一種驅(qū)動芯片及顯示裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及顯示器驅(qū)動芯片【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種驅(qū)動芯片，驅(qū)動芯片的表面具有彼此相對的第一邊緣和第二邊緣；驅(qū)動芯片包括：連接凸塊和支撐凸塊沿第一邊緣排布形成至少一第一凸塊列，第一凸塊列的兩端分別至少有一個支撐凸塊；連接凸塊和支撐凸塊沿第二邊緣排布形成至少一第二凸塊列，第二凸塊列的兩端分別至少有一個支撐凸塊。本發(fā)明的驅(qū)動芯片的表面具有凸塊列，支撐凸塊設(shè)置在凸塊列的端部位置，較好地支撐驅(qū)動芯片，在粘合封裝時，使驅(qū)動芯片能夠整體平衡地受力，避免產(chǎn)生壓痕不良的問題。本發(fā)明還提供一種具有該驅(qū)動芯片的顯示裝置。
【專利說明】
—種驅(qū)動芯片及顯示裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示裝置驅(qū)動芯片【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種驅(qū)動芯片及顯示裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]COG封裝技術(shù)是把驅(qū)動芯片(driving chip，一般或者稱為驅(qū)動1C，驅(qū)動芯片通常其內(nèi)具有集成電路)直接安裝至顯示器的下玻璃基板上，以輸出所需的電壓或信號至顯示器像素，進而控制液晶分子的扭轉(zhuǎn)程度或是像素色彩。在COG封裝技術(shù)中，在驅(qū)動芯片表面上布置有多個輸出端/輸入端凸塊(input/output bumps),并通過各向異性導電膜(anisotropic conductive film,ACF)或非導電膜(non-conductive film,NCF)電性連接驅(qū)動芯片與顯示器的下玻璃基板上的金屬導線(metal trace)。
[0003]如圖1所示，在現(xiàn)有技術(shù)中，驅(qū)動芯片I 一般為矩形結(jié)構(gòu)，多個輸出端/輸入端凸塊2成列地排布在驅(qū)動芯片I的邊緣，輸出端/輸入端凸塊2通過導電微粒3連接在下玻璃基板4上。凸塊列的端部距離驅(qū)動芯片I的邊緣較遠，驅(qū)動芯片I兩端無凸塊支撐。在粘合過程中，當驅(qū)動芯片受到較大壓力時，導致驅(qū)動芯片的兩端形變過大，凸塊列兩端的輸出端/輸出端凸塊上異性導電膜中的導電微粒存在過壓風險。在撤去壓力后，驅(qū)動芯片會恢復其形狀，造成兩端壓痕較淺，中間壓痕較深的不良現(xiàn)象。當驅(qū)動芯片受到較小的壓力時，驅(qū)動芯片的兩端形變較大，對凸塊列兩端的輸出端/輸出端凸塊上異性導電膜中的導電微粒的壓力較大，壓痕較深；其他部位受到的壓力較小，中間壓痕較淺的不良現(xiàn)象。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004](一 )要解決的技術(shù)問題
[0005]本發(fā)明的目的是提供一種能夠避免壓痕不良的驅(qū)動芯片。
[0006]( 二 )技術(shù)方案
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種驅(qū)動芯片，所述驅(qū)動芯片的表面具有彼此相對的第一邊緣和第二邊緣；所述驅(qū)動芯片包括:
[0008]所述連接凸塊和支撐凸塊沿所述第一邊緣排布形成至少一第一凸塊列，所述第一凸塊列的兩端分別至少有一個所述支撐凸塊；
[0009]所述連接凸塊和支撐凸塊沿所述第二邊緣排布形成至少一第二凸塊列，所述第二凸塊列的兩端分別至少有一個所述支撐凸塊。
[0010]其中，所述驅(qū)動芯片還包括彼此相對的第三邊緣和第四邊緣，所述第三邊緣、第四邊緣與所述第一邊緣相交；所述第一凸塊列和第二凸塊列的兩端與所述第三邊緣和第四邊緣之間的最大距離為4?200um。
