Oled器件封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，為解決現(xiàn)有技術(shù)中的OLED結(jié)構(gòu)在制作阻擋層時很容易造成OLED工作層損壞，導(dǎo)致OLED器件失效的問題而發(fā)明。該OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括上、下基板，上、下基板之間設(shè)有OLED工作層，OLED工作層表面設(shè)有封裝層，封裝層分別與上、下基板的內(nèi)表面貼合，上、下基板的外表面均設(shè)有水汽阻擋層。本發(fā)明用于液晶顯示器中。
【專利說明】 OLED器件封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]有機電致發(fā)光二極管(OrganicLight-Emitting D1de, OLED)，OLED 顯示裝置與LCD顯示裝置相比，具有薄、輕、寬視角、主動發(fā)光、發(fā)光顏色連續(xù)可調(diào)、成本低、響應(yīng)速度快、能耗小、驅(qū)動電壓低、工作溫度范圍寬、生產(chǎn)工藝簡單、發(fā)光效率高等優(yōu)點。由于OLED顯示裝置具有其他顯示器不可比擬的優(yōu)勢，具有美好的應(yīng)用前景，因此得到了產(chǎn)業(yè)界和科學(xué)界的極大關(guān)注。
[0003]OLED器件包括上、下基板、陽極、有機薄膜層、陰極、OLED工作層、封裝層等。由于OLED器件工作時要從陰極注入電子，這就要求陰極功函數(shù)越低越好，但是，用于制作陰極的材料通常是金屬，例如鋁、鎂、鈣等金屬，由于這些金屬一般比較活潑，很容易與滲透進來的水汽發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致OLED器件功能失效。因此必須對OLED器件進行封裝，以使OLED器件各功能層與大氣中的水汽、氧氣等成分隔開。
[0004]目前，通常采用在OLED器件的封裝層和基板之間設(shè)置阻擋層，以阻擋水汽、氧氣等成分的滲入。由于阻擋層必須貼附在封裝層的表面，因此在制作阻擋層的過程中很容易造成OLED工作層的損壞，導(dǎo)致OLED器件失效。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的實施例提供一種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的OLED結(jié)構(gòu)在制作阻擋層時很容易造成OLED工作層損壞，導(dǎo)致OLED器件失效的問題。
[0006]為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括上、下基板，所述上、下基板之間設(shè)有OLED工作層，所述OLED工作層表面設(shè)有封裝層，所述封裝層分別與所述上、下基板的內(nèi)表面貼合，所述上、下基板的外表面均設(shè)有水汽阻擋層。
[0008]其中，所述水汽阻擋層包括與所述上基板或下基板貼合的微米結(jié)構(gòu)層，所述微米結(jié)構(gòu)層上設(shè)有陣列圖形，所述陣列圖形上覆蓋有具有防水功能的納米結(jié)構(gòu)層。
[0009]優(yōu)選地，所述陣列圖形為凹凸結(jié)構(gòu)；所述凹凸結(jié)構(gòu)包括凹槽，所述凹槽的縱向內(nèi)表面為矩形或梯形。
[0010]其中，所述微米結(jié)構(gòu)層的材質(zhì)為聚丙烯酸酯類材料，所述聚丙烯酸酯材料包括負性聚丙烯酸酯類有機膜材料。
[0011]優(yōu)選地，所述納米結(jié)構(gòu)層為聚苯乙烯顆粒涂層或經(jīng)過疏水化處理的二氧化硅顆粒涂層。
[0012]進一步地，所述上、下基板均為柔性聚合物材質(zhì)的柔性基板。
[0013]其中，所述柔性基板的材質(zhì)為PET或PBT。
[0014]一種制作上述OLED器件封裝結(jié)構(gòu)的方法，在所述上、下基板的外表面均制作所述水汽阻擋層包括以下步驟:
[0015]第一，選用負性聚丙烯酸酯類有機膜材料制作微米結(jié)構(gòu)層，再通過光刻工藝或面內(nèi)印刷工藝在所述微米結(jié)構(gòu)層上得到所述陣列圖形；
[0016]第二，通過原位乳液聚合的方法得到聚苯乙烯乳液，將所述聚苯乙烯乳液涂覆在所述陣列圖形的表面生成聚苯乙烯顆粒；或者，選用二氧化硅通過等離子體-化學(xué)氣相沉積的方法將二氧化硅顆粒鍍膜所述陣列圖形的表面。
[0017]其中，通過原位乳液聚合的方法得到聚苯乙烯乳液，將所述聚苯乙烯乳液涂覆在所述陣列圖形的表面生成聚苯乙烯顆粒包括以下步驟:
