一種耐高溫電子元器件引線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種耐高溫電子元器件引線，包括：外層耐高溫層和內(nèi)層引線層，所述外層耐高溫層和內(nèi)層引線層通過玻璃膠粘合在一起，所述內(nèi)層引線層由銅芯和鐵芯構(gòu)成，所述外層耐高溫層由環(huán)氧玻璃纖維復(fù)合材料構(gòu)成，所述環(huán)氧玻璃纖維復(fù)合材料由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂構(gòu)成，通過上述方式，本發(fā)明不僅能夠使引線具備有良好的傳導(dǎo)效果，而且還能夠使引線具有良好的耐高溫性能。
【專利說明】一種耐高溫電子元器件引線

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電容器，特別涉及一種耐高溫電子元器件引線。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)階段，科學(xué)技術(shù)不斷朝著精簡化的發(fā)展方向發(fā)展著，其中電容器就是一個很好的例子，且電容器憑借著自己獨特的精簡性和可充電放電性被廣大消費者所青睞，但是現(xiàn)有技術(shù)中的傳統(tǒng)電容器，由于其使用環(huán)境的影響，十分容易損壞，而損壞的主要原因大多是由于連接電容器上的引線燒壞而引起，因此對于電子元器件引線的耐高溫性的性能需要加強。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種耐高溫電子元器件引線，不僅能夠使引線具備有良好的傳導(dǎo)效果，而且還能夠使引線具有良好的耐高溫性能。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種耐高溫電子元器件引線，包括:外層耐高溫層和內(nèi)層引線層，所述外層耐高溫層和內(nèi)層引線層通過玻璃膠粘合在一起，所述內(nèi)層引線層由銅芯和鐵芯構(gòu)成，所述外層耐高溫層由環(huán)氧玻璃纖維復(fù)合材料構(gòu)成，所述環(huán)氧玻璃纖維復(fù)合材料由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂構(gòu)成。
[0005]在本發(fā)明的一較佳實施例中，所述外層耐高溫層中環(huán)氧樹脂的厚度為0.1-0.2mm,玻璃纖維布的厚度為0.2-0.5mm。
[0006]在本發(fā)明的一較佳實施例中，所述內(nèi)層引線層中銅芯的厚度為0.5-1_，鐵芯的厚度為 1-1.5mm。
[0007]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明通過在引線的外層添加一層由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布構(gòu)成的耐高溫層，不僅能夠使引線具備有良好的傳導(dǎo)效果，而且還能夠使引線具有良好的耐高溫性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明在一較佳實施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中各組件及附圖標(biāo)記分別為:1、環(huán)氧樹脂，2、玻璃纖維布，3、銅芯，4、鐵芯。

【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0011]請參考圖1在本發(fā)明的實施例中，一種耐高溫電子元器件引線，包括:外層耐高溫層和內(nèi)層引線層，所述外層耐高溫層和內(nèi)層引線層通過玻璃膠粘合在一起，所述內(nèi)層引線層由銅芯3和鐵芯4構(gòu)成，所述外層耐高溫層由環(huán)氧玻璃纖維復(fù)合材料構(gòu)成，所述環(huán)氧玻璃纖維復(fù)合材料由玻璃纖維布2和環(huán)氧樹脂I構(gòu)成。
[0012]進一步說明，銅芯3和鐵芯4組合而成的引線層，不僅成本比較便宜，而且能夠使引線的導(dǎo)電性能十分優(yōu)越，同時由于環(huán)氧樹脂I具備良好的絕緣效果，玻璃纖維布2在具備良好絕緣效果的同時，還具備有優(yōu)越的耐高溫性能，因此由環(huán)氧玻璃纖維復(fù)合材料構(gòu)成的外層耐高溫層不僅具備良好的絕緣效果，還具備有優(yōu)越的耐高溫性能。
[0013]在本發(fā)明的另一較佳實施例中，所述外層耐高溫層中環(huán)氧樹脂I的厚度為0.1-0.2mm，玻璃纖維布2的厚度為0.2-0.5mm,
進一步說明，由于環(huán)氧樹脂I的厚度會影響引線的絕緣性能，但是由于玻璃纖維布2也有不錯的絕緣性能，因此在保證成本最小化的情況下，選擇采用環(huán)氧樹脂I的厚度為0.1-ο.2_較為合適，而玻璃纖維布2的厚度能夠影響整體的耐高溫性能，因此采用厚度為0.2-0.5mm較為合適。
[0014]在本發(fā)明的另一較佳實施例中，所述內(nèi)層引線層中銅芯3的厚度為0.5-1_，鐵芯4的厚度為1-1.5mm。
[0015]進一步說明，由于銅芯3和鐵芯4的厚度會影響引線本身的導(dǎo)電性能，同時考慮到銅芯3比鐵芯4的導(dǎo)電能力強一些，為了保證引線層中整體的導(dǎo)電能力，因此采用銅芯3的厚度為0.5-lmm,鐵芯4的厚度為1-1.5mm較為合適。
[0016]區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明不僅能夠使引線具備有良好的傳導(dǎo)效果，而且還能夠使引線具有良好的耐高溫性能。
[0017]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種耐高溫電子元器件引線，其特征在于:包括:外層耐高溫層和內(nèi)層引線層，所述外層耐高溫層和內(nèi)層引線層通過玻璃膠粘合在一起，所述內(nèi)層引線層由銅芯和鐵芯構(gòu)成，所述外層耐高溫層由環(huán)氧玻璃纖維復(fù)合材料構(gòu)成，所述環(huán)氧玻璃纖維復(fù)合材料由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫電子元器件引線，其特征在于:所述外層耐高溫層中環(huán)氧樹脂的厚度為0.1-0.2mm，玻璃纖維布的厚度為0.2-0.5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫電子元器件引線，其特征在于:所述內(nèi)層引線層中銅芯的厚度為0.5-lmm，鐵芯的厚度為1-1.5mm。
【文檔編號】H01G2/14GK104319092SQ201410569111
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月23日
【發(fā)明者】付沖 申請人:蘇州華沖精密機械有限公司