晶圓裂片裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶圓裂片裝置，其特征在于，包括支撐臺；所述支撐臺的形狀與晶圓的形狀相適應；所述支撐臺開設有至少一個第一凹槽；每個所述第一凹槽均與至少一個抽真空管連通。本發(fā)明中的晶圓裂片裝置，可避免與繃膜框發(fā)生碰撞，無需在晶圓裂片前將晶圓轉(zhuǎn)移至更大內(nèi)徑的繃膜框上，工藝得到簡化，生產(chǎn)效率提高。同時節(jié)省了粘附晶圓用薄膜的使用量，生產(chǎn)成本降低。
【專利說明】晶圓裂片裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及晶圓裂片技術(shù)，特別涉及一種晶圓裂片裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在晶圓上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，通常將具有電路元件結(jié)構(gòu)的面稱為正面，與之相對的面即稱為背面。在晶圓加工過程中，為了各種用途常需要將晶圓粘附在一晶圓承載框。如圖1和2所示，晶圓承載框包括繃膜框01和薄膜02，薄膜02粘附在繃膜框01上。薄膜02具有一定的張力，晶圓03粘附在薄膜02上。對整塊晶圓03進行切割時，一般采用激光切割代替機械刀具切割，因為機械刀具切割晶圓的刀痕寬，激光切割的刀痕窄，激光切割可提高晶圓的利用率。機械刀具切割晶圓時還會產(chǎn)生碎屑，而激光切割不會產(chǎn)生碎屑，可提高切割品質(zhì)。但激光切割的切割深度越深，對激光發(fā)射器的損耗越大，所以在采用激光切割晶圓時，一般不切透晶圓，形成縱向裂痕041和橫向裂痕042，將晶圓03切割為多個塊狀晶圓031。再利用裂片裝置使各塊狀晶圓031相互分離。
[0003]因為激光切割晶圓時并未將晶圓完全切透，所以需要增加對晶圓進行裂片的操作，使晶圓03在縱向劃痕041或橫向裂痕042處斷裂，分離成多個塊狀晶圓031。現(xiàn)有的裂片操作通常采用裂片機完成。如圖3所示，裂片機包括用于夾持繃膜框01的基座05、用于劈裂晶圓的劈刀06。具體地，采用裂片機對晶圓03進行裂片時，利用劈刀06對準晶圓03的縱向裂痕041和橫向裂痕042施加沖擊，使晶圓03裂開。
[0004]本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，采用上述裂片機對晶圓03進行裂片時，由于縱向裂痕041和橫向裂痕042均為直線。因此，劈刀06為直線型形狀。而由于晶圓03為圓形，繃膜框01的內(nèi)圓也是圓形。在不同的位置，晶圓03的直線長度是不同的，約靠近邊緣，晶圓的徑向直線長度越小，約靠近圓心，晶圓的徑向直線長度越大。劈刀06的長度通常按照于晶圓03的直徑生產(chǎn)，才能使劈刀06滿足晶圓03上所有縱向裂痕041的長度要求。這樣就導致采用長度不小于晶圓03直接的劈刀06沖擊遠離晶圓03圓形的縱向裂痕041時，劈刀06會與繃膜框01發(fā)生碰撞(如圖4所示)，無法與晶圓03接觸進行裂片。為了避免這一問題，必須增大繃膜框01的內(nèi)徑。如行業(yè)內(nèi)一般采用8寸(內(nèi)徑為200mm)的繃膜框01承載6寸(直徑為150mm)的晶圓03，為避免劈刀06與繃膜框01放生碰撞，需要將6寸的晶圓03轉(zhuǎn)移至12寸(內(nèi)徑為300mm)的繃膜框01上。工藝繁瑣，對用于粘附晶圓03的薄膜02也是極大的浪費。
[0005]采用上述裂片機裂片時還存在以下問題:使劈刀06在被沖擊的情況下依次沖擊晶圓03的每個縱向裂痕041和橫向裂痕，導致整個裂片工作用時長，裂片的效率低，較難進行大規(guī)模生產(chǎn)；同時，擊錘擊打的力度無法調(diào)整，使得劈刀06對晶圓03的沖擊力較難掌控。沖擊力過小，會導致晶圓03無法裂開。沖擊力過大，又會導致晶圓03發(fā)生崩裂損傷等情況，裂片的良品率低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可簡化工藝的晶圓裂片裝置。
