指紋識別芯片封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種指紋識別芯片封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)，其中封裝方法包括：提供基板；在所述基板表面耦合感應(yīng)芯片，所述感應(yīng)芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應(yīng)芯片的第一表面包括感應(yīng)區(qū)，所述感應(yīng)芯片的第二表面位于基板表面；在所述基板表面形成塑封層，所述塑封層包圍所述感應(yīng)芯片，且所述塑封層的表面與所述感應(yīng)芯片的第一表面齊平；在所述塑封層和感應(yīng)芯片的第一表面形成覆蓋層，所述覆蓋層的厚度小于100微米。所述封裝方法所形成的指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)簡化，能降低對感應(yīng)芯片靈敏度的要求，使所述封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用更為廣泛。
【專利說明】指紋識別芯片封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種指紋識別芯片封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代社會的進(jìn)步，個人身份識別以及個人信息安全的重要性逐步受到人們的關(guān)注。由于人體指紋具有唯一性和不變性，使得指紋識別技術(shù)具有安全性好，可靠性高，使用簡單方便的特點，使得指紋識別技術(shù)被廣泛應(yīng)用于保護個人信息安全的各種領(lǐng)域。而隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，各類電子產(chǎn)品的信息安全問題始終是技術(shù)發(fā)展的關(guān)注要點之一。尤其是對于移動終端，例如手機、筆記本電腦、平板的電腦、數(shù)碼相機等，對于信息安全性的需求更為突出。
[0003]現(xiàn)有的指紋識別器件的感測方式包括電容式(電場式)和電感式，指紋識別器件通過提取用戶指紋，并將用戶指紋轉(zhuǎn)換為電信號輸出，從而獲取用戶的指紋信息。具體的，如圖1所示，圖1是現(xiàn)有技術(shù)的一種指紋識別器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，包括:基板100 ;稱合于基板100表面的指紋識別芯片101 ;覆蓋于所述指紋識別芯片101表面的玻璃基板102。
[0004]以電容式指紋識別芯片為例，所述指紋識別芯片101內(nèi)具有一個或多個電容極板。由于用戶手指的表皮或皮下層具有凸起的脊和凹陷的谷，當(dāng)用戶手指103接觸所述玻璃基板102表面時，所述脊與谷到指紋識別芯片101的距離不同，因此，用戶手指103脊或谷與電容極板之間的電容值不同，而指紋識別芯片101能夠獲取所述不同的電容值，并將其轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的電信號輸出，而指紋識別器件匯總所受到的電信號之后，能夠獲取用戶的指紋信息。
[0005]然而，在現(xiàn)有的指紋識別器件中，對指紋識別芯片的靈敏度要求較高，使得指紋識別器件的制造及應(yīng)用受到限制。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明解決的問題是使指紋識別芯片的封裝方法簡化，使所形成的指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)簡化，而且降低對感應(yīng)芯片靈敏度的要求，使所述封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用更為廣泛。
[0007]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種指紋識別芯片封裝方法，包括:提供基板；在所述基板表面耦合感應(yīng)芯片，所述感應(yīng)芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應(yīng)芯片的第一表面包括感應(yīng)區(qū)，所述感應(yīng)芯片的第二表面位于基板表面；在所述基板表面形成塑封層，所述塑封層包圍所述感應(yīng)芯片，且所述塑封層的表面與所述感應(yīng)芯片的第一表面齊平；在所述塑封層和感應(yīng)芯片的第一表面形成覆蓋層，所述覆蓋層的厚度小于100微米。
[0008]可選的，所述覆蓋層的厚度為20微米?100微米；所述覆蓋層的莫氏硬度大于或等于8H ;所述覆蓋層的介電常數(shù)大于或等于7。
[0009]可選的，所述覆蓋層的材料為無機納米材料或聚合物材料。
[0010]可選的，所述覆蓋層的形成工藝為絲網(wǎng)印刷工藝、旋涂工藝或噴涂工藝。
[0011]可選的，所述聚合物材料為環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇。
[0012]可選的，所述無機納米材料為氧化鋁或氧化鈷。
[0013]可選的，所述覆蓋層的形成工藝為化學(xué)氣相沉積工藝、物理氣相沉積工藝、原子層沉積工藝、絲網(wǎng)印刷工藝、旋涂工藝或噴涂工藝。
[0014]可選的，所述覆蓋層的顏色包括黑色或白色。
[0015]可選的，所述塑封層的材料為聚合物材料。
[0016]可選的，所述塑封層的形成工藝為轉(zhuǎn)注工藝、絲網(wǎng)印刷工藝、旋涂工藝或噴涂工藝。
[0017]可選的，所述感應(yīng)芯片的第一表面還包括包圍所述感應(yīng)區(qū)的外圍區(qū)。
[0018]可選的，還包括:在形成所述塑封層之前，在所述感應(yīng)芯片的外圍區(qū)內(nèi)形成邊緣凹槽，所述感應(yīng)芯片的側(cè)壁暴露出所述邊緣凹槽；在所述感應(yīng)芯片的外圍區(qū)表面、以及邊緣凹槽的側(cè)壁和底部表面形成芯片電路。
[0019]可選的,所述邊緣凹槽為包圍感應(yīng)區(qū)的連續(xù)凹槽,或者所述邊緣凹槽為包圍感應(yīng)區(qū)的若干分立凹槽。
[0020]可選的，所述塑封層還形成于所述邊緣凹槽內(nèi)，且所述塑封層與感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面齊平。
[0021]可選的，還包括:在所述邊緣凹槽底部形成第一焊墊，所述芯片電路與所述第一焊墊連接。
[0022]可選的，所述基板具有第一表面，所述感應(yīng)芯片耦合于基板的第一表面，所述基板的第一表面具有第二焊墊。
[0023]可選的，還包括:在形成所述塑封層之前，形成導(dǎo)電線，所述導(dǎo)電線兩端分別與第一焊墊與第二焊墊連接。
[0024]可選的，所述導(dǎo)電線上到基板第一表面距離最大的點為頂點，所述頂點低于所述塑封層表面。
[0025]可選的，還包括:在所述感應(yīng)芯片側(cè)壁表面、基板第一表面、以及邊緣凹槽內(nèi)形成導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層兩端分別與第一焊墊和第二焊墊連接。
[0026]可選的,還包括:在所述基板的第一表面稱合感應(yīng)芯片之前，在所述基板的第一表面或感應(yīng)芯片的第二表面形成第一粘結(jié)層；通過所述第一粘結(jié)層使所述感應(yīng)芯片固定于所述基板的第一表面。
[0027]可選的，還包括:在所述塑封層和感應(yīng)芯片第一表面形成第二粘結(jié)層；在所述第二粘結(jié)層表面形成覆蓋層。
[0028]可選的,所述覆蓋層為玻璃基板,所述玻璃基板的介電常數(shù)為6?10,厚度為100微米?300微米；或者，所述覆蓋層為陶瓷基板，所述陶瓷基板的介電常數(shù)為20?100，厚度為100微米?200微米。
[0029]可選的，所述第二粘結(jié)層的顏色包括黑色或白色。
[0030]可選的，在所述第二粘結(jié)層表面形成顏色圖層，所述覆蓋層形成于所述顏色圖層表面，所述顏色圖層的顏色包括黑色或白色。
[0031]可選的，還包括:在基板表面形成保護環(huán)，所述保護環(huán)包圍所述感應(yīng)芯片、塑封層和覆蓋層。
[0032]可選的，還包括:形成包圍所述塑封層、感應(yīng)芯片、覆蓋層和保護環(huán)的外殼，所述外殼暴露出感應(yīng)區(qū)表面的覆蓋層。
[0033]可選的，還包括:形成包圍所述塑封層、感應(yīng)芯片和覆蓋層的外殼，所述外殼暴露出感應(yīng)區(qū)表面的覆蓋層。
[0034]可選的，在所述基板的一端形成連接部，所述連接部用于使感應(yīng)芯片與外部電路電連接。
