Oled背板及其制作方法、對(duì)位系統(tǒng)及其對(duì)位方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種OLED背板及及其制作方法、對(duì)位系統(tǒng)及其對(duì)位方法，涉及OLED顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，為解決在OLED背板上制作有機(jī)發(fā)光材料層的效率低的問題。所述OLED背板包括：透明基板，設(shè)置在透明基板的上表面上的至少兩個(gè)功能層，且各功能層依次上下疊加設(shè)置，貫穿各功能層的厚度且一端與透明基板的上表面相通的至少兩個(gè)過孔，以及設(shè)于透明基板的上表面上且與至少兩個(gè)過孔一一對(duì)應(yīng)的至少兩個(gè)對(duì)位模塊，每個(gè)對(duì)位模塊包括按照設(shè)定軌跡排布的至少三個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)，根據(jù)每個(gè)對(duì)位模塊中的各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)之間的相對(duì)位置可確定一虛擬對(duì)位點(diǎn)。采用本發(fā)明提供的OLED背板，可提高在OLED背板上制作有機(jī)發(fā)光材料層的效率。
【專利說明】OLED背板及其制作方法、對(duì)位系統(tǒng)及其對(duì)位方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及OLED顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種OLED背板及其制作方法、對(duì)位系統(tǒng)及其對(duì)位方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light Emitting D1de,簡(jiǎn)稱為0LED)顯示裝置因具有自發(fā)光、廣視角、響應(yīng)快、功耗低以及可柔性顯示等優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用在顯示領(lǐng)域中?，F(xiàn)有的OLED顯示裝置通常包括OLED背板和設(shè)于OLED背板上有機(jī)發(fā)光材料層，而有機(jī)發(fā)光材料層一般是通過蒸鍍工藝制成的，具體地，使用精細(xì)金屬掩膜板(Fine Metal Mask,以下簡(jiǎn)稱FMM)掩膜，利用蒸鍍工藝將有機(jī)材料蒸鍍到OLED背板的像素區(qū)的各像素單元中，從而在OLED背板上形成所需的有機(jī)發(fā)光材料層。
[0003]在上述有機(jī)發(fā)光材料層的制作過程中，要保證FMM和OLED背板準(zhǔn)確對(duì)位，如此才可以確保有機(jī)材料準(zhǔn)確地蒸鍍到OLED背板的像素區(qū)的各像素單元中。目前，較常用的一種對(duì)位手段是通過在FMM上設(shè)置數(shù)個(gè)對(duì)位孔、在OLED背板上設(shè)置數(shù)個(gè)對(duì)位銷。具體地，如圖1所示，OLED背板通常包括:透明基板10，設(shè)于透明基板10的上表面上的多晶硅層16和柵極絕緣層11，設(shè)于柵極絕緣層11的上表面上的柵極17和介質(zhì)層12，設(shè)于介質(zhì)層12的上表面上的源漏極18和平坦化層13，平坦化層13上設(shè)有制備有機(jī)發(fā)光結(jié)構(gòu)的陽(yáng)極19，且在平坦化層13的四周邊緣上設(shè)有數(shù)個(gè)對(duì)位銷20，相應(yīng)的，在FMM上設(shè)有數(shù)個(gè)對(duì)位孔，當(dāng)各對(duì)位銷20分別插入對(duì)應(yīng)的對(duì)位孔中后，便可實(shí)現(xiàn)FMM和OLED背板的準(zhǔn)確對(duì)位。
[0004]不過，隨著OLED顯示裝置的尺寸的增大，相應(yīng)的所使用的FMM的尺寸也隨之增大，而FMM的厚度較薄，在將FMM和OLED背板對(duì)位過程FMM易變形，導(dǎo)致采用上述對(duì)位方法的難度較大，需要進(jìn)行多次調(diào)整才可能實(shí)現(xiàn)FMM和OLED背板的準(zhǔn)確對(duì)位，嚴(yán)重影響了在OLED背板上制作有機(jī)發(fā)光材料層的效率。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種OLED背板及其制作方法、對(duì)位系統(tǒng)及對(duì)位方法，用于提高在OLED背板上制作有機(jī)發(fā)光材料層的效率。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種OLED背板，包括:透明基板，設(shè)置在所述透明基板的上表面上的至少兩個(gè)功能層，且各所述功能層依次上下疊加設(shè)置，貫穿各所述功能層的厚度且一端與所述透明基板的上表面相通的至少兩個(gè)過孔，以及設(shè)于所述透明基板的上表面上且一一對(duì)應(yīng)的位于所述至少兩個(gè)過孔內(nèi)的至少兩個(gè)對(duì)位模塊，每個(gè)所述對(duì)位模塊包括按照設(shè)定軌跡排布的至少三個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)，根據(jù)每個(gè)所述對(duì)位模塊中的各所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)之間的相對(duì)位置可確定一虛擬對(duì)位點(diǎn)。
[0008]可選地，每個(gè)所述對(duì)位模塊包括按照矩形軌跡排布的三個(gè)所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)，且每個(gè)所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)的中心與所述矩形軌跡的一個(gè)拐點(diǎn)對(duì)應(yīng)。
[0009]可選地，每個(gè)所述對(duì)位模塊包括按照?qǐng)A形軌跡排布的四個(gè)所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)，且四個(gè)所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)的中心將所述圓形軌跡四等分。
[0010]優(yōu)選地，每個(gè)所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)包括反射層，所述反射層與位于所述透明基板上方的陽(yáng)極同步形成。
[0011]較佳地，所述功能層的數(shù)量為三個(gè)，其中，設(shè)于所述透明基板的上表面上的功能層為柵極絕緣層，設(shè)于所述柵極絕緣層的上表面上的功能層為介質(zhì)層，設(shè)于所述介質(zhì)層的上表面上的功能層為平坦化層。
[0012]優(yōu)選地，所述過孔和所述對(duì)位模塊的數(shù)量分別為四個(gè)，且將四個(gè)所述對(duì)位模塊確定的四個(gè)所述虛擬對(duì)位點(diǎn)依次相連構(gòu)成一個(gè)矩形。
[0013]本發(fā)明同時(shí)還提供了一種OLED背板的制作方法，包括:
[0014]在所述透明基板的上表面上依次疊加形成至少兩個(gè)功能層，通過構(gòu)圖工藝在各所述功能層的設(shè)定區(qū)域形成貫穿各所述功能層的厚度至所述透明基板的上表面的至少兩個(gè)過孔；
[0015]在位于各所述過孔內(nèi)的所述透明基板的上表面上形成金屬膜層，通過一次構(gòu)圖工藝形成包括至少兩個(gè)對(duì)位模塊的圖形，每個(gè)所述對(duì)位模塊包括按照設(shè)定軌跡排布的至少三個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)，根據(jù)每個(gè)所述對(duì)位模塊中的各所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)之間的相對(duì)位置可確定一虛擬對(duì)位點(diǎn)。
[0016]優(yōu)選地，所述功能層的數(shù)量為三個(gè)，其中，形成在所述透明基板的上表面上的功能層為柵極絕緣層，形成在所述柵極絕緣層的上表面上的功能層為介質(zhì)層，形成在所述介質(zhì)層的上表面上的功能層為平坦化層。
[0017]進(jìn)一步地，各所述過孔的制作方法具體包括:
[0018]在所述透明基板的上表面上形成所述柵極絕緣層后，通過一次構(gòu)圖工藝在所述柵極絕緣層上形成包括至少兩個(gè)第一過孔部的圖形；
[0019]在所述柵極絕緣層的上表面上形成所述介質(zhì)層后，通過一次構(gòu)圖工藝在所述介質(zhì)層上形成包括至少兩個(gè)第二過孔部的圖形，且所述第二過孔部與所述第一過孔部一一對(duì)應(yīng)；
[0020]在所述介質(zhì)層的上表面上形成所述平坦化層后，通過一次構(gòu)圖工藝在所述平坦化層上形成包括至少兩個(gè)第三過孔部的圖形，且所述第三過孔部與所述第二過孔部一一對(duì)應(yīng)；
[0021]對(duì)應(yīng)的一個(gè)所述第一過孔部、一個(gè)所述第二過孔部和一個(gè)所述第三過孔部構(gòu)成一個(gè)所述過孔。
[0022]較佳地，所述第一過孔部和所述第二過孔部由一次構(gòu)圖工藝形成，具體包括:
[0023]在所述透明基板的上表面上依次疊加形成所述柵極絕緣層和所述介質(zhì)層后，通過一次構(gòu)圖工藝形成包括貫穿所述介質(zhì)層厚度的至少兩個(gè)所述第二過孔部和貫穿所述柵極絕緣層厚度的至少兩個(gè)所述第一過孔部，且所述第二過孔部和所述第一過孔部一一對(duì)應(yīng)；
[0024]該次構(gòu)圖工藝所使用的掩膜板包括用于形成所述第二過孔部和所述第一過孔部的全色調(diào)掩膜區(qū)，以及與所述透明基板的像素區(qū)對(duì)應(yīng)的半色調(diào)掩膜區(qū)。
[0025]優(yōu)選地，每個(gè)所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)包括反射層，所述反射層與位于所述透明基板上方的陽(yáng)極同步形成。
[0026]本發(fā)明同時(shí)還提供了一種確定上述技術(shù)方案所提的OLED背板與精細(xì)金屬掩膜板FMM是否準(zhǔn)確對(duì)位的對(duì)位系統(tǒng)，包括:
[0027]用于拍攝所述OLED背板和所述FMM的對(duì)位圖片的電荷耦合元件CCD相機(jī)，所述對(duì)位圖片包括:表示所述OLED背板的每個(gè)對(duì)位模塊中的各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案，以及表示所述FMM上的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案；
[0028]與所述CXD相機(jī)信號(hào)連接的圖片處理器，所述圖片處理器對(duì)所述CXD相機(jī)所反饋的所述對(duì)位圖片進(jìn)行處理，以確定每個(gè)所述對(duì)位模塊對(duì)應(yīng)的一個(gè)虛擬對(duì)位點(diǎn)，以及各所述第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案中心，并判斷各所述虛擬對(duì)位點(diǎn)是否與對(duì)應(yīng)的各所述第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案中心重合，當(dāng)各所述虛擬對(duì)位點(diǎn)分別與對(duì)應(yīng)的各所述第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案中心重合時(shí)，確定所述OLED背板和所述FMM之間實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確對(duì)位。
[0029]本發(fā)明同時(shí)還提供了一種采用上述技術(shù)方案所提的對(duì)位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)OLED背板和FMM之間的準(zhǔn)確對(duì)位的對(duì)位方法，包括:
[0030]將FMM上的第二對(duì)位結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)權(quán)利要求1-6任一所述的OLED背板中的過孔，實(shí)現(xiàn)所述OLED背板和所述FMM之間的初步對(duì)位；
[0031]從所述OLED背板背向所述FMM的一側(cè)，通過CXD相機(jī)拍攝所述OLED背板和所述FMM的對(duì)位圖片，所述對(duì)位圖片包括:表示所述OLED背板的每個(gè)對(duì)位模塊中的各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案，以及表示所述FMM上的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案；
[0032]通過圖片處理器對(duì)所述CXD相機(jī)所反饋的所述對(duì)位圖片進(jìn)行處理，以確定每個(gè)所述對(duì)位模塊對(duì)應(yīng)的一個(gè)虛擬對(duì)位點(diǎn)，以及各所述第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案中心，并判斷各所述虛擬對(duì)位點(diǎn)是否與對(duì)應(yīng)的各所述第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案中心重合，當(dāng)各所述虛擬對(duì)位點(diǎn)分別與對(duì)應(yīng)的各所述第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案中心重合時(shí)，確定所述OLED背板和所述FMM之間實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確對(duì)位。
