無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件及電池板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件及電池板，其包括：前板玻璃、電池片、背板以及接線盒，所述電池片位于所述前板玻璃和背板之間；所述前板玻璃為4.0-5.0mm厚的光伏超白壓花玻璃，所述電池片與所述前板玻璃之間、電池片與所述背板之間分別設(shè)置有封裝材材料層，所述封裝材料層為聚烯烴，所述接線盒與電池片進行電性連接。本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件摒棄鋁邊框，無需裝框就能滿足5400pa的載荷要求；且組件完全抗PID，并且減小組件重量，降低組件厚度，降低制造成本。從而，大大延長組件使用壽命，降低組件使用過程中的功率衰減，擴展了晶體硅組件的應(yīng)用范圍，及提高了晶體硅組件的便捷性及可運輸性。
【專利說明】無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件及電池板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種晶硅光伏組件，特別是涉及一種無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件及電池板。
【背景技術(shù)】
[0002]晶體硅分為單晶硅、多晶硅、和非晶硅。其中，單晶硅太陽能電池是當前開發(fā)得最快的一種太陽能電池，它的構(gòu)造和生產(chǎn)工藝已定型，產(chǎn)品已廣泛用于空間和地面。
[0003]上述晶體硅可用于制作晶體硅光伏組件，研究表明，存在于晶體硅光伏組件中的電路與其接地金屬邊框之間的高電壓，會造成組件的光伏性能的持續(xù)衰減。造成此類衰減的機理是多方面的，例如在上述高電壓的作用下，組件電池的封裝材料和組件上表面層及下表面層的材料中出現(xiàn)的離子遷移現(xiàn)象；電池中出現(xiàn)的熱載流子現(xiàn)象；電荷的再分配削減了電池的活性層；相關(guān)的電路被腐蝕等等。
[0004]上述引起衰減的機理被稱之為電勢誘發(fā)衰減、極性化、電解腐蝕和電化學腐蝕。常規(guī)抗PID (Potential Induced Degradat1n一電勢誘導衰減),在組件使用3_5年后組件功率衰減明顯，組件壽命期間，功率衰減過多，組件壽命變短，導致電站發(fā)電量明顯下降。
[0005]同時，現(xiàn)有常規(guī)晶體硅組件重量約為20kg左右。組件本身的重量，限制了其應(yīng)用范圍，在承重能力較弱的屋頂?shù)软椖恐校荒軡M足實際需求。并且，常規(guī)晶體硅組件笨重，導致其不方便攜帶及運輸。
[0006]因此，針對上述技術(shù)問題，有必要進一步的解決方案。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件及電池板，以克服現(xiàn)有的晶體硅光伏組件中存在的缺陷。
[0008]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案如下:
[0009]本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件包括:前板玻璃、電池片、背板以及接線盒，所述電池片位于所述前板玻璃和背板之間；
[0010]所述前板玻璃為4.0-5.0mm厚的光伏超白壓花玻璃，所述電池片與所述前板玻璃之間、電池片與所述背板之間分別設(shè)置有封裝材材料層，所述封裝材料層為聚烯烴，所述接線盒與電池片進行電性連接。
[0011]作為本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件的改進，所述電池片任一側(cè)的封裝材料層的厚度為0.25-0.8mm。
[0012]作為本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件的改進，所述無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件的厚度小于1cm，重量為8-12kg。
[0013]作為本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件的改進，所述無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件還包括焊帶，所述焊帶設(shè)置于所述電池片的正面，所述接線盒與所述焊帶進行電性連接。
[0014]作為本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件的改進，所述聚烯烴為熱固型或熱塑型。
[0015]作為本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件的改進，所述接線盒為背接式接線盒，其安裝于所述電池片的背面。
[0016]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案如下:
[0017]本發(fā)明的電池板包括如上所述的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，所述組件的數(shù)量為多個，所述多個組件之間進行電性連接。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件摒棄鋁邊框，組件無需裝框就能滿足5400pa的載荷要求；且組件完全抗PID，并且減小組件重量，降低組件厚度，降低制造成本。從而，大大延長組件使用壽命，降低組件使用過程中的功率衰減，擴展了晶體硅組件的應(yīng)用范圍，及提高了晶體硅組件的便捷性及可運輸性。解決了晶體硅組件質(zhì)量重，厚度厚，運輸及使用不方便等問題；
[0019]同時，本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件的光透過率達到92%以上，增加了組件的發(fā)電量，并且不降低組件的剛性和機械載荷能力；
[0020]本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件水汽透過率低，增加了組件的抗PID性能，使組件為完全抗PID組件，在組件壽命期間不會出現(xiàn)PID現(xiàn)象。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本發(fā)明無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件一【具體實施方式】的平面示意圖，其中，前板玻璃-10、電池片-20、背板-30、接線盒-40、封裝材材料層-50、焊帶-60。