[0035]相應(yīng)的，本發(fā)明還提供一種指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括:基板；耦合于基板表面的感應(yīng)芯片，所述感應(yīng)芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應(yīng)芯片的第一表面包括感應(yīng)區(qū)，所述感應(yīng)芯片的第二表面位于基板表面；位于基板表面的塑封層，所述塑封層包圍所述感應(yīng)芯片，且所述塑封層的表面與所述感應(yīng)芯片的第一表面齊平；位于所述塑封層和感應(yīng)芯片第一表面的覆蓋層，所述覆蓋層的厚度小于100微米。
[0036]可選的，所述感應(yīng)芯片的第一表面還包括包圍所述感應(yīng)區(qū)的外圍區(qū)。
[0037]可選的，所述感應(yīng)芯片還包括位于所述外圍區(qū)內(nèi)的邊緣凹槽，所述感應(yīng)芯片的側(cè)壁暴露出所述邊緣凹槽；位于感應(yīng)芯片外圍區(qū)的芯片電路，所述芯片電路位于感應(yīng)芯片的外圍區(qū)表面、以及邊緣凹槽的側(cè)壁和底部表面。
[0038]可選的,所述邊緣凹槽為包圍感應(yīng)區(qū)的連續(xù)凹槽；或者，所述邊緣凹槽為包圍感應(yīng)區(qū)的若干分立凹槽。
[0039]可選的，所述塑封層還位于所述邊緣凹槽內(nèi)，且所述塑封層與感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面齊平。
[0040]可選的，還包括:位于所述邊緣凹槽底部的第一焊墊，所述芯片電路與所述第一焊墊連接。
[0041]可選的，所述基板具有第一表面，所述感應(yīng)芯片耦合于基板的第一表面，所述基板的第一表面具有第二焊墊。
[0042]可選的，還包括:導(dǎo)電線，所述導(dǎo)電線兩端分別與第一焊墊與第二焊墊連接。
[0043]可選的，所述導(dǎo)電線上到基板第一表面距離最大的點為頂點，所述頂點低于所述塑封層表面。
[0044]可選的，還包括:位于感應(yīng)芯片側(cè)壁表面、基板第一表面、以及邊緣凹槽內(nèi)的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層兩端分別與第一焊墊和第二焊墊連接。
[0045]可選的，其特征在于，還包括:位于感應(yīng)芯片和基板之間的第一粘結(jié)層。
[0046]可選的，所述覆蓋層的厚度為20微米?100微米；所述覆蓋層的厚度為20微米?100微米；所述覆蓋層的莫氏硬度大于或等于8H ;所述覆蓋層的介電常數(shù)大于或等于7 ;所述覆蓋層的材料為無機納米材料或聚合物材料；所述聚合物材料為環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹月旨、苯并環(huán)丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇；所述無機納米材料為氧化鋁或氧化鈷；所述覆蓋層的顏色包括黑色或白色。
[0047]可選的，位于所述覆蓋層與所述塑封層和感應(yīng)芯片第一表面之間的第二粘結(jié)層。
[0048]可選的,所述覆蓋層為玻璃基板,所述玻璃基板的介電常數(shù)為6?10,厚度為100微米?300微米；或者，所述覆蓋層為陶瓷基板，所述陶瓷基板的介電常數(shù)為20?100，厚度為100微米?200微米。
[0049]可選的，所述第二粘結(jié)層的顏色包括黑色或白色。
[0050]可選的，位于所述第二粘結(jié)層表面的顏色圖層，所述覆蓋層位于所述顏色圖層表面，所述顏色圖層的顏色包括黑色或白色。
[0051]可選的，還包括:位于基板表面的保護環(huán)，所述保護環(huán)包圍所述感應(yīng)芯片、塑封層和覆蓋層。
[0052]可選的，還包括:包圍所述塑封層、感應(yīng)芯片、覆蓋層和保護環(huán)的外殼，所述外殼暴露出感應(yīng)區(qū)表面的覆蓋層。
[0053]可選的，還包括:包圍所述塑封層、感應(yīng)芯片和覆蓋層的外殼，所述外殼暴露出感應(yīng)區(qū)表面的覆蓋層。
[0054]可選的，所述基板的一端具有連接部，所述連接部用于使感應(yīng)芯片與外部電路電連接。
[0055]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:
[0056]本發(fā)明的封裝方法中，使形成于基板表面的塑封層表面與感應(yīng)芯片的第一表面齊平，所述塑封層用于保護所述感應(yīng)芯片，并使所述感應(yīng)芯片與外部環(huán)境電隔離。由于所述塑封層的表面齊平于感應(yīng)芯片的第一表面，因此，能夠直接在所述塑封層和感應(yīng)芯片的第一表面形成覆蓋層，無需額外對所述覆蓋層進(jìn)行圖形化工藝，不僅使得形成所述覆蓋層的工藝簡化，還能夠避免在形成覆蓋層的過程中，對感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)造成不必要的損傷，保證了感應(yīng)區(qū)獲得的指紋數(shù)據(jù)精確。而且，所述覆蓋層替代了傳統(tǒng)的玻璃基板，能夠直接與用戶手指接觸，用于保護感應(yīng)芯片。而且，相較于傳統(tǒng)的玻璃基板，所述覆蓋層能夠選用厚度較薄的材料，采用所述覆蓋層能夠減小感應(yīng)芯片的第一表面到覆蓋層表面的距離，使感應(yīng)芯片易于檢測到用戶指紋，相應(yīng)地，所述封裝結(jié)構(gòu)降低了對感應(yīng)芯片靈敏度的要求，使得指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用更為廣泛。
[0057]進(jìn)一步，所述覆蓋層的厚度為20微米?100微米。所述覆蓋層的厚度較薄，使所述感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)更易檢測到置于覆蓋層表面的用戶指紋，降低了對感應(yīng)芯片靈敏度的要求；當(dāng)所述覆蓋層的材料硬度較大時，即使所述覆蓋層的厚度較薄，也具有足以保護感應(yīng)芯片的第一表面。
[0058]進(jìn)一步，所述覆蓋層的莫氏硬度大于或等于8H，所述覆蓋層的硬度較高，即使位于感應(yīng)區(qū)表面的覆蓋層厚度較薄，所述覆蓋層依舊具有足夠的強度以保護所述感應(yīng)區(qū)，當(dāng)用戶手指置于感應(yīng)區(qū)上的覆蓋層表面時，所述覆蓋層不易發(fā)生變形或磨損，從而對用戶指紋的提取結(jié)果更精確。
[0059]進(jìn)一步，所述覆蓋層的介電常數(shù)為7?9。所述覆蓋層的介電常數(shù)較大，使所述覆蓋層的電隔離性能更佳，則所述覆蓋層對感應(yīng)區(qū)的保護能力更佳，即使位于感應(yīng)區(qū)表面的覆蓋層厚度較薄，也能夠使用戶手指與感應(yīng)區(qū)之間的電隔離能力較強，用戶手指與感應(yīng)區(qū)之間構(gòu)成的電容值較大，處于能夠被檢測到的范圍內(nèi)。
[0060]進(jìn)一步，基板表面具有保護環(huán)，所述保護環(huán)包圍所述感應(yīng)芯片和覆蓋層。所述保護環(huán)用于對所述感應(yīng)芯片進(jìn)行靜電防護，避免感應(yīng)區(qū)檢測到的用戶指紋數(shù)據(jù)精確度下降；所述保護環(huán)還能夠消除感應(yīng)芯片輸出的信號噪聲，使感應(yīng)芯片檢測到的數(shù)據(jù)、以及輸出的信號更精確。
[0061]本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)中，基底表面包圍感應(yīng)芯片的塑封層，所述塑封層和感應(yīng)芯片的第一表面具有覆蓋層。所述塑封層用于固定所述覆蓋層，使所述覆蓋層能夠直接貼合于所述感應(yīng)芯片的第一表面，所述覆蓋層替代了傳統(tǒng)的玻璃基板，能夠直接與用戶手指接觸，用于保護感應(yīng)芯片。而且，相較于傳統(tǒng)的玻璃基板，所述覆蓋層的厚度較薄、且硬度較高；所述覆蓋層的硬度較高，使得在所述覆蓋層厚度較薄的情況下，也能夠使所述覆蓋層具有足夠大的硬度以保護感應(yīng)芯片的第一表面；而采用所述覆蓋層能夠減小感應(yīng)芯片的第一表面到覆蓋層表面的距離，使感應(yīng)芯片易于檢測到用戶指紋，相應(yīng)地，所述封裝結(jié)構(gòu)降低了對感應(yīng)芯片靈敏度的要求，使得指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用更為廣泛，而且，結(jié)構(gòu)簡單、更易于組裝，能夠減少生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0062]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的一種指紋識別器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0063]圖2至圖6是本發(fā)明實施例的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)的形成過程的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0064]圖7至圖11是本發(fā)明其它實施例的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0065]如【背景技術(shù)】所述，在現(xiàn)有的指紋識別器件中，對指紋識別芯片的靈敏度要求較高，使得指紋識別器件的制造及應(yīng)用受到限制。
