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一種封裝層、電子封裝器件及顯示裝置制造方法

文檔序號:7059362閱讀:142來源:國知局
一種封裝層、電子封裝器件及顯示裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的實(shí)施例提供一種封裝層、電子封裝器件及顯示裝置,涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】,可減小封裝層的厚度,從而實(shí)現(xiàn)電子封裝器件的輕薄化。所述封裝層包括封裝阻隔層和有機(jī)涂層;其中,所述有機(jī)涂層為可聚合型有機(jī)涂層;所述可聚合型有機(jī)涂層包括不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層。用于對電子器件進(jìn)行封裝。
【專利說明】一種封裝層、電子封裝器件及顯示裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種封裝層、電子封裝器件及顯示裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]許多電子器件諸如OLED (Organic Light Emitting D1de,有機(jī)電致發(fā)光器件)或者CCD (Charge-coupled Device,電荷稱合器件),對于大氣環(huán)境中的水分和氧氣十分敏感;為了保證所述電子器件的正常工作,需要對其進(jìn)行封裝,使其免受大氣環(huán)境中的水分和氧氣的影響,從而延長其使用壽命。
[0003]以0LED顯示器件為例,如圖1(a)和圖1(b)所示,現(xiàn)有技術(shù)中可以通過無機(jī)鈍化層301和水氧阻隔膜303、或者封裝薄膜302和水氧阻隔膜303相結(jié)合的方式,對所述0LED顯示器件進(jìn)行封裝。其中,所述水氧阻隔膜303通常采用高分子聚合物材料通過擠出成型工藝制備而得;受限于制備工藝,所述水氧阻隔膜303的厚度需要控制在50um左右,才能保證其均一性;在此基礎(chǔ)上,所述無機(jī)鈍化層301和所述水氧阻隔膜303之間或者所述封裝薄膜302和所述水氧阻隔膜303之間還需要通過粘結(jié)劑進(jìn)行粘結(jié),這樣便會導(dǎo)致封裝層30厚度的進(jìn)一步提聞。
[0004]由此可知,現(xiàn)有的封裝技術(shù)采用水氧阻隔膜303與無機(jī)鈍化層301或者封裝薄膜302通過粘結(jié)劑的方式進(jìn)行粘接,不利于實(shí)現(xiàn)電子器件的輕薄化。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種封裝層、電子封裝器件及顯示裝置,可減小封裝層的厚度,從而實(shí)現(xiàn)電子封裝器件的輕薄化。
[0006]為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0007]—方面,提供一種封裝層,包括封裝阻隔層和有機(jī)涂層;其中,所述有機(jī)涂層為可聚合型有機(jī)涂層;所述可聚合型有機(jī)涂層包括不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層。
[0008]可選的,所述有機(jī)涂層的厚度為5 μ m?10 μ m。
[0009]可選的,所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層包括聚氨酯丙烯酸酯類有機(jī)涂層或者環(huán)氧丙烯酸酯類有機(jī)涂層。
[0010]優(yōu)選的,所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層中添加有陽離子表面活性劑;其中,所述陽離子表面活性劑包括親水性季銨鹽。
[0011]優(yōu)選的,所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層包括靠近所述封裝阻隔層的第一涂層和遠(yuǎn)離所述封裝阻隔層的第二涂層;其中,所述第一涂層的折射率大于所述第二涂層的折射率。
[0012]進(jìn)一步優(yōu)選的,所述第一涂層包括硅烷改性不飽和丙烯酸酯類聚合物、不飽和聚氨酯丙烯酸酯類聚合物、不飽和含氟丙烯酸酯類聚合物中的一種或多種;所述第二涂層包括摻雜有無機(jī)顆粒的不飽和丙烯酸酯類聚合物;所述無機(jī)顆粒包括二氧化鈦、一氧化鈦、氧化鋅、鈦酸銅鈣、鈦酸鍶中的一種或多種。
