剝離起點(diǎn)形成裝置及形成方法、疊層體制造裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的一個(gè)方式的目的是：提供一種剝離起點(diǎn)形成裝置，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層以分離剩余部；提供一種具備被剝離了表層的加工構(gòu)件的剩余部及支撐體的疊層體的制造裝置。本發(fā)明的一個(gè)方式包括：支撐加工構(gòu)件的載物臺；與載物臺相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及將切削工具相對載物臺移動的移動機(jī)構(gòu)。
【專利說明】剝離起點(diǎn)形成裝置及形成方法、疊層體制造裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及物體、方法或制造方法。另外，本發(fā)明還涉及工序(process)、機(jī)器(machine)、產(chǎn)品(manufacture)或組合物(composit1n of matter)。例如，本發(fā)明特別涉及半導(dǎo)體裝置、顯示裝置、發(fā)光裝置、蓄電裝置、它們的驅(qū)動方法或制造方法。尤其是，本發(fā)明的一個(gè)方式涉及剝離起點(diǎn)形成方法、剝離起點(diǎn)形成裝置以及疊層體制造裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]與信息傳送方法有關(guān)的社會基礎(chǔ)越來越充實(shí)。通過使用信息處理裝置，不僅在單位或家里時(shí)而且在出門時(shí)也能夠得到、加工或發(fā)送多種多樣的信息。
[0003]在上述背景下，對便攜式信息處理裝置的研究開發(fā)日益活躍。
[0004]例如，便攜式信息處理裝置經(jīng)常在室外被使用，因此有時(shí)由于掉落而信息處理裝置或用于該信息處理裝置的顯示裝置受到意外的外力沖擊。作為不容易破損的顯示裝置的一個(gè)例子，已知分離發(fā)光層的結(jié)構(gòu)體與第二電極層之間的貼緊性得到提高的結(jié)構(gòu)(專利文獻(xiàn)I)。
[0005][專利文獻(xiàn)I]日本專利申請公開2012-190794號公報(bào)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的一個(gè)方式的目的是:提供一種剝離起點(diǎn)形成裝置，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層以分離剩余部；提供一種新穎的剝離起點(diǎn)形成方法；提供一種具備被剝離了表層的加工構(gòu)件的剩余部及支撐體的疊層體的制造裝置；提供一種新穎的制造裝置；提供一種利用新穎的制造裝置而制造的裝置。
[0007]注意，這些目的的記載并不妨礙其他目的的存在。本發(fā)明的一個(gè)方式不一定必須要達(dá)到上述所有目的。從說明書、附圖、權(quán)利要求書等的記載這些目的以外的目的是顯然的，而可以從說明書、附圖、權(quán)利要求書等的記載中抽出這些目的以外的目的。
[0008]本發(fā)明的一個(gè)方式是一種剝離起點(diǎn)形成裝置，包括:能夠支撐將被形成剝離起點(diǎn)的加工構(gòu)件的載物臺，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層以分離剩余部；與載物臺相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及決定切削工具相對于載物臺的位置的移動機(jī)構(gòu)，其中切削工具能夠以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件，并且移動機(jī)構(gòu)將切削工具沿著載物臺相對移動。
[0009]另外，本發(fā)明的一個(gè)方式是一種剝離起點(diǎn)形成裝置，包括:能夠支撐將被形成剝離起點(diǎn)的加工構(gòu)件的載物臺，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層以分離剩余部；與載物臺相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及決定切削工具相對于載物臺的位置的移動機(jī)構(gòu)，其中移動機(jī)構(gòu)將切削工具配置成使加工構(gòu)件以其一部分剩下的方式被切削到規(guī)定深度，并沿著載物臺相對移動。
[0010]上述本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置包括能夠支撐加工構(gòu)件的載物臺；與載物臺相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及將切削工具相對載物臺移動的移動機(jī)構(gòu)。由此，可以以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件，來在加工構(gòu)件中形成剝離起點(diǎn)。其結(jié)果是，可以提供一種剝離起點(diǎn)形成裝置，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層以分離剩余部。
[0011]另外，本發(fā)明的一個(gè)方式是上述剝離起點(diǎn)形成裝置，還包括:拍攝由切削工具切削了加工構(gòu)件使得其一部分剩下的部分的相機(jī)；以及對由相機(jī)拍攝的圖像進(jìn)行處理的圖像處理部，其中圖像處理部辨別是否沿著切削了的部分形成有剝離起點(diǎn)。
[0012]另外，本發(fā)明的一個(gè)方式是上述剝離起點(diǎn)形成裝置，還包括:拍攝由切削工具切削了加工構(gòu)件使得其一部分剩下的部分的相機(jī)；以及對由相機(jī)拍攝的圖像進(jìn)行處理的圖像處理部，其中載物臺能夠支撐在將被切削的部分附近形成有標(biāo)記的加工構(gòu)件，并且圖像處理部檢測出標(biāo)記的圖像變化來辨別是否沿著切削了的部分形成有剝離起點(diǎn)。
[0013]上述本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置包括拍攝由切削工具切削了加工構(gòu)件使得其一部分剩下的部分的相機(jī)以及對由相機(jī)拍攝的圖像進(jìn)行處理的圖像處理部。由此，可以確認(rèn)是否形成有能夠剝離加工構(gòu)件的表層的剝離起點(diǎn)。其結(jié)果是，可以提供一種剝離起點(diǎn)形成裝置，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層以分離剩余部。
[0014]另外，本發(fā)明的一個(gè)方式是一種疊層體制造裝置，包括:供應(yīng)將被形成剝離起點(diǎn)的加工構(gòu)件的供應(yīng)單元，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層以分離剩余部；以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件來形成剝離起點(diǎn)的起點(diǎn)形成單元；剝離加工構(gòu)件的一個(gè)表層以分離剩余部的分離單元；被供應(yīng)支撐體并使用粘合層貼合支撐體和剩余部的貼合單元；供應(yīng)支撐體的支撐體供應(yīng)單元；以及裝出具備剩余部、粘合層以及通過粘合層貼合了的支撐體的疊層體的裝出單元。
[0015]在上述疊層體制造裝置中，起點(diǎn)形成單元包括如下剝離起點(diǎn)形成裝置，該剝離起點(diǎn)形成裝置包括:能夠支撐加工構(gòu)件的載物臺；與載物臺相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及決定切削工具相對于載物臺的位置的移動機(jī)構(gòu)，其中切削工具能夠以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件，并且移動機(jī)構(gòu)將切削工具沿著載物臺相對移動。
[0016]上述本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置包括加工構(gòu)件的供應(yīng)單元、從加工構(gòu)件的一個(gè)表面切入加工構(gòu)件使得其一部分剩下來形成剝離起點(diǎn)的起點(diǎn)形成單元、分離剩余部的分離單元、貼合支撐體和剩余部的貼合單元、供應(yīng)支撐體的支撐體供應(yīng)單元以及裝出具備剩余部、粘合層以及通過粘合層貼合了的支撐體的疊層體的裝出單元。由此，可以將支撐體貼合在被剝離了表層以被分離的加工構(gòu)件的剩余部上。其結(jié)果是，可以提供一種疊層體制造裝置，其中疊層體具備被剝離了表層的加工構(gòu)件的剩余部及支撐體。
[0017]另外，本發(fā)明的一個(gè)方式是一種疊層體制造裝置，包括:供應(yīng)被形成剝離起點(diǎn)的加工構(gòu)件的第一供應(yīng)單元，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的一個(gè)表層以分離第一剩余部并能夠剝離以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式被切削了的加工構(gòu)件的另一個(gè)表層以分離第二剩余部；剝離加工構(gòu)件的一個(gè)表層以分離第一剩余部的第一分離單元；被供應(yīng)第一支撐體并使用第一粘合層貼合第一支撐體和第一剩余部的第一貼合單元；供應(yīng)第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應(yīng)單元；裝出具備第一剩余部、第一粘合層以及通過第一粘合層貼合了的第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元；供應(yīng)第一疊層體的第二供應(yīng)單元；以使第一疊層體的一部分剩下的方式切削第一疊層體來形成剝離起點(diǎn)的起點(diǎn)形成單元；剝離第一疊層體的一個(gè)表層以分離第二剩余部的第二分離單元；被供應(yīng)第二支撐體并使用第二粘合層貼合第二支撐體和第二剩余部的第二貼合單元；以及裝出具備第二剩余部、第二粘合層以及通過第二粘合層貼合了的第二支撐體的第二疊層體的第二裝出單元。
[0018]在上述疊層體制造裝置中，起點(diǎn)形成單元包括如下剝離起點(diǎn)形成裝置，該剝離起點(diǎn)形成裝置包括:能夠支撐加工構(gòu)件的載物臺；與載物臺相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及決定切削工具相對于載物臺的位置的移動機(jī)構(gòu)，其中切削工具能夠以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件，并且移動機(jī)構(gòu)將切削工具沿著載物臺相對移動。
[0019]上述本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置包括供應(yīng)加工構(gòu)件的第一供應(yīng)單元、分離第一剩余部的第一分離單元、貼合第一支撐體和第一剩余部的第一貼合單元、供應(yīng)第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應(yīng)單元、裝出具備第一剩余部、第一粘合層以及通過第一粘合層貼合了的第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元、供應(yīng)第一疊層體的第二供應(yīng)單元、從第一疊層體的一個(gè)表面切入第一疊層體使得其一部分剩下來形成剝離起點(diǎn)的起點(diǎn)形成單元、分離第二剩余部的第二分離單元、貼合第二支撐體和第二剩余部的第二貼合單元以及裝出具備第二剩余部、第二粘合層以及通過第二粘合層貼合了的第二支撐體的第二疊層體的第二裝出單元。由此，可以將第一支撐體及第二支撐體貼合在被剝離了兩個(gè)表層以被分離的加工構(gòu)件的第二剩余部上。其結(jié)果是，可以提供一種疊層體制造裝置，其中疊層體具備被剝離了表層的加工構(gòu)件的剩余部及支撐體。
[0020]另外，本發(fā)明的一個(gè)方式是一種剝離起點(diǎn)形成裝置，包括:能夠支撐第一疊層體的載物臺；與載物臺相對的切削工具；保持切削工具的第一頭部；保持第一頭部的第一臂部；與載物臺相對的按壓工具；保持按壓工具的第二頭部；保持第二頭部的第二臂部；以及決定切削工具及按壓工具相對于載物臺的位置的移動機(jī)構(gòu)。
[0021]在上述剝離起點(diǎn)形成裝置中，移動機(jī)構(gòu)能夠決定切削工具的相對位置，以切削第一疊層體使得其一部分剩下且從剩余部分剝離被切削了的部分，并且移動機(jī)構(gòu)能夠決定按壓工具的相對位置，以將第一疊層體的被切削了的部分附近按壓在載物臺上。
[0022]另外，本發(fā)明的一個(gè)方式是上述剝離起點(diǎn)形成裝置，其中載物臺能夠支撐從襯底一側(cè)依次配置有該襯底、剝離層、被剝離層、第一支撐體以及保護(hù)膜的第一疊層體。
[0023]上述本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置包括切削第一疊層體使得其一部分剩下且從剩余部分剝離被切削了的部分的切削工具以及能夠以將第一疊層體的剩余部分附近按壓在載物臺上的方式移動的按壓工具。
[0024]由此，在從以使第一疊層體的一部分剩下的方式切削第一疊層體而形成的剝離起點(diǎn)剝離被切削了的部分進(jìn)行剝離的步驟中，可以使從第一支撐體非意圖性地分離的保護(hù)膜和第一支撐體貼緊。其結(jié)果是，可以提供一種新穎的剝離起點(diǎn)形成裝置。
[0025]另外，本發(fā)明的一個(gè)方式是一種剝離起點(diǎn)形成方法，包括如下步驟:以使襯底剩下的方式切削從襯底一側(cè)依次配置有該襯底、剝離層、被剝離層、第一支撐體以及保護(hù)膜的第一疊層體以在被剝離層中形成端部的第一步驟；從襯底剝離端部的第二步驟；以及將端部附近按壓在襯底上的第三步驟。
[0026]上述本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成方法包括以使襯底剩下的方式切削第一疊層體以在被剝離層中形成端部的第一步驟、從襯底剝離端部的第二步驟以及將端部附近按壓在襯底上的第三步驟。
[0027]由此，在從襯底剝離通過切削被剝離層而形成的端部的步驟中，可以使從第一支撐體非意圖性地分離的保護(hù)膜和第一支撐體貼緊。其結(jié)果是，可以提供一種新穎的剝離起點(diǎn)形成方法。
[0028]另外，本發(fā)明的一個(gè)方式是上述剝離起點(diǎn)形成方法，其中在第三步驟中，一邊將按壓位置向與從襯底剝離端部而促進(jìn)剝離的方向相反的方向移動，一邊將端部附近按壓在襯底上。
[0029]由此，例如，可以擠出侵入第一疊層體的第一支撐體與保護(hù)膜之間的氣體或液體，使得保護(hù)膜與第一支撐體貼緊，而可以防止保護(hù)膜從第一支撐體非意圖性地分離的現(xiàn)象。其結(jié)果是，可以提供一種新穎的剝離起點(diǎn)形成方法。
[0030]另外，本發(fā)明的一個(gè)方式是上述剝離起點(diǎn)形成方法，其中在第一步驟或/及第二步驟中，將液體供應(yīng)到端部。
[0031]由此，可以減少剝離所需的力量或/及伴隨剝離發(fā)生的靜電量。其結(jié)果是，可以提供一種新穎的剝離起點(diǎn)形成方法。
[0032]另外，本發(fā)明的一個(gè)方式是一種疊層體制造裝置，包括:供應(yīng)加工構(gòu)件的第一供應(yīng)單元；剝離加工構(gòu)件的一個(gè)表層以分離第一剩余部的第一分離單元；被供應(yīng)第一支撐體并使用第一粘合層貼合第一支撐體和第一剩余部的第一貼合單元；供應(yīng)第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應(yīng)單元；裝出具備第一剩余部、第一粘合層以及通過第一粘合層貼合了的第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元；被供應(yīng)第一疊層體并供應(yīng)第一疊層體的第二供應(yīng)單元；以使第一疊層體的一部分剩下的方式切削第一疊層體來形成剝離起點(diǎn)的起點(diǎn)形成單元；剝離第一疊層體的一個(gè)表層以分離第二剩余部的第二分離單元；被供應(yīng)第二支撐體并使用第二粘合層貼合第二支撐體和第二剩余部的第二貼合單元；以及裝出具備第二剩余部、第二粘合層以及通過第二粘合層貼合了的第二支撐體的第二疊層體的第二裝出單元。
[0033]在上述疊層體制造裝置中，起點(diǎn)形成單元具備上述剝離起點(diǎn)形成裝置。
[0034]在上述疊層體制造裝置中，起點(diǎn)形成單元包括如下剝離起點(diǎn)形成裝置，該剝離起點(diǎn)形成裝置包括:上述起點(diǎn)形成單元包括能夠以切削第一疊層體使得其一部分剩下且從剩余部分剝離被切削了的部分的方式移動的切削工具以及能夠以將第一疊層體的剩余部分附近按壓在載物臺上的方式移動的按壓工具。
[0035]由此，在從以使第一疊層體的一部分剩下的方式切削第一疊層體而形成的剝離起點(diǎn)剝離被切削了的部分進(jìn)行剝離的步驟中，可以使從第一支撐體非意圖性地分離的保護(hù)膜和第一支撐體貼緊。其結(jié)果是，可以提供一種新穎的疊層體制造裝置。
[0036]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，可以提供:一種剝離起點(diǎn)形成裝置，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層以分離剩余部；一種剝離起點(diǎn)形成方法；一種具備被剝離了表層的加工構(gòu)件的剩余部及支撐體的疊層體的制造裝置。注意，這些效果的記載并不妨礙其他效果的存在。本發(fā)明的一個(gè)方式不一定必須要具有上述所有效果。從說明書、附圖、權(quán)利要求書等的記載這些效果以外的效果是顯然的，而可以從說明書、附圖、權(quán)利要求書等的記載中抽出這些以外的效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0037]圖1A、1B-1至B-3以及IC是說明根據(jù)實(shí)施方式的剝離起點(diǎn)形成裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖；
圖2A-1至A-2、2B-1至B_2、2C_1至C-2以及2D-1至D-2是說明根據(jù)實(shí)施方式的剝離起點(diǎn)形成工序的示意圖；
圖3A和3B-1至B-2是說明根據(jù)實(shí)施方式的剝離起點(diǎn)形成裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖；
圖4是說明根據(jù)實(shí)施方式的疊層體制造裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖；
圖5A-1至A-2、5B-1至B_2、5C、5D_1至D-2以及5E-1至E-2是說明根據(jù)實(shí)施方式的置層體制造工序的不意圖；
圖6A-1至A-2、6B-1至B_2、6C、6D_1至D-2以及6E-1至E-2是說明根據(jù)實(shí)施方式的置層體制造工序的不意圖；
圖7是說明根據(jù)實(shí)施方式的疊層體制造裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖；
圖8A-1至A-2、8B-1至B_2、8C、8D_1至D-2以及8E-1至E-2是說明根據(jù)實(shí)施方式的置層體制造工序的不意圖；
圖9A-1至A-2、9B、9C、9D-1至D-2以及9E-1至E-2是說明根據(jù)實(shí)施方式的疊層體制造工序的不意圖；
圖10是說明根據(jù)實(shí)施方式的疊層體制造裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖；
圖11A-1至A-2U1B-1至B-2以及11C-1至C-2是說明根據(jù)實(shí)施方式的加工構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的示意圖；
圖12A和12B是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的圖；
圖13A和13B是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的圖；
圖14A至14C是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的制造方法的圖；
圖15A至15C是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的制造方法的圖；
圖16A和16B是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的圖；
圖17是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的圖；
圖18A至18D是說明電子設(shè)備及照明裝置的一個(gè)例子的圖；
圖19A和19B是說明電子設(shè)備的一個(gè)例子的圖。
[0038]圖20A-1至A-2、20B-1至B_2、20C_1至C-2以及20D-1至D-2是說明根據(jù)實(shí)施方式的具有開口部的疊層體的制造方法的示意圖；
圖21A至21D是說明根據(jù)實(shí)施方式的剝離起點(diǎn)形成裝置的示意圖；
圖22A至22C是說明根據(jù)實(shí)施方式的剝離起點(diǎn)形成方法的示意圖；
圖23A至23C是說明可用于根據(jù)實(shí)施方式的信息處理裝置的觸摸屏結(jié)構(gòu)的圖；
圖24A和24B是說明可用于根據(jù)實(shí)施方式的信息處理裝置的觸摸屏結(jié)構(gòu)的圖；
圖25A至25C是說明可用于根據(jù)實(shí)施方式的信息處理裝置的觸摸屏結(jié)構(gòu)的圖；
圖26A至26C是說明可用于根據(jù)實(shí)施方式的信息處理裝置的觸摸屏結(jié)構(gòu)的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0039]本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置包括支撐加工構(gòu)件的載物臺；與載物臺相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及將切削工具相對載物臺移動的移動機(jī)構(gòu)。
[0040]由此，可以以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件，來形成剝離起點(diǎn)。借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層。其結(jié)果是，可以提供一種剝離起點(diǎn)形成裝置，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層以分離剩余部。
[0041]另外，本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置包括加工構(gòu)件的供應(yīng)單元、從加工構(gòu)件的一個(gè)表面切入加工構(gòu)件使得其一部分剩下來形成剝離起點(diǎn)的起點(diǎn)形成單元、分離剩余部的分離單元、貼合支撐體和剩余部的貼合單元、供應(yīng)支撐體的支撐體供應(yīng)單元以及裝出具備剩余部、粘合層以及通過粘合層貼合了的支撐體的疊層體的裝出單元。
[0042]由此，可以將支撐體貼合在被剝離了表層以被分離的加工構(gòu)件的剩余部上。其結(jié)果是，可以提供一種疊層體制造裝置，其中疊層體具備被剝離了表層的加工構(gòu)件的剩余部及支撐體。在本說明書中，“表層”是指位于加工構(gòu)件表面或疊層體表面的層。表層不僅可以由一個(gè)層構(gòu)成，而且還可以由多個(gè)層構(gòu)成。“剩余部”是指加工構(gòu)件和疊層體中的一方的除了表層以外的部分。