【具體實施方式】
[0023]為了使本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0024]如圖1所示，本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件100包括:前板玻璃10、電池片20、背板30以及接線盒40，所述電池片20位于所述前板玻璃10和背板30之間。
[0025]其中，所述前板玻璃為4.0-5.0mm厚的光伏超白壓花玻璃，由此，可便于增加組件的透過率，使透過率達到92%以上，從而增加了組件的發(fā)電量，并且不會降低組件的剛性和機械載荷能力。
[0026]所述電池片20與所述前板玻璃10之間、電池片20與所述背板30之間分別設(shè)置有封裝材材料層50，該封裝材料層用于池片20與所述前板玻璃10之間、電池片20與所述背板30之間的連接。本實施方式中，所述封裝材料層50為聚烯烴，該聚烯烴可以為熱固型或熱塑型。如此設(shè)置，可降低水汽透過率，增加組件的抗PID性能，使組件為完全抗PID組件，在組件壽命期間不會出現(xiàn)PID現(xiàn)象。優(yōu)選地，所述電池片任20 —側(cè)的封裝材料層的厚度為0.25-0.8_。從而，使得所述無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件的厚度小于1cm。
[0027]此外，由于采用較厚的前板玻璃和阻水性能較好的聚烯烴，從而可以摒棄傳統(tǒng)的鋁邊框封邊，組件無需裝框就能滿足5400pa的載荷要求，同時，也減輕了組件的重量，便于組件的運輸。本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件的重量為8-12kg，其重量明顯低于現(xiàn)有的晶體硅組件。
[0028]所述無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件100還包括焊帶60，所述焊帶60設(shè)置于所述電池片20的正面，焊帶60的數(shù)量可根據(jù)需要設(shè)置為多個，焊帶60形成電池片20的引腳，所述接線盒40通過焊帶60實現(xiàn)與電池片20的電性連接。本發(fā)明的接線盒可以為背接式接線盒，其安裝于所述電池片20的背面。
[0029]本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件100制作時，將聚烯烴分別均勻涂覆于前板玻璃和背板的裝配面上，并將焊帶通過焊接方式焊接在電池片的正面上，焊接完畢后，將電池片通過聚烯烴固定在前板玻璃和背板之間上，且保持電池片的正面朝向前板玻璃設(shè)置，再將背接式接線盒固定在電池片的背面上，并將背接式接線盒內(nèi)引出的連接線與焊帶進行電性連接。
[0030]此外，基于相同的發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明還提供一種電池板，該電池板包括如上所述的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，所述組件的數(shù)量為多個，所述多個組件之間進行電性連接，從而通過多個本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件可提供更大的電量輸出，滿足不同場合生產(chǎn)加工的需要。
[0031]綜上所示，本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件摒棄鋁邊框，組件無需裝框就能滿足5400pa的載荷要求；且組件完全抗PID，并且減小組件重量，降低組件厚度，降低制造成本。從而，大大延長組件使用壽命，降低組件使用過程中的功率衰減，擴展了晶體硅組件的應(yīng)用范圍，及提高了晶體硅組件的便捷性及可運輸性。解決了晶體硅組件質(zhì)量重，厚度厚，運輸及使用不方便等問題；
[0032]同時，本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件的光透過率達到92%以上，增加了組件的發(fā)電量，并且不降低組件的剛性和機械載荷能力；
[0033]本發(fā)明的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件水汽透過率低，增加了組件的抗PID性能，使組件為完全抗PID組件，在組件壽命期間不會出現(xiàn)PID現(xiàn)象。
[0034]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0035]此外，應(yīng)當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件包括:前板玻璃、電池片、背板以及接線盒，所述電池片位于所述前板玻璃和背板之間； 所述前板玻璃為4.0-5.0mm厚的光伏超白壓花玻璃，所述電池片與所述前板玻璃之間、電池片與所述背板之間分別設(shè)置有封裝材材料層，所述封裝材料層為聚烯烴，所述接線盒與電池片進行電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述電池片任一側(cè)的封裝材料層的厚度為0.25-0.8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件的厚度小于1cm，重量為8-12kg。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件還包括焊帶，所述焊帶設(shè)置于所述電池片的正面，所述接線盒與所述焊帶進行電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述聚烯烴為熱固型或熱塑型。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述接線盒為背接式接線盒，其安裝于所述電池片的背面。
7.—種電池板，其特征在于，所述電池板包括如權(quán)利要求1-6任一項所述的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，所述組件的數(shù)量為多個，所述多個組件之間進行電性連接。
【文檔編號】H01L31/049GK104332518SQ201410683128
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年11月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月24日
【發(fā)明者】蔡霞, 許明江, 許志翔, 胡雷振, 張彩霞, 倪志春 申請人:中利騰暉光伏科技有限公司