[0013]優(yōu)選的,所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層包括摻雜有硬質(zhì)顆粒的不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層;其中,所述硬質(zhì)顆粒包括氧化石墨烯、透明石墨、玻璃纖維、金剛石粒子中的一種或多種。
[0014]可選的,所述封裝阻隔層包括多層交疊的封裝薄膜。
[0015]另一方面,提供一種電子封裝器件,包括襯底基板和封裝層,以及位于二者之間的電子器件;所述封裝層為上述的封裝層。
[0016]優(yōu)選的,所述電子封裝器件為0LED顯示器件,所述電子器件為所述襯底基板和所述封裝層之間的有機(jī)材料功能層;其中,所述封裝層的封裝阻隔層靠近所述襯底基板,所述封裝層的有機(jī)涂層遠(yuǎn)離所述襯底基板。
[0017]進(jìn)一步優(yōu)選的,所述襯底基板為柔性襯底基板;其中,所述柔性襯底基板包括聚酰亞胺襯底基板、聚乙烯襯底基板、聚丙烯襯底基板、聚苯乙烯襯底基板、聚對苯二甲酸乙二醇酯襯底基板、聚萘二甲酸乙二醇酯襯底基板中的任意一種。
[0018]再一方面,提供一種顯示裝置,所述顯示裝置包括上述的電子封裝器件。
[0019]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種封裝層、電子封裝器件及顯示裝置,所述封裝層包括封裝阻隔層和有機(jī)涂層;其中,所述有機(jī)涂層為可聚合型有機(jī)涂層;所述可聚合型有機(jī)涂層包括不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層。
[0020]基于此,本發(fā)明的實(shí)施例提供的所述封裝層可以由所述封裝阻隔層和所述有機(jī)涂層共同組成;其中,所述封裝阻隔層具有一定的水氧阻隔作用,所述有機(jī)涂層可以進(jìn)一步改善水氧阻隔的效果。在此基礎(chǔ)上,采用所述有機(jī)涂層替代所述水氧阻隔膜時,二者之間無需使用粘結(jié)劑即可實(shí)現(xiàn)結(jié)合,且所述有機(jī)涂層的厚度明顯小于所述水氧阻隔膜的厚度,因此在保證所述封裝層的水氧阻隔效果的前提下,可使所述封裝層的厚度明顯降低,從而實(shí)現(xiàn)電子封裝器件的輕薄化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1 (a)和1 (b)為現(xiàn)有技術(shù)中0LED顯示器件的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0023]圖2為本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種封裝層的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0024]圖3為本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種電子封裝器件(0LED顯示器件)的結(jié)構(gòu)示意圖
[0025]圖4為本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種電子封裝器件(0LED顯示器件)的結(jié)構(gòu)示意圖-* ;
[0026]圖5為本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種電子封裝器件(0LED顯示器件)的制備流程圖。
[0027]附圖標(biāo)記:
[0028]10_(柔性)襯底基板;20_電子器件/有機(jī)材料功能層;30_封裝層;301_無機(jī)鈍化層;302_封裝薄膜;303_水氧阻隔膜;304_封裝阻隔層;305_有機(jī)涂層;40_薄膜晶體管。

【具體實(shí)施方式】
[0029]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0030]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種封裝層30,如圖2所示,包括封裝阻隔層304和有機(jī)涂層305 ;其中,所述有機(jī)涂層305為可聚合型有機(jī)涂層,所述可聚合型有機(jī)涂層可以包括不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層。
[0031]需要說明的是,第一,所述封裝阻隔層304可以采用圖1所示的無機(jī)鈍化層301,例如氮化硅薄膜;或者,所述封裝阻隔層304也可以采用圖2所示的封裝薄膜302,例如交替沉積的有機(jī)薄膜和無機(jī)薄膜。
