按鍵防水結(jié)構(gòu)及使用該按鍵防水結(jié)構(gòu)的電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種按鍵防水結(jié)構(gòu)，其包括一前殼、一按鍵組及一電路板組件，所述電路板組件包括一電路板與一軟性材質(zhì)件，所述電路板包括一連接端，所述電路板包覆于所述軟性材質(zhì)件內(nèi)且所述連接端自所述軟性材質(zhì)件一側(cè)伸出，所述電路板上還設(shè)置有至少一個(gè)按鍵彈片，所述按鍵組包括有與所述按鍵彈片數(shù)量位置相對應(yīng)的按鍵鍵帽，所述前殼上開設(shè)有一盲槽，所述盲槽側(cè)壁上開設(shè)有一通孔，所述電路板組件位于所述按鍵組與所述盲槽底面間，所述按鍵組抵靠所述電路板組件卡配于所述前殼上，所述連接端自所述通孔伸入所述前殼內(nèi)側(cè)且與所述通孔間密封組裝，同時(shí)所述按鍵鍵帽與所述按鍵彈片對應(yīng)連接在一起且可通過按壓相互抵頂導(dǎo)通所述按鍵功能。
【專利說明】按鍵防水結(jié)構(gòu)及使用該按鍵防水結(jié)構(gòu)的電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品領(lǐng)域，尤其涉及一種一種按鍵防水結(jié)構(gòu)及使用該按鍵防水結(jié)構(gòu)的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在各類戶外電子產(chǎn)品的防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，主按鍵的防水結(jié)構(gòu)為重要防水位之一。請參照圖1至圖4，為現(xiàn)有技術(shù)主按鍵防水結(jié)構(gòu)示意圖，其包括一前殼100、一主按鍵組200、一電路板300及一硅膠件400，所述前殼100上開設(shè)有一通孔110，環(huán)繞所述通孔110還設(shè)置有一圈凹槽120，所述凹槽120與所述通孔110間為一圈凸起130 ;所述主按鍵組200包括九個(gè)鍵帽210 ;所述電路板300上設(shè)置有九個(gè)按鍵彈片310 ;所述硅膠件400其一面上環(huán)設(shè)有一圈卡槽410，所述卡槽410與所述凸起130對應(yīng)，其另一面上設(shè)置有九個(gè)凸包420，分別與所述按鍵彈片310相對應(yīng)；所述九個(gè)鍵帽210與所述硅膠件400其一面固定在一起，如采用黏膠黏貼固定，且所述九個(gè)鍵帽210位置與所述九個(gè)凸包420對應(yīng)，從而所述主按鍵組200與所述硅膠件400共同構(gòu)成一按鍵組件；所述按鍵組件自靠所述前殼100內(nèi)側(cè)面一側(cè)組裝于所述通孔110處，且所述凸起130卡配于所述卡槽410內(nèi)，且同時(shí)于所述凸起130與所述卡槽410連接處實(shí)施點(diǎn)膠，即于所述凹槽120實(shí)施點(diǎn)膠，進(jìn)而形成一點(diǎn)膠區(qū)域500，以實(shí)現(xiàn)所述按鍵組件與所述前殼100間的密封防水；所述電路板300緊靠所述按鍵組件組裝于所述前殼100內(nèi)側(cè)，且所述九個(gè)凸包420與所述九個(gè)按鍵彈片310 —一分別對應(yīng)組裝在一起，按壓所述按鍵鍵帽210可通過所述凸包420抵頂所述按鍵彈片310實(shí)現(xiàn)對應(yīng)按鍵的導(dǎo)通。