[0043]以下參照附圖對實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。但是，本發(fā)明不局限于以下說明，而所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員可以很容易地理解一個(gè)事實(shí)就是其方式及詳細(xì)內(nèi)容在不脫離本發(fā)明的宗旨及其范圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發(fā)明不應(yīng)該被解釋為僅局限在以下所示的實(shí)施方式所記載的內(nèi)容中。注意，在以下說明的發(fā)明結(jié)構(gòu)中，在不同的附圖之間共同使用相同的符號表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略重復(fù)說明。
[0044]實(shí)施方式I
在本實(shí)施方式中，參照圖1A、1B-1至B-3以及1C、圖2A-1至A-2、2B-1至B-2、2C-1至C-2以及2D-1至D-2、圖3A和3B-1至B-2說明本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置的結(jié)構(gòu)。
[0045]圖1A、1B-1至B-3以及IC是說明本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置700的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0046]圖2A-1至A-2、2B-1至B_2、2C_1至C-2以及2D-1至D-2是說明利用本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置700在加工構(gòu)件83中形成剝離起點(diǎn)的工序的示意圖。
[0047]圖3A和3B-1至B_2是說明本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置700B的示意圖。
[0048]在本實(shí)施方式中說明的剝離起點(diǎn)形成裝置700包括:能夠支撐將被形成剝離起點(diǎn)的加工構(gòu)件83的載物臺710T，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層以分離剩余部；與載物臺710T相對的切削工具720 ;支撐切削工具720的頭部730 ;支撐頭部730的臂部740X及740Y ;以及決定切削工具720相對于載物臺710T的位置的移動機(jī)構(gòu)780 (參照圖1A)。
[0049]切削工具720能夠以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件83。
[0050]移動機(jī)構(gòu)780將切削工具720沿著載物臺710T相對移動。
[0051]在本實(shí)施方式中說明的剝離起點(diǎn)形成裝置700包括支撐加工構(gòu)件的載物臺710T、與載物臺710T相對的切削工具720、支撐切削工具720的頭部730、支撐頭部730的臂部740X及740Y以及將切削工具720相對載物臺710T移動的移動機(jī)構(gòu)780。由此，可以以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件83，來形成剝離起點(diǎn)，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件83的表層。其結(jié)果是，可以提供一種剝離起點(diǎn)形成裝置，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層以分離剩余部。
[0052]以下說明本實(shí)施方式所示的剝離起點(diǎn)形成裝置700的各構(gòu)成要素。
[0053]〈〈載物臺》
載物臺710T具備平坦部。平坦部能夠支撐或固定加工構(gòu)件83。例如，作為固定薄片狀的加工構(gòu)件83的機(jī)構(gòu)，可以舉出吸附吸盤或靜電吸盤等。
[0054]載物臺710T的平坦部能夠沿著包括平坦部的平面旋轉(zhuǎn)(Θ旋轉(zhuǎn))。作為使載物臺710T的平坦部旋轉(zhuǎn)的機(jī)構(gòu)，可以使用如伺服電動機(jī)或步進(jìn)電動機(jī)等電動機(jī)。
[0055]通過采用載物臺710T的平坦部能夠旋轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)，可以使將切削工具720相對載物臺710T移動的方向容易旋轉(zhuǎn)。例如，將切削工具720向一個(gè)方向移動以切削加工構(gòu)件83，然后使載物臺710T旋轉(zhuǎn)90°，再次將切削工具720向一個(gè)方向移動以切削加工構(gòu)件83。其結(jié)果是，可以在正交的兩個(gè)方向上切削加工構(gòu)件83。
[0056]在本實(shí)施方式中，被形成剝離起點(diǎn)83s的加工構(gòu)件83具備第一襯底11、第一襯底11上的第一剝離層12、其一個(gè)表面接觸于第一剝離層12的第一被剝離層13、其一個(gè)表面接觸于第一被剝離層13的另一個(gè)表面的接合層30以及接觸于接合層30的另一個(gè)表面的基底材料25 (參照圖1C)。對加工構(gòu)件83的詳細(xì)結(jié)構(gòu)將在實(shí)施方式4中進(jìn)行說明。
[0057]〈〈切削工具》
切削工具720以使其載物臺710T —側(cè)的部分剩下的方式切削加工構(gòu)件83的配置有切削工具720 —側(cè)的部分(該切削也稱為半切(half-cut))。
[0058]作為可以用于切削工具720的切削工具，只要是切削加工構(gòu)件83的一部分而不易于切削其他部分的切削工具即可。例如，可以舉出尖端銳利的刀或激光束等。
[0059]在本實(shí)施方式所例示的加工構(gòu)件83中，基底材料25及接合層30包含柔性樹脂，而第一襯底11包含玻璃。
[0060]在此情況下，例如，可以使用能夠旋轉(zhuǎn)的鋼質(zhì)圓刀作為切削工具720。另外，還可以使用其尖端被固定的刀。
[0061]頭部730將切削工具720壓入加工構(gòu)件83。切削工具720能夠切削由樹脂構(gòu)成的基底材料25及接合層30，但不能切削由玻璃構(gòu)成的第一襯底11。接著，移動機(jī)構(gòu)將切削工具720沿著載物臺710T的平坦部移動。由此，切削工具720以使第一襯底11剩下的方式切削基底材料25及接合層30。
[0062]切削工具720損傷第一被剝離層13及第一剝離層12，使得第一被剝離層13的一部分從第一剝離層12剝離(參照圖1C)。其結(jié)果是，沿著被切削了的部分形成剝離起點(diǎn)83s。
[0063]剝離起點(diǎn)83s是指如下部分:第一被剝離層13的一部分從第一剝離層12剝離或者易于剝離，且成為促進(jìn)剝離的起點(diǎn)的部分。
[0064]若用來從第一剝離層12分離第一被剝離層13的外加壓力集中到第一被剝離層13，則有時(shí)破壞第一被剝離層13。為了在不破壞第一被剝離層13的情況下從第一剝離層12分離第一被剝離層13，需要將用來分離的外加壓力集中到第一剝離層12與第一被剝離層13之間的部分。
[0065]剝離起點(diǎn)83s的結(jié)構(gòu)也可以說是能夠?qū)⒂脕韽牡谝粍冸x層12分離第一被剝離層13的外加壓力集中到第一剝離層12與第一被剝離層13之間的部分的結(jié)構(gòu)。
[0066]另外，在基底材料25使用玻璃、陶瓷、單晶襯底等硬質(zhì)材料的情況下，也可以在使用切削工具720損傷基底材料25表面之后對損傷部施加應(yīng)力，來以第一襯底11剩下的方式破裂基底材料25。由此，可以形成剝離起點(diǎn)83s。
[0067]〈〈頭部》
頭部730支撐切削工具720 (參照圖1B-1至B-3)。
[0068]頭部730也可以具備用來控制將切削工具720壓入加工構(gòu)件(換言之，向Z軸方向壓入)的力量或深度的機(jī)構(gòu)。
[0069]另外，頭部730也可以具備用來控制將切削工具720壓入加工構(gòu)件的角度的機(jī)構(gòu)。具體而言，頭部730能夠?qū)⑶邢鞴ぞ?20以大約90°的角度壓入加工構(gòu)件(參照圖1B-2)。另外，頭部730還能夠?qū)⑶邢鞴ぞ?20以90° -ω的角度壓入加工構(gòu)件(參照圖1Β_3)。切削工具720的尖銳度伴隨使用而劣化，而有時(shí)不容易形成剝離起點(diǎn)。切削工具720進(jìn)入加工構(gòu)件的角度可以根據(jù)切削工具720的使用履歷而改變。由此，可以防止剝離起點(diǎn)不形成的現(xiàn)象。例如，可以設(shè)置用來固定切削工具720的角度的多個(gè)槽口(notch)，以從多階段的角度中選出一個(gè)角度。例如，角度也可以在20°以上且45°以下的范圍內(nèi)不連續(xù)地改變。
[0070]? 臂部 >>
臂部740X支撐頭部730以使其在X軸方向上移動，而臂部740Y支撐臂部740X以使其在Y軸方向上移動(參照圖W。
[0071]例如，也可以將頭部730固定于具備能夠在X軸方向上移動的滑動部(slider)的臂部740X的滑動部，并將臂部740X固定于具備能夠在Y軸方向上移動的滑動部的臂部740Y的滑動部，以使頭部730沿著載物臺710T的平坦部移動。
[0072]?移動機(jī)構(gòu)>>
移動機(jī)構(gòu)780決定切削工具720相對于載物臺710T的位置。例如，移動機(jī)構(gòu)780包括移動切削工具720的機(jī)構(gòu)和控制切削工具720的位置的控制裝置。
[0073]作為移動切削工具720的機(jī)構(gòu)，可以舉出移動臂部740X及740Y所具備的滑動部的機(jī)構(gòu)。例如，可以使用如伺服電動機(jī)或步進(jìn)電動機(jī)等電動機(jī)或氣缸等作為移動滑動部的機(jī)構(gòu)。另外，控制裝置檢測或指示切削工具720的位置或移動量。
[0074]<剝離起點(diǎn)形成方法>
以下參照圖2A-1至A-2、2B-1至B-2、2C-1至C-2以及2D-1至D-2說明以圍繞加工構(gòu)件83的一部分的方式形成剝離起點(diǎn)83s的方法。
[0075]圖2A-1至A-2、2B-1至B_2、2C_1至C-2以及2D-1至D-2是說明使用本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置700形成剝離起點(diǎn)83s的工序的示意圖。圖2A-1、2B-1、2C-1以及2D-1是說明加工構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的截面圖(左側(cè))，而圖2A-2、2B-2、2C-2以及2D-2是對應(yīng)于上述截面圖的俯視圖(右側(cè))。
[0076]圖2A-1及2A-2所示的加工構(gòu)件83的結(jié)構(gòu)與圖1C所示的結(jié)構(gòu)同樣。對加工構(gòu)件83的詳細(xì)結(jié)構(gòu)將在實(shí)施方式4中進(jìn)行說明。
[0077]〈〈第一步驟y>
在第一步驟中，以使第一襯底11剩下的方式從設(shè)置有基底材料25的一側(cè)切削基底材料25及接合層30，以使加工構(gòu)件83的一部分剩下。由此，通過從第一剝離層12剝離位于所形成的接合層30的端部附近的第一被剝離層13的一部分，形成剝離起點(diǎn)83s。圖2B-1是沿著被切削了的部分的切斷線S3-S4的截面圖，其中從第一剝離層12剝離了的第一被剝離層13浮空。圖2B-2是俯視圖。
[0078]另外，也可以反復(fù)切削基底材料25及接合層30。通過反復(fù)切削，可以抑制剝離起點(diǎn)不形成的現(xiàn)象。既可在同一線上反復(fù)切削，又可與第一次切削位置錯(cuò)開地進(jìn)行第二次切削以形成兩個(gè)平行的切削部。
[0079]通過以切削位置錯(cuò)開0.5mm以上且5mm以下,優(yōu)選錯(cuò)開Imm以上且3mm以下的方式進(jìn)行切削，將基底材料25及接合層30切削為條紋狀。以該條紋狀的基底材料25及接合層30為測試片，來可以確認(rèn)是否形成有剝離起點(diǎn)。
[0080]另外，在切削基底材料25及接合層30時(shí)或在切削基底材料25及接合層30之后，優(yōu)選將促進(jìn)剝離的液體供應(yīng)到切斷部?；撞牧?5及接合層30被切削為條紋狀的部分被用作儲存促進(jìn)剝離的液體的空間，來可以將促進(jìn)剝離的液體供應(yīng)到剝離起點(diǎn)。作為促進(jìn)剝離的液體，例如可以使用水。
[0081]〈〈第二步驟》
在第二步驟中，使載物臺710T旋轉(zhuǎn)90°，以與在第一步驟中切削了的部分正交地切削加工構(gòu)件83的一部分。圖2C-1是沿著與被切削了的部分交叉的切斷線S1-S2的截面圖，而圖2C-2是俯視圖。
[0082]〈〈第三步驟》
在第三步驟中，再次進(jìn)行第二步驟，以形成圍繞加工構(gòu)件83的一部分的剝離起點(diǎn)83s。圖2D-1是沿著與被切削了的部分交叉的切斷線S1-S2的截面圖，而圖2D-2是俯視圖。
[0083]以由被切削了的部分圍繞第一被剝離層13的方式形成剝離起點(diǎn)83s。
[0084]由此，可以剝離包括第一襯底11及第一剝離層12的表層83b，以分離具備基底材料25b、接合層30以及第一被剝離層13的剩余部。
[0085]<變形例子1>
在本實(shí)施方式的變形例子I中說明的剝離起點(diǎn)形成裝置與上述剝離起點(diǎn)形狀裝置700的不同點(diǎn)是:具備移動機(jī)構(gòu)780，該移動機(jī)構(gòu)780將切削工具720配置成使加工構(gòu)件83以其一部分剩下的方式被切削到規(guī)定深度；作為切削工具720，可以使用能夠完全切削加工構(gòu)件83而不使其一部分剩下的切削工具。
[0086]在本實(shí)施方式的變形例子中說明的剝離起點(diǎn)形成裝置包括:能夠支撐將被形成剝離起點(diǎn)的加工構(gòu)件83的載物臺710T，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件83的表層以分離剩余部；與載物臺710T相對的切削工具720 ;支撐切削工具720的頭部730 ;支撐頭部730的臂部740X及740Y ；以及決定切削工具720相對于載物臺710T的位置的移動機(jī)構(gòu)780(參照圖1A)。
[0087]移動機(jī)構(gòu)780將切削工具720配置成使加工構(gòu)件83以其一部分剩下的方式被切削到規(guī)定深度，并沿著載物臺710T相對移動。
[0088]由此，可以以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件，來形成剝離起點(diǎn)。借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層。其結(jié)果是，可以提供一種剝離起點(diǎn)形成裝置，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層以分離剩余部。
[0089]以下說明可應(yīng)用于在本實(shí)施方式的變形例子中說明的剝離起點(diǎn)形成裝置的移動機(jī)構(gòu)780及切削工具720的結(jié)構(gòu)。其他結(jié)構(gòu)可以采用與上述剝離起點(diǎn)形成裝置700同樣的結(jié)構(gòu)。
[0090]?移動機(jī)構(gòu)>>
移動機(jī)構(gòu)780將切削工具720配置成使加工構(gòu)件83以其一部分剩下的方式被切削到規(guī)定深度。例如，將切削工具720距離載物臺710T的高度調(diào)節(jié)為只切削加工構(gòu)件83的一部分而不切削其他部分的高度。
[0091]具體而言，也可以將用來檢測切削工具720的接觸的檢測器設(shè)置在頭部730中，以首先使檢測器檢測出接觸再使移動機(jī)構(gòu)將切削工具720在向Z軸方向壓入達(dá)到規(guī)定深度的狀態(tài)下移動。
[0092]由此，可以以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件83。
[0093]〈〈切削工具?
被用作切削工具720的切削工具能夠切削加工構(gòu)件83的一部或全部。因?yàn)橐苿訖C(jī)構(gòu)780將切削工具720在離載物臺的平坦部有規(guī)定距離的狀態(tài)下沿著載物臺的平坦部移動，所以切削工具720能夠以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件83。
[0094]由此，即使加工構(gòu)件83容易被切斷，也可以以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件83，以在加工構(gòu)件83中形成剝離起點(diǎn)。其結(jié)果是，可以提供一種剝離起點(diǎn)形成裝置，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層以分離剩余部。
[0095]<變形例子2>
以下參照圖3A和3B-1至B-2說明本實(shí)施方式的變形例子2。
[0096]圖3A和3B-1至B_2是說明本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置700B的示意圖。圖3A是剝離起點(diǎn)形成裝置700B的切削工具720切削加工構(gòu)件83時(shí)的截面圖，圖3B-1是從對應(yīng)于圖3A的Z1-Z2的部分的上側(cè)拍攝被切削工具720切削了的加工構(gòu)件83的圖像的示意圖。
[0097]剝離起點(diǎn)形成裝置700B與上述剝離起點(diǎn)形成裝置700的不同點(diǎn)是:剝離起點(diǎn)形成裝置700B包括拍攝被切削了的部分的相機(jī)730CAM及對所拍攝的圖像進(jìn)行處理的圖像處理部785，以使圖像處理部785辨別是否形成有剝離起點(diǎn)。
[0098]在本實(shí)施方式的變形例子中說明的剝離起點(diǎn)形成裝置包括:拍攝由切削工具720切削了加工構(gòu)件使得其一部分剩下的部分的相機(jī)730CAM ;以及對由相機(jī)730CAM拍攝的圖像進(jìn)行處理的圖像處理部785，其中圖像處理部785辨別是否沿著切削了的部分形成有剝離起點(diǎn)83s (參照圖3A和3B-1)。
[0099]<變形例子3>
以下參照圖3A和3B-1至B-2說明本實(shí)施方式的變形例子3。
[0100]圖3B-2是從對應(yīng)于圖3A的Z1-Z2的部分的上側(cè)拍攝配置于被切削工具720切削了的加工構(gòu)件83上的標(biāo)記的圖像的示意圖。
[0101]在本實(shí)施方式的變形例子3中說明的剝離起點(diǎn)形成裝置與上述剝離起點(diǎn)形成裝置700的不同點(diǎn)是:在本實(shí)施方式的變形例子3中說明的剝離起點(diǎn)形成裝置包括拍攝被切削了的部分的相機(jī)730CAM及對所拍攝的圖像進(jìn)行處理的圖像處理部785，以使圖像處理部785檢測出形成在加工構(gòu)件上的標(biāo)記的位置變化或顯像變化來辨別是否形成有剝離起點(diǎn)。
[0102]在本實(shí)施方式的變形例子中說明的剝離起點(diǎn)形成裝置包括:拍攝由切削工具720切削了加工構(gòu)件使得其一部分剩下的部分的相機(jī)730CAM ;以及對由相機(jī)730CAM拍攝的圖像進(jìn)行處理的圖像處理部785。
[0103]載物臺710T能夠支撐在將被切削的部分附近形成有標(biāo)記的加工構(gòu)件83。圖像處理部785檢測出標(biāo)記的圖像變化來辨別是否沿著切削了的部分形成有剝離起點(diǎn)(參照圖3A及 3B-2)。
[0104]在本實(shí)施方式的變形例子2及3中說明的剝離起點(diǎn)形成裝置包括:拍攝由切削工具720切削了加工構(gòu)件使得其一部分剩下的部分的相機(jī)730CAM ；以及對所拍攝的圖像進(jìn)行處理的圖像處理部785。由此，可以確認(rèn)是否形成有能夠剝離加工構(gòu)件的表層的剝離起點(diǎn)。其結(jié)果是，可以提供一種剝離起點(diǎn)形成裝置，借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件的表層以分尚剩余部。
[0105]以下說明本實(shí)施方式的變形例子的剝離起點(diǎn)形成裝置700B的各構(gòu)成要素。
[0106]〈〈相機(jī)》
相機(jī)730CAM拍攝由切削工具720切削了加工構(gòu)件的部分，并供應(yīng)所拍攝的圖像數(shù)據(jù)。例如，可以使用CXD相機(jī)或CMOS相機(jī)等。相機(jī)730CAM被配置在能夠拍攝由切削工具720切削了加工構(gòu)件的部分的位置。
[0107]例如，可以采用切削工具720和相機(jī)730CAM都由頭部730支撐的結(jié)構(gòu)。通過采用該結(jié)構(gòu)，可以拍攝在剛被切削工具720切削之后的加工構(gòu)件83的圖像。具體而言，將相機(jī)730CAM配置在與切削工具720相對加工構(gòu)件83移動的方向相反的一側(cè)，以拍攝由切削工具切削了加工構(gòu)件的部分(參照圖3A)。
[0108]圖3B-1示出由相機(jī)730CAM拍攝的被切削工具720切削了的加工構(gòu)件83的圖像的示意圖，其中示出基底材料25、切削基底材料25的由圓刀構(gòu)成的切削工具720、從被切削了的部分?jǐn)U展的剝離起點(diǎn)83s以及在被切削了的部分中露出的第一剝離層12。
[0109]當(dāng)剝離起點(diǎn)83s形成在被切削了的部分中的第一剝離層12與第一被剝離層13之間時(shí)，氣氛或水等侵入剝離起點(diǎn)83s。其結(jié)果是，沿著被切削了的部分形成顏色不同的區(qū)域(圖3B-1中的由虛線表示的區(qū)域)。
[0110]另外，也可以與相機(jī)730CAM —起使用照明。照明既可配置在加工構(gòu)件83的配置有相機(jī)730CAM的一側(cè)又可配置在加工構(gòu)件83的配置有載物臺71T的一側(cè)。
[0111]〈〈標(biāo)記》
將標(biāo)記13m配置在將被切削工具720切削的部分附近。例如，將標(biāo)記13m配置在將被切削的部分或離將被切削的部分有Icm以內(nèi)的范圍內(nèi)。具體而言，將標(biāo)記13m配置在加工構(gòu)件83的第一被剝離層13上。對標(biāo)記13m的形狀沒有特別的限制，例如，可以為圓形、四邊形或十字形等。另外，優(yōu)選使用不透射觀察光的膜(例如金屬等的膜)形成標(biāo)記13m，以易于觀察標(biāo)記。
[0112]當(dāng)切削工具720切削加工構(gòu)件83的一部分來形成剝離起點(diǎn)83s時(shí)，氣氛或水等侵入剝離起點(diǎn)83s。由此，形成有標(biāo)記的第一被剝離層13從第一剝離層12浮空。其結(jié)果是，沿著被切削了的部分形成的標(biāo)記13m的顯像變化的區(qū)域(圖3B-2中的由虛線表示的區(qū)域)。作為標(biāo)記13m的顯像變化，例如，可以舉出標(biāo)記13m的圖像的濃度或輪廓的形狀等的變化。
[0113]〈〈圖像處理部》
圖像處理部785被供應(yīng)圖像數(shù)據(jù)，并在處理被供應(yīng)了的圖像數(shù)據(jù)的結(jié)果超過規(guī)定閾值時(shí)判斷形成有剝離起點(diǎn)來供應(yīng)判斷結(jié)果。
[0114]例如，在因形成了剝離起點(diǎn)而沿著被切削了的部分形成有顏色不同的區(qū)域時(shí)，圖像處理部785對由相機(jī)730CAM拍攝的切削工具720經(jīng)過后的區(qū)域的圖像進(jìn)行處理，并判斷圖像濃度的變化量是否超過閾值來輸出判斷結(jié)果。具體而言，只要對圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行二值化來判斷規(guī)定區(qū)域的濃度是否超過閾值即可。
