具有高密封性能的微波器件的制作方法
【專利摘要】本明涉及一種具有高密封性能的微波器件。包括器件本體,器件本體內(nèi)有耦合孔,耦合孔口處于器件本體的一個(gè)壁上,耦合孔口的尺寸小于耦合孔內(nèi)腔的尺寸。器件本體含有上單元塊、下單元塊和端單元塊,上單元塊和下單元塊的鄰面上分別有用于組成所述耦合孔的上半腔和下半腔。耦合孔口貫穿于端單元塊的兩端中心。其特點(diǎn)是上單元塊與下單元塊的鄰面間有反C字形密封條,該反C字形密封條環(huán)繞在耦合孔內(nèi)腔的周圍且耦合孔口處于反C字形密封條的C字形豁口內(nèi)。上單元塊和下單元塊與端單元塊相鄰一面上有密封圈,所述耦合孔口處于該密封圈內(nèi)。這種微波器件,生產(chǎn)效率高,質(zhì)量好,維修起來比較容易。適用于高密封性極化分離器、合路器之類微波器件上。
【專利說明】 具有高密封性能的微波器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種密封機(jī)構(gòu),具體說,是具有較高密封性的極化分離器、合路器之類的微波器件。
【背景技術(shù)】
[0002]在微波通信【技術(shù)領(lǐng)域】都知道,像極化分離器、合路器之類的微波器件,為保證其電氣性能,其上的耦合孔內(nèi)腔或大于耦合孔口部,或內(nèi)腔有很多臺(tái)階,加工起來比較困難。因此,在對這種器件加工時(shí),常需將其分成幾部分進(jìn)行加工后再組合在一起。在組合過程中,各部分之間的密封好壞決定著這類器件的性能優(yōu)劣。傳統(tǒng)的密封方法,是在相鄰部分之間的配合面四周進(jìn)行涂膠,并在膠水達(dá)到半凝固狀態(tài)時(shí)將各部分裝配在一起。這種密封方式的效果依賴于多種因素,不僅與各部份配合面的粗糙度有關(guān),還與膠水的種類、凝固時(shí)間、環(huán)境濕度、裝配時(shí)機(jī)等因素有關(guān),不僅生產(chǎn)效率低,而且質(zhì)量難以保證。尤其在維修時(shí),需要去掉舊膠,重新涂敷新膠,維修起來比較麻煩。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明要解決的問題是提供一種具有高密封性能的微波器件。這種微波器件,不僅生產(chǎn)效率高,質(zhì)量好,而且維修起來比較容易。
[0004]本發(fā)明要解決的上述問題由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
本明的具有高密封性能的微波器件包括器件本體,所述器件本體為正方體或長方體,器件本體內(nèi)有耦合孔,所述耦合孔口處于器件本體的一個(gè)壁上,所述耦合孔口的尺寸小于所述耦合孔內(nèi)腔的尺寸。所述器件本體含有上單元塊、下單元塊和端單元塊,上單元塊和下單元塊的鄰面上分別有用于組成所述耦合孔的上半腔和下半腔。所述耦合孔口貫穿于端單元塊的兩端中心。其特點(diǎn)是所述上單元塊與下單元塊的鄰面間有反C字形密封條,該反C字形密封條環(huán)繞在耦合孔內(nèi)腔的周圍且耦合孔口處于反C字形密封條的C字形豁口內(nèi)。所述上單元塊和下單元塊與端單元塊相鄰一面上有密封圈,所述耦合孔口處于該密封圈內(nèi)。
[0005]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)方案是,所述上單元模塊的連接面上有反C字形槽,所述反C字形密封條處于反C字形槽內(nèi);其中,反C字形密封條的橫截面直徑大于所述反C字形槽的深度,且反C字形密封條的橫截面直徑小于所述反C字形槽的直徑。
[0006]其中,所述反C字形槽的兩端一段與端單元塊的連接面連通。
[0007]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)方案是,所述下單元模塊的連接面上有反C字形槽,所述反C字形密封條處于反C字形槽內(nèi);其中,反C字形密封條的橫截面直徑大于所述反C字形槽的深度,且反C字形密封條的橫截面直徑小于所述反C字形槽的直徑。
[0008]其中,所述反C字形槽的兩端一段與端單元塊的連接面連通。
[0009]本發(fā)明的更進(jìn)一步改進(jìn)方案是,所述端單元塊的連接面上有環(huán)形槽,該環(huán)形槽的形狀、大小均與所述密封圈相同,所述密封圈處于環(huán)形槽內(nèi)。其中,所述密封圈的橫截面直徑大于環(huán)形槽的深度,且密封圈的橫截面直徑小于環(huán)形槽的直徑。
[0010]采取上述方案,具有以下優(yōu)點(diǎn):
由上述方案可以看出,由于所述上單元塊與下單元塊的鄰面間有反C字形密封條,該反C字形密封條環(huán)繞在耦合孔內(nèi)腔的周圍且耦合孔口處于反C字形密封條的C字形豁口內(nèi)。所述上單元塊和下單元塊與端單元塊相鄰一面上有密封圈,所述耦合孔口處于該密封圈內(nèi)。與【背景技術(shù)】中采用膠水密封的傳統(tǒng)方法相比,考慮的因素少,不僅提高了生產(chǎn)效率,而且確保了產(chǎn)品質(zhì)量。又由于本發(fā)明的各部分之間采用密封條進(jìn)行密封,當(dāng)需對微波器件進(jìn)行維修時(shí),只要取下密封圈和緊固件,就可將各部分拆開,與【背景技術(shù)】中的傳統(tǒng)涂膠水方法相比,省卻了去掉舊膠水、涂敷新膠水的麻煩,使得維修起來非常方便。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明的具有高密封性能的微波器件結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1的A-A首I]視不意圖;
