一種led封裝中的烘烤系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，包括控制器、烤爐、傳動裝置、若干溫度傳感器，所述烤爐包括多段溫區(qū)，每個溫區(qū)內(nèi)設(shè)置一個溫度傳感器，所述控制器分別與烤爐、傳動裝置、若干溫度傳感器連接，所述烤爐的相鄰兩個溫區(qū)之間設(shè)置隔熱裝置，隔熱裝置的兩邊各設(shè)置與所在溫區(qū)相同的加熱板。相鄰兩個溫區(qū)之間設(shè)置隔熱板，使得每個溫區(qū)的實(shí)際溫度與設(shè)置溫度偏差小，各溫度中溫度均勻。
【專利說明】一種LED封裝中的烘烤系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝中的烘烤系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]LED光電產(chǎn)業(yè)是一個新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點(diǎn)，尤其是2009年12月哥本哈根全球氣候會議的低碳減排效應(yīng)，將使LED光電產(chǎn)業(yè)更加符合我們國家的能源、減碳戰(zhàn)略，而獲得更多的產(chǎn)業(yè)支持和市場需求，成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景。LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用?；贚ED器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和LED汽車燈等，LED器件在應(yīng)用產(chǎn)品總成本上占了 40%至70%，且LED應(yīng)用產(chǎn)品的各項(xiàng)性能往往70%以上由LED器件的性能決定。
中國是LED封裝大國，據(jù)估計(jì)全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。
在過去的五年里，外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長發(fā)展，技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領(lǐng)域，中國LED封裝企業(yè)的市場占有率較高，在高端LED器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破。隨著工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽(yù)的積累，中國LED封裝企業(yè)必將在中國這個LED應(yīng)用大國里扮演重要和主導(dǎo)的角色。
[0003]LED燈封裝解釋:簡單來說LED封裝就是把LED封裝材料封裝成LED燈的過程；LED燈封裝流程:一般led封裝必須經(jīng)過擴(kuò)晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程；LED燈封裝材料:LED的主要封裝材料有:芯片、金線、支架、膠水等；LED燈封裝設(shè)備:擴(kuò)晶設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、烘烤箱等，一般分為全自動封裝設(shè)備手工封裝設(shè)備兩種。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，型號為DS-4000的隧道生產(chǎn)線烘箱主用于LED封裝灌膠烘烤固化烘烤設(shè)備，烘箱流水線是連續(xù)式烘干設(shè)備，可持續(xù)不間斷地烘烤，提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率。
[0005]該隧道烘箱具有如下特點(diǎn):
I)雙邊配有鏈條傳動，解決傳送過程中跑偏的現(xiàn)象。
[0006]2)烘箱分段式加熱，獨(dú)立電箱控制、操作方便。
[0007]3)結(jié)構(gòu)主要由輸送機(jī)系統(tǒng)與烘干爐兩大部分組成，多段獨(dú)立。
[0008]4) ID溫度控制，爐內(nèi)溫度均勻。
[0009]5)輸送速度變頻調(diào)速，調(diào)節(jié)自如，運(yùn)行平穩(wěn)，生產(chǎn)效率高。
[0010]6)每段獨(dú)立箱體設(shè)置廢氣排放接口，可外接到車間外面，免車間廢氣污。
[0011]上述烤箱采用多段的溫區(qū)，但是各溫區(qū)之間未進(jìn)行有效的隔離，因此，在兩個溫區(qū)的公共部分會產(chǎn)生溫度偏差比較大的問題，溫度不均勻。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中烤爐各溫區(qū)內(nèi)溫度不均勻的問題。
[0013]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