[0007]為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0008]晶圓裂片裝置，其特征在于，包括支撐臺和抽真空裝置；所述支撐臺開設有多個第一凹槽；所述第一凹槽與抽真空裝置連通；所述抽真空裝置用于將所述第一凹槽內(nèi)抽真空。
[0009]優(yōu)選地是，所述支撐臺的形狀大小與待裂片的晶圓的形狀大小相適應。
[0010]優(yōu)選地是，所述第一凹槽的槽底呈弧形。
[0011]優(yōu)選地是，所述支撐臺還開設有多個第二凹槽；每個所述第二凹槽設置在一個所述第一凹槽一側(cè)；所述第二凹槽與抽真空裝置連通。
[0012]優(yōu)選地是，還包括第一驅(qū)動裝置，所述支撐臺可水平移動地設置；所述第一驅(qū)動裝置驅(qū)動所述支撐臺水平往復移動或通過第一傳動裝置驅(qū)動所述支撐臺水平往復移動。
[0013]優(yōu)選地是，還包括第一底座；所述第一傳動裝置為絲杠螺母；所述絲杠螺母包括螺紋配合的第一絲桿和螺母；所述第一絲桿可轉(zhuǎn)動地安裝在所述第一底座上；所述第一驅(qū)動裝置驅(qū)動所述第一絲桿轉(zhuǎn)動；所述螺母與所述支撐臺連接。
[0014]優(yōu)選地是，還包括第一導向裝置；所述第一導向裝置包括相配合的導軌和滑塊；所述滑塊可沿所述導軌滑動地設置在所述到導軌上；所述導軌和所述滑塊其中之一與所述支撐臺連接，另一個固定安裝。
[0015]優(yōu)選地是，還包括第一位置檢測裝置和控制主機，所述第一位置檢測裝置用于檢測支撐臺的位置，并向所述控制主機發(fā)送信號；所述控制主機控制所述第一驅(qū)動裝置工作，并根據(jù)所述第一位置檢測裝置的信號決定第一驅(qū)動裝置啟動和停止。
[0016]優(yōu)選地是，所述第一位置檢測裝置包括第一接近開關(guān)和第一凸片；所述第一凸片與所述支撐臺同步移動；所述第一接近開關(guān)位于所述第一凸片的行進路線上；所述第一接近開關(guān)根據(jù)所述第一凸片是否位于所述第一接近開關(guān)的檢測范圍內(nèi)，向所述控制主機發(fā)出不同的信號；所述控制主機根據(jù)所述第一接近開關(guān)的信號不同，決定所述第一驅(qū)動裝置的工作。
[0017]優(yōu)選地是，還包括第二驅(qū)動裝置；所述支撐臺可轉(zhuǎn)動地設置；所述第二驅(qū)動裝置驅(qū)動所述支撐臺轉(zhuǎn)動或通過第二傳動裝置驅(qū)動所述支撐臺轉(zhuǎn)動。
[0018]優(yōu)選地是，還包括第一底座；所述支撐臺安裝于所述第一底座上；所述第一底座上安裝有轉(zhuǎn)軸；所述第二驅(qū)動裝置驅(qū)動轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動或通過所述第二傳動裝置驅(qū)動所述轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)動以驅(qū)動所述第一底座和支撐臺轉(zhuǎn)動。
[0019]優(yōu)選地是，還包括第二位置檢測裝置和控制主機，所述第二位置檢測裝置用于檢測所述支撐臺的轉(zhuǎn)動角度，并向所述控制主機發(fā)送信號；所述控制主機控制所述第二驅(qū)動裝置工作，并根據(jù)所述第二位置檢測裝置的信號決定所述第二驅(qū)動裝置的停止或啟動。