[0003]以上所述的主按鍵防水結(jié)構(gòu)中，對于所述電路板300來說，由于其自身沒有設(shè)計(jì)任何的防水保護(hù)，其正常工作所依賴的防水采用與外界隔斷的方式實(shí)現(xiàn)，即通過所述凸起130與所述卡槽410間的所述點(diǎn)膠區(qū)域500形成一與外界的隔離結(jié)構(gòu)，而所述電路板300組裝于所述隔離結(jié)構(gòu)內(nèi)部，即組裝于所述前殼100內(nèi)側(cè)面一側(cè)來實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然，電路板300的另一側(cè)有前殼100組裝在一起的后殼(圖未示)來實(shí)現(xiàn)防水。此方式對于所述電路板300而言，當(dāng)其應(yīng)用于防水產(chǎn)品時(shí)，必須依賴額外的防水結(jié)構(gòu)對其進(jìn)行防水隔離保護(hù)，且所述電路板300必須整個(gè)處于一個(gè)防水隔離保護(hù)空間內(nèi)方可正常使用，此將會(huì)增多設(shè)計(jì)考量因素，從而增加產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度及降低設(shè)計(jì)方案選擇自由度。另外，額外的防水結(jié)構(gòu)必然需要額外的設(shè)置空間，若產(chǎn)品結(jié)構(gòu)限制無法滿足為其設(shè)置完全的防水隔離層的富足空間，則所述電路板300使用過程中將無法保障防水可靠性，因而存在設(shè)計(jì)、使用受限、缺乏靈活性的問題。
[0004]對于整個(gè)主按鍵防水結(jié)構(gòu)而言，其組裝時(shí)需要將所述凸起130整圈卡配于卡槽410內(nèi)，而由于所述前殼100結(jié)構(gòu)尺寸限制，所述凸起130厚度較薄，而其對應(yīng)配合的所述卡槽410寬度也較窄，從而導(dǎo)致兩者的組裝卡配難度較大，組裝耗時(shí)；同時(shí)，所述防水結(jié)構(gòu)采用點(diǎn)膠方式協(xié)助密封防水，為保障點(diǎn)膠的有效性及操作方便，同時(shí)防止點(diǎn)膠過程中膠溢出，需要在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上為點(diǎn)膠預(yù)留專門的點(diǎn)膠位置，即現(xiàn)有技術(shù)中的所述凹槽120，從而導(dǎo)致所述前殼100尺寸加大以致整機(jī)尺寸變大的問題,或者為確保防水可靠而又不增大整機(jī)尺寸情形下，必將犧牲按鍵尺寸，即導(dǎo)致產(chǎn)品邊框?qū)挵存I小的問題；此外，所述通孔110的形狀尺寸是與所述按鍵組200形狀尺寸相互匹配，而其防水位則必須為一環(huán)繞所述通孔110的狹長環(huán)形區(qū)域，從而決定了所述點(diǎn)膠區(qū)域500的位置，由于所述按鍵組200整體形狀尺寸相對較大，因而其設(shè)置位置的選擇上彈性有限，即所述按鍵組200基本上常位于整個(gè)電子裝置的下半部分，于是也就同時(shí)決定了所述結(jié)構(gòu)的防水密封位置，即無法通過設(shè)計(jì)的變更而將防水位轉(zhuǎn)移到不干擾其他結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的位置上，降低了設(shè)計(jì)靈活性。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種按鍵防水結(jié)構(gòu)，所述按鍵防水結(jié)構(gòu)可解決現(xiàn)有技術(shù)中的電路板因自身未設(shè)計(jì)防水保護(hù)而在其應(yīng)用于防水產(chǎn)品時(shí)必須依賴額外的防水隔離保護(hù)，從而設(shè)計(jì)、使用受限、缺乏靈活性的問題；另可解決現(xiàn)有技術(shù)中所述主按鍵防水結(jié)構(gòu)組裝難度大、耗時(shí)的問題，還解決了現(xiàn)有技術(shù)中因需預(yù)留專門的點(diǎn)膠空間位置而產(chǎn)生的整機(jī)尺寸大，或者整機(jī)邊框大按鍵尺寸小的問題，以及解決現(xiàn)有技術(shù)中因點(diǎn)膠位置的大小與所述按鍵組的配合對應(yīng)關(guān)系導(dǎo)致的所述防水位置固定，缺乏設(shè)計(jì)靈活性的問題；以及窄小狹長的特點(diǎn)導(dǎo)致的點(diǎn)膠操作一致性差產(chǎn)生的防水可靠性差的問題。
