一種手機(jī)卡用端子及使用該端子的手機(jī)卡座的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種手機(jī)卡用端子及使用該端子的手機(jī)卡座。手機(jī)卡用端子包括多個(gè)功能彈片和一個(gè)檢測(cè)彈片，檢測(cè)彈片與其相鄰的功能彈片為對(duì)插式結(jié)構(gòu)，功能彈片和檢測(cè)彈片呈凸起結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)位于頂端的接觸面和兩個(gè)傾斜面。功能彈片和檢測(cè)彈片的兩個(gè)傾斜面底端均折彎，與檢測(cè)彈片非左右相鄰的功能彈片中間均設(shè)有切槽，功能彈片和檢測(cè)彈片凸起的高度為1.20mm-1.50mm。手機(jī)卡座包括上述端子、鐵殼和塑膠體，塑膠體設(shè)有與端子對(duì)應(yīng)的孔，鐵殼和塑膠體限定出容納空間。具有接觸接觸良好、穩(wěn)定可靠等優(yōu)點(diǎn)。在插拔SIM卡時(shí)候，卡片邊先接觸到其中一個(gè)引腳傾斜面，不會(huì)損害另一引腳。這一結(jié)構(gòu)也可以起到檢測(cè)的功能，在非關(guān)機(jī)狀態(tài)下可以直接拔出卡片。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種手機(jī)卡用端子及使用該端子的手機(jī)卡座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)通訊【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種手機(jī)卡用端子及使用該端子的手機(jī)卡座。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，手機(jī)已成為現(xiàn)代生活中不可缺少的一部分。為實(shí)現(xiàn)手機(jī)的功能，通常需要在手機(jī)系統(tǒng)中使用SM卡(Subscriber Identity Model，用戶(hù)識(shí)別模塊)。SM卡上具有多個(gè)裸點(diǎn)，其能夠與位于手機(jī)內(nèi)部的SM卡卡座上的端子電性連接，從而實(shí)現(xiàn)通話(huà)、存儲(chǔ)信息等功能。
[0003]目前的手機(jī)卡用端子對(duì)接觸點(diǎn)與卡片接觸、防潰PIN以及非關(guān)機(jī)狀態(tài)拔卡片等方面的優(yōu)化做得并不全面，尤其是在插拔卡片時(shí)容易破損到另只接觸彈片，對(duì)卡片與端子接觸的穩(wěn)定性、耐用性和易用性有著一定影響，因此研究一種接觸穩(wěn)定、方便耐用的手機(jī)卡用端子以及手機(jī)卡座顯得尤為重要。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是設(shè)計(jì)一種與卡片接觸點(diǎn)良好、具有防潰PIN結(jié)構(gòu)、插拔卡時(shí)不破壞端子彈片以及非關(guān)機(jī)狀態(tài)可以直接拔卡的手機(jī)卡用端子。
[0005]相應(yīng)的，本發(fā)明另一個(gè)要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種與卡片接觸點(diǎn)良好、具有防潰PIN結(jié)構(gòu)、插拔卡時(shí)不破壞端子彈片以及非關(guān)機(jī)狀態(tài)可以直接拔卡的手機(jī)卡座。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的手機(jī)卡用端子，包括多個(gè)功能彈片和一個(gè)檢測(cè)彈片，所述檢測(cè)彈片與其相鄰的功能彈片為對(duì)插式結(jié)構(gòu)，即檢測(cè)彈片與其相鄰的功能彈片相向設(shè)置，兩者的引腳分布在相向的兩端，這是一種防潰PIN結(jié)構(gòu)。
[0007]進(jìn)一步的，所述功能彈片和檢測(cè)彈片呈凸起結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)位于頂端的接觸面和兩個(gè)傾斜面，在插拔SIM卡的時(shí)候，卡片邊先接觸到其中一個(gè)彈片傾斜面，不會(huì)損害另一彈片，同時(shí)，這一結(jié)構(gòu)也可以起到檢測(cè)的功能，在非關(guān)機(jī)狀態(tài)下可以直接拔出卡片。
[0008]進(jìn)一步的，所述功能彈片和檢測(cè)彈片的兩個(gè)傾斜面底端均折彎，這是一種防潰PIN結(jié)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步的，與所述檢測(cè)彈片非左右相鄰的功能彈片中間均設(shè)有切槽，這樣可以讓接觸點(diǎn)更好與卡片接觸，穩(wěn)定可靠。
[0010]進(jìn)一步的,所述功能彈片和檢測(cè)彈片凸起的高度為1.20mm-1.50mm。