[0020]優(yōu)選地是，所述第二位置檢測裝置包括第二凸片和兩個第二接近開關(guān)，所述第二凸片與所述支撐臺同步轉(zhuǎn)動；所述第二接近開關(guān)間隔設置，位于所述第二凸片的轉(zhuǎn)動路線上；所述第二接近開關(guān)根據(jù)所述第二凸片是否位于所述第二接近開關(guān)的檢測范圍內(nèi)發(fā)送不同的信號；所述控制主機根據(jù)第二接近開關(guān)的信號不同，決定第二驅(qū)動裝置的是否工作及工作方向。
[0021]優(yōu)選地是，還包括第二底座和第二導向裝置；所述轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動地安裝于所述第二底座上；所述第二導向裝置用于限制所述第一底座的轉(zhuǎn)動軌跡；所述第二導向裝置包括安裝于第一底座上的導向桿和設置于所述第二底座上的弧形槽；所述導向桿插置于所述弧形槽內(nèi)，并可沿所述弧形槽移動。
[0022]優(yōu)選地是，還包括限位裝置；所述限位裝置用于限制所述第一底座的轉(zhuǎn)動角度；所述限位裝置包括同步板；所述同步板一端為弧形；所述同步板弧形的一端安裝于所述轉(zhuǎn)軸上；所述同步板隨所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動；所述弧形的一端安裝有第二凸片；所述第二底座上安裝有兩個止動塊；所述兩個止動塊間隔設置，位于所述同步板另一端的轉(zhuǎn)動路線上。
[0023]優(yōu)選地是，還包括套筒；所述套筒的兩端分別與所述第一底座和所述同步板連接；所述導向桿貫穿所述套筒。
[0024]優(yōu)選地是，還包括第三驅(qū)動裝置；所述支撐臺可升降地設置；所述第三驅(qū)動裝置驅(qū)動所述支撐臺上升和下降或通過第三傳動裝置驅(qū)動所述支撐臺上升和下降。
[0025]優(yōu)選地是，所述第三傳動裝置包括第二絲桿和螺紋套筒；所述第二絲桿與所述螺紋套筒螺紋配合；所述第二絲桿與所述螺紋套筒其中之一受所述第三驅(qū)動裝置驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，另一個與所述支撐臺連接。
[0026]優(yōu)選地是，還包括擴膜桶；所述擴膜桶具有桶腔；所述支撐臺設置于所述桶腔內(nèi)。
[0027]優(yōu)選地是，還包括晶圓固定裝置，所述晶圓固定裝置用于將晶圓固定。
[0028]優(yōu)選地是，還包括控制主機，所述支撐臺還開設有多個第二凹槽；每個所述第二凹槽設置在一個所述第一凹槽一側(cè)；所述第二凹槽與抽真空裝置連通；所述控制主機用于控制所述第一凹槽及所述第二凹槽與所述抽真空裝置的連通和關(guān)閉。
[0029]晶圓貼附在薄膜上切割成多個正方形或長方形塊狀，使用激光切割但不切穿晶圓，各塊小晶圓未完全分離。
[0030]本發(fā)明中的晶圓裂片裝置，將切割后的整個晶圓連通薄膜一起放置在支撐臺上，對其中一個第一凹槽抽真空使第一凹槽內(nèi)呈負壓，該負壓可使薄膜及塊狀晶圓嵌入第一凹槽內(nèi)。將陷入沿第一凹槽方向的一排塊狀晶圓與晶圓其余部分的切痕拉斷。
[0031]在與晶圓形狀相適應的支撐臺上開設一個或多個與晶圓裂痕相適應的第一凹槽，可避免第一凹槽與繃膜框發(fā)生碰撞，無需在晶圓裂片前將晶圓轉(zhuǎn)移至更大內(nèi)徑的繃膜框上，工藝得到簡化，生產(chǎn)效率提高。同時節(jié)省了粘附晶圓用薄膜的使用量，生產(chǎn)成本降低。
[0032]當晶圓上需斷裂的裂痕未落入第一凹槽的對應區(qū)域內(nèi)，可通過水平移動支撐臺，調(diào)整支撐臺上的第一凹槽的位置，從而使晶圓上需斷裂的塊狀晶圓落入第一凹槽的對應區(qū)域內(nèi)。
[0033]本發(fā)明在第一凹槽的一側(cè)增設第二凹槽。在對第一凹槽抽真空的同時，也對一側(cè)的第二凹槽抽真空，使第二凹槽呈負壓。利用第二凹槽的吸附固定住晶圓，再利用第一凹槽吸附需要分離的晶圓，可提高裂片的成功率及效率。晶圓上的每一個裂痕均可對應一個第一凹槽，可通過對所有第一凹槽同時抽真空，使晶圓上的裂痕同時斷裂。大大縮短了裂片所需時間，提高了裂片效率。
