一種鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)，包括鋁外殼以及設(shè)于鋁外殼內(nèi)的顆粒填充物，其特征在于，所述的鋁外殼的兩端設(shè)有通孔，所述通孔中設(shè)有硅橡膠和封口瓷件，所述的硅橡膠可將顆粒填充物封裝在鋁外殼內(nèi)，封口瓷件固定于硅橡膠外側(cè)。本發(fā)明的鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)，采用硅橡膠加封口瓷件壓制凹槽結(jié)構(gòu)，將鋁外殼內(nèi)部顆粒填充物封裝在內(nèi)部。與現(xiàn)有的填充石英砂與硅樹脂混合料結(jié)構(gòu)、灌注高溫水泥結(jié)構(gòu)相比，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，根本上保證了產(chǎn)品在任何工況下都不會出現(xiàn)端面開裂，導(dǎo)致顆粒填充物漏出，影響周邊電器件，從根本上提高了產(chǎn)品的防護(hù)等級，可以適用于所有的鋁殼電阻器。
【專利說明】—種鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電力電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及一種鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，在市場上銷售的大功率鋁殼電阻(高溫水泥電阻)，兩端封口工藝常見為:填充石英砂與硅樹脂混合料結(jié)構(gòu)、灌注高溫水泥結(jié)構(gòu)，而以上兩種結(jié)構(gòu)存在一定的風(fēng)險，簡述如下:(1)填充石英砂與硅樹脂混合料結(jié)構(gòu)在震動工況下，端面石英砂內(nèi)部硅樹脂高溫老化，會出現(xiàn)開裂，從而導(dǎo)致內(nèi)部顆粒填充物漏出，產(chǎn)品損壞并影響周邊電器件。(2)灌注高溫水泥結(jié)構(gòu)操作復(fù)雜，在震動工況下同樣會出現(xiàn)端面開裂，從而導(dǎo)致內(nèi)部顆粒填充物漏出，產(chǎn)品損壞并影響周邊電器件。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種可以避免內(nèi)部顆粒填充物漏出的鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)，包括鋁外殼以及設(shè)于鋁外殼內(nèi)的顆粒填充物，其特征在于，所述的鋁外殼的兩端設(shè)有通孔，所述通孔中設(shè)有硅橡膠和封口瓷件，所述的硅橡膠可將顆粒填充物封裝在鋁外殼內(nèi)，封口瓷件固定于硅橡膠外側(cè)。
[0005]優(yōu)選地，所述的通孔的四周設(shè)有多個壓制凹槽，所述的壓制凹槽使鋁外殼產(chǎn)生的形變能夠?qū)⒎饪诖杉D壓牢固。
[0006]優(yōu)選地，所述的鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)還包括高溫導(dǎo)線，高溫導(dǎo)線一端設(shè)于鋁外殼內(nèi)，另一端穿過硅橡膠和封口瓷件設(shè)于鋁外殼外。
[0007]優(yōu)選地，所述的鋁外殼內(nèi)還設(shè)有電阻體。
[0008]優(yōu)選地，所述的封口瓷件為95瓷。
[0009]優(yōu)選地，所述的硅橡膠為高溫硅橡膠。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0011]本發(fā)明的鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)，采用硅橡膠加封口瓷件壓制凹槽結(jié)構(gòu)，將鋁外殼內(nèi)部顆粒填充物封裝在內(nèi)部。與現(xiàn)有的填充石英砂與硅樹脂混合料結(jié)構(gòu)、灌注高溫水泥結(jié)構(gòu)相比，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，根本上保證了產(chǎn)品在任何工況下都不會出現(xiàn)端面開裂，導(dǎo)致顆粒填充物漏出，影響周邊電器件，從根本上提高了產(chǎn)品的防護(hù)等級，可以適用于所有的鋁殼電阻器。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)爆炸視圖。

【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合具體實施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0014]實施例
[0015]如圖1所示，為鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)爆炸視圖，所述的鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)，包括鋁外殼I以及設(shè)于鋁外殼I內(nèi)的以云母片為骨架的電阻體和顆粒填充物，所述的鋁外殼I的兩端設(shè)有通孔，所述通孔中設(shè)有硅橡膠4和封口瓷件2，所述的硅橡膠4可將顆粒填充物封裝在鋁外殼I內(nèi)，保證鋁外殼I內(nèi)部的顆粒填充物無法漏流出來。封口瓷件2固定于娃橡膠4外側(cè)。
[0016]所述的通孔的四周設(shè)有多個壓制凹槽5，所述的壓制凹槽5使鋁外殼I產(chǎn)生的形變能夠?qū)⒎饪诖杉?擠壓牢固，使封口瓷件2固定于硅橡膠4外側(cè)、鋁外殼I兩端。所述的鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)還包括高溫導(dǎo)線3，高溫導(dǎo)線3 —端設(shè)于鋁外殼I內(nèi)，另一端穿過硅橡膠4和封口瓷件2設(shè)于鋁外殼I外。
[0017]制作時，將帶高溫導(dǎo)線3的以云母片為骨架的電阻體放置鋁外殼I內(nèi)部后，在鋁外殼I端面的通孔內(nèi)灌顆粒填充物，然后在端面的通孔內(nèi)涂上膠體硅橡膠4，等硅橡膠4自然陰干后，將封口瓷件2扣入鋁外殼I端面的通孔內(nèi)，最后通過模具在鋁外殼I四周壓制凹槽5，目的是鋁外殼I產(chǎn)生形變使封口瓷件2在內(nèi)部擠壓牢固，防止封口瓷件2脫落。
[0018]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)，采用硅橡膠將內(nèi)部顆粒填充物封裝，而后再通過瓷件固定，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，產(chǎn)品防護(hù)等級高，適用于所有鋁殼電阻器。
[0019]雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)，包括鋁外殼⑴以及設(shè)于鋁外殼⑴內(nèi)的顆粒填充物，其特征在于，所述的鋁外殼(I)的兩端設(shè)有通孔，所述通孔中設(shè)有硅橡膠(4)和封口瓷件(2)，所述的硅橡膠(4)可將顆粒填充物封裝在鋁外殼(I)內(nèi)，封口瓷件(2)固定于硅橡膠⑷外側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的通孔的四周設(shè)有多個壓制凹槽(5)，所述的壓制凹槽(5)使鋁外殼(I)產(chǎn)生的形變能夠?qū)⒎饪诖杉?2)擠壓牢固。
3.如權(quán)利要求1所述的鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)還包括高溫導(dǎo)線(3)，高溫導(dǎo)線(3) —端設(shè)于鋁外殼(I)內(nèi)，另一端穿過硅橡膠(4)和封口瓷件(2)設(shè)于鋁外殼(I)外。
4.如權(quán)利要求1所述的鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的鋁外殼內(nèi)還設(shè)有電阻體。
5.如權(quán)利要求1所述的鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的封口瓷件為95瓷。
6.如權(quán)利要求1所述的鋁殼電阻器端面封口結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的硅橡膠為高溫硅橡膠。
【文檔編號】H01C1/024GK104200941SQ201410455651
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月9日
【發(fā)明者】洪英杰 申請人:上海鷹峰電子科技有限公司