[0011]本發(fā)明的手機(jī)卡座包括端子、鐵殼和塑膠體，所述塑膠體設(shè)有與所述端子對(duì)應(yīng)的孔，所述鐵殼和塑膠體限定出容納空間，所述端子包括多個(gè)功能彈片和一個(gè)檢測(cè)彈片，所述檢測(cè)彈片與其相鄰的功能彈片為對(duì)插式結(jié)構(gòu)，即檢測(cè)彈片與其相鄰的功能彈片相向設(shè)置，兩者的引腳分布在相向的兩端，這是一種防潰PIN結(jié)構(gòu)。
[0012]進(jìn)一步的，所述功能彈片和檢測(cè)彈片呈凸起結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)位于頂端的接觸面和兩個(gè)傾斜面，在插拔SIM卡的時(shí)候，卡片邊先接觸到其中一個(gè)彈片傾斜面，不會(huì)損害另一彈片，同時(shí)，這一結(jié)構(gòu)也可以起到檢測(cè)的功能，在非關(guān)機(jī)狀態(tài)下可以直接拔出卡片。
[0013]進(jìn)一步的，所述功能彈片和檢測(cè)彈片的兩個(gè)傾斜面底端均折彎，這是一種防潰PIN結(jié)構(gòu)。
[0014]進(jìn)一步的，與所述檢測(cè)彈片非左右相鄰的功能彈片中間設(shè)有切槽，這樣可以讓接觸點(diǎn)更好與卡片接觸，穩(wěn)定可靠。
[0015]進(jìn)一步的，所述功能彈片和檢測(cè)彈片凸起的高度為1.20mm-1.50mm。
[0016]本發(fā)明的有益效果:采用這樣的設(shè)計(jì)后，端子上接觸點(diǎn)可以更好與卡片接觸，穩(wěn)定可靠。同時(shí)，在插拔SIM卡時(shí)候，卡片邊先接觸到其中一個(gè)引腳傾斜面，不會(huì)損害另一引腳。另外，這一結(jié)構(gòu)也可以起到檢測(cè)的功能，在非關(guān)機(jī)狀態(tài)下可以直接拔出卡片。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步闡明。
[0018]圖1為本發(fā)明的手機(jī)卡用端子的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1中A處的局部放大圖(顯示端子功能彈片和檢測(cè)彈片的位置細(xì)節(jié)圖)；
圖3為本發(fā)明的手機(jī)卡座結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]結(jié)合圖1和圖2，本發(fā)明的手機(jī)卡用端子，包括多個(gè)功能彈片101和一個(gè)檢測(cè)彈片102，所述檢測(cè)彈片102與其相鄰的功能彈片101為對(duì)插式結(jié)構(gòu)，即檢測(cè)彈片102與其相鄰的功能彈片101相向設(shè)置，兩者的引腳分布在相向的兩端，這是一種防潰PIN結(jié)構(gòu)。
[0020]進(jìn)一步的，所述功能彈片101和檢測(cè)彈片102呈凸起結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)位于頂端的接觸面和兩個(gè)傾斜面，在插拔SIM卡的時(shí)候，卡片邊先接觸到其中一個(gè)彈片傾斜面，不會(huì)損害另一彈片。同時(shí)，這一結(jié)構(gòu)也可以起到檢測(cè)的功能，在非關(guān)機(jī)狀態(tài)下可以直接拔出卡片。
[0021]進(jìn)一步的，所述功能彈片101和檢測(cè)彈片102的兩個(gè)傾斜面底端均折彎，這是一種防潰PIN結(jié)構(gòu)。
[0022]進(jìn)一步的，與所述檢測(cè)彈片102非左右相鄰的功能彈片101中間均設(shè)有切槽103，這樣可以讓接觸點(diǎn)更好與卡片接觸，穩(wěn)定可靠。
[0023]進(jìn)一步的,所述功能彈片101和檢測(cè)彈片102凸起的高度為1.20mm-1.50mm,優(yōu)選的，本實(shí)施例中功能彈片101和檢測(cè)彈片102凸起的高度設(shè)置為1.35mm。
[0024]結(jié)合圖1、圖2和圖3，本發(fā)明的手機(jī)卡座包括端子1、鐵殼2和塑膠體3，所述塑膠體3設(shè)有與所述端子I對(duì)應(yīng)的孔，所述鐵殼2和塑膠體3限定出容納空間，所述端子I包括多個(gè)功能彈片101和一個(gè)檢測(cè)彈片102，所述檢測(cè)彈片102與其相鄰的功能彈片101為對(duì)插式結(jié)構(gòu)，即檢測(cè)彈片102與其相鄰的功能彈片101相向設(shè)置，兩者的引腳分布在相向的兩端，這是一種防潰PIN結(jié)構(gòu)。
[0025]進(jìn)一步的，所述功能彈片101和檢測(cè)彈片102呈凸起結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)位于頂端的接觸面和兩個(gè)傾斜面，在插拔SIM卡的時(shí)候，卡片邊先接觸到其中一個(gè)彈片傾斜面，不會(huì)損害另一彈片，同時(shí)，這一結(jié)構(gòu)也可以起到檢測(cè)的功能，在非關(guān)機(jī)狀態(tài)下可以直接拔出卡片。