[0115]例如，在因沿著被切削了的部分形成了剝離起點(diǎn)而形成有標(biāo)記13m的顯像變化的區(qū)域時(shí)，圖像處理部785對由相機(jī)730CAM拍攝的切削工具720經(jīng)過后的區(qū)域的標(biāo)記13m的圖像進(jìn)行處理，并判斷圖像濃度的變化量是否超過閾值來輸出判斷結(jié)果。具體而言，只要對圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行二值化來判斷規(guī)定區(qū)域的濃度是否超過閾值即可。
[0116]本實(shí)施方式可以與本說明書所示的其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。
[0117]實(shí)施方式2
在本實(shí)施方式中，參照圖4、圖5A-1至A-2、5B-1至B-2、5C、5D-1至D-2以及5E-1至E-2、圖6A-1至A-2、6B-1至B-2、6C、6D-1至D-2以及6E-1至E-2說明本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置的結(jié)構(gòu)。
[0118]圖4是說明本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置1000B的結(jié)構(gòu)以及加工構(gòu)件和工序中的疊層體被傳送的路徑的示意圖。
[0119]圖 5A-1 至 A-2、5B-1 至 B_2、5C、5D_1 至 D-2 以及 5E-1 至 E-2 及圖 6A-1 至 A-2、6B-1至B-2、6C、6D-1至D-2以及6E-1至E-2是說明使用本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置1000B制造疊層體的工序的示意圖。
[0120]圖5A-1、5B-1、5C』D-1以及5E-1示出說明加工構(gòu)件及疊層體的結(jié)構(gòu)的截面圖(左側(cè))，圖5A-2、5B-2、ro-2以及5E-2示出分別對應(yīng)于圖5Α-1、5Β_1、?-1以及5Ε-1的俯視圖(右側(cè))。
[0121]在本實(shí)施方式中說明的疊層體制造裝置1000Β包括:供應(yīng)單元600 ;起點(diǎn)形成單元700U ;分離單元800 ;貼合單元900 ；以及支撐體供應(yīng)單元500以及裝出單元(參照圖4)。
[0122]供應(yīng)單元600供應(yīng)將被形成剝離起點(diǎn)的加工構(gòu)件83,借助于剝離起點(diǎn)能夠剝離加工構(gòu)件83的表層以分離剩余部。供應(yīng)單元600可以兼作裝出單元。
[0123]起點(diǎn)形成單元700U以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件83，來形成剝離起點(diǎn)。換言之，從加工構(gòu)件83的一個(gè)表面切入加工構(gòu)件83使得其一部分剩下來形成剝離起點(diǎn)。
[0124]分離單元800將加工構(gòu)件83的一個(gè)表層剝離，而分離剩余部83a。
[0125]貼合單元900被供應(yīng)支撐體42，并使用粘合層32貼合支撐體42和剩余部83a。
[0126]支撐體供應(yīng)單元500供應(yīng)支撐體42。
[0127]兼作裝出單元的供應(yīng)單元600裝出疊層體84，該疊層體84具備剩余部83a、粘合層32以及通過粘合層32貼合了的支撐體42。
[0128]起點(diǎn)形成單元700U具備剝離起點(diǎn)形成裝置700。
[0129]剝離起點(diǎn)形成裝置700包括:能夠支撐加工構(gòu)件83的載物臺；與載物臺相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及決定切削工具相對于載物臺的位置的移動機(jī)構(gòu)。
[0130]切削工具可以以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件。
[0131 ] 移動機(jī)構(gòu)將切削工具沿著載物臺相對移動。
[0132]在本實(shí)施方式中說明的疊層體制造裝置1000B包括加工構(gòu)件的供應(yīng)單元600、從加工構(gòu)件的一個(gè)表面切入加工構(gòu)件使得其一部分剩下來形成剝離起點(diǎn)的起點(diǎn)形成單元700U、分離剩余部的分離單元800、貼合支撐體和剩余部的貼合單元900、供應(yīng)支撐體的支撐體供應(yīng)單元500以及裝出具備剩余部、粘合層以及通過粘合層貼合了的支撐體的疊層體的裝出單元。由此，可以將支撐體貼合在被剝離了表層以被分離的加工構(gòu)件的剩余部上。其結(jié)果是，可以提供一種疊層體制造裝置，其中疊層體具備被剝離了表層的加工構(gòu)件的剩余部及支撐體。
[0133]另外，在本實(shí)施方式中說明的疊層體制造裝置1000B還包括收納部800b、清洗裝置850以及傳送機(jī)構(gòu)112等。
[0134]收納部800b容納從加工構(gòu)件83剝離的一個(gè)表層83b。
[0135]清洗裝置850清洗從加工構(gòu)件83分離的剩余部83a。
[0136]傳送機(jī)構(gòu)112傳送加工構(gòu)件83、從加工構(gòu)件83分離的剩余部83a以及疊層體84。
[0137]下面說明本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置的各構(gòu)成要素。
[0138]〈〈供應(yīng)單元》
供應(yīng)單元600供應(yīng)加工構(gòu)件83。例如，可以具備能夠容納多個(gè)加工構(gòu)件83的多層收納庫，以使傳送機(jī)構(gòu)112能夠連續(xù)地傳送加工構(gòu)件83。
[0139]另外，在本實(shí)施方式中說明的供應(yīng)單元600兼作裝出單元。供應(yīng)單元600裝出疊層體84，該疊層體84具備剩余部83a、粘合層32及通過粘合層32貼合了的支撐體42。例如，可以具備能夠容納多個(gè)疊層體84的多層收納庫，以使傳送機(jī)構(gòu)112能夠連續(xù)地傳送疊層體84。
[0140]〈〈起點(diǎn)形成單元》
起點(diǎn)形成單元700U具備在實(shí)施方式I中說明的剝離起點(diǎn)形成裝置，以使加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削加工構(gòu)件83來形成能夠剝離加工構(gòu)件83的表層的剝離起點(diǎn)。
[0141]〈〈分離單元》
分離單元800包括保持加工構(gòu)件83的一個(gè)表層的機(jī)構(gòu)以及保持與上述表層對置的另一個(gè)表層的機(jī)構(gòu)。通過使一個(gè)保持機(jī)構(gòu)從另一個(gè)保持機(jī)構(gòu)分離，剝離加工構(gòu)件83的一個(gè)表層，而從加工構(gòu)件83分尚剩余部83a。
[0142]〈〈貼合單元》
貼合單元900包括:形成粘合層32的機(jī)構(gòu)；以及使用粘合層32貼合剩余部83a和支撐體42的壓接機(jī)構(gòu)。
[0143]作為形成粘合層32的機(jī)構(gòu)，例如，除了涂敷液狀的粘合劑的分配器以外，還可以舉出供應(yīng)預(yù)先形成為薄片狀的粘合薄片的裝置等。
[0144]注意，粘合層32也可以形成于剩余部83a或/及支撐體42。具體而言，可以采用使用預(yù)先形成有粘合層32的支撐體42的方法。
[0145]作為貼合剩余部83a與支撐體42的壓接機(jī)構(gòu)，例如，可以舉出壓力或間隙被控制為一定的一對輥、平板及輥或一對對置的平板等加壓機(jī)構(gòu)。
[0146]〈〈支撐體供應(yīng)單元》
支撐體供應(yīng)單元500供應(yīng)支撐體42。例如，支撐體供應(yīng)單元500將以筒狀供應(yīng)的薄膜開卷并切割為指定長度，活化表面，作為支撐體42供應(yīng)。
[0147]以下，參照圖4及圖5A-1至A-2、5B-1至B_2、5C、5D_1至D-2以及5E-1至E-2說明利用疊層體制造裝置100B對加工構(gòu)件83進(jìn)行加工以制造疊層體84的方法。
[0148]加工構(gòu)件83具備第一襯底11、第一襯底11上的第一剝離層12、其一個(gè)表面接觸于第一剝離層12的第一被剝離層13、其一個(gè)表面接觸于第一被剝離層13的另一個(gè)表面的接合層30以及接觸于接合層30的另一個(gè)表面的基底材料25 (參照圖5A-1至A-2)。對加工構(gòu)件83的詳細(xì)結(jié)構(gòu)將在實(shí)施方式4中進(jìn)行說明。
[0149]〈〈第一步驟》
加工構(gòu)件83被供應(yīng)單元600搬入。供應(yīng)單元600供應(yīng)加工構(gòu)件83，并且傳送機(jī)構(gòu)112傳送加工構(gòu)件83。
[0150]〈〈第二步驟》
起點(diǎn)形成單元700U被供應(yīng)加工構(gòu)件83。起點(diǎn)形成單元700U中的剝離起點(diǎn)形成裝置從設(shè)置有基底材料25的一側(cè)切入基底材料25使得第一襯底11剩下，以切削加工構(gòu)件83使得其一部分剩下。由此，從第一剝離層12剝離位于接合層30的端部附近的第一被剝離層13的一部分，來形成剝離起點(diǎn)83s (參照圖5B-1至B-2)。
[0151]起點(diǎn)形成單元700U供應(yīng)形成有剝離起點(diǎn)83s的加工構(gòu)件83，并且傳送機(jī)構(gòu)112傳送加工構(gòu)件83。
[0152]〈〈第三步驟》
分離單元800被供應(yīng)形成有剝離起點(diǎn)83s的加工構(gòu)件83。
[0153]分離單元800剝離加工構(gòu)件83的一個(gè)表層83b。具體而言，從形成于被切削了基底材料25及接合層30的部分附近的剝離起點(diǎn)83s，將基底材料25與第一被剝離層13 —起從第一剝離層12分離(參照圖5C)。
[0154]經(jīng)上述步驟,從加工構(gòu)件83得到剩余部83a。具體而言,剩余部83a具備第一被剝離層13、其一個(gè)表面接觸于第一被剝離層13的接合層30以及接觸于接合層30的另一個(gè)表面的基底材料25b。
[0155]分離單元800供應(yīng)剩余部83a，并且傳送機(jī)構(gòu)112傳送剩余部83a。清洗裝置850被供應(yīng)剩余部83a，以清洗被供應(yīng)的剩余部83a。
[0156]〈〈第四步驟》
傳送機(jī)構(gòu)112傳送剩余部83a，支撐體供應(yīng)單元500供應(yīng)支撐體42，并且貼合單元900被供應(yīng)剩余部83a及支撐體42。
[0157]貼合單元900在被供應(yīng)的剩余部83a上形成粘合層32 (參照圖至D_2)，并使用粘合層32貼合剩余部83a和支撐體42。
[0158]經(jīng)上述步驟，從剩余部83a得到疊層體84。具體而言，疊層體84具備支撐體42、粘合層32、第一被剝離層13、其一個(gè)表面接觸于第一被剝離層13的接合層30以及接觸于接合層30的另一個(gè)表面的基底材料25b (參照圖5E-1至E-2)。
[0159]貼合單元900供應(yīng)疊層體84，并且傳送機(jī)構(gòu)112傳送疊層體84。
[0160]〈〈第五步驟》
傳送機(jī)構(gòu)112傳送疊層體84，并且兼作裝出單元的供應(yīng)單元600被供應(yīng)疊層體84。
[0161]經(jīng)上述步驟，可以裝出疊層體84。
[0162]〈〈其他步驟》
注意，在使粘合層32固化需要較長時(shí)間的情況下，為了縮短裝置的占有時(shí)間，優(yōu)選裝出粘合層32還沒固化的疊層體84，以使粘合層32在疊層體制造裝置100B的外部固化。
[0163]〈變形例子I>
作為本實(shí)施方式的變形例子，參照圖4及圖6A-1至A-2、6B-1至B-2、6C、6D-1至D-2以及6E-1至E-2說明利用疊層體制造裝置1000B對加工構(gòu)件83進(jìn)行加工以制造疊層體84的方法。
[0164]注意，本實(shí)施方式的變形例子所說明的疊層體84的制造方法與上述疊層體84的制造方法不同的點(diǎn)是:為了在接合層30的端部附近形成剝離起點(diǎn)83s，從設(shè)置有第一襯底11的一側(cè)切入第一襯底11使得基底材料25剩下，以切削加工構(gòu)件83使得其一部分剩下。
[0165]圖6A-1、6B-1、6C、6D_1以及6E_1示出說明加工構(gòu)件及疊層體的結(jié)構(gòu)的截面圖(左側(cè))，而圖6A-2、6B-2、6D-2以及6E-2示出與上述截面圖對應(yīng)的俯視圖(右側(cè))。
[0166]加工構(gòu)件83具備第一襯底11、第一襯底11上的第一剝離層12、其一個(gè)表面接觸于第一剝離層12的第一被剝離層13、其一個(gè)表面接觸于第一被剝離層13的另一個(gè)表面的接合層30以及接觸于接合層30的另一個(gè)表面的基底材料25 (參照圖6A-1至A-2)。對加工構(gòu)件83的詳細(xì)結(jié)構(gòu)將在實(shí)施方式4中進(jìn)行說明。
[0167]〈〈第一步驟》
加工構(gòu)件83被供應(yīng)單元600搬入。供應(yīng)單元600供應(yīng)加工構(gòu)件83，并且傳送機(jī)構(gòu)112傳送加工構(gòu)件83。
[0168]〈〈第二步驟》
起點(diǎn)形成單元700U被供應(yīng)加工構(gòu)件83。起點(diǎn)形成單元700U中的剝離起點(diǎn)形成裝置從設(shè)置有第一襯底11的一側(cè)切入第一襯底11使得基底材料25剩下，以切削加工構(gòu)件83使得其一部分剩下。由此，從第一剝離層12剝離位于接合層30的端部附近的第一被剝離層13的一部分，來形成剝離起點(diǎn)83s (參照圖6B-1至B-2)。
[0169]起點(diǎn)形成單元700U供應(yīng)形成有剝離起點(diǎn)83s的加工構(gòu)件83，并且傳送機(jī)構(gòu)112傳送加工構(gòu)件83。
[0170]〈〈第三步驟》
分離單元800被供應(yīng)形成有剝離起點(diǎn)83s的加工構(gòu)件83。
[0171]分離單元800剝離加工構(gòu)件83的一個(gè)表層83b。具體而言，從形成于被切削了第一襯底11的部分的接合層30的端部附近的剝離起點(diǎn)83s，將基底材料25與第一被剝離層13 —起從第一剝離層12分離(參照圖6C)。
[0172]經(jīng)上述步驟，從加工構(gòu)件83得到剩余部83a。具體而言，剩余部83a具備第一被剝離層13、其一個(gè)表面接觸于第一被剝離層13的接合層30以及接觸于接合層30的另一個(gè)表面的基底材料25。
[0173]分離單元800供應(yīng)剩余部83a,并且傳送機(jī)構(gòu)112傳送剩余部83a。
[0174]〈〈第四步驟》
支撐體供應(yīng)單元500供應(yīng)支撐體42，并且貼合單元900被供應(yīng)剩余部83a及支撐體42。
[0175]貼合單元900在被供應(yīng)的剩余部83a上形成粘合層32 (參照圖6D_1至D_2)，并使用粘合層32貼合剩余部83a和支撐體42。
[0176]經(jīng)上述步驟，從剩余部83a得到疊層體84。具體而言，疊層體84具備支撐體42、粘合層32、第一被剝離層13、其一個(gè)表面接觸于第一被剝離層13的接合層30以及接觸于接合層30的另一個(gè)表面的基底材料25 (參照圖6E-1至E-2)。
[0177]貼合單元900供應(yīng)疊層體84，并且傳送機(jī)構(gòu)112傳送疊層體84。
[0178]〈〈第五步驟》
傳送機(jī)構(gòu)112傳送疊層體84，并且兼作裝出單元的供應(yīng)單元600被供應(yīng)疊層體84。
[0179]經(jīng)上述步驟，可以裝出疊層體84。
[0180]〈〈其他步驟》
注意，在使粘合層32固化需要較長時(shí)間的情況下，為了縮短裝置的占有時(shí)間，優(yōu)選裝出粘合層32還沒固化的疊層體84，以使粘合層32在疊層體制造裝置1000B的外部固化。
[0181]本實(shí)施方式可以與本說明書所示的其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。
[0182]實(shí)施方式3
在本實(shí)施方式中，參照圖7、圖8A-1至A-2、8B-1至B-2、8C、8D-1至D-2以及8E-1至E-2、圖9A-1至A-2、9B、9C、9D-1至D-2以及9E-1至E-2說明本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置的結(jié)構(gòu)。
[0183]圖7是說明本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置1000的結(jié)構(gòu)以及加工構(gòu)件和工序中的疊層體被傳送的路徑的示意圖。
[0184]圖 8A-1 至 A-2、8B-1 至 B-2、8C、8D-1 至 D-2 以及 8E-1 至 E-2、圖 9A-1 至 A_2、9B、9C、9D-1至D-2以及9E-1至E-2是說明使用本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置1000制造疊層體的工序的示意圖。圖8A-1、圖8B-1、圖8C、圖8D-1、圖8E-1、圖9A-1、圖9B、圖9C、圖9D-1及圖9E-1示出說明加工構(gòu)件及疊層體的結(jié)構(gòu)的截面圖(左側(cè))，圖8A-2、圖8B-2、圖8D-2、圖8E-2、圖9A-2、圖9D-2及圖9E-2示出對應(yīng)于上述截面圖的俯視圖(右側(cè))。
[0185]在本實(shí)施方式中說明的疊層體制造裝置1000包括:第一供應(yīng)單元100 ;第一分離單元300 ;第一貼合單元400 ;支撐體供應(yīng)單元500 ;第二供應(yīng)單元600 ;起點(diǎn)形成單元700U ；第二分離單元800 ；以及第二貼合單元900。
[0186]第一供應(yīng)單元100可以被供應(yīng)且供應(yīng)加工構(gòu)件90。另外，第一供應(yīng)單元100可以兼作第一裝出單元。
[0187]第一分離單元300剝離加工構(gòu)件90的一個(gè)表層90b，而從加工構(gòu)件90分離第一剩余部90a (參照圖7及圖8A-1至A_2、8B_1至B_2、8C)。
[0188]第一貼合單元400被供應(yīng)第一剩余部90a及第一支撐體41，并使用第一粘合層31貼合第一支撐體41和第一剩余部90a (參照圖7及圖8D-1至D-2及8E-1至E-2)。
[0189]支撐體供應(yīng)單元500供應(yīng)第一支撐體41及第二支撐體42 (參照圖7)。
[0190]兼作第一裝出單元的第一供應(yīng)單元100可以被供應(yīng)且裝出疊層體91，該疊層體91具備第一粘合層31以及通過第一粘合層31貼合了的第一剩余部90a與第一支撐體41 (參照圖7、圖8E-1及圖8E-2)。
[0191]第二供應(yīng)單元600可以被供應(yīng)且供應(yīng)疊層體91。注意，第二供應(yīng)單元600可以兼作第二裝出單元。
[0192]起點(diǎn)形成單元700U在疊層體91的第一剩余部90a及第一支撐體41b的端部附近形成剝離起點(diǎn)91s (參照圖9A-1及圖9A-2)。
[0193]第二分離單元800剝離疊層體91的一個(gè)表層91b，而從疊層體91分離第二剩余部91a (參照圖9A-1及圖9B)。
[0194]第二貼合單元900被供應(yīng)第二支撐體42，并使用第二粘合層32貼合第二支撐體42和第二剩余部91a (參照圖9D-1至D-2以及9E-1至E-2)。
[0195]兼作第二裝出單元的第二供應(yīng)單元600裝出疊層體92，該疊層體92具備第二剩余部91a及通過第二粘合層32貼合了的第二支撐體42 (參照圖7、圖9E-1及圖9E-2)。
[0196]在本實(shí)施方式中說明的疊層體制造裝置包括:供應(yīng)加工構(gòu)件90且兼作裝出疊層體91的裝出單元的第一供應(yīng)單元100,其中疊層體91具備第一剩余部90a以及通過第一粘合層31貼合了的第一支撐體41 ;分離第一剩余部90a的第一分離單元300 ;將第一支撐體41貼合于第一剩余部90a的第一貼合單元400 ;供應(yīng)第一支撐體41及第二支撐體42的支撐體供應(yīng)單元500 ;供應(yīng)疊層體91且裝出疊層體92的供應(yīng)單元600，疊層體92具備第二剩余部91a、第二粘合層32及通過第二粘合層32貼合了的第二支撐體42 ;形成剝離起點(diǎn)的起點(diǎn)形成單元700U ;分離第二剩余部91a的第二分離單元800 ；以及將第二支撐體42貼合于第二剩余部91a的第二貼合單元900。由此，可以將第一支撐體41及第二支撐體42貼合于加工構(gòu)件90的兩個(gè)表層被剝離而被分離的第二剩余部91a。其結(jié)果是，可以提供一種包括加工構(gòu)件的第二剩余部91a、第一支撐體41及第二支撐體42的疊層體92的制造裝置。
[0197]另外，在本實(shí)施方式中說明的疊層體制造裝置1000還包括:第一收納部300b ;第二收納部800b ;第一洗凈裝置350 ;第二洗凈裝置850 ;傳送機(jī)構(gòu)111 ;以及傳送機(jī)構(gòu)112
坐寸ο
[0198]第一收納部300b容納從加工構(gòu)件90剝離的一個(gè)表層90b。
[0199]第二收納部800b容納從疊層體91剝離的一個(gè)表層91b。
[0200]第一清洗裝置350清洗從加工構(gòu)件90分離的第一剩余部90a。
[0201]第二清洗裝置850清洗從疊層體91分離的第二剩余部91a。
[0202]傳送機(jī)構(gòu)111傳送加工構(gòu)件90、從加工構(gòu)件90分離的第一剩余部90a以及疊層體91。
[0203]傳送機(jī)構(gòu)112傳送疊層體91、從疊層體91分離的第二剩余部91a以及疊層體92。
[0204]下面說明本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置的各構(gòu)成要素。
[0205]〈〈第一供應(yīng)單元》
第一供應(yīng)單元100被供應(yīng)且供應(yīng)加工構(gòu)件90。例如，可以具備能夠容納多個(gè)加工構(gòu)件90的多層收納庫，以使傳送機(jī)構(gòu)111能夠連續(xù)地傳送加工構(gòu)件90。
[0206]另外，在本實(shí)施方式中說明的第一供應(yīng)單元100兼作第一裝出單元。第一供應(yīng)單元100裝出疊層體91，疊層體91具備第一剩余部90a、第一粘合層31及通過第一粘合層31貼合了的第一支撐體41。例如，可以具備能夠容納多個(gè)疊層體91的多層收納庫，以使傳送機(jī)構(gòu)111能夠連續(xù)地傳送疊層體91。
[0207]?第一分離單元>>
第一分離單元300包括保持加工構(gòu)件90的一個(gè)表層的機(jī)構(gòu)以及保持與上述表層對置的另一個(gè)表層的機(jī)構(gòu)。通過使一個(gè)保持機(jī)構(gòu)從另一個(gè)保持機(jī)構(gòu)分離，剝離加工構(gòu)件90的一個(gè)表層，而從加工構(gòu)件90分離第一剩余部90a。
[0208]〈〈第一貼合單元y>
第一貼合單元400包括:形成第一粘合層31的機(jī)構(gòu)；以及以在第一剩余部90a與第一支撐體41之間夾著第一粘合層31的方式進(jìn)行貼合的壓接機(jī)構(gòu)。
[0209]作為形成第一粘合層31的機(jī)構(gòu)，例如，除了涂敷液狀的粘合劑的分配器或絲網(wǎng)印刷以外，還可以舉出供應(yīng)預(yù)先形成為薄片狀的粘合薄片的裝置等。
[0210]注意，第一粘合層31也可以形成于第一剩余部90a或/及第一支撐體41。具體而言，也可以采用使用預(yù)先形成有薄片狀第一粘合層31的第一支撐體41的方法。
[0211]例如，可以將壓力或間隙被控制為一定的一對輥、平板及輥或一對對置的平板等加壓機(jī)構(gòu)用于貼合第一剩余部90a與第一支撐體41的壓接機(jī)構(gòu)。
[0212]〈〈支撐體供應(yīng)單元》
