃粉末(粒子徑約2 μ m)。在其中混合有機(jī)載體來制作基底層形成用組成物以及通孔形成用組成物。
[0105]2.金屬層形成用組成物的制作
[0106]2-1.
[0107]首先，利用重量比50:20:30的比例來調(diào)合銀粉末(粒子徑約3 μ m)、銅粉末(粒子徑約3μπι)、鋅粉末(粒子徑7μπι)。在其中混合有機(jī)載體來制作金屬層形成用組成物I。
[0108]另外，利用重量比93:7的比例來調(diào)合銅粉末(粒子徑約3 μ m)、磷粉末(粒子徑約5 μ m)。在其中混合有機(jī)載體來制作金屬層形成用組成物2。
[0109]3.陶瓷基板的制作
[0110]使開設(shè)有250 μ m的孔(通孔)的生片在氫環(huán)境中以200°C /H以下的速度進(jìn)行升溫，在1500°C下加熱3小時(shí)進(jìn)行燒結(jié)而制作了陶瓷基板。
[0111]4.向通孔填充通孔形成用組成物
[0112]在已燒結(jié)的陶瓷基板的通孔中對(duì)通孔形成用組成物進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，填充到通孔。
[0113]5.第I涂敷層的形成
[0114]在陶瓷基板上對(duì)基底層形成用組成物進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，形成了第I涂敷層。
[0115]6.燒結(jié)
[0116]使已形成有第I涂敷層的陶瓷基板在氮環(huán)境中以200°C /h以下的速度進(jìn)行升溫，在900°C、0.5小時(shí)的條件下進(jìn)行了加熱燒結(jié)。
[0117]7.第2涂敷層的形成
[0118]在已燒結(jié)的第I涂敷層上利用絲網(wǎng)印刷對(duì)導(dǎo)電體部涂敷金屬層形成用組成物I或金屬層形成用組成物2，形成了第2涂敷層。
[0119]8.燒結(jié)
[0120]將已形成有第2涂敷層的陶瓷基板在氮環(huán)境中以200°C /h以下的速度進(jìn)行升溫，在800°C、0.5小時(shí)的條件下進(jìn)行了加熱燒結(jié)。由此，獲得了采用金屬層形成用組成物I以及金屬層形成用組成物2而形成的兩個(gè)電路基板。
[0121][2]電路基板的評(píng)價(jià)
[0122]關(guān)于電路基板的評(píng)價(jià)，利用光學(xué)顯微鏡來評(píng)價(jià)通孔和導(dǎo)體部的粘附性(裂紋、剝落)以及形狀保持性，利用電子顯微鏡來評(píng)價(jià)基底層形成用組成物、金屬層形成用組成物的填充性，利用導(dǎo)通測試器評(píng)價(jià)電導(dǎo)通性，利用乙醇滲漏試驗(yàn)來評(píng)價(jià)氣密性。結(jié)果，全部的評(píng)價(jià)項(xiàng)目都是良好的。
[0123]根據(jù)以上的結(jié)果可知，導(dǎo)體部的粘接性、填充性、布線形狀保持性、電導(dǎo)通性、氣密性良好，具有該導(dǎo)體部的電路基板是具有非常良好的可靠性的基板。
【權(quán)利要求】
1.一種電路基板，其特征在于，其具有:由陶瓷構(gòu)成的陶瓷基板；以及配置在所述陶瓷基板上的導(dǎo)體部， 所述導(dǎo)體部從所述陶瓷基板側(cè)起依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底層以及金屬層的層疊體構(gòu)成， 構(gòu)成所述金屬層的金屬的一部分包含于所述基底層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其中， 所述金屬層包含錫、銅、銀、鉍、銦以及鋅中的至少I種金屬。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其中， 在設(shè)所述基底層中包含的所述第6族元素的含有量為A[質(zhì)量％ ]、設(shè)所述玻璃材料的含有量為B[質(zhì)量％ ]時(shí)，滿足I < A/B < 9的關(guān)系。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其中， 該電路基板具有通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路基板，其中， 所述通孔具備所述第6族元素、所述玻璃材料和構(gòu)成所述金屬層的金屬。
6.一種電路基板的制造方法，該電路基板具有由陶瓷構(gòu)成的陶瓷基板和配置在所述陶瓷基板上的導(dǎo)體部，所述導(dǎo)體部從所述陶瓷基板側(cè)起依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底層以及金屬層的層疊體構(gòu)成，構(gòu)成所述金屬層的金屬的一部分包含于所述基底層，其特征在于，包含以下的工序: 準(zhǔn)備所述陶瓷基板、包含所述第6族元素和所述玻璃材料的基底層形成用組成物以及包含所述金屬的金屬層形成用組成物的工序； 在所述陶瓷基板上涂敷所述基底層形成用組成物而形成第I涂敷層的工序； 燒結(jié)形成有所述第I涂敷層的所述陶瓷基板的工序； 在燒結(jié)的所述第I涂敷層上涂敷所述金屬層形成用組成物而形成第2涂敷層的工序；以及 燒結(jié)形成有所述第2涂敷層的所述陶瓷基板而形成所述基底層以及所述金屬層的工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路基板的制造方法，其中， 燒結(jié)所述第2涂敷層的工序中的燒結(jié)是在比所述金屬的熔點(diǎn)高10°C以上200°C以下的溫度下進(jìn)行的。
8.一種電子器件，其特征在于，其具備: 權(quán)利要求1所述的電路基板； 電子部件；以及 保持部件，其在所述電路基板上保持所述電子部件。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，其具備權(quán)利要求1所述的電路基板。
10.一種移動(dòng)體，其特征在于，其具備權(quán)利要求1所述的電路基板。
【文檔編號(hào)】H01L23/02GK104425390SQ201410421801
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年8月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】宮尾哲郎, 大槻哲也, 石上秀樹, 鹽原幸彥, 中村英文 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社