[0066]經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，請繼續(xù)參考圖1，指紋識別芯片101表面覆蓋有玻璃基板102，所述玻璃基板102用于保護指紋識別芯片101，而用戶的手指103直接與所述玻璃基板102相接觸，因此，為了保證所述玻璃基板102具有足夠的保護能力，所述玻璃基板102的厚度較厚。然而，由于所述玻璃基板102的厚度較厚，因此要求指紋識別芯片101具有較高的靈敏度，以保證能夠精確提取到用戶指紋。然而，高靈敏度的指紋識別芯片制造難度較大、制造成本較高，繼而造成指紋識別芯片的應(yīng)用和推廣受到限制。
[0067]具體的，繼續(xù)以電容式指紋識別器件為例，當(dāng)用戶手指置103于玻璃基板102表面時，用戶手指103、與指紋識別芯片101中的電容極板之間能夠構(gòu)成電容；其中，所述用戶手指103和電容極板為電容的兩極，所述玻璃基板102為電容兩極之間的電介質(zhì)。然而，由于所述玻璃基板102的厚度較厚，使得用戶手指103與電容基板之間的電容值較大，而用戶手指103的脊與谷之間的高度差異較小，因此，所述脊與電容極板之間的電容值、相對于所述谷與電容極板之間的電容值之間的差值極小，為了能夠精確檢測到所述電容值的差異，要求所述指紋識別芯片101具有較高的靈敏度。
[0068]為了解決上述問題，本發(fā)明提出一種指紋識別芯片封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)。其中，在所述封裝方法中，使形成于基板表面的塑封層表面與感應(yīng)芯片的第一表面齊平，所述塑封層用于保護所述感應(yīng)芯片，并使所述感應(yīng)芯片與外部環(huán)境電隔離。由于所述塑封層的表面齊平于感應(yīng)芯片的第一表面，因此，能夠直接在所述塑封層和感應(yīng)芯片的第一表面形成覆蓋層，無需額外對所述覆蓋層進(jìn)行圖形化工藝，不僅使得形成所述覆蓋層的工藝簡化，還能夠避免在形成覆蓋層的過程中，對感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)造成不必要的損傷，保證了感應(yīng)區(qū)獲得的指紋數(shù)據(jù)精確。而且，所述覆蓋層替代了傳統(tǒng)的玻璃基板，能夠直接與用戶手指接觸，用于保護感應(yīng)芯片。而且，相較于傳統(tǒng)的玻璃基板，所述覆蓋層能夠厚度較薄，采用所述覆蓋層能夠減小感應(yīng)芯片的第一表面到覆蓋層表面的距離，使感應(yīng)芯片易于檢測到用戶指紋，相應(yīng)地，所述封裝結(jié)構(gòu)降低了對感應(yīng)芯片靈敏度的要求，使得指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用更為廣泛。
[0069]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施例做詳細(xì)的說明。
[0070]圖2至圖6是本發(fā)明實施例的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)的形成過程的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0071 ] 請參考圖2,提供基板200。
[0072]所述基板200為硬性基板或軟性基板，能夠根據(jù)需要設(shè)置所述感應(yīng)芯片201的器件或終端進(jìn)行調(diào)整；在本實施例中，所述基板200為硬性基板，所述硬性基板為PCB基板、玻璃基板、金屬基板、半導(dǎo)體基板或聚合物基板。
[0073]本實施例中，所述基板200具有第一表面230，所述基板200的第一表面230用于耦合感應(yīng)芯片。所述基板200的第一表面230具有布線層(未示出)和第二焊墊206，所述布線層與所述第二焊墊206連接，而所述第二焊墊206用于與感應(yīng)芯片表面的芯片電路連接。
[0074]本實施例中，在所述基板200的一端形成連接部240，所述連接部240用于使感應(yīng)芯片與外部電路電連接。所述連接部240的材料包括導(dǎo)電材料，所述連接部240與所述布線層電連接，使所述感應(yīng)芯片上的芯片電路能夠通過基板200第一表面230的布線層和連接部240、與外部電路或器件實現(xiàn)電連接，以此傳遞電信號。
[0075]請參考圖3，在所述基板200表面固定感應(yīng)芯片201，所述感應(yīng)芯片201具有第一表面210、以及與第一表面210相對的第二表面220，所述感應(yīng)芯片201的第一表面210包括感應(yīng)區(qū)211，所述感應(yīng)芯片201的第二表面220位于基板200表面。
[0076]在本實施例中，在所述感應(yīng)芯片201的第二表面220粘附第一粘結(jié)層208，并將所述第一粘附層208粘貼于所述基板200的第一表面230，從而使所述感應(yīng)芯片201固定于基板200的第一表面230。后續(xù)通過打線工藝，能夠使所述感應(yīng)芯片201與所述基板200耦合，即使所述感應(yīng)芯片201與基板200表面的布線層之間實現(xiàn)電連接。
[0077]在另一實施例中，還能夠在所述基板200的第一表面230需要固定感應(yīng)芯片201的對應(yīng)位置形成第一粘附層208，將感應(yīng)芯片201粘貼于所述第一粘附層208表面，使感應(yīng)芯片201固定于基板200表面。
[0078]在所述感應(yīng)區(qū)211內(nèi)形成用于獲取用戶指紋信息的電容結(jié)構(gòu)、或者電感結(jié)構(gòu)，使所述感應(yīng)區(qū)211能夠檢測和接收用戶的指紋信息。本實施例中，所述感應(yīng)芯片201的第一表面210還包括包圍所述感應(yīng)區(qū)211的外圍區(qū)212，在所述感應(yīng)芯片201第一表面210的外圍區(qū)212形成芯片電路215，所述芯片電路215與感應(yīng)區(qū)211內(nèi)的電容結(jié)構(gòu)或電感結(jié)構(gòu)電連接，用于對電容結(jié)構(gòu)或電感結(jié)構(gòu)輸出的電信號進(jìn)行處理。
[0079]在本實施例中，在所述感應(yīng)區(qū)211內(nèi)形成至少一個電容極板，當(dāng)用戶手指置于后續(xù)形成的覆蓋層表面時，所述電容極板、覆蓋層和用戶手指構(gòu)成電容結(jié)構(gòu)，而所述感應(yīng)區(qū)211能夠獲取用戶手指表面脊與谷與電容極板之間的電容值差異，并將所述電容值差異通過芯片電路215進(jìn)行處理之后輸出，以此獲取用戶指紋數(shù)據(jù)。
[0080]在本實施例中，所述感應(yīng)芯片201還包括:位于所述外圍區(qū)212內(nèi)的邊緣凹槽204，所述感應(yīng)芯片201的側(cè)壁暴露出所述邊緣凹槽204，所述邊緣凹槽204的底部形成有第一焊墊205。所述邊緣凹槽204用于形成芯片電路215的輸出端，即所述第一焊墊205，后續(xù)通過打線工藝，能夠使第一焊墊205與基板200表面的布線層實現(xiàn)電連接。
[0081]本實施例中，位于感應(yīng)芯片201外圍區(qū)212的芯片電路215覆蓋于所述邊緣凹槽204的側(cè)壁和底部表面，而位于所述邊緣凹槽204底部的芯片電路215與所述第一焊墊205連接。
[0082]在一實施例中，所述邊緣凹槽204為包圍感應(yīng)區(qū)211的連續(xù)凹槽,所述連續(xù)的邊緣凹槽204底部表面具有一個或若干第一焊墊205。在另一實施例中，所述邊緣凹槽204為包圍感應(yīng)區(qū)211的若干分立凹槽，且每一邊緣凹槽204內(nèi)具有一個或若干第一焊墊205。所述第一焊墊205的數(shù)量和分布狀態(tài)根據(jù)芯片電路215的具體電路布線需要設(shè)計。
[0083]在本實施例中，所述邊緣凹槽204的側(cè)壁相對于感應(yīng)芯片201的表面傾斜，且所述邊緣凹槽204的側(cè)壁與底部之間的夾角呈鈍角。所述傾斜的邊緣凹槽204側(cè)壁有利于進(jìn)行芯片電路215的形成工藝，易于在所述邊緣凹槽204的側(cè)壁表面進(jìn)行形成所述芯片電路215的沉積或刻蝕工藝。
[0084]請參考圖4，使所述感應(yīng)芯片201與基板200耦合。
[0085]使所述感應(yīng)芯片201與基板200耦合即是使所述感應(yīng)芯片201與所述基板200能夠?qū)崿F(xiàn)電互連。
[0086]在本實施例中，通過打線工藝形成導(dǎo)電線207，所述導(dǎo)電線207兩端分別與第一焊墊205與第二焊墊206連接，使所述感應(yīng)芯片201與基板200之間電互連。所述導(dǎo)電線207能夠使芯片電路215與基板200表面的布線層電連接，而所述布線層與連接部240電連接，從而使感應(yīng)芯片201表面的芯片電路215和感應(yīng)區(qū)211能夠與外部電路或器件進(jìn)行電信號的傳輸。所述導(dǎo)電線207的材料為金屬，所述金屬為銅、鎢、鋁、金或銀。采用打線工藝使感應(yīng)芯片201與基板200電連接的工藝簡單，且工藝成本低廉。