支撐體供應(yīng)單元500供應(yīng)第一支撐體41。例如，支撐體供應(yīng)單元500包括:將以筒狀供應(yīng)的薄膜與保護(hù)膜的疊層體開卷并切割為指定長度的薄片供應(yīng)部；將被切割的薄膜配置于指定位置的對準(zhǔn)部；從薄膜剝離保護(hù)膜的剝離部；清洗或/及活化保護(hù)膜被去除的薄膜的表面的預(yù)處理部；以及作為第一支撐體41供應(yīng)被清洗或/及活化的薄膜的遞送室。
[0213]〈〈第二供應(yīng)單元》
第二供應(yīng)單元600可以采用與第一供應(yīng)單元相同的結(jié)構(gòu)。
[0214]另外，在本實(shí)施方式中說明的第二供應(yīng)單元600兼作第二裝出單元。
[0215]〈〈起點(diǎn)形成單元》
起點(diǎn)形成單元700U具備在實(shí)施方式I中說明的剝離起點(diǎn)形成裝置700。
[0216]例如，具備切斷第一支撐體41及第一粘合層31且從第二剝離層22剝離第二被剝離層23的一部分的切斷機(jī)構(gòu)。
[0217]具體而言，切斷機(jī)構(gòu)具備其尖端銳利的一個(gè)或多個(gè)刀及將該刀相對疊層體91移動的移動機(jī)構(gòu)。
[0218]《第二分離單元》
第二分離單元800包括保持疊層體91的一個(gè)表層的機(jī)構(gòu)以及保持與上述表層對置的另一個(gè)表層的機(jī)構(gòu)。通過使一個(gè)保持機(jī)構(gòu)從另一個(gè)保持機(jī)構(gòu)分離，剝離疊層體91的一個(gè)表層，而從疊層體91分離第二剩余部91a。
[0219]《第二貼合單元》
第二貼合單元900包括:形成第二粘合層32的機(jī)構(gòu)；以及使用第二粘合層32貼合第二剩余部91a和第二支撐體42的壓接機(jī)構(gòu)。
[0220]作為形成第二粘合層32的機(jī)構(gòu)，例如，可以采用與第一貼合單元400同樣的結(jié)構(gòu)。
[0221]注意，第二粘合層32也可以形成于第二剩余部91a或/及第二支撐體42。具體而言，也可以使用預(yù)先形成有第二粘合層32的第二支撐體42。
[0222]作為貼合第二剩余部91a與第二支撐體42的壓接機(jī)構(gòu)，例如，可以采用與第一貼合單元400同樣的結(jié)構(gòu)。
[0223]〈疊層體的制造方法〉
以下參照圖 7、圖 8A-1 至 A-2、8B-1 至 B_2、8C、8D_1 至 D-2 以及 8E-1 至 E-2、圖 9A-1至A-2、9B、9C、9D-1至D-2以及9E-1至E-2說明利用疊層體制造裝置1000對加工構(gòu)件90進(jìn)行加工以制造疊層體92的方法。
[0224]加工構(gòu)件90以如下順序被配置:第一襯底11 ;第一剝離層12 ;其一個(gè)表面接觸于第一剝離層12的第一被剝離層13 ;其一個(gè)表面接觸于第一被剝離層13的另一個(gè)表面的接合層30 ;其一個(gè)表面接觸于接合層30的另一個(gè)表面的第二被剝離層23 ;其一個(gè)表面接觸于第二被剝離層23的另一個(gè)表面的第二剝離層22 ;以及第二襯底21 (參照圖8A-1及圖8A-2)。在本實(shí)施方式中，說明使用剝離起點(diǎn)13s預(yù)先形成在接合層30的端部附近的加工構(gòu)件90的情況(參照圖8B-1及圖8B-2)。加工構(gòu)件90的詳細(xì)結(jié)構(gòu)將在實(shí)施方式4中說明。
[0225]? 第一步驟 >>
準(zhǔn)備剝離起點(diǎn)13s形成于接合層30的端部附近的加工構(gòu)件90。
[0226]剝離起點(diǎn)13s具有第一被剝離層13的一部分從第一襯底11分離的結(jié)構(gòu)。
[0227]例如，可以利用由鋒利的尖端從第一襯底11 一側(cè)刺入第一被剝離層13的方法或使用激光等的方法(例如激光燒蝕法)等，以從第一剝離層12剝離第一被剝離層13的一部分。由此，可以形成剝尚起點(diǎn)13s。
[0228]例如，準(zhǔn)備形成有剝離起點(diǎn)13s的加工構(gòu)件90。第一供應(yīng)單元100供應(yīng)加工構(gòu)件90，被供應(yīng)加工構(gòu)件90的傳送機(jī)構(gòu)111傳送加工構(gòu)件90，并且第一分離單元300被供應(yīng)加工構(gòu)件90。
[0229]? 第二步驟 >>
第一分離單元300剝離加工構(gòu)件90的一個(gè)表層90b。由此，從加工構(gòu)件90得到第一剩余部90a。
[0230]具體而言，從形成于接合層30的端部附近的剝離起點(diǎn)13s將第一襯底11與第一剝離層12 —起從第一被剝離層13剝離(參照圖SC)。由此，得到以如下順序配置的第一剩余部90a:第一被剝離層13 ;其一個(gè)表面接觸于第一被剝離層13的接合層30 ;其一個(gè)表面接觸于接合層30的另一個(gè)表面的第二被剝離層23 ;其一個(gè)表面接觸于第二被剝離層23的另一個(gè)表面的第二剝離層22 ;以及第二襯底21。
[0231]另外，也可以對第一剝離層12與第一被剝離層13的界面附近照射離子，一邊去除靜電一邊進(jìn)行剝離。具體而言，也可以照射使用電離器生成的離子。
[0232]另外，當(dāng)從第一剝離層12剝離第一被剝離層13時(shí)，使液體滲透到第一剝離層12與第一被剝離層13的界面。另外，也可以使液體從噴嘴99噴射出。例如，可以將水、極性溶劑等用于滲透的液體或噴射的液體。
[0233]通過使液體滲透，可以抑制隨著剝離而發(fā)生的靜電等的影響。另外，也可以一邊使溶解剝離層的液體滲透一邊進(jìn)行剝離。
[0234]尤其是，當(dāng)將包含氧化鎢的膜用于第一剝離層12時(shí)，若一邊使包含水的液體滲透或噴射包含水的液體一邊剝離第一被剝離層13，可以減少隨著剝離而施加到第一被剝離層13的應(yīng)力，所以是優(yōu)選的。
[0235]傳送機(jī)構(gòu)112可以傳送且供應(yīng)第一剩余部90a。被供應(yīng)第一剩余部90a的第一清洗裝置350可以清洗且供應(yīng)第一剩余部90a。
[0236]?第三步驟>>
將第一粘合層31形成于第一剩余部90a (參照圖8D-1及圖8D-2)，并使用第一粘合層31將第一剩余部90a與第一支撐體41貼合。由此，從第一剩余部90a得到第一疊層體91。
[0237]具體而言，得到以如下順序配置的第一疊層體91:第一支撐體41 ;第一粘合層31 ；第一被剝離層13 ;其一個(gè)表面接觸于第一被剝離層13的接合層30 ;其一個(gè)表面接觸于接合層30的另一個(gè)表面的第二被剝離層23 ;其一個(gè)表面接觸于第二被剝離層23的另一個(gè)表面的第二剝離層22 ;以及第二襯底21 (參照圖8E-1及圖8E-2)。
[0238]例如，傳送機(jī)構(gòu)111傳送第一剩余部90a，支撐體供應(yīng)單元500供應(yīng)第一支撐體
41。并且，第一貼合單元400被供應(yīng)第一剩余部90a及第一支撐體41，并使用第一粘合層31將第一剩余部90a與第一支撐體41貼合。
[0239]〈〈第四步驟》
傳送機(jī)構(gòu)111傳送第一疊層體91，被供應(yīng)第一疊層體91的兼作第一裝出單元的第一供應(yīng)單元100裝出第一疊層體91。
[0240]注意，當(dāng)?shù)谝徽澈蠈?1的固化所需的時(shí)間長時(shí)，可以在第一粘合層31沒有固化的狀態(tài)下裝出第一疊層體91，并在疊層體制造裝置1000的外部固化第一粘合層31。由此，可以縮短裝置的占有時(shí)間。
[0241]〈〈第五步驟》
準(zhǔn)備第一疊層體91。第二供應(yīng)單元600被供應(yīng)且供應(yīng)第一疊層體91，被供應(yīng)第一疊層體91的傳送機(jī)構(gòu)112傳送第一疊層體91，起點(diǎn)形成單元700U被供應(yīng)第一疊層體91 (參照圖7)。
[0242]〈〈第六步驟》
將位于第一疊層體91的第一粘合層31的端部附近的第二被剝離層23的一部分從第二襯底21分離,而形成剝離起點(diǎn)91s。起點(diǎn)形成單元700U的剝離起點(diǎn)形成裝置從設(shè)置有第一支撐體41的一側(cè)切入第一支撐體41及第一接合層31使得第二襯底21剩下，以切削第一疊層體91使得其一部分剩下。
[0243]具體而言，使用具有鋒利的尖端的刀具等切削位于第二剝離層22上的設(shè)置有第二被剝離層23的區(qū)域的第一粘合層31及第一支撐體41，并且沿著新形成的第一粘合層31的端部從第二襯底21分離第二被剝離層23的一部分(參照圖9A-1及圖9A-2)。
[0244]通過該步驟，在新形成的第一支撐體41b及第一粘合層31的端部附近形成剝離起
9 I S ο
[0245]例如，將位于第一疊層體91的第一粘合層31的端部附近的第二被剝離層23的一部分從第二襯底21分離，而形成剝離起點(diǎn)91s。
[0246]?第七步驟>>
從第一疊層體91分離第二剩余部91a。由此，從第一疊層體91得到第二剩余部91a(參照圖9C)。具體而言，從在第一粘合層31的端部附近形成的剝離起點(diǎn)91s將第二剝離層22及第二襯底21 —起從第二被剝離層23分離。由此，得到以如下順序配置的第二剩余部91a:第一支撐體41b ;第一粘合層31 ;第一被剝離層13 ;其一個(gè)表面接觸于第一被剝離層13的接合層30 ;以及其一個(gè)表面接觸于接合層30的另一個(gè)表面的第二被剝離層23。
[0247]另外，也可以對第二剝離層22與第二被剝離層23的界面附近照射離子，一邊去除靜電一邊進(jìn)行剝離。具體而言，也可以照射使用電離器生成的離子。
[0248]另外，當(dāng)從第二剝離層22剝離被第二被剝離層23時(shí)，使液體滲透到第二剝離層22與第二被剝離層23的界面。另外，也可以使液體從噴嘴99噴射出。例如，可以將水、極性溶劑等用于滲透的液體或噴射的液體。
[0249]通過使液體滲透，可以抑制隨著剝離而發(fā)生的靜電等的影響。另外，也可以一邊使溶解剝離層的液體滲透一邊進(jìn)行剝離。
[0250]尤其是，當(dāng)將包含氧化鎢的膜用于第二剝離層22時(shí)，若一邊使包含水的液體滲透或噴射包含水的液體一邊剝離第二被剝離層23，可以減少隨著剝離而施加到第二被剝離層23的應(yīng)力，所以是優(yōu)選的。
[0251]〈〈第八步驟》
傳送機(jī)構(gòu)112傳送第二剩余部91a，以第二被剝離層23朝上的方式反轉(zhuǎn)第二剩余部91a。第二清洗裝置850清洗被供應(yīng)的第二剩余部91a。
[0252]傳送機(jī)構(gòu)112傳送被清洗的第二剩余部91a，支撐體供應(yīng)單元500供應(yīng)第二支撐體42。
[0253]另外，第二剩余部91a也可以不經(jīng)由第二清洗裝置850而直接被供應(yīng)到第二貼合單元900。
[0254]〈〈第九步驟》
使用第二貼合單元900在被供應(yīng)的第二剩余部91a上形成第二粘合層32(參照圖9D-1及圖9D-2)。
[0255]使用第二粘合層32貼合第二剩余部91a與第二支撐體42。通過該步驟，可以從第二剩余部91a得到第二疊層體92 (參照圖9E-1及圖9E-2)。
[0256]具體而言，得到以如下順序配置的第二疊層體92:第一支撐體41b ;第一粘合層31 ;第一被剝離層13 ;其一個(gè)表面接觸于第一被剝離層13的接合層30 ;其一個(gè)表面接觸于接合層30的另一個(gè)表面的第二被剝離層23 ;第二粘合層32 ;以及第二支撐體42。
[0257]?第十步驟>>
傳送機(jī)構(gòu)112傳送第二疊層體92，被供應(yīng)第二疊層體的兼作第二裝出單元的第二供應(yīng)單元600裝出第二疊層體92。
[0258]<變形例子>
在本實(shí)施方式的變形例子中，參照圖8A-1至A-2、8B-1至B-2、8C、8D-1至D-2以及8E-1至E-2、圖9A-1至A-2、9B、9C、9D-1至D-2以及9E-1至E-2以及圖10說明使用疊層體制造裝置1000對加工構(gòu)件90進(jìn)行加工以制造疊層體92的不同于上述方法的方法。
[0259]圖10是說明本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置1000的結(jié)構(gòu)及加工構(gòu)件和工序中的疊層體被傳送的路徑的示意圖。
[0260]具體而言，不同之處在于，在本實(shí)施方式的變形例子中:在第四步驟中，傳送機(jī)構(gòu)111傳送第一疊層體91且第二清洗裝置850被供應(yīng)第一疊層體91 ;在第五步驟中，傳送機(jī)構(gòu)112傳送第一疊層體91且起點(diǎn)形成單元700U被供應(yīng)第一疊層體91 ；以及在第八步驟中，第二貼合單元900被供應(yīng)第二剩余部91a。在此，僅對不同的步驟進(jìn)行詳細(xì)說明，而關(guān)于可使用相同步驟的部分，援用上述說明。
[0261]?第四步驟的變形例子>>
傳送機(jī)構(gòu)111傳送疊層體91，第二清洗裝置850被供應(yīng)疊層體91。
[0262]在本實(shí)施方式的變形例子中，作為遞送來自傳送機(jī)構(gòu)111的疊層體91至傳送機(jī)構(gòu)112的遞送室，使用第二清洗裝置850 (參照圖10)。
[0263]當(dāng)將第二清洗裝置850用于遞送室時(shí)，可以連續(xù)地進(jìn)行加工而不從疊層體制造裝置1000裝出第一疊層體91。
[0264]?第五步驟的變形例子>>
傳送機(jī)構(gòu)112傳送疊層體91，起點(diǎn)形成單元700U被供應(yīng)疊層體91。
[0265]?第八步驟的變形例子>>
傳送機(jī)構(gòu)112傳送第二剩余部91a，以第二被剝離層23朝上的方式反轉(zhuǎn)第二剩余部91a。第二貼合單元900被供應(yīng)第二剩余部91a。
[0266]<具有形成在支撐體中的開口部的疊層體的制造方法>
將參照圖20A-1至A-2、20B-1至B-2、20C-1至C-2以及20D-1至D-2說明具有形成在支撐體中的開口部的疊層體的制造方法。
[0267]圖20A-1至A-2、20B-1至B_2、20C_1至C_2以及20D-1至D_2是說明具有形成在支撐體中且用來使被剝離層的一部分露出的開口部的疊層體的制造方法的圖。圖20A-1、20B-U20C-1以及20D-1是說明疊層體的結(jié)構(gòu)的截面圖(左側(cè))，而圖20A-2、2B-2、2C-2以及2D-2是對應(yīng)于上述截面圖的俯視圖(右側(cè))。
[0268]圖20A-1、20A-2、20B-1以及20B-2是說明使用比第一支撐體41b小的第二支撐體42b制造具有開口部的第二疊層體92c的方法的圖。
[0269]圖20C-1、20C-2、20D_1以及20D-2是說明制造具有形成在第二支撐體42中的開口部的第二疊層體92d的方法的圖。
[0270]?具有形成在支撐體中的開口部的疊層體的制造方法例子I?
將說明的疊層體的制造方法與上述制造方法大致相同，而只有一個(gè)不同之處如下:在上述第九步驟中，使用比第一支撐體41b小的第二支撐體42b代替第二支撐體42。由此，可以制造第二被剝離層23的一部分露出的疊層體(參照圖20A-1及20A-2)。
[0271]第二粘合層32既可使用液體狀的粘合劑又可使用流動性得到抑制且預(yù)先成型為單片形狀的粘合劑(薄片狀粘合劑)。通過使用薄片狀粘合劑，可以減少在第二支撐體42b的外側(cè)露出的粘合層32。另外，還可以容易使粘合層32的厚度均勻。
[0272]另外，也可以切除第二被剝離層23的露出部分，以使第一被剝離層13露出(參照圖 20B-1 及 20B-2)。
[0273]具體而言，使用其尖端銳利的刀等損傷第二被剝離層23的露出部分。接著，例如，將具有粘合性的膠帶等以使應(yīng)力集中到該損傷部附近的方式貼合到第二被剝離層23的露出部分，來可以將該部分與被貼合的膠帶等一起剝離而選擇性地切除。
[0274]另外，也可以在第一被剝離層13的一部分上選擇性地形成能夠抑制接合層30粘合于第一被剝離層13的層。例如，可以選擇性地形成不容易與接合層30粘合的材料。具體而言，也可以將有機(jī)材料蒸鍍?yōu)閸u形狀。由此，可以容易與第二被剝離層23 —起選擇性地剝離接合層30的一部分。其結(jié)果是，可以使第一被剝離層13露出。
[0275]例如，在第一被剝離層13包括功能層及電連接于功能層的導(dǎo)電層13b的情況下，可以使導(dǎo)電層13b露出于第二疊層體92c的開口部。由此，可以將露出于第二疊層體92c的開口部的導(dǎo)電層13b用于信號被供應(yīng)且供應(yīng)信號的端子。
[0276]其結(jié)果是，可以將其一部分露出于開口部的導(dǎo)電層13b用于能夠取出由功能層供應(yīng)的信號的端子或能夠由外部裝置供應(yīng)功能層被供應(yīng)的信號的端子。
[0277]?具有形成在支撐體中的開口部的疊層體的制造方法例子2?
將具有與將設(shè)置在第二支撐體42中的開口部重疊的開口部的掩模48形成在第二疊層體92上。接著，將溶劑49滴下在掩模48的開口部中。由此，可以使用溶劑49使露出于掩模48的開口部的第二支撐體42膨潤或溶解(參照圖20C-1及20C-2)。
[0278]在去除剩余的溶劑49之后，通過摩擦等對露出于掩模48的開口部的第二支撐體42等施加應(yīng)力。由此，可以去除與掩模48的開口部重疊的第二支撐體42等。
[0279]另外，通過使用使接合層30膨潤或溶解的溶劑，可以使第一被剝離層13露出(參照圖 200-1 及 200-2)0
[0280]本實(shí)施方式可以與本說明書所示的其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。
[0281]實(shí)施方式4
在本實(shí)施方式中，參照圖11八-1至八-2、118-1至8-2以及1101至02說明可以用于本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置的加工構(gòu)件的結(jié)構(gòu)。
[0282]圖11八-1至八-2、118-1至8-2以及1101至02是說明可以使用本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置形成為疊層體的加工構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0283]圖114-1是說明加工構(gòu)件83的結(jié)構(gòu)的截面圖，圖11八-2是對應(yīng)于圖11八-1的俯視圖。
[0284]圖118-1是說明加工構(gòu)件83的其他結(jié)構(gòu)的截面圖，圖118-2是對應(yīng)于圖118-1的俯視圖。
[0285]圖1101是說明加工構(gòu)件90的結(jié)構(gòu)的截面圖，圖1102是對應(yīng)于圖1101的俯視圖。
[0286]?加工構(gòu)件的例子1?
加工構(gòu)件83包括:第一襯底11 ；第一襯底11上的第一剝離層12 ；其一個(gè)表面與第一剝離層12接觸的第一被剝離層13 ；其一個(gè)表面與第一被剝離層13的另一個(gè)表面接觸的接合層30 ；以及與接合層30的另一個(gè)表面接觸的基底材料25(參照圖11八-1至八-2及118-1至 8-2)0
[0287]?加工構(gòu)件的例子2?
加工構(gòu)件90包括:第一襯底11 ；第一襯底11上的第一剝離層12 ；其一個(gè)表面與第一剝離層12接觸的第一被剝離層13 ；其一個(gè)表面與第一被剝離層13的另一個(gè)表面接觸的接合層30 ；其一個(gè)表面與接合層30的另一個(gè)表面接觸的第二被剝離層23 ；其一個(gè)表面與第二被剝離層23的另一個(gè)表面接觸的第二剝離層22 ；以及第二剝離層22上的第二襯底21 (參照圖1101至02)0
[0288]另外，也可以將剝離起點(diǎn)138設(shè)置在接合層30的端部附近。
[0289]以下說明在本實(shí)施方式中說明的疊層體的各構(gòu)成要素。
[0290]《第一襯底》
第一襯底11只要具有能夠耐受制造工序的耐熱性以及可以用于制造裝置的厚度及大小，就沒有特別的限制。
[0291]作為可用于第一襯底11的材料，例如可以舉出玻璃、陶瓷、金屬、無機(jī)材料或樹脂坐寸。
[0292]具體而言，作為玻璃，可以舉出無堿玻璃、鈉鈣玻璃、鉀鈣玻璃或水晶玻璃等。作為金屬，可以舉出3舊(不銹鋼)及鋁等。
[0293]第一襯底11也可以具有單層結(jié)構(gòu)或疊層結(jié)構(gòu)等。例如，也可以具有層疊基底材料及用來防止包含在基底材料中的雜質(zhì)擴(kuò)散的絕緣層的疊層結(jié)構(gòu)。具體地，可以使用玻璃及用來防止包含在玻璃中的雜質(zhì)擴(kuò)散的氧化硅層、氮化硅層或氧氮化硅層等的各種基底層的疊層結(jié)構(gòu)。
[0294]--第一剝離層--
第一剝離層12只要可以剝離形成在第一剝離層12上的第一被剝離層13且具有能夠耐受制造工序的耐熱性，就沒有特別的限制。
[0295]作為可用于第一剝離層12的材料，例如可以舉出無機(jī)材料或有機(jī)材料等。
[0296]具體而言，作為無機(jī)材料，可以舉出包含選自鎢、鑰、鈦、鉭、鈮、鎳、鈷、鋯、鋅、釕、銠、鈀、鋨、銥、硅中的元素的金屬；包含該元素的合金；或者包含該元素的化合物等。
[0297]具體而言，作為有機(jī)材料，可以舉出聚酰亞胺、聚酯、聚烯烴、聚酰胺、聚碳酸酯或丙稀酸樹脂等。
[0298]第一剝離層12也可以具有單層結(jié)構(gòu)或疊層結(jié)構(gòu)等。例如，也可以使用包含鎢的層及包含鎢氧化物的層的疊層結(jié)構(gòu)。
[0299]另外，包含鎢氧化物的層也可以通過在包含鎢的層上層疊其他層來形成，例如，也可以在包含鎢的層上層疊氧化硅或氧氮化硅等包含氧的膜而形成包含鎢氧化物的層。
[0300]包含鎢氧化物的層也可以對包含鎢的層的表面進(jìn)行熱氧化處理、氧等離子體處理、一氧化二氮(40)等離子體處理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的處理等而形成。
[0301]〈〈第一被剝離層〉〉
第一被剝離層13只要可以在第一剝離層12上進(jìn)行剝離且具有能夠耐受制造工序的耐熱性，就沒有特別的限制。
[0302]作為可用于第一被剝離層13的材料，例如可以舉出無機(jī)材料或有機(jī)樹脂等。
[0303]第一被剝離層13也可以具有單層結(jié)構(gòu)或疊層結(jié)構(gòu)等。例如，也可以具有如下疊層結(jié)構(gòu):層疊重疊于第一剝離層12的功能層及在第一剝離層12與功能層之間的用來防止損壞該功能層的特性的雜質(zhì)擴(kuò)散的絕緣層。具體地，可以使用從第一剝離層12—側(cè)依次層疊氧氮化硅層、氮化硅層以及功能層的結(jié)構(gòu)。
[0304]作為可用于第一被剝離層13的功能層，可以舉出包含功能電路、功能元件、光學(xué)元件或功能膜等的層或者包含選自它們的多個(gè)的層。具體而言，可以舉出包含顯示裝置的像素電路、顯示裝置的驅(qū)動電路、顯示元件、濾色片或防潮膜等的層或者包含選自它們的多個(gè)的層。
[0305]〈〈接合層〉〉
接合層30只要是將第一被剝離層13與基底材料25接合的層，就沒有特別的限制。
[0306]作為可用于接合層30的材料，例如可以舉出無機(jī)材料或有機(jī)樹脂等。
[0307]具體地，可以使用熔點(diǎn)為4001以下，優(yōu)選為3001以下的玻璃層或粘合劑等。
[0308]作為可用于接合層30的粘合劑，可以舉出紫外線固化型等光固化型粘合劑、反應(yīng)固化型粘合劑、熱固化型粘合劑、厭氧型粘合劑等。
[0309]例如，作為該粘合劑，可以舉出環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、硅酮樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、亞胺樹脂、聚氯乙烯)樹脂、978(聚乙烯醇縮丁醛)樹脂、￡#(乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等。
[0310]《基底材料》
基底材料25只要具有能夠耐受制造工序的耐熱性以及可以用于制造裝置的厚度及大小，就沒有特別的限制。
[0311]作為可以用于基底材料25的材料，例如，可以使用與第一襯底11同樣的材料。
[0312]《剝離起點(diǎn)》
加工構(gòu)件90也可以為將剝離起點(diǎn)138設(shè)置在接合層30的端部附近的結(jié)構(gòu)。
[0313]剝離起點(diǎn)138通過從第一剝離層12剝離第一被剝離層13的一部分來形成。
