半導(dǎo)體用薄膜剝離方法及剝離裝置制造方法
【專利摘要】一種豎直式兩面輥型半導(dǎo)體用薄膜同時(shí)剝離方法，包括：直立擺放步驟S10，直立裝載裝置10把處于與地面水平狀態(tài)的基板直立地立起，使連接基板的頂點(diǎn)的線段之一與重力方向平行地?cái)[放；編帶單元附著步驟S20，編帶單元移送手段20使加裝了粘合帶的兩個(gè)編帶單元T1,T2相互相向地同時(shí)接近所述基板的兩面，附著于貼在基板兩面的薄膜F的四角拐角部分；預(yù)備剝離步驟S30，編帶單元移送手段20使所述編帶單元T1,T2同時(shí)向相反方向移動，薄膜借助于編帶單元而從基板的上側(cè)四角拐角剝離；正式剝離步驟S40，夾持器升降手段40使夾住基板的上側(cè)四角拐角部分的夾持器41上升，從而薄膜從基板剝離。
【專利說明】半導(dǎo)體用薄膜剝離方法及剝離裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明旨在提供利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離裝置及剝離方法。

【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(PCB)或半導(dǎo)體制造用基板在其制造工序時(shí)，去除沾染于基板表面的污染物質(zhì)，針對確認(rèn)了制品有無異常的制品，使保護(hù)薄膜附著于基板的上下部表面，使得實(shí)現(xiàn)基板面的保護(hù)。因此，為了使半導(dǎo)體、電容器、電阻等各種部件能夠插入這種基板，需去除附著于基板面的保護(hù)薄膜。
[0003]作為以往技術(shù)，有韓國注冊專利第10-1119571號，以往技術(shù)是在基板水平放倒的狀態(tài)下進(jìn)行薄膜剝離，存在裝置的構(gòu)成增大、剝離所需步驟及構(gòu)成要素的移送量多的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004](要解決的技術(shù)問題)
[0005]本發(fā)明旨在提供一種利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離裝置及剝離方法，能夠減小基板的移送步驟及剝離裝置的移送量，使裝置小型化、緊湊化，操作性優(yōu)秀且能夠完全剝離。
[0006]本發(fā)明旨在提供一種利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離裝置及剝離方法，既能夠準(zhǔn)確地完全剝離基板的保護(hù)薄膜，又能夠處理30?80cm大小的基板，增加單位時(shí)間的作業(yè)效率,耐久性優(yōu)秀。
[0007](解決問題的手段)
[0008]一種豎直式兩面輥型半導(dǎo)體用薄膜同時(shí)剝離方法，包括:直立擺放步驟S10，直立裝載裝置10把處于與地面水平狀態(tài)的基板直立地立起，使連接基板的頂點(diǎn)的線段之一與重力方向平行地?cái)[放；
[0009]編帶單元附著步驟S20，編帶單元移送手段20使加裝了粘合帶的兩個(gè)編帶單元Tl，T2相互相向地同時(shí)接近所述基板的兩面，附著于貼在基板兩面的薄膜F的四角拐角部分；
[0010]預(yù)備剝離步驟S30，編帶單元移送手段20使所述編帶單元Tl，T2同時(shí)向相反方向移動，薄膜借助于編帶單元而從基板的上側(cè)四角拐角剝離；
[0011]正式剝離步驟S40，夾持器升降手段使夾住基板的上側(cè)四角拐角部分的夾持器上升，從而薄膜從基板剝離。
[0012](發(fā)明的效果)
[0013]根據(jù)本發(fā)明，提供一種利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離裝置及剝離方法，能夠減小基板的移送步驟及剝離裝置的移送量，使裝置小型化、緊湊化。
[0014]另外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離裝置及剝離方法，既能夠準(zhǔn)確地完全剝離基板的保護(hù)薄膜，又能夠處理30?80cm大小的基板，增加單位時(shí)間的作業(yè)效率，耐久性優(yōu)秀。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離方法流程圖。