[0011]其中，所述第一凸塊列與第二凸塊列之間的最小距離為第一邊緣與所述第二邊緣之間的距離的60?70%。
[0012]其中，相鄰的所述連接凸塊之間、所述連接凸塊與支撐凸塊之間或所述支撐凸塊之間的距離小于200um。
[0013]其中，所述連接凸塊為輸入端凸塊或者輸出端凸塊。
[0014]其中，所述驅(qū)動芯片還包括彼此相對的第三邊緣和第四邊緣，所述第三邊緣、第四邊緣與所述第一邊緣相交；所述連接凸塊和支撐凸塊沿所述第三邊緣排布形成至少一第三凸塊列，所述第三凸塊列的兩端分別至少有一個所述支撐凸塊；所述連接凸塊和支撐凸塊沿所述第四邊緣排布形成至少一第四凸塊列，所述第四凸塊列的兩端分別至少有一個所述支撐凸塊。
[0015]其中，所述第一凸塊列和第二凸塊列的兩端與所述第三邊緣和第四邊緣之間的最大距離為4?350um ;所述第三凸塊列和第四凸塊列的兩端與所述第一邊緣和第二邊緣之間的最大距離為4?200um。
[0016]其中，所述第一凸塊列與第二凸塊列之間的最小距離為第一邊緣與所述第二邊緣之間的距離的60?70%。
[0017]其中，相鄰的所述連接凸塊之間、所述連接凸塊與支撐凸塊之間或所述支撐凸塊之間的距離小于200um。
[0018]其中，所述連接凸塊為輸入端凸塊或者輸出端凸塊。
[0019]其中，所述第一邊緣和第二邊緣的長度大于第三邊緣和第四邊緣。
[0020]本發(fā)明還提供一種顯示裝置，所述顯示裝置安裝有上述所述的驅(qū)動芯片。
[0021](三)有益效果
[0022]本發(fā)明提供的驅(qū)動芯片，驅(qū)動芯片的表面具有多個連接凸塊和支撐凸塊，并排布在驅(qū)動芯片的邊緣形成凸塊列，支撐凸塊設(shè)置在凸塊列的端部位置，較好地支撐驅(qū)動芯片，在粘合封裝時，使驅(qū)動芯片能夠整體平衡地受力，避免產(chǎn)生壓痕不良的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為現(xiàn)有技術(shù)驅(qū)動芯片安裝結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0024]圖2為本發(fā)明實施驅(qū)動芯片實施例1的俯視圖；
[0025]圖中，100:驅(qū)動芯片；101:連接凸塊；102:支撐凸塊；11:第一邊緣；12:第二邊緣；13:第三邊緣；14:第四邊緣；111:第一凸塊列；121:第二凸塊列；
[0026]圖3為本發(fā)明實施驅(qū)動芯片實施例2的俯視圖；
[0027]圖中，200:驅(qū)動芯片；201:連接凸塊；202:支撐凸塊；21:第一邊緣；22:第二邊緣；23:第三邊緣；24:第四邊緣；211:第一凸塊列；221:第二凸塊列；231:第三凸塊列；241:第四凸塊列。

【具體實施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0029]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語“連接凸塊”是指用于連接驅(qū)動芯片與顯示屏的下玻璃基板上的金屬導線的輸入端凸塊或者輸出端凸塊；“支撐凸塊”是指用于將驅(qū)動芯片支撐在顯示屏的下玻璃基板上的無信號或電導通作用的凸塊。此外，術(shù)語“第一”、“第二” “第三” “第四”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0030]實施例1:
[0031]參照圖2所示,本實施例的驅(qū)動芯片100是一種源極驅(qū)動芯片(source drivingchip or source driving IC),驅(qū)動芯片100的表面具有彼此相對的第一邊緣11和第二邊緣12、第三邊緣13和第四邊緣14，第三邊緣13、第四邊緣14與第一邊緣11、第二邊緣12相交。優(yōu)選的，第一邊緣11和第二邊緣12彼此相平行，第三邊緣13和第四邊緣14彼此相平行，驅(qū)動芯片100呈矩形結(jié)構(gòu)。驅(qū)動芯片100包括:多個連接凸塊101和多個支撐凸塊102。多個連接凸塊101和支撐凸塊102沿驅(qū)動芯片100的第一邊緣11排布形成至少一第一凸塊列111，本實施例中的第一凸塊列111為兩列，每列第一凸塊列111的兩端分別至少有一個支撐凸塊102。優(yōu)選的，兩列第一凸塊列111之間相平行。多個連接凸塊101和支撐凸塊102沿驅(qū)動芯片100的第二邊緣12排布形成至少一第二凸塊列121，本實施例中，第二凸塊列121為一列，第二凸塊列121的兩端分別至少有一個支撐凸塊102。
[0032]優(yōu)選的，第一凸塊列111的兩端與第三邊緣13和第四邊緣14之間的最大距離分別記為Ln、L12，第二凸塊列121的兩端與第三邊緣13和第四邊緣14之間的最大距離分別記為L13、L14, L11?L14取值范圍為4?200um。第一凸塊列111與第二凸塊列121之間的最小距離記為Wtl，第一邊緣11與第二邊緣12之間的距離記為W1, WtlZiW1 = 0.6?0.7，即第一凸塊列111與第二凸塊列121之間的最小距離為第一邊緣11與第二邊緣12之間的距離的60?70%。相鄰的連接凸塊101之間、連接凸塊101與支撐凸塊102之間或支撐凸塊102之間的距離小于200um。連接凸塊101為輸入端凸塊或者輸出端凸塊。
[0033]實施例2:
[0034]參照圖3所示，本實施例的驅(qū)動芯片200是一種柵極驅(qū)動芯片(gate drivingchip or gate driving IC),驅(qū)動芯片200呈矩形結(jié)構(gòu)。驅(qū)動芯片200的表面具有彼此相對的第一邊緣21和第二邊緣22、第三邊緣23和第四邊緣24 ;第三邊緣23、第四邊緣24與第一邊緣21、第二邊緣22相交。優(yōu)選的，第一邊緣21和第二邊緣22彼此相平行，第三邊緣23和第四邊緣24彼此相平行，驅(qū)動芯片200呈矩形結(jié)構(gòu)。驅(qū)動芯片200包括:多個連接凸塊201和多個支撐凸塊202。多個連接凸塊201和支撐凸塊202沿驅(qū)動芯片200的第一邊緣21排布形成至少一第一凸塊列211，本實施例中的第一凸塊列211為兩列，每列第一凸塊列211的兩端分別至少有一個支撐凸塊102。多個連接凸塊201和支撐凸塊202沿驅(qū)動芯片100的第二邊緣22排布形成至少一第二凸塊列221，本實施例中的第二凸塊列221為一列，每列第二凸塊列221的兩端分別至少有一個支撐凸塊202。多個連接凸塊201和支撐凸塊202沿驅(qū)動芯片200的第三邊緣11排布形成至少一第三凸塊列231，本實施例中的第三凸塊列231為兩列，每列第三凸塊列231的兩端分別至少有一個支撐凸塊202。多個連接凸塊201和支撐凸塊202沿驅(qū)動芯片200的第四邊緣24排布形成至少一第四凸塊列241，本實施例中的第四凸塊列241為兩列，每列第四凸塊列241的兩端分別至少有一個支撐凸塊202。優(yōu)選的，兩列第一凸塊列211之間相平行，兩列第三凸塊列231之間相平行，兩列第四凸塊列241之間相平行。
[0035]優(yōu)選的，第一凸塊列211的兩端與第三邊緣23和第四邊緣24之間的最大距離分別記為L21、L22，第二凸塊列221的兩端與第三邊緣23和第四邊緣24之間的最大距離分別記為L23、L24，L21?L24取值范圍為4?350um。第三凸塊列231的兩端與第一邊緣21和第二邊緣22之間的最大距離分別記為W21、W22，第四凸塊列241的兩端與第三邊緣21和第四邊緣22之間的最大距離分別記為W23、W24，W21?W24取值范圍為4?200um。第一凸塊列211與第二凸塊列221之間的最小距離記為Wt2，第一邊緣21與第二邊緣22之間的距離記為W2,wt2/ff2 = 0.6?0.7，即第一凸塊列211與第二凸塊列221之間的最小距離為第一邊緣21與第二邊緣22之間的距離的60?70%。相鄰的連接凸塊201之間、連接凸塊201與支撐凸塊202之間或支撐凸塊202之間的距離小于200um。連接凸塊201為輸入端凸塊或者輸出端凸塊。