[0018]將100份苯乙烯、6份丙烯酸和1000份蒸餾水的混合物加入配有回流冷凝管、溫度計、攪拌器的四頸燒瓶中；進行攪拌，攪拌速率為300 rpm，攪拌過程中通氮氣2分鐘；加入I份過硫酸鉀引發(fā)劑；然后在氮氣保護下、70°C水浴中反應(yīng)30分鐘得到聚苯乙烯乳液；將反應(yīng)得到的所述聚苯乙烯乳液通過旋轉(zhuǎn)涂覆的方法均勻覆蓋在所述陣列圖形上，真空干燥時間30秒，真空干燥溫度為50°C，真空值為26Pa ；
[0019]選用二氧化硅通過等離子體-化學(xué)氣相沉積的方法將二氧化硅顆粒鍍膜所述陣列圖形的表面包括以下步驟:
[0020]將鍍有二氧化硅基板經(jīng)過1.0 Wt %硅烷偶聯(lián)劑的正己烷溶液中化學(xué)改性I分鐘得到超疏水性界面。
[0021]優(yōu)選地，硅烷偶聯(lián)劑包括Y -甲基丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅燒、Y _縮水甘油丙基_ 二甲氧基娃燒。
[0022]本發(fā)明實施例提供的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法中，由于上、下基板的外表面均設(shè)有水汽阻擋層，該水汽阻擋層能夠阻擋水汽、氧氣進入OLED工作層，對OLED工作層起到保護的作用。因為水汽阻擋層設(shè)置在上、下基板的外表面，所以在制作水汽阻擋層時避免了對封裝層的破壞，從而避免了 OLED工作層被損壞而發(fā)生OLED器件失效的情況。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為本發(fā)明實施例提供的一種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖；
[0024]圖2為圖1中A部分的放大圖。

【具體實施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例進行詳細描述。
[0026]在本說明書的描述中，具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0027]參見圖1，本發(fā)明實施例提供了一種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括上、下基板(11、12)，上、下基板(11、12)之間設(shè)有OLED工作層13，OLED工作層13表面設(shè)有封裝層14，封裝層14分別與上、下基板(11、12)的內(nèi)表面貼合,上、下基板(11、12)的外表面均設(shè)有水汽阻擋層15。
[0028]本發(fā)明實施例提供的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)中，由于上、下基板(11、12)的外表面均設(shè)有水汽阻擋層15，該水汽阻擋層15能夠阻擋水汽、氧氣進入OLED工作層13，對OLED工作層起到保護的作用。因為水汽阻擋層設(shè)置在上、下基板(11、12)的外表面，所以在制作水汽阻擋層15時避免了對封裝層14的破壞，從而避免了 OLED工作層13被損壞而發(fā)生OLED器件失效的情況。
[0029]參見圖2，具體地，上述實施例中，水汽阻擋層15可以包括與上基板11或下基板12貼合的微米結(jié)構(gòu)層21，微米結(jié)構(gòu)層21上設(shè)有陣列圖形211，具有陣列圖形211的微米結(jié)構(gòu)層21對水汽或氧氣的阻擋效果較好，并且，陣列圖形211上覆蓋有具有防水功能的納米結(jié)構(gòu)層22，進一步地提高水汽阻擋層15的防水汽功能，使得OLED工作層13受損害的幾率減小，從而保證了 OLED器件的功能不失效。
[0030]其中，陣列圖形211可以為凹凸結(jié)構(gòu)；凹凸結(jié)構(gòu)可以包括凹槽，凹槽的縱向內(nèi)表面為矩形或梯形。陣列圖形211可以通過光刻工藝得到，微米結(jié)構(gòu)層21光刻后能夠得到凹凸結(jié)構(gòu)，例如，凹凸結(jié)構(gòu)可以是凹槽，凹槽的縱向內(nèi)表面可以為矩形或梯形。當(dāng)然，也可以通過其他工藝得到凹槽，凹槽的縱向內(nèi)表面可以為其他圖形，例如圓弧形。
[0031]作為優(yōu)選，微米結(jié)構(gòu)層21的材質(zhì)可為聚丙烯酸酯類材料，聚丙烯酸酯材料包括負性聚丙烯酸酯類有機膜材料。聚丙烯酸酯類材料具有很好的防水、隔汽性能，相對于其他類型聚丙烯酸酯類材料，選用負性聚丙烯酸酯類有機膜材料來制備微米結(jié)構(gòu)層21的工藝步驟較為簡單。