[0033]本發(fā)明提供的OLED背板中，各對(duì)位模塊設(shè)置在透明基板的上表面上，并在采用FMM掩膜時(shí)，F(xiàn)MM上的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)分別與各過孔正對(duì)。因此，當(dāng)CCD相機(jī)從透明基板的下表面?zhèn)扰恼諘r(shí)，各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)和各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)反射的光可以直接從透明基板反射到CCD相機(jī)，大大減少了光的反射次數(shù)和折射次數(shù)，使得對(duì)位圖片中第一對(duì)位結(jié)構(gòu)、第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案灰度與FMM的圖案灰度相差較大，從而能夠明顯的區(qū)分表示FMM的圖案、第一對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案和第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案，大大減少FMM和OLED背板之間的對(duì)位次數(shù)，從而顯著提高了在OLED背板上制作有機(jī)發(fā)光材料層的效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0034]此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0035]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中OLED背板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED背板的局部示意圖；
[0037]圖3為圖1中A-A方向的剖視圖；
[0038]圖4為采用CXD相機(jī)拍攝時(shí)OLED背板與FMM之間的位置關(guān)系圖；
[0039]圖5為圖2中每個(gè)對(duì)位模塊中各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)的一種排布圖；
[0040]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED背板的制作流程圖；
[0041]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的對(duì)位系統(tǒng)的示意圖；
[0042]圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的對(duì)位方法的流程圖。
[0043]附圖標(biāo)記:
[0044]10-透明基板，11-柵極絕緣層，
[0045]12-介質(zhì)層，13-平坦化層，
[0046]14-第一對(duì)位結(jié)構(gòu)，15-過孔，
[0047]16-多晶硅層，17-柵極，
[0048]18-源漏極，19-陽(yáng)極，
[0049]20-對(duì)位銷，30-FMM
[0050]31-第二對(duì)位結(jié)構(gòu)，40-CCD相機(jī)，
[0051]50-圖片處理器。
【具體實(shí)施方式】
[0052]為了進(jìn)一步說明本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED背板及及其制作方法、對(duì)位系統(tǒng)及其對(duì)位方法，下面結(jié)合說明書附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0053]請(qǐng)參閱圖2和圖3，其中，圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED背板的局部示意圖，即為對(duì)位區(qū)域的示意圖；圖3為圖2中A-A方向的剖視圖。本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED背板，包括:透明基板10，設(shè)置在透明基板10的上表面上的至少兩個(gè)功能層，且各功能層依次上下疊加設(shè)置，貫穿各功能層的厚度且一端與透明基板10的上表面相通的至少兩個(gè)過孔15，以及設(shè)于透明基板10的上表面上且一一對(duì)應(yīng)的位于至少兩個(gè)過孔15內(nèi)的至少兩個(gè)對(duì)位模塊，每個(gè)對(duì)位模塊包括按照設(shè)定軌跡排布的至少三個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14，根據(jù)每個(gè)對(duì)位模塊中的各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14之間的相對(duì)位置可確定一虛擬對(duì)位點(diǎn)。
[0054]當(dāng)需要在上述OLED背板上制作有機(jī)發(fā)光材料層時(shí)，請(qǐng)參閱圖4，為采用CCD相機(jī)拍攝時(shí)OLED背板與FMM之間的位置關(guān)系圖。首先將FMM30上的第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31對(duì)準(zhǔn)OLED背板中的過孔15，完成初步對(duì)位；CCD相機(jī)40在OLED背板背向FMM30的一側(cè)進(jìn)行拍攝，獲取FMM30與OLED背板的對(duì)位圖片，需要注意的是，拍攝時(shí)要保證CCD相機(jī)40的拍攝范圍至少包括兩個(gè)對(duì)位模塊，且每次拍攝時(shí)，要保證CCD相機(jī)40和OLED背板之間的相對(duì)位置不變。
[0055]然后，根據(jù)對(duì)位圖片中表示每個(gè)對(duì)位模塊中的各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案，確定每個(gè)對(duì)位模塊對(duì)應(yīng)的一個(gè)虛擬對(duì)位點(diǎn)；根據(jù)對(duì)位圖片中表示第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案，確定每個(gè)第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31對(duì)應(yīng)的圖案中心。接下來判斷各虛擬對(duì)位點(diǎn)是否與對(duì)應(yīng)的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心重合，如果各虛擬對(duì)位點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心重合，則表明FMM30和OLED背板之間已經(jīng)準(zhǔn)確對(duì)位，可以進(jìn)行將有機(jī)材料蒸鍍到OLED背板的像素區(qū)的各像素單元中；如果各虛擬對(duì)位點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心都不重合，或只有一個(gè)虛擬對(duì)位點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心重合，則表明FMM和OLED背板之間沒有準(zhǔn)確對(duì)位，需要根據(jù)對(duì)位圖片中第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心與對(duì)應(yīng)的虛擬對(duì)位點(diǎn)之間的相對(duì)位置，調(diào)整FMM30相對(duì)OLED背板的位置，重復(fù)上述拍照、對(duì)比和調(diào)整過程，直到各虛擬對(duì)位點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心重合為止。