[0034]通過升降支撐臺，使支撐臺與處在不同作業(yè)高度的晶圓配合進行裂片。
[0035]本發(fā)明通過抽真空處理形成壓差，使晶圓斷裂，沖擊力較劈刀更容易控制，裂片的穩(wěn)定性、精準度都大大提聞，有效避免晶圓發(fā)生崩裂損失的情況，使裂片的良品率提聞。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]圖1為承載有晶圓的晶圓承載框的結(jié)構(gòu)主視圖；
[0037]圖2為承載有晶圓的晶圓承載框的結(jié)構(gòu)首I]視圖；
[0038]圖3為傳動裂片機使用示意圖；
[0039]圖4為傳動裂片機缺陷示意圖；
[0040]圖5為本發(fā)明實施例1中的晶圓轉(zhuǎn)移裝置的俯角主視圖；
[0041]圖6為將圖5中的晶圓固定裝置隱藏后的俯視主視圖；
[0042]圖7為圖6的仰角主視圖；
[0043]圖8為圖6的側(cè)視圖；
[0044]圖9為本發(fā)明實施例1中的支撐臺的剖視圖；
[0045]圖10為圖9中的I放大圖；
[0046]圖11為本發(fā)明實施例1中的第一底座上的結(jié)構(gòu)主視圖；
[0047]圖12為本發(fā)明實施例1中的第二底座上的結(jié)構(gòu)主視圖；
[0048]圖13為本發(fā)明實施例1中的第一底座轉(zhuǎn)動的原理示意圖；圖14為本發(fā)明實施例1中的第一底座升降的原理示意圖。

【具體實施方式】
[0049]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細的描述:
[0050]如圖5-13所示，晶圓裂片裝置包括支撐臺I。優(yōu)選支撐臺I的形狀與待裂片的晶圓形狀相適應。支撐臺I開設有多個第一凹槽11和多個第二凹槽12。每個第一凹槽11和每個第二凹槽12均與通過抽真空管13與抽真空裝置(圖中未示出)連通。通過每個抽真空管13可獨立地進行抽真空處理。第一凹槽11和第二凹槽12呈條狀，且第一凹槽11的寬度大于第二凹槽12的寬度。作為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，第一凹槽11數(shù)目與第二凹槽12數(shù)目相同。每個第二凹槽12位于其中一個第一凹槽11的一側(cè)。第一凹槽11的長度與晶圓上的裂痕的長度相適應。第一凹槽11的槽底向下彎曲，呈弧形。(如圖9和10所示)晶圓裂片裝置還包括晶圓固定裝置20。晶圓固定裝置20用于夾持繃膜框01，從而將晶圓03固定在支撐臺I的上方。
[0051]晶圓裂片裝置還包括第一底座2。支撐臺I可水平移動地設置在第一底座2上。晶圓裂片裝置還包括第一驅(qū)動裝置，第一驅(qū)動裝置為第一電機31。第一電機31設置在第一底座2上，通過第一傳動裝置驅(qū)動支撐臺I水平往復移動。第一傳動裝置為絲杠螺母，絲杠螺母包括螺紋配合的螺母41和第一絲桿42。第一絲桿42通過兩個間隔設置的絲桿支架43可轉(zhuǎn)動地設置在第一底座2上。螺母41套設在第一絲桿42上，并與支撐臺I連接。第一電機31通過第一傳動帶44驅(qū)動第一絲桿42轉(zhuǎn)動，從而驅(qū)動螺母41沿第一絲桿42移動。螺母41移動時，帶動支撐臺I水平移動。
[0052]第一底座2上還包設置第一導向裝置，第一導向裝置包括相配合的導軌61和滑塊62。導軌61設置在第一底座2上，滑塊62設置在導軌61上并可沿導軌61滑動。螺母41或支撐臺I與滑塊62連接。第一導向裝置可防止支撐臺I歪斜，確保支撐臺I移動時的穩(wěn)定。
[0053]本發(fā)明的優(yōu)選實施例還包括第一位置檢測裝置和控制主機(圖中未示出)。第一位置檢測裝置用于檢測支撐臺I的位置，并向控制主機發(fā)送信號。控制主機控制第一電機31工作，并根據(jù)第一位置檢測裝置的信號決定第一電機31啟動和停止。