[0026]進(jìn)一步的，所述功能彈片101和檢測(cè)彈片102的兩個(gè)傾斜面底端均折彎，這是一種防潰PIN結(jié)構(gòu)。
[0027]進(jìn)一步的，與所述檢測(cè)彈片102非左右相鄰的功能彈片101中間設(shè)有切槽103，這樣可以讓接觸點(diǎn)更好與卡片接觸，穩(wěn)定可靠。
[0028]進(jìn)一步的，所述功能彈片101和檢測(cè)彈片102凸起的高度為1.20mm-1.50mm，優(yōu)選的，本實(shí)施例中功能彈片101和檢測(cè)彈片102凸起的高度設(shè)置為1.35mm。
[0029]采用這樣的設(shè)計(jì)后，本發(fā)明的手機(jī)卡用端子的功能彈片上101的切槽103可以讓接觸點(diǎn)更好與卡片接觸，端子的彈片兩邊折彎是一種防潰PIN結(jié)構(gòu)。同時(shí)，檢測(cè)彈片102和與之相鄰的功能彈片101的對(duì)插式結(jié)構(gòu)也是一種防潰PIN結(jié)構(gòu)。在插拔SIM卡時(shí)候，卡片邊先接觸到其中一個(gè)引腳傾斜面，不會(huì)損害另一引腳。另外，這一結(jié)構(gòu)也可以起到檢測(cè)的功能，在非關(guān)機(jī)狀態(tài)下可以直接拔出卡片。同樣的，本發(fā)明的手機(jī)卡座包括了上述手機(jī)卡用端子，與鐵殼2和塑膠體3組裝后焊接到手機(jī)的PCB板上，也同樣具有上述手機(jī)卡用端子的優(yōu)點(diǎn)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)卡用端子，包括多個(gè)功能彈片(101)和一個(gè)檢測(cè)彈片(102),其特征在于:所述檢測(cè)彈片(102)與其相鄰的功能彈片(101)為對(duì)插式結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)卡用端子，其特征在于:所述功能彈片(101)和檢測(cè)彈片(102)呈凸起結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)位于頂端的接觸面和兩個(gè)傾斜面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機(jī)卡用端子，其特征在于:所述功能彈片(101)和檢測(cè)彈片(102)的兩個(gè)傾斜面底端均折彎。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)卡用端子，其特征在于:與所述檢測(cè)彈片(102)非左右相鄰的功能彈片(101)中間均設(shè)有切槽(103)0
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機(jī)卡用端子，其特征在于:所述功能彈片(101)和檢測(cè)彈片(102)凸起的高度為1.20臟-1 50臟。
6.一種手機(jī)卡座，包括端子(丨)、鐵殼(2)和塑膠體(3),所述塑膠體(3)設(shè)有與所述端子(1)對(duì)應(yīng)的孔，所述鐵殼(2)和塑膠體(3)限定出容納空間，所述端子(1)包括多個(gè)功能彈片(101)和一個(gè)檢測(cè)彈片(102),其特征在于:所述檢測(cè)彈片(102)與其相鄰的功能彈片(101)為對(duì)插式結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)卡座，其特征在于:所述功能彈片(101)和檢測(cè)彈片(102)呈凸起結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)位于頂端的接觸面和兩個(gè)傾斜面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的手機(jī)卡座，其特征在于:所述功能彈片(101)和檢測(cè)彈片(102)的兩個(gè)傾斜面底端均折彎。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)卡座，其特征在于:與所述檢測(cè)彈片(102)非左右相鄰的功能彈片(101)中間設(shè)有切槽(103)0
10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的手機(jī)卡座，其特征在于:所述功能彈片(101)和檢測(cè)彈片(102)凸起的高度為1.20臟-1 50臟。
【文檔編號(hào)】H01R13/24GK104393437SQ201410573313
【公開(kāi)日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月24日
【發(fā)明者】王玉田 申請(qǐng)人:昆山捷皇電子精密科技有限公司