[0006]本發(fā)明要解決的再一個(gè)技術(shù)問題是，提供一種防水手機(jī)，該防水手機(jī)可以解決現(xiàn)有技術(shù)中所述防水手機(jī)存在的主按鍵組裝時(shí)組裝難度大、耗時(shí)的問題，還解決了現(xiàn)有技術(shù)中因需預(yù)留專門的點(diǎn)膠空間位置而產(chǎn)生的整機(jī)尺寸大，或者整機(jī)邊框大按鍵尺寸小的問題，以及解決現(xiàn)有技術(shù)中因點(diǎn)膠位置的大小與所述按鍵組的配合對應(yīng)關(guān)系導(dǎo)致的所述防水位置固定，缺乏設(shè)計(jì)靈活性的問題。窄小狹長的特點(diǎn)導(dǎo)致的點(diǎn)膠操作一致性差產(chǎn)生的防水可靠性差的問題。
[0007]—種按鍵防水結(jié)構(gòu)，其包括一前殼及一按鍵組，其特征在于:所述按鍵防水結(jié)構(gòu)還包括一電路板組件，所述電路板組件包括一電路板與一軟性材質(zhì)件，所述電路板包括一連接端，所述電路板包覆于所述軟性材質(zhì)件內(nèi)且所述連接端自所述軟性材質(zhì)件一側(cè)伸出，所述電路板上還設(shè)置有至少一個(gè)按鍵彈片，所述按鍵組包括有與所述按鍵彈片數(shù)量位置相對應(yīng)的按鍵鍵帽，所述前殼上開設(shè)有一盲槽，所述盲槽側(cè)壁上開設(shè)有一通孔，所述按鍵組與所述電路板組件位于所述盲槽內(nèi)且所述電路板組件位于所述按鍵組與所述盲槽底面間，所述按鍵組抵靠所述電路板組件卡配于所述前殼上，所述連接端自所述通孔伸入所述前殼內(nèi)側(cè)且與所述通孔間密封組裝，同時(shí)所述按鍵鍵帽與所述按鍵彈片對應(yīng)連接在一起且可通過按壓相互抵頂導(dǎo)通所述按鍵功能。
[0008]一種防水手機(jī)，使用上述的按鍵防水結(jié)構(gòu)。
[0009]本發(fā)明所產(chǎn)生的有益效果是:由于本發(fā)明所述電路板包覆于所述軟性材質(zhì)件內(nèi)且僅所述連接端自所述軟性材質(zhì)件一側(cè)伸出，所述電路板與所述軟性材質(zhì)件連接為一一體防水結(jié)構(gòu)，使得所述電路板除所述連接端位置較小的一個(gè)部分外，其他部分均因包覆于所述軟性材質(zhì)件內(nèi)部而較好的實(shí)現(xiàn)了防水，從而所述電路板在使用過程中的防水只需要僅僅考慮所述連接端較小位置，相較現(xiàn)有技術(shù)，防水范圍大為減小，防水可靠性大為增加，同時(shí)，所述電路板組件在使用過程中，亦無需依賴額外的防水結(jié)構(gòu)對所述電路板整體進(jìn)行防水隔離保護(hù)，而只需將所述連接端與產(chǎn)品的連接位設(shè)置較小的防水保護(hù)即可，其使用靈活性大為增加，因此，本發(fā)明所述的電路板組件其結(jié)構(gòu)形式可靈活使用于各類電子產(chǎn)品，尤其是防水電子產(chǎn)品。本發(fā)明提供的按鍵防水結(jié)構(gòu)在組裝過程中，只需將所述連接端貫穿所述通孔伸入所述前殼內(nèi)側(cè)，同時(shí)將所述按鍵組抵靠所述電路板組件卡配于所述前殼上即可，相較現(xiàn)有技術(shù)，將細(xì)小狹長的所述凸起整圈卡配于同樣細(xì)小狹長的所述卡槽內(nèi)，本發(fā)明的組裝方式簡單可靠，操作方便，節(jié)省了組裝工時(shí)；同時(shí)，本發(fā)明所述按鍵防水結(jié)構(gòu)中，其防水位置僅在于所述連接端與所述通孔處的較小位置，相較現(xiàn)有技術(shù)防水位置為環(huán)繞所述通孔整圈，本發(fā)明的防水位置大為減小，而較