[0054]第一位置檢測裝置包括第一接近開關(guān)71和第一凸片72。第一凸72安裝在螺母42上，與支撐臺I同步移動。第一接近開關(guān)71位于第一凸片72的行進路線上。第一接近開關(guān)71根據(jù)第一凸片72是否位于第一接近開關(guān)71的檢測范圍內(nèi)，向控制主機發(fā)出不同的信號。控制主機根據(jù)第一接近開關(guān)71的信號不同，決定第一電機31的工作。第一凸片72位于第一接近開關(guān)71的檢測范圍內(nèi)，第一接近開關(guān)71向控制主機發(fā)出一種信號，控制主機根據(jù)該種信號控制第一電機31繼續(xù)轉(zhuǎn)動，驅(qū)動螺母移動。第一凸片7位于第一接近開關(guān)71的檢測范圍的臨界點或超出第一接近開關(guān)71的檢測范圍時，第一接近開關(guān)71向控制主機發(fā)出另一種信號或者無信號，控制主機根據(jù)該狀況控制第一電機31反轉(zhuǎn)，驅(qū)動螺母42反向移動。
[0055]晶圓裂片裝置還包括第二底座8。第一底座2上安裝有轉(zhuǎn)軸21。轉(zhuǎn)軸21可轉(zhuǎn)動地安裝在第二底座6上。第二底座2上安裝有第二驅(qū)動裝置。第二驅(qū)動裝置為第二電機32。如圖13所示，第二電機32通過電機支架321安裝在第二底座8上。轉(zhuǎn)軸21貫穿電機支架321后通過第二傳動裝置與第二電機32的動力輸出軸傳動連接。第二電機32通過第二傳動裝置驅(qū)動轉(zhuǎn)軸21轉(zhuǎn)動，從而驅(qū)動第一底座2和支撐臺I轉(zhuǎn)動。第二傳動裝置包括第二傳動帶45。第二傳動帶45繞在第二電機32的動力輸出軸和轉(zhuǎn)軸21上。
[0056]本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，還包括第二導向裝置，第二導向裝置包括相配合的導向桿63和弧形槽64。導向桿63安裝于第一底座2上,弧形槽64設置于第二底座8上。導向桿63插置于弧形槽64內(nèi)，并可沿弧形槽64移動，用于限制第一底座2的轉(zhuǎn)動軌跡。更優(yōu)選地是，弧形槽64為通槽，導向桿63穿過弧形槽64。
[0057]第二底座2上還設置有第二位置檢測裝置。第二位置檢測裝置用于檢測支撐臺2的轉(zhuǎn)動角度，并向控制主機發(fā)送信號。控制主機控制所述第二電機32工作，并根據(jù)第二位置檢測裝置的信號決定第二電機32的停止或啟動。第二位置檢測裝置包括第二凸片73和兩個第二接近開關(guān)74。第二凸片73與支撐臺I同步轉(zhuǎn)動。第二接近開關(guān)74間隔設置，位于第二凸片73的移動路徑上。第二接近開關(guān)74根據(jù)第二凸片73是否位于第二接近開關(guān)74的檢查范圍內(nèi)發(fā)送不同的信號。控制主機根據(jù)第二接近開關(guān)74的信號不同，決定第二電機32是否工作及工作方向。第二凸片73移動至第二接近開關(guān)74的檢查范圍內(nèi)，第二接近開關(guān)74發(fā)送信號至控制主機，控制主機控制第二電機32停止工作，或控制第二電機32反轉(zhuǎn)，驅(qū)動支撐臺I反轉(zhuǎn)。
[0058]控制主機控制第二電機32停止工作后，第一底座2會因慣性而存在繼續(xù)轉(zhuǎn)動的趨勢，故可通過限位裝置進一步限制第一底座2的轉(zhuǎn)動角度，從而阻止支撐臺2繼續(xù)轉(zhuǎn)動。限位裝置包括同步板9，同步板9 一端為弧形。同步板9弧形的一端安裝于轉(zhuǎn)軸21上，同步板9隨轉(zhuǎn)軸21轉(zhuǎn)動。第二凸片73安裝于同步板9弧形的一端。第二底座8上安裝有兩個止動塊81。兩個止動塊81間隔設置，位于同步板9另一端的轉(zhuǎn)動路線上，用于阻止同步板9轉(zhuǎn)動，從而阻止轉(zhuǎn)軸21轉(zhuǎn)動。止動塊81為柔性材料制成，可防止撞擊磨損。還包括套筒91。套筒91的兩端分別與第一底座2和同步板9連接。導向桿63貫穿套筒91。套筒91對第一底座2具有一定的支撐作用，使第一底座2上的一部分重量從轉(zhuǎn)軸21轉(zhuǎn)移至套筒91，提高了第一底座2和支撐臺I轉(zhuǎn)動時的穩(wěn)定性。