[0314]除了使用鋒利的尖端從第一襯底11 一側(cè)刺入第一被剝離層13可以形成剝離起點(diǎn)138以外，可以使用激光等的非接觸方法(例如激光燒蝕法),從第一剝離層12剝離第一被剝離層13的一部分。
[0315]〈〈第二襯底》
第二襯底21可以使用與第一襯底11相同的襯底。另外，第二襯底21不一定需要采用與第一襯底11相同的結(jié)構(gòu)。
[0316]《第二剝離層》
第二剝離層22可以使用與第一剝離層12相同的剝離層。另外，第第二剝離層22不一定需要采用與第一剝離層12相同的結(jié)構(gòu)。
[0317]〈〈第二被剝離層〉〉
第二被剝離層23可以使用與第一被剝離層13相同的被剝離層。另外，第二被剝離層23也可以采用與第一被剝離層13不同的結(jié)構(gòu)。
[0318]例如，也可以使第一被剝離層13具備功能電路，第二被剝離層23具備用來防止對該功能電路的雜質(zhì)擴(kuò)散的功能層。
[0319]具體地，也可以使第一被剝離層13具備顯示裝置的像素電路、顯示裝置的驅(qū)動電路以及連接于像素電路且向第二被剝離層23發(fā)射光的發(fā)光元件，第二被剝離層23具備濾色片及防潮膜。
[0320]本實(shí)施方式可以與本說明書所示的其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。
[0321]實(shí)施方式5
在本實(shí)施方式中，說明可以利用在實(shí)施方式2及3中說明的疊層體制造裝置制造的柔性發(fā)光裝置(發(fā)光面板)的例子。
[0322]俱體例子1〉
圖12八示出柔性發(fā)光面板的平面圖，圖128示出沿圖12八中的點(diǎn)劃線以42的截面圖的一個(gè)例子。另外，圖16八和168示出截面圖的另一個(gè)例子。
[0323]圖128所示的發(fā)光面板包括元件層1301、粘合層1305以及襯底1303。元件層1301包括襯底1401、粘合層1403、絕緣層1405、晶體管1440、導(dǎo)電層1357、絕緣層1407、絕緣層1409、發(fā)光元件1430、絕緣層1411、密封層1413、絕緣層1461、著色層1459、遮光層1457以及絕緣層1455。
[0324]導(dǎo)電層1357通過連接體1415與1^01308電連接。
[0325]發(fā)光元件1430包括下部電極1431、此層1433以及上部電極1435。下部電極1431與晶體管1440的源電極或漏電極電連接。下部電極1431的端部由絕緣層1411覆蓋。發(fā)光元件1430采用頂部發(fā)射結(jié)構(gòu)。上部電極1435具有透光性且使此層1433發(fā)射的光透過。
[0326]如圖168所示，也可以使用此層1433八及14338作為此層，以使每個(gè)像素具有不同的￡1層。在此情況下，使每個(gè)像素具有不同的發(fā)光顏色。由此，在此情況下，不一定必須要設(shè)置著色層1459等。
[0327]在與發(fā)光元件1430重疊的位置設(shè)置有著色層1459，在與絕緣層1411重疊的位置設(shè)置有遮光層1457。著色層1459以及遮光層1457由絕緣層1461覆蓋。在發(fā)光元件1430與絕緣層1461之間填充有密封層1413。
[0328]發(fā)光面板在光提取部1304及驅(qū)動電路部1306中包括多個(gè)晶體管。晶體管1440設(shè)置于絕緣層1405上。使用粘合層1403將絕緣層1405與襯底1401貼合在一起。另外，使用粘合層1305將絕緣層1455與襯底1303貼合在一起。當(dāng)作為絕緣層1405以及絕緣層1455使用透水性低的膜時(shí)，由于能夠抑制水等雜質(zhì)侵入發(fā)光元件1430以及晶體管1440中，從而可以提高發(fā)光面板的可靠性，所以是優(yōu)選的。粘合層1403可以使用與粘合層1305同樣的材料。
[0329]具體例子1示出一種發(fā)光面板，該發(fā)光面板可以通過在耐熱性高的形成用襯底上形成絕緣層1405、晶體管1440以及發(fā)光元件1430，剝離該形成用襯底，然后使用粘合層1403將絕緣層1405、晶體管1440以及發(fā)光元件1430轉(zhuǎn)置到襯底1401上來制造。另外，具體例子1還示出一種發(fā)光面板，該發(fā)光面板可以通過在耐熱性高的形成用襯底上形成絕緣層1455、著色層1459以及遮光層1457，剝離該形成用襯底，然后使用粘合層1305將絕緣層1455、著色層1459以及遮光層1457轉(zhuǎn)置到襯底1303上來制造。
[0330]當(dāng)作為襯底使用透水性高且耐熱性低的材料(樹脂等)時(shí)，在制造工序中不能對襯底施加高溫度，對在該襯底上制造晶體管或絕緣膜的條件有限制。在本實(shí)施方式的制造方法中，由于可以在耐熱性高的形成用襯底上形成晶體管等，因此可以形成可靠性高的晶體管以及透水性充分低的絕緣膜。并且，通過將這些轉(zhuǎn)置到襯底1303或襯底1401，可以制造可靠性高的發(fā)光面板。由此，在本發(fā)明的一個(gè)方式中，能夠?qū)崿F(xiàn)輕量或薄型且可靠性高的發(fā)光裝置。詳細(xì)制造方法將在后面說明。
[0331]襯底1303和襯底1401都優(yōu)選使用韌性高的材料。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)抗沖擊性高的不易破損的顯示裝置。例如，通過作為襯底1303使用有機(jī)樹脂襯底，并且作為襯底1401使用厚度薄的由金屬材料或合金材料構(gòu)成的襯底，與作為襯底使用玻璃襯底的情況相比，能夠?qū)崿F(xiàn)輕量且不易破損的發(fā)光面板。
[0332]由于金屬材料及合金材料的熱傳導(dǎo)率高，并且容易將熱傳給整個(gè)襯底，因此能夠抑制發(fā)光面板的局部的溫度上升，所以是優(yōu)選的。使用金屬材料或合金材料的襯底的厚度優(yōu)選為10 4 III以上且200 11 III以下，更優(yōu)選為20 4 III以上且50 4 III以下。
[0333]另外，當(dāng)作為襯底1401使用熱輻射率高的材料時(shí)，能夠抑制發(fā)光面板的表面溫度上升，從而能夠抑制發(fā)光面板損壞及可靠性下降。例如，襯底1401也可以采用金屬襯底與熱輻射率高的層(例如，可以使用金屬氧化物或陶瓷材料)的疊層結(jié)構(gòu)。
[0334]〈具體例子2〉
圖13八示出發(fā)光面板中的光提取部1304的另一個(gè)例子。
[0335]圖13八所示的光提取部1304包括襯底1303、粘合層1305、襯底1402、絕緣層1405、晶體管1440、絕緣層1407、導(dǎo)電層1408、絕緣層140如、絕緣層140%、發(fā)光元件1430、絕緣層1411、密封層1413以及著色層1459。
[0336]發(fā)光元件1430包括下部電極1431、此層1433以及上部電極1435。下部電極1431隔著導(dǎo)電層1408與晶體管1440的源電極或漏電極電連接。下部電極1431的端部由絕緣層1411覆蓋。發(fā)光元件1430采用底部發(fā)射結(jié)構(gòu)。下部電極1431具有透光性且使此層1433發(fā)射的光透過。
[0337]在與發(fā)光元件1430重疊的位置設(shè)置有著色層1459，發(fā)光元件1430所發(fā)射的光穿過著色層1459被提取到襯底1303 —側(cè)。在發(fā)光元件1430與襯底1402之間填充有密封層1413。襯底1402可以使用與上述襯底1401同樣的材料來制造。
[0338]〈具體例子3〉
圖138示出發(fā)光面板的另一個(gè)例子。
[0339]圖138所示的發(fā)光面板包括元件層1301、粘合層1305以及襯底1303。元件層1301包括襯底1402、絕緣層1405、導(dǎo)電層15103、導(dǎo)電層15101多個(gè)發(fā)光元件、絕緣層1411、導(dǎo)電層1412以及密封層1413。
[0340]導(dǎo)電層15103及15106是發(fā)光面板的外部連接電極，并與？?等電連接。
[0341]發(fā)光元件1430包括下部電極1431、此層1433以及上部電極1435。下部電極1431的端部由絕緣層1411覆蓋。發(fā)光元件1430采用底部發(fā)射結(jié)構(gòu)。下部電極1431具有透光性且使此層1433發(fā)射的光透過。導(dǎo)電層1412與下部電極1431電連接。
[0342]襯底1303作為光提取結(jié)構(gòu)也可以具有半球透鏡、微透鏡陣列、具有凹凸結(jié)構(gòu)的薄膜或光擴(kuò)散薄膜等。例如，通過將上述透鏡或上述薄膜使用其折射率與該襯底、該透鏡或該薄月吳大致相等的粘合劑等粘合在樹脂襯底上，可以形成光提取結(jié)構(gòu)。
[0343]雖然導(dǎo)電層1412不一定必須設(shè)置,但因?yàn)閷?dǎo)電層1412可以抑制起因于下部電極1431的電阻的電壓下降，所以優(yōu)選設(shè)置。另外，出于同樣的目的，也可以在絕緣層1411上設(shè)置與上部電極1435電連接的導(dǎo)電層。
[0344]導(dǎo)電層1412可以通過使用選自銅、鈦、鉭、鎢、鑰、鉻、釹、鈧、鎳和鋁中的材料或以這些材料為主要成分的合金材料，以單層或疊層形成?？梢詫?dǎo)電層1412的厚度設(shè)定為0.19 111以上且3 9 III以下，優(yōu)選為0.19 111以上且0.5 9 111以下。
[0345]當(dāng)作為與上部電極1435電連接的導(dǎo)電層的材料使用膏料(銀膏等)時(shí)，構(gòu)成該導(dǎo)電層的金屬成為粒狀而凝集。因此，該導(dǎo)電層的表面成為粗糙且具有較多的間隙，此層1433不容易完全覆蓋該導(dǎo)電層，從而上部電極與該導(dǎo)電層容易電連接，所以是優(yōu)選的。
[0346]〈材料的一個(gè)例子〉
接下來，說明可用于發(fā)光面板的材料等。注意，省略本實(shí)施方式中的前面已說明的結(jié)構(gòu)。
[0347]元件層1301至少具有發(fā)光元件。作為發(fā)光元件，可以使用能夠進(jìn)行自發(fā)光的元件，并且在其范疇內(nèi)包括由電流或電壓控制亮度的元件。例如，可以使用發(fā)光二極管(…的、有機(jī)此元件以及無機(jī)此元件等。
[0348]元件層1301還可以具有用來驅(qū)動發(fā)光元件的晶體管以及觸摸傳感器等。
[0349]對發(fā)光面板所具有的晶體管的結(jié)構(gòu)沒有特別的限制。例如，可以采用交錯(cuò)型晶體管或反交錯(cuò)型晶體管。另外，還可以采用頂柵型或底柵型的晶體管結(jié)構(gòu)。對用于晶體管的半導(dǎo)體材料沒有特別的限制，例如可以舉出硅、鍺等。或者，也可以使用包含銦、鎵和鋅中的至少一個(gè)的氧化物半導(dǎo)體諸如111-&1-211類金屬氧化物等。
[0350]對用于晶體管的半導(dǎo)體材料的狀態(tài)也沒有特別的限制，可以使用非晶半導(dǎo)體或結(jié)晶半導(dǎo)體(微晶半導(dǎo)體、多晶半導(dǎo)體、單晶半導(dǎo)體或其一部分具有結(jié)晶區(qū)域的半導(dǎo)體尤其是當(dāng)使用結(jié)晶半導(dǎo)體時(shí)，可以抑制晶體管的特性劣化，所以是優(yōu)選的。
[0351]發(fā)光面板所具有的發(fā)光元件包括一對電極(下部電極1431及上部電極1435)以及設(shè)置于該一對電極之間的￡1層1433。將該一對電極的一個(gè)電極用作陽極,而將另一個(gè)電極用作陰極。
[0352]發(fā)光元件可以采用頂部發(fā)射結(jié)構(gòu)、底部發(fā)射結(jié)構(gòu)或雙面發(fā)射結(jié)構(gòu)。作為位于提取光一側(cè)的電極使用使可見光透過的導(dǎo)電膜。另外，作為位于不提取光一側(cè)的電極優(yōu)選使用反射可見光的導(dǎo)電膜。
[0353]作為使可見光透過的導(dǎo)電膜，例如可以使用氧化銦、銦錫氧化物(110:111(1111111 XIII04(16).銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等形成。另外，也可以通過將金、銀、鉬、鎂、鎳、鎢、鉻、鑰、鐵、鈷、銅、鈀或鈦等金屬材料、包含這些金屬材料的合金或這些金屬材料的氮化物(例如，氮化鈦)等形成得薄到其具有透光性來使用。另外，可以將上述材料的疊層膜用作導(dǎo)電膜。例如，當(dāng)使用銀和鎂的合金與110的疊層膜等時(shí)，可以提高導(dǎo)電性，所以是優(yōu)選的。另外，也可以使用石墨烯等。
[0354]作為反射可見光的導(dǎo)電膜，例如可以使用鋁、金、鉬、銀、鎳、鎢、鉻、鑰、鐵、鈷、銅或鈀等金屬材料或包含這些金屬材料的合金。另外，也可以在上述金屬材料或合金中添加有鑭、釹或鍺等。另外，反射可見光的導(dǎo)電膜可以使用鋁和鈦的合金、鋁和鎳的合金、鋁和釹的合金等包含鋁的合金(鋁合金)以及銀和銅的合金、銀和鈀和銅的合金、銀和鎂的合金等包含銀的合金來形成。包含銀和銅的合金具有高耐熱性，所以是優(yōu)選的。并且，通過以與鋁合金膜接觸的方式層疊金屬膜或金屬氧化物膜，可以抑制鋁合金膜的氧化。作為該金屬膜、金屬氧化物膜的材料，可以舉出鈦、氧化鈦等。另外，也可以層疊上述使可見光透過的導(dǎo)電膜與由金屬材料構(gòu)成的膜。例如，可以使用銀與110的疊層膜、銀和鎂的合金與110的疊層膜坐寸。
[0355]各電極可以通過利用蒸鍍法或?yàn)R射法形成。除此之外，也可以通過利用噴墨法等噴出法、絲網(wǎng)印刷法等印刷法或者鍍敷法形成。
[0356]當(dāng)對下部電極1431與上部電極1435之間施加高于發(fā)光元件的閾值電壓的電壓時(shí)，空穴從陽極一側(cè)注入此層1433中，而電子從陰極一側(cè)注入此層1433中。被注入的電子和空穴在此層1433中重新結(jié)合，由此，包含在此層1433中的發(fā)光物質(zhì)發(fā)光。
[0357]此層1433至少包括發(fā)光層。作為發(fā)光層以外的層，此層1433還可以包括包含空穴注入性高的物質(zhì)、空穴傳輸性高的物質(zhì)、空穴阻擋材料、電子傳輸性高的物質(zhì)、電子注入性高的物質(zhì)或雙極性的物質(zhì)(電子傳輸性及空穴傳輸性高的物質(zhì))等的層。
[0358]作為￡1層1433可以使用低分子化合物或高分子化合物，還可以包含無機(jī)化合物。構(gòu)成此層1433的各層可以通過利用蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、轉(zhuǎn)印法、印刷法、噴墨法、涂敷法等方法形成。
[0359]在元件層1301中，發(fā)光元件優(yōu)選設(shè)置于一對透水性低的絕緣膜之間。由此，能夠抑制水等雜質(zhì)侵入發(fā)光元件中，從而能夠抑制發(fā)光裝置的可靠性下降。
[0360]作為透水性低的絕緣膜，可以舉出氮化硅膜、氮氧化硅膜等含有氮與硅的膜以及氮化鋁膜等含有氮與鋁的膜等。另外，也可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜以及氧化鋁膜等。
[0361]例如，將透水性低的絕緣膜的水蒸氣透過量設(shè)定為1X10—?也丫]以下，優(yōu)選為1 X 10^^^/1112^^]以下，更優(yōu)選為1 X 10—7[8/?2以下，進(jìn)一步優(yōu)選為1 X士己奶]以下。
[0362]襯底1303具有透光性，并且至少使元件層1301所具有的發(fā)光元件所發(fā)射的光透過。襯底1303具有柔性。另外，襯底1303的折射率高于大氣。
[0363]由于有機(jī)樹脂的比重小于玻璃，因此通過作為襯底1303使用有機(jī)樹脂，與作為襯底1303使用玻璃的情況相比，能夠使發(fā)光裝置的重量更輕，所以是優(yōu)選的。
[0364]作為具有柔性以及對可見光具有透過性的材料，例如可以舉出如下材料:其厚度允許其具有柔性的玻璃、聚酯樹脂諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(四”或聚萘二甲酸乙二醇酯等、聚丙烯腈樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯$0樹脂、聚醚砜$￡3)樹脂、聚酰胺樹脂、環(huán)烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酰胺-酰亞胺樹脂或聚氯乙烯樹脂等。尤其優(yōu)選使用熱膨脹系數(shù)低的材料，例如優(yōu)選使用聚酰胺-酰亞胺樹脂、聚酰亞胺樹脂以及等。另外，也可以使用將有機(jī)樹脂浸滲于玻璃纖維中的襯底或?qū)o機(jī)填料混合到有機(jī)樹脂中來降低熱膨脹系數(shù)的襯底。
[0365]襯底1303可以是疊層結(jié)構(gòu)，其中層疊使用上述材料的層與保護(hù)發(fā)光裝置的表面免受損傷等的硬涂層(例如，氮化硅層等)或能夠分散壓力的層(例如，芳族聚酰胺樹脂層等)等。另外，為了抑制由于水等導(dǎo)致的發(fā)光元件的使用壽命的下降等，也可以具有上述透水性低的絕緣膜。
[0366]粘合層1305具有透光性，并且至少使元件層1301所具有的發(fā)光元件所發(fā)射的光透過。另外，粘合層1305的折射率高于大氣。
[0367]作為粘合層1305，可以使用兩液混合型樹脂等在常溫下固化的固化樹脂、光固化樹脂、熱固化樹脂等樹脂。例如，可以舉出環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、硅酮樹脂、酚醛樹脂等。尤其優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂等透濕性低的材料。
[0368]另外，在上述樹脂中也可以包含干燥劑。例如，可以使用堿土金屬的氧化物(氧化鈣或氧化鋇等)等通過化學(xué)吸附來吸附水分的物質(zhì)?；蛘撸部梢允褂梅惺蚬枘z等通過物理吸附來吸附水分的物質(zhì)。當(dāng)在樹脂中包含干燥劑時(shí)，能夠抑制水等雜質(zhì)侵入發(fā)光元件中，從而提高發(fā)光裝置的可靠性，所以是優(yōu)選的。
[0369]另外，因?yàn)橥ㄟ^在上述樹脂中混合折射率高的填料(氧化鈦等)可以提高發(fā)光元件的光提取效率，所以是優(yōu)選的。
[0370]另外，粘合層1305也可以具有散射光的散射構(gòu)件。例如，作為粘合層1305也可以使用上述樹脂和折射率不同于該樹脂的粒子的混合物。將該粒子用作光的散射構(gòu)件。
[0371]樹脂與上述粒子之間的折射率差優(yōu)選有0.1以上，更優(yōu)選有0.3以上。具體而言，作為樹脂可以使用環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、酰亞胺樹脂以及硅酮樹脂等。另外，作為粒子，可以使用氧化鈦、氧化鋇以及沸石等。
[0372]由于氧化鈦的粒子以及氧化鋇的粒子具有很強(qiáng)的散射光的性質(zhì)，所以是優(yōu)選的。另外，當(dāng)使用沸石時(shí)，能夠吸附樹脂等所具有的水，因此能夠提高發(fā)光元件的可靠性。
[0373]絕緣層1405以及絕緣層1455可以使用無機(jī)絕緣材料。尤其當(dāng)使用上述透水性低的絕緣膜時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)可靠性高的發(fā)光面板，所以是優(yōu)選的。
[0374]絕緣層1407具有抑制雜質(zhì)擴(kuò)散到構(gòu)成晶體管的半導(dǎo)體中的效果。作為絕緣層1407，可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜、氧化鋁膜等無機(jī)絕緣膜。
[0375]為了減小起因于晶體管等的表面凹凸，作為絕緣層1409、絕緣層1409&以及絕緣層140%優(yōu)選選擇具有平坦化功能的絕緣膜。例如，可以使用聚酰亞胺、丙烯酸樹脂、苯并環(huán)丁烯類樹脂等有機(jī)材料。另外，除了上述有機(jī)材料之外，還可以使用低介電常數(shù)材料材料)等。另外，也可以層疊多個(gè)由這些材料形成的絕緣膜和無機(jī)絕緣膜。
[0376]以覆蓋下部電極1431的端部的方式設(shè)置有絕緣層1411。為了提高形成于絕緣層1411的上層的此層1433以及上部電極1435的覆蓋性，優(yōu)選將絕緣層1411形成為其側(cè)壁具有連續(xù)曲率的傾斜面。
[0377]作為絕緣層1411的材料，可以使用樹脂或無機(jī)絕緣材料。作為樹脂，例如，可以使用聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、丙烯酸樹脂、硅氧烷樹脂、環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂等。尤其優(yōu)選使用負(fù)型光敏樹脂或正型光敏樹脂，這樣可以使絕緣層1411的制造變得容易。
[0378]雖然對絕緣層1411的形成方法沒有特別的限制，但可以利用光刻法、濺射法、蒸鍍法、液滴噴射法(噴墨法等〉、印刷法(絲網(wǎng)印刷、膠版印刷等)等。
[0379]作為密封層1413，可以使用兩液混合型樹脂等在常溫下固化的固化樹脂、光固化樹脂、熱固化樹脂等樹脂。例如，可以使用？聚氯乙烯)樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹月旨、環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂、聚乙烯醇縮丁醛)樹脂或賤乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等。在密封層1413中可以包含干燥劑。另外，在發(fā)光元件1430的光穿過密封層1413被提取到發(fā)光面板的外部的情況下，優(yōu)選在密封層1413中包含折射率高的填料或散射構(gòu)件。作為干燥劑、折射率高的填料以及散射構(gòu)件的材料，可以舉出與可用于粘合層1305的材料同樣的材料。
[0380]導(dǎo)電層1357可以使用與構(gòu)成晶體管或發(fā)光元件的導(dǎo)電層相同的材料、相同的工序形成。例如，該導(dǎo)電層可以通過使用鑰、鈦、鉻、鉭、鎢、鋁、銅、釹、鈧等金屬材料或含有上述元素的合金材料，以單層或疊層形成。另外，上述導(dǎo)電層可以使用導(dǎo)電金屬氧化物形成。作為導(dǎo)電金屬氧化物，可以使用氧化銦(1^(^等 ?、氧化錫(3=(?等 ?、氧化鋅口沾)、銦錫氧化物(110),銦鋅氧化物(111203~2110等)或者在這些金屬氧化物材料中含有氧化硅的材料。
[0381]另外，導(dǎo)電層1408、導(dǎo)電層1412、導(dǎo)電層1510&以及導(dǎo)電層15106也都可以使用上述金屬材料、合金材料或?qū)щ娊饘傺趸锏刃纬伞?br> [0382]作為連接體1415，可以使用對熱固化樹脂混合了金屬粒子的膏狀或片狀的材料，該材料通過熱壓接合呈現(xiàn)各向異性。作為金屬粒子，優(yōu)選使用層疊有兩種以上的金屬的粒子，例如鍍有金的鎳粒子等。
[0383]著色層1459是使特定波長區(qū)域的光透過的有色層。例如，可以使用使紅色波長區(qū)域的光透過的紅色(10濾色片、使綠色波長區(qū)域的光透過的綠色(幻濾色片、使藍(lán)色波長區(qū)域的光透過的藍(lán)色(8)濾色片等。各著色層通過使用各種材料并利用印刷法、噴墨法、使用光刻法技術(shù)的蝕刻方法等在所需的位置形成。
[0384]另外，在相鄰的著色層1459之間設(shè)置有遮光層1457。遮光層1457遮擋從相鄰的發(fā)光元件射出的光，從而抑制相鄰的像素之間的混色。在此，通過以與遮光層1457重疊的方式設(shè)置著色層1459的端部，可以抑制漏光。遮光層1457可以使用遮擋發(fā)光元件的發(fā)光的材料，可以使用金屬材料以及包含顏料或染料的樹脂材料等形成。另外，如圖128所示，通過將遮光層1457設(shè)置于驅(qū)動電路部1306等光提取部1304之外的區(qū)域中，可以抑制起因于波導(dǎo)光等的非意圖的漏光，所以是優(yōu)選的。
[0385]另外，通過設(shè)置覆蓋著色層1459以及遮光層1457的絕緣層1461，可以抑制包含在著色層1459以及遮光層1457中的顏料等雜質(zhì)擴(kuò)散到發(fā)光元件等中，所以是優(yōu)選的。作為絕緣層1461，使用具有透光性的材料，可以使用無機(jī)絕緣材料或有機(jī)絕緣材料。絕緣層1461也可以使用上述透水性低的絕緣膜。
[0386]?制造方法例?