[0016]圖2是本發(fā)明的利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離方法概念說明圖。
[0017]圖3是本發(fā)明的利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離裝置概念圖。
[0018]圖4是本發(fā)明的直立裝載裝置概念圖。
[0019]圖5(a、b、c)是本發(fā)明的缺口形成單元概念圖。
[0020]圖6是本發(fā)明的粘合單元及粘合單元移送手段概念圖。
[0021]〈符號說明〉
[0022]10:直立裝載裝置
[0023]20:編帶單元移送手段
[0024]50:缺口形成單元
[0025]51:直線運(yùn)動型拉毛器
[0026]53:旋轉(zhuǎn)型滾花裝置
[0027]55:非接觸式激光
[0028]60:薄膜回收輥
[0029]T1，T2:編帶單元
[0030]F:薄膜

【具體實(shí)施方式】
[0031]下面參照附圖，對本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離方法及剝離裝置進(jìn)行詳細(xì)說明。圖1是本發(fā)明的利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離方法流程圖，圖2是本發(fā)明的利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離方法概念說明圖，圖3是本發(fā)明的利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離裝置概念圖，圖4是本發(fā)明的直立裝載裝置概念圖，圖5(a，b，c)是本發(fā)明的缺口形成單元概念圖，圖6是本發(fā)明的粘合單元及粘合單元移送手段概念圖。
[0032]如圖1至圖6所示，在直立擺放步驟SlO中，直立裝載裝置10把處于與地面水平狀態(tài)的基板直立地立起，使連接基板的頂點(diǎn)的線段之一與重力方向平行地?cái)[放。在編帶單元附著步驟S20中，編帶單元移送手段20使加裝了粘合帶的兩個(gè)編帶單元Tl，T2相互相向地同時(shí)接近所述基板的兩面，附著于貼在基板兩面的薄膜F的四角拐角部分。
[0033]在借助于編帶單元的預(yù)備剝離步驟S30中，編帶單元移送手段20使所述編帶單元T1，T2同時(shí)向相反方向移動，薄膜從基板的上側(cè)四角拐角剝離。此時(shí)，為了編帶單元Tl，Τ2的后退后進(jìn)及下降，可以使用圖6的實(shí)施例中所示的2自由度運(yùn)動機(jī)構(gòu)，還可以使用沿著特定曲線運(yùn)動的凸輪機(jī)構(gòu)。關(guān)于2自由度直線運(yùn)動機(jī)構(gòu)或曲線型凸輪機(jī)構(gòu)相關(guān)公知技術(shù)，這里不再贅述。
[0034]在正式剝離步驟S40中，夾持器升降手段40使夾住基板的上側(cè)四角拐角部分的夾持器上升，從而薄膜從基板剝離。如圖1或圖2所示，優(yōu)選夾持器的夾住動作在預(yù)備剝離步驟30以后進(jìn)行，但有存在于基板邊緣的未附著薄膜的空白區(qū)域時(shí)，也可以在預(yù)備剝離步驟之前夾住。但是，優(yōu)選夾持器的上升在預(yù)備剝離步驟30以后進(jìn)行。
[0035]如圖1至圖6所示，在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的豎直式兩面輥型半導(dǎo)體用薄膜同時(shí)剝離方法中，在所述直立擺放步驟SlO之前或在所述直立擺放步驟SlO與編帶單元附著步驟S20之間，還可以包括缺口形成步驟S50，缺口形成單元50在附著于所述基板S兩側(cè)的薄膜四角拐角部分形成用于輔助薄膜剝離的缺口部。
[0036]此時(shí)，如圖5所示，缺口形成單元50可以包括在由具有進(jìn)行直線運(yùn)動而在薄膜上形成缺口的尖銳前端的直線運(yùn)動型拉毛器51、在外周面上形成有凹凸并借助于接觸旋轉(zhuǎn)而在薄膜上形成缺口的旋轉(zhuǎn)型滾花裝置53、向缺口形成區(qū)域照射激光而形成缺口的非接觸式激光55構(gòu)成的組中選擇的一種缺口形成裝置。