[0087]所述打線工藝包括:提供導(dǎo)電線207 ;將所述導(dǎo)電線207兩端通過焊接工藝分別與第一焊墊205與第二焊墊206連接。所述導(dǎo)電線207的材料為金屬，所述金屬為銅、鎢、鋁、金或銀。
[0088]而所述導(dǎo)電線207由所述塑封層包裹，使得所述導(dǎo)電線207與感應(yīng)芯片201之間、以及導(dǎo)電線207與外部環(huán)境之間電隔離。由于所述導(dǎo)電線207連接于第一焊墊205與第二焊墊206之間，因此所述導(dǎo)電線207彎曲，所述導(dǎo)電線207上到基板200第一表面230距離最大的點為頂點，所述頂點還高于所述邊緣凹槽204的底部表面，且所述頂點低于所述感應(yīng)芯片201的第一表面210,由于后續(xù)形成的塑封層的表面與所述感應(yīng)芯片201的第一表面210齊平，因此，所述頂點能夠低于后續(xù)形成的塑封層表面，使后續(xù)形成的塑封層能夠完全包裹所述導(dǎo)電線207，使導(dǎo)電線207能夠與感應(yīng)芯片201之間電隔離，并且避免所述導(dǎo)電線207裸露。
[0089]在另一實施例中，在所述感應(yīng)芯片201側(cè)壁表面、基板200第一表面230、以及邊緣凹槽204內(nèi)形成導(dǎo)電層211 (如圖8所示)，所述導(dǎo)電層211兩端分別與第一焊墊205和第二焊墊206連接。所述導(dǎo)電層211的形成工藝包括:以沉積工藝、電鍍工藝或化學(xué)鍍工藝形成導(dǎo)電膜；刻蝕部分所述導(dǎo)電膜以形成導(dǎo)電層211。所述導(dǎo)電層211的材料為金屬，所述金屬為銅、鶴、招、銀、金、欽、組、鎮(zhèn)、氣化欽、氣化組中的一種或多種。
[0090]請參考圖5，在所述基板200表面形成塑封層202，所述塑封層202包圍所述感應(yīng)芯片201，且所述塑封層202的表面與所述感應(yīng)芯片201的第一表面210齊平。
[0091 ] 所述塑封層202用于固定并保護所述感應(yīng)芯片201和導(dǎo)電線207，并且使所述導(dǎo)電線207與感應(yīng)芯片201之間、所述導(dǎo)電線207與外部環(huán)境之間、以及所述感應(yīng)芯片與外部環(huán)境之間電隔離。
[0092]在本實施例中，所述導(dǎo)電線207的頂點低于所述感應(yīng)芯片201的第一表面210,而所述塑封層202的表面與所述感應(yīng)芯片201的第一表面210齊平，因此所述塑封層202能夠完全包圍所述導(dǎo)電線207。
[0093]所述塑封層202的材料為聚合物材料，所述聚合物材料具有良好的柔韌性、延展性以及覆蓋能力，所述聚合物材料為環(huán)氧樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚酰胺、聚亞氨酯，所述塑封層202還可以采用其它合適的塑封材料。
[0094]所述塑封層202的能夠以注塑工藝(inject1n molding)、轉(zhuǎn)塑工藝(transfermolding)或絲網(wǎng)印刷工藝形成。由于所述注塑工藝、轉(zhuǎn)塑工藝或絲網(wǎng)印刷工藝能夠形成具有預(yù)設(shè)形狀的塑封層202，因此能夠使所形成的塑封層202表面與感應(yīng)芯片201的第一表面210齊平，而無需對所述塑封層202進(jìn)行額外的刻蝕或拋光工藝，因此對所述感應(yīng)芯片201的第一表面210的損傷較少，能夠使感應(yīng)區(qū)211獲取的指紋信息更為準(zhǔn)確。
[0095]而且，由于所述塑封層202的表面與感應(yīng)芯片201的第一表面210齊平，使后續(xù)形成的覆蓋層能夠緊密貼合于所述塑封層202和感應(yīng)芯片201的第一表面210，無需對所述覆蓋層進(jìn)行額外的刻蝕工藝，因此，不會對所述感應(yīng)芯片201的第一表面210造成損傷，使得感應(yīng)芯片201的感應(yīng)區(qū)211獲取的檢測結(jié)果更為準(zhǔn)確。
[0096]此外，能夠使所述塑封層202的材料選用具有粘性的材料，而后續(xù)形成的覆蓋層部分位于所述塑封層202的表面，從而能夠通過所述塑封層202固定所述覆蓋層，使得形成封裝結(jié)構(gòu)的工藝更簡單，而且有利于縮小所形成的封裝結(jié)構(gòu)的尺寸。
[0097]在本實施例中，由于所述感應(yīng)芯片201的外圍區(qū)212內(nèi)還具有邊緣凹槽204，所述塑封層202還位于所述邊緣凹槽204內(nèi)，且所述塑封層202與感應(yīng)芯片201的感應(yīng)區(qū)211表面齊平。
[0098]請參考圖6，在所述塑封層202和感應(yīng)芯片201的第一表面210形成覆蓋層203。
[0099]所述覆蓋層203用于保護感應(yīng)區(qū)211，當(dāng)用戶的手指置于所述感應(yīng)區(qū)211上的覆蓋層203表面時，所述感應(yīng)區(qū)211能夠獲取用戶的指紋信息。
[0100]所述覆蓋層203的莫氏硬度大于或等于8H。所述覆蓋層203的硬度較高，因此，即使所述覆蓋層203的厚度較薄，所述覆蓋層203也足以保護感應(yīng)芯片201的感應(yīng)區(qū)211，當(dāng)用戶手指在所述覆蓋層203表面移動時，不會對感應(yīng)芯片201表面造成損傷。而且，由于所述覆蓋層203的硬度較高，因此所述覆蓋層203難以發(fā)生形變，即使用戶手指按壓于所述覆蓋層203表面，所述覆蓋層203的厚度也難以發(fā)生變化，從而保證了感應(yīng)區(qū)211的檢測結(jié)果精確度。
[0101]所述覆蓋層203的介電常數(shù)大于或等于7。由于所述覆蓋層203的介電常數(shù)較大，使得所述覆蓋層203的電隔離能力較強，則所述覆蓋層203對感應(yīng)區(qū)211的保護能力較強。
[0102]所述覆蓋層203的厚度為20微米?100微米。所述覆蓋層203的厚度較薄，當(dāng)用戶手指置于所述覆蓋層203表面時，所述手指到感應(yīng)區(qū)211的距離減少，因此，所述感應(yīng)區(qū)211更容易檢測到用戶手指的指紋，從而降低了對感應(yīng)芯片201高靈敏度的要求。
[0103]由于覆蓋層203的厚度較薄，而用戶手指與電容極板之間的電容值與覆蓋層203的厚度成反比，與覆蓋層203的介電常數(shù)成正比，因此，當(dāng)覆蓋層203的厚度較薄，而介電常數(shù)較大時，能夠使用戶手指與電容極板之間的電容值在感應(yīng)區(qū)211能夠檢測的范圍內(nèi)，避免電容值過大或過小而使感應(yīng)區(qū)211的檢測失效。
[0104]而且，當(dāng)覆蓋層203的厚度在20微米?100微米的范圍內(nèi)，而介電常數(shù)在大于或等于7的范圍內(nèi)時，使所述覆蓋層203的厚度增大，則所述覆蓋層203的介電常數(shù)也相應(yīng)增大，能夠使用戶手指與電容極板之間的電容值較大，則所述電容值更易于被感應(yīng)區(qū)211檢測到。
[0105]所述覆蓋層203的材料為聚合物材料、無機納米材料或陶瓷材料。在本實施例中，所述覆蓋層203的材料為無機納米材料，所述無機納米材料包括氧化鋁或氧化鈷，形成工藝包括:化學(xué)氣相沉積工藝、物理氣相沉積工藝、原子層沉積工藝、絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝或旋涂工藝形成。
[0106]在本實施例中，所述覆蓋層203的材料為無機納米材料，所述無機納米材料能夠以噴涂工藝或旋涂工藝形成，以無機納米材料形成覆蓋層203能夠使所述覆蓋層203的厚度較薄，能夠增強感應(yīng)芯片201對用戶手指指紋的感應(yīng)能力，相應(yīng)降低了對感應(yīng)芯片201檢測靈敏度的要求。
[0107]在另一實施例中，所述覆蓋層203的材料為聚合物材料，所述聚合物材料為環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇或其他合適的聚合物材料。所述覆蓋層203能夠以印刷工藝、噴涂工藝或旋涂工藝形成。
[0108]在本實施例中，在采用化學(xué)氣相沉積工藝、物理氣相沉積工藝、原子層沉積工藝、絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝或旋涂工藝形成覆蓋層203之后，對所述覆蓋層203進(jìn)行刻蝕，去除基板200表面的部分覆蓋層203，使覆蓋層僅位于塑封層202和感應(yīng)芯片201表面。
[0109]所述覆蓋層203的顏色能夠與后續(xù)設(shè)置的保護環(huán)或外殼的顏色相一致，使得所形成的封裝結(jié)構(gòu)的外形美觀、顏色統(tǒng)一。在本實施例中，所述覆蓋層203的顏色包括黑色或白色；其它實施例中，所述覆蓋層203還能夠為其它顏色。