[0056]從上述方案可知，在本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED背板中，各對(duì)位模塊設(shè)置在透明基板10的上表面上，且第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31與過孔15正對(duì)，當(dāng)CXD相機(jī)40從透明基板10的下表面?zhèn)扰恼諘r(shí)，各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14和各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31反射的光可以直接從透明基板10反射到CCD相機(jī)40，大大減少了光的反射次數(shù)和折射次數(shù)，使得對(duì)位圖片中第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14、第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案灰度與FMM30的圖案灰度相差較大，從而能夠明顯的區(qū)分表示FMM30的圖案、第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的圖案和第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案，進(jìn)而能夠準(zhǔn)確地判斷FMM和OLED背板是否準(zhǔn)確對(duì)位，以及在需要調(diào)整FMM30相對(duì)OLED背板的位置時(shí)，準(zhǔn)確地獲得FMM30相對(duì)OLED背板的位移。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，大大減少FMM30和OLED背板之間的對(duì)位次數(shù)，從而顯著提高了在OLED背板上制作有機(jī)發(fā)光材料層的效率。
[0057]具體實(shí)施時(shí)，上述透明基板10可選用玻璃基板或塑料基板，為了減小OLED背板的厚度和降低OLED背板的功耗,優(yōu)選地,透明基板10為制備低溫多晶娃用(Low TemperaturePoly-Si,以下簡(jiǎn)稱LTPS)基板。各過孔15位于OLED背板的周邊，即位于OLED背板的非顯示區(qū)(非像素區(qū))，因此上文和下文所說的過孔15是貫穿OLED背板的非顯示區(qū)的各功能層的厚度；0LED背板的非顯示區(qū)的功能層數(shù)量通常為三個(gè)，其中，設(shè)于透明基板10的上表面上的功能層為柵極絕緣層11，設(shè)于柵極絕緣層11的上表面上的功能層為介質(zhì)層12，設(shè)于介質(zhì)層12的上表面上的功能層為平坦化層13。需要說明的是，在一些OLED背板中，沒有上述平坦化層13，或，在透明基板和柵極絕緣層之間還會(huì)設(shè)有緩沖層(Buffer)。
[0058]作為上述實(shí)施例的一種改進(jìn)或者變形，上述容納對(duì)位模塊的過孔15還可以僅貫穿上層功能層的厚度，例如，在透明基板10上方一次疊加設(shè)有柵極絕緣層11、介質(zhì)層12和平坦化層13時(shí)，過孔15可以僅貫穿介質(zhì)層12的厚度和平坦化層13的厚度至柵極絕緣層11的上表面，或過孔15僅貫穿平坦化層13的厚度至介質(zhì)層12的上表面。
[0059]在上述實(shí)施例中，是利用每個(gè)對(duì)位模塊中的各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14之間的相對(duì)位置，確定虛擬對(duì)位點(diǎn)，從而判斷FMM和OLED背板之間是否準(zhǔn)確對(duì)位。具體地，如圖2所示，第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14具體可以同為圓柱體結(jié)構(gòu)、正方體結(jié)構(gòu)或十字交叉結(jié)構(gòu)，或，分別為圓柱體結(jié)構(gòu)、正方體結(jié)構(gòu)或十字交叉結(jié)構(gòu)。每個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14包括反射層，該反射層與位于透明基板10上方的陽(yáng)極同步形成；具體地，在OLED背板上制作陽(yáng)極時(shí)，首先在平坦化層14上和位于各過孔內(nèi)的透明基板10的上表面上形成金屬膜層，然后通過一次構(gòu)圖工藝形成陽(yáng)極圖形和各反射層圖形，即與陽(yáng)極同時(shí)形成各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14，因陽(yáng)極具有高反射率，因此上述反射層也具有高反射率；同樣，第二對(duì)位結(jié)構(gòu)也包括具有高反射率的反射層。如此設(shè)計(jì)，可以提高各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14和各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31對(duì)光的反射率，從而使所獲得的對(duì)位圖片中表示第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14、第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案與表示FMM的圖案具有較大灰度差別，從而方便判斷FMM和OLED背板之間是否準(zhǔn)確對(duì)位。
[0060]為了便于獲得該虛擬對(duì)位點(diǎn)，每個(gè)對(duì)位模塊中的各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14按照設(shè)定軌跡排布，具體排布方式如下:
[0061 ] 排布方式一，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2，每個(gè)對(duì)位模塊包括按照矩形軌跡排布的三個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14，三個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的中心分別與矩形軌跡的拐點(diǎn)B1、B2和B3重合，即每個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的中心與矩形軌跡的一個(gè)拐點(diǎn)對(duì)應(yīng)。因此，當(dāng)通過CCD相機(jī)獲得對(duì)位圖片后，首先可以找到表示三個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的圖案，從而確定三個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的中心分別為點(diǎn)B1、B2和B3，根據(jù)點(diǎn)B1、B2和B3之間的相對(duì)位置，可繪制一個(gè)矩形，該矩形的拐點(diǎn)B4即為虛擬對(duì)位點(diǎn)。