[0036]本發(fā)明的驅(qū)動芯片的表面具有多個連接凸塊和支撐凸塊，并排布在驅(qū)動芯片的邊緣形成凸塊列，支撐凸塊設(shè)置在凸塊列的端部位置，較好地支撐驅(qū)動芯片，在粘合封裝時，驅(qū)動芯片能夠整體平衡地受力，當壓力過大或較小時，位于凸塊列兩端的支撐凸塊能夠起到支撐作用，避免發(fā)生驅(qū)動芯片中間壓痕較淺、兩端壓痕較深或兩端壓痕較淺、中間壓痕較深的不良問題
[0037]本發(fā)明還提供一種顯示裝置，顯示裝置安裝有上述實施例1或?qū)嵤├?所述的驅(qū)動芯片。所述顯示裝置可以為:液晶面板、電子紙、OLED面板、液晶電視、液晶顯示器、數(shù)碼相框、手機、平板電腦等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。
[0038]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種驅(qū)動芯片，其特征在于，所述驅(qū)動芯片的表面具有彼此相對的第一邊緣和第二邊緣；所述驅(qū)動芯片包括:多個連接凸塊和多個支撐凸塊； 所述連接凸塊和支撐凸塊沿所述第一邊緣排布形成至少一第一凸塊列，所述第一凸塊列的兩端分別至少有一個所述支撐凸塊； 所述連接凸塊和支撐凸塊沿所述第二邊緣排布形成至少一第二凸塊列，所述第二凸塊列的兩端分別至少有一個所述支撐凸塊。
2.如權(quán)利要求1所述的驅(qū)動芯片，其特征在于，所述驅(qū)動芯片還包括彼此相對的第三邊緣和第四邊緣，所述第三邊緣、第四邊緣與所述第一邊緣相交；所述第一凸塊列和第二凸塊列的兩端與所述第三邊緣和第四邊緣之間的最大距離為4?200um。
3.如權(quán)利要求1所述的驅(qū)動芯片，其特征在于，所述第一凸塊列與第二凸塊列之間的最小距離為第一邊緣與所述第二邊緣之間的距離的60?70%。
4.如權(quán)利要求1所述的驅(qū)動芯片，其特征在于，相鄰的所述連接凸塊之間、所述連接凸塊與支撐凸塊之間或所述支撐凸塊之間的距離小于200um。
5.如權(quán)利要求1所述的驅(qū)動芯片，其特征在于，所述連接凸塊為輸入端凸塊或者輸出端凸塊。
6.如權(quán)利要求1所述的驅(qū)動芯片，其特征在于，所述驅(qū)動芯片還包括彼此相對的第三邊緣和第四邊緣，所述第三邊緣、第四邊緣與所述第一邊緣相交；所述連接凸塊和支撐凸塊沿所述第三邊緣排布形成至少一第三凸塊列，所述第三凸塊列的兩端分別至少有一個所述支撐凸塊；所述連接凸塊和支撐凸塊沿所述第四邊緣排布形成至少一第四凸塊列，所述第四凸塊列的兩端分別至少有一個所述支撐凸塊。
7.如權(quán)利要求6所述的驅(qū)動芯片，其特征在于，所述第一凸塊列和第二凸塊列的兩端與所述第三邊緣和第四邊緣之間的最大距離為4?350um ;所述第三凸塊列和第四凸塊列的兩端與所述第一邊緣和第二邊緣之間的最大距離為4?200um。
8.如權(quán)利要求6所述的驅(qū)動芯片，其特征在于，所述第一凸塊列與第二凸塊列之間的最小距離為第一邊緣與所述第二邊緣之間的距離的60?70%。
9.如權(quán)利要求6所述的驅(qū)動芯片，其特征在于，相鄰的所述連接凸塊之間、所述連接凸塊與支撐凸塊之間或所述支撐凸塊之間的距離小于200um。
10.如權(quán)利要求6所述的驅(qū)動芯片，其特征在于，所述連接凸塊為輸入端凸塊或者輸出端凸塊。
11.如權(quán)利要求1至10任一項所述的驅(qū)動芯片，其特征在于，所述第一邊緣和第二邊緣的長度大于第三邊緣和第四邊緣。
12.—種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置安裝有權(quán)利要求1至11任一項所述的驅(qū)動芯片。
【文檔編號】H01L23/488GK104392976SQ201410534799
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月11日
【發(fā)明者】程亮, 齊鵬, 鄭璐 申請人:合肥京東方光電科技有限公司, 京東方科技集團股份有限公司