有機(jī)電致發(fā)光器件及顯示裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種有機(jī)電致發(fā)光器件及顯示裝置，該有機(jī)電致發(fā)光器件包括陣列基板和封裝基板，該封裝基板朝向該陣列基板的一側(cè)上設(shè)置有由第一透明材料形成的凸起，凸起的表面還覆蓋有由第二透明材料形成的透明層，第二透明材料的折射率大于第一透明材料的折射率。本發(fā)明通過(guò)在封裝基板朝向陣列基板的一側(cè)上設(shè)置凸起，并在凸起的表面形成大于凸起折射率的透明層，當(dāng)有機(jī)發(fā)光層發(fā)出的光照射至該凸起的表面時(shí)，由于凸起的折射率小于透明層的折射率，使得照射至該凸面表面的部分光發(fā)生全反射而改變光路，減少在封裝基板與外界空氣界面發(fā)生全反射的入射光，并使得改變光路后的光線更易通過(guò)封裝基板出射，從而提高OLED發(fā)光器件的輸出光效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】有機(jī)電致發(fā)光器件及顯示裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種有機(jī)電致發(fā)光器件及顯示裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]有機(jī)電致發(fā)光器件(OLED)因其具有自發(fā)光、全固態(tài)、寬視角、響應(yīng)快等諸多優(yōu)點(diǎn)而被認(rèn)為在平板顯示中有著巨大的應(yīng)用前景，是繼液晶(LCD)、等離子(rop)之后的新一代平板顯示產(chǎn)品。
[0003]然而，在OLED發(fā)光器件中，不同結(jié)構(gòu)由于材料不同存在折射率差異，使得大部分光線在不同結(jié)構(gòu)間的界面發(fā)生全反射而不能導(dǎo)出，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中OLED發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖，該OLED發(fā)光器件包括陣列基板和封裝基板2’，陣列基板包括襯底基板I’、陽(yáng)極層4’、像素定義層(PDL)3’、陰極層6’以及陽(yáng)極層4’與陰極層6’之間的有機(jī)發(fā)光層5’，有機(jī)發(fā)光層5’發(fā)出的光通過(guò)封裝基板2’射出，然而，由于封裝基板2’的折射率大于外界空氣的折射率，使得入射至該界面的一部分光由于全反射不能通過(guò)封裝基板2’出射，從而降低了 OLED發(fā)光器件的輸出光效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004](一 )要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種有機(jī)電致發(fā)光器件及顯示裝置，能夠提高OLED發(fā)光器件的輸出光效率。
[0006]( 二 )技術(shù)方案
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案提供了一種有機(jī)電致發(fā)光器件，包括陣列基板和封裝基板，其中，所述封裝基板朝向所述陣列基板的一側(cè)上設(shè)置有由第一透明材料形成的凸起，所述凸起的表面還覆蓋有由第二透明材料形成的透明層，所述第二透明材料的折射率大于所述第一透明材料的折射率。
[0008]進(jìn)一步地，所述凸起在垂直所述封裝基板方向上的截面為梯形，且所述梯形的上底邊朝向所述封裝基板，所述梯形的下底邊朝向所述陣列基板。
[0009]進(jìn)一步地，所述梯形為等腰梯形。
[0010]進(jìn)一步地，所述梯形的底角為35度?75度。
[0011]進(jìn)一步地，所述陣列基板上形成有像素定義層，所述凸起與所述像素定義層正對(duì)設(shè)置。
[0012]進(jìn)一步地，所述第二透明材料具有導(dǎo)電性，所述透明層還與所述陣列基板上的陰極層相接觸。
[0013]進(jìn)一步地，所述透明層的厚度為50nm-1000nm。
[0014]進(jìn)一步地，所述第一透明材料為負(fù)性光刻膠。
[0015]進(jìn)一步地，所述第二透明材料為氧化銦錫、鋁摻雜氧化鋅、摻雜氟的氧化錫中的任意一種。
[0016]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明還提供了一種顯示裝置，包括上述任一的有機(jī)電致發(fā)光器件。
[0017](三)有益效果