[0032]第二,所述有機(jī)涂層305的形成可以包括有機(jī)溶液涂覆和固化成膜兩個階段;其中,所述有機(jī)溶液的涂覆方式可以包括旋涂、噴涂、平板刮膜、噴墨打印、狹縫涂布中的任意一種;所述固化成膜的方式可以包括紫外光固化、可見光固化、熱固化、化學(xué)分解固化中的任意一種。
[0033]第三,本發(fā)明的實(shí)施例提供的所述封裝層30主要用于對電子器件進(jìn)行封裝,因此所述封裝層30需要形成在特定的基材表面;其中,所述基材表面具體可以是需要進(jìn)行封裝的電子器件的表面。
[0034]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種封裝層30,包括封裝阻隔層304和有機(jī)涂層305 ;其中,所述有機(jī)涂層305為可聚合型有機(jī)涂層,所述可聚合型有機(jī)涂層包括不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層。
[0035]基于此,本發(fā)明的實(shí)施例提供的所述封裝層30可以由所述封裝阻隔層304和所述有機(jī)涂層305共同組成;其中,所述封裝阻隔層304具有一定的水氧阻隔的作用,所述有機(jī)涂層305可以進(jìn)一步改善水氧阻隔的效果。在此基礎(chǔ)上,采用所述有機(jī)涂層305替代所述水氧阻隔膜303時,二者之間無需使用粘結(jié)劑即可實(shí)現(xiàn)結(jié)合,且所述有機(jī)涂層305的厚度明顯小于所述水氧阻隔膜303的厚度,因此在保證所述封裝層30的水氧阻隔效果的前提下,可使所述封裝層30的厚度明顯降低,從而實(shí)現(xiàn)電子封裝器件的輕薄化。
[0036]基于上述描述,所述封裝阻隔層304可以采用無機(jī)鈍化層301或者封裝薄膜302,其厚度約為1 μ m ;所述有機(jī)涂層305優(yōu)選采用不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層,其厚度可以達(dá)至lj 5 ?10 μ m。
[0037]這里,所述封裝阻隔層304優(yōu)選采用多層交疊的封裝薄膜302,例如交替沉積的有機(jī)薄膜和無機(jī)薄膜。相比于所述無機(jī)鈍化層301,所述封裝薄膜302具有更好的水氧阻隔效果。
[0038]具體的,所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層具體可以包括聚氨酯丙烯酸酯類有機(jī)涂層或者環(huán)氧丙烯酸酯類有機(jī)涂層。
[0039]在此基礎(chǔ)上,通過在所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層中添加特定的材料,可以使所述有機(jī)涂層305在具有水氧阻隔作用的前提下,同時兼具其它性能,例如防霧性、防反射性、以及耐劃傷性等。
[0040]可選的,所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層中可以添加陽離子表面活性劑;其中,所述陽離子表面活性劑包括親水性季銨鹽。
[0041]所述親水性季銨鹽優(yōu)選采用可進(jìn)行紫外光聚合的季銨鹽,該種季銨鹽通過加入不同鏈長的溴代烷和丙烯酸酯進(jìn)行反應(yīng),可以得到不同鏈長的低分子季銨鹽。
[0042]基于此,通過向所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層中添加所述陽離子表面活性劑,可以有效的提高有機(jī)溶液與基材表面的潤濕性,使得所述有機(jī)溶液能夠平鋪在所述基材表面,從而消除光線的漫反射,達(dá)到防霧的效果。
[0043]這里需要說明的是,為了實(shí)現(xiàn)所述封裝層30的防霧功能,所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層中的添加材料不限于所述陽離子表面活性劑,其還可以為其它超親水性材料、或者超疏水性材料、或者兩親性材料。
[0044]可選的,所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層可以包括靠近所述封裝阻隔層304的第一涂層和遠(yuǎn)離所述封裝阻隔層304的第二涂層;其中,所述第一涂層的折射率大于所述第二涂層的折射率。
[0045]所述第一涂層可以包括硅烷改性不飽和丙烯酸酯類聚合物、不飽和聚氨酯丙烯酸酯類聚合物、不飽和含氟丙烯酸酯類聚合物中的一種或多種;其中,上述各種聚合物可以為單官能度聚合物或者多官能度聚合物,在此不做限定。
[0046]所述第二涂層可以包括摻雜有無機(jī)顆粒的不飽和丙烯酸酯類聚合物;具體的,所述第二涂層的材料可以與所述第一涂層的材料相同或者不同,通過向所述第二涂層的材料中添加所述無機(jī)顆粒,可使所述第二涂層具有相對較高的折射能力。其中,所述無機(jī)顆??梢园ǘ趸?、一氧化鈦、針狀氧化鋅、納米鈦酸銅I丐、鈦酸銀中的一種或多種。