[0110]在另一實施例中，還能夠不進(jìn)行上述刻蝕基板200表面覆蓋層的工藝，使所形成的覆蓋層還位于基板200的第一表面230和塑封層202的側(cè)壁表面，使得形成覆蓋層的工藝更為簡化。
[0111]在另一實施例中，在所述塑封層202和感應(yīng)芯片201第一表面形成第二粘結(jié)層209 (如圖7所示)；在所述第二粘結(jié)層209表面形成覆蓋層203。所述第二粘結(jié)層209用于將所述覆蓋層203固定于所述塑封層202和感應(yīng)芯片201的第一表面210。在該實施例中，所述覆蓋層203為延展性和柔韌度較差的材料，例如陶瓷基板或玻璃基板，而所述第二粘結(jié)層209表面具有粘性，通過在所述覆蓋層203表面粘附所述第二粘結(jié)層209，能夠?qū)⑺龈采w層203粘貼于塑封層202和感應(yīng)芯片201表面。
[0112]當(dāng)所述覆蓋層203為玻璃基板，所述玻璃基板的介電常數(shù)為6?10 ;當(dāng)所述覆蓋層203為陶瓷基板，所述陶瓷基板的介電常數(shù)為20?100，厚度為100?200微米。
[0113]此外，所述第二粘結(jié)層209的顏色包括黑色或白色。在其它實施例中，還能夠在所述第二粘結(jié)層表面形成顏色圖層，所述覆蓋層形成于所述顏色圖層表面，所述顏色圖層的顏色包括黑色或白色；其它實施例中，所述顏色圖層還能夠為其它顏色。
[0114]在另一實施例中，請參考圖9，還包括:在基板200表面形成保護環(huán)212，所述保護環(huán)212包圍所述感應(yīng)芯片201、塑封層202和覆蓋層203。所述保護環(huán)212的材料為金屬，且所述保護環(huán)212通過所述基板200接地，所述保護環(huán)212固定于基板200的第一表面230。
[0115]在該實施例中，所述保護環(huán)212位于所述感應(yīng)芯片201、覆蓋層203和塑封層202周圍，且部分保護環(huán)212還延伸至所述覆蓋層203上方、并暴露出位于感應(yīng)區(qū)211上的部分覆蓋層203表面。在另一實施例中，保護環(huán)僅位于感應(yīng)芯片201和塑封層202的周圍，且完全暴露出所述覆蓋層203表面。
[0116]所述保護環(huán)212的材料為金屬，所述金屬為銅、鎢、鋁、銀或金。所述保護環(huán)212用于對所述感應(yīng)芯片201進(jìn)行靜電防護；由于所述保護環(huán)212為金屬，所述保護環(huán)212能夠?qū)щ?，?dāng)用戶手指在接觸覆蓋層203時產(chǎn)生靜電，則靜電電荷會首先自所述保護環(huán)212傳至基板200，從而避免覆蓋層203被過大的靜電電壓擊穿，以此保護感應(yīng)芯片201，提高指紋檢測的精確度，消除感應(yīng)芯片輸出的信號噪聲，使感應(yīng)芯片輸出的信號更精確。
[0117]在另一實施例中，請參考圖10，還包括:形成包圍所述塑封層202、感應(yīng)芯片201、覆蓋層203和保護環(huán)212的外殼213，所述外殼213暴露出感應(yīng)區(qū)201表面的覆蓋層203。所述外殼213能夠是需要設(shè)置指紋識別芯片的器件或終端的外殼，還能夠是所述指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)的外殼。
[0118]在另一實施例中，請參考圖11，還包括:形成包圍所述塑封層202、感應(yīng)芯片201和覆蓋層203的外殼213，所述外殼213暴露出感應(yīng)區(qū)211表面的覆蓋層203。
[0119]綜上,在本實施例的封裝方法中，使形成于基板表面的塑封層表面與感應(yīng)芯片的第一表面齊平，所述塑封層用于保護所述感應(yīng)芯片，并使所述感應(yīng)芯片與外部環(huán)境電隔離。由于所述塑封層的表面齊平于感應(yīng)芯片的第一表面，因此，能夠直接在所述塑封層和感應(yīng)芯片的第一表面形成覆蓋層，無需額外對所述覆蓋層進(jìn)行圖形化工藝，不僅使得形成所述覆蓋層的工藝簡化，還能夠避免在形成覆蓋層的過程中，對感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)造成不必要的損傷，保證了感應(yīng)區(qū)獲得的指紋數(shù)據(jù)精確。而且，所述覆蓋層替代了傳統(tǒng)的玻璃基板，能夠直接與用戶手指接觸，用于保護感應(yīng)芯片。而且，相較于傳統(tǒng)的玻璃基板，所述覆蓋層能夠選用厚度較薄的材料，采用所述覆蓋層能夠減小感應(yīng)芯片的第一表面到覆蓋層表面的距離，使感應(yīng)芯片易于檢測到用戶指紋，相應(yīng)地，所述封裝結(jié)構(gòu)降低了對感應(yīng)芯片靈敏度的要求，使得指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用更為廣泛。
[0120]相應(yīng)的，本發(fā)明實施例還提供一種采用上述方法所形成的封裝結(jié)構(gòu)，請繼續(xù)參考圖6，包括:基板200 ;耦合于基板200表面的感應(yīng)芯片201，所述感應(yīng)芯片201具有第一表面210、以及與第一表面210相對的第二表面220，所述感應(yīng)芯片201的第一表面210包括感應(yīng)區(qū)211，所述感應(yīng)芯片201的第二表面220位于基板200表面；位于基板200表面的塑封層202，所述塑封層202包圍所述感應(yīng)芯片201，且所述塑封層202的表面與所述感應(yīng)芯片201的第一表面210齊平；位于所述塑封層202和感應(yīng)芯片201第一表面210的覆蓋層203，所述覆蓋層203的厚度小于100微米。
[0121]以下將對上述指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0122]位于感應(yīng)芯片201第一表面210的感應(yīng)區(qū)211用于檢測和接收用戶的指紋信息，所述感應(yīng)區(qū)211內(nèi)具有用于獲取用戶指紋信息的電容結(jié)構(gòu)、或者電感結(jié)構(gòu)。
[0123]本實施例中，所述感應(yīng)芯片201的第一表面210還包括包圍所述感應(yīng)區(qū)211的外圍區(qū)212，所述感應(yīng)芯片201第一表面210的外圍區(qū)212具有芯片電路215，所述芯片電路215與感應(yīng)區(qū)211內(nèi)的電容結(jié)構(gòu)或電感結(jié)構(gòu)電連接，用于對電容結(jié)構(gòu)或電感結(jié)構(gòu)輸出的電信號進(jìn)行處理。
[0124]在本實施例中，所述感應(yīng)區(qū)211內(nèi)具有至少一個電容極板，當(dāng)用戶手指置于覆蓋層203表面時，所述電容極板、覆蓋層203和用戶手指構(gòu)成電容結(jié)構(gòu)，而所述感應(yīng)區(qū)211能夠獲取用戶手指表面脊與谷與電容極板之間的電容值差異，并將所述電容值差異通過芯片電路215進(jìn)行處理之后輸出，以此獲取用戶指紋數(shù)據(jù)。
[0125]所述感應(yīng)芯片201還包括:位于所述外圍區(qū)212內(nèi)的邊緣凹槽204，所述感應(yīng)芯片201的側(cè)壁暴露出所述邊緣凹槽204 ;所述邊緣凹槽204的底部具有第一焊墊205。所述邊緣凹槽204用于形成芯片電路215的輸出端，即所述第一焊墊205，通過將第一焊墊205與基板200表面電連接，能夠?qū)崿F(xiàn)感應(yīng)芯片201與基板200的耦合。
[0126]本實施例中，位于感應(yīng)芯片201外圍區(qū)212的芯片電路215覆蓋于所述邊緣凹槽204的側(cè)壁和底部表面，而位于所述邊緣凹槽204底部的芯片電路215與所述第一焊墊205連接。
[0127]在一實施例中，所述邊緣凹槽204為包圍感應(yīng)區(qū)211的連續(xù)凹槽,所述連續(xù)的邊緣凹槽204底部表面具有一個或若干第一焊墊205。在另一實施例中，所述邊緣凹槽204為包圍感應(yīng)區(qū)211的若干分立凹槽，且每一邊緣凹槽204內(nèi)具有一個或若干第一焊墊205。所述第一焊墊205的數(shù)量和分布狀態(tài)根據(jù)芯片電路215的具體電路布線需要設(shè)計。
[0128]在本實施例中，所述邊緣凹槽204的側(cè)壁相對于感應(yīng)芯片201的表面傾斜，且所述邊緣凹槽204的側(cè)壁與底部之間的夾角呈鈍角。所述傾斜的邊緣凹槽204側(cè)壁表面有利于形成芯片電路215，使的形成芯片電路215的沉積和刻蝕工藝易于進(jìn)行。
[0129]所述基板200用于固定所述感應(yīng)芯片201，并使所述感應(yīng)芯片201與其它器件或電路電連接。在本實施例中，所述指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括位于感應(yīng)芯片201和基板200之間的第一粘結(jié)層208，所述感應(yīng)芯片201通過所述第一粘結(jié)層208固定于所述基板200表面。