[0032]作為一個實施例，上述的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)中，納米結(jié)構(gòu)層22可以為聚苯乙烯顆粒涂層或經(jīng)過疏水化處理的二氧化硅顆粒涂層，這兩種顆粒涂層均具有良好的防水、防汽功能，并且，制作工藝相對較為簡單。
[0033]其中，上、下基板(11、12)可為柔性聚合物材質(zhì)。采用柔性聚合物材質(zhì)來制作上、下基板(11、12)，使得OLED器件能夠?qū)崿F(xiàn)柔性顯示。柔性O(shè)LED器件比較柔軟，因而能夠發(fā)生形變且不易損壞，從而可以將OLED器件安裝在彎曲的表面，甚至可以穿戴。優(yōu)選地，選用PET或PBT材質(zhì)制作柔性基板。但是，制作柔性基板的材料不局限于上述兩種材料。
[0034]本發(fā)明實施例還提供了一種制作上述OLED器件封裝結(jié)構(gòu)的方法，在所述上、下基板的外表面均制作有所述水汽阻擋層包括以下步驟:
[0035]第一，選用負性聚丙烯酸酯類有機膜材料制作微米結(jié)構(gòu)層，再通過光刻工藝或面內(nèi)印刷工藝在所述微米結(jié)構(gòu)層上得到所述陣列圖形；
[0036]第二，通過原位乳液聚合的方法得到聚苯乙烯乳液，將所述聚苯乙烯乳液涂覆在所述陣列圖形的表面生成聚苯乙烯顆粒；或者，選用二氧化硅通過等離子體-化學(xué)氣相沉積的方法將二氧化硅顆粒鍍膜所述陣列圖形的表面。
[0037]其中，通過原位乳液聚合的方法得到聚苯乙烯乳液，將所述聚苯乙烯乳液涂覆在所述陣列圖形的表面生成聚苯乙烯顆粒包括以下步驟:
[0038]將100份苯乙烯、6份丙烯酸和1000份蒸餾水的混合物加入配有回流冷凝管、溫度計、攪拌器的四頸燒瓶中；進行攪拌，攪拌速率為300 rpm，攪拌過程中通氮氣2分鐘；加入I份過硫酸鉀引發(fā)劑；然后在氮氣保護下、70°C水浴中反應(yīng)30分鐘得到聚苯乙烯乳液；將反應(yīng)得到的所述聚苯乙烯乳液通過旋轉(zhuǎn)涂覆的方法均勻覆蓋在所述陣列圖形上，真空干燥時間30秒，真空干燥溫度為50°C，真空值為26Pa ；
[0039]選用二氧化硅通過等離子體-化學(xué)氣相沉積的方法將二氧化硅顆粒鍍膜所述陣列圖形的表面包括以下步驟:
[0040]將鍍有二氧化硅的蓋板和基板經(jīng)過1.0 硅烷偶聯(lián)劑(Y -甲基丙烯酰氧基丙基-二甲氧基娃燒，乙烯基二氯娃燒，Y_縮水甘油丙基_二甲氧基娃燒)的正己燒溶液中化學(xué)改性Imin即可得到超疏水性界面。
[0041]其中，疏水處理步驟包括:將1.0 wt%硅烷偶聯(lián)劑的正己烷溶液對二氧化硅化學(xué)改性一分鐘。
[0042]下面詳細描述本發(fā)明提供的一個具體實施例:首先選用負性聚丙烯酸酯類有機膜材料制作微米結(jié)構(gòu)層，再通過光刻工藝或面內(nèi)印刷工藝在所述微米結(jié)構(gòu)層上得到所述陣列圖形；再選擇以下兩種方案中的一種以對所述陣列圖形進行處理。
[0043]方案1:將100份苯乙烯、6份丙烯酸和1000份蒸餾水的混合物加入配有回流冷凝管、溫度計、攪拌器的四頸燒瓶中，攪拌過程中通氮氣2分鐘，加入I份過硫酸鉀引發(fā)劑，然后在氮氣保護下70°C水浴中反應(yīng)30分鐘，保持?jǐn)嚢杷俾蕿?00 rpm，形成聚苯乙烯乳液，聚苯乙烯乳液通過旋轉(zhuǎn)涂覆的方法均勻覆蓋在陣列圖形上，旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速為100rpm，真空干燥溫度為50°C，真空值為26Pa，真空干燥時間30秒。使得聚苯乙烯顆粒表面的疏水性能大大增強，從而使得柔性基板的防水汽的能力大大增強。
[0044]需要說明的是，也可以直接在陣列圖形211上生成聚苯乙烯顆粒。即通過原位乳液聚合的方法在陣列圖形211上反應(yīng)，生成聚苯乙烯乳液，從而在陣列圖形211的表面直接生成聚苯乙烯顆粒。采用這種方式能夠減少旋轉(zhuǎn)涂覆的步驟。
[0045]方案2:通過等離子體-化學(xué)氣相沉積的方法鍍膜的方法來得到二氧化硅顆粒，等離子體-化學(xué)氣相沉積的典型參數(shù)如下:采用AKT公司制備的設(shè)備，使用硅烷(SiH4)和笑氣(N2O)在等離子狀態(tài)下反應(yīng)，工藝溫度為350°C。其反應(yīng)方程式為=SiH4 (氣態(tài))+2N20(氣態(tài))一S12 (固態(tài))+2N2 (氣態(tài))+H2 (氣態(tài))，之后，將鍍有二氧化硅的陣列圖形經(jīng)過1.0 wt %硅烷偶聯(lián)劑(Y-甲基丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷，乙烯基三氯硅烷，Y-縮水甘油丙基-三甲氧基硅烷)的正己烷溶液中化學(xué)改性I分鐘即可得到超疏水性界面。