圖3是圖1的B-B剖視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1、圖2和圖3所示,本發(fā)明的具有高密封性能的微波器件包括器件本體,所述器件本體為長方體,器件本體內(nèi)加工有稱合孔5,所述稱合孔5的孔口 6處于器件本體的一個(gè)端壁上,所述耦合孔5的孔口 6的尺寸小于所述耦合孔5內(nèi)腔的尺寸。所述器件本體含有上單元塊2、下單元塊3和端單元塊1,上單元塊2和下單元塊3的鄰面上分別加工有用于組成所述耦合孔5的上半腔和下半腔。所述耦合孔5的孔口 6貫穿于端單元塊I的兩端中心。所述上單元塊2與下單元塊3的鄰面間設(shè)置有反C字形密封條4,該反C字形密封條環(huán)繞在耦合孔5內(nèi)腔的長度周圍且耦合孔5的孔口 6處于反C字形密封條4的C字形豁口內(nèi)。見圖2和圖3,所述上單元塊2和下單元塊3與端單元塊I相鄰一面上設(shè)置有密封圈7,所述耦合孔5的孔口 6處于密封圈7內(nèi)。
[0013]根據(jù)需要,在所述上單元塊2的連接面上加工有反C字形槽,所述反C字形密封條4處于反C字形槽內(nèi)。其中,反C字形密封條4的橫截面直徑大于所述反C字形槽的深度,且反C字形密封條4的橫截面直徑小于所述反C字形槽的直徑。這樣,上下單元塊裝配在一起時(shí)可實(shí)現(xiàn)對反C字形密封條4壓縮,實(shí)現(xiàn)上單元塊2與下單元塊3間的密封。
[0014]其中,所述反C字形槽的兩端一段與端單元塊的連接面連通。
[0015]根據(jù)需要,也可在所述下單元塊3的連接面上加工反C字形槽,所述反C字形密封條4處于反C字形槽內(nèi)。其中,反C字形密封條4的橫截面直徑大于所述反C字形槽的深度,且反C字形密封條4的橫截面直徑小于所述反C字形槽的直徑。這樣,上下單元塊裝配在一起時(shí)可實(shí)現(xiàn)對反C字形密封條4壓縮,實(shí)現(xiàn)上單元塊2與下單元塊4間的密封。
[0016]其中,所述反C字形槽的兩端一段與端單元塊I的連接面連通。
[0017]為實(shí)現(xiàn)端單元塊I與上單元塊2和下單元塊3 —端間的密封,在所述端單元塊I的連接面上加工有環(huán)形槽,該環(huán)形槽的形狀、大小均與所述密封圈7相同,所述密封圈7處于環(huán)形槽內(nèi)。其中,所述密封圈7的橫截面直徑大于環(huán)形槽的深度,且密封圈7的橫截面直徑小于環(huán)形槽的直徑。這樣,端單元塊I與上單元塊2和下單元塊3裝配在一起時(shí)可實(shí)現(xiàn)對密封圈7的壓縮,實(shí)現(xiàn)端單元塊I與上單元塊2和下單元塊3間的密封。
【權(quán)利要求】
1.具有高密封性能的微波器件,包括器件本體,所述器件本體為正方體或長方體,器件本體內(nèi)有耦合孔,所述耦合孔口處于器件本體的一個(gè)壁上,所述耦合孔口的尺寸小于所述耦合孔內(nèi)腔的尺寸;所述器件本體含有上單元塊、下單元塊和端單元塊,上單元塊和下單元塊的鄰面上分別有用于組成所述耦合孔的上半腔和下半腔;所述耦合孔口貫穿于端單元塊的兩端中心;其特征在于所述上單元塊與下單元塊的鄰面間有反C字形密封條,該反C字形密封條環(huán)繞在耦合孔內(nèi)腔的周圍且耦合孔口處于反C字形密封條的C字形豁口內(nèi);所述上單元塊和下單元塊與端單元塊相鄰一面上有密封圈,所述耦合孔口處于該密封圈內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高密封性能的微波器件,其特征在于所述上單元模塊的連接面上有反C字形槽,所述反C字形密封條處于反C字形槽內(nèi);其中,反C字形密封條的橫截面直徑大于所述反C字形槽的深度,且反C字形密封條的橫截面直徑小于所述反C字形槽的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有高密封性能的微波器件,其特征在于所述反C字形槽的兩端一段與端單元塊的連接面連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高密封性能的微波器件,其特征在于所述下單元模塊的連接面上有反C字形槽,所述反C字形密封條處于反C字形槽內(nèi);其中,反C字形密封條的橫截面直徑大于所述反C字形槽的深度,且反C字形密封條的橫截面直徑小于所述反C字形槽的直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有高密封性能的微波器件,其特征在于所述反C字形槽的兩端一段與端單元塊的連接面連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求Γ5中任一項(xiàng)所述的具有高密封性能的微波器件,其特征在于所述端單元塊的連接面上有環(huán)形槽,該環(huán)形槽的形狀、大小均與所述密封圈相同,所述密封圈處于環(huán)形槽內(nèi);其中,所述密封圈的橫截面直徑大于環(huán)形槽的深度,且密封圈的橫截面直徑小于環(huán)形槽的直徑。
【文檔編號(hào)】H01P1/213GK104201453SQ201410454470
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月9日
【發(fā)明者】林錦祥, 梁基富, 梁國春, 殷實(shí), 江順喜 申請人:江蘇貝孚德通訊科技股份有限公司