[0062]排布方式二，請(qǐng)參閱圖5，每個(gè)對(duì)位模塊包括按照?qǐng)A形軌跡排布的四個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14，且四個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的中心將圓形軌跡四等分。等分點(diǎn)分別為C1、C2、C3和C4，當(dāng)通過CCD相機(jī)40獲得對(duì)位圖片后，首先可以找到表示四個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的圖案，從而確定四個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的中心分別為點(diǎn)C1、C2、C3和C4，根據(jù)點(diǎn)C1、C2、C3和C4之間的相對(duì)位置，可確定該圓形軌跡的圓心D的位置，而點(diǎn)D即為虛擬對(duì)位點(diǎn)。
[0063]值得一提的是，在上述兩種排布方式中，分別列舉了第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的數(shù)量分別為三個(gè)和四個(gè)的情況，以及設(shè)定軌跡為矩形和圓形的情況，但不限于此，第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的數(shù)量可以大于等于六個(gè)，設(shè)定軌跡也可以為邊數(shù)大于等于六且邊數(shù)為偶數(shù)的正多邊形，同樣也可以確定唯一的一個(gè)虛擬對(duì)位點(diǎn)，例如，第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的數(shù)量六個(gè)，并分別設(shè)置一個(gè)正六邊形的六個(gè)拐點(diǎn)位置，該正六邊形的三條對(duì)角線的交點(diǎn)即為虛擬對(duì)位點(diǎn)。
[0064]在判斷FMM30和OLED背板之間是否準(zhǔn)確對(duì)位的過程中，是利用每個(gè)對(duì)位模塊中的各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)31之間的相對(duì)位置來確定虛擬對(duì)位點(diǎn)的，而要判斷FMM30和OLED背板之間是否準(zhǔn)確對(duì)位，需要保證有至少兩個(gè)虛擬對(duì)位點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心重合，因此，在OLED背板中設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上過孔15和對(duì)位模塊，例如，在OLED背板中設(shè)有四個(gè)過孔15，相應(yīng)的，對(duì)位模塊的數(shù)量分別為四個(gè)，四個(gè)對(duì)位模塊確定的四個(gè)虛擬對(duì)位點(diǎn)依次相連構(gòu)成一個(gè)矩形。需要說明的是，在具體拍攝過程中，一般拍攝處于對(duì)角線位置的兩個(gè)過孔中的對(duì)位模塊。
[0065]請(qǐng)參閱圖6，本發(fā)明實(shí)施例同時(shí)還提供了一種OLED背板的制作方法，包括:
[0066]步驟101、在透明基板的上表面上依次疊加形成至少兩個(gè)功能層，通過構(gòu)圖工藝在各功能層的設(shè)定區(qū)域形成貫穿各功能層的厚度至透明基板的上表面的至少兩個(gè)過孔；
[0067]步驟102、在位于各過孔內(nèi)的透明基板的上表面上形成金屬膜層，通過一次構(gòu)圖工藝形成包括至少兩個(gè)對(duì)位模塊的圖形，每個(gè)對(duì)位模塊包括按照設(shè)定軌跡排布的至少三個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)，根據(jù)每個(gè)對(duì)位模塊中的各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)之間的相對(duì)位置可確定一虛擬對(duì)位點(diǎn)。具體地，首先通過沉積鍍膜的方式在最上層的功能層的上表面上形成一層金屬膜層，然后通過涂光刻膠、掩膜、曝光、顯影、刻蝕等工藝形成包括OLED背板所需的陽(yáng)極的圖形，以及對(duì)位模塊的圖形，即對(duì)位模塊與陽(yáng)極一起形成。
[0068]采用上述方法制作形成的OLED背板中，各對(duì)位模塊設(shè)置在透明基板的上表面上，并在采用FMM掩膜時(shí)，F(xiàn)MM上的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)分別與各過孔正對(duì)。因此，當(dāng)CXD相機(jī)從透明基板的下表面?zhèn)扰恼諘r(shí)，各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)和各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)反射的光可以直接從透明基板反射到CCD相機(jī)，大大減少了光的反射次數(shù)和折射次數(shù)，使得對(duì)位圖片中第一對(duì)位結(jié)構(gòu)、第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案灰度與FMM的圖案灰度相差較大，從而能夠明顯的區(qū)分表示FMM的圖案、第一對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案和第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案，大大減少FMM和OLED背板之間的對(duì)位次數(shù)，從而顯著提高了在OLED背板上制作有機(jī)發(fā)光材料層的效率。
[0069]具體實(shí)施時(shí)，各過孔可以在透明基板上的各功能層制作完成后通過一次構(gòu)圖工藝形成，也可以在形成一個(gè)所述功能層后、在形成下一個(gè)功能層之前，通過一次構(gòu)圖工藝在當(dāng)前功能層上形成包括與至少兩個(gè)對(duì)位模塊一一對(duì)應(yīng)的至少兩個(gè)過孔部，各功能層上對(duì)應(yīng)的各過孔部構(gòu)成貫穿各功能層的厚度至透明基板的上表面的至少兩個(gè)過孔，每個(gè)對(duì)位模塊對(duì)應(yīng)的位于一個(gè)所述過孔內(nèi)。而上述OLED背板中的功能層的數(shù)量通常為三個(gè)，其中，形成在透明基板的上表面上的功能層為柵極絕緣層，形成在柵極絕緣層的上表面上的功能層為介質(zhì)層，形成在介質(zhì)層的上表面上的功能層為平坦化層。各過孔的制作方法具體包括:
[0070]在透明基板的上表面上形成柵極絕緣層后，通過一次構(gòu)圖工藝在柵極絕緣層上形成包括至少兩個(gè)第一過孔部的圖形；
[0071]在柵極絕緣層的上表面上形成介質(zhì)層后，通過一次構(gòu)圖工藝在介質(zhì)層上形成包括至少兩個(gè)第二過孔部的圖形，且第二過孔部與第一過孔部一一對(duì)應(yīng)；
[0072]在介質(zhì)層的上表面上形成平坦化層后，通過一次構(gòu)圖工藝在平坦化層上形成包括至少兩個(gè)第三過孔部的圖形，且第三過孔部與第二過孔部一一對(duì)應(yīng)；
[0073]對(duì)應(yīng)的一個(gè)第一過孔部、一個(gè)第二過孔部和一個(gè)第三過孔部構(gòu)成一個(gè)過孔。