接下來，參照圖14八至圖15(:例示出發(fā)光面板的制造方法。在此，以具有具體例子1(圖128)的結(jié)構(gòu)的發(fā)光面板為例進(jìn)行說明。
[0387]首先，在形成用襯底1501上形成剝離層1503，并在該剝離層1503上形成絕緣層1405。接著，在絕緣層1405上形成晶體管1440、導(dǎo)電層1357、絕緣層1407、絕緣層1409、發(fā)光元件1430以及絕緣層1411。注意，以使導(dǎo)電層1357露出的方式對絕緣層1411、絕緣層1409以及絕緣層1407進(jìn)行開口(參照圖14八兄
[0388]另外，在形成用襯底1505上形成剝離層1507，并在該剝離層1507上形成絕緣層1455。接著，在絕緣層1455上形成遮光層1457、著色層1459以及絕緣層1461(參照圖148〉。
[0389]作為形成用襯底1501以及形成用襯底1505，可以使用玻璃襯底、石英襯底、藍(lán)寶石襯底、陶瓷襯底以及金屬襯底等硬質(zhì)襯底。
[0390]另外，作為玻璃襯底，例如可以使用鋁硅酸鹽玻璃、鋁硼硅酸鹽玻璃或鋇硼硅酸鹽玻璃等玻璃材料。在后面進(jìn)行的加熱處理溫度高的情況下，優(yōu)選使用應(yīng)變點(diǎn)為7301以上的玻璃襯底。除此之外，還可以使用晶化玻璃等。
[0391]在作為上述形成用襯底使用玻璃襯底的情況下，當(dāng)在形成用襯底與剝離層之間形成氧化硅膜、氧氮化硅膜、氮化硅膜、氮氧化硅膜等絕緣層時(shí)，可以防止來自玻璃襯底的污染，所以是優(yōu)選的。
[0392]剝離層1503以及剝離層1507都是由如下材料形成的單層或疊層的層:選自鎢、鑰、鈦、鉭、銀、鎳、鈷、錯(cuò)、鋅、釕、錯(cuò)、鈕、鋨、銥、娃中的元素；包含該元素的合金材料；或者包含該元素的化合物材料。包含硅的層的結(jié)晶結(jié)構(gòu)可以為非晶、微晶或多晶。
[0393]剝離層可以通過利用濺射法、等離子體”0法、涂敷法、印刷法等形成。另外，涂敷法包括旋涂法、液滴噴射法、分配器法。
[0394]當(dāng)剝離層采用單層結(jié)構(gòu)時(shí)，優(yōu)選形成鎢層、鑰層或者包含鎢和鑰的混合物的層。另夕卜，也可以形成包含鎢的氧化物或氧氮化物的層、包含鑰的氧化物或氧氮化物的層或者包含鎢和鑰的混合物的氧化物或氧氮化物的層。另外，鎢和鑰的混合物例如相當(dāng)于鎢和鑰的口 0
[0395]另外，當(dāng)剝離層具有包含鎢的層和包含鎢的氧化物的層的疊層結(jié)構(gòu)時(shí)，可以通過形成包含鎢的層且在其上層形成由氧化物形成的絕緣膜，在鎢層與絕緣膜之間的界面形成包含鎢的氧化物的層。另外，也可以對包含鎢的層的表面進(jìn)行熱氧化處理、氧等離子體處理、一氧化二氮(^0)等離子體處理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的處理等形成包含鎢的氧化物的層。另外，等離子體處理或加熱處理可以在單獨(dú)使用氧、氮、一氧化二氮的氣氛下或者在上述氣體和其他氣體的混合氣體氣氛下進(jìn)行。通過進(jìn)行上述等離子體處理或加熱處理來改變剝離層的表面狀態(tài)，由此可以控制剝離層和在后面形成的絕緣層之間的貼緊性。
[0396]作為該絕緣層，優(yōu)選使用氮化硅膜、氧氮化硅膜或氮氧化硅膜等的單層或多層。
[0397]各絕緣層可以通過利用濺射法、等離子體法、涂敷法、印刷法等形成，例如可以通過利用等離子體”0法在2501以上且4001以下的溫度下進(jìn)行成膜，形成致密且透水性極低的膜。
[0398]接著，將用作密封層1413的材料涂敷于形成用襯底1505的設(shè)置有著色層1459等的面或者形成用襯底1501的設(shè)置有發(fā)光元件1430等的面，隔著密封層1413將形成用襯底1501與形成用襯底1505貼合在一起(參照圖140。
[0399]然后，剝離形成用襯底1501，并使用粘合層1403將露出的絕緣層1405與襯底1401貼合在一起。另外，剝離形成用襯底1505，并使用粘合層1305將露出的絕緣層1455與襯底1303粘合在一起。在圖15八中，雖然襯底1303不與導(dǎo)電層1357重疊，但也可以使襯底1303與導(dǎo)電層1357重疊。
[0400]這里，襯底1401和襯底1303分別相當(dāng)于在實(shí)施方式2或3中說明的第一支撐體41和第二支撐體42。
[0401]另外，到形成用襯底1501的剝離、襯底1401的貼合、形成用襯底1505的剝離以及襯底1303的貼合為止的工序可以使用實(shí)施方式2或3所說明的疊層體制造裝置進(jìn)行。
[0402]另外，在使用本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置的剝離工序中，可以采用各種剝離方法而對形成用襯底實(shí)施。例如，當(dāng)在與被剝離層接觸的一側(cè)形成作為剝離層的包含金屬氧化膜的層時(shí)，可以通過使該金屬氧化膜結(jié)晶化而使其脆化，從形成用襯底剝離被剝離層。另外，當(dāng)在耐熱性高的形成用襯底與被剝離層之間形成作為剝離層的包含氫的非晶硅膜時(shí)，可以通過激光照射或蝕刻去除該非晶硅膜，而將被剝離層從形成用襯底剝離。另夕卜，當(dāng)在與被剝離層接觸的一側(cè)形成作為剝離層的包含金屬氧化膜的層時(shí)，通過使該金屬氧化膜結(jié)晶化而使其脆化，并且在通過使用溶液或即等氟化氣體的蝕刻去除該剝離層的一部分之后，可以在脆化的金屬氧化膜處進(jìn)行剝離。再者，也可以采用作為剝離層使用包含氮、氧或氫等的膜(例如，包含氫的非晶硅膜、含氫的合金膜、含氧的合金膜等),并且對剝離層照射激光使包含在剝離層中的氮、氧或氫作為氣體釋放出以促進(jìn)被剝離層與襯底之間的剝離的方法。另外，可以采用機(jī)械性地去除形成有被剝離層的形成用襯底的方法、或者通過使用溶液或即3、8沖3、01？3等氟化氣體的蝕刻去除形成有被剝離層的形成用襯底的方法等。此時(shí)，也可以不設(shè)置剝離層。
[0403]另外，可以通過組合多個(gè)上述剝離方法以更容易進(jìn)行剝離工序。即，也可以通過進(jìn)行激光照射、利用氣體或溶液等對剝離層進(jìn)行蝕刻、或者利用鋒利的刀子或手術(shù)刀等機(jī)械性地去除，以使剝離層和被剝離層處于容易剝離的狀態(tài)，然后利用物理力(通過機(jī)械等)進(jìn)行剝離。該工序相當(dāng)于本說明書中的形成剝離起點(diǎn)的工序。在被本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置加工的加工構(gòu)件及疊層體優(yōu)選形成該剝離起點(diǎn)。
[0404]另外，也可以通過使液體浸滲于剝離層與被剝離層之間的界面來從形成用襯底剝離被剝離層。另外，當(dāng)進(jìn)行剝離時(shí)，也可以邊澆水等液體邊進(jìn)行剝離。
[0405]作為其他剝離方法，當(dāng)使用鎢形成剝離層時(shí)，優(yōu)選邊使用氨水和過氧化氫水的混合溶液對剝離層進(jìn)行蝕刻邊進(jìn)行剝離。
[0406]另外，當(dāng)能夠在形成用襯底與被剝離層之間的界面進(jìn)行剝離時(shí)，也可以不設(shè)置剝離層。例如，作為形成用襯底使用玻璃，以接觸于玻璃的方式形成聚酰亞胺等有機(jī)樹脂，并在該有機(jī)樹脂上形成絕緣膜以及晶體管等。此時(shí)，可以通過加熱有機(jī)樹脂，在形成用襯底與有機(jī)樹脂之間的界面進(jìn)行剝離?；蛘撸部梢酝ㄟ^在形成用襯底與有機(jī)樹脂之間設(shè)置金屬層，并且通過使電流流過該金屬層加熱該金屬層，在金屬層與有機(jī)樹脂之間的界面進(jìn)行剝離。
[0407]最后，通過對絕緣層1455以及密封層1413進(jìn)行開口，使導(dǎo)電層1357露出(參照圖158),,另外，在襯底1303與導(dǎo)電層1357重疊的情況下，也對襯底1303以及粘合層1305進(jìn)行開口(參照圖150。對開口的方法沒有特別的限制，例如可以使用激光燒蝕法、蝕刻法以及離子束濺射法等。另外，也可以使用鋒利的刀具等切入導(dǎo)電層1357上的膜，然后利用物理力將膜的一部分剝下來。
[0408]通過上述步驟，可以制造發(fā)光面板。
[0409]另外，也可以設(shè)置有觸摸傳感器或觸摸屏。例如，圖17示出在圖13八和圖138所示的發(fā)光面板上設(shè)置有觸摸屏9999的情況的例子。既可以將觸摸傳感器直接形成在襯底1303上，又可以將形成在其他襯底上的觸摸屏9999配置在襯底1303上。
[0410]另外，在此示出作為顯示元件使用發(fā)光元件的情況的例子，但是本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于此?？梢詫Ρ景l(fā)明的一個(gè)方式使用各種顯示元件。例如，在本說明書等中，顯示元件、作為具有顯示元件的裝置的顯示裝置、發(fā)光元件以及作為具有發(fā)光元件的裝置的發(fā)光裝置可以采用各種方式或各種元件。作為顯示元件、顯示裝置、發(fā)光元件或發(fā)光裝置的一個(gè)例子，有對比度、亮度、反射率、透射率等因電磁作用而產(chǎn)生變化的顯示媒體諸如2“電致發(fā)光)元件(包含有機(jī)物及無機(jī)物的此元件、有機(jī)此元件、無機(jī)此元件?、120 (白色1^0、紅色1^0、綠色1^0、藍(lán)色[￡0等?、晶體管(根據(jù)電流發(fā)光的晶體管?、電子發(fā)射元件、液晶元件、電子墨水、電泳元件、光柵光閥((^^)、等離子體顯示器^?!)?)、1213 (微電子機(jī)械系統(tǒng)?、數(shù)字微鏡設(shè)備(010), 013 (數(shù)碼微快門?、II狀301 (注冊商標(biāo)?、頂00 (干涉調(diào)制)元件、電濕潤元件、壓電陶瓷顯示器、碳納米管等。作為使用此元件的顯示裝置的一個(gè)例子，有此顯示器等。作為使用電子發(fā)射元件的顯示裝置的一個(gè)例子，有場致發(fā)射顯不器(820)或 320 方式平面型顯不器(320:8111-^806-0011(11101:1011 ￡1601:1-011-611111:1:61-0181)187:表面?zhèn)鲗?dǎo)電子發(fā)射顯示器)等。作為使用液晶元件的顯示裝置的一個(gè)例子，有液晶顯示器(透過型液晶顯示器、半透過型液晶顯示器、反射型液晶顯示器、直觀型液晶顯示器、投射型液晶顯示器)等。作為使用電子墨水或電泳元件的顯示裝置的一個(gè)例子，有電子紙坐寸。
[0411]另外，在本說明書等中可以采用在像素中具有有源元件的有源矩陣方式或在像素中沒有有源元件的無源矩陣方式。
[0412]在有源矩陣方式中，作為有源元件(非線性元件)，不僅可以使用晶體管，而且還可以使用各種有源元件(非線性元件)。例如，也可以使用111(161:81161:81 ；金屬-絕緣體-金屬)或了?0(111111 010(16 ；薄膜二極管)等。由于這些元件的制造工序少，所以可以降低制造成本或提高成品率。另外，由于這些元件的尺寸小，所以可以提高開口率，從而實(shí)現(xiàn)低功耗或高亮度化。
[0413]另外，除了有源矩陣方式以外，也可以采用沒有有源元件(非線性元件)的無源矩陣方式。由于不使用有源元件(非線性元件)，所以制造工序少，從而可以降低制造成本或提高成品率。另外，由于不使用有源元件(非線性元件)，所以可以提高開口率，并實(shí)現(xiàn)低功耗或高亮度化等。
[0414]如上所述，本實(shí)施方式的發(fā)光面板包括襯底1303和襯底1401的兩個(gè)襯底。并且，即便是包括觸摸傳感器的結(jié)構(gòu)也可以由該兩個(gè)襯底構(gòu)成。通過將襯底數(shù)量抑制到最低，容易使光提取效率以及顯示的清晰度得到提高。
[0415]另外，作為應(yīng)用能夠利用本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置而制成的柔性發(fā)光裝置的電子設(shè)備，例如可以舉出電視裝置(也稱為電視或電視接收機(jī) ?、用于計(jì)算機(jī)等的顯示屏、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、數(shù)碼相框、移動電話機(jī)(也稱為移動電話、移動電話裝置?、便攜式游戲機(jī)、便攜式信息終端、音頻再現(xiàn)裝置、彈珠機(jī)等的大型游戲機(jī)等。
[0416]作為應(yīng)用具有柔性的顯示裝置的電子設(shè)備，例如可以舉出電視裝置(也稱為電視或電視接收機(jī)?、用于計(jì)算機(jī)等的顯示屏、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、數(shù)碼相框、移動電話機(jī)(也稱為移動電話、移動電話裝置 ?、便攜式游戲機(jī)、便攜式信息終端、音頻再現(xiàn)裝置、彈珠機(jī)等的大型游戲機(jī)等。
[0417]另外，也可以將照明或顯示裝置沿著在房屋及高樓等的內(nèi)壁或外壁、汽車的內(nèi)部裝修或外部裝修的曲面組裝。
[0418]圖18八示出移動電話機(jī)的一個(gè)例子。移動電話機(jī)7400包括組裝在框體7401中的顯示部7402、操作按鈕7403、外部連接端口 7404、揚(yáng)聲器7405、麥克風(fēng)7406等。另外，通過將顯示裝置用于顯示部7402制造移動電話機(jī)7400。
[0419]圖18八所示的移動電話機(jī)7400通過用手指等觸摸顯示部7402，可以輸入信息。另夕卜，通過用手指等觸摸顯示部7402可以進(jìn)行打電話或輸入文字等的所有操作。
[0420]另外，通過操作按鈕7403的操作，可以切換電源的0隊(duì)0？？或顯示在顯示部7402的圖像的種類。例如，可以將電子郵件的編寫畫面切換為主菜單畫面。
[0421]在此，在顯示部7402中組裝有本發(fā)明的一個(gè)方式的顯示裝置。因此，可以提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的移動電話機(jī)。
[0422]圖188是腕帶型的顯示裝置的一個(gè)例子。便攜式顯示裝置7100包括框體7101、顯示部7102、操作按鈕7103以及收發(fā)裝置7104。
[0423]便攜式顯示裝置7100能夠由收發(fā)裝置7104接收影像信號，且可以將所接收的影像顯示在顯示部7102。另外，也可以將聲音信號發(fā)送到其他接收設(shè)備。
[0424]另外，可以由操作按鈕7103進(jìn)行電源的0隊(duì)0？？工作或所顯示的影像的切換或者音量調(diào)整等。
[0425]在此，顯示部7102組裝有使用本發(fā)明的一個(gè)方式的顯示裝置。因此，可以提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的便攜式顯示裝置。
[0426]圖18(:及圖180示出照明裝置的一個(gè)例子。照明裝置7210、照明裝置7220分別包括具備操作開關(guān)7203的底座7201、以及由底座7201支撐的發(fā)光部。
[0427]圖18(:所示的照明裝置7210所具備的發(fā)光部7212采用對稱地配置彎曲為凸?fàn)畹膬蓚€(gè)發(fā)光部的結(jié)構(gòu)。因此，可以以照明裝置7210為中心全方位地照射光。
[0428]圖180所示的照明裝置7220具備彎曲為凹狀的發(fā)光部7222。因此，因?yàn)閷碜园l(fā)光部7222的發(fā)光聚集到照明裝置7220的前面，所以適合應(yīng)用于照亮特定的范圍的情況。
[0429]另外，因?yàn)檎彰餮b置7210、照明裝置7220所具備的各發(fā)光部具有柔性，所以也可以采用使用可塑性構(gòu)件或可動框架等構(gòu)件固定該發(fā)光部，按照用途可以隨意彎曲發(fā)光部的發(fā)光面。
[0430]在此，在照明裝置7210及照明裝置7220所具備的各個(gè)發(fā)光部中組裝有本發(fā)明的一個(gè)方式的顯示裝置。因此，可以提供一種具備彎曲的發(fā)光部且可靠性高的照明裝置。
[0431]圖19八示出便攜式顯示裝置的一個(gè)例子。顯示裝置7300具備框體7301、顯示部7302、操作按鈕7303、顯示部取出構(gòu)件7304以及控制部7305。
[0432]顯示裝置7300在筒狀的框體7301中具備卷起來的具有柔性的顯示部7302。顯示部7302包括形成有遮光層等的第一襯底及形成有晶體管等的第二襯底。顯示部7302以在框體7301內(nèi)第二襯底一直位于外側(cè)的方式被卷。
[0433]另外，顯示裝置7300可以由控制部7305接收影像信號，而將所接收的影像顯示在顯示部7302。另外，控制部7305具備電池。另外，也可以采用控制部7305具備連接器，而直接供應(yīng)影像信號或電力的結(jié)構(gòu)。
[0434]另外，可以由操作按鈕7303進(jìn)行電源的0隊(duì)0？？工作或所顯示的影像的切換等。
[0435]圖198示出使用顯示部取出構(gòu)件7304取出顯示部7302的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，可以在顯示部7302上顯示影像。另外，通過使用配置在框體7301的表面上的操作按鈕7303可以以單手容易進(jìn)行操作。
[0436]另外，也可以在顯示部7302的端部設(shè)置用來加強(qiáng)的框，以防止當(dāng)取出顯示部7302時(shí)該顯示部7302彎曲。
[0437]另外，除了該結(jié)構(gòu)以外，也可以采用在框體中設(shè)置揚(yáng)聲器而使用與影像信號同時(shí)接收的音聲信號輸出音聲的結(jié)構(gòu)。
[0438]顯示部7302組裝有本發(fā)明的一個(gè)方式的顯示裝置。因此，因?yàn)轱@示部7302是具有柔性和高可靠性的顯示裝置，所以作為顯示裝置7300可以實(shí)現(xiàn)輕量且可靠性高的顯示 |101|裝直。
[0439]不用說，只要具備本發(fā)明的一個(gè)方式的顯示裝置，則并不局限于如上所示的電子設(shè)備或照明裝置。
[0440]本實(shí)施方式可以與其他實(shí)施方式所記載的結(jié)構(gòu)適當(dāng)?shù)亟M合而實(shí)施。
[0441]實(shí)施方式6
在本實(shí)施方式中，參照圖21八至22(:說明本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置的結(jié)構(gòu)。
[0442]圖21八至210是說明本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置700的結(jié)構(gòu)的圖。圖21八是本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置的投影圖，圖218是正面圖，圖21(:是圖218的右側(cè)的側(cè)面圖，并且圖210是圖218的左側(cè)的側(cè)面圖。
[0443]圖22八至22(:是說明能夠利用本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置700形成剝離起點(diǎn)的第一疊層體91的結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0444]?剝離起點(diǎn)形成裝置的結(jié)構(gòu)例子?
在本實(shí)施方式中說明的剝離起點(diǎn)形成裝置700包括:能夠支撐第一疊層體91的載物臺710 ；與載物臺710相對的切削工具7203 ；保持切削工具7203的第一頭部7303 ；保持第一頭部7303的第一臂部7403 ；與載物臺710相對的按壓工具7206 ；保持按壓工具7206的第二頭部7306 ；保持第二頭部7306的第二臂部7406 ；以及能夠決定切削工具7203及按壓工具7206相對于載物臺710的位置的移動機(jī)構(gòu)780 (參照圖21八兄
[0445]移動機(jī)構(gòu)780可以決定切削工具7203相對于載物臺710的位置，以切削第一疊層體91以使其一部分剩下且從剩下的部分剝離被切削了的部分。
[0446]另外，移動機(jī)構(gòu)780還可以決定按壓工具7206相對于載物臺710的位置，以將第一疊層體91的被切削了的部分附近按壓在載物臺710上。
[0447]另外，載物臺710也可以支撐從第二襯底21 —側(cè)依次配置有該襯底、第二剝離層22、第二被剝離層23、第一支撐體41以及保護(hù)膜41？的第一疊層體91 (參照圖220。
[0448]本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置700包括能夠以切削第一疊層體91使得其一部分剩下且從剩余部分剝離被切削了的部分的方式移動的切削工具7203以及能夠以將第一疊層體91的剩余部分附近按壓在載物臺710上的方式移動的按壓工具720匕
[0449]由此，在從以使第一疊層體的一部分剩下的方式切削第一疊層體91而形成的剝離起點(diǎn)918剝離被切削了的部分進(jìn)行剝離的步驟中，可以使從第一支撐體41非意圖性地分離的保護(hù)膜41？和第一支撐體41貼緊。其結(jié)果是，可以提供一種新穎的剝離起點(diǎn)形成裝置。
[0450]另外，載物臺710也可以具備旋轉(zhuǎn)載物臺7103、V軸載物臺7101以及X軸載物臺710乂，以將切削工具7203及按壓工具7206相對載物臺710移動(參照圖21八兄
[0451]旋轉(zhuǎn)載物臺7103能夠使第一疊層體91在與支撐第一疊層體91的平面相同的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。
[0452]V軸載物臺7101和X軸載物臺71(^能夠分別使第一疊層體91在支撐第一疊層體91的平面的V軸方向上和在支撐第一疊層體91的平面的X軸方向上移動。
[0453]以下說明剝離起點(diǎn)形成裝置700的各構(gòu)成要素。注意，這些構(gòu)成要素不能明確分離，有時(shí)一個(gè)構(gòu)成要素兼作其他構(gòu)成要素或包括其他構(gòu)成要素的一部分。
[0454]例如，旋轉(zhuǎn)載物臺71033軸載物臺7101以及X軸載物臺71(^是支撐第一疊層體91的載物臺的一部分，并是能夠?qū)⑶邢鞴ぞ?203及按壓工具7206相對載物臺710移動的移動機(jī)構(gòu)780的一部分。
[0455]〈〈結(jié)構(gòu)〉〉
剝離起點(diǎn)形成裝置700包括:載物臺710 ；與載物臺710相對的切削工具7203 ；保持切削工具7203的第一頭部7303 ；保持第一頭部7303的第一臂部7403 ；與載物臺710相對的按壓工具7206 ；保持按壓工具7206的第二頭部7306 ；保持第二頭部7306的第二臂部7406 ；以及能夠決定切削工具7203及按壓工具7206相對于載物臺710的位置的移動機(jī)構(gòu)780(參照圖21八^
[0456]《載物臺》
載物臺710能夠支撐將被形成剝離起點(diǎn)的第一疊層體91。
[0457]載物臺710具備支撐第一疊層體91的支撐機(jī)構(gòu)。
[0458]例如，可以使用真空吸盤或靜電吸盤等作為支撐機(jī)構(gòu)。
[0459]另外，也可以將載物臺710相對切削工具7203及按壓工具7206移動，以使切削工具7203及按壓工具7206相對載物臺710移動。
[0460]--切削工具7200
切削工具7203能夠以使第一疊層體的一部分剩下的方式切削第一疊層體91。
[0461]例如，可以使用尖端銳利的刀或激光束作為切削工具7203。
[0462]具體而言，可以使用能夠旋轉(zhuǎn)的鋼質(zhì)圓刀或其尖端被固定的刀作為切削工具720^0
[0463]--第一頭部7303及第一臂部7400
第一頭部7303具有保持切削工具7203的功能。
[0464]第一頭部7303可以具備用來控制壓入切削工具7203的深度或壓力的機(jī)構(gòu)。
[0465]另外，第一頭部7303還可以具備用來調(diào)整壓入切削工具7203的角度的機(jī)構(gòu)。具體而言，第一頭部7303可以具備能夠?qū)⑶邢鞴ぞ?203以從與載物臺710保持第一疊層體91的面正交的線偏離^的角度壓入第一疊層體91的機(jī)構(gòu)(參照圖210)0注意，￠0為0°以上且80。以下，優(yōu)選為30。以上且50。以下。
[0466]第一臂部7403具有將第一頭部7303保持于規(guī)定位置的功能。
[0467]另外，第一臂部7403也可以將第一頭部7303相對載物臺710移動，以使切削工具7203相對載物臺710移動。
[0468]另外，第一臂部7403也可以具有將第二頭部7306保持于規(guī)定位置的功能。在此情況下，第一臂部7403兼作第二臂部740匕
[0469]--按壓工具7200
按壓工具7206配置為與載物臺710相對，并能夠利用接觸于第一疊層體91的尖端將第一疊層體91按壓在載物臺710上。
[0470]作為按壓工具7206的尖端，可以使用有機(jī)材料、無機(jī)材料或有機(jī)材料及無機(jī)材料等的復(fù)合材料等。
[0471]例如，可以使用玻璃、陶瓷、金屬等無機(jī)材料作為按壓工具7206的尖端。具體而言，可以使用3…等金屬板。
[0472]例如，可以使用樹脂或塑料等有機(jī)材料作為按壓工具7206的尖端。
[0473]具體而言，可以使用聚酯、聚烯烴、聚酰胺、聚酰亞胺、聚碳酸酯或者丙烯酸樹脂等樹脂作為按壓工具7206的尖端。
[0474]作為按壓工具7206，可以使用不允許損傷第一疊層體91表面的軟質(zhì)材料。具體而言，可以使用不允許損傷第一支撐體41的柔性樹脂、橡膠或硅酮橡膠等。
[0475]另外，也可以將被壓縮的空氣等噴射到第一疊層體91，以將第一疊層體91按壓在載物臺710上。
[0476]--第二頭部7306及第二臂部7400
第二頭部7306具有保持按壓工具7206的功能。
[0477]第二頭部7306可以具備用來控制將按壓工具7206按壓的深度或壓力的機(jī)構(gòu)。
[0478]另外，第二頭部7306還可以具備用來調(diào)整將按壓工具7206按壓的角度的機(jī)構(gòu)。
[0479]第二臂部7406具有將第二頭部7306保持于規(guī)定位置的功能。
[0480]另外，第二臂部7406也可以將第二頭部7306相對載物臺710移動，以使按壓工具7206相對載物臺710移動。
[0481]另外，第二臂部7406也可以具有將第一頭部7303保持于規(guī)定位置的功能。在此情況下，第二臂部7406兼作第一臂部7403。
[0482]-- 移動機(jī)構(gòu) 780--
移動機(jī)構(gòu)780決定切削工具7203及按壓工具7206相對于載物臺710的位置。
[0483]例如，可以使用如伺服電動機(jī)或步進(jìn)電動機(jī)等電動機(jī)或氣缸等作為機(jī)構(gòu)。
[0484]例如，可以將保持第一疊層體91的載物臺相對被固定的切削工具7203及按壓工具7206移動。
[0485]例如，可以將切削工具7203及按壓工具7206相對被固定的保持第一疊層體91的載物臺移動。
[0486]本實(shí)施方式可以與本說明書所示的其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。
[0487]實(shí)施方式7
在本實(shí)施方式中，參照圖22八至22(:說明本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成方法。
[0488]圖22八至22(:是說明能夠利用本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置700形成剝離起點(diǎn)的第一疊層體91的結(jié)構(gòu)及剝離起點(diǎn)918的形成方法的截面圖。
[0489]?剝離起點(diǎn)的形成方法的例子1?