[0037]如圖1至圖6所示，本發(fā)明的利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離方法還可以包括:編帶單元Tl，T2使剝離的薄膜F附著于薄膜回收輥60的步驟S60 ;薄膜回收輥旋轉(zhuǎn)手段70使所述薄膜回收輥60旋轉(zhuǎn)，纏繞回收剝離的薄膜F的步驟S70。
[0038]如圖1至圖6所示，本發(fā)明的利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離裝置包括:直立裝載裝置10，其使處于與地面水平狀態(tài)的基板旋轉(zhuǎn)，使得四角拐角之一位于上側(cè)，與重力方向平行地直立立起；編帶單元Tl，T2，其為一對，將直立裝載裝置10置于其間并平行地隔開擺放；編帶單元移送手段20，其使所述編帶單元Tl，T22相互相向地同時(shí)接近所述基板的兩側(cè)，附著于貼在基板兩側(cè)的薄膜F的四角拐角部分，另外，在預(yù)備剝離時(shí)，移送編帶單元Tl，T22遠(yuǎn)離基板，使薄膜從基板的上側(cè)四角拐角剝離。另外，包括:夾持器，其位于直立裝載裝置10的上部，夾住基板的最上部四角拐角部分；夾持器升降手段，其與夾持器結(jié)合，使所述夾持器上升，從而薄膜從基板剝離。
[0039]如圖1至圖6所示，本發(fā)明的利用一對編帶單元的半導(dǎo)體用薄膜剝離裝置優(yōu)選還包括缺口形成單元50，其在所述編帶單元Tl，T2借助于編帶單元移送手段20而附著于貼在基板兩側(cè)的薄膜F的四角拐角部分之前，在附著于基板兩面的薄膜的四角拐角部分形成用于輔助薄膜剝離的缺口部。
[0040]如圖5所示，缺口形成單元50可以是在由具有進(jìn)行直線運(yùn)動而在薄膜上形成缺口的尖銳前端的直線運(yùn)動型拉毛器51、在外周面上形成有凹凸并借助于接觸旋轉(zhuǎn)而在薄膜上形成缺口的旋轉(zhuǎn)型滾花裝置53、向缺口形成區(qū)域照射激光而形成缺口的非接觸式激光55構(gòu)成的組中選擇的一種。
[0041]如圖4所示，就本發(fā)明的豎直式兩面輥型半導(dǎo)體用薄膜同時(shí)剝離裝置而言，直立裝載裝置10包括:一側(cè)支撐輥框架11，其配置得使支撐輥r平行地構(gòu)成一個(gè)平面；另一側(cè)支撐輥框架12，其配置得使支撐輥r平行地構(gòu)成一個(gè)平面，與所述一側(cè)支撐輥框架11隔開并平行地配置；框架旋轉(zhuǎn)手段15，其使一側(cè)支撐輥框架11與另一側(cè)支撐輥框架12 —體旋轉(zhuǎn)。
[0042]本發(fā)明就上述言及的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了說明，但本發(fā)明的范圍并非限定于這種實(shí)施例，本發(fā)明的范圍由以下權(quán)利要求書確定，包括屬于與本發(fā)明均等范圍內(nèi)的多種修訂及變更。
[0043]需要指出的是，以下的權(quán)利要求書中記載的附圖標(biāo)號單純用于輔助發(fā)明的理解，不影響權(quán)利范圍的解釋，不得根據(jù)記載的附圖符號而縮窄解釋權(quán)利范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體用薄膜剝離方法，其特征在于，包括: 直立擺放步驟(SlO)，直立裝載裝置(10)把處于與地面水平狀態(tài)的基板直立地立起，使連接基板的頂點(diǎn)的線段之一與重力方向平行地?cái)[放； 編帶單元附著步驟(S20)，編帶單元移送手段(20)使加裝了粘合帶的兩個(gè)編帶單元(T1，T2)相互相向地同時(shí)接近所述基板的兩面，附著于貼在基板兩面的薄膜(F)的四角拐角部分； 預(yù)備剝離步驟(S30)，編帶單元移送手段(20)使所述編帶單元(Τ1，Τ2)同時(shí)向相反方向移動，薄膜借助于編帶單元而從基板的上側(cè)四角拐角剝離； 