小位置的密封防水更加易于保證；且本發(fā)明將防水密封位置轉(zhuǎn)移到了所述通孔上，而所述通孔設(shè)置于所述盲槽的側(cè)壁上，從而不影響產(chǎn)品的整機(jī)尺寸大小，本發(fā)明亦無需設(shè)置專門的點(diǎn)膠位置，反而更加將整機(jī)尺寸縮小，或者將按鍵尺寸加大，以更好的滿足客戶的需求；此外，本發(fā)明所述通孔可以靈活設(shè)置于所述盲槽側(cè)壁空閑位置，即可以通過設(shè)計(jì)的變更改變防水位的位置，實(shí)現(xiàn)更加有效的利用產(chǎn)品的空閑空間，而現(xiàn)有技術(shù)中所述通孔只能是與所述按鍵組大小及位置匹配，即所述防水位無法轉(zhuǎn)移，相較之下，本發(fā)明的防水位置設(shè)置可以更為靈活。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的介紹。
[0011]圖1是現(xiàn)有按鍵防水結(jié)構(gòu)爆炸圖。
[0012]圖2是現(xiàn)有按鍵防水結(jié)構(gòu)爆炸圖“S”處放大圖。
[0013]圖3是現(xiàn)有按鍵防水結(jié)構(gòu)組裝圖。
[0014]圖4是現(xiàn)有按鍵防水結(jié)構(gòu)組裝A-A剖視圖放大圖。
[0015]圖5是本發(fā)明所述電路板組件爆炸圖。
[0016]圖6是本發(fā)明所述電路板組件組裝圖。
[0017]圖7是本發(fā)明按鍵防水結(jié)構(gòu)爆炸圖。
[0018]圖8是本發(fā)明按鍵防水結(jié)構(gòu)組裝圖。
[0019]圖9是本發(fā)明按鍵防水結(jié)構(gòu)組裝圖B-B剖視圖放大圖。
[0020]圖10是本發(fā)明按鍵防水結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本發(fā)明電路板組件、使用該組件的按鍵防水結(jié)構(gòu)及使用該防水結(jié)構(gòu)的防水手機(jī)作進(jìn)一步說明。
[0022]請參照圖5及圖6，為所述電路板組件3圖示，其包括一電路板31及一軟性材質(zhì)件33，所述電路板31包括一連接端32，所述電路板31包覆于所述軟性材質(zhì)件33內(nèi)且僅所述連接端32自所述軟性材質(zhì)件33 —側(cè)伸出，所述電路板31與所述軟性材質(zhì)件33通過無縫貼合技術(shù)連接為體防水結(jié)構(gòu)；
進(jìn)一步的，所述軟性材質(zhì)件33包括一第一軟性材質(zhì)層34和一第二軟性材質(zhì)層35，所述電路板31位于所述第一軟性材質(zhì)層34和第二軟性材質(zhì)層35間，并與所述第一軟性材質(zhì)層34和所述第二軟性材質(zhì)層35模內(nèi)一體注塑成型，所述第一軟性材質(zhì)層34和第二軟性材質(zhì)層35于邊緣處一體成型為一整體。
[0023]請參照圖7及圖8，其為一防水手機(jī)按鍵防水結(jié)構(gòu)實(shí)施例，所述按鍵防水結(jié)構(gòu)包括一前殼1、一按鍵組2及一電路板組件3，所述電路板組件3如圖4及圖5所示。所述前殼
1、所述按鍵組2及所述電路板組件3組裝在一起，且所述電路板組件3位于所述前殼I與所述按鍵組2之間，所述按鍵組2抵靠所述電路板組件3卡配于所述前殼I上進(jìn)而與所述前殼I組裝在一起。顯然，本實(shí)施例所述的卡配僅僅是多種固定連接方式中的一種，其他的構(gòu)件間連接方式，比如黏膠黏貼，只要能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明所述的固定連接的效果，都屬于本發(fā)明的范疇。