[0047]基于此,通過將所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層設(shè)置為分別具有高折射率和低折射率的兩層涂層,可以改善所述封裝層30的反光效果,使其具有低反射性甚至防反射性。
[0048]可選的,所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層還可以包括摻雜有硬質(zhì)顆粒的不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層;其中,所述硬質(zhì)顆粒具體可以包括氧化石墨烯、透明石墨、玻璃纖維、金剛石粒子中的一種或多種。
[0049]這里,所述硬質(zhì)顆粒具有相對較高的硬度,通過在所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層中摻雜上述的硬質(zhì)顆粒,可以有效的提高所述封裝層30的耐劃傷性能。
[0050]本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種電子封裝器件,如圖3所示,包括襯底基板10和封裝層30,以及位于二者之間的電子器件20 ;其中,所述封裝層30為上述實(shí)施例提供的封裝層。
[0051]具體的,所述電子封裝器件可以包括0LED顯示器件、(XD器件、電子紙、智能標(biāo)簽和智能卡,且不限于此。
[0052]由于所述電子封裝器件的核心部件(即所述電子器件20)對于大氣環(huán)境中的水分和氧氣十分敏感,為了保證所述電子器件20的正常工作,需要對其進(jìn)行封裝,從而延長其使用壽命。
[0053]基于此,通過采用本發(fā)明的實(shí)施例提供的所述封裝層30對所述電子器件20進(jìn)行封裝,不僅可以保證其具有良好的水氧隔絕效果,同時還可以實(shí)現(xiàn)所述電子封裝器件的輕薄化。
[0054]在此基礎(chǔ)上,參考圖3所示,所述電子封裝器件可以為0LED顯示器件,所述電子器件20可以為所述襯底基板10和所述封裝層30之間的有機(jī)材料功能層20 ;其中,所述封裝層30的封裝阻隔層304靠近所述襯底基板10,所述封裝層30的有機(jī)涂層305遠(yuǎn)離所述襯底基板10。
[0055]需要說明的是,第一,在所述電子封裝器件為所述0LED顯示器件情況下,所述襯底基板10可以采用玻璃基板或者柔性襯底基板,在此不做具體限定。
[0056]第二,所述0LED顯示器件根據(jù)其驅(qū)動方式可以劃分為圖3所示的無源驅(qū)動0LED顯示器件和圖4所示的有源驅(qū)動0LED顯示器件。其中,在所述0LED顯示器件的驅(qū)動方式為有源驅(qū)動的情況下,所述0LED顯示器件還可以包括位于所述襯底基板10和所述有機(jī)材料功能層20之間的薄膜晶體管40,用于對所述0LED顯示器件的每個發(fā)光單元進(jìn)行驅(qū)動。
[0057]第三,在形成所述封裝層30的過程中,可以在所述有機(jī)材料功能層20的上方形成所述封裝阻隔層304,并在所述封裝阻隔層304的表面形成所述有機(jī)涂層305。其中,所述封裝阻隔層304可以包括無機(jī)鈍化層301或者封裝薄膜302。
[0058]本發(fā)明的實(shí)施例提供的所述0LED顯示器件,通過在所述有機(jī)材料功能層20的表面沉積一層封裝阻隔層304,并在所述封裝阻隔層304的表面涂覆一層固化成膜的有機(jī)涂層305,便可以在保證所述封裝層30的水氧阻隔效果的前提下,有效的減小所述0LED顯示器件的厚度,從而實(shí)現(xiàn)所述0LED顯示器件的輕薄化。
[0059]基于上述描述,所述封裝阻隔層304優(yōu)選采用多層交疊的封裝薄膜302,例如交替沉積的有機(jī)薄膜和無機(jī)薄膜。
[0060]這里,所述封裝薄膜302相比于所述無機(jī)鈍化層301具有更好的水氧阻隔效果。
[0061]在此基礎(chǔ)上,所述襯底基板10優(yōu)選采用柔性襯底基板;其中,所述柔性襯底基板10可以包括聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI)襯底基板、聚乙烯(polyethylene,簡稱PE)襯底基板、聚丙烯(Polypropylene,簡稱PP)襯底基板、聚苯乙烯(Polystyrene,簡稱PS)襯底基板、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,簡稱PET)襯底基板、以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate,簡稱PEN)襯底基板中的任意一種。