[0046]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括上、下基板，所述上、下基板之間設(shè)有OLED工作層，所述OLED工作層表面設(shè)有封裝層，所述封裝層分別與所述上、下基板的內(nèi)表面貼合，其特征在于，所述上、下基板的外表面均設(shè)有水汽阻擋層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述水汽阻擋層包括與所述上基板或下基板貼合的微米結(jié)構(gòu)層，所述微米結(jié)構(gòu)層上設(shè)有陣列圖形，所述陣列圖形上覆蓋有具有防水功能的納米結(jié)構(gòu)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陣列圖形為凹凸結(jié)構(gòu)；所述凹凸結(jié)構(gòu)包括凹槽，所述凹槽的縱向內(nèi)表面為矩形或梯形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微米結(jié)構(gòu)層的材質(zhì)為聚丙烯酸酯類材料，所述聚丙烯酸酯材料包括負性聚丙烯酸酯類有機膜材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一項所述的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述納米結(jié)構(gòu)層為聚苯乙烯顆粒涂層或經(jīng)過疏水化處理的二氧化硅顆粒涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上、下基板均為柔性聚合物材質(zhì)的柔性基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，所述柔性基板的材質(zhì)為PET或PBT。
8.一種制作上述權(quán)利要求5-7任一項所述的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，在所述上、下基板的外表面均制作所述水汽阻擋層包括以下步驟: 第一，選用負性聚丙烯酸酯類有機膜材料制作微米結(jié)構(gòu)層，再通過光刻工藝或面內(nèi)印刷工藝在所述微米結(jié)構(gòu)層上得到所述陣列圖形； 第二，通過原位乳液聚合的方法得到聚苯乙烯乳液，將所述聚苯乙烯乳液涂覆在所述陣列圖形的表面生成聚苯乙烯顆粒； 或者，選用二氧化硅通過等離子體-化學(xué)氣相沉積的方法將二氧化硅顆粒鍍膜所述陣列圖形的表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作OLED器件封裝結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，通過原位乳液聚合的方法得到聚苯乙烯乳液，將所述聚苯乙烯乳液涂覆在所述陣列圖形的表面生成聚苯乙烯顆粒包括以下步驟: 將100份苯乙烯、6份丙烯酸和1000份蒸餾水的混合物加入配有回流冷凝管、溫度計、攪拌器的四頸燒瓶中；進行攪拌，攪拌速率為300 rpm，攪拌過程中通氮氣2分鐘；加入I份過硫酸鉀引發(fā)劑；然后在氮氣保護下、70°C水浴中反應(yīng)30分鐘得到聚苯乙烯乳液；將反應(yīng)得到的所述聚苯乙烯乳液通過旋轉(zhuǎn)涂覆的方法均勻覆蓋在所述陣列圖形上，真空干燥時間30秒，真空干燥溫度為50°C，真空值為26Pa ； 選用二氧化硅通過等離子體-化學(xué)氣相沉積的方法將二氧化硅顆粒鍍膜所述陣列圖形的表面包括以下步驟: 將鍍有二氧化硅基板經(jīng)過1.0 wt%硅烷偶聯(lián)劑的正己烷溶液中化學(xué)改性I分鐘得到超疏水性界面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制作OLED器件封裝結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，硅烷偶聯(lián)劑包括Y -甲基丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、Y -縮水甘油丙基-三甲氧基娃燒。
【文檔編號】H01L51/56GK104300091SQ201410475529
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月17日
【發(fā)明者】徐德智 申請人:合肥京東方光電科技有限公司, 京東方科技集團股份有限公司