一種電子器件用循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及了一種電子器件用循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)，包含循環(huán)液體管路，氣液換熱器，換熱器風(fēng)扇，循環(huán)泵以及冷卻板。本發(fā)明的特征在于冷卻板采用空芯結(jié)構(gòu)豎向布置，通常為蜂窩狀或回旋狀的結(jié)構(gòu)形式，所采用的液體通常是水、碳氟化合物、硅脂或己二醇等，冷卻板內(nèi)將鑲嵌在平板上圓管部分壓扁，使得管與板形成同一平面，冷卻管可以與元器件直接接觸。
【專利說明】一種電子器件用循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及了一種循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)，尤其涉及一種電子器件用循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子元器件的集成度不斷提高，其散熱量也越來越大。雖然單個元器件的電壓、電流有所下降，但由于元器件總數(shù)目的增加和封裝密度的提高，從而使功耗密度不斷增大，據(jù)統(tǒng)計CPU芯片的功率每36個月翻一番，每個元器件或材料都有一定的工作溫度范圍，超出這個范圍可靠性就會急劇惡化失效，電子器件的發(fā)熱問題是直接影響其可靠性的關(guān)鍵問題；現(xiàn)有的冷卻系統(tǒng)構(gòu)造簡單沒有充分考慮電子元器件的需求，冷卻效果差，使用氟利昂等冷卻劑造價高昂且可能污染環(huán)境。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)，克服了上述現(xiàn)有技術(shù)之不足，其能有效解決現(xiàn)有液體冷卻系統(tǒng)存在的因設(shè)計原因造成的冷卻效果差，以及使用更清潔、廉價的冷卻劑來降低成本，防止可能的環(huán)境污染問題。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是通過以下措施來實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種電子器件用循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)，包含循環(huán)液體管路，氣液換熱器，換熱器風(fēng)扇，循環(huán)泵以及冷卻板。
[0006]下面是對上述發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)化或/和改進(jìn):
[0007]所述冷卻板冷卻板采用空芯結(jié)構(gòu)豎向布置，內(nèi)為蜂窩狀或回旋狀結(jié)構(gòu)，采用的是大入口多路并聯(lián)變徑流道，鑲嵌在冷卻板上的冷卻管部分壓扁，使得冷卻管與板形成同一平面，冷卻管可以與電子器件直接接觸，循環(huán)液體管路內(nèi)所采用的液體通常是水、碳氟化合物、硅脂或己二醇。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)示意圖，其中包含:
[0009]1、循環(huán)液體管路，2、氣液換熱器，3、換熱器風(fēng)扇，4、循環(huán)泵，5、冷卻板；
[0010]圖2為冷卻板內(nèi)部大入口多路并聯(lián)變徑流道構(gòu)造示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011]本發(fā)明不受下述實(shí)施例的限制，可根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案與實(shí)際情況來確定具體的實(shí)施方式。
[0012]在本發(fā)明中，如附圖1、2所示的一種電子器件用循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)，該冷卻系統(tǒng)包括包含循環(huán)液體管路，氣液換熱器，換熱器風(fēng)扇，循環(huán)泵以及冷卻板，冷卻板冷卻板采用空芯結(jié)構(gòu)豎向布置，內(nèi)為蜂窩狀或回旋狀結(jié)構(gòu)，采用的是大入口多路并聯(lián)變徑流道，鑲嵌在冷卻板上的冷卻管部分壓扁，使得冷卻管與板形成同一平面，冷卻管可以與電子器件直接接觸，循環(huán)液體管路內(nèi)所采用的液體通常是水、碳氟化合物、硅脂或己二醇。
[0013]冷卻劑在冷卻板內(nèi)通過大入口多路并聯(lián)變徑流道結(jié)構(gòu)帶走電子器件的熱量，通過循環(huán)液體管路進(jìn)入氣液換熱器，換熱器風(fēng)扇降溫帶走熱量，又經(jīng)過循環(huán)泵重新進(jìn)入冷卻板內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.本發(fā)明公開了一種電子器件用循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)，包含循環(huán)液體管路，氣液換熱器，換熱器風(fēng)扇，循環(huán)泵以及冷卻板，其特征在于，冷卻板采用空芯結(jié)構(gòu)豎向布置。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電子器件用循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)，其特征在于，所述冷卻板內(nèi)為蜂窩狀或回旋狀結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種電子器件用循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)，其特征在于，所述冷卻板內(nèi)采用的是大入口多路并聯(lián)變徑流道。
4.如權(quán)利要求1所述的一種電子器件用循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)，其特征在于，所述冷卻板內(nèi)，鑲嵌在冷卻板上的冷卻管部分壓扁，使得冷卻管與板形成同一平面，冷卻管可以與電子器件直接接觸。
5.如權(quán)利要求1所述的一種電子器件用循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)，其特征在于，所述循環(huán)液體管路內(nèi)所采用的液體通常是水、碳氟化合物、硅脂或己二醇。
【文檔編號】H01L23/473GK104465560SQ201410676077
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月21日
【發(fā)明者】陳志忠, 陳佰煒, 何衛(wèi)華 申請人:廣西智通節(jié)能環(huán)?？萍加邢薰?br>