帶有密封接頭的電子裝置制造方法
【專利摘要】一種帶有密封接頭的電子裝置，包含殼體和電路板，所述殼體包含底板和周壁，所述底板上設(shè)有固定槽，所述周壁設(shè)有穿孔，所述電路板固定于所述底板上，所述電路板上設(shè)有密封接頭，所述密封接頭包含接頭體和密封體，所述接頭體包含固定部、第一臂和第二臂；所述密封體包含收容腔，所述密封體還包含第一密封部、第二密封部、兩個(gè)第三密封部、第四密封部和第五密封部，由此，本發(fā)明的帶有密封接頭的電子裝置有效提供接頭的密封，避免對內(nèi)部電路產(chǎn)生影響。
【專利說明】帶有密封接頭的電子裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種帶有密封接頭的電子裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，各種電子裝置應(yīng)用越來越廣泛，而隨著人們需求的不斷提高，對電子裝置的要求也逐步提高，在應(yīng)用過程中，電子裝置的接頭容易進(jìn)入水汽或灰塵，導(dǎo)致內(nèi)部電路出現(xiàn)問題。
[0003]為此，本發(fā)明的設(shè)計(jì)者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設(shè)計(jì)，綜合長期多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)和成果，研究設(shè)計(jì)出一種帶有密封接頭的電子裝置，以克服上述缺陷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題為:在應(yīng)用過程中，電子裝置的接頭容易進(jìn)入水汽或灰塵，導(dǎo)致內(nèi)部電路出現(xiàn)問題。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明公開了一種帶有密封接頭的電子裝置，包含殼體和電路板，所述殼體包含底板和周壁，所述底板上設(shè)有固定槽，所述周壁設(shè)有穿孔，所述電路板固定于所述底板上，其特征在于:
[0006]所述電路板上設(shè)有密封接頭，所述密封接頭包含接頭體和密封體，所述接頭體包含固定部、第一臂和第二臂，所述第一臂和第二臂從所述固定部的兩側(cè)延伸；
[0007]所述密封體包含收容腔，所述收容腔由第一端壁、第二端壁、第一底壁和第二底壁圍成，所述第一端壁和第二端壁相對設(shè)置，所述第一端壁朝向所述穿孔，所述第一底壁和第二底壁相對設(shè)置，且所述第一底壁朝向所述所述殼體的底板；
[0008]所述第一端壁上開設(shè)有貫通至所述收容腔的通孔，所述通孔與所述穿孔對準(zhǔn)，所述第二端壁上開設(shè)有貫通的第一裝配孔和第二裝配孔；
[0009]所述接頭體的本體和第一臂分別穿過所述第一裝配孔和第二裝配孔以位于所述收容腔內(nèi)，所述第二臂的一端抵靠于所述第二底壁，另一端抵靠于所述電路板；
[0010]所述密封體還包含第一密封部、第二密封部、兩個(gè)第三密封部、第四密封部和第五密封部，所述第一密封部設(shè)置于所述第一端壁和周壁之間，所述第二密封部設(shè)于所述第一裝配孔和接頭體之間，所述兩個(gè)第三密封部分別設(shè)于所述第二端壁的兩側(cè)和殼體之間，所述第四密封部設(shè)于所述第一底壁和底板之間，所述第五密封部設(shè)于所述第二底壁和電路板之間。
[0011]其中:所述第一密封部環(huán)繞于所述通孔，所述第二密封部為圓筒狀，其環(huán)繞所述第一裝配孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置，所述第二密封部和第一密封部相互延伸并連接于一起，所述第二密封部和第一密封部共同覆蓋于所述收容腔的內(nèi)壁，所述兩個(gè)第三密封部分別由第二端壁的兩側(cè)周緣凸設(shè)而成，所述第四密封部有所述第一底壁的周緣凸設(shè)而成，所述第五密封部由所述第二底壁的周壁凸設(shè)而成。
[0012]其中:所述第四密封部和第五密封部呈U形。
[0013]其中:所述第一密封部、第二密封部、兩個(gè)第三密封部、第四密封部和第五密封部由娃膠制成。
[0014]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的帶有密封接頭的電子裝置具有如下技術(shù)效果:
[0015]1、有效提供接頭的密封，避免對內(nèi)部電路產(chǎn)生影響；
[0016]2、結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，實(shí)用性更好。
[0017]本發(fā)明的詳細(xì)內(nèi)容可通過后述的說明及所附圖而得到。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1顯示了本發(fā)明帶有密封接頭的電子裝置的示意圖。
[0019]圖2顯示了本發(fā)明帶有密封接頭的電子裝置的另一示意圖。
[0020]圖3顯示了本發(fā)明密封體的示意圖。
[0021]圖4顯示了本發(fā)明密封體的另一示意圖。
[0022]圖5顯示了本發(fā)明的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0023]參見圖1至圖5，顯示了本發(fā)明的帶有密封接頭的電子裝置。
[0024]所述帶有密封接頭的電子裝置100包含殼體10和電路板40，所述殼體10包含底板11和周壁13，所述底板11上設(shè)有固定槽111，所述周壁13設(shè)有穿孔131，所述電路板40固定于所述底板11上。
[0025]其中，所述電路板40上設(shè)有密封接頭，所述密封接頭包含接頭體30和密封體20，所述接頭體30包含固定部31、第一臂32和第二臂33，所述第一臂32和第二臂33從所述固定部31的兩側(cè)延伸。