[0130]所述基板200為硬性基板或軟性基板，能夠根據(jù)設(shè)置有感應(yīng)芯片201的器件或終端的需求，調(diào)整所述基板200為硬性基板或軟性基板。在本實施例中，所述基板200為硬性基板，所述硬性基板為PCB基板、玻璃基板、金屬基板、半導(dǎo)體基板或聚合物基板。
[0131]所述基板200具有第一表面230,而所述感應(yīng)芯片201稱合于基板200的第一表面230。所述基板200的第一表面230具有布線層(未示出)和第二焊墊206，所述布線層與所述第二焊墊206連接，而所述第二焊墊206用于與感應(yīng)芯片201第一表面210的芯片電路215連接。
[0132]本實施例中，所述基板200的一端具有連接部240，所述基板200的一端具有連接部240，所述連接部240的材料包括導(dǎo)電材料，連接部240與所述布線層電連接，使所述感應(yīng)芯片201上的芯片電路215能夠通過基板200第一表面230的布線層和連接部240、與外部電路或器件電連接，從而實現(xiàn)電信號的傳輸。
[0133]本實施例中，所述指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)電線207，所述導(dǎo)電線207端分別與第一焊墊205與第二焊墊206連接，使芯片電路215與基板200表面的布線層電連接，而所述布線層與連接部240電連接，從而使感應(yīng)芯片201表面的芯片電路和感應(yīng)區(qū)211能夠與外部電路或器件進(jìn)行電信號的傳輸。所述導(dǎo)電線207的材料為金屬，所述金屬為銅、鶴、招、金或銀。
[0134]而所述導(dǎo)電線207由所述塑封層包裹，使得所述導(dǎo)電線207與感應(yīng)芯片201之間、以及導(dǎo)電線207與外部環(huán)境之間電隔離。由于所述導(dǎo)電線207連接于第一焊墊205與第二焊墊206之間，因此所述導(dǎo)電線207彎曲，所述導(dǎo)電線207上到基板200第一表面230距離最大的點為頂點，所述頂點還高于所述邊緣凹槽204的底部表面，且所述頂點低于所述感應(yīng)芯片201的第一表面210,由于所述塑封層202的表面與所述感應(yīng)芯片201的第一表面210齊平，因此所述塑封層202能夠完全包圍所述導(dǎo)電線207，避免所述導(dǎo)電線207裸露。
[0135]所述塑封層202位于基板200表面，并包圍所述感應(yīng)芯片201和導(dǎo)電線207，所述塑封層202用于使感應(yīng)芯片201固定于基板200的第一表面230，還能夠用于使所述導(dǎo)電線207與所述感應(yīng)芯片201之間、所述導(dǎo)電線207與外部環(huán)境之間電隔離。
[0136]所述塑封層202的材料為聚合物材料，所述聚合物材料具有良好的柔韌性、延展性以及覆蓋能力，所述聚合物材料為環(huán)氧樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚酰胺、聚亞氨酯，所述塑封層202還可以采用其它合適的塑封材料。所述塑封層202的能夠以注塑工藝(inject1n molding)、轉(zhuǎn)塑工藝(transfer molding)或絲網(wǎng)印刷工藝形成。
[0137]在本實施例中，所述塑封層202的表面與感應(yīng)芯片201的第一表面210齊平，使得所述覆蓋層203能夠直接覆蓋于所述塑封層202和感應(yīng)芯片201的第一表面210，使得所形成的指紋識別芯片的結(jié)構(gòu)簡單，且易于組裝。
[0138]而且，由于部分覆蓋層203位于所述塑封層202表面，所述塑封層202能夠用于固定所述覆蓋層203，使所述覆蓋層203能夠緊密貼合于所述感應(yīng)芯片201的第一表面210，而且不會對所述感應(yīng)芯片201的第一表面210造成損傷，使得感應(yīng)芯片201的感應(yīng)區(qū)211獲取的檢測結(jié)果更為準(zhǔn)確。
[0139]在本實施例中，由于所述感應(yīng)芯片201的外圍區(qū)212內(nèi)還具有邊緣凹槽204，所述塑封層202還位于所述邊緣凹槽204內(nèi)，且所述塑封層202與感應(yīng)芯片201的感應(yīng)區(qū)211
表面齊平。
[0140]所述覆蓋層203的材料為聚合物材料、無機納米材料或陶瓷材料。在本實施例中，所述覆蓋層203的材料為無機納米材料，所述無機納米材料包括氧化鋁或氧化鈷；所述覆蓋層203能夠以印刷工藝、噴涂工藝或旋涂工藝形成。
[0141]在另一實施例中，所述覆蓋層203的材料為聚合物材料，所述聚合物材料為環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇或其他合適的聚合物材料；所述覆蓋層203能夠以印刷工藝、噴涂工藝或旋涂工藝形成。
[0142]所述覆蓋層203的莫氏硬度大于或等于8H。所述覆蓋層203的硬度較高，因此，即使所述覆蓋層203的厚度較薄，所述覆蓋層203也足以保護感應(yīng)芯片201的感應(yīng)區(qū)211，當(dāng)用戶手指在所述覆蓋層203表面移動時，不會對感應(yīng)芯片201表面造成損傷。而且，由于所述覆蓋層203的硬度較高，因此所述覆蓋層203難以發(fā)生形變，即使用戶手指按壓于所述覆蓋層203表面，所述覆蓋層203的厚度也難以發(fā)生變化，從而保證了感應(yīng)區(qū)211的檢測結(jié)果精確度。
[0143]所述覆蓋層203的介電常數(shù)大于或等于7。由于所述覆蓋層203的介電常數(shù)較大，使得所述覆蓋層203的電隔離能力較強，則所述覆蓋層203對感應(yīng)區(qū)211的保護能力較強。
[0144]所述覆蓋層203的厚度為20微米?100微米。所述覆蓋層203的厚度較薄，當(dāng)用戶手指置于所述覆蓋層203表面時，所述手指到感應(yīng)區(qū)211的距離減少，因此，所述感應(yīng)區(qū)211更容易檢測到用戶手指的指紋，從而降低了對感應(yīng)芯片201高靈敏度的要求。
[0145]由于覆蓋層203的厚度較薄，而用戶手指與電容極板之間的電容值與覆蓋層203的厚度成反比，與覆蓋層203的介電常數(shù)成正比，因此，當(dāng)覆蓋層203的厚度較薄，而介電常數(shù)較大時，能夠使用戶手指與電容極板之間的電容值在感應(yīng)區(qū)211能夠檢測的范圍內(nèi)，避免電容值過大或過小而使感應(yīng)區(qū)211的檢測失效。
[0146]而且，當(dāng)覆蓋層203的厚度在20微米?100微米的范圍內(nèi)，而介電常數(shù)在大于或等于7的范圍內(nèi)時，使所述覆蓋層203的厚度增大，則所述覆蓋層203的介電常數(shù)也相應(yīng)增大，能夠使用戶手指與電容極板之間的電容值較大，則所述電容值更易于被感應(yīng)區(qū)211檢測到。
[0147]所述覆蓋層203的顏色能夠與后續(xù)設(shè)置的保護環(huán)或外殼的顏色相一致，使得所形成的封裝結(jié)構(gòu)的外形美觀、顏色統(tǒng)一。在本實施例中，所述覆蓋層203的顏色包括黑色或白色；其它實施例中，所述覆蓋層203還能夠為其它顏色。
[0148]在另一實施例中，請參考圖7，所述指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于所述覆蓋層203與所述塑封層202和感應(yīng)芯片201第一表面210之間的第二粘結(jié)層209。在該實施例中，所述覆蓋層203為延展性和柔韌度較差的材料，例如陶瓷基板或玻璃基板，而所述第二粘結(jié)層209用于將所述覆蓋層203固定于所述塑封層202和感應(yīng)芯片201的第一表面210。
[0149]當(dāng)所述覆蓋層203為玻璃基板，所述玻璃基板的介電常數(shù)為6?10，厚度為100微米?300微米；當(dāng)所述覆蓋層203為陶瓷基板，所述陶瓷基板的介電常數(shù)為20?100，厚度為100微米?200微米。
[0150]此外，所述第二粘結(jié)層209的顏色包括黑色或白色。在其它實施例中，還能夠在所述第二粘結(jié)層表面形成顏色圖層，所述覆蓋層形成于所述顏色圖層表面，所述顏色圖層的顏色包括黑色或白色；其它實施例中，所述顏色圖層還能夠為其它顏色。
[0151]在另一實施例中，請參考圖8，指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于感應(yīng)芯片201側(cè)壁表面、基板200第一表面230、以及邊緣凹槽204內(nèi)的導(dǎo)電層211，所述導(dǎo)電層211兩端分別與第一焊墊205和第二焊墊206連接，以實現(xiàn)感應(yīng)區(qū)211和芯片電路215與基板200表面布線層之間的電連接。
[0152]在另一實施例中，請參考圖9，指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于基板200表面的保護環(huán)212，所述保護環(huán)212包圍所述感應(yīng)芯片201、塑封層202和覆蓋層203。
[0153]所述保護環(huán)212的材料為金屬，且所述保護環(huán)212通過所述基板200接地，所述保護環(huán)212固定于基板200的第一表面230。