將在本實(shí)施方式中說明的剝離起點(diǎn)形成方法包括如下步驟。
[0490]〈〈第一疊層體91--
將被形成剝離起點(diǎn)918的第一疊層體91從第二襯底21 —側(cè)依次配置有該襯底、第二剝離層22、第二被剝離層23、第一支撐體41以及保護(hù)膜41？。另外，接合層30及第一被剝離層13從第二被剝離層23 —側(cè)依次配置在第二被剝離層23與第一支撐體41之間。
[0491]例如，第一疊層體91可以具備位于保護(hù)膜41？與第一支撐體41之間的壓力粘合層。由此，容易將在第二步驟中非意圖性地分離的保護(hù)膜41？再次貼合到第一支撐體41。作為壓力粘合層，例如，可以使用樹脂。具體而言，可以使用丙烯酸樹脂或柔軟的硅酮樹脂坐寸。
[0492]例如，第二被剝離層23可以使用一旦從第二剝離層22剝離則難以再次粘合到第二剝離層22的材料。具體而言，可以使用層疊有包含鎢的層及包含鎢的氧化物的層的材料作為第二剝離層22，并使用包含金屬氧化物的膜作為第二被剝離層23。
[0493]《第一步驟》
在第一步驟中，以使第二襯底21剩下的方式切削第一疊層體91，以在第二被剝離層23中形成端部(參照圖22八
[0494]例如，通過將切削工具7203的銳利的尖端邊以規(guī)定距離壓入第一疊層體91邊掃描，可以以使第二襯底21剩下的方式切削第一疊層體91。
[0495]具體而言，可以使用剝離起點(diǎn)形成裝置700所具備的第一頭部7303控制將切削工具7203向2軸方向壓入的距離。(參照圖21八及22八另外，將切削工具7203相對載物臺710向X軸方向掃描。由此，可以切削第二被剝離層23來在第二被剝離層23中形成新的端部。
[0496]另外，也可以將難以被切削工具7203切削的材料應(yīng)用于第二襯底21，來以以使第二襯底21剩下的方式切削第一疊層體91。
[0497]注意，在切削第二被剝離層23時(shí)第二被剝離層23的一部分從第二襯底21浮空，由此形成剝離起點(diǎn)918。
[0498]《第二步驟》
在第二步驟中，將第二被剝離層23的端部從第二襯底21剝離(參照圖228〉。
[0499]例如，通過使切削工具7203的銳利的尖端邊以規(guī)定角度傾斜邊掃描，可以將第二被剝離層23的端部從第二襯底21剝離。
[0500]具體而言，使用剝離起點(diǎn)形成裝置700所具備的第一頭部7303控制切削工具7203相對于載物臺710的傾斜度，來使切削工具7203以從與支撐第一疊層體的載物臺正交的線偏離^的角度傾斜來向X軸方向掃描(參照圖214^ 228^注意，03為0。以上且80。以下，優(yōu)選為30。以上且50。以下。由此，可以將切削工具7203的尖端壓入第二被剝離層23與第二襯底21之間。其結(jié)果是，可以向從第二襯底21剝離第二被剝離層23的方向施加應(yīng)力。另外，也可以將切削工具7203在傾斜的狀態(tài)下向方向0181壓入。
[0501]當(dāng)從第二襯底21剝離第二被剝離層23時(shí)，配置于與第二被剝離層23的配置有第二襯底21 —側(cè)相反的一側(cè)的構(gòu)成要素也被施加應(yīng)力。由此，例如，有時(shí)保護(hù)膜41？從第一支撐體41剝離(參照圖228
[0502]--第三步驟--
在第三步驟中，將端部附近按壓在第二襯底21上(參照圖220。
[0503]例如，將按壓工具7206的尖端配置在端部附近并按壓，來可以將將端部附近按壓在第二襯底21上。
[0504]具體而言，將端部附近按壓在第二襯底21上的方法如下:使用彈簧等彈性體將按壓工具7206向載物臺710按壓的方法；使用電動機(jī)將按壓工具7206向載物臺710按壓的方法；檢測出按壓時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力，邊控制該應(yīng)力邊按壓的方法；控制按壓工具7206相對于載物臺710的高度的方法。
[0505]上述本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成方法包括以使第二襯底21剩下的方式切削第一疊層體91以在第二被剝離層23中形成端部的第一步驟、從襯底剝離端部的第二步驟以及將端部附近按壓在第二襯底21上的第三步驟。
[0506]由此，在從第二襯底21剝離通過切削第二被剝離層23而形成的端部的步驟中，可以使從第一支撐體41非意圖性地分離的保護(hù)膜41？和第一支撐體41貼緊。其結(jié)果是，可以提供一種新穎的剝離起點(diǎn)形成方法。
[0507]注意，這些步驟不能明確分離，有時(shí)一個(gè)步驟兼作其他步驟或包括其他步驟的一部分。例如，利用傾斜的切削工具7203在第二被剝離層23中形成端部的步驟是第一步驟，同時(shí)也是第二步驟。
[0508]〈剝離起點(diǎn)的形成方法的例子2?
以下參照圖22(:說明本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成方法。
[0509]在本實(shí)施方式中說明的剝離起點(diǎn)形成方法是上述剝離起點(diǎn)形成方法，其中在第三步驟中，一邊將按壓位置向與從第二襯底21剝離端部而促進(jìn)剝離的方向相反的方向移動，一邊將端部附向第二襯底21按壓。
[0510]具體而言，通過將按壓工具7206向與促進(jìn)剝離的方向相反的方向0182移動，移動將端部附按壓在襯底上的位置。
[0511]由此，可以擠出例如在第一步驟或第二步驟中侵入第一疊層體91的第一支撐體41與保護(hù)膜41？之間的氣體或液體，使得保護(hù)膜41？與第一支撐體41貼緊，而可以防止保護(hù)膜41？從第一支撐體41非意圖性地分離的現(xiàn)象。其結(jié)果是，可以提供一種新穎的剝離起點(diǎn)形成方法。
[0512]〈剝離起點(diǎn)的形成方法的例子3?
以下參照圖22八至22(:說明本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成方法。
[0513]在本實(shí)施方式中說明的剝離起點(diǎn)形成方法是上述剝離起點(diǎn)形成方法，其中在第一步驟或/及第二步驟中，將液體301供應(yīng)到端部。
[0514]由此，可以減少剝離所需的力量或/及伴隨剝離發(fā)生的靜電量。其結(jié)果是，可以提供一種新穎的剝離起點(diǎn)形成方法。
[0515]實(shí)施方式8
在本實(shí)施方式中，參照圖23八至23(:說明可以利用本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置制造的能夠折疊的觸摸屏的結(jié)構(gòu)，該觸摸屏可應(yīng)用于信息處理裝置的顯示部及位置信息輸入部。
[0516]圖23八至23(:是說明可應(yīng)用于本發(fā)明的一個(gè)方式的信息處理裝置的觸摸屏的結(jié)構(gòu)。
[0517]圖23八是俯視圖，圖238是沿著圖23八的切斷線4-8及00的截面圖。
[0518]圖23(:是沿著圖23八的切斷線的截面圖。
[0519]〈俯視圖的說明〉
在本實(shí)施方式中例示出的觸摸屏3001？具有顯示部301 (參照圖23八
[0520]顯示部301具備多個(gè)像素302以及多個(gè)攝像像素308。攝像像素308可以檢測出觸摸顯示部301的指頭等。由此，使用攝像像素308可以形成觸摸傳感器。
[0521]像素302具備多個(gè)子像素(例如為子像素30210，該子像素具備發(fā)光元件及能夠供應(yīng)用來驅(qū)動該發(fā)光元件的電力的像素電路。
[0522]像素電路與能夠供應(yīng)選擇信號的布線以及能夠供應(yīng)圖像信號的布線電連接。
[0523]另外，觸摸屏3001？具備能夠?qū)ο袼?02供應(yīng)選擇信號的掃描線驅(qū)動電路303# 1)及能夠?qū)ο袼?02供應(yīng)圖像信號的圖像信號線驅(qū)動電路3038〔0。
[0524]攝像像素308具備光電轉(zhuǎn)換元件以及用來驅(qū)動光電轉(zhuǎn)換元件的攝像像素電路。
[0525]攝像像素電路與能夠供應(yīng)控制信號的布線以及能夠供應(yīng)電源電位的布線電連接。
[0526]作為控制信號，例如可以舉出能夠選擇被讀出記錄了的攝像信號的攝像像素電路的信號、能夠使攝像像素電路初始化的信號以及能夠決定攝像像素電路檢測光的時(shí)間的信縣坐V寸。
[0527]觸摸屏3001？具備能夠?qū)z像像素308供應(yīng)控制信號的攝像像素驅(qū)動電路3038(2)及讀出攝像信號的攝像信號線驅(qū)動電路3038 (2).
[0528]〈截面圖的說明〉
觸摸屏3001？具有襯底310及與襯底310對置的對置襯底370 (參照圖238
[0529]通過將具有柔性的材料用于襯底310及對置襯底370，可以使觸摸屏3001？具有柔性。
[0530]另外，當(dāng)具有柔性的觸摸屏3001？變形時(shí)，設(shè)置在觸摸屏3001？中的功能元件接受應(yīng)力。通過將功能元件配置在襯底310與對置襯底370的中央附近，可以抑制功能元件的變形，所以是優(yōu)選的。
[0531]另外，優(yōu)選將線性膨脹系數(shù)大致相等的材料用于襯底310及對置襯底370。例如，材料的線性膨脹系數(shù)為1X10—%以下，優(yōu)選為5X10—以下，更優(yōu)選為1X10—以下。
[0532]例如，可以將包含聚酯、聚烯烴、聚酰胺(尼龍、芳族聚酰胺等?、聚酰亞胺、聚碳酸酯、丙烯酸樹脂、聚氨酯、環(huán)氧樹脂或具有硅氧烷鍵合的樹脂的材料可用于襯底310及對置襯底370。
[0533]襯底310是疊層體，在該疊層體中層疊有具有柔性的襯底3101用來防止非意圖的雜質(zhì)向發(fā)光元件擴(kuò)散的阻擋膜3103以及用來貼合襯底3106與阻擋膜3103的樹脂層310(3。
[0534]對置襯底370是疊層體，該疊層體包括具有柔性的襯底3706、用來防止非意圖的雜質(zhì)向發(fā)光元件擴(kuò)散的阻擋膜3703以及用來貼合襯底3706與阻擋膜3703的樹脂層370(3(參照圖238
[0535]密封劑360貼合對置襯底370與襯底310。另外，密封劑360具有高于大氣的折射率，兼作光學(xué)粘合層。像素電路及發(fā)光兀件(例如為第一發(fā)光兀件35010設(shè)置在襯底310與對置襯底370之間。
[0536]--像素結(jié)構(gòu)--
像素302具有子像素3021子像素302(}以及子像素3028(參照圖230。另外，子像素3021？具備發(fā)光模塊380卩，子像素3026具備發(fā)光模塊3806，子像素3028具備發(fā)光模塊3808。
[0537]例如，子像素3021？具備第一發(fā)光兀件3501？以及包含能夠?qū)Φ谝话l(fā)光兀件350尺供應(yīng)電力的晶體管302丨的像素電路(參照圖238〉。另外，發(fā)光模塊3801？具備第一發(fā)光元件3501？以及光學(xué)元件(例如為第一著色層36710。
[0538]第一發(fā)光元件3501？包括第一下部電極3518、上部電極352以及在第一下部電極3511？與上部電極352之間的包含發(fā)光有機(jī)化合物的層353 (參照圖230。
[0539]包含發(fā)光有機(jī)化合物的層353包括發(fā)光單兀353^1、發(fā)光單兀3536以及在發(fā)光單兀3538與發(fā)光單元3536之間的中間層354。
[0540]在發(fā)光模塊3801？中，將第一著色層3671？設(shè)置在對置襯底370上。著色層只要是可以使具有特定的波長的光透過就可，例如，可以使用使呈現(xiàn)紅色、綠色或藍(lán)色等的光選擇性地透過的著色層。另外，也可以設(shè)置使發(fā)光元件發(fā)射的光直接透過的區(qū)域。
[0541]例如，發(fā)光模塊3801？具有與第一發(fā)光元件3501？及第一著色層3671？接觸的密封劑360。
[0542]第一著色層3671？位于與第一發(fā)光元件3501？重疊的位置。由此，使第一發(fā)光元件3501？發(fā)射的光的一部分透過兼作光學(xué)粘合層的密封劑360及第一著色層3678，在圖238和230中的箭頭的方向上發(fā)射到發(fā)光模塊3801？的外部。
[0543]--顯示面板結(jié)構(gòu)--
觸摸屏3001？具有在對置襯底370上的遮光層36781。以包圍著色層(例如為第一著色層36710的方式設(shè)置有遮光層36781。
[0544]觸摸屏3001？具備位于與顯示部301重疊的位置上的防反射層367？。作為防反射層367？，例如可以使用圓偏振片。
[0545]觸摸屏3001？具備絕緣膜321，該絕緣膜321覆蓋晶體管3021另外，可以將絕緣膜321用作使起因于像素電路的凹凸平坦化的層。另外，可以將層疊能夠抑制雜質(zhì)向晶體管302丨等擴(kuò)散的層的絕緣膜用于絕緣膜321。
[0546]觸摸屏3001？具有在絕緣膜321上的發(fā)光元件(例如為第一發(fā)光元件35010。
[0547]觸摸屏3001？在絕緣膜321上具有與第一下部電極3511？的端部重疊的隔壁328(參照圖230。另外，在隔壁328上設(shè)置有用來控制襯底310與對置襯底370的間隔的間隔物 329。
[0548]--圖像信號線驅(qū)動電路結(jié)構(gòu)--
圖像信號線驅(qū)動電路3038 (1)包括晶體管303丨以及電容器3030。另外，驅(qū)動電路可以通過與像素電路相同的制造工序形成在與像素電路相同的襯底上。
[0549]--攝像像素結(jié)構(gòu)--
攝像像素308具備光電轉(zhuǎn)換元件308？以及用來檢測照射到光電轉(zhuǎn)換元件308？的光的攝像像素電路。另外，攝像像素電路包括晶體管3081:。
[0550]例如，可以將￠111型光電二極管用于光電轉(zhuǎn)換元件308？。
[0551]〈〈其他結(jié)構(gòu)〉〉
觸摸屏3001？具備能夠供應(yīng)信號的布線311，端子319設(shè)置在布線311上。另外，能夠供應(yīng)圖像信號及同步信號等信號的？?009 (1)與端子319電連接。
[0552]另外，該1^309 (1)也可以安裝有印刷線路板(918)。
[0553]將通過相同的工序形成的晶體管可以用于晶體管3021晶體管3031晶體管308七等晶體管。
[0554]可以采用具有底柵極型、頂柵極型等的結(jié)構(gòu)的晶體管。
[0555]可以將各種半導(dǎo)體用于晶體管。例如，可以使用氧化物半導(dǎo)體、單晶硅、多晶硅或非晶娃等。
[0556]本實(shí)施方式可以與本說明書所示的其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。
[0557]實(shí)施方式9
本實(shí)施方式中，參照圖24八至圖25(:說明可以利用本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置制造的能夠折疊的觸摸屏的結(jié)構(gòu)。
[0558]圖24八和248是說明在本發(fā)明的一個(gè)方式的觸摸屏中典型的構(gòu)成要素的斜視圖。圖24八是觸摸屏5001？的斜視圖，圖248是使觸摸屏5001？分開的狀態(tài)的各構(gòu)成要素的斜視圖。
[0559]圖25八至25(:是沿著圖24八所示的觸摸屏5001？的線乂142的截面圖。
[0560]觸摸屏5001？具備顯示部501及觸摸傳感器595(參照圖248〉。另外，觸摸屏500??？具有襯底510、襯底570以及襯底590。另外，襯底510、襯底570以及襯底590都具有柔性。
[0561]顯示部501包括:襯底510 ；在襯底510上的多個(gè)像素；以及在襯底510上的對該像素能夠供應(yīng)信號的多個(gè)布線511。多個(gè)布線511被引導(dǎo)在襯底510的外周部，其一部分構(gòu)成端子519。端子519與？?(:509 (1)電連接。
[0562]?觸摸傳感器?
襯底590具備觸摸傳感器595以及多個(gè)與觸摸傳感器595電連接的布線598。多個(gè)布線598被引導(dǎo)在襯底590的外周部，其一部分構(gòu)成端子。并且，該端子與1^(:509 (2)電連接。另外，為了明確起見，在圖248中由實(shí)線示出設(shè)置在襯底590的背面一側(cè)(紙面的里面一側(cè))的觸摸傳感器595的電極及布線等。
[0563]作為觸摸傳感器595，例如可以使用靜電電容式的觸摸傳感器。作為靜電電容式，有表面型靜電電容式、投影型靜電電容式等。
[0564]作為投影型靜電電容式，主要根據(jù)驅(qū)動方法的不同，有自電容式、互電容式等。當(dāng)使用互電容式時(shí)，可以同時(shí)檢測出多點(diǎn)，所以是優(yōu)選的。
[0565]下面，參照圖248說明在采用投影型靜電電容式的觸摸傳感器的情況。
[0566]另外，可以使用檢測出指頭等檢測對象接近或接觸的各種傳感器。
[0567]投影型靜電電容式的觸摸傳感器595具有電極591及電極592。電極591與多個(gè)布線598中的一個(gè)電連接，電極592與多個(gè)布線598中的另一個(gè)電連接。
[0568]如圖24八和248所示，電極592具有多個(gè)在一個(gè)方向上反復(fù)地配置的每個(gè)四邊形在其角部相互連接的形狀。
[0569]電極591是四邊形且在與電極592延伸的方向交叉的方向上反復(fù)地配置。
[0570]布線594使夾著電極592的兩個(gè)電極591電連接。此時(shí)，優(yōu)選具有電極592與布線594的交叉部的面積盡量小的形狀。由此，可以減少不設(shè)置電極的區(qū)域的面積，所以可以降低透過率的不均勻。其結(jié)果，可以降低透過觸摸傳感器595的光的亮度不均勻。
[0571〕 另外，電極591及電極592的形狀不局限于此，可以具有各種形狀。例如，也可以將多個(gè)電極591配置為盡量沒有間隙的方式，并將多個(gè)電極592配置為在與多個(gè)電極591之間夾有絕緣膜以形成不重疊于電極591的區(qū)域的方式。此時(shí)，通過在相鄰的兩個(gè)電極592之間設(shè)置與它們電絕緣的虛擬電極，可以減少透過率不同的區(qū)域的面積，所以是優(yōu)選的。
[0572]參照圖25八至25(:說明觸摸傳感器595的結(jié)構(gòu)。
[0573]觸摸傳感器595包括:襯底590 ；在襯底590上的配置為交錯(cuò)形狀的電極591及電極592 ；覆蓋電極591及電極592的絕緣層593 ；以及使相鄰的電極591電連接的布線594。
[0574]樹脂層597以觸摸傳感器595與顯示部501重疊的方式貼合襯底590與襯底570。
[0575]電極591及電極592使用具有透光性的導(dǎo)電材料形成。作為具有透光性的導(dǎo)電材料，可以使用氧化銦、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等導(dǎo)電氧化物。另外，也可以使用包含石墨烯的膜。包含石墨烯的膜例如可以使形成為膜狀的氧化石墨烯還原而形成。作為還原方法，可以采用進(jìn)行加熱的方法等。
[0576]在通過濺射法在襯底590上形成由具有透光性的導(dǎo)電材料構(gòu)成的膜之后，可以通過光刻法等的各種圖案化技術(shù)去除不要的部分來形成電極591及電極592。
[0577]作為用于絕緣層593的材料，除了丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、具有硅氧烷鍵的樹脂之外，例如還可以使用氧化硅、氧氮化硅、氧化鋁等無機(jī)絕緣材料。
[0578]達(dá)到電極591的開口設(shè)置在絕緣層593中，并且布線594電連接相鄰的電極591。由于透光導(dǎo)電材料可以提高觸摸屏的開口率，可以適用于布線594。另外，由于其導(dǎo)電性比電極591及電極592高的材料可以減少電阻，所以可以適用于布線594。
[0579]—個(gè)電極592延在一個(gè)方向上,多個(gè)電極592設(shè)置為條紋狀。
[0580]布線594以與電極592交叉的方式設(shè)置。
[0581]夾著一個(gè)電極592設(shè)置有一對電極591，并且布線594電連接一對電極591。
[0582]另外，多個(gè)電極591不一定必須設(shè)置在與一個(gè)電極592正交的方向上,也可以設(shè)置為成小于90。角。
[0583]一個(gè)布線598與電極591或電極592電連接。布線598的一部分用作端子。作為布線598，例如可以使用金屬材料諸如鋁、金、鉬、銀、鎳、鈦、鎢、鉻、鑰、鐵、鈷、銅或鈀等或者包含該金屬材料的合金材料。
[0584]另外，通過設(shè)置覆蓋絕緣層593及布線594的絕緣層，可以保護(hù)觸摸傳感器595。
[0585]另外，連接層599電連接布線598與？？邙09 (2 )。
[0586]作為連接層599，可以使用各種各向異性導(dǎo)電膜(八070011(11101:1^6511111)或各向異性導(dǎo)電膏(^? 0011(11101:1^6 戶狀七一)等。
[0587]樹脂層597具有透光性。例如，可以使用熱固化樹脂或紫外線固化樹脂，具體而言，可以使用丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環(huán)氧樹脂或具有硅氧烷鍵的樹脂等的樹脂。
[0588]?顯示部?