一種LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，包括控制器、烤爐、傳動裝置、若干溫度傳感器，所述烤爐包括多段溫區(qū)，每個溫區(qū)內(nèi)設(shè)置一個溫度傳感器，所述控制器分別與烤爐、傳動裝置、若干溫度傳感器連接，所述烤爐的相鄰兩個溫區(qū)之間設(shè)置隔熱裝置，隔熱裝置的兩邊各設(shè)置與所在溫區(qū)相同的加熱板。
[0014]所述傳動裝置包括多段導(dǎo)軌、每個溫區(qū)均對應(yīng)一段導(dǎo)軌，烤爐的入口和出口分別設(shè)置一段導(dǎo)軌，每段導(dǎo)軌均設(shè)置與控制器連接的傳動電機(jī)和速度傳感器。
[0015]每個溫區(qū)內(nèi)還設(shè)置與控制器連接的升降裝置，用于將進(jìn)入到該溫區(qū)的工件升高到一定的高度。
[0016]所述控制器包括中央處理器、顯示單元、存儲單元、數(shù)據(jù)傳輸單元、控制面板，所示顯示單元用于顯示當(dāng)前工作數(shù)據(jù)及設(shè)置數(shù)據(jù)，所述存儲單元用于存儲預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)及工作過程中產(chǎn)生的中間數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸單元用于傳輸控制數(shù)據(jù)以及工作反饋的數(shù)據(jù)，控制面板用于設(shè)置預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)。
[0017]所述控制器的中央處理器為FPGA、DSP、ARM中的一種。
[0018]所述控制器的中央處理器為Spartan-6系列的FPGA芯片。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、相鄰兩個溫區(qū)之間設(shè)置隔熱板，使得每個溫區(qū)的實(shí)際溫度與設(shè)置溫度偏差小，各溫度中溫度均勻。
[0020]2、多段導(dǎo)軌各自運(yùn)行，速度可控，使得該系統(tǒng)的工作效率得到提高。
[0021]3、每個溫區(qū)內(nèi)設(shè)置升降裝置，使得進(jìn)入該溫區(qū)的工件在烘烤的過程中處于較高的位置，使得工件的烘烤更充分，提高了烘烤效果，烘烤結(jié)束后，下降至軌道，然后傳輸至下一個工序，有效提高了烘烤速度及效率。
[0022]4、Spartan_6系列芯片具有低風(fēng)險(xiǎn)、低成本和低功耗的最佳平衡，與前幾代器件相t匕，不僅功耗降低42%，同時性能提高12%。Spartan-6系列芯片能夠滿足LED顯示屏對數(shù)據(jù)傳輸速度及精度的要求，同時，降低了整個LED顯示屏的成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為本發(fā)明烤爐溫區(qū)及傳動裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖2為本發(fā)明系統(tǒng)框圖。
[0025]其中，圖中的標(biāo)識為:1-第一溫區(qū)；2_第二溫區(qū)；3_隔熱裝置；4_第一加熱板；5-第二加熱板；6_第一導(dǎo)軌；7_第二導(dǎo)軌。

【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及工作過程作進(jìn)一步說明。
[0027]—種LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，包括控制器、烤爐、傳動裝置、若干溫度傳感器，所述烤爐包括多段溫區(qū)，每個溫區(qū)內(nèi)設(shè)置一個溫度傳感器，所述控制器分別與烤爐、傳動裝置、若干溫度傳感器連接，所述烤爐的相鄰兩個溫區(qū)之間設(shè)置隔熱裝置，隔熱裝置的兩邊各設(shè)置與所在溫區(qū)相同的加熱板。
[0028]相鄰兩個溫區(qū)之間設(shè)置隔熱板，使得每個溫區(qū)的實(shí)際溫度與設(shè)置溫度偏差小，各溫度中溫度均勻。
[0029]所述傳動裝置包括多段導(dǎo)軌、每個溫區(qū)均對應(yīng)一段導(dǎo)軌，烤爐的入口和出口分別設(shè)置一段導(dǎo)軌，每段導(dǎo)軌均設(shè)置與控制器連接的傳動電機(jī)和速度傳感器。
[0030]多段導(dǎo)軌各自運(yùn)行，速度可控，使得該系統(tǒng)的工作效率得到提高。
[0031]具體實(shí)施例一，如圖1所示，一種LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，包括控制器、烤爐、傳動裝置、若干溫度傳感器，所述烤爐包括多段溫區(qū)，每個溫區(qū)內(nèi)設(shè)置一個溫度傳感器，所述控制器分別與烤爐、傳動裝置、若干溫度傳感器連接，所述烤爐的相鄰兩個溫區(qū)之間設(shè)置隔熱裝置，以第一溫區(qū)I和第二溫區(qū)2為例說明，第一溫區(qū)I與第二溫區(qū)2之間設(shè)置隔熱裝置3，隔熱裝置3的兩邊分別設(shè)置第一加熱板4、第二加熱板5，其中，第一加熱板4位于第一溫區(qū)I內(nèi)，第二加熱板5位于第二溫區(qū)2內(nèi)。
[0032]所述傳動裝置包括多段導(dǎo)軌、每個溫區(qū)均對應(yīng)一段第一導(dǎo)軌6，烤爐的入口和出口分別設(shè)置一段第二導(dǎo)軌7，每段導(dǎo)軌均設(shè)置與控制器連接的傳動電機(jī)和速度傳感器。