[0018]本發(fā)明通過(guò)在封裝基板朝向陣列基板的一側(cè)上設(shè)置凸起，并在凸起的表面形成大于凸起折射率的透明層，當(dāng)有機(jī)發(fā)光層發(fā)出的光照射至該凸起的表面時(shí)，由于凸起的折射率小于透明層的折射率，使得照射至該凸面表面的部分光發(fā)生全反射而改變光路，減少在封裝基板與外界空氣界面發(fā)生全反射的入射光，并使得改變光路后的光線更易通過(guò)封裝基板出射，從而提高OLED發(fā)光器件的輸出光效率。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的有機(jī)電致發(fā)光器件的示意圖；
[0020]圖2是本發(fā)明實(shí)施方式提供的一種有機(jī)電致發(fā)光器件的示意圖；
[0021]圖3是本發(fā)明實(shí)施方式提供的另一種有機(jī)電致發(fā)光器件的示意圖；
[0022]圖4是本發(fā)明實(shí)施方式提供的又一種有機(jī)電致發(fā)光器件的示意圖；
[0023]圖5-7是本發(fā)明實(shí)施方式提供的在封裝基板上形成凸起和透明層的示意圖；
[0024]圖8是本發(fā)明實(shí)施方式提供的有機(jī)電致發(fā)光器件中封裝基板上的凹槽與像素定義層分布的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本發(fā)明，但不用來(lái)限制本發(fā)明的范圍。
[0026]圖2是本發(fā)明實(shí)施方式提供的一種有機(jī)電致發(fā)光器件的示意圖，該有機(jī)電致發(fā)光器件包括陣列基板和封裝基板2，陣列基板包括襯底基板1、陽(yáng)極層4、像素定義層(PDL) 3、陰極層6以及陽(yáng)極層4與陰極層6之間的有機(jī)發(fā)光層5，其中，所述封裝基板朝向所述陣列基板的一側(cè)上設(shè)置有由第一透明材料形成的凸起7，所述凸起7的表面還覆蓋有由第二透明材料形成的透明層8，且第二透明材料的折射率大于所述第一透明材料的折射率。
[0027]本發(fā)明實(shí)施方式提供的有機(jī)電致發(fā)光器件，通過(guò)在封裝基板朝向陣列基板的一側(cè)上設(shè)置凸起，并在凸起的表面形成大于凸起折射率的透明層，當(dāng)有機(jī)發(fā)光層發(fā)出的光照射至該凸起的表面時(shí)，由于凸起的折射率小于透明層的折射率，使得照射至該凸面表面的部分光發(fā)生全反射而改變光路，減少在封裝基板與外界空氣界面發(fā)生全反射的入射光，并使得改變光路后的光線更易通過(guò)封裝基板出射，從而提高OLED發(fā)光器件的輸出光效率。
[0028]本發(fā)明實(shí)施方式提供的有機(jī)電致發(fā)光器件，封裝基板上凸起可通過(guò)多種方法得至IJ，例如可對(duì)玻璃基板進(jìn)行刻蝕，從而在得到封裝基板的同時(shí)在其上形成多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)，此夕卜，還可在玻璃基板上采用透明有機(jī)材料制作凸起，優(yōu)選地，可采用負(fù)性光刻膠制作上述凸起，具體可采用聚酰亞胺，亞克力，酚醛樹(shù)脂等，例如，可采用安智CTP-100負(fù)性光刻膠。
[0029]其中，對(duì)于本發(fā)明中凸起在垂直封裝基板方向上的截面形狀，其不但可以為圖2所示的梯形、圖3所示的矩形、圖4所示的“碗”形狀，還可以為如三角形、多邊形等其他形狀，即通過(guò)凸起表面的透明層，使得照射至該凸面表面的部分光能夠發(fā)生全反射而改變光路，減少在封裝基板與外界空氣界面發(fā)生全反射的入射光，并使得改變光路后的光線更易通過(guò)封裝基板出射，從而提高OLED發(fā)光器件的輸出光效率。
[0030]優(yōu)選地，為了降低制作成本并使改變光路后的光線更易通過(guò)封裝基板出射，可以將凸起在垂直封裝基板方向上的截面設(shè)為梯形，且使梯形的上底邊朝向封裝基板，梯形的下底邊朝向陣列基板，形成倒梯形狀，其中，該倒梯形狀的凸起可通過(guò)負(fù)性光刻膠形成，具體地，參見(jiàn)圖5，首先在封裝基板2上形成一層負(fù)性光刻膠10，而后對(duì)其曝光顯影，參見(jiàn)圖6，從而在曝光的區(qū)域形成凸起7，在未曝光的區(qū)域形成凹槽9，而后再在凸起7的表面形成由第二透明材料形成的透明層8，得到如圖7所示的結(jié)構(gòu)，其中，上述凸起7的截面可以為等腰梯形，梯形的底角α可以為35度?75度，例如可以為55度、70度等，相較于其他截面形狀的凸起，由于倒梯形狀的凸起通過(guò)負(fù)性光刻膠曝光顯影即可形成，而不再需其他制作工藝，其制作工藝較為簡(jiǎn)單，制作成本較少。