正式剝離步驟(S40)，夾持器升降手段(40)使夾住基板的上側(cè)四角拐角部分的夾持器上升，從而薄膜從基板剝離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體用薄膜剝離方法，其特征在于， 在所述直立擺放步驟(SlO)之前， 或在所述直立擺放步驟(SlO)與編帶單元附著步驟(S20)之間，包括缺口形成步驟(S50)， 缺口形成單元(50)在附著于所述基板(S)兩側(cè)的薄膜四角拐角部分形成用于輔助薄膜剝離的缺口部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體用薄膜剝離方法，其特征在于， 所述缺口形成單元(50)包括在由 具有進(jìn)行直線運(yùn)動而在薄膜上形成缺口的尖銳前端的直線運(yùn)動型拉毛器(51)、 在外周面上形成有凹凸并借助于接觸旋轉(zhuǎn)而在薄膜上形成缺口的旋轉(zhuǎn)型滾花裝置(53)、 向缺口形成區(qū)域照射激光而形成缺口的非接觸式激光(55)構(gòu)成的組中選擇一種構(gòu)成缺口形成裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體用薄膜剝離方法，其特征在于，還包括: 所述編帶單元(Τ1，Τ2)使剝離的薄膜(F)附著于薄膜回收輥(60)的步驟(S60)； 薄膜回收輥旋轉(zhuǎn)手段(70)使所述薄膜回收輥￠0)旋轉(zhuǎn)，纏繞回收所述剝離的薄膜(F)的步驟(S70)。
5.一種半導(dǎo)體用薄膜同時(shí)剝離裝置，其特征在于，包括: 直立裝載裝置(10)，其使處于與地面水平狀態(tài)的基板旋轉(zhuǎn)，使得四角拐角之一位于上偵牝與重力方向平行地直立立起； 編帶單元(Tl，T2)，其為一對，將所述直立裝載裝置(10)置于其間并相互平行地隔開擺放； 編帶單元移送手段(20)，其使所述編帶單元(T1，T22)相互相向地同時(shí)接近所述基板的兩側(cè)，附著于貼在基板兩側(cè)的薄膜(F)的四角拐角部分，另外，在預(yù)備剝離時(shí)，移送編帶單元(Τ1，Τ22)遠(yuǎn)離基板，使薄膜從基板的上側(cè)四角拐角剝離； 夾持器，其位于所述直立裝載裝置(10)的上部，夾住基板的最上部四角拐角部分； 夾持器升降手段，其與所述夾持器結(jié)合，使所述夾持器上升，從而薄膜從基板剝離。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體用薄膜同時(shí)剝離裝置，其特征在于， 還包括缺口形成單元(50)，其在所述編帶單元(Τ1，Τ2)借助于編帶單元移送手段(20)而附著于貼在基板兩側(cè)的薄膜(F)的四角拐角部分之前， 在附著于所述基板兩面的薄膜的四角拐角部分形成用于輔助薄膜剝離的缺口部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體用薄膜同時(shí)剝離裝置，其特征在于， 所述缺口形成單元(50)包括在由 具有進(jìn)行直線運(yùn)動而在薄膜上形成缺口的尖銳前端的直線運(yùn)動型拉毛器(51)、 在外周面上形成有凹凸并借助于接觸旋轉(zhuǎn)而在薄膜上形成缺口的旋轉(zhuǎn)型滾花裝置(53)、 向缺口形成區(qū)域照射激光而形成缺口的非接觸式激光(55)構(gòu)成的組中選擇一種構(gòu)成缺口形成裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體用薄膜同時(shí)剝離裝置，其特征在于， 所述直立裝載裝置(10)包括: 一側(cè)支撐輥框架(11)，其配置得使支撐輥(r)平行地構(gòu)成一個(gè)平面； 另一側(cè)支撐輥框架(12)，其配置得使支撐輥(r)平行地構(gòu)成一個(gè)平面，與所述一側(cè)支撐輥框架(11)隔開并平行地配置； 框架旋轉(zhuǎn)手段(15)，其使所述一側(cè)支撐輥框架(11)與另一側(cè)支撐輥框架(12) —體旋轉(zhuǎn)。
【文檔編號】H01L21/02GK104392905SQ201410696758
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月26日
【發(fā)明者】趙愛圣 申請人:尼米儀器株式會社