[0074]值得一提的是，形成在介質(zhì)層上的第二過孔部和形成在柵極絕緣層上的第一過孔部還可以通過如下方法形成:在透明基板的上表面上依次疊加形成柵極絕緣層和介質(zhì)層后，通過一次構(gòu)圖工藝形成包括貫穿介質(zhì)層厚度的至少兩個(gè)第二過孔部和貫穿柵極絕緣層厚度的至少兩個(gè)第一過孔部，且第二過孔部和第一過孔部一一對(duì)應(yīng)；該次構(gòu)圖工藝所使用的掩膜板包括:用于形成第二過孔部和第一過孔部的全色調(diào)掩膜區(qū)，以及與透明基板的像素區(qū)對(duì)應(yīng)的半色調(diào)掩膜區(qū)。具體地，首先刻蝕用于容納對(duì)位模塊的過孔，完全刻蝕各功能層，然后進(jìn)行灰化處理，刻蝕掉像素區(qū)域的柵絕緣層和平坦化層，形成像素過孔。
[0075]上述各過孔還可以通過如下方法制作:在透明基板的上表面上依次疊加形成柵極絕緣層、介質(zhì)層和平坦化層后，通過一次構(gòu)圖工藝以及延長(zhǎng)刻蝕時(shí)間，形成包括貫穿所述柵極絕緣層、所述介質(zhì)層和所述平坦化層至所述透明基板的上表面的至少兩個(gè)所述過孔。具體地，在用于掩膜平坦化層的掩膜板上設(shè)有用于掩膜容納對(duì)位模塊的過孔的掩膜孔，在對(duì)平坦化層進(jìn)行掩膜時(shí)，通過延長(zhǎng)刻蝕時(shí)間，來形成貫穿平坦化層、介質(zhì)層和柵極絕緣層的各所需過孔。
[0076]采用上述方法制作形成的OLED背板中，每個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)可以包括反射層，該反射層與透明基板上方的陽(yáng)極同步形成，且每個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)的材質(zhì)與陽(yáng)極的材質(zhì)相同；即第一對(duì)位結(jié)構(gòu)與陽(yáng)極同步形成，且材質(zhì)相同。具體地，在平坦化層上形成有機(jī)發(fā)光結(jié)構(gòu)的陽(yáng)極時(shí)，首先在平坦化層和在位于各過孔內(nèi)的透明基板的上表面上同時(shí)形成金屬膜層，然后通過一次構(gòu)圖工藝形成所需的陽(yáng)極以及各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)；因陽(yáng)極的材料具有較高的反射率，因此，形成的各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)也具有較高的反射率，如此可以提高各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)對(duì)光的反射率，從而使所獲得的對(duì)位圖片中表示第一對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案與表示FMM的圖案具有較大灰度差別，從而方便判斷FMM和OLED背板之間是否準(zhǔn)確對(duì)位。
[0077]請(qǐng)參閱圖7，本發(fā)明實(shí)施例同時(shí)還提供了一種確定上述技術(shù)方案所提的OLED背板與FMM是否準(zhǔn)確對(duì)位的對(duì)位系統(tǒng)，包括:
[0078]用于拍攝OLED背板和FMM30的對(duì)位圖片的電荷耦合元件CXD相機(jī)40，所述對(duì)位圖片包括:表示OLED背板的每個(gè)對(duì)位模塊中的各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的圖案，以及表示FMM30上的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案；
[0079]與CXD相機(jī)40信號(hào)連接的圖片處理器50，圖片處理器50對(duì)CXD相機(jī)40所反饋的對(duì)位圖片進(jìn)行處理，以確定每個(gè)對(duì)位模塊對(duì)應(yīng)的一個(gè)虛擬對(duì)位點(diǎn)，以及各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心，并判斷各虛擬對(duì)位點(diǎn)是否與對(duì)應(yīng)的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心重合，當(dāng)各虛擬對(duì)位點(diǎn)分別與對(duì)應(yīng)的各所述第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案中心重合時(shí)，確定所述OLED背板和所述FMM之間實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確對(duì)位。
[0080]舉例來說，當(dāng)采用本實(shí)施例提供的對(duì)位系統(tǒng)來判斷圖2所示的OLED背板與FMM30是否準(zhǔn)確對(duì)位時(shí)，首先通過CCD相機(jī)40可以獲得每個(gè)對(duì)位模塊中的三個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的圖案，以及與該對(duì)位模塊對(duì)應(yīng)的第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案，然后利用圖片處理器50對(duì)CCD相機(jī)40所反饋的對(duì)位圖片進(jìn)行處理，確定三個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的圖案中心分別為B1、B2和B3，并根據(jù)三個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的圖案中心的坐標(biāo)(橫坐標(biāo)和縱坐標(biāo))，可以虛構(gòu)通過B1、B2和B3的矩形，該矩形的拐點(diǎn)B4即為虛擬對(duì)位點(diǎn)；同理，根據(jù)FMM30中的第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案，確定第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心。當(dāng)圖片處理器50確定每個(gè)對(duì)位模塊中的虛擬對(duì)位點(diǎn)和對(duì)應(yīng)的第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案中心后，判斷各虛擬對(duì)位點(diǎn)B4和對(duì)應(yīng)的第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心是否重合，或判斷各虛擬對(duì)位點(diǎn)B4的坐標(biāo)和對(duì)應(yīng)的第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心的坐標(biāo)是否相同，當(dāng)各虛擬對(duì)位點(diǎn)B4分別與對(duì)應(yīng)的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心重合時(shí)，確定OLED背板和FMM30之間實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確對(duì)位。