[0024]請參照圖7示，所述前殼I上開設(shè)有一盲槽11，所述盲槽11側(cè)壁上開設(shè)有一通孔13，以及四個(gè)卡位14 ;所述按鍵組2其一面上設(shè)置有九個(gè)鍵帽21，同時(shí)所述按鍵組2還包括一外側(cè)面23，所述外側(cè)面23上與所述卡位14對應(yīng)設(shè)置有數(shù)量相等的卡扣24 ;請參照圖5，所述電路板31上設(shè)置有九個(gè)按鍵彈片36，所述按鍵彈片36數(shù)量位置與所述按鍵鍵帽21相互對應(yīng)，所述第一軟性材質(zhì)層34位于與所述按鍵組2相鄰一側(cè)，所述第一軟性材質(zhì)層34上與所述按鍵彈片36對應(yīng)設(shè)置有九個(gè)凸包37，所述凸包37與所述按鍵彈片36形狀對應(yīng)且一體成型；如圖8及圖9示，為所述按鍵防水結(jié)構(gòu)組裝示意圖，所述按鍵組2與所述電路板組件3位于所述盲槽11內(nèi)且所述電路板組件3位于所述按鍵組2與所述盲槽11底面間，所述按鍵組2抵靠所述電路板組件3且所述卡扣24卡配于所述卡位14內(nèi)進(jìn)而組裝于所述前殼I上，所述連接端32自所述通孔13伸入所述前殼I內(nèi)側(cè)一側(cè)且與所述通孔13間采用點(diǎn)膠方式密封組裝，同時(shí)所述鍵帽21與所述凸包37 —一對應(yīng)組裝在一起，按壓所述鍵帽21抵頂所述凸包37進(jìn)而抵頂所述按鍵彈片36導(dǎo)通所述按鍵功能。
[0025]進(jìn)一步的,所述軟性材質(zhì)件33進(jìn)一步包覆所述連接端32并沿所述連接端32向外延伸至貫穿所述前殼通孔13處。
[0026]本實(shí)施例中，所述柔性電路板31與所述軟性材質(zhì)件33采用模內(nèi)注塑方式一體成型，而模內(nèi)注塑僅僅為眾多無縫貼合技術(shù)之一，采用其他的任何無縫貼合技術(shù)實(shí)現(xiàn)所述柔性電路板31與所述軟性材質(zhì)件33連接為一體的密封方式，都是本發(fā)明思路的進(jìn)一步延伸及拓展。
[0027]本發(fā)明的另一實(shí)施例為，請參照圖10，所述軟性材質(zhì)，33上于所述通孔13組裝處設(shè)置有一圈凸起38，所述凸起38與所述通孔13過盈配合組裝在一起?？蛇M(jìn)一步提升防水效果。
[0028]進(jìn)一步的，所述軟性材質(zhì)件33其材質(zhì)為硅膠，以實(shí)現(xiàn)所述鍵帽21按壓時(shí)的良好手感，同時(shí)避免所述鍵帽21為硬質(zhì)件而與所述按鍵彈片36間相互抵頂容易損傷從而起到緩沖保護(hù)的作用。
[0029]以上實(shí)施例中，就組裝方式而已，所述卡扣24卡配于所述卡位14內(nèi)，進(jìn)而所述按鍵組2抵頂所述電路板組件3且兩者一起組裝于所述前殼I上，即只需通過卡配的方式，便可將所述按鍵組2、所述電路板組件3組裝固定于所述前殼I上，操作簡單可靠、耗費(fèi)組裝工時(shí)少、組裝效率高；就整機(jī)尺寸而已，本實(shí)施例均無需設(shè)置專門的點(diǎn)膠位置，解決了因點(diǎn)膠導(dǎo)致的整機(jī)尺寸大或按鍵尺寸小的問題；就設(shè)計(jì)靈活性而已，本發(fā)明所述實(shí)施例中，所述防水位置可以靈活設(shè)置于所述盲槽側(cè)壁空閑處，設(shè)計(jì)更為靈活。
[0030]在所述電路板組件結(jié)構(gòu)中，其設(shè)計(jì)思路在于將電路板設(shè)計(jì)為防水組件的方式，將其除連接端以外部分采用具有防水特性的軟膠包覆，而僅預(yù)留一個(gè)連接端以實(shí)現(xiàn)其與外部構(gòu)件的連接；此組件在防水領(lǐng)域應(yīng)用中，無需考慮整個(gè)電路板較大表面的防水，將電路板較大面積的防水需求改善為僅連接端局部防水，加大了其使用便利性及靈活性，也更加具有頭用性。
[0031]以上所述電路板組件結(jié)構(gòu)不僅可應(yīng)用于本發(fā)明列舉的實(shí)施例防水手機(jī)中，還可廣泛應(yīng)用于其他各種防水電子裝置，如防水穿戴設(shè)備，防水平板電腦等；任何防水電子裝置中的電路板防水及按鍵防水，都可以采用本發(fā)明所述電路板組件方式及所述按鍵防水結(jié)構(gòu)進(jìn)行變化及拓展。