[0154]在本實施例中，所述保護環(huán)212位于所述感應(yīng)芯片201、覆蓋層203和塑封層202周圍，且部分保護環(huán)212還延伸至所述覆蓋層203上方、并暴露出位于感應(yīng)區(qū)211上的部分覆蓋層203表面。在另一實施例中，保護環(huán)僅位于感應(yīng)芯片201和塑封層202的周圍，且完全暴露出所述覆蓋層203表面。
[0155]所述保護環(huán)212的材料為金屬，所述金屬為銅、鎢、鋁、銀或金。所述保護環(huán)212用于對所述感應(yīng)芯片201進(jìn)行靜電防護；由于所述保護環(huán)212為金屬，所述保護環(huán)212能夠?qū)щ?，?dāng)用戶手指在接觸覆蓋層203時產(chǎn)生靜電，則靜電電荷會首先自所述保護環(huán)212傳至基板200，從而避免覆蓋層203被過大的靜電電壓擊穿，以此保護感應(yīng)芯片201，提高指紋檢測的精確度，消除感應(yīng)芯片輸出的信號噪聲，使感應(yīng)芯片輸出的信號更精確。
[0156]在另一實施例中，請參考圖10，指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括:包圍所述塑封層202、感應(yīng)芯片201、覆蓋層203和保護環(huán)212的外殼213，所述外殼213暴露出感應(yīng)區(qū)211表面的覆蓋層203。所述外殼213能夠為設(shè)置有所述指紋識別芯片的器件或終端的外殼，還能夠為所述指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)的外殼。
[0157]在另一實施例中，請參考圖11，指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括:包圍所述塑封層202、感應(yīng)芯片201和覆蓋層203的外殼213，所述外殼213暴露出感應(yīng)區(qū)211表面的覆蓋層203。
[0158]綜上，在本實施例的封裝結(jié)構(gòu)中，基底表面包圍感應(yīng)芯片的塑封層，所述塑封層和感應(yīng)芯片的第一表面具有覆蓋層。所述塑封層用于固定所述覆蓋層，使所述覆蓋層能夠直接貼合于所述感應(yīng)芯片的第一表面，所述覆蓋層替代了傳統(tǒng)的玻璃基板，能夠直接與用戶手指接觸，用于保護感應(yīng)芯片。而且，相較于傳統(tǒng)的玻璃基板，所述覆蓋層的厚度較薄、且硬度較高；所述覆蓋層的硬度較高，使得在所述覆蓋層厚度較薄的情況下，也能夠使所述覆蓋層具有足夠大的硬度以保護感應(yīng)芯片的第一表面；而采用所述覆蓋層能夠減小感應(yīng)芯片的第一表面到覆蓋層表面的距離，使感應(yīng)芯片易于檢測到用戶指紋，相應(yīng)地，所述封裝結(jié)構(gòu)降低了對感應(yīng)芯片靈敏度的要求，使得指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用更為廣泛，而且，結(jié)構(gòu)簡單、更易于組裝，能夠減少生產(chǎn)成本。
[0159]雖然本發(fā)明披露如上，但本發(fā)明并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與修改，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，包括: 提供基板； 在所述基板表面耦合感應(yīng)芯片，所述感應(yīng)芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應(yīng)芯片的第一表面包括感應(yīng)區(qū)，所述感應(yīng)芯片的第二表面位于基板表面； 在所述基板表面形成塑封層，所述塑封層包圍所述感應(yīng)芯片，且所述塑封層的表面與所述感應(yīng)芯片的第一表面齊平； 在所述塑封層和感應(yīng)芯片的第一表面形成覆蓋層，所述覆蓋層的厚度小于100微米。
2.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述覆蓋層的厚度為20微米?100微米；所述覆蓋層的莫氏硬度大于或等于8H ;所述覆蓋層的介電常數(shù)大于或等于7 ο
3.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述覆蓋層的材料為無機納米材料或聚合物材料。
4.如權(quán)利要求3所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述聚合物材料為環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇。
5.如權(quán)利要求4所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述覆蓋層的形成工藝為絲網(wǎng)印刷工藝、旋涂工藝或噴涂工藝。
6.如權(quán)利要求3所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述無機納米材料為氧化鋁或氧化鈷。
7.如權(quán)利要求6所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述覆蓋層的形成工藝為化學(xué)氣相沉積工藝、物理氣相沉積工藝、原子層沉積工藝、絲網(wǎng)印刷工藝、旋涂工藝或噴涂工藝。
8.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述覆蓋層的顏色包括黑色或白色。
9.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述塑封層的材料為聚合物材料。
10.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述塑封層的形成工藝為轉(zhuǎn)注工藝、絲網(wǎng)印刷工藝、旋涂工藝或噴涂工藝。
11.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述感應(yīng)芯片的第一表面還包括包圍所述感應(yīng)區(qū)的外圍區(qū)。
12.如權(quán)利要求11所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，還包括:在形成所述塑封層之前，在所述感應(yīng)芯片的外圍區(qū)內(nèi)形成邊緣凹槽，所述感應(yīng)芯片的側(cè)壁暴露出所述邊緣凹槽；在所述感應(yīng)芯片的外圍區(qū)表面、以及邊緣凹槽的側(cè)壁和底部表面形成芯片電路。
13.如權(quán)利要求12所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述邊緣凹槽為包圍感應(yīng)區(qū)的連續(xù)凹槽，或者所述邊緣凹槽為包圍感應(yīng)區(qū)的若干分立凹槽。
14.如權(quán)利要求12所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述塑封層還形成于所述邊緣凹槽內(nèi)，且所述塑封層與感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面齊平。
15.如權(quán)利要求12所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，還包括:在所述邊緣凹槽底部形成第一焊墊，所述芯片電路與所述第一焊墊連接。
16.如權(quán)利要求15所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述基板具有第一表面，所述感應(yīng)芯片耦合于基板的第一表面，所述基板的第一表面具有第二焊墊。
17.如權(quán)利要求16所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，還包括:在形成所述塑封層之前，形成導(dǎo)電線，所述導(dǎo)電線兩端分別與第一焊墊與第二焊墊連接。
18.如權(quán)利要求17所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述導(dǎo)電線上到基板第一表面距離最大的點為頂點，所述頂點低于所述塑封層表面。
19.如權(quán)利要求16所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，還包括:在所述感應(yīng)芯片側(cè)壁表面、基板第一表面、以及邊緣凹槽內(nèi)形成導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層兩端分別與第一焊墊和第二焊墊連接。
20.如權(quán)利要求17或19所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，還包括:在所述基板的第一表面耦合感應(yīng)芯片之前，在所述基板的第一表面或感應(yīng)芯片的第二表面形成第一粘結(jié)層；通過所述第一粘結(jié)層使所述感應(yīng)芯片固定于所述基板的第一表面。