[0062]這樣,所述0LED顯示器件即為柔性0LED顯示器件。
[0063]基于此,當(dāng)所述封裝層30應(yīng)用于柔性0LED顯示器件時,器件厚度的減小可以使所述柔性0LED顯示器件的內(nèi)部應(yīng)力有效的降低,從而改善彎曲裂紋的出現(xiàn)和各層分離不良的現(xiàn)象,提高所述0LED顯示器件的彎曲性能。
[0064]這里,所述0LED顯示器件優(yōu)選采用柔性襯底基板10和本發(fā)明的實(shí)施例提供的所述封裝層30,以及位于二者之間的有機(jī)材料功能層20,從而形成柔性0LED顯示器件;所述柔性0LED顯示器件的曲面顯示特性可以為用戶提供一種全新的視覺體驗(yàn)。
[0065]在此基礎(chǔ)上,通過調(diào)整所述封裝層30中的有機(jī)涂層305的成份,還可以使所述0LED顯示器件具有防霧、低反射、耐劃傷等性能,從而可以擴(kuò)展其應(yīng)用領(lǐng)域,同時改善其顯示效果。
[0066]具體的,所述有機(jī)涂層305的成份及其能夠達(dá)到的效果可以參見本發(fā)明的實(shí)施例提供的所述封裝層30部分的介紹,這里不再贅述。
[0067]本發(fā)明的實(shí)施例提供的所述0LED顯示器件的發(fā)光方式可以為頂發(fā)射或者底發(fā)射,當(dāng)然也可以為雙面發(fā)射,在此不做限定。其中,所述頂發(fā)射是指發(fā)光方向背離所述襯底基板10 —側(cè),所述底發(fā)射是指發(fā)光方向指向所述襯底基板10 —側(cè),所述雙面發(fā)射包括以上兩種情況。
[0068]示例的,在所述0LED顯示器件為柔性頂發(fā)射型顯示器件的情況下,本發(fā)明的實(shí)施例提供的所述封裝層30可以有效的阻隔大氣環(huán)境中的水分和氧氣進(jìn)入所述0LED顯示器件的內(nèi)部,從而可以改善所述柔性頂發(fā)射型顯示器件的發(fā)光性能,并延長器使用壽命。
[0069]本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種顯示裝置,所述顯示裝置包括上述的電子封裝器件。
[0070]這里,所述顯示裝置具體可以包括顯示器、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等具有顯示功能的裝置,在此不做具體限定。
[0071]下面提供一具體的實(shí)施例對所述0LED顯示器件的制備過程進(jìn)行說明。其中,參考圖4所示,所述0LED顯示器件可以包括柔性襯底基板10、位于所述柔性襯底基板10上方的薄膜晶體管40,位于所述薄膜晶體管40上方的有機(jī)材料功能層20、位于所述有機(jī)材料功能層20上方的封裝阻隔層304、以及位于所述封裝阻隔層304上方的有機(jī)涂層305。
[0072]具體的,如圖5所示,所述0LED顯示器件的制備過程可以包括以下步驟:
[0073]S1、提供柔性襯底基板10。
[0074]這里,所述柔性襯底基板10優(yōu)選采用PI基板,所述PI基板的厚度約為10 μ m。
[0075]S2、在所述柔性襯底基板10的上方形成陣列排布的多個薄膜晶體管40。
[0076]其中,所述薄膜晶體管可以依次包括柵極、位于所述柵極上方的柵絕緣層、位于所述柵絕緣層上方的半導(dǎo)體有源層、以及位于所述半導(dǎo)體有源層上方且同層的源極和漏極。
[0077]這里,所述薄膜晶體管40可以組成所述0LED顯示器件的有源驅(qū)動控制層,其厚度約為4 μ m。
[0078]S3、在所述薄膜晶體管40的上方通過蒸鍍形成有機(jī)材料功能層20。
[0079]其中,所述有機(jī)材料功能層20具體可以包括紅色發(fā)光單元、綠色發(fā)光單元和藍(lán)色發(fā)光單元,且所述發(fā)光單元可以與所述薄膜晶體管40 —一對應(yīng)。
[0080]這里,所述有機(jī)材料功能層20的厚度約為500nm。
[0081]S4、在所述有機(jī)材料功能層20的上方通過濺射形成封裝阻隔層304。
[0082]其中,所述封裝阻隔層304的材料可以采用無機(jī)鈍化材料例如氮化硅,所述氮化娃的厚度約為1 μ m。
[0083]S5、在所述封裝阻隔層304的上方涂覆一層有機(jī)溶液,并使所述有機(jī)溶液通過紫外光固化的方式形成有機(jī)涂層305。
[0084]其中,所述有機(jī)溶液的涂覆方式可以包括旋涂、噴涂、平板刮膜、噴墨打印、狹縫涂布中的任意一種;所形成的有機(jī)涂層305的厚度可以與所述PI基板的厚底相當(dāng),約為10 μ m。
[0085]具體的,所述有機(jī)涂層305優(yōu)選采用上述兼具水氧阻隔性、防霧性、低反射性、以及耐劃傷性的有機(jī)涂層。