[0059]晶圓裂片裝置還包括第三驅(qū)動裝置，第三驅(qū)動裝置為第三電機33。如圖7和圖14所示，第三電機33安裝在轉(zhuǎn)軸21的端部，與轉(zhuǎn)軸21同步轉(zhuǎn)動。第三電機33通過第三傳動裝置驅(qū)動支撐臺I升降。第三傳動裝置包括螺紋配合的第二絲桿46和螺紋套筒47。螺紋套筒47的一端與第一底座2連接，轉(zhuǎn)軸21套設在螺紋套筒47外，通過軸向的滑槽和凸塊連接。當轉(zhuǎn)軸21在第三電機33的驅(qū)動下轉(zhuǎn)動時，通過滑槽和凸塊的配合帶動螺紋套筒47同步轉(zhuǎn)動，通過螺紋套筒47的轉(zhuǎn)動帶動第一底座2轉(zhuǎn)動。第三電機33通過第三傳動帶48驅(qū)動第二絲桿46轉(zhuǎn)動，驅(qū)動螺紋套筒47沿第二絲桿46升降，從而通過轉(zhuǎn)軸21帶動轉(zhuǎn)軸第一底座2和支撐臺I升降。螺紋套筒47升降的過程中，凸塊沿滑槽移動，從而使螺紋套筒47和轉(zhuǎn)軸21可沿軸向相對移動。當轉(zhuǎn)軸21在第二電機32的驅(qū)動下轉(zhuǎn)動時，帶動第三電機33整體隨轉(zhuǎn)軸21轉(zhuǎn)動，從而帶動第二絲桿46同步轉(zhuǎn)動。而轉(zhuǎn)軸21轉(zhuǎn)動的同時又會帶動螺紋套筒47同步轉(zhuǎn)動，即轉(zhuǎn)軸21轉(zhuǎn)動時，第二絲桿46和螺紋套筒47保證相對靜止。
[0060]晶圓裂片裝置還包括擴膜桶10，擴膜桶10安裝在第一底座2上。擴膜桶10具有桶腔，支撐臺I設置于桶腔101內(nèi)。
[0061]本發(fā)明的晶圓裂片裝置的使用方法如下:
[0062]通過晶圓固定裝置10夾持承載有待裂片的晶圓03的晶圓承載框，并使晶圓03位于支撐臺I的上方。晶圓03上切割有縱向裂痕041和橫向裂痕042。
[0063]啟動第三電機33，使支撐臺I上升靠近晶圓，或者與承載框上的薄膜接觸。逐個開啟一個第一凹槽11上連通的抽真空管13及該第一凹槽11相鄰的第二凹槽12上連通的抽真空管13。通過抽真空，使上述第一凹槽11和第二凹槽11內(nèi)處于負壓狀態(tài)。第二凹槽12經(jīng)晶圓固定吸附住，第一凹槽11內(nèi)的負壓具有使一排塊狀晶圓031陷入第一凹槽11內(nèi)，將縱向裂痕拉斷，使該排塊狀晶圓與其余晶圓分離。啟動第一電機31，使支撐臺I水平往復移動一距離，以確保該排塊狀晶圓031確實能夠分離。
[0064]支撐臺I上設有與晶圓03上的每一個縱向裂痕041相對應的第一凹槽11，可通過對所有第一凹槽11同時抽真空，使晶圓上的縱向裂痕041同時斷裂。大大縮短了裂片所需時間，提高了裂片效率。
[0065]在縱向分離后，使支撐臺I下降與晶圓03具有一距離。啟動第二電機32，使支撐臺I轉(zhuǎn)動90度，使第一凹槽11及第二凹槽12與橫向裂痕042平行。并重復抽真空及水平移動支撐臺I步驟，使橫向裂痕斷裂。
[0066]本發(fā)明中的橫向、縱向、順時針、逆時針均以圖3為參考，本發(fā)明中的上、下、左、右、水平、豎直均以圖8為參考，為清楚地描述本發(fā)明而使用的相對概念，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍的限制。