21.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，還包括:在所述塑封層和感應(yīng)芯片第一表面形成第二粘結(jié)層；在所述第二粘結(jié)層表面形成覆蓋層。
22.如權(quán)利要求21所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述覆蓋層為玻璃基板，所述玻璃基板的介電常數(shù)為6?10，厚度為100微米?300微米；或者，所述覆蓋層為陶瓷基板，所述陶瓷基板的介電常數(shù)為20?100，厚度為100微米?200微米。
23.如權(quán)利要求21所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述第二粘結(jié)層的顏色包括黑色或白色。
24.如權(quán)利要求21所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，在所述第二粘結(jié)層表面形成顏色圖層，所述覆蓋層形成于所述顏色圖層表面，所述顏色圖層的顏色包括黑色或白色。
25.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，還包括:在基板表面形成保護環(huán)，所述保護環(huán)包圍所述感應(yīng)芯片、塑封層和覆蓋層。
26.如權(quán)利要求25所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，還包括:形成包圍所述塑封層、感應(yīng)芯片、覆蓋層和保護環(huán)的外殼，所述外殼暴露出感應(yīng)區(qū)表面的覆蓋層。
27.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，還包括:形成包圍所述塑封層、感應(yīng)芯片和覆蓋層的外殼，所述外殼暴露出感應(yīng)區(qū)表面的覆蓋層。
28.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，在所述基板的一端形成連接部，所述連接部用于使感應(yīng)芯片與外部電路電連接。
29.一種指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 基板； 耦合于基板表面的感應(yīng)芯片，所述感應(yīng)芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應(yīng)芯片的第一表面包括感應(yīng)區(qū)，所述感應(yīng)芯片的第二表面位于基板表面； 位于基板表面的塑封層，所述塑封層包圍所述感應(yīng)芯片，且所述塑封層的表面與所述感應(yīng)芯片的第一表面齊平； 位于所述塑封層和感應(yīng)芯片第一表面的覆蓋層，所述覆蓋層的厚度小于100微米。
30.如權(quán)利要求29所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述感應(yīng)芯片的第一表面還包括包圍所述感應(yīng)區(qū)的外圍區(qū)。
31.如權(quán)利要求30所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述感應(yīng)芯片還包括位于所述外圍區(qū)內(nèi)的邊緣凹槽，所述感應(yīng)芯片的側(cè)壁暴露出所述邊緣凹槽；位于感應(yīng)芯片外圍區(qū)的芯片電路，所述芯片電路位于感應(yīng)芯片的外圍區(qū)表面、以及邊緣凹槽的側(cè)壁和底部表面。
32.如權(quán)利要求31所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述邊緣凹槽為包圍感應(yīng)區(qū)的連續(xù)凹槽；或者，所述邊緣凹槽為包圍感應(yīng)區(qū)的若干分立凹槽。
33.如權(quán)利要求31所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封層還位于所述邊緣凹槽內(nèi)，且所述塑封層與感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面齊平。
34.如權(quán)利要求31所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括:位于所述邊緣凹槽底部的第一焊墊，所述芯片電路與所述第一焊墊連接。
35.如權(quán)利要求34所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板具有第一表面，所述感應(yīng)芯片耦合于基板的第一表面，所述基板的第一表面具有第二焊墊。
36.如權(quán)利要求35所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括:導(dǎo)電線，所述導(dǎo)電線兩端分別與第一焊墊與第二焊墊連接。
37.如權(quán)利要求36所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電線上到基板第一表面距離最大的點為頂點，所述頂點低于所述塑封層表面。
38.如權(quán)利要求35所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括:位于感應(yīng)芯片側(cè)壁表面、基板第一表面、以及邊緣凹槽內(nèi)的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層兩端分別與第一焊墊和第二焊墊連接。
39.如權(quán)利要求36或38所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括:位于感應(yīng)芯片和基板之間的第一粘結(jié)層。
40.如權(quán)利要求29所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述覆蓋層的厚度為20微米?100微米；所述覆蓋層的厚度為20微米?100微米；所述覆蓋層的莫氏硬度大于或等于8H ;所述覆蓋層的介電常數(shù)大于或等于7 ;所述覆蓋層的材料為無機納米材料或聚合物材料；所述聚合物材料為環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇；所述無機納米材料為氧化鋁或氧化鈷；所述覆蓋層的顏色包括黑色或白色。
41.如權(quán)利要求29所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，位于所述覆蓋層與所述塑封層和感應(yīng)芯片第一表面之間的第二粘結(jié)層。
42.如權(quán)利要求41所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述覆蓋層為玻璃基板，所述玻璃基板的介電常數(shù)為6?10，厚度為100微米?300微米；或者，所述覆蓋層為陶瓷基板，所述陶瓷基板的介電常數(shù)為20?100，厚度為100微米?200微米。
43.如權(quán)利要求41所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二粘結(jié)層的顏色包括黑色或白色。
44.如權(quán)利要求41所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，位于所述第二粘結(jié)層表面形成顏色圖層，所述覆蓋層位于所述顏色圖層表面，所述顏色圖層的顏色包括黑色或白色。
45.如權(quán)利要求29所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括:位于基板表面的保護環(huán)，所述保護環(huán)包圍所述感應(yīng)芯片、塑封層和覆蓋層。
46.如權(quán)利要求45所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括:包圍所述塑封層、感應(yīng)芯片、覆蓋層和保護環(huán)的外殼，所述外殼暴露出感應(yīng)區(qū)表面的覆蓋層。
47.如權(quán)利要求29所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括:包圍所述塑封層、感應(yīng)芯片和覆蓋層的外殼，所述外殼暴露出感應(yīng)區(qū)表面的覆蓋層。
48.如權(quán)利要求29所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的一端具有連接部，所述連接部用于使感應(yīng)芯片與外部電路電連接。
【文檔編號】H01L21/60GK104201116SQ201410465882
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月12日
【發(fā)明者】王之奇, 喻瓊, 王蔚 申請人:蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司