【權(quán)利要求】
1.一種按鍵防水結(jié)構(gòu),其包括一前殼及一按鍵組,其特征在于:所述按鍵防水結(jié)構(gòu)還包括一電路板組件，所述電路板組件包括一電路板與一軟性材質(zhì)件，所述電路板包括一連接端，所述電路板包覆于所述軟性材質(zhì)件內(nèi)且所述連接端自所述軟性材質(zhì)件一側(cè)伸出，所述電路板上還設(shè)置有至少一個(gè)按鍵彈片，所述按鍵組包括有與所述按鍵彈片數(shù)量位置相對應(yīng)的按鍵鍵帽，所述前殼上開設(shè)有一盲槽，所述盲槽側(cè)壁上開設(shè)有一通孔，所述按鍵組與所述電路板組件位于所述盲槽內(nèi)且所述電路板組件位于所述按鍵組與所述盲槽底面間，所述按鍵組抵靠所述電路板組件卡配于所述前殼上，所述連接端自所述通孔伸入所述前殼內(nèi)側(cè)且與所述通孔間密封組裝，同時(shí)所述按鍵鍵帽與所述按鍵彈片對應(yīng)連接在一起且可通過按壓相互抵頂導(dǎo)通所述按鍵功能。
2.如權(quán)利要求1所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述軟性材質(zhì)件包括一第一軟性材質(zhì)層和一第二軟性材質(zhì)層，所述電路板位于所述第一軟性材質(zhì)層和第二軟性材質(zhì)層間，并與所述軟性材質(zhì)件無縫貼合在一起，所述第一軟性材質(zhì)層和第二軟性材質(zhì)層于邊緣處進(jìn)一步無縫貼合為一體。
3.如權(quán)利要求2所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述無縫貼合采用的是模內(nèi)注塑。
4.如權(quán)利要求1所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述軟性材質(zhì)件進(jìn)一步包覆所述連接端并沿所述連接端向外延伸，至貫穿所述前殼通孔處。
5.如權(quán)利要求4所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述盲槽側(cè)壁上還開設(shè)有至少兩個(gè)卡位，所述按鍵組還包括一外側(cè)面，所述外側(cè)面上與所述卡位對應(yīng)設(shè)置有數(shù)量相等的卡扣，所述卡扣卡配于所述卡位內(nèi)，進(jìn)而所述按鍵組固定于所述前殼上。
6.如權(quán)利要求5所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連接端與所述通孔間為點(diǎn)膠密封。
7.如權(quán)利要求6所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述軟性材質(zhì)件上于所述通孔組裝處設(shè)置有一圈凸起，所述凸起與所述通孔過盈配合組裝在一起。
8.如權(quán)利要求6或7任一項(xiàng)所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述軟性材質(zhì)件其材質(zhì)為硅膠。
9.一種電子裝置，其特征在于:使用如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于:所述的電子裝置為防水手機(jī)。
【文檔編號】H01H13/705GK104282475SQ201410535645
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年10月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月13日
【發(fā)明者】郭振宇, 馬繼東 申請人:深圳市寶爾愛迪科技有限公司