[0067]本發(fā)明中的實施例僅用于對本發(fā)明進行說明，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實質(zhì)上等同的替代，均在本發(fā)明保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.晶圓裂片裝置，其特征在于，包括支撐臺和抽真空裝置；所述支撐臺開設有多個第一凹槽；所述第一凹槽與抽真空裝置連通；所述抽真空裝置用于將所述第一凹槽內(nèi)抽真空。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，所述支撐臺還開設有多個第二凹槽；每個所述第二凹槽設置在一個所述第一凹槽一側(cè)；所述第二凹槽與抽真空裝置連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第一驅(qū)動裝置，所述支撐臺可水平移動地設置；所述第一驅(qū)動裝置驅(qū)動所述支撐臺或通過第一傳動裝置驅(qū)動所述支撐臺水平往復移動。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第一底座；所述第一傳動裝置為絲杠螺母；所述絲杠螺母包括螺紋配合的第一絲桿和螺母；所述第一絲桿可轉(zhuǎn)動地安裝在所述第一底座上；所述第一驅(qū)動裝置驅(qū)動所述第一絲桿轉(zhuǎn)動；所述螺母與所述支撐臺連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2、3或4所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第一導向裝置；所述第一導向裝置包括相配合的導軌和滑塊；所述滑塊可沿所述導軌滑動地設置在所述到導軌上；所述導軌和所述滑塊其中之一與所述支撐臺連接，另一個固定安裝。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第一位置檢測裝置和控制主機，所述第一位置檢測裝置用于檢測支撐臺的位置，并向所述控制主機發(fā)送信號；所述控制主機控制所述第一驅(qū)動裝置工作，并根據(jù)所述第一位置檢測裝置的信號決定第一驅(qū)動裝置啟動和停止。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，所述第一位置檢測裝置包括第一接近開關(guān)和第一凸片；所述第一凸片與所述支撐臺同步移動；所述第一接近開關(guān)位于所述第一凸片的行進路線上；所述第一接近開關(guān)根據(jù)所述第一凸片是否位于所述第一接近開關(guān)的檢測范圍內(nèi)，向所述控制主機發(fā)出不同的信號；所述控制主機根據(jù)所述第一接近開關(guān)的信號不同，決定所述第一驅(qū)動裝置的工作。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第二驅(qū)動裝置；所述支撐臺可轉(zhuǎn)動地設置；所述第二驅(qū)動裝置驅(qū)動所述支撐臺轉(zhuǎn)動或通過第二傳動裝置驅(qū)動所述支撐臺轉(zhuǎn)動。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第一底座；所述支撐臺安裝于所述第一底座上；所述第一底座上安裝有轉(zhuǎn)軸；所述第二驅(qū)動裝置驅(qū)動轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動或通過所述第二傳動裝置驅(qū)動所述轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)動以驅(qū)動所述第一底座和支撐臺轉(zhuǎn)動。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第二位置檢測裝置和控制主機，所述第二位置檢測裝置用于檢測所述支撐臺的轉(zhuǎn)動角度，并向所述控制主機發(fā)送信號；所述控制主機控制所述第二驅(qū)動裝置工作，并根據(jù)所述第二位置檢測裝置的信號決定所述第二驅(qū)動裝置的停止或啟動。