[0086]通過上述步驟S1-S5,即可形成柔性0LED顯示器件;所述柔性0LED顯示器件不僅具有輕薄化的特點(diǎn),同時還具有阻隔水氧、防霧、低反射、以及耐劃傷等優(yōu)良特性,能夠有效的提升所述0LED顯示器件的顯示效果。
[0087]以上所述,僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種封裝層,其特征在于,包括封裝阻隔層和有機(jī)涂層; 其中,所述有機(jī)涂層為可聚合型有機(jī)涂層; 所述可聚合型有機(jī)涂層包括不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝層,其特征在于,所述有機(jī)涂層的厚度為5μ m?10 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝層,其特征在于,所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層包括聚氨酯丙烯酸酯類有機(jī)涂層或者環(huán)氧丙烯酸酯類有機(jī)涂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝層,其特征在于,所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層中添加有陽離子表面活性劑; 其中,所述陽離子表面活性劑包括親水性季銨鹽。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝層,其特征在于,所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層包括靠近所述封裝阻隔層的第一涂層和遠(yuǎn)離所述封裝阻隔層的第二涂層; 其中,所述第一涂層的折射率大于所述第二涂層的折射率。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝層,其特征在于,所述第一涂層包括硅烷改性不飽和丙烯酸酯類聚合物、不飽和聚氨酯丙烯酸酯類聚合物、不飽和含氟丙烯酸酯類聚合物中的一種或多種; 所述第二涂層包括摻雜有無機(jī)顆粒的不飽和丙烯酸酯類聚合物;所述無機(jī)顆粒包括二氧化鈦、一氧化鈦、氧化鋅、鈦酸銅I丐、鈦酸銀顆粒中的一種或多種。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝層,其特征在于,所述不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層包括摻雜有硬質(zhì)顆粒的不飽和丙烯酸酯類有機(jī)涂層; 其中,所述硬質(zhì)顆粒包括氧化石墨烯、透明石墨、玻璃纖維、金剛石粒子中的一種或多種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝層,其特征在于,所述封裝阻隔層包括多層交疊的封裝薄膜。
9.一種電子封裝器件,包括襯底基板和封裝層,以及位于二者之間的電子器件;其特征在于,所述封裝層為權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的封裝層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子封裝器件,其特征在于,所述電子封裝器件為OLED顯示器件,所述電子器件為所述襯底基板和所述封裝層之間的有機(jī)材料功能層; 其中,所述封裝層的封裝阻隔層靠近所述襯底基板,所述封裝層的有機(jī)涂層遠(yuǎn)離所述襯底基板。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的電子封裝器件,其特征在于,所述襯底基板為柔性襯底基板; 其中,所述柔性襯底基板包括聚酰亞胺襯底基板、聚乙烯襯底基板、聚丙烯襯底基板、聚苯乙烯襯底基板、聚對苯二甲酸乙二醇酯襯底基板、聚萘二甲酸乙二醇酯襯底基板中的任意一種。
12.—種顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置包括權(quán)利要求9-11任一項(xiàng)所述的電子封裝器件。
【文檔編號】H01L51/54GK104377314SQ201410505861
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月26日
【發(fā)明者】王濤, 周偉峰, 張嵩, 孫韜 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司
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