[0026]所述密封體20包含收容腔29 (參見圖5)，所述收容腔29由第一端壁21、第二端壁23、第一底壁25和第二底壁27圍成，所述第一端壁21和第二端壁23相對設(shè)置，所述第一端壁21朝向所述穿孔131，所述第一底壁25和第二底壁27相對設(shè)置，且所述第一底壁25朝向所述所述殼體10的底板11。
[0027]所述第一端壁21上開設(shè)有貫通至所述收容腔29的通孔211，所述通孔211與所述穿孔131對準(zhǔn)，所述第二端壁23上開設(shè)有貫通的第一裝配孔231和第二裝配孔233。
[0028]所述接頭體30的本體31和第一臂32分別穿過所述第一裝配孔231和第二裝配孔233以位于所述收容腔29內(nèi)，所述第二臂33的一端抵靠于所述第二底壁27，另一端抵靠于所述電路板40。
[0029]所述密封體20還包含第一密封部213、第二密封部234、兩個(gè)第三密封部235、第四密封部251和第五密封部271,所述第一密封部213設(shè)置于所述第一端壁21和周壁13之間，所述第二密封部234設(shè)于所述第一裝配孔231和接頭體30之間，所述兩個(gè)第三密封部235分別設(shè)于所述第二端壁23的兩側(cè)和殼體10之間，所述第四密封部251設(shè)于所述第一底壁25和底板11之間，所述第五密封部271設(shè)于所述第二底壁27和電路板40之間。
[0030]其中，所述第一密封部213環(huán)繞于所述通孔211，所述第二密封部234為圓筒狀，其環(huán)繞所述第一裝配孔231的內(nèi)側(cè)設(shè)置，所述第二密封部234和第一密封部213相互延伸并連接于一起，所述第二密封部234和第一密封部213共同覆蓋于所述收容腔29的內(nèi)壁，所述兩個(gè)第三密封部235分別由第二端壁23的兩側(cè)周緣凸設(shè)而成，所述第四密封部251有所述第一底壁25的周緣凸設(shè)而成，所述第五密封部271由所述第二底壁27的周壁凸設(shè)而成。
[0031]其中，所述第四密封部251和第五密封部271呈U形。
[0032]其中，所述第一密封部213、第二密封部234、兩個(gè)第三密封部235、第四密封部251和第五密封部271由硅膠制成。
[0033]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的帶有密封接頭的電子裝置具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0034]1、有效提供接頭的密封，避免對內(nèi)部電路產(chǎn)生影響；
[0035]2、結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，實(shí)用性更好。
[0036]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本發(fā)明的公開內(nèi)容、應(yīng)用或使用。雖然已經(jīng)在實(shí)施例中描述過并且在附圖中描述了實(shí)施例，但本發(fā)明不限制由附圖示例和在實(shí)施例中描述的作為目前認(rèn)為的最佳模式以實(shí)施本發(fā)明的教導(dǎo)的特定例子，本發(fā)明的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權(quán)利要求的任何實(shí)施例。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有密封接頭的電子裝置，包含殼體和電路板，所述殼體包含底板和周壁，所述底板上設(shè)有固定槽，所述周壁設(shè)有穿孔，所述電路板固定于所述底板上，其特征在于: 所述電路板上設(shè)有密封接頭，所述密封接頭包含接頭體和密封體，所述接頭體包含固定部、第一臂和第二臂，所述第一臂和第二臂從所述固定部的兩側(cè)延伸； 所述密封體包含收容腔，所述收容腔由第一端壁、第二端壁、第一底壁和第二底壁圍成，所述第一端壁和第二端壁相對設(shè)置，所述第一端壁朝向所述穿孔，所述第一底壁和第二底壁相對設(shè)置，且所述第一底壁朝向所述所述殼體的底板； 所述第一端壁上開設(shè)有貫通至所述收容腔的通孔，所述通孔與所述穿孔對準(zhǔn)，所述第二端壁上開設(shè)有貫通的第一裝配孔和第二裝配孔； 所述接頭體的本體和第一臂分別穿過所述第一裝配孔和第二裝配孔以位于所述收容腔內(nèi)，所述第二臂的一端抵靠于所述第二底壁，另一端抵靠于所述電路板； 所述密封體還包含第一密封部、第二密封部、兩個(gè)第三密封部、第四密封部和第五密封部，所述第一密封部設(shè)置于所述第一端壁和周壁之間，所述第二密封部設(shè)于所述第一裝配孔和接頭體之間，所述兩個(gè)第三密封部分別設(shè)于所述第二端壁的兩側(cè)和殼體之間，所述第四密封部設(shè)于所述第一底壁和底板之間，所述第五密封部設(shè)于所述第二底壁和電路板之間。
2.如權(quán)利要求1所述的帶有密封接頭的電子裝置，其特征在于:所述第一密封部環(huán)繞于所述通孔，所述第二密封部為圓筒狀，其環(huán)繞所述第一裝配孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置，所述第二密封部和第一密封部相互延伸并連接于一起，所述第二密封部和第一密封部共同覆蓋于所述收容腔的內(nèi)壁，所述兩個(gè)第三密封部分別由第二端壁的兩側(cè)周緣凸設(shè)而成，所述第四密封部有所述第一底壁的周緣凸設(shè)而成，所述第五密封部由所述第二底壁的周壁凸設(shè)而成。
3.如權(quán)利要求2所述的帶有密封接頭的電子裝置，其特征在于:所述第四密封部和第五密封部呈U形。
4.如權(quán)利要求1所述的帶有密封接頭的電子裝置，其特征在于:所述第一密封部、第二密封部、兩個(gè)第三密封部、第四密封部和第五密封部由硅膠制成。
【文檔編號】H01R13/52GK104300293SQ201410592443
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月28日
【發(fā)明者】劉立峰, 芮立國 申請人:成都瑞途電子有限公司