顯示部501具備配置為矩陣狀的多個(gè)像素。像素具備顯示元件及驅(qū)動顯示元件的像素電路。
[0589]在本實(shí)施方式中說明將發(fā)射白色光的有機(jī)電致發(fā)光元件應(yīng)用于顯示元件的情況，但是顯示元件不局限于此。
[0590]例如，也可以以每個(gè)子像素發(fā)射不同的發(fā)光顏色的方式，將發(fā)光顏色不同的有機(jī)電致發(fā)光元件用于每個(gè)子像素。
[0591]另外，除了有機(jī)電致發(fā)光元件之外，還可以將利用電泳方式、電子粉流體方式或電潤濕方式等進(jìn)行顯示的顯示元件(也稱為電子墨水?、快門方式的1213顯示元件、光干涉方式的1213顯示元件、液晶元件等各種顯示元件用于顯示元件。另外，也可以用于透射式液晶顯示器、透反式液晶顯示器、反射式液晶顯示器、直視型液晶顯示器等。注意，當(dāng)實(shí)現(xiàn)透反式液晶顯示器或反射式液晶顯示器時(shí)，使像素電極的一部分或全部具有反射電極的功能，即可。例如，像素電極的一部分或全部具有鋁、銀等，即可。并且，此時(shí)也可以將3狀1等存儲電路設(shè)置在反射電極下。因而，進(jìn)一步降低功耗。另外，適用于所采用的顯示元件的結(jié)構(gòu)可以從各種像素電路選擇而使用。
[0592]另外，在顯示部中可以采用在像素中具有有源元件的有源矩陣方式或在像素中沒有有源元件的無源矩陣方式。
[0593]在有源矩陣方式中，作為有源元件(非線性元件),不僅可以使用晶體管，而且還可以使用各種有源元件(非線性元件〉。例如，也可以使用111 (161:8116仏1 ；金屬-絕緣體-金屬)或了？0 (111111 010(16 ；薄膜二極管)等。由于這些元件的制造工序少，所以可以降低制造成本或提高成品率。另外，由于這些元件的尺寸小，所以可以提高開口率，從而實(shí)現(xiàn)低功耗或高亮度化。
[0594]另外，除了有源矩陣方式以外，也可以采用沒有有源元件(非線性元件)的無源矩陣方式。由于不使用有源元件(非線性元件)，所以制造工序少，從而可以降低制造成本或提高成品率。另外，由于不使用有源元件(非線性元件),所以可以提高開口率，并實(shí)現(xiàn)低功耗或高亮度化等。
[0595]可以將具有柔性的材料適用于襯底510及襯底570。
[0596]可以將抑制非意圖的雜質(zhì)透過的材料用于襯底510及襯底570。例如，可以使用水蒸氣透過率為10—以下，優(yōu)選為以下的材料。
[0597]可以將線性膨脹系數(shù)大致相等的材料用于襯底510及襯底570。例如，可以使用線性膨脹系數(shù)為1X10—%以下，優(yōu)選為5X10—以下，更優(yōu)選為1X10—以下的材料。
[0598]襯底510是疊層體,在該疊層體中層疊有具有柔性的襯底510)3、用來防止非意圖的雜質(zhì)向發(fā)光元件擴(kuò)散的阻擋膜5103以及用來貼合襯底5106與阻擋膜5103的樹脂層510(3。
[0599]例如，可以將含聚酯、聚烯烴、聚酰胺(尼龍、芳族聚酰胺等?、聚酰亞胺、聚碳酸酯、丙烯酸樹脂、聚氨酯、環(huán)氧樹脂或具有硅氧烷鍵合的樹脂的材料用于樹脂層510(3。
[0600]襯底570是疊層體,在該疊層體中層疊有具有柔性的襯底570)3、用來防止非意圖的雜質(zhì)向發(fā)光元件擴(kuò)散的阻擋膜5703以及用來貼合襯底5706與阻擋膜5703的樹脂層570。。
[0601]密封劑560貼合襯底570與襯底510。密封劑560具有高于大氣的折射率。另外，當(dāng)將光取出在密封劑560 —側(cè)時(shí)，密封劑560兼作光學(xué)粘合層。像素電路及發(fā)光元件(例如為第一發(fā)光兀件55010設(shè)置在襯底510與襯底570之間。
[0602]--像素結(jié)構(gòu)》
像素包含子像素502卩，子像素502卩具備發(fā)光模塊580尺。
[0603]子像素5021？具備第一發(fā)光兀件5501？以及包含能夠?qū)Φ谝话l(fā)光兀件5501？供應(yīng)電力的晶體管5021:的像素電路。另外，發(fā)光模塊5801？具備第一發(fā)光兀件5501？以及光學(xué)兀件(例如為第一著色層56710。
[0604]第一發(fā)光元件5501？包括下部電極、上部電極以及在下部電極與上部電極之間的包含發(fā)光有機(jī)化合物的層。
[0605]發(fā)光模塊5801？在提取光的方向上具有第一著色層5671？。著色層只要是可以使具有特定的波長的光透過就可，例如，可以使用使呈現(xiàn)紅色、綠色或藍(lán)色等的光選擇性地透過的著色層。另外，也可以在其他子像素中設(shè)置使發(fā)光元件發(fā)射的光直接透過的區(qū)域。
[0606]另外，當(dāng)密封劑560設(shè)置在提取光的一側(cè)時(shí),密封劑560與第一發(fā)光兀件550尺及第一著色層567卩接觸。
[0607]第一著色層5671？位于與第一發(fā)光元件5501？重疊的位置。由此，使第一發(fā)光元件5501？發(fā)射的光的一部分透過第一著色層5678，在圖25八中的箭頭的方向上發(fā)射到發(fā)光模塊5801？的外部。
[0608]--顯示部結(jié)構(gòu)--
顯不部501在發(fā)射光的方向上具有遮光層56781。以包圍著色層(例如為第一著色層56710的方式設(shè)置有遮光層56781。
[0609]顯不部501在重疊于像素的位置上具備防反射層567^1。作為防反射層5671例如可以使用圓偏振片。
[0610]顯示部501具備絕緣膜521，該絕緣膜521覆蓋晶體管5021另外，可以將絕緣膜521用作使起因于像素電路的凹凸平坦化的層。另外，可以將包含能夠抑制雜質(zhì)的擴(kuò)散的層的疊層膜適用于絕緣膜521。由此，可以抑制由于非意圖的雜質(zhì)的擴(kuò)散而使晶體管5021等的可靠性降低。
[0611]顯不部501具有在絕緣膜521上的發(fā)光兀件(例如為第一發(fā)光兀件55010。
[0612]顯示部501具有絕緣膜521上的與第一下部電極3511？的端部重疊的隔壁528。另夕卜，在隔壁528上設(shè)置有用來控制襯底510與襯底570的間隔的間隔物。
[0613]--掃描線驅(qū)動電路結(jié)構(gòu)--
掃描線驅(qū)動電路5038 (1)包括晶體管503七以及電容器503匕另外，驅(qū)動電路可以通過與像素電路相同的制造工序形成在與像素電路相同的襯底上。
[0614]《其他結(jié)構(gòu)》
顯示部501具備能夠供應(yīng)信號的布線511，端子519設(shè)置在布線511上。另外，能夠供應(yīng)圖像信號及同步信號等信號的？?￠509 (1)與端子519電連接。
[0615]另外，該？?(:509 (1)也可以安裝有印刷線路板(918)。
[0616]顯示部501具備掃描線、信號線以及電源線等的布線?？梢詫⒏鞣N導(dǎo)電膜用于布線。
[0617]具體地，使用選自鋁、鉻、銅、鉭、鈦、鑰、鎢、鎳、釔、鋯、銀和錳中的金屬元素、以上述金屬元素為成分的合金或組合上述金屬元素的合金等來形成。尤其是，優(yōu)選包含選自鋁、鉻、銅、鉭、鈦、鑰和鎢中的一個(gè)以上的元素。尤其是，銅和錳的合金適用于利用濕蝕刻的微細(xì)加工。
[0618]具體地，可以舉出在鋁膜上層疊鈦膜的雙層結(jié)構(gòu)、在氮化鈦膜上層疊鈦膜的雙層結(jié)構(gòu)、在氮化鈦膜上層疊鎢膜的雙層結(jié)構(gòu)、在氮化鉭膜或氮化鎢膜上層疊鎢膜的雙層結(jié)構(gòu)以及依次層疊鈦膜、該鈦膜上的鋁膜和其上的鈦膜的三層結(jié)構(gòu)等。
[0619]具體地，可以采用在鋁膜上層疊有選自鈦、鉭、鎢、鑰、鉻、釹、鈧中的一種元素或多種元素的合金膜或氮化膜的疊層結(jié)構(gòu)。
[0620]另外，也可以使用含有氧化銦、氧化錫或氧化鋅的透光導(dǎo)電材料。
[0621]〈顯示部的變形例子1?
可以將各種晶體管適用于顯示部501。
[0622]圖25八和258示出將底柵極型晶體管用于顯示部501的情況的結(jié)構(gòu)。
[0623]例如，可以將包含氧化物半導(dǎo)體、非晶硅等的半導(dǎo)體層用于圖25八所示的晶體管
502七及晶體管503七。
[0624]例如，優(yōu)選包括以111-1-211氧化物表示的膜，該1=-1-211氧化物膜至少包含銦(111)、鋅(211)及1(1為八^(^、(^、V、21'、&或肚等金屬或者，優(yōu)選包含III和211的雙方。
[0625]作為穩(wěn)定劑，可以舉出鎵((?)、錫(如)、鉿(把)、鋁(八1)或鋯(20等。另外，作為其他穩(wěn)定劑，可以舉出鑭系元素的鑭
(⑶)、鋱(?)、鏑([^)、欽(?)、鉺(肚)、銩(加)、鐿(?)、镥(匕)等。
[0626]作為構(gòu)成氧化物半導(dǎo)體膜的氧化物半導(dǎo)體，例如可以使用111-&1-211類氧化物、111-^1-211 類氧化物、111-311-211 類氧化物、II1-把-211 類氧化物、類氧化物、111-(36-211類氧化物、類氧化物、111-^(1-211類氧化物、類氧化物、類氧化物、111-6(1-211類氧化物、111-113-211類氧化物、111-07-211類氧化物、111-00-211類氧化物、111-此-211類氧化物、111-1111-211類氧化物、類氧化物、類氧化物、111-811-68-211 類氧化物、II1-把-&1-211 類氧化物、類氧化物、類氧化物、111-311-把-211類氧化物、II1-把-八1-211類氧化物、1=-(?類氧化物等。
[0627]注意，在此，111-68-211類氧化物是指作為主要成分具有II1、68和211的氧化物，對II1、&1、211的比率沒有限制。另外，也可以包含以外的金屬元素。
[0628]例如，可以將包含通過激光退火法等處理被結(jié)晶化的多晶硅的半導(dǎo)體層用于圖258所示的晶體管5021:及晶體管5031:。
[0629]圖25(:示出將頂柵極型晶體管用于顯示部501的情況的結(jié)構(gòu)。
[0630]例如，可以將包含多晶硅或從單晶硅襯底等轉(zhuǎn)置的單晶硅膜等的半導(dǎo)體層用于圖250所示的晶體管502丨及晶體管503七。
[0631]本實(shí)施方式可以與本說明書所示的其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。
[0632]實(shí)施方式10
在本實(shí)施方式中，參照圖26八至26(:說明可以使用本發(fā)明的一個(gè)方式的剝離起點(diǎn)形成裝置形成的能夠折疊的觸摸屏的結(jié)構(gòu)。
[0633]圖26八至26(:是說明觸摸屏5008的結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0634]在本實(shí)施方式中說明的觸摸屏5008與在實(shí)施方式9中說明的觸摸屏5001？的不同之處在于:具備將被供應(yīng)的圖像數(shù)據(jù)顯示在設(shè)置有晶體管的一側(cè)的顯示部501 ；以及將觸摸傳感器設(shè)置在顯示部的襯底510—側(cè)。在此，詳細(xì)地說明不同的結(jié)構(gòu)，對可以使用同樣的結(jié)構(gòu)援用上述說明。
[0635]?顯示部?
顯示部501具備配置為矩陣狀的多個(gè)像素。像素具備顯示元件及驅(qū)動顯示元件的像素電路。
[0636]--像素結(jié)構(gòu)--
像素包含子像素502卩，子像素502卩具備發(fā)光模塊580尺。
[0637]子像素5021？具備第一發(fā)光兀件5501？以及包含能夠?qū)Φ谝话l(fā)光兀件5501？供應(yīng)電力的晶體管502丨的像素電路。
[0638]發(fā)光模塊5801？具備第一發(fā)光兀件5501？以及光學(xué)兀件(例如為第一著色層56710。
[0639]第一發(fā)光元件5501？包括下部電極、上部電極以及在下部電極與上部電極之間的包含發(fā)光有機(jī)化合物的層。
[0640]發(fā)光模塊5801？在提取光的方向上具有第一著色層5671著色層只要是可以使具有特定的波長的光透過就可，例如，可以使用使呈現(xiàn)紅色、綠色或藍(lán)色等的光選擇性地透過的著色層。另外，也可以在其他子像素中設(shè)置使發(fā)光元件發(fā)射的光直接透過的區(qū)域。
[0641]第一著色層5671？位于與第一發(fā)光元件5501？重疊的位置。另外，圖26八所示的第一發(fā)光元件5501？將光發(fā)射在設(shè)置有晶體管502丨的一側(cè)。由此，使第一發(fā)光元件5501？發(fā)射的光的一部分透過第一著色層5678，在圖26八中的箭頭的方向上發(fā)射到發(fā)光模塊5801？的外部。
[0642]--顯示部結(jié)構(gòu)--
顯不部501在發(fā)射光的方向上具有遮光層56781。以包圍著色層(例如為第一著色層56710的方式設(shè)置有遮光層56781。
[0643]顯示部501具備絕緣膜521，該絕緣膜521覆蓋晶體管5021另外，可以將絕緣膜521用作使起因于像素電路的凹凸平坦化的層。另外，可以將包含能夠抑制雜質(zhì)的擴(kuò)散的層的疊層膜用于絕緣膜521。由此，例如可以抑制由于從第一著色層5671？擴(kuò)散非意圖的雜質(zhì)而晶體管502丨等的可靠性降低。
[0644]?觸摸傳感器?
觸摸傳感器595設(shè)置在顯示部501的襯底510 —側(cè)(參照圖2&0。
[0645]樹脂層597設(shè)置在襯底510與襯底590之間，貼合顯示部501和觸摸傳感器595。
[0646]?顯示部的變形例子1?
可以將各種晶體管適用于顯示部501。
[0647]圖26八及268示出將底柵型晶體管用于顯示部501的情況的結(jié)構(gòu)。
[0648]例如，可以將包含氧化物半導(dǎo)體、非晶硅等的半導(dǎo)體層用于圖26八所示的晶體管502七及晶體管5031另外，也可以以上下夾著晶體管的溝道形成區(qū)域的方式設(shè)置一對柵電極。由此，可以抑制晶體管的變動，從而可以提高可靠性。
[0649]例如，可以將包含多晶硅等的半導(dǎo)體層用于圖268所示的晶體管502七及晶體管503七。
[0650]圖26(:示出將頂柵型晶體管用于顯示部501的情況的結(jié)構(gòu)。
[0651]例如，可以將包含多晶硅或轉(zhuǎn)置了的單晶硅膜等的半導(dǎo)體層用于圖26(:所示的晶體管502丨及晶體管503七。
[0652]本實(shí)施方式可以與本說明書所示的其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。
[0653]附圖標(biāo)記說明
11第一襯底
12第一剝離層
13第一被剝離層 13^導(dǎo)電層
13111標(biāo)記
138剝離起點(diǎn)
21第二襯底
22第二剝離層
23第二被剝離層 25基體材料 256基體材料
30接合層
31粘著層
32粘著層
41支撐體 416支撐體 41？保護(hù)膜
42支撐體 426支撐體
83加工構(gòu)件 833剩余部 83?表層
838剝離起點(diǎn)
84疊層體
90加工構(gòu)件 90?第一剩余部 90?表層
91疊層體 91&剩余部 91?表層
918剝離起點(diǎn)
92疊層體 920疊層體92(1疊層體
100供應(yīng)單元
111傳送機(jī)構(gòu)
112傳送機(jī)構(gòu)
300分離單元300?收納部3001？觸摸面板
301顯示部
302像素3028子像素3026子像素3021？子像素3021晶體管
3030電容器3038(1)掃描線驅(qū)動電路3038(2)攝像像素驅(qū)動電路3038(1)圖像信號線驅(qū)動電路3038 (1)攝像信號線驅(qū)動電路
3031晶體管
308攝像像素308？光電轉(zhuǎn)換元件3081:晶體管
309
310襯底3108阻擋模310?襯底3100樹脂層
311布線319端子321絕緣膜
328隔壁
329間隔物350清洗裝置3501？發(fā)光元件3511？下部電極
352上部電極
353層3538發(fā)光單元3536發(fā)光單元354中間層
360密封劑367BM遮光層
367p防反射層
367R著色層
370對置襯底
370a阻擋模
370b基體材料
370c樹脂層
380B發(fā)光模塊
380G發(fā)光模塊
380R發(fā)光模塊
400單元
500支撐體供應(yīng)單元500TP觸摸屏
500B觸摸屏
501顯示部502R子像素502t晶體管503c電容器
503g掃描線驅(qū)動電路
503t晶體管
509FPC
510襯底510a阻擋模510b襯底510c樹脂層
511布線519端子521絕緣膜528隔壁550R發(fā)光元件560密封劑567BM遮光層567p防反射層567R著色層570襯底570a阻擋模570b襯底570c樹脂層
580B發(fā)光模塊
590襯底
591電極
592電極
593絕緣層
594布線
595觸摸傳感器
597樹脂層
598布線
599連接層
600供應(yīng)單元700形成裝置700B形成裝置700U起點(diǎn)形成單元710載物臺
71T載物臺
71S旋轉(zhuǎn)載物臺
71XX軸載物臺
71YY軸載物臺
720切削工具
720a切削工具
720b按壓工具
730頭部
730a頭部
730b頭部
730CAM相機(jī)
740a臂部
740b臂部
740X臂部
740Y臂部
780移動機(jī)構(gòu)
785圖像處理部
800分離單元
800b收納部
850清洗裝置
900單元
1000制造裝置
1000B制造裝置1301元件層
1303襯底
1305粘合層
1306驅(qū)動電路部1308FPC
1357導(dǎo)電層
1401襯底
1403襯底
1403粘合層
1405絕緣層
1407絕緣層
1408導(dǎo)電層
1409絕緣層1409a絕緣層1409b絕緣層
1411絕緣層
1412導(dǎo)電層
1413密封層1415連接體
1430發(fā)光元件
1431下部電極1433EL 層1433aEL 層1433bEL 層1435上部電極1440晶體管1455絕緣層1457遮光層1459著色層1461絕緣層1501形成用襯底1503剝尚層1505形成用襯底1507剝尚層1510a導(dǎo)電層1510b導(dǎo)電層7102顯示部7402顯示部7201底座7212發(fā)光部
7222發(fā)光部
7302顯示部
7305控制部
9999觸摸屏。
【權(quán)利要求】
1.一種剝離起點(diǎn)形成裝置，包括: 支撐將被形成剝離起點(diǎn)的加工構(gòu)件的載物臺，借助于所述剝離起點(diǎn)能夠剝離所述加工構(gòu)件的表層以形成剩余部； 與所述載物臺相對的切削工具； 支撐所述切削工具的頭部； 支撐所述頭部的臂部；以及 確定所述切削工具相對于所述載物臺的位置的移動機(jī)構(gòu)， 其中，所述切削工具以使所述加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削所述加工構(gòu)件， 并且，所述移動機(jī)構(gòu)將所述切削工具沿著所述載物臺相對移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離起點(diǎn)形成裝置，其中所述移動機(jī)構(gòu)將所述切削工具配置成使所述加工構(gòu)件以其一部分剩下的方式被切削到規(guī)定深度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離起點(diǎn)形成裝置，還包括: 拍攝所述加工構(gòu)件的切削部分的圖像的相機(jī)；以及 對由所述相機(jī)拍攝的所述圖像進(jìn)行處理的圖像處理部， 其中，所述圖像處理部確定是否沿著所述切削部分形成有所述剝離起點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離起點(diǎn)形成裝置，還包括: 拍攝所述加工構(gòu)件的切削部分的圖像的相機(jī)；以及 對由所述相機(jī)拍攝的所述圖像進(jìn)行處理的圖像處理部， 其中，所述載物臺支撐在所述切削部分附近形成有標(biāo)記的所述加工構(gòu)件， 并且，所述圖像處理部檢測所述標(biāo)記的圖像變化并確定是否沿著所述切削部分形成有所述剝離起點(diǎn)。
5.一種疊層體制造裝置，包括: 供應(yīng)將被形成剝離起點(diǎn)的加工構(gòu)件的供應(yīng)單元，借助于所述剝離起點(diǎn)能夠剝離所述加工構(gòu)件的一個(gè)表層以形成所述剩余部； 以使所述加工構(gòu)件的一部分剩下的方式切削所述加工構(gòu)件來形成所述剝離起點(diǎn)的起點(diǎn)形成單元； 剝離所述加工構(gòu)件的一個(gè)表層以形成所述剩余部的分離單元； 被供應(yīng)支撐體并使用粘合層貼合所述支撐體和所述剩余部的貼合單元； 供應(yīng)所述支撐體的支撐體供應(yīng)單元；以及 裝出包括通過所述粘合層將所述剩余部和所述支撐體彼此粘合的疊層體的裝出單元， 其中，所述起點(diǎn)形成單元包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離起點(diǎn)形成裝置。
6.一種疊層體制造裝置，包括: 供應(yīng)被形成剝離起點(diǎn)的加工構(gòu)件的第一供應(yīng)單元，借助于所述剝離起點(diǎn)能夠剝離所述加工構(gòu)件的一個(gè)表層以形成第一剩余部并能夠剝離以使所述加工構(gòu)件的一部分剩下的方式被切削了的所述加工構(gòu)件的另一個(gè)表層以形成第二剩余部； 剝離所述加工構(gòu)件的一個(gè)表層以形成所述第一剩余部的第一分離單元； 被供應(yīng)第一支撐體并使用第一粘合層貼合所述第一支撐體和所述第一剩余部的第一貼合單元； 供應(yīng)所述第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應(yīng)單元； 裝出包括通過所述第一粘合層貼合了的所述第一剩余部和所述第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元； 供應(yīng)所述第一疊層體的第二供應(yīng)單元； 以使所述第一疊層體的一部分剩下的方式切削所述第一疊層體來形成所述剝離起點(diǎn)的起點(diǎn)形成單元； 剝離所述第一疊層體的一個(gè)表層以形成所述第二剩余部的第二分離單元； 被供應(yīng)所述第二支撐體并使用第二粘合層貼合所述第二支撐體和所述第二剩余部的第二貼合單元；以及 裝出包括通過所述第二粘合層貼合了的所述第二剩余部和所述第二支撐體的第二疊層體的第二裝出單元， 其中，所述起點(diǎn)形成單元包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離起點(diǎn)形成裝置。
7.—種剝離起點(diǎn)形成裝置，包括: 支撐第一疊層體的載物臺； 與所述載物臺相對的切削工具； 保持所述切削工具的第一頭部； 保持所述第一頭部的第一臂部； 與所述載物臺相對的按壓工具； 保持所述按壓工具的第二頭部； 保持所述第二頭部的第二臂部；以及 確定所述切削工具及所述按壓工具相對于所述載物臺的位置的移動機(jī)構(gòu)， 其中，所述移動機(jī)構(gòu)確定所述切削工具的相對位置，由此所述切削工具以使所述第一疊層體的一部分剩下的方式切削所述第一疊層體以使切削部分從剩余部分被剝離 并且，所述移動機(jī)構(gòu)確定所述按壓工具的相對位置，以將所述第一疊層體的切削部分附近按壓在所述載物臺上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的剝離起點(diǎn)形成裝置，其中所述載物臺支撐依次配置有襯底、剝離層、被剝離層、第一支撐體以及保護(hù)膜的第一疊層體。
9.一種剝離起點(diǎn)形成方法，包括如下步驟: 以使襯底剩下的方式切削依次配置有所述襯底、剝離層、被剝離層、第一支撐體以及保護(hù)膜的第一疊層體以形成所述被剝離層中的端部； 從所述襯底剝離所述端部；以及 將所述端部附近按壓在所述襯底上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的剝離起點(diǎn)形成方法，其中在按壓所述端部附近時(shí)，一邊將被按壓的所述端部附近的位置向與從所述襯底剝離所述端部而促進(jìn)所述剝離的方向相反的方向移動，一邊將所述端部附近按壓在所述襯底上。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的剝離起點(diǎn)形成方法，其中在切削所述第一疊層體時(shí)及在剝離所述端部時(shí)，將液體供應(yīng)到所述端部。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的剝離起點(diǎn)形成方法，其中在切削所述第一疊層體時(shí)或在剝離所述端部時(shí)，將液體供應(yīng)到所述端部。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的剝離起點(diǎn)形成方法，其中所述液體是水或極性溶劑。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的剝離起點(diǎn)形成方法，其中所述液體是水或極性溶劑。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的剝離起點(diǎn)形成方法，其中所述襯底包含選自玻璃、陶瓷、金屬、無機(jī)材料以及樹脂中的一種。
16.一種疊層體制造裝置，包括: 供應(yīng)加工構(gòu)件的第一供應(yīng)單元； 剝離所述加工構(gòu)件的一個(gè)表層以形成第一剩余部的第一分離單元； 被供應(yīng)第一支撐體并使用第一粘合層貼合所述第一支撐體和所述第一剩余部的第一貼合單元； 供應(yīng)所述第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應(yīng)單元； 裝出包括通過所述第一粘合層貼合了的所述第一剩余部和所述第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元； 被供應(yīng)所述第一疊層體并供應(yīng)所述第一疊層體的第二供應(yīng)單元； 以使所述第一疊層體的一部分剩下的方式切削所述第一疊層體來形成剝離起點(diǎn)的起點(diǎn)形成單元； 剝離所述第一疊層體的一個(gè)表層以形成第二剩余部的第二分離單元； 被供應(yīng)所述第二支撐體并使用第二粘合層貼合所述第二支撐體和所述第二剩余部的第二貼合單元；以及 裝出包括通過所述第二粘合層貼合了的所述第二剩余部和所述第二支撐體的第二疊層體的第二裝出單元， 其中，所述起點(diǎn)形成單元包括根據(jù)權(quán)利要求7所述的剝離起點(diǎn)形成裝置。
【文檔編號】H01L21/67GK104425320SQ201410436493
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月30日
【發(fā)明者】小松立, 橫山浩平, 大野正勝, 井戶尻悟, 池田壽雄, 神保安弘, 安達(dá)廣樹, 平形吉晴, 江口晉吾, 中村太紀(jì) 申請人:株式會社半導(dǎo)體能源研究所