[0081]因此，采用本實(shí)施例提供的對(duì)位系統(tǒng)來上述技術(shù)方案所提的OLED背板與FMM30是否準(zhǔn)確對(duì)位時(shí)，大大減少了 OLED背板與FMM30之間的對(duì)位次數(shù)，從而提高了在OLED背板上制作有機(jī)發(fā)光材料層的效率。
[0082]請(qǐng)參閱圖8，本發(fā)明實(shí)施例同時(shí)還提供了一種采用上述技術(shù)方案所提的對(duì)位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)OLED背板和FMM30之間的準(zhǔn)確對(duì)位的對(duì)位方法，包括:
[0083]步驟301、將FMM30上的第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31對(duì)準(zhǔn)上述技術(shù)方案所提的OLED背板中的過孔，實(shí)現(xiàn)OLED背板和FMM30之間的初步對(duì)位；
[0084]步驟302、從OLED背板背向FMM30的一側(cè)，通過CXD相機(jī)40拍攝OLED背板和FMM30的對(duì)位圖片，所述對(duì)位圖片包括:表示OLED背板的每個(gè)對(duì)位模塊中的各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)14的圖案，以及表示FMM上的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案；
[0085]步驟303、通過圖片處理器50對(duì)C⑶相機(jī)所反饋的對(duì)位圖片進(jìn)行處理，以確定每個(gè)對(duì)位模塊對(duì)應(yīng)的一個(gè)虛擬對(duì)位點(diǎn)，以及各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心；
[0086]步驟304、判斷各虛擬對(duì)位點(diǎn)是否與對(duì)應(yīng)的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心重合，
[0087]步驟305、當(dāng)各虛擬對(duì)位點(diǎn)分別與對(duì)應(yīng)的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心重合時(shí)，確定OLED背板和FMM30之間實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確對(duì)位；
[0088]步驟306、當(dāng)各虛擬對(duì)位點(diǎn)分別與對(duì)應(yīng)的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心不重合或只有一個(gè)重合時(shí)，根據(jù)對(duì)位圖片中各虛擬對(duì)位點(diǎn)和各自對(duì)應(yīng)的第二對(duì)位結(jié)構(gòu)31的圖案中心之間的相對(duì)位置，調(diào)整OLED背板和FMM30之間的相對(duì)位置，然后重復(fù)步驟302，直到確定OLED背板和FMM30之間實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確對(duì)位。
[0089]當(dāng)采用本實(shí)施例提供的對(duì)位方法來對(duì)上述技術(shù)方案所提的OLED背板和FMM30進(jìn)行對(duì)位時(shí)，大大減少了 OLED背板與FMM30之間的對(duì)位次數(shù)，從而提高了在OLED背板上制作有機(jī)發(fā)光材料層的效率。
[0090]在上述實(shí)施方式的描述中，具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0091]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種OLED背板，包括:透明基板，設(shè)置在所述透明基板的上表面上的至少兩個(gè)功能層，且各所述功能層依次上下疊加設(shè)置，其特征在于，貫穿各所述功能層的厚度且一端與所述透明基板的上表面相通的至少兩個(gè)過孔，以及設(shè)于所述透明基板的上表面上且一一對(duì)應(yīng)的位于所述至少兩個(gè)過孔內(nèi)的至少兩個(gè)對(duì)位模塊，每個(gè)所述對(duì)位模塊包括按照設(shè)定軌跡排布的至少三個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)，根據(jù)每個(gè)所述對(duì)位模塊中的各所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)之間的相對(duì)位置可確定一虛擬對(duì)位點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED背板，其特征在于，每個(gè)所述對(duì)位模塊包括按照矩形軌跡排布的三個(gè)所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)，且每個(gè)所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)的中心與所述矩形軌跡的一個(gè)拐點(diǎn)對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED背板，其特征在于，每個(gè)所述對(duì)位模塊包括按照?qǐng)A形軌跡排布的四個(gè)所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)，且四個(gè)所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)的中心將所述圓形軌跡四等分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的OLED背板，其特征在于，每個(gè)所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)包括反射層，所述反射層與位于所述透明基板上方的陽(yáng)極同步形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED背板，其特征在于，所述功能層的數(shù)量為三個(gè)，其中，設(shè)于所述透明基板的上表面上的功能層為柵極絕緣層，設(shè)于所述柵極絕緣層的上表面上的功能層為介質(zhì)層，設(shè)于所述介質(zhì)層的上表面上的功能層為平坦化層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED背板，其特征在于，所述過孔和所述對(duì)位模塊的數(shù)量分別為四個(gè)，且將四個(gè)所述對(duì)位模塊確定的四個(gè)所述虛擬對(duì)位點(diǎn)依次相連構(gòu)成一個(gè)矩形。