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，所述第二位置檢測裝置包括第二凸片和兩個第二接近開關(guān)，所述第二凸片與所述支撐臺同步轉(zhuǎn)動；所述第二接近開關(guān)間隔設置，位于所述第二凸片的轉(zhuǎn)動路線上；所述第二接近開關(guān)根據(jù)所述第二凸片是否位于所述第二接近開關(guān)的檢測范圍內(nèi)發(fā)送不同的信號；所述控制主機根據(jù)第二接近開關(guān)的信號不同，決定第二驅(qū)動裝置的是否工作及工作方向。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第二底座和第二導向裝置；所述轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動地安裝于所述第二底座上；所述第二導向裝置用于限制所述第一底座的轉(zhuǎn)動軌跡；所述第二導向裝置包括安裝于第一底座上的導向桿和設置于所述第二底座上的弧形槽；所述導向桿插置于所述弧形槽內(nèi)，并可沿所述弧形槽移動。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括限位裝置；所述限位裝置用于限制所述第一底座的轉(zhuǎn)動角度；所述限位裝置包括同步板；所述同步板一端為弧形；所述同步板弧形的一端安裝于所述轉(zhuǎn)軸上；所述同步板隨所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動；所述弧形的一端安裝有第二凸片；所述第二底座上安裝有兩個止動塊；所述兩個止動塊間隔設置，位于所述同步板另一端的轉(zhuǎn)動路線上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括套筒；所述套筒的兩端分別與所述第一底座和所述同步板連接；所述導向桿貫穿所述套筒。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第三驅(qū)動裝置；所述支撐臺可升降地設置；所述第三驅(qū)動裝置驅(qū)動所述支撐臺上升和下降或通過第三傳動裝置驅(qū)動所述支撐臺上升和下降。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，所述第三傳動裝置包括第二絲桿和螺紋套筒；所述第二絲桿與所述螺紋套筒螺紋配合；所述第二絲桿與所述螺紋套筒其中之一受所述第三驅(qū)動裝置驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，另一個與所述支撐臺連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括擴膜桶；所述擴膜桶具有桶腔；所述支撐臺設置于所述桶腔內(nèi)。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括晶圓固定裝置，所述晶圓固定裝置用于將晶圓固定。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括控制主機，所述支撐臺還開設有多個第二凹槽；每個所述第二凹槽設置在一個所述第一凹槽一側(cè)；所述第二凹槽與抽真空裝置連通；所述控制主機用于控制所述第一凹槽及所述第二凹槽與所述抽真空裝置的連通和關(guān)閉。
【文檔編號】H01L21/67GK104409386SQ201410559484
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】孫耀 申請人:上海技美電子科技有限公司