[0033]每個溫區(qū)內(nèi)還設(shè)置與控制器連接的升降裝置，用于將進(jìn)入到該溫區(qū)的工件升高到一定的高度。
[0034]每個溫區(qū)內(nèi)設(shè)置升降裝置，使得進(jìn)入該溫區(qū)的工件在烘烤的過程中處于較高的位置，使得工件的烘烤更充分，提高了烘烤效果，烘烤結(jié)束后，下降至軌道，然后傳輸至下一個工序，有效提高了烘烤速度及效率。
[0035]該系統(tǒng)控制如圖2所示，所述控制器包括中央處理器、顯示單元、存儲單元、數(shù)據(jù)傳輸單元、控制面板，所示顯示單元用于顯示當(dāng)前工作數(shù)據(jù)及設(shè)置數(shù)據(jù)，所述存儲單元用于存儲預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)及工作過程中產(chǎn)生的中間數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸單元用于傳輸控制數(shù)據(jù)以及工作反饋的數(shù)據(jù)，控制面板用于設(shè)置預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)。
[0036]所述控制器的中央處理器為FPGA、DSP, ARM中的一種。
[0037]所述控制器的中央處理器為Spartan-6系列的FPGA芯片。
[0038]Spartan-6系列芯片具有低風(fēng)險(xiǎn)、低成本和低功耗的最佳平衡，與前幾代器件相t匕，不僅功耗降低42%，同時性能提高12%。Spartan-6系列芯片能夠滿足LED顯示屏對數(shù)據(jù)傳輸速度及精度的要求，同時，降低了整個LED顯示屏的成本。
[0039]該系統(tǒng)的控制參數(shù)如下:
1.送風(fēng)方式:強(qiáng)制送風(fēng)循環(huán)。
[0040]2.溫度范圍:RT + 1(TC?30(TC。
[0041]3.溫度指示精度:± 1.(TC。
[0042]4.溫度分布(環(huán)境):± 1.(TC。
[0043]5.溫控裝置:富士智能溫控儀表，LED數(shù)字顯示及設(shè)定、自動演算、時間定時。
[0044]6.材質(zhì):內(nèi)膽不銹鋼，外箱鋼板靜電噴塑。
[0045]7.傳送方式:鏈桿、鏈網(wǎng)、自動輥輪；超強(qiáng)承重。
[0046]8.特質(zhì)復(fù)合式電加熱器。
[0047]9.保護(hù)裝置:漏電保護(hù)，斷路保護(hù)，電機(jī)過載保護(hù)，接地保護(hù)，非正常條件下的警告蜂鳴器。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，包括控制器、烤爐、傳動裝置、若干溫度傳感器，所述烤爐包括多段溫區(qū)，每個溫區(qū)內(nèi)設(shè)置一個溫度傳感器，所述控制器分別與烤爐、傳動裝置、若干溫度傳感器連接，其特征在于:所述烤爐的相鄰兩個溫區(qū)之間設(shè)置隔熱裝置，隔熱裝置的兩邊各設(shè)置與所在溫區(qū)相同的加熱板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，其特征在于:所述傳動裝置包括多段導(dǎo)軌、每個溫區(qū)均對應(yīng)一段導(dǎo)軌，烤爐的入口和出口分別設(shè)置一段導(dǎo)軌，每段導(dǎo)軌均設(shè)置與控制器連接的傳動電機(jī)和速度傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，其特征在于:每個溫區(qū)內(nèi)還設(shè)置與控制器連接的升降裝置，用于將進(jìn)入到該溫區(qū)的工件升高到一定的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，其特征在于:所述控制器包括中央處理器、顯示單元、存儲單元、數(shù)據(jù)傳輸單元、控制面板，所示顯示單元用于顯示當(dāng)前工作數(shù)據(jù)及設(shè)置數(shù)據(jù)，所述存儲單元用于存儲預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)及工作過程中產(chǎn)生的中間數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸單元用于傳輸控制數(shù)據(jù)以及工作反饋的數(shù)據(jù)，控制面板用于設(shè)置預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，其特征在于:所述控制器的中央處理器為FPGA、DSP、ARM中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED封裝中的烘烤系統(tǒng)，其特征在于:所述控制器的中央處理器為Spartan-6系列的FPGA芯片。
【文檔編號】H01L33/48GK104393149SQ201410644808
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月14日
【發(fā)明者】時國堅(jiān), 吳儼, 張軍, 孫繼通, 陳晨, 范效彰 申請人:無錫悟莘科技有限公司