7.—種OLED背板的制作方法，其特征在于，包括: 在所述透明基板的上表面上依次疊加形成至少兩個(gè)功能層，通過構(gòu)圖工藝在各所述功能層的設(shè)定區(qū)域形成貫穿各所述功能層的厚度至所述透明基板的上表面的至少兩個(gè)過孔； 在位于各所述過孔內(nèi)的所述透明基板的上表面上形成金屬膜層，通過一次構(gòu)圖工藝形成包括至少兩個(gè)對(duì)位模塊的圖形，每個(gè)所述對(duì)位模塊包括按照設(shè)定軌跡排布的至少三個(gè)第一對(duì)位結(jié)構(gòu)，根據(jù)每個(gè)所述對(duì)位模塊中的各所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)之間的相對(duì)位置可確定一虛擬對(duì)位點(diǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的OLED背板的制作方法，其特征在于，所述功能層的數(shù)量為三個(gè)，其中，形成在所述透明基板的上表面上的功能層為柵極絕緣層，形成在所述柵極絕緣層的上表面上的功能層為介質(zhì)層，形成在所述介質(zhì)層的上表面上的功能層為平坦化層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的OLED背板的制作方法，其特征在于，各所述過孔的制作方法具體包括: 在所述透明基板的上表面上形成所述柵極絕緣層后，通過一次構(gòu)圖工藝在所述柵極絕緣層上形成包括至少兩個(gè)第一過孔部的圖形； 在所述柵極絕緣層的上表面上形成所述介質(zhì)層后，通過一次構(gòu)圖工藝在所述介質(zhì)層上形成包括至少兩個(gè)第二過孔部的圖形，且所述第二過孔部與所述第一過孔部一一對(duì)應(yīng)； 在所述介質(zhì)層的上表面上形成所述平坦化層后，通過一次構(gòu)圖工藝在所述平坦化層上形成包括至少兩個(gè)第三過孔部的圖形，且所述第三過孔部與所述第二過孔部一一對(duì)應(yīng)； 對(duì)應(yīng)的一個(gè)所述第一過孔部、一個(gè)所述第二過孔部和一個(gè)所述第三過孔部構(gòu)成一個(gè)所述過孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的OLED背板的制作方法，其特征在于，所述第一過孔部和所述第二過孔部由一次構(gòu)圖工藝形成，具體包括: 在所述透明基板的上表面上依次疊加形成所述柵極絕緣層和所述介質(zhì)層后，通過一次構(gòu)圖工藝形成包括貫穿所述介質(zhì)層厚度的至少兩個(gè)所述第二過孔部和貫穿所述柵極絕緣層厚度的至少兩個(gè)所述第一過孔部，且所述第二過孔部和所述第一過孔部一一對(duì)應(yīng)； 該次構(gòu)圖工藝所使用的掩膜板包括用于形成所述第二過孔部和所述第一過孔部的全色調(diào)掩膜區(qū)，以及與所述透明基板的像素區(qū)對(duì)應(yīng)的半色調(diào)掩膜區(qū)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的OLED背板的制作方法，其特征在于，各所述過孔的制作方法具體包括: 在所述透明基板的上表面上依次疊加形成所述柵極絕緣層、所述介質(zhì)層和所述平坦化層后，通過一次構(gòu)圖工藝以及延長(zhǎng)刻蝕時(shí)間，形成包括貫穿所述柵極絕緣層、所述介質(zhì)層和所述平坦化層至所述透明基板的上表面的至少兩個(gè)所述過孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的OLED背板的制作方法，其特征在于，每個(gè)所述第一對(duì)位結(jié)構(gòu)包括反射層，所述反射層與位于所述透明基板上方的陽(yáng)極同步形成。
13.—種對(duì)位系統(tǒng),用于確定權(quán)利要求1-6任一所述的OLED背板與精細(xì)金屬掩膜板FMM是否準(zhǔn)確對(duì)位，其特征在于，包括: 用于拍攝所述OLED背板和所述FMM的對(duì)位圖片的電荷耦合元件CCD相機(jī)，所述對(duì)位圖片包括:表示所述OLED背板的每個(gè)對(duì)位模塊中的各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案，以及表示所述FMM上的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案； 與所述CCD相機(jī)信號(hào)連接的圖片處理器，所述圖片處理器對(duì)所述CCD相機(jī)所反饋的所述對(duì)位圖片進(jìn)行處理，以確定每個(gè)所述對(duì)位模塊對(duì)應(yīng)的一個(gè)虛擬對(duì)位點(diǎn)，以及各所述第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案中心，并判斷各所述虛擬對(duì)位點(diǎn)是否與對(duì)應(yīng)的各所述第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案中心重合，當(dāng)各所述虛擬對(duì)位點(diǎn)分別與對(duì)應(yīng)的各所述第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案中心重合時(shí)，確定所述OLED背板和所述FMM之間實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確對(duì)位。
14.一種對(duì)位方法，采用權(quán)利要求13所述的對(duì)位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)OLED背板和FMM之間的準(zhǔn)確對(duì)位，其特征在于，包括: 將FMM上的第二對(duì)位結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)權(quán)利要求1-6任一所述的OLED背板中的過孔，實(shí)現(xiàn)所述OLED背板和所述FMM之間的初步對(duì)位； 從所述OLED背板背向所述FMM的一側(cè)，通過CXD相機(jī)拍攝所述OLED背板和所述FMM的對(duì)位圖片，所述對(duì)位圖片包括:表示所述OLED背板的每個(gè)對(duì)位模塊中的各第一對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案，以及表示所述FMM上的各第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案； 通過圖片處理器對(duì)所述CCD相機(jī)所反饋的所述對(duì)位圖片進(jìn)行處理，以確定每個(gè)所述對(duì)位模塊對(duì)應(yīng)的一個(gè)虛擬對(duì)位點(diǎn)，以及各所述第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案中心，并判斷各所述虛擬對(duì)位點(diǎn)是否與對(duì)應(yīng)的各所述第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案中心重合，當(dāng)各所述虛擬對(duì)位點(diǎn)分別與對(duì)應(yīng)的各所述第二對(duì)位結(jié)構(gòu)的圖案中心重合時(shí)，確定所述OLED背板和所述FMM之間實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確對(duì)位。
【文檔編號(hào)】H01L21/77GK104282623SQ201410555507
【公開日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月17日
【發(fā)明者】張金中 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 鄂爾多斯市源盛光電有限責(zé)任公司