[0031]其中，上述透明層可通過(guò)濺射的方式形成在凸起的表面，形成的厚度可以為50nm-1000nm,例如,可以為lOOnm、300nm>500nm>800nm等,優(yōu)選地,形成該透明層的第二透明材料還具有導(dǎo)電性，從而使該透明層具有導(dǎo)電性，并使該透明層還與陣列基板上的陰極層相接觸，使得該透明層與陰極層形成并聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而減小陰極層的電阻，降低OLED發(fā)光器件的功耗，例如，該第二透明材料可以為ITO(氧化銦錫)，AZ0(鋁摻雜氧化鋅)，F(xiàn)TO(摻雜氟的氧化錫)中的任意一種。
[0032]本發(fā)明實(shí)施方式提供的有機(jī)電致發(fā)光器件，陣列基板上的陽(yáng)極層4可通過(guò)光刻和刻蝕工藝形成所需形狀，像素定義層3部分覆蓋在陽(yáng)極層4上，并在陽(yáng)極層4上露出發(fā)光區(qū)域，該像素定義層可選擇的材料為聚酰亞胺，亞克力，酚醛樹(shù)脂等材料，其厚度可以選擇的為I?3μπι，可通過(guò)光刻工藝形成所需的形狀，還可以通過(guò)150?700mj的UV光照改善其坡度角。陰極層6的材料可以為金屬以及兩種或兩種以上金屬的合金。優(yōu)選地，可使形成的凸起7與像素定義層3正對(duì)設(shè)置，使封裝基板上的凹槽9與像素定義層3的相對(duì)位置如圖8所示，當(dāng)有機(jī)發(fā)光層發(fā)出的光照射至凹槽9的側(cè)面(即凸起7的側(cè)腰面)，由于該側(cè)面覆蓋有大于凸起7折射率的透明層8，使得照射至該側(cè)面的部分光發(fā)生全反射而改變光路，不但能夠減少在封裝基板與外界空氣界面發(fā)生全反射的入射光，并使得改變光路后的光線更易通過(guò)封裝基板出射，還能降低對(duì)封裝基板整體透射率造成的影響，此外，通過(guò)將該凸起與像素定義層正對(duì)設(shè)置，還可將有機(jī)電致發(fā)光器件的有效顯示區(qū)(AA)墊高，避免在封裝時(shí)，由于封裝區(qū)與有效顯示區(qū)(AA)的高度不同而影響封裝效果。
[0033]此外，本發(fā)明實(shí)施方式還提供了一種顯示裝置，包括上述的有機(jī)電致發(fā)光器件。本發(fā)明實(shí)施方式提供的顯示裝置可以是筆記本電腦顯示屏、液晶顯示器、液晶電視、數(shù)碼相框、手機(jī)、平板電腦等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。
[0034]以上實(shí)施方式僅用于說(shuō)明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種有機(jī)電致發(fā)光器件，包括陣列基板和封裝基板，其特征在于，所述封裝基板朝向所述陣列基板的一側(cè)上設(shè)置有由第一透明材料形成的凸起，所述凸起的表面還覆蓋有由第二透明材料形成的透明層，所述第二透明材料的折射率大于所述第一透明材料的折射率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述凸起在垂直所述封裝基板方向上的截面為梯形，且所述梯形的上底邊朝向所述封裝基板，所述梯形的下底邊朝向所述陣列基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述梯形為等腰梯形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述梯形的底角為35度?75度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述陣列基板上形成有像素定義層，所述凸起與所述像素定義層正對(duì)設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述第二透明材料具有導(dǎo)電性，所述透明層還與所述陣列基板上的陰極層相接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述透明層的厚度為 50nm-1000nm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述第一透明材料為負(fù)性光刻膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述第二透明材料為氧化銦錫、鋁摻雜氧化鋅、摻雜氟的氧化錫中的任意一種。
10.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任一所述的有機(jī)電致發(fā)光器件。
【文檔編號(hào)】H01L51/52GK104241541SQ201410469964
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月15日
【發(fā)明者】許曉偉, 龍春平, 石磊, 徐文清 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司